[{"data":1,"prerenderedAt":64},["ShallowReactive",2],{"blog-pcb-tombstoning-causes-prevention-cn":3},{"title":4,"description":5,"date":6,"lastUpdated":6,"category":7,"image":8,"readingTime":9,"wordCount":10,"timeRequired":11,"htmlContent":12,"faq":13,"tags":29,"slug":34,"sourceLocale":35,"availableLocales":36,"jsonld":41},"PCB 立碑(墓碑效应):SMT 贴装中的成因、诊断与预防","从润湿力矩平衡、焊盘热质量、pad toe 几何、3D SPI 膏量与回流保温曲线入手,诊断并预防 0603/0402/0201/01005 片式元件立碑。","2026-10-27","technology","/assets/blogs/pcb-tombstoning-causes-prevention/02-tombstoning-mechanism.svg",3,523,"PT3M","\u003Cp>立碑——也叫\u003Cstrong>曼哈顿效应(Manhattan effect)\u003Cstrong>或吊桥效应——发生在 SMT 回流焊中:两端片式元件(0603、0402、0201、01005 电阻/电容)一端翘起脱离焊盘,竖直或斜立在另一端上。最终缺陷看上去是机械性的,但真正的触发点是焊料固-液转变瞬间、元件两端之间\u003C/strong>随时间变化的润湿力矩失衡\u003C/strong>。\u003C/p>\n\u003Cp>在没有查清失衡究竟起于 \u003Cstrong>CAD 焊盘设计\u003C/strong>、\u003Cstrong>锡膏印刷(3D SPI)\u003C/strong>、\u003Cstrong>贴片对位\u003C/strong>还是\u003Cstrong>局部铜皮热质量\u003C/strong>之前,就对整板盲目改回流曲线,常常只是把缺陷从一个封装族群转移到另一个。印刷阶段检验关口与温度曲线原理见我们的\u003Ca href=\"/cn/blog/solder-paste-inspection-spi/\">锡膏检测(SPI)\u003C/a>和\u003Ca href=\"/cn/blog/reflow-profile-basics-pcb-manufacturing-quality/\">回流曲线基础\u003C/a>。\u003C/p>\n\u003Cp>\u003Cimg src=\"/assets/blogs/pcb-tombstoning-causes-prevention/02-tombstoning-mechanism.svg\" alt=\"片式元件立碑的两阶段力平衡图:回流中不对称润湿力矩\">\u003C/p>\n\u003Ch2>1. 立碑的物理:润湿力矩 vs 回复力\u003C/h2>\n\u003Cp>片式元件进入回流液相区时,熔融焊料同时润湿 PCB 铜焊盘和元件端头金属层。围绕先润湿焊盘(Pad 1)的翻转支点,有三股力作用在元件上:\u003C/p>\n\u003Col>\n\u003Cli>\u003Cstrong>重力回复力矩(\u003Cspan class=\"math-inline\">τ\u003Csub>g\u003C/sub>\u003C/span>):\u003C/strong> 元件重量(\u003Cspan class=\"math-inline\">F\u003Csub>g\u003C/sub> = m · g\u003C/span>)作用于质心(\u003Cspan class=\"math-inline\">L/2\u003C/span>),把元件压平在两端焊盘上。\u003C/li>\n\u003Cli>\u003Cstrong>对侧焊盘润湿回复力矩(\u003Cspan class=\"math-inline\">τ\u003Csub>hold,2\u003C/sub>\u003C/span>):\u003C/strong> Pad 2 上熔融焊料的表面张力把端头 2 向下拉——\u003Cstrong>但前提是 Pad 2 已经到达液相温度并润湿了端头\u003C/strong>。