[{"data":1,"prerenderedAt":65},["ShallowReactive",2],{"blog-electronic-component-failure-modes-cn":3},{"title":4,"description":5,"date":6,"lastUpdated":6,"category":7,"image":8,"readingTime":9,"wordCount":10,"timeRequired":11,"htmlContent":12,"faq":13,"tags":29,"slug":35,"sourceLocale":36,"availableLocales":37,"jsonld":42},"电子元器件失效模式：类型、原因与诊断","电子元器件失效包括开路、短路、漏电、参数漂移和间歇性故障。失效原因和电路条件决定了适当的诊断方法及所需证据。","2026-11-05","testing",null,2,263,"PT2M","\u003Cp>电子元器件失效模式包括\u003Cstrong>开路、短路、漏电过大、参数漂移，以及间歇性失效或功能失效\u003C/strong>。异常发热也是一个有用的症状，但它并非某一种元器件特有的失效模式。\u003C/p>\n\u003Cp>同一种现象可能源于器件本身、其焊点、PCB或其他电路支路。\u003Ca href=\"/cn/blog/circuit-board-components/\">元器件识别\u003C/a>用于确定板上安装了哪些元器件；\u003Ca href=\"/cn/blog/bga-soldering-defects/\">BGA焊接缺陷\u003C/a>则介绍了与焊点相关的故障。在确定原因之前，应先定位故障位置；在更换可疑元件之前，应先保留证据。\u003C/p>\n\u003Ch2>常见失效模式及其含义\u003C/h2>\n\u003Cp>失效模式描述的是不再满足规定要求的现象。它本身并不能解释变化为何发生，也不能说明缺陷位于何处。\u003C/p>\n\u003Ctable>\n\u003Cthead>\n\u003Ctr>\n\u003Cth>观察到的模式或症状\u003C/th>\n\u003Cth>可能的含义\u003C/th>\n\u003Cth>重要的不确定性\u003C/th>\n\u003C/tr>\n\u003C/thead>\n\u003Ctbody>\u003Ctr>\n\u003Ctd>开路\u003C/td>\n\u003Ctd>预期导通的路径中断，例如电阻元件或电感绕组中断\u003C/td>\n\u003Ctd>焊点、焊盘、走线或连接器也可能使路径中断；有些元件本就不应导通直流\u003C/td>\n\u003C/tr>\n\u003Ctr>\n\u003Ctd>短路\u003C/td>\n\u003Ctd>本应隔离的两点之间出现非预期的低阻抗路径\u003C/td>\n\u003Ctd>电源轨电阻低也可能是正常并联负载或其他故障所致\u003C/td>\n\u003C/tr>\n\u003Ctr>\n\u003Ctd>漏电过大\u003C/td>\n\u003Ctd>在规定条件下，流经预期绝缘路径的电流超过允许值\u003C/td>\n\u003Ctd>水分、残留物或其他支路也可能提供漏电路径\u003C/td>\n\u003C/tr>\n\u003Ctr>\n\u003Ctd>参数漂移\u003C/td>\n\u003Ctd>电阻、电容、漏电或其他参数超出适用限值\u003C/td>\n\u003Ctd>温度、偏置、频率和预期老化均可能改变正常读数\u003C/td>\n\u003C/tr>\n\u003Ctr>\n\u003Ctd>功能丧失\u003C/td>\n\u003Ctd>输出、转换或控制功能不满足要求\u003C/td>\n\u003Ctd>原因可能在于器件、电源、负载、连接或软件\u003C/td>\n\u003C/tr>\n\u003Ctr>\n\u003Ctd>间歇性异常\u003C/td>\n\u003Ctd>故障仅在特定时间或条件下出现\u003C/td>\n\u003Ctd>连接松动、对温度敏感的器件或变化的测试设置可能表现相似\u003C/td>\n\u003C/tr>\n\u003Ctr>\n\u003Ctd>异常发热\u003C/td>\n\u003Ctd>耗散功率过大，或热量传入某一区域\u003C/td>\n\u003Ctd>可见温度最高的元件不一定是最初的故障源\u003C/td>\n\u003C/tr>\n\u003C/tbody>\u003C/table>\n\u003Cp>这些电子元器件失效类型可能相互重叠：漏电的电容可能发热，而间歇性焊点故障可能表现得像器件功能失效。