[{"data":1,"prerenderedAt":67},["ShallowReactive",2],{"blog-pcb-silkscreen-de":3},{"title":4,"description":5,"date":6,"lastUpdated":6,"category":7,"image":8,"readingTime":9,"wordCount":10,"timeRequired":11,"htmlContent":12,"faq":13,"tags":27,"slug":35,"sourceLocale":36,"availableLocales":37,"jsonld":43},"Leiterplatten-Bestückungsdruck: Schriftgrößen, CAM-Clipping-Regeln und Druckverfahren","Praxisleitfaden für den Bestückungsdruck (Silkscreen) auf Leiterplatten: Mindesthöhe und -strichstärke, Lötstopplack-Abstände, DLP-Inkjet vs. Siebdruck und Fehlerbehebung bei fehlenden Druckdaten.","2026-10-15","manufacturing",null,11,2073,"PT11M","\u003Cp>Fehlende Legendenlagen und beschnittene Zeichen erfordern unterschiedliche Prüfungen. Klären Sie, ob eine fehlende obere oder untere Lage beabsichtigt ist, und prüfen Sie vor der Freigabe die tatsächlichen CAM-Clipping-Regeln des Herstellers. Druckfarbe muss von lötbaren Pads fernbleiben; weder ein fester Clipping-Abstand von 0,10 mm noch eine automatische Auftragssperre gilt für jeden Lieferanten.\u003C/p>\n\u003Cp>Ein gut lesbares Leiterplattenlayout stimmt die Strichstärken auf das Druckverfahren des Herstellers ab, hält Polaritätsmarkierungen nach der Bestückung sichtbar und setzt CAD-Abstände so, dass sie dessen CAM-Prüfung bestehen.\u003C/p>\n\u003Cp>Historisch trugen Mitarbeiter den Beschriftungsdruck auf, indem sie wärmehärtende Epoxidharzfarbe durch ein gespanntes Polyestersieb pressten – woher die Bezeichnungen \u003Cstrong>Siebdruck für Leiterplatten\u003C/strong> und \u003Cstrong>PCB-Siebdruck\u003C/strong> stammen. Zu den gängigen Verfahren zählen heute digitaler Inkjetdruck, fotostrukturierbare Legende und Siebdruck. Die Zahlen unten sind illustrative Prozessvorschläge, keine für jede Fabrik geltenden Grenzwerte. Eurocircuits nennt als konkrete Referenz eine Mindestlinienbreite von 0,10 mm und eine lesbare Texthöhe von 1,00 mm (\u003Ca href=\"https://www.eurocircuits.com/technical-guidelines/pcb-design-guidelines/legend-print/\">Richtlinie\u003C/a>); bestätigen Sie die Regeln des tatsächlichen Lieferanten.\u003C/p>\n\u003Ctable>\n\u003Cthead>\n\u003Ctr>\n\u003Cth>Druckverfahren\u003C/th>\n\u003Cth>Funktionsprinzip des Farbauftrags\u003C/th>\n\u003Cth>Min. Strichstärke (\u003Cspan class=\"math-inline\">W\u003C/span>)\u003C/th>\n\u003Cth>Min. Texthöhe (\u003Cspan class=\"math-inline\">H\u003C/span>)\u003C/th>\n\u003Cth>Positioniertoleranz (\u003Cspan class=\"math-inline\">Δ X, Δ Y\u003C/span>)\u003C/th>\n\u003Cth>Typischer Einsatzzweck in der Fabrik\u003C/th>\n\u003C/tr>\n\u003C/thead>\n\u003Ctbody>\u003Ctr>\n\u003Ctd>Digitaler Direktdruck (DLP-Inkjet)\u003C/td>\n\u003Ctd>Piezo-Druckköpfe spritzen UV-härtende Tinte direkt anhand digitaler CAM-Daten unter optischer Passermarkenausrichtung auf\u003C/td>\n\u003Ctd>\u003Cspan class=\"math-inline\">0,075 bis 0,10 mm\u003C/span> (\u003Cspan