[{"data":1,"prerenderedAt":70},["ShallowReactive",2],{"blog-what-is-a-bom-cn":3},{"title":4,"description":5,"date":6,"lastUpdated":6,"category":7,"image":8,"readingTime":9,"wordCount":10,"timeRequired":11,"htmlContent":12,"faq":13,"tags":30,"slug":38,"sourceLocale":39,"availableLocales":40,"jsonld":46},"什么是 BOM（物料清单）？PCBA 电子物料清单格式规范、标准范例表及采购备料损耗准则","准备 PCBA BOM 时，应列明数量、位号、完整可订购料号、已批准替代料、产品变体和采购责任。使用范例与放行检查，减少订单信息歧义。","2026-10-15","manufacturing",null,5,850,"PT5M","\u003Cp>在印制电路板组装（PCBA）与电子制造服务（EMS）中，\u003Cstrong>BOM\u003C/strong>（Bill of Materials，物料清单）记录一台产品或一块电路板所需的物料及其关系。采购和生产用的 PCBA BOM 通常应列明器件、数量、位号、制造商和完整订购型号，并注明必要的安装与工艺信息。\u003C/p>\n\u003Cp>字段缺失或不明确，可能导致错购器件、封装不匹配、报价时反复确认或产线停等。将设计清单整理为可执行的制造资料，并与原理图、坐标文件和实际组装结构逐项核对，有助于减少采购和投产歧义；仍需结合项目评审和供应商确认。\u003C/p>\n\u003Ch2>制造业中的 BOM 是什么？EBOM 与 MBOM 有哪些区别？\u003C/h2>\n\u003Cp>BOM 是 Bill of Materials（物料清单）的缩写，指生产成品所需的原材料、半导体、无源器件、子组件及机械紧固件等结构化主清单。在 PCB 组装中，BOM 是受控生产资料之一，可与原理图网表、贴片坐标文件（\u003Ccode>XYR\u003C/code>）、仓库备料、自动光学检测（AOI）和采购流程建立对应关系。\u003C/p>\n\u003Cp>硬件团队将 ECAD 导出的早期工程 BOM（EBOM）直接交给工厂，而生产又需要制造 BOM（MBOM）时，常会出现投产等待。根据产品复杂度，BOM 还可采用单层结构（只列出一块 PCBA 上的元件）或多层结构（在顶层整机下以父子层级列出裸板规格、子板、线束、三防漆、外壳和包装材料）。\u003C/p>\n\u003Ctable>\n\u003Cthead>\n\u003Ctr>\n\u003Cth>BOM 类型/结构\u003C/th>\n\u003Cth>主要负责人\u003C/th>\n\u003Cth>包含内容\u003C/th>\n\u003Cth>单独用于生产时的常见遗漏\u003C/th>\n\u003C/tr>\n\u003C/thead>\n\u003Ctbody>\u003Ctr>\n\u003Ctd>工程 BOM（EBOM）\u003C/td>\n\u003Ctd>硬件/布局工程师\u003C/td>\n\u003Ctd>位号（RefDes）、电气值、封装、从 Altium、OrCAD 或 KiCad 导出的首选 MPN\u003C/td>\n\u003Ctd>常可能缺少裸板料号、已批准替代料（AVL）、包装载体后缀和机械件\u003C/td>\n\u003C/tr>\n\u003Ctr>\n\u003Ctd>制造 BOM（MBOM）\u003C/td>\n\u003Ctd>NPI/制造工程师\u003C/td>\n\u003Ctd>完整 EBOM 信息，以及裸板加工规格、锡膏/胶等耗材、经确认的备料量、固件标识和 DNI 标记\u003C/td>\n\u003Ctd>需通过正式工程变更（ECO）与原理图版本保持同步\u003C/td>\n\u003C/tr>\n\u003Ctr>\n\u003Ctd>单层 BOM\u003C/td>\n\u003Ctd>样品和 PCBA 采购人员\u003C/td>\n\u003Ctd>直接装配在一块电路板上的元件平面清单\u003C/td>\n\u003Ctd>不能表达多板产品、线束或最终机箱装配间的父子关系\u003C/td>\n\u003C/tr>\n\u003Ctr>\n\u003Ctd>多层 BOM\u003C/td>\n\u003Ctd>整机组装/系统运营\u003C/td>\n\u003Ctd>缩进式父子层级（0 级系统 → 1 级 PCBA 与机箱 → 2 级裸板与 SMT 元件）\u003C/td>\n\u003Ctd>若未按生产阶段清楚区分子组件，单独进行 PCBA 报价时可能过于复杂\u003C/td>\n\u003C/tr>\n\u003C/tbody>\u003C/table>\n\u003Cp>提交报价前，应对齐 EBOM 和 MBOM，并在已发布的产品变体中标明确实不装配的位置为 \u003Ccode>DNI\u003C/code>（Do Not Install，不安装）或双方约定的等效标记；不能把所有空焊盘都自动当成不装配。