在判定元器件有缺陷之前，应将观察结果与具体电路要求及元件规格进行比较。\u003C/p>\n\u003Ch2>电子元器件失效的原因是什么？\u003C/h2>\n\u003Cp>\u003Cstrong>应力或暴露条件\u003C/strong>作用于组件；\u003Cstrong>机理\u003C/strong>是由此产生的物理变化。\u003Cstrong>根本原因\u003C/strong>解释有害条件或缺陷为何发生。最后，故障\u003Cstrong>位置\u003C/strong>用于确定元器件或组件中受影响的部位。\u003C/p>\n\u003Cp>例如，板弯曲可通过焊盘将机械应力传递到多层陶瓷电容器（MLCC）。陶瓷开裂是一种可能的机理；观察到的模式可能是绝缘电阻降低、电容损失、开路或短路。分板或搬运可能是候选根本原因，但仅凭症状无法确定裂纹何时形成。\u003Ca href=\"https://article.murata.com/en-sg/article/strain-crack-mechanism-and-preventive-measures-for-mlcc\">Murata对应变裂纹的说明\u003C/a>介绍了弯曲、裂纹与电气影响之间的关系。\u003C/p>\n\u003Cp>元器件失效原因通常涉及相互作用的条件，而不是彼此独立、互斥的类别：\u003C/p>\n\u003Cul>\n\u003Cli>**电应力：**过压、过流、极性错误、纹波、放电或不利的测试波形都可能损坏易受影响的元件。\u003C/li>\n\u003Cli>**热应力：**过高的工作温度或制程热量，以及反复的温度变化，都可能导致材料劣化或连接疲劳。\u003C/li>\n\u003Cli>**机械应力：**弯曲、冲击、振动或搬运作用力可能损坏陶瓷本体、引线、端头或焊点。\u003C/li>\n\u003Cli>**环境暴露：**湿度、水分和污染物可能导致元器件内部或组件表面发生漏电或腐蚀。\u003C/li>\n\u003Cli>**封装与制造条件：**封装连接、端头或组装焊点中的薄弱环节可能与后续应力相互作用。确定其位置需要证据；焊点缺陷并不自动意味着元器件内部失效。\u003C/li>\n\u003C/ul>\n\u003Ch3>物理老化不等同于采购中的停产状态\u003C/h3>\n\u003Cp>物理老化是材料或性能随时间发生的变化。例如，\u003Ca href=\"https://www.murata.com/en-global/support/faqs/capacitor/ceramiccapacitor/char/0013\">某些高介电常数陶瓷的电容会随时间下降\u003C/a>，这是其预期特性。电阻漂移和电解液损失则是不同的过程。任何变化是否构成失效，取决于元件规格和应用要求。\u003C/p>\n\u003Cp>相比之下，\u003Cstrong>停产\u003C/strong>是一种\u003Ca href=\"https://www.ti.com/quality-reliability/quality/product-life-cycle.html\">产品生命周期或供应状态\u003C/a>：该元件已不再生产。停产器件不一定发生了物理劣化，而发生物理失效的器件也不一定已经停产。采购部门应将供货情况和经批准的替代料管理与工程调查分开处理。\u003C/p>\n\u003Ch2>不同元器件的典型表现与原因\u003C/h2>\n\u003Ch3>电容器：开路、短路、漏电和电容损失\u003C/h3>\n\u003Cp>MLCC可能产生从外部难以看到的内部应变裂纹。根据裂纹路径和所处条件，裂纹可能导致电容降低、出现开路、使水分或助焊剂进入并降低绝缘电阻，或促成短路。仅检查症状无法证明存在不可见的裂纹。应检查板支撑、治具接触、连接器插入和搬运等可能的应变来源，再对实际元件和组件进行调查。\u003C/p>\n\u003Cp>铝电解电容器的结构和失效机理不同。它们可能发生开路或短路，也可能逐渐损失电容，并出现损耗或等效串联电阻（ESR）升高。在制造商所描述的条件下，高温、不适当的纹波条件、密封劣化或连接损坏都可能促成失效。排气阀变形或电解液泄漏是线索，但电气性能已劣化的元件可能没有明显外部损伤。