[{"data":1,"prerenderedAt":65},["ShallowReactive",2],{"blog-smd-vs-nsmd-pads-cn":3},{"title":4,"description":5,"date":6,"lastUpdated":6,"category":7,"image":8,"readingTime":9,"wordCount":10,"timeRequired":11,"htmlContent":12,"faq":13,"tags":29,"slug":35,"sourceLocale":36,"availableLocales":37,"jsonld":42},"SMD 与 NSMD 焊盘：如何选择并检查阻焊","根据元器件焊盘图形选择 SMD 或 NSMD 焊盘，然后检查阻焊对位、铜间距、钢网设计及组装要求。","2026-11-05","design",null,3,409,"PT3M","\u003Cp>选择\u003Cstrong>实际元器件封装\u003C/strong>所规定的 PCB 焊盘定义方式，然后检查其铜焊盘、阻焊和钢网尺寸能否配合制造。SMD 焊盘的阻焊开窗小于铜焊盘；NSMD 焊盘由铜形状定义，周围的阻焊开窗更大。许多 BGA 供应商推荐使用 NSMD，但其他封装可能规定使用 SMD 或有意混合使用两种类型。仅凭间距不能决定选择哪一种。\u003C/p>\n\u003Cp>\u003Ca href=\"/cn/blog/ipc-7351-land-pattern-standard/\">IPC-7351 焊盘图形标准文章\u003C/a>介绍了封装标准和密度选择；本文重点讨论焊盘与阻焊之间的公差预算，以及布局、板厂和组装厂之间的交接。整板阻焊扩展和阻焊桥检查，与选择单个焊盘的定义方式是不同的任务。\u003C/p>\n\u003Ch2>1. SMD 和 NSMD 有什么区别？\u003C/h2>\n\u003Cp>对于圆形焊盘，将成品铜焊盘直径记为 \u003Cstrong>D\u003C/strong>，阻焊开窗直径记为 \u003Cstrong>M\u003C/strong>。SMD 表示 M 小于 D：阻焊层覆盖焊盘周边，开窗定义名义露铜顶部区域。NSMD 表示 M 大于 D：铜焊盘周边定义焊盘形状，铜与阻焊层之间存在一圈间隙。\u003C/p>\n\u003Ctable>\n\u003Cthead>\n\u003Ctr>\n\u003Cth>设计问题\u003C/th>\n\u003Cth>SMD：阻焊定义\u003C/th>\n\u003Cth>NSMD：铜定义\u003C/th>\n\u003C/tr>\n\u003C/thead>\n\u003Ctbody>\u003Ctr>\n\u003Ctd>什么定义顶部露铜边界？\u003C/td>\n\u003Ctd>阻焊开窗\u003C/td>\n\u003Ctd>铜边缘\u003C/td>\n\u003C/tr>\n\u003Ctr>\n\u003Ctd>焊盘边缘的情况如何？\u003C/td>\n\u003Ctd>阻焊层覆盖铜\u003C/td>\n\u003Ctd>间隙使焊盘周边露出；焊料可润湿侧壁\u003C/td>\n\u003C/tr>\n\u003Ctr>\n\u003Ctd>主要几何检查\u003C/td>\n\u003Ctd>考虑对位和尺寸变化后的最小覆盖量\u003C/td>\n\u003Ctd>考虑对位和尺寸变化后的最小间隙\u003C/td>\n\u003C/tr>\n\u003Ctr>\n\u003Ctd>对布线的影响\u003C/td>\n\u003Ctd>对于给定的开窗，较大的铜焊盘可能缩小间隙\u003C/td>\n\u003Ctd>在露铜直径相近时，较小的铜焊盘可能留出更多布线空间\u003C/td>\n\u003C/tr>\n\u003Ctr>\n\u003Ctd>组装关注点\u003C/td>\n\u003Ctd>开窗位置随阻焊对位发生偏移；焊点几何形状在阻焊边缘处发生变化\u003C/td>\n\u003Ctd>开窗可能使相邻走线或过孔露出；焊盘边缘必须保持空旷\u003C/td>\n\u003C/tr>\n\u003C/tbody>\u003C/table>\n\u003Cp>这里的 SMD 指\u003Cstrong>阻焊定义\u003C/strong>（solder-mask-defined），而不是表面贴装器件。PCB 上的焊盘定义方式也不必与封装基板上的定义方式相同。应使用元器件文档中 PCB 侧的焊盘图形，而不是照搬封装侧的尺寸。