[{"data":1,"prerenderedAt":64},["ShallowReactive",2],{"blog-0201-passive-assembly-release-cn":3},{"title":4,"description":5,"date":6,"lastUpdated":6,"category":7,"image":8,"readingTime":9,"wordCount":10,"timeRequired":11,"htmlContent":12,"faq":13,"tags":29,"slug":33,"sourceLocale":34,"availableLocales":35,"jsonld":41},"0201 无源器件组装放行检查清单","在放行 0201 无源器件组装前，审查器件身份、封装、印刷、贴装和检验。","2026-11-11","assembly","/assets/blogs/0201-passive-assembly-release/smd-capacitors-ruler.webp",3,485,"PT3M","\u003Cp>\u003Cstrong>不要仅因 BOM 标注了“0201”就放行组装。\u003Cstrong>只有在设计方和组装方依据预定工艺检查了具体器件、封装、制造数据、钢网、贴装程序、回流焊和检验方案后，才能放行该特定电路板与器件的组合。如果缺少这些输入或首件结果，决策就是\u003C/strong>有条件的\u003C/strong>，而不是对工艺能力的确认。\u003C/p>\n\u003Cp>首先要问，从英制 0402 器件缩小到 0201 是否能解决实际的布局或电气约束。器件本体可能更小，但占用的可用板面面积还包括焊盘、阻焊、间距和组装作业空间。如果较大器件符合产品要求，在接受额外的放行工作之前，值得与组装方比较这两种方案。\u003C/p>\n\u003Cdiv data-component=\"BlogQuickQuoteInline\">\u003C/div>\n\n\u003Ch2>确定命名体系和实际器件\u003C/h2>\n\u003Cp>不注明命名体系时，“0201”存在歧义：\u003C/p>\n\u003Cul>\n\u003Cli>\u003Cstrong>英制 0201\u003C/strong> 是\u003Cstrong>公制 0603\u003C/strong> 尺寸规格，标称约为 0.6 × 0.3 mm。\u003C/li>\n\u003Cli>\u003Cstrong>公制 0201\u003C/strong> 是小得多的\u003Cstrong>英制 008004\u003C/strong> 规格，标称约为 0.2 × 0.1 mm。\u003C/li>\n\u003Cli>\u003Cstrong>英制 01005\u003C/strong> 是\u003Cstrong>公制 0402\u003C/strong>，标称约为 0.4 × 0.2 mm。\u003C/li>\n\u003C/ul>\n\u003Cp>这些是尺寸代号，不能直接从数字推断出精确尺寸。本文的示例器件是 \u003Cstrong>Panasonic ERJ1RHD1001C\u003C/strong>，属于 ERJ1R 矩形片式电阻。Panasonic 的 \u003Cstrong>ERJ 型\u003C/strong>数据手册给出的 ERJ1R 本体尺寸为：\u003Cstrong>长度 0.60 ± 0.03 mm、宽度 0.30 ± 0.03 mm、厚度 0.23 ± 0.03 mm\u003C/strong>。手册将其尺寸标识为英制 0201，即公制 0603。\u003C/p>\n\u003Cp>\u003Cimg src=\"/assets/blogs/0201-passive-assembly-release/smd-capacitors-ruler.webp\" alt=\"尺规旁的贴片电容和引线电容\">\u003C/p>\n\u003Cp>\u003Cem>照片中的电容仅用于展示尺寸，并非示例中的电阻。\u003C/em>\u003C/p>\n\u003Cp>相关的制造商原始文件包括 Panasonic 的 \u003Cstrong>ERJ 型\u003C/strong>数据手册，日期为 2025 年 5 月 29 日，以及《\u003Cstrong>贴片电阻焊盘图形\u003C/strong>》（Surface Mount Resistors Land Pattern），日期为 2025 年 12 月 24 日。记录项目所用的文件版本，并在放行前检查是否有更新。\u003C/p>\n\u003Cp>该电阻只是一个示例，不能代表所有 0201 器件。即使本体属于相同的标称尺寸规格，电容、电感或其他系列的电阻，其端头结构、安装建议和电气约束也可能不同。