\u003Ca href=\"https://www.nichicon.co.jp/english/products/pdf/aluminum.pdf\">Nichicon的铝电解电容技术说明\u003C/a>区分了灾难性失效与渐进性劣化；后者是否可接受取决于应用规格。\u003C/p>\n\u003Cp>应按照相关元件规定的电压、极性、温度、频率和偏置条件，比较电容、ESR或损耗以及漏电。超出规格的结果值得调查，但它不能确定初始应力来自电容器本身还是周边电路。\u003C/p>\n\u003Ch3>电阻器：漂移、开路和连接损坏\u003C/h3>\n\u003Cp>电阻器的阻值可能发生偏移、开路，或出现端头间歇性连接。电阻膜温度和持续功耗可能导致漂移；根据结构不同，脉冲、湿气、振动和机械损伤也可能产生影响。变色提示可能存在过载，但不能确定过载来源，也不能量化阻值变化。\u003C/p>\n\u003Cp>应检查具体系列的容差、工作温度、连续功率、电压和脉冲要求；\u003Ca href=\"https://www.vishay.com/en/landingpage/rifaq/\">Vishay的电阻器常见问题\u003C/a>说明了结构和条件为何重要。在线测得的低阻值可能反映了并联路径。高读数可能涉及电阻元件、端头、焊点、焊盘或走线。即使室温下的阻值正确，也不能证明其在所有工作条件下都表现正常。\u003C/p>\n\u003Ch3>半导体：电应力和功能症状\u003C/h3>\n\u003Cp>半导体故障可能表现为电流过大、引脚漏电、连接开路或短路、输出卡死、复位，或在特定偏置或温度下功能丧失。电源时序、瞬态波形、输出负载、接地和周边连接都是除器件内部缺陷之外需要考虑的相关因素。\u003C/p>\n\u003Cp>静电放电（\u003Cstrong>ESD\u003C/strong>）涉及静电电荷的转移；电过应力（\u003Cstrong>EOS\u003C/strong>）描述超出器件规格的电气条件。放电可能损坏器件，但仅凭其中任何一个标签都无法确定起始事件。如\u003Ca href=\"https://ww1.microchip.com/downloads/en/AppNotes/00001785A.pdf\">Microchip的ESD和EOS应用笔记\u003C/a>所述，观察到的影响可能相互重叠。仅凭引脚短路或烧痕，不足以判断属于哪一种情况。\u003C/p>\n\u003Cp>在\u003Ca href=\"https://www.ti.com/lit/an/sdaa385/sdaa385.pdf\">Texas Instruments的应用笔记SDAA385\u003C/a>中，TCA9617的输出在在线测试后卡在低电平。调查认为损坏与测试设置产生的过大瞬态有关；较长的互连线、测试模式和驱动器争用是促成因素。这是一个特定器件的案例，不能据此认定其他卡在低电平的输出具有相同原因，或需要同样的治具更改。\u003C/p>\n\u003Ch3>电感器：绕组故障与工作特性\u003C/h3>\n\u003Cp>绕组或端头可能发生开路或间歇性连接；绝缘损伤、直流电阻（DCR）异常、电感量变化和过度发热也可能是故障迹象。不过，许多功率电感的DCR正常情况下就很低，因此低电阻或导通蜂鸣并不能证明存在短路，也不能证明电感量足够。\u003C/p>\n\u003Cp>应在适合具体元件的条件下分别测量DCR和电感量。对照实际转换器条件，检查其电流和温度相关定义。正如Murata在\u003Ca href=\"https://www.murata.com/en-us/products/inductor/power/overview/learn/basic_01\">《功率电感基础，第1章》\u003C/a>中所解释的，饱和会降低电感量，并可能增大纹波。饱和是一种工作特性，并不自动意味着永久损坏；饱和电流额定值和温升额定值针对的是不同表现。\u003C/p>\n\u003Ch2>诊断前保留证据\u003C/h2>\n\u003Cp>在清洗、再次回流焊接、更换或反复给可疑组件上电之前，应记录其发现时的原始状态。为电路板和可疑元件建立可追溯标识，并在有条件时保留可比较的正常样品。记录以下信息：\u003C/p>\n\u003Cul>\n\u003Cli>失效参数、预期限值、实际读数、可重复性及失效发生的阶段。\u003C/li>\n\u003Cli>故障出现时的电源、负载、温度、环境、操作顺序和测试设置。