散热片、支柱、导热垫和螺丝等机械件也应明确装配归属。若项目在放行前需要原理图或封装审核，我们的 \u003Ca href=\"/cn/services/pcb-design/\">PCB 设计服务\u003C/a>团队可协助整理库和 BOM 结构。\u003C/p>\n\u003Ch2>PCBA BOM 示例：实用的物料清单应包含哪些信息？\u003C/h2>\n\u003Cp>可编辑的 BOM 应为采购和组装提供明确的识别信息。以下\u003Cstrong>六行示例仅用于说明格式，并非已放行设计或已批准替代料清单\u003C/strong>。列出的商品料号用于展示标识写法；项目要求、封装兼容性、器件处理和替代料仍须经过设计审核。\u003C/p>\n\u003Ctable>\n\u003Cthead>\n\u003Ctr>\n\u003Cth>序号\u003C/th>\n\u003Cth>单板安装数量\u003C/th>\n\u003Cth>位号\u003C/th>\n\u003Cth>假设的设计要求\u003C/th>\n\u003Cth>封装/图纸\u003C/th>\n\u003Cth>制造商/责任方\u003C/th>\n\u003Cth>料号\u003C/th>\n\u003Cth>替代料审批\u003C/th>\n\u003Cth>组装/采购方式\u003C/th>\n\u003Cth>放行备注\u003C/th>\n\u003C/tr>\n\u003C/thead>\n\u003Ctbody>\u003Ctr>\n\u003Ctd>1\u003C/td>\n\u003Ctd>1\u003C/td>\n\u003Ctd>\u003Ccode>U1\u003C/code>\u003C/td>\n\u003Ctd>示例设计中的 MCU 选型\u003C/td>\n\u003Ctd>LQFP-100；核对具体图纸\u003C/td>\n\u003Ctd>STMicroelectronics\u003C/td>\n\u003Ctd>\u003Ccode>STM32F407VET6TR\u003C/code>\u003C/td>\n\u003Ctd>本示例未批准替代料\u003C/td>\n\u003Ctd>SMT/一站式采购\u003C/td>\n\u003Ctd>核对引脚映射、电源、固件和该料号的处理要求\u003C/td>\n\u003C/tr>\n\u003Ctr>\n\u003Ctd>2\u003C/td>\n\u003Ctd>14\u003C/td>\n\u003Ctd>\u003Ccode>C1, C2, C3, C4, C5, C6, C7, C8, C9, C10, C11, C12, C13, C14\u003C/code>\u003C/td>\n\u003Ctd>示例：0.1 µF、25 V、X7R、±10%\u003C/td>\n\u003Ctd>0402 英制 / 1005 公制\u003C/td>\n\u003Ctd>Murata 候选料号\u003C/td>\n\u003Ctd>\u003Ccode>GRM155R71E104KA88D\u003C/code>\u003C/td>\n\u003Ctd>本示例未批准替代料\u003C/td>\n\u003Ctd>SMT/一站式采购\u003C/td>\n\u003Ctd>核对订购资料及实际偏压/温度下的电容量\u003C/td>\n\u003C/tr>\n\u003Ctr>\n\u003Ctd>3\u003C/td>\n\u003Ctd>6\u003C/td>\n\u003Ctd>\u003Ccode>R1, R2, R3, R4, R5, R6\u003C/code>\u003C/td>\n\u003Ctd>示例：10 kΩ、±1%\u003C/td>\n\u003Ctd>0402 英制 / 1005 公制\u003C/td>\n\u003Ctd>YAGEO\u003C/td>\n\u003Ctd>\u003Ccode>RC0402FR-0710KL\u003C/code>\u003C/td>\n\u003Ctd>本示例未批准替代料\u003C/td>\n\u003Ctd>SMT/一站式采购\u003C/td>\n\u003Ctd>按电路核对额定功率、电压、温度和端头要求\u003C/td>\n\u003C/tr>\n\u003Ctr>\n\u003Ctd>4\u003C/td>\n\u003Ctd>0（量产）；1（EVT）\u003C/td>\n\u003Ctd>\u003Ccode>J2\u003C/code>\u003C/td>\n\u003Ctd>10 