\u003C/p>\n\u003Ch2>将推荐焊盘与电路板比较，而不只是查看库封装\u003C/h2>\n\u003Cp>Panasonic 的《\u003Cstrong>贴片电阻焊盘图形\u003C/strong>》文件为公制 0603 / 英制 0201 矩形电阻系列提供了一个示例。在其图示中：\u003C/p>\n\u003Ctable>\n\u003Cthead>\n\u003Ctr>\n\u003Cth>尺寸\u003C/th>\n\u003Cth>含义\u003C/th>\n\u003Cth align=\"right\">Panasonic 示例\u003C/th>\n\u003C/tr>\n\u003C/thead>\n\u003Ctbody>\u003Ctr>\n\u003Ctd>\u003Cstrong>a\u003C/strong>\u003C/td>\n\u003Ctd>焊盘间隙\u003C/td>\n\u003Ctd align=\"right\">0.30–0.40 mm\u003C/td>\n\u003C/tr>\n\u003Ctr>\n\u003Ctd>\u003Cstrong>b\u003C/strong>\u003C/td>\n\u003Ctd>焊盘外侧总跨度\u003C/td>\n\u003Ctd align=\"right\">0.80–0.90 mm\u003C/td>\n\u003C/tr>\n\u003Ctr>\n\u003Ctd>\u003Cstrong>c\u003C/strong>\u003C/td>\n\u003Ctd>焊盘宽度\u003C/td>\n\u003Ctd align=\"right\">0.25–0.35 mm\u003C/td>\n\u003C/tr>\n\u003C/tbody>\u003C/table>\n\u003Cp>这些是制造商针对相关系列的建议，并非通用的 0201 数值。它们本身也没有规定钢网开口尺寸，不能证明某块特定 PCB 可以完成组装。\u003C/p>\n\u003Cp>\u003Cimg src=\"/assets/blogs/0201-passive-assembly-release/land-dimensions.svg\" alt=\"两个矩形焊盘的示意图，标出了焊盘间隙、外侧总跨度和焊盘宽度\">\u003C/p>\n\u003Cp>\u003Cem>尺寸标注用于说明需要比较的内容；该图仅为示意图，不是制造模板。\u003C/em>\u003C/p>\n\u003Cp>对于 ERJ1RHD1001C，设计方应将实际 CAD 封装和制造输出文件与制造商图示进行比较，包括尺寸定义和单位。随后，板厂和组装方应审查实际将要生产的内容：\u003C/p>\n\u003Cul>\n\u003Cli>铜焊盘形状、间隙和宽度，包括制造公差。\u003C/li>\n\u003Cli>阻焊开窗，以及任何阻焊桥或对位方面的问题。\u003C/li>\n\u003Cli>连接到两端的走线和铜箔，包括潜在的热不平衡。\u003C/li>\n\u003Cli>附近限制印刷、贴装或检验的器件、标记及其他特征。\u003C/li>\n\u003Cli>铜层、阻焊层、锡膏层与组装图之间的对应关系。\u003C/li>\n\u003C/ul>\n\u003Cp>\u003Ca href=\"/cn/blog/ipc-7351-land-pattern-standard/\">IPC-7351 焊盘图形标准\u003C/a>可以为设计方法提供参考，但通用标准或库名称不能替代对具体器件和电路板的检查。\u003C/p>\n\u003Ch3>计算示例：检查拟议封装\u003C/h3>\n\u003Cp>假设设计方提出两个相同的矩形焊盘，每个焊盘\u003Cstrong>长 0.25 mm、宽 0.30 mm\u003C/strong>，间隔 \u003Cstrong>0.35 mm\u003C/strong>。这些是假设的 CAD 尺寸，并非对已制造电路板的测量值。作为示例，将其与上面的 Panasonic 矩形电阻系列示例进行比较：\u003C/p>\n\u003Ctable>\n\u003Cthead>\n\u003Ctr>\n\u003Cth>检查项\u003C/th>\n\u003Cth align=\"right\">假设的 CAD 值\u003C/th>\n\u003Cth align=\"right\">Panasonic 示例\u003C/th>\n\u003Cth>结果\u003C/th>\n\u003C/tr>\n\u003C/thead>\n\u003Ctbody>\u003Ctr>\n\u003Ctd>间隙 a\u003C/td>\n\u003Ctd align=\"right\">0.35 mm\u003C/td>\n\u003Ctd