\u003C/li>\n\u003Cli>\u003Cstrong>外侧弯月面润湿翻转力矩(\u003Cspan class=\"math-inline\">τ\u003Csub>wet,1\u003C/sub>\u003C/span>):\u003C/strong> Pad 1 焊料先熔化并沿端头 1 外立面爬升时,表面张力(\u003Cspan class=\"math-inline\">γ\u003Csub>LV\u003C/sub>\u003C/span>)沿弯月面接触角(\u003Cspan class=\"math-inline\">θ\u003C/span>)向外、向上拉,产生约 \u003Cspan class=\"math-inline\">γ\u003Csub>LV\u003C/sub> · \\cosθ · w · h\u003Csub>term\u003C/sub>\u003C/span> 的抬起力矩。\u003C/li>\n\u003C/ol>\n\u003Cp>只要先熔化那端的外侧弯月面力矩超过重力和对侧的保持力,翻转就会发生:\u003C/p>\n\u003Cdiv class=\"math-block\">τ\u003Csub>wet,1\u003C/sub> > τ\u003Csub>g\u003C/sub> + τ\u003Csub>hold,2\u003C/sub>\u003C/div>\n\n\u003Cp>这个式子解释了两个生产事实(\u003Ca href=\"https://www.indium.com/blog/minimizing-tombstoning/\">Indium 公司的立碑机理分析\u003C/a>):\u003C/p>\n\u003Cul>\n\u003Cli>\u003Cstrong>为什么 0201/01005 对立碑异常敏感:\u003C/strong> 元件尺寸缩小 \u003Cspan class=\"math-inline\">k\u003C/span> 倍,质量(\u003Cspan class=\"math-inline\">m · g\u003C/span>)按体积 \u003Cspan class=\"math-inline\">k\u003Csup>3\u003C/sup>\u003C/span> 缩小,而焊料表面张力只按端头宽度 \u003Cspan class=\"math-inline\">k\u003Csup>1\u003C/sup>\u003C/span> 缩小。0201/01005 电容几乎没有重力回复力矩,两端熔化时间差哪怕只有 \u003Cspan class=\"math-inline\">0.5--1.5 s\u003C/span>(\u003Cspan class=\"math-inline\">τ\u003Csub>hold,2\u003C/sub> ≈ 0\u003C/span>),元件就会被拉起来立住。\u003C/li>\n\u003Cli>\u003Cstrong>为什么单看回流后照片无法判断哪端先熔:\u003C/strong> 别急着断定翘起端"锡膏少"。立起来的是\u003Cstrong>熔化较晚(或失去接触)的那端\u003C/strong>,而仍焊在板上的翻转支点端才是\u003Cstrong>先熔化先润湿的一端\u003C/strong>。膏量不均、贴偏、铜皮散热差异,都能造成同样的最终姿态。\u003C/li>\n\u003C/ul>\n\u003Ch2>2. 润湿失衡的四类工程根因\u003C/h2>\n\u003Ch3>A. 两端焊盘热质量不对称(\u003Cspan class=\"math-inline\">Δ T\u003C/span>)\u003C/h3>\n\u003Cp>如果 Pad 1 只连一根孤立信号线,而 Pad 2 直接大面积接铜皮地、电源层或未做热隔离的过孔,Pad 2 在回流升温段就成了散热片。Pad 1 先越过合金液相温度(SAC305 约 \u003Cspan class=\"math-inline\">217--220°C\u003C/span>),外侧弯月面把元件拉起时,Pad 2 还是一块固态锡膏,没有任何润湿保持力。同理,片式件\u003Cstrong>顺着传送带行进方向\u003C/strong>摆放,进入陡升温区时一端会比另一端先受热(\u003Ca href=\"https://www.indium.com/blog/stages-of-a-reflow-profile-part-ii/\">Indium 回流阶段分析 II\u003C/a>)。\u003C/p>\n\u003Ch3>B. 焊盘几何与过大 pad toe 外伸\u003C/h3>\n\u003Cp>焊盘在元件体外沿向外伸出过多(toe 过大)时,熔融焊料弯月面在水平方向拉得更远,抬起力矩的力臂变大。