位调试排针\u003C/td>\n\u003Ctd>1 × 10、2.54 mm 间距；核对图纸\u003C/td>\n\u003Ctd>Samtec\u003C/td>\n\u003Ctd>\u003Ccode>TSW-110-07-G-S\u003C/code>\u003C/td>\n\u003Ctd>本示例未批准替代料\u003C/td>\n\u003Ctd>THT/按变体控制\u003C/td>\n\u003Ctd>量产不贴装；仅在已放行的 EVT 变体中安装\u003C/td>\n\u003C/tr>\n\u003Ctr>\n\u003Ctd>5\u003C/td>\n\u003Ctd>4\u003C/td>\n\u003Ctd>\u003Ccode>MP1, MP2, MP3, MP4\u003C/code>\u003C/td>\n\u003Ctd>机械支撑件\u003C/td>\n\u003Ctd>客户图纸 \u003Ccode>MECH-STANDOFF-REV-A\u003C/code>\u003C/td>\n\u003Ctd>客户管控物料\u003C/td>\n\u003Ctd>\u003Ccode>MECH-STANDOFF-REV-A\u003C/code>\u003C/td>\n\u003Ctd>按已批准图纸执行\u003C/td>\n\u003Ctd>机械安装/范围另行约定\u003C/td>\n\u003Ctd>图纸应定义尺寸、材料、表面处理和安装限值\u003C/td>\n\u003C/tr>\n\u003Ctr>\n\u003Ctd>6\u003C/td>\n\u003Ctd>1\u003C/td>\n\u003Ctd>\u003Ccode>PCB1\u003C/code>\u003C/td>\n\u003Ctd>本示例裸板\u003C/td>\n\u003Ctd>图纸 \u003Ccode>DWG-CTRL-03.pdf\u003C/code>\u003C/td>\n\u003Ctd>客户管控板件\u003C/td>\n\u003Ctd>\u003Ccode>PCB-CTRL-REV-C\u003C/code>\u003C/td>\n\u003Ctd>不接受未批准的结构变更\u003C/td>\n\u003Ctd>裸板/板件制造\u003C/td>\n\u003Ctd>图纸控制叠层、表面处理、验收要求和版本\u003C/td>\n\u003C/tr>\n\u003C/tbody>\u003C/table>\n\u003Cp>ST 的\u003Ca href=\"https://www.st.com/en/microcontrollers-microprocessors/stm32f407ve.html\">产品页面\u003C/a>列出 MCU 订购型号和 LQFP-100 封装；\u003Ca href=\"https://yageogroup.com/component-documentation/download/specsheet/RC0402FR-0710KL\">YAGEO 料号记录\u003C/a>及 \u003Ca href=\"https://www.samtec.com/products/tsw-110-07-g-s\">Samtec 配置页面\u003C/a>提供对应料号信息。这些示例并不构成对已组装电路的资格认可。采购候选料号前应重新核对最新订购资料。\u003C/p>\n\u003Cp>以下四项检查有助于确保 BOM 示例便于实际使用：\u003C/p>\n\u003Col>\n\u003Cli>展开所有位号，或采用供应商明确接受的导入约定；不要让位号范围掩盖缺号。\u003C/li>\n\u003Cli>按选定变体核对数量与位号。DNP 行可以保留位号，而安装数量为零。\u003C/li>\n\u003Cli>每个替代料都应经过适用的电气、引脚、封装、热、工艺及软件审核；仅有相同焊盘或标称值并不足够。\u003C/li>\n\u003Cli>在变体或双方约定的 DNP 规则中明确标注有意不装配的位置。可使用 \u003Ca href=\"/cn/tools/bom-viewer/\">BOM 查看器\u003C/a>辅助检查数据，但它不能证明器件适用。\u003C/li>\n\u003C/ol>\n\u003Ch2>哪些 MPN 后缀和无源器件参数会造成 SMT 生产等待？\u003C/h2>\n\u003Cp>应使用制造商完整的可订购标识，并将分销商 SKU 放在单独字段。基础型号本身也可能是有效订购选项；关键是为已批准设计和组装工艺选对封装、等级和包装方式。\u003C/p>\n\u003Cul>\n\u003Cli>\u003Cstrong>包装方式：\u003C/strong> 卷盘、剪带、管装、托盘和散装的处理方式不同。应与组装方约定载带规格、引带/尾带及是否需要重新卷带；并非所有零件和飞达都要求统一 30 cm 引带。