class=\"math-inline\">3,0 bis 4,0 mil\u003C/span>)\u003C/td>\n\u003Ctd>\u003Cspan class=\"math-inline\">0,50 bis 0,60 mm\u003C/span> (\u003Cspan class=\"math-inline\">20 bis 24 mil\u003C/span>)\u003C/td>\n\u003Ctd>\u003Cspan class=\"math-inline\">± 0,025 bis 0,035 mm\u003C/span>\u003C/td>\n\u003Ctd>Option für Fine-Pitch-SMT, \u003Ca href=\"/de/products/multilayer-pcb/\">Multilayer-Leiterplatten\u003C/a> und Prototypen; Rüstbedingungen bestätigen\u003C/td>\n\u003C/tr>\n\u003Ctr>\n\u003Ctd>Fotostrukturierbarer Flüssiglack (LPI)\u003C/td>\n\u003Ctd>Flüssige fotosensitive Farbe wird vollflächig aufgetragen, belichtet (LDI) und chemisch entwickelt\u003C/td>\n\u003Ctd>\u003Cspan class=\"math-inline\">0,10 bis 0,127 mm\u003C/span> (\u003Cspan class=\"math-inline\">4,0 bis 5,0 mil\u003C/span>)\u003C/td>\n\u003Ctd>\u003Cspan class=\"math-inline\">0,75 mm\u003C/span> (\u003Cspan class=\"math-inline\">30 mil\u003C/span>)\u003C/td>\n\u003Ctd>\u003Cspan class=\"math-inline\">± 0,050 mm\u003C/span>\u003C/td>\n\u003Ctd>Hochdichte Baugruppen mit Anforderungen an extrem scharfe Kanten und maximale Lösemittelbeständigkeit\u003C/td>\n\u003C/tr>\n\u003Ctr>\n\u003Ctd>Klassischer Siebdruck (Mesh Screen)\u003C/td>\n\u003Ctd>Rakel drückt 2-Komponenten-Epoxidharzfarbe durch ein gemustertes Siebgewebe\u003C/td>\n\u003Ctd>\u003Cspan class=\"math-inline\">0,15 bis 0,20 mm\u003C/span> (\u003Cspan class=\"math-inline\">6,0 bis 8,0 mil\u003C/span>)\u003C/td>\n\u003Ctd>\u003Cspan class=\"math-inline\">1,00 bis 1,27 mm\u003C/span> (\u003Cspan class=\"math-inline\">40 bis 50 mil\u003C/span>)\u003C/td>\n\u003Ctd>\u003Cspan class=\"math-inline\">± 0,10 bis 0,15 mm\u003C/span>\u003C/td>\n\u003Ctd>Großserien von \u003Ca href=\"/de/products/single-double-layer-pcb/\">ein- und doppelseitigen Leiterplatten\u003C/a>, Stromversorgungen und großflächigen LED-Boards\u003C/td>\n\u003C/tr>\n\u003C/tbody>\u003C/table>\n\u003Cp>Beim Siebdruck kommt ein physisches Sieb zum Einsatz, während Digitaldruck anders eingerichtet wird. Klären Sie verfügbares Verfahren, Linienbreite und Rüstkosten; gehen Sie nicht davon aus, dass alle 4–5-mil-Layouts automatisch und ohne Aufpreis auf Inkjet umgestellt werden.\u003C/p>\n\u003Ch2>Schriftgrößen, Strichstärken und Pad-Abstände für den Bestückungsdruck\u003C/h2>\n\u003Cp>Unleserliche Zeichen können aus einem ungünstigen Verhältnis von Höhe (\u003Cspan class=\"math-inline\">H\u003C/span>) zu Strichstärke (\u003Cspan class=\"math-inline\">W\u003C/span>), Konflikten mit Lötpads oder Bauteilen sowie Überdeckung nach der Bestückung entstehen. Die Tabelle nennt Entwurfsziele und dichtere Vorschläge, die mit dem Lieferanten abzustimmen sind. CAM-Clipping richtet sich nach dessen freigegebener Abstandsregel.