\u003C/li>\n\u003Cli>板版本和序列号、位号、制造商料号、批号或日期代码、照片及既往返工情况。\u003C/li>\n\u003Cli>受影响数量以及经历相关条件或接受测试的数量，此外还有共同的来源、制程或使用历史。\u003C/li>\n\u003Cli>已进行的测量、仪器设置、搬运、清洗和替换情况。\u003C/li>\n\u003C/ul>\n\u003Cp>进行电阻或电容检查之前，应隔离能源，并按照产品批准的程序确认已安全放电。带电诊断需要具备相应能力的人员执行，并遵循经批准且能量限制适当的方案。不要通过触摸带电组件来定位热源。应按照质量计划隔离物料，不要假定一次失效就意味着整批物料均受影响。\u003C/p>\n\u003Ch2>根据症状选择检查方法\u003C/h2>\n\u003Cp>下表将每种观察现象与其他可能的解释对应起来。首项检查用于筛查假设；是否升级分析需要作出判断，而不是自动执行拆件或切片。\u003C/p>\n\u003Ctable>\n\u003Cthead>\n\u003Ctr>\n\u003Cth>观察现象\u003C/th>\n\u003Cth>其他可能的解释\u003C/th>\n\u003Cth>首项无损检查\u003C/th>\n\u003Cth>何时升级分析\u003C/th>\n\u003C/tr>\n\u003C/thead>\n\u003Ctbody>\u003Ctr>\n\u003Ctd>电源轨电阻低\u003C/td>\n\u003Ctd>正常并联负载、器件故障、焊桥或污染\u003C/td>\n\u003Ctd>对照原理图、表笔极性和同等条件的已知良品板\u003C/td>\n\u003Ctd>检查网络后仍存在异常路径；商定安全隔离方法\u003C/td>\n\u003C/tr>\n\u003Ctr>\n\u003Ctd>MLCC处或附近有可见损伤\u003C/td>\n\u003Ctd>陶瓷损伤、焊点缺陷或搬运造成的板损伤\u003C/td>\n\u003Ctd>拍摄板两面、支撑点和附近焊点\u003C/td>\n\u003Ctd>电气或结构证据表明有必要按计划进行成像或隔离\u003C/td>\n\u003C/tr>\n\u003Ctr>\n\u003Ctd>电解电容排气、泄漏或纹波过大\u003C/td>\n\u003Ctd>电容劣化、电路应力或其他电源故障\u003C/td>\n\u003Ctd>记录极性、条件和适用的元件测量结果\u003C/td>\n\u003Ctd>参数仍超出项目限值，或电路应力问题尚未解决\u003C/td>\n\u003C/tr>\n\u003Ctr>\n\u003Ctd>电阻读数偏低或偏高\u003C/td>\n\u003Ctd>并联路径、阻值错误、漂移或连接开路\u003C/td>\n\u003Ctd>检查BOM、原理图和相邻节点的测量结果\u003C/td>\n\u003Ctd>考虑电路影响后，元件或连接仍有疑点\u003C/td>\n\u003C/tr>\n\u003Ctr>\n\u003Ctd>IC输出异常或某区域发热\u003C/td>\n\u003Ctd>器件、电源、负载、时序、焊接或传导热量\u003C/td>\n\u003Ctd>检查方向和可触及的连接；比较受控条件下的信号\u003C/td>\n\u003Ctd>某项器件参数仍异常；保留样品以进行FA\u003C/td>\n\u003C/tr>\n\u003Ctr>\n\u003Ctd>故障随压力或温度变化\u003C/td>\n\u003Ctd>焊点、连接器、封装连接、板裂纹或温度敏感电路\u003C/td>\n\u003Ctd>记录触发条件，在不弯曲电路板的情况下检查可触及的连接\u003C/td>\n\u003Ctd>间歇性故障的位置仍未知，需要进一步隔离\u003C/td>\n\u003C/tr>\n\u003Ctr>\n\u003Ctd>漏电随湿度变化或可见残留物\u003C/td>\n\u003Ctd>表面污染、水分、封装或连接器漏电\u003C/td>\n\u003Ctd>清洗前记录发现时的原始状态和相关节点\u003C/td>\n\u003Ctd>拟进行清洗或取样；保留有代表性的样品\u003C/td>\n\u003C/tr>\n\u003C/tbody>\u003C/table>\n\u003Cp>目视检查和AOI可以发现工艺线索，但外观正常不能排除隐藏缺陷。当封装情况和检查准则表明有必要时，X射线可用于检查某些隐藏结构；它本身不能独立证明电气故障的根本原因。