\u003C/li>\n\u003Cli>\u003Cstrong>分销商料号与制造商料号：\u003C/strong> 如有需要可同时保留两者，并清楚标注字段。分销商包装选项不一定会改变器件本身，但可能影响收货和上料准备。\u003C/li>\n\u003Cli>\u003Cstrong>等级和温度范围：\u003C/strong> 查阅制造商针对具体订购型号的对照表。商业、工业和汽车等级不对应唯一通用温度范围；仅凭 −40 至 +125°C 温度范围也不能证明器件通过 AEC 认证。\u003C/li>\n\u003Cli>\u003Cstrong>无源器件特性：\u003C/strong> 注明电压、容差、介质及应用相关限值。MLCC 电容量会随直流偏压、温度和老化变化；应查具体料号资料，而不是给所有 X5R 电容都套用固定 60% 衰减。还应确认稳压器要求的有效电容量及稳定性条件。\u003C/li>\n\u003C/ul>\n\u003Ch2>CAM 与 IQC 团队如何核对 BOM、坐标文件和 Gerber？\u003C/h2>\n\u003Cp>BOM 物料放行到 SMT 产线前，制造工程师会将电子表格与 Gerber 铜层（\u003Ccode>GTL\u003C/code>/\u003Ccode>GBL\u003C/code>）、锡膏层（\u003Ccode>GTP\u003C/code>/\u003Ccode>GBP\u003C/code>）和贴片坐标文件（\u003Ccode>XYR\u003C/code>）交叉核对。可使用我们的 \u003Ca href=\"/cn/tools/gerber-viewer/\">Gerber 查看器\u003C/a>预览铜焊盘、丝印和器件封装是否对齐。\u003C/p>\n\u003Ctable>\n\u003Cthead>\n\u003Ctr>\n\u003Cth>审核中发现的问题\u003C/th>\n\u003Cth>未及时发现的生产影响\u003C/th>\n\u003Cth>BOM/CAD 文件中的常见原因\u003C/th>\n\u003Cth>检测环节\u003C/th>\n\u003Cth>纠正措施\u003C/th>\n\u003C/tr>\n\u003C/thead>\n\u003Ctbody>\u003Ctr>\n\u003Ctd>封装与 MPN 不匹配\u003C/td>\n\u003Ctd>引脚悬出焊盘、无法焊接或整板返工\u003C/td>\n\u003Ctd>BOM 和布局调用了不同封装系列/变体；本体、间距和引脚映射不符\u003C/td>\n\u003Ctd>投产前 DFM/DFA 交叉检查\u003C/td>\n\u003Ctd>对照数据表机械图，按 \u003Ca href=\"/cn/blog/ipc-7351-land-pattern-standard/\">IPC-7351 焊盘图形指南\u003C/a>核验 CAD 焊盘\u003C/td>\n\u003C/tr>\n\u003Ctr>\n\u003Ctd>1 脚与零度旋转偏差\u003C/td>\n\u003Ctd>有极性二极管、钽电容或 QFN 可能旋转 90° 或 180° 贴装\u003C/td>\n\u003Ctd>CAD 库、包装方式和供应商导入文件采用了不同原点、安装面或旋转约定\u003C/td>\n\u003Ctd>首件检验（FAI）及 CAM 视觉叠图\u003C/td>\n\u003Ctd>在装配图中标明器件本体之外的 1 脚点和二极管阴极标识\u003C/td>\n\u003C/tr>\n\u003Ctr>\n\u003Ctd>MSL 潮敏等级信息缺失\u003C/td>\n\u003Ctd>塑封器件在 260 °C 回流时可能发生分层或“爆米花”损伤\u003C/td>\n\u003Ctd>潮敏器件未提供规定的等级、暴露或处理记录\u003C/td>\n\u003Ctd>IQC 湿度指示检查\u003C/td>\n\u003Ctd>在 BOM 备注中记录 MSL；评估具体封装的车间寿命/暴露时间，并在需要时采用已批准的 J-STD-033 处理或烘烤流程\u003C/td>\n\u003C/tr>\n\u003Ctr>\n\u003Ctd>NRND/EOL 停产风险未发现\u003C/td>\n\u003Ctd>EVT 到 PVT 之间可能缺料停产，导致重新设计或使用来源不明的现货\u003C/td>\n\u003Ctd>原理图复用了旧 CAD 库符号，却未核对制造商当前生命周期状态\u003C/td>\n\u003Ctd>报价阶段自动 BOM 检查\u003C/td>\n\u003Ctd>评估生命周期和供应选项；批准替代料前评估其电气、引脚、封装、软件及资格影响\u003C/td>\n\u003C/tr>\n\u003Ctr>\n\u003Ctd>未批准的 BOM 物料替换\u003C/td>\n\u003Ctd>可能改变射频阻抗、热保护或安全认证状态\u003C/td>\n\u003Ctd>未授权替换关键电感 Q 值、电流检测电阻 TCR 或 UL 认证保险丝\u003C/td>\n\u003Ctd>IQC 电感/电阻量测和标签对照 AVL\u003C/td>\n\u003Ctd>对安全关键和射频调谐行标注“未经批准不得替换”\u003C/td>\n\u003C/tr>\n\u003C/tbody>\u003C/table>\n\u003Ch2>一站式采购、客供料及备料损耗如何管理？