\u003C/p>\n\u003Ctable>\n\u003Cthead>\n\u003Ctr>\n\u003Cth>Layout-Parameter\u003C/th>\n\u003Cth>Empfohlener Produktionswert\u003C/th>\n\u003Cth>Dichterer Vorschlag zur Lieferantenfreigabe\u003C/th>\n\u003Cth>Fehlerfolge bei Nichteinhaltung\u003C/th>\n\u003C/tr>\n\u003C/thead>\n\u003Ctbody>\u003Ctr>\n\u003Ctd>Strichstärke der Zeichen (\u003Cspan class=\"math-inline\">W\u003C/span>)\u003C/td>\n\u003Ctd>\u003Cspan class=\"math-inline\">0,15 mm\u003C/span> (\u003Cspan class=\"math-inline\">6,0 mil\u003C/span>)\u003C/td>\n\u003Ctd>\u003Cspan class=\"math-inline\">0,10 mm\u003C/span> (\u003Cspan class=\"math-inline\">4,0 mil\u003C/span>) für DLP-Inkjet\u003C/td>\n\u003Ctd>Linien unter \u003Cspan class=\"math-inline\">0,075 mm\u003C/span> brechen in unzusammenhängende Tröpfchen auf oder werden vom CAM gelöscht\u003C/td>\n\u003C/tr>\n\u003Ctr>\n\u003Ctd>Schrifthöhe (\u003Cspan class=\"math-inline\">H\u003C/span>)\u003C/td>\n\u003Ctd>\u003Cspan class=\"math-inline\">1,00 mm\u003C/span> (\u003Cspan class=\"math-inline\">40 mil\u003C/span>) für ICs/Stecker; \u003Cspan class=\"math-inline\">0,80 mm\u003C/span> (\u003Cspan class=\"math-inline\">32 mil\u003C/span>) für Passive\u003C/td>\n\u003Ctd>\u003Cspan class=\"math-inline\">0,50 bis 0,60 mm\u003C/span> (\u003Cspan class=\"math-inline\">20 bis 24 mil\u003C/span>)\u003C/td>\n\u003Ctd>Schriftzeichen unter \u003Cspan class=\"math-inline\">0,50 mm\u003C/span> verschwimmen nach dem Reflow zu unlesbaren Farbflecken\u003C/td>\n\u003C/tr>\n\u003Ctr>\n\u003Ctd>Verhältnis Höhe zu Strich (\u003Cspan class=\"math-inline\">H:W\u003C/span>)\u003C/td>\n\u003Ctd>\u003Cspan class=\"math-inline\">5:1\u003C/span> bis \u003Cspan class=\"math-inline\">6:1\u003C/span> (z. B. \u003Cspan class=\"math-inline\">1,0 mm\u003C/span> Höhe bei \u003Cspan class=\"math-inline\">0,15 bis 0,20 mm\u003C/span> Strich)\u003C/td>\n\u003Ctd>Mindestens \u003Cspan class=\"math-inline\">4:1\u003C/span> bei geschlossenen Schleifen\u003C/td>\n\u003Ctd>Zu breite Striche (\u003Cspan class=\"math-inline\">> 0,20 mm\u003C/span>) bei kleinen Schriften (\u003Cspan class=\"math-inline\">0,8 mm\u003C/span>) füllen Schleifen von \u003Ccode>8\u003C/code>, \u003Ccode>B\u003C/code>, \u003Ccode>e\u003C/code>, \u003Ccode>a\u003C/code>, \u003Ccode>0\u003C/code> vollständig mit Farbe\u003C/td>\n\u003C/tr>\n\u003Ctr>\n\u003Ctd>Abstand zur Lötstopplacköffnung\u003C/td>\n\u003Ctd>\u003Cspan class=\"math-inline\">≥ 0,15 mm\u003C/span> (\u003Cspan class=\"math-inline\">6,0 mil\u003C/span>) vom Maskenrand\u003C/td>\n\u003Ctd>\u003Cspan class=\"math-inline\">≥ 0,10 mm\u003C/span> (\u003Cspan class=\"math-inline\">4,0 mil\u003C/span>)\u003C/td>\n\u003Ctd>Bei Konflikten mit der freigegebenen Lieferantenregel kann CAM Farbe entfernen, sodass Zeichen unvollständig werden (\u003Ccode>R18\u003C/code> zu \u003Ccode>R1\u003C/code>)\u003C/td>\n\u003C/tr>\n\u003Ctr>\n\u003Ctd>Abstand zum freiliegenden Lötpad\u003C/td>\n\u003Ctd>\u003Cspan class=\"math-inline\">≥ 0,20 mm\u003C/span> (\u003Cspan class=\"math-inline\">8,0 mil\u003C/span>) von