align=\"right\">0.30–0.40 mm\u003C/td>\n\u003Ctd>在示例范围内\u003C/td>\n\u003C/tr>\n\u003Ctr>\n\u003Ctd>外侧总跨度 b\u003C/td>\n\u003Ctd align=\"right\">0.25 + 0.35 + 0.25 = 0.85 mm\u003C/td>\n\u003Ctd align=\"right\">0.80–0.90 mm\u003C/td>\n\u003Ctd>在示例范围内\u003C/td>\n\u003C/tr>\n\u003Ctr>\n\u003Ctd>焊盘宽度 c\u003C/td>\n\u003Ctd align=\"right\">0.30 mm\u003C/td>\n\u003Ctd align=\"right\">0.25–0.35 mm\u003C/td>\n\u003Ctd>在示例范围内\u003C/td>\n\u003C/tr>\n\u003C/tbody>\u003C/table>\n\u003Cp>此比较仅通过了\u003Cstrong>标称 CAD 尺寸检查\u003C/strong>，并未确认成品铜层尺寸、阻焊对位、锡膏脱模、热平衡或检验覆盖范围。设计方仍需提供实际电路板文件和公差；板厂和组装方必须在生产放行前审查拟议制造方案及其首件证据。如果缺少任何检查，决策仍为有条件放行。\u003C/p>\n\u003Ch2>放行风险矩阵\u003C/h2>\n\u003Cp>将此矩阵用作决策记录，而不是评分系统。\u003Cstrong>停止\u003C/strong>表示缺少必需的输入或决策；\u003Cstrong>有条件\u003C/strong>表示拟议方法需要经双方约定的验证；\u003Cstrong>放行\u003C/strong>表示针对本次制造所列的证据已经审查。\u003C/p>\n\u003Ctable>\n\u003Cthead>\n\u003Ctr>\n\u003Cth>决策关卡\u003C/th>\n\u003Cth>停止或有条件放行的触发情况\u003C/th>\n\u003Cth>放行所需证据\u003C/th>\n\u003Cth>负责决策\u003C/th>\n\u003C/tr>\n\u003C/thead>\n\u003Ctbody>\u003Ctr>\n\u003Ctd>器件身份\u003C/td>\n\u003Ctd>仅标注“0201”、制造商料号（MPN）不完整或替代料未经批准\u003C/td>\n\u003Ctd>制造商、完整 MPN、尺寸体系、尺寸和电气要求\u003C/td>\n\u003Ctd>设计方批准 BOM\u003C/td>\n\u003C/tr>\n\u003Ctr>\n\u003Ctd>电路板接口\u003C/td>\n\u003Ctd>未根据所选器件检查封装或阻焊输出\u003C/td>\n\u003Ctd>焊盘比较结果，以及板厂和组装方对实际输出文件的审查\u003C/td>\n\u003Ctd>设计方批准设计；板厂确认可制造性\u003C/td>\n\u003C/tr>\n\u003Ctr>\n\u003Ctd>锡膏沉积\u003C/td>\n\u003Ctd>未指定开口、钢网或锡膏方案\u003C/td>\n\u003Ctd>针对该电路板的钢网数据、锡膏信息和印刷验证计划\u003C/td>\n\u003Ctd>组装方批准印刷工艺；必要时由设计方审查\u003C/td>\n\u003C/tr>\n\u003Ctr>\n\u003Ctd>贴装\u003C/td>\n\u003Ctd>编带供料方式、坐标或设备设置尚未确定\u003C/td>\n\u003Ctd>核对一致的贴装程序、器件供料方式和首件贴装检查\u003C/td>\n\u003Ctd>组装方批准设置；设计方解决数据冲突\u003C/td>\n\u003C/tr>\n\u003Ctr>\n\u003Ctd>回流焊和立碑\u003C/td>\n\u003Ctd>温度曲线或不对称问题尚未验证\u003C/td>\n\u003Ctd>实测温度曲线、器件限值和商定的缺陷处理措施\u003C/td>\n\u003Ctd>组装方批准工艺；设计方批准设计变更\u003C/td>\n\u003C/tr>\n\u003Ctr>\n\u003Ctd>检验和功能\u003C/td>\n\u003Ctd>覆盖范围或验收标准未定义\u003C/td>\n\u003Ctd>方法、范围、限值、电气测试和记录\u003C/td>\n\u003Ctd>客户或产品负责人接受覆盖范围；组装方执行商定的检查\u003C/td>\n\u003C/tr>\n\u003Ctr>\n\u003Ctd>产品寿命\u003C/td>\n\u003Ctd>将生产样品视为寿命证明\u003C/td>\n\u003Ctd>针对产品的鉴定计划和结果\u003C/td>\n\u003Ctd>产品负责人批准鉴定\u003C/td>\n\u003C/tr>\n\u003C/tbody>\u003C/table>\n\u003Cp>通过一个关卡并不代表其他关卡也已通过。