\u003C/p>\n\u003Ch2>将元器件与电路分开判断\u003C/h2>\n\u003Cp>已安装的元器件连接在电路网络中。因此，欧姆表、电容表或二极管测试的结果可能包含并联电阻和电容、半导体结或绕组的影响。应在原理图上追踪两个端点，并在相同条件下比较：板版本、电源状态、节点、表笔极性、仪表模式和相关测试条件。已知良品板有助于确定调查优先级，但不能替代验收规格。\u003Ca href=\"/cn/blog/circuit-board-testing/\">电路板测试指南\u003C/a>比较了规划测试覆盖范围时可采用的电气和检查方法。\u003C/p>\n\u003Ch3>计算示例：并联路径如何改变电阻读数\u003C/h3>\n\u003Cp>在这个假设示例中，一条未上电的电路中，一个理想的10 kΩ电阻与另一个理想的10 kΩ电阻直接并联，所有其他支路均开路。忽略容差，测得的电阻为：\u003C/p>\n\u003Cp>\u003Cstrong>(10 × 10) / (10 + 10) kΩ = 5 kΩ.\u003C/strong>\u003C/p>\n\u003Cp>这个较低的读数反映的是整个网络，并不能证明第一个电阻发生了漂移。实际电路中还可能包含半导体结或电容。如果电路路径妨碍取得有用的测量结果，授权技术人员只有在分析方案允许时才可隔离一个端头。应记录隔离前的原始结果，并按照元件自身的规格测量隔离后的元件。\u003C/p>\n\u003Cp>A-B-A对比可以增强故障归属判断：先使用原件测试可疑板，再换上已知良品，随后在安全且获得批准的情况下，将可疑元件放入已知良好的测试环境中测试。应控制并记录返工和测试条件；不要冒险毁坏有价值的证据或损坏对照样品。\u003Ca href=\"https://www.analog.com/en/resources/app-notes/an-1280.html\">Analog Devices的AN-1280\u003C/a>介绍了这一方法以及拆卸器件时需要注意的事项。即使故障随元件转移，也不能仅凭这一点确定物理机理或起始原因。\u003C/p>\n\u003Ch2>何时申请失效分析\u003C/h2>\n\u003Cp>对于涉及安全、反复出现、可能与批次有关或尚未定位的失效，应升级至元器件制造商或合格的独立失效分析实验室处理。拆卸前应商定样品形式和保管责任。保留封装和引线，遵循适用的防潮和返工要求，并在运输时采用适当的ESD和物理防护。确保已知良品对照样品和拆下的材料均可追溯。\u003C/p>\n\u003Cp>\u003Ca href=\"https://www.ti.com/quality-reliability/faqs/failure-analysis.html\">TI的失效分析流程\u003C/a>首先确认报告的电气失效并获取无损证据。适当的成像或电气表征可能有助于缩小定位范围。只有在此之后，各方才应考虑经授权的切片、开封或其他破坏性工作是否有必要，以及可以消耗哪一个样品。\u003C/p>\n\u003Cp>物理异常必须与测得的失效模式以及工作或制造历史建立关联。分析可能确定机理却未能找到最初的根本原因，也可能无法得出明确结论。更换元件后功能恢复是有用的证据，但它不能确定受影响范围，也不能证明纠正措施能够防止再发。\u003C/p>\n\u003Ch2>职责划分与RFQ交接\u003C/h2>\n\u003Cp>设计方或产品负责人定义工作限值、预期电路行为、测试可及性、安全要求和产品鉴定计划。质量与产品授权方决定遏制、处置和产品放行。组装方执行订单约定的组装检查和测试覆盖；元器件制造商或合格的FA实验室在约定范围内负责专门的内部分析。组装放行不等同于产品鉴定。\u003C/p>\n\u003Cp>申请调查或组装报价时，应提供：\u003C/p>\n\u003Col>\n\u003Cli>板文件和版本、BOM、制造商料号、经批准的替代料、位号以及计划的供货来源或采购责任。\u003C/li>\n\u003Cli>症状、复现条件、工作和测试限值、受影响范围以及与已知良品的对比。\u003C/li>\n\u003Cli>批次和序列号标识、发现时的原始照片、搬运历史以及既往测试或返工情况。\u003Ca href=\"/cn/blog/bom-error-checking-component-procurement/\">元器件采购检查清单\u003C/a>有助于确认料号和采购记录。\u003C/li>\n\u003Cli>所需的检查和测试范围、测试接入与治具限制、验收标准，以及要求提供的结果和追溯记录。