\u003C/p>\n\u003Ch2>2. 应该使用哪种焊盘类型？\u003C/h2>\n\u003Cp>从准确的零件编号、封装图纸和版本入手。将推荐的 \u003Cstrong>PCB\u003C/strong> 铜焊盘、阻焊开窗和钢网说明一起阅读。数据手册可能对功率焊盘和信号焊盘给出不同指导，也可能指出需要区别处理的特定位置。如果供应商提供推荐封装，应验证其与实际订购的封装及预期组装工艺相匹配。\u003C/p>\n\u003Ctable>\n\u003Cthead>\n\u003Ctr>\n\u003Cth>情况\u003C/th>\n\u003Cth>布局决策\u003C/th>\n\u003Cth>发布前需取得的依据\u003C/th>\n\u003C/tr>\n\u003C/thead>\n\u003Ctbody>\u003Ctr>\n\u003Ctd>封装指南规定使用 NSMD\u003C/td>\n\u003Ctd>以其铜焊盘和开窗作为设计起点\u003C/td>\n\u003Ctd>板厂的对位、铜尺寸和阻焊开窗公差；组装厂的钢网审核\u003C/td>\n\u003C/tr>\n\u003Ctr>\n\u003Ctd>封装指南规定使用 SMD\u003C/td>\n\u003Ctd>保留规定的覆盖量和开窗\u003C/td>\n\u003Ctd>工艺变化范围内的最小覆盖量；组装和检验计划\u003C/td>\n\u003C/tr>\n\u003Ctr>\n\u003Ctd>指南规定混合使用焊盘类型\u003C/td>\n\u003Ctd>按指定位置执行，而不是套用全局规则\u003C/td>\n\u003Ctd>逐焊盘图纸或库备注；组装厂对混合封装的批准\u003C/td>\n\u003C/tr>\n\u003Ctr>\n\u003Ctd>没有封装指导，或与 DFM 要求冲突\u003C/td>\n\u003Ctd>不要擅自替换为另一种类型\u003C/td>\n\u003Ctd>元器件供应商的澄清，以及板厂和组装厂的书面处理意见\u003C/td>\n\u003C/tr>\n\u003Ctr>\n\u003Ctd>间距较小，阻焊桥空间很少或没有空间\u003C/td>\n\u003Ctd>首先计算开窗和阻焊桥预算\u003C/td>\n\u003Ctd>板厂对所选工艺规定的最小阻焊桥；组装厂的焊膏及桥连控制计划\u003C/td>\n\u003C/tr>\n\u003Ctr>\n\u003Ctd>跌落、弯曲或热循环是决策的关键因素\u003C/td>\n\u003Ctd>将焊盘类型视为焊点系统中的一个变量\u003C/td>\n\u003Ctd>采用有代表性的板、封装、工艺和载荷的鉴定计划\u003C/td>\n\u003C/tr>\n\u003C/tbody>\u003C/table>\n\u003Cp>例如，AMD 的 UG1099 为其涵盖的 BGA 器件推荐 NSMD，而 MPS 的表面贴装指南为其 BGA 功率模块推荐 SMD，并针对某些 LGA 模块说明了混合布置方式。这些都是\u003Cstrong>针对特定封装的说明\u003C/strong>，并非对制造商的排名，也不是可以直接套用的设计规则。仅依据通用间距阈值切换类型，可能破坏供应商预期的焊点几何形状。\u003C/p>\n\u003Ch2>3. 考虑对位偏移后还剩多少间隙或覆盖量？\u003C/h2>\n\u003Cp>名义环宽不等于实际制造后的最小值。对于同心圆形特征，NSMD 的名义径向间隙为 \u003Cspan class=\"math-inline\">(M-D)/2\u003C/span>；SMD 的名义径向覆盖量为 \u003Cspan class=\"math-inline\">(D-M)/2\u003C/span>。阻焊相对铜的对位偏移会使一侧的环宽减小，同时使另一侧的环宽增大。\u003C/p>\n\u003Cp>将所有公差表示为正值的\u003Cstrong>直径\u003C/strong>极限时，保守的初步预算为：\u003C/p>\n\u003Cdiv class=\"math-block\">C\u003Csub>\\min\u003C/sub> = (M\u003Csub>\\min\u003C/sub>-D\u003Csub>\\max\u003C/sub>/ 2)-R\u003C/div>\n\n\u003Cdiv class=\"math-block\">O\u003Csub>\\min\u003C/sub> = (D\u003Csub>\\min\u003C/sub>-M\u003Csub>\\max\u003C/sub>/ 