同理,两端焊盘内间隙相对元件底面端头宽度(\u003Cspan class=\"math-inline\">T\u003C/span>)过窄或过宽,或一端是\u003Cstrong>阻焊定义焊盘(SMD)\u003C/strong>、另一端是\u003Cstrong>非阻焊定义(NSMD)\u003C/strong>,即使印刷和加热完全均匀,润湿几何也天生不对称。\u003C/p>\n\u003Ch3>C. 3D SPI 膏量与印刷偏移\u003C/h3>\n\u003Cp>某一端钢网开口局部堵塞,或整板沿元件长度方向的 X/Y 印刷偏移,会同时造成两种失衡:\u003C/p>\n\u003Col>\n\u003Cli>一端膏砖比另一端更高或更宽,局部热质量和助焊剂量不同;\u003C/li>\n\u003Cli>印刷偏移把膏砖 1 推向 pad toe 外侧(放大抬起力矩),同时把膏砖 2 推向内间隙(削弱与端头 2 的接触)。\u003C/li>\n\u003C/ol>\n\u003Ch3>D. 贴片偏斜、元件端头公差与氮气(\u003Cspan class=\"math-inline\">N\u003Csub>2\u003C/sub>\u003C/span>)效应\u003C/h3>\n\u003Cp>吸嘴磨损或视觉示教偏差使元件斜贴或偏向 Pad 1 时,端头 2 可能只勉强碰到自己的膏砖。另外要注意:氮气回流虽然改善可焊性,\u003Cstrong>但在两端已存在热差 \u003Cspan class=\"math-inline\">Δ T\u003C/span> 时,高纯 \u003Cspan class=\"math-inline\">N\u003Csub>2\u003C/sub>\u003C/span> 反而会加重立碑\u003C/strong>——表面氧化减少使先熔那端焊料润湿得更快、爬升更猛,在对端到达液相温度之前就把元件拉直。\u003C/p>\n\u003Ch2>3. 分阶段诊断流程与实战排查案例\u003C/h2>\n\u003Cp>在动烙铁或改炉温之前:保留故障板,记录具体位号、拼板位置、元件朝向(\u003Cspan class=\"math-inline\">0°/90°/180°/270°\u003C/span>),并严格分类缺陷(竖直立碑、平贴旋转偏移"billboard"、开路焊点不要混为一类)。\u003C/p>\n\u003Cp>使用我们的 8 阶段诊断矩阵(\u003Ca href=\"/assets/blogs/pcb-tombstoning-causes-prevention/02-tombstoning-diagnostic.csv\">02-tombstoning-diagnostic.csv\u003C/a>),按硬性过程证据分流:\u003C/p>\n\u003Ctable>\n\u003Cthead>\n\u003Ctr>\n\u003Cth>检验阶段\u003C/th>\n\u003Cth>观察到的证据形态\u003C/th>\n\u003Cth>主要机理假设\u003C/th>\n\u003Cth>针对性纠正动作\u003C/th>\n\u003Cth>放行前必做的反向核查\u003C/th>\n\u003C/tr>\n\u003C/thead>\n\u003Ctbody>\u003Ctr>\n\u003Ctd>\u003Cstrong>1. 回流前(3D SPI)\u003C/strong>\u003C/td>\n\u003Ctd>一端焊盘膏量持续 \u003Cspan class=\"math-inline\"><75%\u003C/span>,对端 \u003Cspan class=\"math-inline\">>95%\u003C/span>\u003C/td>\n\u003Ctd>低膏量端润湿延迟\u003C/td>\n\u003Ctd>清洗钢网底面;检查开口孔壁;调整开口面积比(\u003Cspan class=\"math-inline\">≥ 0.66\u003C/span>)\u003C/td>\n\u003Ctd>两端跟部/趾部焊角仍达标、相邻间距无桥连\u003C/td>\n\u003C/tr>\n\u003Ctr>\n\u003Ctd>\u003Cstrong>2. 回流前(3D SPI)\u003C/strong>\u003C/td>\n\u003Ctd>整板沿元件轴向一致性 X/Y 偏移\u003C/td>\n\u003Ctd>膏砖偏向 Pad A 外趾、Pad B 内缘\u003C/td>\n\u003Ctd>重校印刷机基准点、刮刀行程、底部支撑顶针\u003C/td>\n\u003Ctd>连续 5 印复核拼板四角对位\u003C/td>\n\u003C/tr>\n\u003Ctr>\n\u003Ctd>\u003Cstrong>3. 