\u003C/li>\n\u003Cli>样品保管责任和权限：谁可以给样品上电、清洗、拆卸、运输或进行破坏性检查，以及谁有权批准处置。\u003C/li>\n\u003C/ol>\n\u003Cp>HILPCB根据封装风险、产品关键性和客户计划，选择\u003Ca href=\"/cn/products/pcb-assembly/\">PCB组装\u003C/a>检查与测试方法。典型方案可结合3D锡膏检测、AOI、目视检查以及电气或功能测试；其他方法取决于设计和验收标准。约定的放行资料包可包括检查记录、回流焊温度曲线数据、测试结果、不合格品处置和追溯信息。请在\u003Ca href=\"/cn/quote/\">报价\u003C/a>及新产品导入规划期间确认实际覆盖范围和证据资料，或\u003Ca href=\"/cn/contact/\">联系我们的团队\u003C/a>讨论调查与组装范围。\u003C/p>\n\u003Cdiv data-component=\"BlogQuickQuoteInline\">\u003C/div>\n\n\u003C!-- faq:start -->\n\u003Ch2>常见问题\u003C/h2>\n\u003Ch3>电子元器件的主要失效模式有哪些？\u003C/h3>\n\u003Cp>开路、短路、漏电过大、参数漂移、功能丧失和间歇性异常是有用的初始分类。发热是一种症状，可能伴随其中多种模式出现。每项观察结果都需要与电路和元件要求进行比较。\u003C/p>\n\u003Ch3>电容两端测得短路就能证明电容失效吗？\u003C/h3>\n\u003Cp>不能。其他元件或板级缺陷可能提供并联路径。应检查原理图并对照可比较的电路板，然后在将故障归因于电容之前，商定能够保留证据的隔离方法。\u003C/p>\n\u003Ch3>陶瓷电容可能在没有可见损伤的情况下开裂吗？\u003C/h3>\n\u003Cp>可能。MLCC应变裂纹可能位于内部，外部难以看到。其电气影响取决于裂纹和所处条件。按计划进行切片可能发现相关特征，但会消耗证据，也可能漏掉切片平面之外的特征。\u003C/p>\n\u003Ch3>电容值变化总是意味着失效吗？\u003C/h3>\n\u003Cp>不是。某些陶瓷介质会出现预期的电容老化，测得的电容也可能取决于测试条件。应使用正确的规格和测量条件，判断元件或电路是否不满足适用要求。\u003C/p>\n\u003Ch3>送交实验室的失效元件应附带哪些信息？\u003C/h3>\n\u003Cp>应提供元件和批次标识、采购来源、失效参数及限值、测试条件、电路和工作历史、照片、此前的搬运和返工情况，以及可获得的已知良品对照。发货前应商定包装、保管责任和破坏性分析权限。\u003C/p>\n\u003C!-- faq:end -->\n\u003Csection class=\"related-links\" aria-label=\"相关链接\">\u003Ch3 id=\"related-links\">相关链接\u003C/h3>\u003Cul>\u003Cli>\u003Ca href=\"/cn/blog/circuit-board-components/\">电路板元器件指南：常见 PCB 元件、功能与识别方法\u003C/a>\u003C/li>\u003Cli>\u003Ca href=\"/cn/blog/bga-soldering-defects/\">BGA 焊接缺陷指南与质量控制方法\u003C/a>\u003C/li>\u003Cli>\u003Ca href=\"/cn/blog/circuit-board-testing/\">电路板测试指南：从裸板测试到 ICT、FCT 与可靠性验证要检查什么\u003C/a>\u003C/li>\u003Cli>\u003Ca href=\"/cn/blog/bom-error-checking-component-procurement/\">元器件采购中的BOM错误排查：MPN匹配、物料别名与生命周期分诊\u003C/a>\u003C/li>\u003Cli>\u003Ca href=\"/cn/products/pcb-assembly/\">PCB组装\u003C/a>\u003C/li>\u003Cli>\u003Ca href=\"/cn/quote/\">报价\u003C/a>\u003C/li>\u003Cli>\u003Ca 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