\u003C/h2>\n\u003Cp>采购装配板时，通常可选择全交钥匙（EMS 工厂采购全部 BOM 物料和裸板）、客供/备料（客户将器件发给工厂），或混合/部分交钥匙（工厂采购标准无源件、连接器和有源 IC，客户提供专用 ASIC 或已烧录模块）。\u003C/p>\n\u003Cp>对于客供或混合采购，应将净安装数量与上料准备、损耗、检验和备件需求分开。发货前与组装方按每个物料行约定备料量，并记录上料、测试及备件需求。\u003C/p>\n\u003Ctable>\n\u003Cthead>\n\u003Ctr>\n\u003Cth>元件类别\u003C/th>\n\u003Cth>处理时需考虑的因素\u003C/th>\n\u003Cth>备料量如何确定\u003C/th>\n\u003Cth>发货前记录\u003C/th>\n\u003C/tr>\n\u003C/thead>\n\u003Ctbody>\u003Ctr>\n\u003Ctd>小型片式无源件\u003C/td>\n\u003Ctd>载带、上料损耗和可用卷盘\u003C/td>\n\u003Ctd>按供应商逐料号约定数量\u003C/td>\n\u003Ctd>净需求、上料备料和剩余物料归属\u003C/td>\n\u003C/tr>\n\u003Ctr>\n\u003Ctd>常规无源件/分立器件\u003C/td>\n\u003Ctd>飞达及包装兼容性\u003C/td>\n\u003Ctd>实际批量和准备需求\u003C/td>\n\u003Ctd>已批准数量及包装方式\u003C/td>\n\u003C/tr>\n\u003Ctr>\n\u003Ctd>连接器/磁性元件\u003C/td>\n\u003Ctd>托盘、管装或卷盘、吸嘴和处理方式\u003C/td>\n\u003Ctd>依据具体料号评估损伤、上料和备件风险\u003C/td>\n\u003Ctd>包装和剩余料处理方式\u003C/td>\n\u003C/tr>\n\u003Ctr>\n\u003Ctd>常规 IC\u003C/td>\n\u003Ctd>封装处理和潮敏管控\u003C/td>\n\u003Ctd>按准备和测试需求确定，不套用任意损耗率\u003C/td>\n\u003Ctd>完整 MPN、批次、数量和处理记录\u003C/td>\n\u003C/tr>\n\u003Ctr>\n\u003Ctd>高价值/定制器件\u003C/td>\n\u003Ctd>贴装、返修和破坏性测试计划\u003C/td>\n\u003Ctd>明确约定备件或试验样品\u003C/td>\n\u003Ctd>物料归属、允许返修及未用物料退回方式\u003C/td>\n\u003C/tr>\n\u003C/tbody>\u003C/table>\n\u003Cp>作为一个\u003Cstrong>假设的采购示例\u003C/strong>，50 块板、每块安装 10 个器件，净需求为 500 个。如果组装方和客户同意另备 20 个上料用件和 10 个应急件，则发货量为 \u003Ccode>500 + 20 + 10 = 530\u003C/code>。这不是 HILPCB 的标准或百分比建议；发货前应确认实际备料清单。\u003C/p>\n\u003Cp>采用全交钥匙或混合采购时，应约定授权采购来源、批次追溯及所需物料/合规记录。我们的\u003Ca href=\"/cn/products/turnkey-assembly/\">一站式 PCB 组装\u003C/a>和 \u003Ca href=\"/cn/products/smt-assembly/\">SMT 贴片\u003C/a>项目的具体交期、AVL 对照和备料要求会在报价时确认。\u003C/p>\n\u003Ch2>生产提交与放行清单\u003C/h2>\n\u003Cp>\u003Cstrong>随 RFQ 或放行资料提交：\u003C/strong>\u003C/p>\n\u003Col>\n\u003Cli>可编辑的 \u003Ccode>.xlsx\u003C/code> 或 \u003Ccode>.csv\u003C/code> BOM，包含 10–12 个核心字段（序号、数量、展开位号、描述、封装、制造商、完整 MPN、AVL 替代料、安装/采购方式及 DNI/MSL 备注）。\u003C/li>\n\u003Cli>Gerber（\u003Ccode>RS-274X\u003C/code> 或 \u003Ccode>Gerber X2\u003C/code>）或 \u003Ccode>ODB++\u003C/code> / \u003Ccode>IPC-2581\u003C/code> 制造资料包，以及 NC 钻孔文件。