2)-R\u003C/div>\n\n\u003Cp>其中，\u003Cspan class=\"math-inline\">R\u003C/span> 是阻焊与铜之间的最大径向相对偏移，\u003Cspan class=\"math-inline\">C\u003Csub>\\min\u003C/sub>\u003C/span> 是 NSMD 的最小间隙，\u003Cspan class=\"math-inline\">O\u003Csub>\\min\u003C/sub>\u003C/span> 是 SMD 的最小覆盖量。应使用适用于实际阻焊材料、成像工艺、拼板及图纸的制造公差。将其他规定的余量纳入预算；不要重复计入同一余量。这个简单模型假设特征为圆形，且相对偏移有界。它是初步筛查计算，而不是验收标准。\u003C/p>\n\u003Ch3>计算示例：一个假设的 NSMD BGA 焊盘\u003C/h3>\n\u003Cp>假设设计要求铜焊盘直径为 0.30 mm，阻焊开窗直径为 0.40 mm。\u003Cstrong>仅为说明起见\u003C/strong>，假设铜焊盘直径为 0.29–0.31 mm，开窗直径为 0.39–0.41 mm，最大相对偏移为 0.03 mm。名义间隙为每侧 \u003Cspan class=\"math-inline\">(0.40-0.30)/2 = 0.05\u003C/span> mm。最坏情况下的最小值为 \u003Cspan class=\"math-inline\">(0.39-0.31)/2-0.03 = 0.01\u003C/span> mm。在这些组合假设下，较窄的一侧仅剩 10 µm。\u003C/p>\n\u003Cp>这一结果不能证明该板可以制造。应将其与板厂要求的间隙和检验标准进行比较。如果间隙不足，应讨论采用更大的开窗、不同的工艺，或元器件制造商批准的其他设计。更大的开窗会占用阻焊桥空间，也可能使附近走线露出，因此在接受变更前应重新进行这些检查。\u003C/p>\n\u003Cp>对于相应的 SMD 检查，假设铜焊盘名义直径为 0.40 mm，开窗直径为 0.30 mm，并采用相同的 ±0.01 mm 直径公差和 0.03 mm 偏移。最小覆盖量为 \u003Cspan class=\"math-inline\">(0.39-0.31)/2-0.03 = 0.01\u003C/span> mm。这仅是算术比较：对于实际封装，这两个假设焊盘不能自动互换。应取得制造商要求的最小覆盖量和供应商的工艺能力数据。\u003C/p>\n\u003Ch2>4. 阻焊桥和扇出布线能否满足要求？\u003C/h2>\n\u003Cp>对于同一排直径相等的圆形开窗，名义阻焊桥宽度等于中心间距减去开窗直径。间距为 0.50 mm、NSMD 铜焊盘直径为 0.25 mm、径向阻焊扩展为 0.05 mm 时，开窗直径为 0.35 mm，名义阻焊桥宽度为 \u003Cstrong>0.15 mm\u003C/strong>。这是布局计算结果，不是对成品阻焊桥宽度的保证。开窗尺寸、对位、菲林图形和工艺变化都会产生影响；板厂必须确认所选阻焊工艺和颜色可实现的最小宽度。\u003C/p>\n\u003Cp>同一组相邻焊盘之间的名义铜间距为 \u003Cspan class=\"math-inline\">0.50-0.25=0.25\u003C/span> mm。在简化的双焊盘截面中，一条居中的 0.10 mm 走线在两侧各留下 \u003Cspan class=\"math-inline\">(0.25-0.10)/2=0.075\u003C/span> mm 的铜间隙。应在 DRC 中确认走线到焊盘的间距、过孔特征和实际形状；阻焊开窗也可能使走线露出。铜间距通过 DRC，并不能证明阻焊层覆盖并保护了该走线。\u003C/p>\n\u003Cp>如果无法制作单独的阻焊桥，板厂和组装厂可以考虑对一排或一个阵列采用共用开窗。这一决定会改变可供焊料接触的露铜范围和桥连风险。修改图形前，应检查器件供应商的要求，并请组装厂审核钢网开口、焊膏印刷和检验方案。不能仅因为铜间距合格，就假定缺少阻焊桥无害。\u003C/p>\n\u003Ch2>5. NSMD 焊点一定更牢固吗？\u003C/h2>\n\u003Cp>没有任何一种焊盘类型能保证焊点寿命。NSMD 使焊盘周边露出，因此焊料既能润湿顶部，也能润湿铜侧壁。SMD 的阻焊层覆盖焊盘边缘，而某些设计采用的较大铜焊盘可能有助于焊盘与基材的结合。