特别是，可制造的封装不能证明电气性能，外观良好的焊点也不能证明使用寿命。\u003C/p>\n\u003Ch2>将 BOM 和器件供料方式作为受控输入\u003C/h2>\n\u003Cp>BOM 应标明制造商和完整 MPN，而不只是标称值和“0201”。还应包括所需电气特性、每块板的批准用量、位号、版本以及任何不装配位置。将其与组装图和贴装文件核对一致。\u003C/p>\n\u003Cp>对于这个 Panasonic 示例，不要计划在贴装后从器件上读取标称值：ERJ 数据手册指出，这些小尺寸器件没有标记。因此，识别依赖于受控的来料接收、料盘标签、上机设置核验和可追溯性。\u003C/p>\n\u003Cp>询问组装方所供物料将如何上机。编带方向、料盘或剪切带的状态、可用引带、取料设置和预计的设置消耗，都可能影响订购物料是否可用。应针对实际制造任务商定额外物料数量，而不是自行设定一个通用余量。\u003C/p>\n\u003Cp>替代料需要明确批准。即使其电气标称值和标称尺寸一致，也应比较尺寸、端头结构、推荐焊盘、包装和工艺限值。确定该变更是否需要重新审查钢网、制作首件或进行产品测试。\u003C/p>\n\u003Ch2>联合验证锡膏脱模和贴装\u003C/h2>\n\u003Cp>已查阅的 Panasonic ERJ1R 文件\u003Cstrong>没有\u003C/strong>为该器件给出通用的钢网厚度、开口缩减量或锡膏体积。因此，组装方需要审查实际锡膏层数据，并为该电路板和工艺提出钢网方案。\u003C/p>\n\u003Cp>审查应明确每个焊盘对应的开口形状和尺寸、钢网厚度、制造方法、对位假设以及锡膏合金和类型。应考虑所选开口能否在拟议钢网和印刷工艺下稳定脱模，尤其是在板上同时存在其他类型器件时。应检查实际锡膏沉积的体积和平衡性，而不是假设开口与焊盘匹配就能保证印刷良好。\u003C/p>\n\u003Cp>更广泛的设计背景可参阅 \u003Ca href=\"/cn/blog/smt-stencil-design/\">SMT 钢网设计\u003C/a>。本次制造的输出应是受版本控制的钢网文件和商定的印刷验证计划，而不是照搬的 0201 工艺配方。\u003C/p>\n\u003Cp>贴装同样需要针对具体电路板处理。核对 BOM、封装原点、坐标、旋转角度约定、板面及组装图。Panasonic 数据手册要求注意电阻在编带中的正反面方向。组装方应确认实际供料器、吸嘴、取料和贴装设置，并检查首件的器件有无和对齐情况。\u003C/p>\n\u003Cp>已查阅的制造商资料并未确定通用的贴装偏移、压力或设备精度限值。如果组装方提出限值，应记录其依据以及如何检查本次任务是否符合这些限值。\u003C/p>\n\u003Ch2>回流焊与立碑：验证整个组合\u003C/h2>\n\u003Cp>立碑是放行风险，因为小型无源器件两端的焊料润湿和受热可能不平衡。焊盘几何形状、铜连接、锡膏沉积、贴装和回流焊都可能产生影响。Panasonic 的《\u003Cstrong>技术指南 Ver.3\u003C/strong>》（Technical Guide Ver.3）结合共用焊盘和过量焊料讨论了其“曼哈顿现象”，其中包括使用阻焊层进行分隔。\u003C/p>\n\u003Cp>实际决策是审查每个相关封装的两端，然后验证组装结果。不要声称仅凭外观对称的焊盘就能消除立碑。更广泛的缺陷分析可参阅 \u003Ca href=\"/cn/blog/pcb-tombstoning-causes-prevention/\">PCB 立碑的原因及预防\u003C/a>。\u003C/p>\n\u003Cp>组装方应提出与所选锡膏、电路板及\u003Cstrong>所有\u003C/strong>器件兼容的回流焊温度曲线。在商定的、有代表性的板面和器件端头位置测量温度，包括可能处于不同热环境的位置。将结果与适用的器件限值进行比较。\u003C/p>\n\u003Cp>Panasonic 在《\u003Cstrong>贴片电阻推荐焊接条件\u003C/strong>》（Surface Mount Resistors Recommended Soldering Conditions）中发布了适用于其矩形电阻系列的有条件推荐焊接信息。其文件区分了保护电阻特性与建立稳定焊接条件。因此，制造商曲线是审查输入，而不是生产板一定能够可靠焊接的证明。记录经批准的温度曲线、测量位置、偏差，以及适用于整个组件的返工或重复回流焊限制。