贴装后(AOI)\u003C/strong>\u003C/td>\n\u003Ctd>入炉前元件已斜贴或悬空一端\u003C/td>\n\u003Ctd>吸嘴真空磨损、封装厚度录入错、视觉偏移\u003C/td>\n\u003Ctd>更新封装库尺寸;检查吸嘴平面度;以膏砖为中心对位\u003C/td>\n\u003Ctd>全朝向 0201/0402 贴装 \u003Cspan class=\"math-inline\">C\u003Csub>pk\u003C/sub>\u003C/span> 复核\u003C/td>\n\u003C/tr>\n\u003Ctr>\n\u003Ctd>\u003Cstrong>4. 回流升温/保温段\u003C/strong>\u003C/td>\n\u003Ctd>立碑集中在传送带方向或大铜皮/屏蔽件附近\u003C/td>\n\u003Ctd>液相进入时两端热差 \u003Cspan class=\"math-inline\">Δ T\u003C/span>\u003C/td>\n\u003Ctd>增加或延长保温平台(\u003Cspan class=\"math-inline\">150--180°C\u003C/span>, \u003Cspan class=\"math-inline\">60--90 s\u003C/span>),放缓到峰值\u003C/td>\n\u003Ctd>确认保温延长不耗尽助焊剂活性、微小焊点不起葡萄球\u003C/td>\n\u003C/tr>\n\u003Ctr>\n\u003Ctd>\u003Cstrong>5. CAD 铜皮审查\u003C/strong>\u003C/td>\n\u003Ctd>支点端焊盘走线连接;翘起端焊盘直插地层\u003C/td>\n\u003Ctd>地层散热导致对端液相延迟\u003C/td>\n\u003Ctd>下版在接地焊盘加轮辐式热隔离;本版改用内缩/本垒板形开口\u003C/td>\n\u003Ctd>核对热隔离辐条宽度满足直流载流与 RF 回路电感\u003C/td>\n\u003C/tr>\n\u003Ctr>\n\u003Ctd>\u003Cstrong>6. 焊盘几何\u003C/strong>\u003C/td>\n\u003Ctd>0402/0201 pad toe \u003Cspan class=\"math-inline\">>0.35 mm\u003C/span>,或 SMD/NSMD 混用\u003C/td>\n\u003Ctd>外侧弯月面过大放大向上拉力\u003C/td>\n\u003Ctd>钢网开口外沿内收 \u003Cspan class=\"math-inline\">10--15%\u003C/span>(下版再改 CAD pad toe)\u003C/td>\n\u003Ctd>端头润湿仍满足 IPC-A-610 Class 2/3 最小端点高度\u003C/td>\n\u003C/tr>\n\u003C/tbody>\u003C/table>\n\u003Ch3>实战 NPI 案例:定位 \u003Ccode>R18\u003C/code> 的反复立碑\u003C/h3>\n\u003Cp>某试产板每板 40 颗 0402 电阻,\u003Ccode>R18\u003C/code> 在 50 块拼板里立碑 6 次,且都绕 Pin 1 翘起(Pin 2 悬空)。其余 39 颗 0402 同一料卷、零缺陷。产线第一反应是把整炉预热保温提高 \u003Cspan class=\"math-inline\">+15°C\u003C/span>。\u003C/p>\n\u003Cp>NPI 工程师没有动全局曲线,而是调取 \u003Ccode>R18\u003C/code> 的四个本地记录:\u003C/p>\n\u003Ctable>\n\u003Cthead>\n\u003Ctr>\n\u003Cth>在 \u003Ccode>R18\u003C/code> 查到的证据\u003C/th>\n\u003Cth>记录显示\u003C/th>\n\u003Cth>工程结论\u003C/th>\n\u003C/tr>\n\u003C/thead>\n\u003Ctbody>\u003Ctr>\n\u003Ctd>\u003Cstrong>缺陷分布图\u003C/strong>\u003C/td>\n\u003Ctd>仅 \u003Ccode>R18\u003C/code> 失效;同料卷 39 颗 0402 零缺陷\u003C/td>\n\u003Ctd>排除元件批次和全局炉温曲线问题\u003C/td>\n\u003C/tr>\n\u003Ctr>\n\u003Ctd>\u003Cstrong>CAD 铜层审查\u003C/strong>\u003C/td>\n\u003Ctd>Pin 1 接 \u003Cspan class=\"math-inline\">0.15 mm\u003C/span> 信号线;Pin 2 经 \u003Cspan class=\"math-inline\">0.50 mm\u003C/span> 实心铜颈直插 \u003Cspan class=\"math-inline\">2 oz\u003C/span> 地铜皮\u003C/td>\n\u003Ctd>Pin 2 热质量大(散热片),Pin 1 先熔\u003C/td>\n\u003C/tr>\n\u003Ctr>\n\u003Ctd>\u003Cstrong>3D SPI 成对膏量日志\u003C/strong>\u003C/td>\n\u003Ctd>钢网局部开口修改导致 \u003Ccode>R18\u003C/code> 持续向 Pin 1 外趾偏移 \u003Cspan class=\"math-inline\">+0.045 mm\u003C/span>\u003C/td>\n\u003Ctd>Pin 1 外沿膏量增大 \u003Cspan class=\"math-inline\">τ\u003Csub>wet,1\u003C/sub>\u003C/span>,Pin 2 热滞后\u003C/td>\n\u003C/tr>\n\u003Ctr>\n\u003Ctd>\u003Cstrong>贴装后 AOI\u003C/strong>\u003C/td>\n\u003Ctd>元件中心偏移封装质心 \u003Cspan class=\"math-inline\">± 0.015 mm\u003C/span> 内\u003C/td>\n\u003Ctd>贴片机对位不是主因\u003C/td>\n\u003C/tr>\n\u003C/tbody>\u003C/table>\n\u003Cp>\u003Cstrong>受控验证与解决:\u003C/strong>\u003C/p>\n\u003Col>\n\u003Cli>\u003Cstrong>当批工艺对策:\u003C/strong> 修正钢网局部偏移,并把 \u003Ccode>R18\u003C/code> 开口改为\u003Cstrong>内缩/本垒板形\u003C/strong>——开口外沿向内收 \u003Cspan class=\"math-inline\">0.05 mm\u003C/span> 削弱外趾弯月面力矩,同时内 pad 区保留 85% 面积。\u003C/li>\n\u003Cli>\u003Cstrong>反向核查:\u003C/strong> 修正印刷偏移与开口形状后,下批 50 板验证 \u003Ccode>R18\u003C/code> 零立碑且焊角满足 IPC-A-610,锁定钢网版本;若膏量平衡后 \u003Ccode>R18\u003C/code> 仍立碑,再针对 \u003Cspan class=\"math-inline\">2 oz\u003C/span> 地铜皮造成的 \u003Cspan class=\"math-inline\">Δ T\u003C/span> 加短保温调整——并提 ECR 在下版 PCB 给 \u003Ccode>R18\u003C/code> Pin 2 加轮辐热隔离。\u003C/li>\n\u003C/ol>\n\u003Ch2>4. 片式件密集板的 NPI 与采购清单\u003C/h2>\n\u003Cp>报价或转产含 0402/0201/01005 片式件的组件前,对齐以下工程与质量关口:\u003C/p>\n\u003Cul>\n\u003Cli>\u003Cstrong>焊盘与钢网 DFM 审核:\u003C/strong> 让组装厂 NPI 团队按 IPC-7351 与元件手册核对片式焊盘,标记两端不对称铜皮、盘中孔邻近、SMD/NSMD 混用的封装。\u003C/li>\n\u003Cli>\u003Cstrong>成对焊盘 3D SPI 规则:\u003C/strong> SPI 程序除了单盘体积/高度阈值,还应对 0201/0402 配置\u003Cstrong>成对焊盘差值膏量与 X/Y 偏移告警\u003C/strong>。\u003C/li>\n\u003Cli>\u003Cstrong>受控验证与返修可追溯:\u003C/strong> 返修立碑板前先按位号和批次登记,保住直通率(FPY)数据和根因纠正证据。\u003C/li>\n\u003Cli>\u003Cstrong>可下载诊断表:\u003C/strong> 用 \u003Ca href=\"/assets/blogs/pcb-tombstoning-causes-prevention/02-tombstoning-diagnostic.csv\">02-tombstoning-diagnostic.csv\u003C/a> 规范 NPI 失效分析与纠正签核。