这两种现象本身都不能预测组装产品的失效模式。\u003C/p>\n\u003Cp>作为量级参考，一个直径为 0.30 mm、厚度为 0.030 mm 的理想圆形焊盘，其顶部面积约为 0.0707 mm²，圆柱侧面积约为 0.0283 mm²，即顶部面积的 40%。这是\u003Cstrong>几何面积\u003C/strong>，不是实测润湿面积、焊点强度增量或疲劳寿命预测。实际焊盘存在走线连接、表面处理层和三维焊料焊脚；实际润湿情况取决于工艺。\u003C/p>\n\u003Cp>失效可能发生在焊料内部、界面处、铜焊盘与基材的结合处，或焊盘下方的层压板中。封装尺寸和刚度、板厚、层压板、焊料合金、焊盘几何形状、板支撑以及热载荷或机械载荷都很重要。当可靠性至关重要时，应按照产品的试验条件和验收标准，对有代表性的组装件进行比较。除记录通过或不通过结果外，还应记录失效位置。\u003C/p>\n\u003Ch2>6. 组装厂必须检查什么？\u003C/h2>\n\u003Cp>\u003Cstrong>钢网和焊膏。\u003C/strong> 焊膏开口与阻焊开窗是两个独立的设计特征。钢网开口尺寸和厚度决定名义焊膏沉积量，而脱模效果取决于开口几何形状、焊膏和印刷条件。不要假定钢网开口必须始终等于阻焊开窗。元器件供应商的钢网图纸和组装厂的工艺审核是设计起点。纳入检验计划时，\u003Ca href=\"/cn/blog/solder-paste-inspection-spi/\">焊膏检测（SPI）\u003C/a>可检查印刷后的焊膏沉积情况。\u003C/p>\n\u003Cp>\u003Cstrong>过孔。\u003C/strong> 与焊盘相连的露出过孔可能在\u003Ca href=\"/cn/blog/reflow-soldering/\">回流焊\u003C/a>期间将焊料引走。盘中孔的处理取决于封装、过孔位置、允许的表面状态和组装工艺。供应商的书面设计中可能允许开放式散热过孔；其他位置则可能需要填孔并盖孔。应明确规定实际过孔结构和表面要求，而不是假定 SMD 或 NSMD 的选择能够决定这些要求。\u003C/p>\n\u003Cp>\u003Cstrong>混合定义。\u003C/strong> 某些元器件说明有意在同一封装内使用不同的焊盘定义方式。在其他情况下，混用可能改变焊料几何形状和印刷表现。应在封装和组装图中记录每一处有意设置的例外，并要求进行明确的制造审核，而不是让 CAM 或全局规则在未说明的情况下更改设计。\u003C/p>\n\u003Cp>\u003Cstrong>检验。\u003C/strong> 可在裸板上检查阻焊对位和焊盘露铜情况；可在贴装前评估焊膏沉积。AOI 检查可见特征，规定时可通过选定的 X-ray 检查隐藏焊点。有关具体焊点缺陷表现和检验局限，请参阅 \u003Ca href=\"/cn/blog/bga-soldering-defects/\">BGA 焊接缺陷\u003C/a>。X-ray 本身不能确定疲劳寿命，也不能证明每个界面均完好。应在生产前商定检验位置、抽样和验收标准，并在适当情况下通过进一步分析调查可疑焊点。\u003C/p>\n\u003Ch2>7. 设计、制造和组装的发布检查清单\u003C/h2>\n\u003Ctable>\n\u003Cthead>\n\u003Ctr>\n\u003Cth>负责人\u003C/th>\n\u003Cth>发布检查问题\u003C/th>\n\u003Cth>交付物或决策\u003C/th>\n\u003C/tr>\n\u003C/thead>\n\u003Ctbody>\u003Ctr>\n\u003Ctd>设计人员\u003C/td>\n\u003Ctd>封装是否与准确的器件封装和版本匹配？\u003C/td>\n\u003Ctd>铜层、阻焊层和焊膏层；元器件图纸；记录在案的例外\u003C/td>\n\u003C/tr>\n\u003Ctr>\n\u003Ctd>设计人员\u003C/td>\n\u003Ctd>最坏情况下的覆盖量或间隙、阻焊桥以及铜层 DRC 是否均满足要求？\u003C/td>\n\u003Ctd>尺寸和公差预算；标明局部规则覆盖\u003C/td>\n\u003C/tr>\n\u003Ctr>\n\u003Ctd>板厂\u003C/td>\n\u003Ctd>规定的阻焊和铜特征能否同时制造？\u003C/td>\n\u003Ctd>DFM 处理意见、阻焊工艺限制及任何建议的图形变更\u003C/td>\n\u003C/tr>\n\u003Ctr>\n\u003Ctd>组装厂\u003C/td>\n\u003Ctd>钢网、焊膏、过孔处理和板支撑是否适合该封装？