\u003C/p>\n\u003Ch2>明确检验和验证实际能够发现什么\u003C/h2>\n\u003Cp>询价请求（RFQ）应区分\u003Cstrong>过程检验\u003C/strong>、\u003Cstrong>电气验证\u003C/strong>和\u003Cstrong>产品鉴定\u003C/strong>：\u003C/p>\n\u003Cul>\n\u003Cli>\u003Cstrong>SPI\u003C/strong>（锡膏印刷检测），如采用，可在商定的程序和限值内，为可检测的印刷沉积提供证据。应定义测量哪些沉积、评估哪些特性，以及结果超出限值后如何处理。\u003C/li>\n\u003Cli>\u003Cstrong>AOI\u003C/strong>（自动光学检测），如采用，可在系统经验证的覆盖范围内检查已编程且可见的特征，例如器件有无、对齐情况或焊点外观。询问哪些特征无法可靠看见，以及如何处理。不要假设图像能够判定每一项焊点特征。\u003C/li>\n\u003Cli>\u003Cstrong>电气测试\u003C/strong>需要明确功能、网络或标称值清单、接入方法和覆盖范围。目视检查无法确定无标记电阻的标称值。\u003C/li>\n\u003Cli>\u003Cstrong>产品鉴定\u003C/strong>通过由产品组织负责的计划，评估预期环境和寿命。其范围取决于具体应用。\u003C/li>\n\u003C/ul>\n\u003Cp>商定适用的客户图纸或验收标准、检验和抽样范围、缺陷处置、返工授权及记录。SPI、AOI 或抽样检验通过\u003Cstrong>并不\u003C/strong>证明电气功能或寿命。同样，样品通过也不能自动说明未抽检电路板的情况。\u003C/p>\n\u003Ch3>假设的数量与样品核对\u003C/h3>\n\u003Cp>假设订单开始时有 \u003Cstrong>30 块拼板，每块拼板有四个电路板位置\u003C/strong>：\u003C/p>\n\u003Col>\n\u003Cli>位置总数：\u003Cstrong>30 × 4 = 120 块板\u003C/strong>。\u003C/li>\n\u003Cli>分板过程中报废四块板：剩余 \u003Cstrong>120 − 4 = 116\u003C/strong> 块。\u003C/li>\n\u003Cli>从这 116 块中选出十二块进行指定的样品检验。其余 \u003Cstrong>116 − 12 = 104\u003C/strong> 块不在该样本内。\u003C/li>\n\u003Cli>两块样品板在破坏性检验中消耗。如果其余十块样品板符合返回库存的条件，潜在剩余数量为 \u003Cstrong>104 + 10 = 114\u003C/strong> 块。\u003C/li>\n\u003C/ol>\n\u003Cp>这是物料数量核对，\u003Cstrong>不是验收合格率或良率声明\u003C/strong>。它并不表示 104 块未抽检板通过了样品检验，也不表示返回的十块板电气性能合格，或 114 块板已获准出货。各方必须另行商定抽样位置、检查的位号、测试覆盖范围、处置方式和所需交付数量。\u003C/p>\n\u003Ch2>RFQ 与放行检查清单\u003C/h2>\n\u003Cp>通过组装方商定的流程发送包含电路板版本、预期数量和进度的 RFQ，或\u003Ca href=\"/cn/quote/\">请求报价\u003C/a>。在订购前为每项指定负责人：\u003C/p>\n\u003Cul>\n\u003Cli>**设计方——批准器件和布局：**提供包含完整 MPN 的 BOM、制造商文件、已批准的替代料、电气要求、封装来源及与推荐焊盘的比较结果。\u003C/li>\n\u003Cli>**设计方——发布一致的文件：**提供制造输出文件、阻焊和锡膏数据、组装图、坐标、板框、拼板细节及版本标识。在制造前解决不一致之处。\u003C/li>\n\u003Cli>**板厂——确认实际电路板制造方案：**审查铜层和阻焊特征、公差、拼板方式，以及影响焊盘或组装的任何例外情况。\u003C/li>\n\u003Cli>**组装方——提出工艺：**明确器件供料要求、钢网和开口数据、锡膏、贴装设置、回流焊验证、检验方法及限值。应标出尚未解决的假设，而不是泛称具备 0201 加工能力。\u003C/li>\n\u003Cli>**设计方和组装方——处置首件：**商定测量内容、验收依据、谁可以授权变更，以及封装、器件、钢网或工艺变更是否需要重新验证。\u003C/li>\n\u003Cli>**客户或产品负责人——接受覆盖范围：**明确电气测试、抽样和破坏性测试范围、可追溯性、数量核对及产品鉴定责任。\u003C/li>\n\u003Cli>**放行授权人——签署版本：**确认未解决的偏差已获接受或关闭，并确认批准的文件、工艺和证据对应同一电路板及 BOM 版本。