\u003C/li>\n\u003Cli>贴片坐标文件（\u003Ccode>XYR\u003C/code> CSV/ASCII），含位号、层别、X/Y 坐标和旋转角度，并与 BOM 一致。\u003C/li>\n\u003Cli>\u003Ccode>.pdf\u003C/code> 装配图，标出元件轮廓、1 脚极性、特殊扭矩/胶粘要求及任何 \u003Ccode>DNI\u003C/code> 位置。\u003C/li>\n\u003C/ol>\n\u003Cp>\u003Cstrong>签核前向供应商索取：\u003C/strong>\u003C/p>\n\u003Col>\n\u003Cli>自动 BOM 检查报告，标出 NRND/EOL 生命周期信息、长交期瓶颈或 MPN 与封装不匹配项。\u003C/li>\n\u003Cli>如拟采用无源器件或 IC 替代料，应在采购前提供书面的替代料申请（APR）及电气/封装对照表。\u003C/li>\n\u003Cli>DFM/DFA 工程查询（EQ）记录，核实焊盘与引脚几何、钢网开口比例和 1 脚旋转方向。\u003C/li>\n\u003Cli>在双方约定的首件放行节点提交首件检验（FAI）报告，包括 LCR 无源器件测量、高分辨率 AOI/X-ray 图像和批次追溯记录。\u003C/li>\n\u003C/ol>\n\u003Cp>\u003Cstrong>明确各环节责任：\u003C/strong>\u003C/p>\n\u003Cul>\n\u003Cli>设计：核对 EBOM 与原理图网表，注明无源器件电压/容差/介质等级，并标出所有 DNI 位号。\u003C/li>\n\u003Cli>质量：核实 IPC-7351 封装兼容性，定义封装专用的潮敏处理要求及材料/合规证据，并签核 FAI 记录。\u003C/li>\n\u003Cli>采购：审批第二来源 AVL 替代料，确认全交钥匙或客供料方案的备料要求，并核实器件交期。\u003C/li>\n\u003C/ul>\n\u003Cp>\u003Cstrong>按阶段确认放行证据：\u003C/strong>\u003C/p>\n\u003Cul>\n\u003Cli>EVT：核对网表与 BOM 位号；在给定样品首件放行后、接通电源前完成手动/自动 FAI。\u003C/li>\n\u003Cli>DVT：验证全部 AVL 替代料，审核 MSL 潮敏控制，并完成 X-ray 和功能测试。\u003C/li>\n\u003Cli>PVT：核对实际包装、飞达设置和贴装程序，通过正式 ECO 锁定 MBOM 版本。\u003C/li>\n\u003Cli>MP：逐批追踪 IQC 合格证（CoC），并进行在线 SPI、3D AOI 和统计良率监控。\u003C/li>\n\u003C/ul>\n\u003Cp>当 BOM 表格、坐标数据和 Gerber 资料准备好用于投产前核对时，可了解我们的\u003Ca href=\"/cn/products/turnkey-assembly/\">一站式 PCB 组装\u003C/a>流程，或上传文件\u003Ca href=\"/cn/quote/\">申请报价\u003C/a>。\u003C/p>\n\u003Cdiv data-component=\"BlogQuickQuoteInline\">\u003C/div>\n\n\u003C!-- faq:start -->\n\u003Ch3>BOM 是什么？电子制造中的 BOM 全称是什么？\u003C/h3>\n\u003Cp>BOM 是 Bill of Materials（物料清单）的缩写。在电子制造中，电子 BOM 是列出组装印制电路板所需元件的结构化规格表，通常包括准确数量、位号（\u003Ccode>RefDes\u003C/code>）、封装、制造商、完整可订购制造商料号（MPN）和已批准替代料。\u003C/p>\n\u003Ch3>为什么 PCBA BOM 应以 Excel 或 CSV 而不是 PDF 提交？\u003C/h3>\n\u003Cp>可编辑的 BOM 便于采购系统导入并与贴装数据交叉核对；贴装文件和装配图还提供其他编程信息。提交 \u003Ccode>.xlsx\u003C/code> 或 \u003Ccode>.csv\u003C/code> 可保留准确文本，而从 PDF 提取表格时可能丢失连字符、截断较长 MPN 后缀或合并位号单元格，导致工程人员需要手工重建文件并延迟报价。\u003C/p>\n\u003Ch3>电路板 BOM 中 DNI、DNP 和 NM 有什么区别？\u003C/h3>\n\u003Cp>\u003Ccode>DNI\u003C/code>（Do Not Install）、\u003Ccode>DNP\u003C/code>（Do Not Populate）和 \u003Ccode>NM\u003C/code>（Not Mounted）通常都表示相应位置不装配元件。