\u003C/li>\n\u003C/ul>\n\u003Cp>HILPCB 的 \u003Ca href=\"/cn/products/smt-assembly/\">SMT 贴装\u003C/a>产线以 \u003Cstrong>0201 为标准能力\u003C/strong>,\u003Cstrong>01005/008004 微型片式件经评审接单\u003C/strong>,配置高精度贴装平台(\u003Cstrong>标准 ±25 µm / 高级 ±8 µm,3σ 参考值\u003C/strong>)、100% 在线 \u003Cstrong>3D SPI\u003C/strong>、多温区强制热风回流曲线与 \u003Cstrong>2D/3D AOI\u003C/strong>。\u003Ca href=\"/cn/quote/\">提交报价\u003C/a>时上传 Gerber、BOM 和 CPL,我们的工艺工程师会在首批生产前审核片式焊盘与钢网设计。\u003C/p>\n\u003Cdiv data-component=\"BlogQuickQuoteInline\">\u003C/div>\n\n\u003C!-- faq:start -->\n\u003Ch2>常见问题\u003C/h2>\n\u003Ch3>立碑的元件是哪一端先熔化的?\u003C/h3>\n\u003Cp>\u003Cstrong>仍焊在板上的那一端(翻转支点端)先熔化并润湿。\u003C/strong> 熔融焊料沿该端头外立面爬升后,表面张力把元件立起来——因为翘起的那端要么还没到液相、要么助焊剂/焊料接触不足、要么因贴偏失去了接触。\u003C/p>\n\u003Ch3>为什么改用氮气回流有时反而加重立碑?\u003C/h3>\n\u003Cp>氮气降低焊盘和端头的表面氧化,使润湿接触角(\u003Cspan class=\"math-inline\">θ\u003C/span>)变小、\u003Cstrong>润湿力和润湿速度同时增大\u003C/strong>。如果两端本来就有热差 \u003Cspan class=\"math-inline\">Δ T\u003C/span>,氮气会让热端更迅猛地润湿爬升,在冷端到达液相之前就把元件拉起,净抬起力矩反而变大。\u003C/p>\n\u003Ch3>"本垒板形"或内缩钢网开口为什么能防立碑?\u003C/h3>\n\u003Cp>抬起力矩主要由焊盘\u003Cstrong>外趾边缘\u003C/strong>的焊料弯月面向外拉产生。把开口做成 home-plate 形,或把开口外沿从焊盘外缘内收 \u003Cspan class=\"math-inline\">0.03--0.06 mm\u003C/span>,膏量就向内间隙、元件体下方偏移——增大向下保持力(\u003Cspan class=\"math-inline\">τ\u003Csub>hold\u003C/sub>\u003C/span>)的同时减小外侧抬起力矩(\u003Cspan class=\"math-inline\">τ\u003Csub>wet\u003C/sub>\u003C/span>)。\u003C/p>\n\u003Ch3>接地焊盘都应该加热隔离轮辐吗?\u003C/h3>\n\u003Cp>0603/0402/0201/01005 片式件一端接信号线、另一端接大面积铜皮时,加热隔离轮辐(或收颈使两端进铜对称)能防止铜皮在回流中当散热片。但 RF 旁路电容或大电流采样电阻若因寄生电感要求直接连铜,应保持两端进铜对称,或改用液相前保温平台+定制钢网开口来补偿。\u003C/p>\n\u003C!-- faq:end -->\n\u003Csection class=\"related-links\" aria-label=\"相关链接\">\u003Ch3 id=\"related-links\">相关链接\u003C/h3>\u003Cul>\u003Cli>\u003Ca href=\"/cn/blog/solder-paste-inspection-spi/\">什么是锡膏检测（SPI）？