\u003C/li>\n\u003C/ul>\n\u003Cp>如果实际封装、钢网方案、实测工艺证据或验收计划仍不可获得，则应保持有条件的决策状态。首次放行可以针对受控原型或工艺验证制造，而不是不受限制的生产。\u003C/p>\n\u003C!-- faq:start -->\n\u003Ch3>英制 0201 与公制 0201 相同吗？\u003C/h3>\n\u003Cp>不同。英制 0201 对应公制 0603 规格，约为 0.6 × 0.3 mm。公制 0201 则是小得多的英制 008004 规格。应注明命名体系，并检查所选器件的实际尺寸。\u003C/p>\n\u003Ch3>0201 电容可以使用上面的 Panasonic 电阻焊盘吗？\u003C/h3>\n\u003Cp>不要作此假设。应检查电容制造商的建议，以及实际电路板和组装工艺。Panasonic 示例适用于相应的矩形电阻系列，并非适用于所有本体尺寸相近的无源器件。\u003C/p>\n\u003Ch3>更小的器件本体能保证 PCB 更小吗？\u003C/h3>\n\u003Cp>不能。应比较完整焊盘图形、间距、阻焊、布线和组装作业空间。仅凭本体外形不能确定可用布局面积。\u003C/p>\n\u003Ch3>AOI 或 SPI 能替代电气测试吗？\u003C/h3>\n\u003Cp>不能。这些方法在其覆盖范围内提供特定的过程或目视证据，不能证明电路功能或产品寿命。应另行商定电气测试和鉴定。\u003C/p>\n\u003Ch3>如果组装方提出替代器件或钢网，应如何处理？\u003C/h3>\n\u003Cp>暂缓实施变更，等待审查。设计方应批准任何器件替换，组装方应记录修订后的工艺。双方共同决定必须重复哪些封装、印刷、贴装、回流焊、检验和产品测试。\u003C/p>\n\u003C!-- faq:end -->\n\u003Csection class=\"related-links\" aria-label=\"相关链接\">\u003Ch3 id=\"related-links\">相关链接\u003C/h3>\u003Cul>\u003Cli>\u003Ca href=\"/cn/blog/ipc-7351-land-pattern-standard/\">IPC-7351焊盘设计标准全解析：密度等级A/B/C、焊缝力学计算与DFM封装规范\u003C/a>\u003C/li>\u003Cli>\u003Ca href=\"/cn/blog/smt-stencil-design/\">SMT 钢网设计怎么做：开口、厚度与印刷窗口该先冻结什么\u003C/a>\u003C/li>\u003Cli>\u003Ca href=\"/cn/blog/pcb-tombstoning-causes-prevention/\">PCB 立碑(墓碑效应):SMT 贴装中的成因、诊断与预防\u003C/a>\u003C/li>\u003Cli>\u003Ca 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组装","无源器件","0201-passive-assembly-release","cn",[36,37,38,34,39,40],"en","de","it","fr","ru",{"blog":42,"breadcrumb":51},{"@context":43,"@type":44,"headline":4,"description":5,"image":8,"url":45,"datePublished":6,"dateModified":6,"timeRequired":11,"keywords":46,"articleSection":7,"author":47,"publisher":50},"https://schema.org","BlogPosting","https://hilpcb.com/cn/blog/0201-passive-assembly-release/","0201 组装, SMT 组装, 无源器件",{"@type":48,"name":49},"Organization","HILPCB",{"@type":48,"name":49},{"@context":43,"@type":52,"itemListElement":53},"BreadcrumbList",[54,59,63],{"@type":55,"position":56,"name":57,"item":58},"ListItem",1,"Home","https://hilpcb.com/",{"@type":55,"position":60,"name":61,"item":62},2,"Blog","https://hilpcb.com/cn/blog/",{"@type":55,"position":9,"name":33,"item":45},1794483821675]