应在双方约定的 BOM/变体规则中明确标识有意不装配的位置，例如保留带 \u003Ccode>DNI\u003C/code> 标记的行，或将数量设为 \u003Ccode>0\u003C/code> 并在备注中注明 \u003Ccode>DNI\u003C/code>；不要直接删行，以便组装团队知道空焊盘是有意预留的。\u003C/p>\n\u003Ch3>BOM 结构中应如何列出裸板、线缆和紧固件？\u003C/h3>\n\u003Cp>完整的制造 BOM（MBOM）或多层 BOM 中，裸印制电路板应作为单独行项目（例如 \u003Ccode>PCB1\u003C/code>，数量为 \u003Ccode>1\u003C/code>，并注明制造图号和版本），同时将机械紧固件、散热片和线缆组件分别列出。在安装方式字段标注“机械件”或“裸板”，以便 SMT 工程师将其与自动贴片供料清单区分。\u003C/p>\n\u003C!-- faq:end -->\n\n\u003Cscript type=\"application/ld+json\">\n{\n  \"@context\": \"https://schema.org\",\n  \"@type\": \"TechArticle\",\n  \"headline\": \"什么是 BOM（物料清单）？PCBA 电子物料清单格式规范、标准范例表及采购备料损耗准则\",\n  \"description\": \"准备 PCBA BOM 时，应列明数量、位号、完整可订购料号、已批准替代料、产品变体和采购责任。使用范例与放行检查，减少订单信息歧义。\",\n  \"datePublished\": \"2026-10-15\",\n  \"author\": {\n    \"@type\": \"Organization\",\n    \"name\": \"HilPCB\"\n  },\n  \"publisher\": {\n    \"@type\": \"Organization\",\n    \"name\": \"HilPCB\"\n  },\n  \"about\": {\n    \"@type\": \"Thing\",\n    \"name\": \"物料清单 (BOM)\"\n  },\n  \"keywords\": [\"什么是 BOM\", \"BOM 物料清单\", \"PCBA BOM 范例\", \"电子制造 BOM\", \"BOM 格式规范\", \"EBOM 与 MBOM 区别\", \"BOM 采购损耗备料\"]\n}\n\u003C/script>\n\u003Csection class=\"related-links\" aria-label=\"Related\">\u003Ch3>Related links\u003C/h3>\u003Cul>\u003Cli>\u003Ca href=\"/cn/services/pcb-design/\">PCB 设计服务\u003C/a>\u003C/li>\u003Cli>\u003Ca href=\"/cn/tools/bom-viewer/\">BOM 查看器\u003C/a>\u003C/li>\u003Cli>\u003Ca href=\"/cn/tools/gerber-viewer/\">Gerber 查看器\u003C/a>\u003C/li>\u003Cli>\u003Ca href=\"/cn/blog/ipc-7351-land-pattern-standard/\">IPC-7351焊盘设计标准全解析：密度等级A/B/C、焊缝力学计算与DFM封装规范\u003C/a>\u003C/li>\u003Cli>\u003Ca href=\"/cn/products/turnkey-assembly/\">一站式 PCB 组装\u003C/a>\u003C/li>\u003Cli>\u003Ca href=\"/cn/products/smt-assembly/\">SMT 贴片\u003C/a>\u003C/li>\u003Cli>\u003Ca href=\"/cn/quote/\">申请报价\u003C/a>\u003C/li>\u003C/ul>\u003C/section>",[14,18,22,26],{"question":15,"answer":16,"answerText":17},"BOM 是什么？电子制造中的 BOM 全称是什么？","BOM 是 Bill of Materials（物料清单）的缩写。在电子制造中，电子 BOM 是列出组装印制电路板所需元件的结构化规格表，通常包括准确数量、位号（`RefDes`）、封装、制造商、完整可订购制造商料号（MPN）和已批准替代料。","BOM 是 Bill of Materials（物料清单）的缩写。