\u003C/td>\n\u003Ctd>钢网和工艺审核；首件检验范围\u003C/td>\n\u003C/tr>\n\u003Ctr>\n\u003Ctd>质量 / 产品负责人\u003C/td>\n\u003Ctd>成品必须承受哪些条件？\u003C/td>\n\u003Ctd>适用的鉴定条件、验收标准和变更控制负责人\u003C/td>\n\u003C/tr>\n\u003Ctr>\n\u003Ctd>采购\u003C/td>\n\u003Ctd>订单中包含哪些内容？\u003C/td>\n\u003Ctd>商定的数量、检验位置、报告及偏差的批准流程\u003C/td>\n\u003C/tr>\n\u003C/tbody>\u003C/table>\n\u003Cp>提交 Gerber 或 ODB++ 及钻孔数据、包含制造商零件编号的 BOM、贴装数据、组装图、相关元器件焊盘图形指导，以及任何特殊阻焊或过孔要求。标出关键封装，并明确拟议的图形变更是否需要客户批准。在询价请求中列明所需的可靠性和检验依据，而不是假定它们属于标准交付物。\u003C/p>\n\u003Cp>HILPCB 的 \u003Ca href=\"/cn/products/smt-assembly/\">SMT 组装\u003C/a>服务范围包括审核封装焊盘图形、阻焊间隙、钢网开口和盘中孔状况。SPI、AOI 和选定的 X-ray 检验根据商定的检验范围安排；实际检验流程和交付物针对提交的设计进行确认。可在\u003Ca href=\"/cn/quote/\">询价请求\u003C/a>中提供封装及焊盘图形详情，或\u003Ca href=\"/cn/contact/\">联系我们的团队\u003C/a>讨论所需的审核。\u003C/p>\n\u003Cdiv data-component=\"BlogQuickQuoteInline\">\u003C/div>\n\n\u003C!-- faq:start -->\n\u003Ch2>常见问题\u003C/h2>\n\u003Ch3>SMD 和 NSMD 焊盘有什么区别？\u003C/h3>\n\u003Cp>SMD 焊盘的阻焊开窗小于铜焊盘，因此阻焊层定义顶部露铜边界。NSMD 的开窗大于铜焊盘，因此由铜边缘定义焊盘。这里的 SMD 指阻焊定义。\u003C/p>\n\u003Ch3>对于 BGA，NSMD 一定更好吗？\u003C/h3>\n\u003Cp>不一定。许多 BGA 封装指南推荐 NSMD，而其他指南规定使用 SMD。应遵循具体元器件制造商提供的 PCB 焊盘图形，并与板厂和组装厂确认设计。\u003C/p>\n\u003Ch3>如何计算 NSMD 阻焊间隙？\u003C/h3>\n\u003Cp>对于同心圆形特征，用开窗直径减去铜焊盘直径，再除以二。估算最小间隙时，使用最小开窗直径、最大铜焊盘直径和最大相对对位偏移，然后将结果与板厂的工艺要求进行比较。\u003C/p>\n\u003Ch3>同一个元器件下可以混用 SMD 和 NSMD 焊盘吗？\u003C/h3>\n\u003Cp>一些制造商针对特定封装规定有意混用两种焊盘。否则，应请元器件供应商和组装厂审核变更：不同的焊盘定义方式可能影响焊料几何形状、印刷和桥连。应记录所有有意设置的例外。\u003C/p>\n\u003Ch3>焊盘定义方式决定钢网开口吗？\u003C/h3>\n\u003Cp>不决定。铜焊盘、阻焊开窗和钢网开口是独立的特征。应根据元器件的组装指导和组装厂的审核，为预期使用的焊膏和工艺选择开口几何形状及钢网厚度。\u003C/p>\n\u003C!-- faq:end -->\n\u003Csection class=\"related-links\" aria-label=\"相关链接\">\u003Ch3 id=\"related-links\">相关链接\u003C/h3>\u003Cul>\u003Cli>\u003Ca href=\"/cn/blog/ipc-7351-land-pattern-standard/\">IPC-7351焊盘设计标准全解析：密度等级A/B/C、焊缝力学计算与DFM封装规范\u003C/a>\u003C/li>\u003Cli>\u003Ca href=\"/cn/blog/solder-paste-inspection-spi/\">什么是锡膏检测（SPI）？