测量指标、判定准则与印刷放行机制\u003C/a>\u003C/li>\u003Cli>\u003Ca href=\"/cn/blog/reflow-profile-basics-pcb-manufacturing-quality/\">reflow profile basics：PCB制造与测试的流程化实战\u003C/a>\u003C/li>\u003Cli>\u003Ca href=\"/assets/blogs/pcb-tombstoning-causes-prevention/02-tombstoning-diagnostic.csv\">02-tombstoning-diagnostic.csv\u003C/a>\u003C/li>\u003Cli>\u003Ca href=\"/cn/products/smt-assembly/\">SMT 贴装\u003C/a>\u003C/li>\u003Cli>\u003Ca href=\"/cn/quote/\">提交报价\u003C/a>\u003C/li>\u003C/ul>\u003C/section>",[14,18,22,26],{"question":15,"answer":16,"answerText":17},"立碑的元件是哪一端先熔化的?","**仍焊在板上的那一端(翻转支点端)先熔化并润湿。** 熔融焊料沿该端头外立面爬升后,表面张力把元件立起来——因为翘起的那端要么还没到液相、要么助焊剂/焊料接触不足、要么因贴偏失去了接触。","仍焊在板上的那一端(翻转支点端)先熔化并润湿。 熔融焊料沿该端头外立面爬升后,表面张力把元件立起来——因为翘起的那端要么还没到液相、要么助焊剂/焊料接触不足、要么因贴偏失去了接触。",{"question":19,"answer":20,"answerText":21},"为什么改用氮气回流有时反而加重立碑?","氮气降低焊盘和端头的表面氧化,使润湿接触角($\\theta$)变小、**润湿力和润湿速度同时增大**。如果两端本来就有热差 $\\Delta T$,氮气会让热端更迅猛地润湿爬升,在冷端到达液相之前就把元件拉起,净抬起力矩反而变大。","氮气降低焊盘和端头的表面氧化,使润湿接触角($\\theta$)变小、润湿力和润湿速度同时增大。如果两端本来就有热差 $\\Delta T$,氮气会让热端更迅猛地润湿爬升,在冷端到达液相之前就把元件拉起,净抬起力矩反而变大。",{"question":23,"answer":24,"answerText":25},"\"本垒板形\"或内缩钢网开口为什么能防立碑?","抬起力矩主要由焊盘**外趾边缘**的焊料弯月面向外拉产生。把开口做成 home-plate 形,或把开口外沿从焊盘外缘内收 $0.03\\text{--}0.06\\text{ mm}$,膏量就向内间隙、元件体下方偏移——增大向下保持力($\\tau_{\\text{hold}}$)的同时减小外侧抬起力矩($\\tau_{\\text{wet}}$)。","抬起力矩主要由焊盘外趾边缘的焊料弯月面向外拉产生。把开口做成 home-plate 形,或把开口外沿从焊盘外缘内收 $0.03\\text{--}0.06\\text{ mm}$,膏量就向内间隙、元件体下方偏移——增大向下保持力($\\tau_{\\text{hold}}$)的同时减小外侧抬起力矩($\\tau_{\\text{wet}}$)。",{"question":27,"answer":28,"answerText":28},"接地焊盘都应该加热隔离轮辐吗?","0603/0402/0201/01005 片式件一端接信号线、另一端接大面积铜皮时,加热隔离轮辐(或收颈使两端进铜对称)能防止铜皮在回流中当散热片。但 RF 旁路电容或大电流采样电阻若因寄生电感要求直接连铜,应保持两端进铜对称,或改用液相前保温平台+定制钢网开口来补偿。",[30,31,32,33],"tombstoning pcb","SMT troubleshooting","chip components","reflow soldering","pcb-tombstoning-causes-prevention","cn",[37,38,35,39,40],"en","de","fr","ru",{"blog":42,"breadcrumb":51},{"@context":43,"@type":44,"headline":4,"description":5,"image":8,"url":45,"datePublished":6,"dateModified":6,"timeRequired":11,"keywords":46,"articleSection":7,"author":47,"publisher":50},"https://schema.org","BlogPosting","https://hilpcb.com/cn/blog/pcb-tombstoning-causes-prevention/","tombstoning pcb, SMT troubleshooting, chip components, reflow 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