der Kupferkante\u003C/td>\n\u003Ctd>\u003Cspan class=\"math-inline\">≥ 0,127 mm\u003C/span> (\u003Cspan class=\"math-inline\">5,0 mil\u003C/span>)\u003C/td>\n\u003Ctd>Auf Lötpads ragende Tinte verhindert die Benetzung und führt zu Lötfehlern (Open Joints)\u003C/td>\n\u003C/tr>\n\u003Ctr>\n\u003Ctd>Abstand zum Freihaltering von Passermarken\u003C/td>\n\u003Ctd>\u003Cspan class=\"math-inline\">≥ 0,50 mm\u003C/span> (\u003Cspan class=\"math-inline\">20 mil\u003C/span>) außerhalb der \u003Cspan class=\"math-inline\">2,0 mm\u003C/span>-Öffnung\u003C/td>\n\u003Ctd>\u003Cspan class=\"math-inline\">≥ 0,25 mm\u003C/span> (\u003Cspan class=\"math-inline\">10 mil\u003C/span>)\u003C/td>\n\u003Ctd>Stark reflektierende weiße Farbe nahe einer \u003Ca href=\"/de/blog/pcb-fiducial-marks/\">Passermarke\u003C/a> verzieht den optischen Kameraschwerpunkt\u003C/td>\n\u003C/tr>\n\u003Ctr>\n\u003Ctd>2D-DataMatrix- / Barcode-Zellgröße\u003C/td>\n\u003Ctd>\u003Cspan class=\"math-inline\">0,30 bis 0,40 mm\u003C/span> (\u003Cspan class=\"math-inline\">12 bis 16 mil\u003C/span>) pro Modul, gesamt \u003Cspan class=\"math-inline\">4× 4 bis 8× 8 mm\u003C/span>\u003C/td>\n\u003Ctd>\u003Cspan class=\"math-inline\">0,25 mm\u003C/span> (\u003Cspan class=\"math-inline\">10 mil\u003C/span>) Modulgröße\u003C/td>\n\u003Ctd>Scanner können Codes nach der Flussmittelreinigung nicht decodieren, wenn Kontrast oder Ruhezone (\u003Cspan class=\"math-inline\">1,0 mm\u003C/span>) fehlen\u003C/td>\n\u003C/tr>\n\u003C/tbody>\u003C/table>\n\u003Cp>Drei praktische Entwurfsregeln gewährleisten eine einwandfreie Lesbarkeit bei Inbetriebnahme und Reparatur:\u003C/p>\n\u003Col>\n\u003Cli>\u003Cstrong>Polaritäts- und Pin-1-Markierungen außerhalb des Bauteilkörpers platzieren:\u003C/strong> Ein Punkt für Pin 1 oder ein Kathodenstrich, der unterhalb des Gehäuses eines QFN, BGA oder SMD-Elkos liegt, wird nach dem Löten vollständig verdeckt. Platzieren Sie Orientierungsmarken mindestens \u003Cspan class=\"math-inline\">0,40 bis 0,50 mm\u003C/span> außerhalb der Bauteilkontur, damit AOI-Systeme und Techniker die Einbaurichtung prüfen können.\u003C/li>\n\u003Cli>\u003Cstrong>Textausrichtung auf maximal zwei Blickrichtungen begrenzen:\u003C/strong> Richten Sie alle Bezeichner von unten nach oben (0°) oder von rechts nach links (90°) aus, um die visuelle Fehlersuche zu beschleunigen.\u003C/li>\n\u003Cli>\u003Cstrong>Beschriftung von Testpunkten und Steckern auf dichten HDI-Boards priorisieren:\u003C/strong> Wenn bei 0201-Bestückung kein Platz für passive Bauelemente bleibt, blenden Sie \u003Ccode>R\u003C/code>- und \u003Ccode>C\u003C/code>-Bezeichnungen auf der Leiterplatte aus (behalten Sie diese in der PDF-Bestückungszeichnung bei) und nutzen Sie den Druckbereich für Pin-1-Markierungen, Steckerbelegungen und \u003Ca href=\"/de/blog/pcb-test-points/\">Testpunkte\u003C/a>.