测量指标、判定准则与印刷放行机制\u003C/a>\u003C/li>\u003Cli>\u003Ca href=\"/cn/blog/reflow-soldering/\">回流焊详解:工艺阶段、温度曲线与回流焊 vs 波峰焊对比\u003C/a>\u003C/li>\u003Cli>\u003Ca href=\"/cn/blog/bga-soldering-defects/\">BGA 焊接缺陷指南与质量控制方法\u003C/a>\u003C/li>\u003Cli>\u003Ca href=\"/cn/products/smt-assembly/\">SMT 组装\u003C/a>\u003C/li>\u003Cli>\u003Ca href=\"/cn/quote/\">询价请求\u003C/a>\u003C/li>\u003Cli>\u003Ca href=\"/cn/contact/\">联系我们的团队\u003C/a>\u003C/li>\u003C/ul>\u003C/section>",[14,17,20,23,26],{"question":15,"answer":16,"answerText":16},"SMD 和 NSMD 焊盘有什么区别？","SMD 焊盘的阻焊开窗小于铜焊盘，因此阻焊层定义顶部露铜边界。NSMD 的开窗大于铜焊盘，因此由铜边缘定义焊盘。这里的 SMD 指阻焊定义。",{"question":18,"answer":19,"answerText":19},"对于 BGA，NSMD 一定更好吗？","不一定。许多 BGA 封装指南推荐 NSMD，而其他指南规定使用 SMD。应遵循具体元器件制造商提供的 PCB 焊盘图形，并与板厂和组装厂确认设计。",{"question":21,"answer":22,"answerText":22},"如何计算 NSMD 阻焊间隙？","对于同心圆形特征，用开窗直径减去铜焊盘直径，再除以二。估算最小间隙时，使用最小开窗直径、最大铜焊盘直径和最大相对对位偏移，然后将结果与板厂的工艺要求进行比较。",{"question":24,"answer":25,"answerText":25},"同一个元器件下可以混用 SMD 和 NSMD 焊盘吗？","一些制造商针对特定封装规定有意混用两种焊盘。否则，应请元器件供应商和组装厂审核变更：不同的焊盘定义方式可能影响焊料几何形状、印刷和桥连。应记录所有有意设置的例外。",{"question":27,"answer":28,"answerText":28},"焊盘定义方式决定钢网开口吗？","不决定。铜焊盘、阻焊开窗和钢网开口是独立的特征。应根据元器件的组装指导和组装厂的审核，为预期使用的焊膏和工艺选择开口几何形状及钢网厚度。",[30,31,32,33,34],"SMD 焊盘","NSMD 焊盘","BGA 焊盘图形","阻焊对位","PCB 组装","smd-vs-nsmd-pads","cn",[38,39,36,40,41],"en","de","fr","ru",{"blog":43,"breadcrumb":52},{"@context":44,"@type":45,"headline":4,"description":5,"url":46,"datePublished":6,"dateModified":6,"timeRequired":11,"keywords":47,"articleSection":7,"author":48,"publisher":51},"https://schema.org","BlogPosting","https://hilpcb.com/cn/blog/smd-vs-nsmd-pads/","SMD 焊盘, NSMD 焊盘, BGA 焊盘图形, 阻焊对位, PCB 组装",{"@type":49,"name":50},"Organization","HILPCB",{"@type":49,"name":50},{"@context":44,"@type":53,"itemListElement":54},"BreadcrumbList",[55,60,64],{"@type":56,"position":57,"name":58,"item":59},"ListItem",1,"Home","https://hilpcb.com/",{"@type":56,"position":61,"name":62,"item":63},2,"Blog","https://hilpcb.com/cn/blog/",{"@type":56,"position":9,"name":35,"item":46},1793866911055]