在电子制造中，电子 BOM 是列出组装印制电路板所需元件的结构化规格表，通常包括准确数量、位号（RefDes）、封装、制造商、完整可订购制造商料号（MPN）和已批准替代料。",{"question":19,"answer":20,"answerText":21},"为什么 PCBA BOM 应以 Excel 或 CSV 而不是 PDF 提交？","可编辑的 BOM 便于采购系统导入并与贴装数据交叉核对；贴装文件和装配图还提供其他编程信息。提交 `.xlsx` 或 `.csv` 可保留准确文本，而从 PDF 提取表格时可能丢失连字符、截断较长 MPN 后缀或合并位号单元格，导致工程人员需要手工重建文件并延迟报价。","可编辑的 BOM 便于采购系统导入并与贴装数据交叉核对；贴装文件和装配图还提供其他编程信息。提交 .xlsx 或 .csv 可保留准确文本，而从 PDF 提取表格时可能丢失连字符、截断较长 MPN 后缀或合并位号单元格，导致工程人员需要手工重建文件并延迟报价。",{"question":23,"answer":24,"answerText":25},"电路板 BOM 中 DNI、DNP 和 NM 有什么区别？","`DNI`（Do Not Install）、`DNP`（Do Not Populate）和 `NM`（Not Mounted）通常都表示相应位置不装配元件。应在双方约定的 BOM/变体规则中明确标识有意不装配的位置，例如保留带 `DNI` 标记的行，或将数量设为 `0` 并在备注中注明 `DNI`；不要直接删行，以便组装团队知道空焊盘是有意预留的。","DNI（Do Not Install）、DNP（Do Not Populate）和 NM（Not Mounted）通常都表示相应位置不装配元件。应在双方约定的 BOM/变体规则中明确标识有意不装配的位置，例如保留带 DNI 标记的行，或将数量设为 0 并在备注中注明 DNI；不要直接删行，以便组装团队知道空焊盘是有意预留的。",{"question":27,"answer":28,"answerText":29},"BOM 结构中应如何列出裸板、线缆和紧固件？","完整的制造 BOM（MBOM）或多层 BOM 中，裸印制电路板应作为单独行项目（例如 `PCB1`，数量为 `1`，并注明制造图号和版本），同时将机械紧固件、散热片和线缆组件分别列出。在安装方式字段标注“机械件”或“裸板”，以便 SMT 工程师将其与自动贴片供料清单区分。","完整的制造 BOM（MBOM）或多层 BOM 中，裸印制电路板应作为单独行项目（例如 PCB1，数量为 1，并注明制造图号和版本），同时将机械紧固件、散热片和线缆组件分别列出。在安装方式字段标注“机械件”或“裸板”，以便 SMT 工程师将其与自动贴片供料清单区分。",[31,32,33,34,35,36,37],"什么是 BOM","BOM 物料清单","PCBA BOM 范例","电子制造 BOM","BOM 格式规范","EBOM 与 MBOM 区别","BOM 采购损耗备料","what-is-a-bom","cn",[41,42,43,39,44,45],"en","de","it","fr","ru",{"blog":47,"breadcrumb":56},{"@context":48,"@type":49,"headline":4,"description":5,"url":50,"datePublished":6,"dateModified":6,"timeRequired":11,"keywords":51,"articleSection":7,"author":52,"publisher":55},"https://schema.org","BlogPosting","https://hilpcb.com/cn/blog/what-is-a-bom/","什么是 BOM, BOM 物料清单, PCBA BOM 范例, 电子制造 BOM, BOM 格式规范, EBOM 与 MBOM 区别, BOM 采购损耗备料",{"@type":53,"name":54},"Organization","HILPCB",{"@type":53,"name":54},{"@context":48,"@type":57,"itemListElement":58},"BreadcrumbList",[59,64,68],{"@type":60,"position":61,"name":62,"item":63},"ListItem",1,"Home","https://hilpcb.com/",{"@type":60,"position":65,"name":66,"item":67},2,"Blog","https://hilpcb.com/cn/blog/",{"@type":60,"position":69,"name":38,"item":50},3,1792969732353]