\u003C/li>\n\u003C/ol>\n\u003Ch2>Ursachen für fehlende Druckdaten und die Funktionsweise des CAM-Clippings\u003C/h2>\n\u003Cp>Anfragen bezüglich \u003Cstrong>fehlender Druckdaten (Missing Silkscreen)\u003C/strong> betreffen zwei Szenarien: eine im Gerber-Archiv fehlende Datei oder abgeschnittene Zeichen auf der gefertigten Leiterplatte.\u003C/p>\n\u003Ctable>\n\u003Cthead>\n\u003Ctr>\n\u003Cth>Fehlerszenario\u003C/th>\n\u003Cth>Erscheinungsbild für Entwickler oder Einkauf\u003C/th>\n\u003Cth>Ursache im Gerber- / CAM-Workflow\u003C/th>\n\u003Cth>Vorbeugung und Lösung\u003C/th>\n\u003C/tr>\n\u003C/thead>\n\u003Ctbody>\u003Ctr>\n\u003Ctd>Gesamte Lage des Bestückungsdrucks fehlt\u003C/td>\n\u003Ctd>Der Lieferant kann je nach Datenprüfprozess eine technische Rückfrage (EQ) stellen: \u003Ccode>"Missing Top/Bottom Silkscreen file (.GTO / .GBO)"\u003C/code>\u003C/td>\n\u003Ctd>Beim Export im ECAD wurde die Lage vergessen oder die Rückseite hat bewusst keine Bauteile\u003C/td>\n\u003Ctd>Gerber-Lagen im Online-\u003Ca href=\"/de/tools/gerber-viewer/\">Gerber-Viewer\u003C/a> vorab prüfen; bei gewollt leerer Rückseite im Bestelltext \u003Ccode>"Kein Druck auf Unterseite erforderlich"\u003C/code> angeben\u003C/td>\n\u003C/tr>\n\u003Ctr>\n\u003Ctd>Abgeschnittene Buchstaben/Zahlen (\u003Ccode>C10\u003C/code> wird zu \u003Ccode>C1\u003C/code>)\u003C/td>\n\u003Ctd>Zeichen neben Lötpads oder Durchkontaktierungen sind auf der fertigen Leiterplatte durchtrennt\u003C/td>\n\u003Ctd>Lieferantenspezifische CAM-Abstände entfernen Farbe, die mit lötbaren Merkmalen kollidiert\u003C/td>\n\u003Ctd>Vor dem Export einen Silk-to-Mask-DRC im ECAD ausführen (\u003Cspan class=\"math-inline\">≥ 0,15 mm\u003C/span> Abstand einhalten), um Texte manuell zu verschieben\u003C/td>\n\u003C/tr>\n\u003Ctr>\n\u003Ctd>Unterbrochene Zeichen über Durchkontaktierungen\u003C/td>\n\u003Ctd>Texte über offenen Vias verlieren Schriftteile\u003C/td>\n\u003Ctd>Tintentropfen fallen in offene Bohrungen (\u003Cspan class=\"math-inline\">0,20 bis 0,30 mm\u003C/span>), wo keine Oberfläche vorhanden ist\u003C/td>\n\u003Ctd>Texte von Vias abrücken oder einen passenden IPC-4761-Schutztyp festlegen (z. B. Type III-a oder Type VII; die Typen sind nicht gleichzusetzen)\u003C/td>\n\u003C/tr>\n\u003Ctr>\n\u003Ctd>Fehlende Logos oder feine Grafiken\u003C/td>\n\u003Ctd>Feine Vektorlinien oder Copyright-Symbole werden nicht gedruckt\u003C/td>\n\u003Ctd>Vektoren unter \u003Cspan class=\"math-inline\">0,075 mm\u003C/span> (\u003Cspan class=\"math-inline\">3,0 mil\u003C/span>) oder Negativabstände unter \u003Cspan class=\"math-inline\">0,127 mm\u003C/span> (\u003Cspan class=\"math-inline\">5,0 mil\u003C/span>) angelegt\u003C/td>\n\u003Ctd>Vektorlinien auf \u003Cspan class=\"math-inline\">≥ 0,127 mm\u003C/span> verstärken oder extrem feine Grafiken als geätzte Kupferstrukturen unter Lack anlegen\u003C/td>\n\u003C/tr>\n\u003Ctr>\n\u003Ctd>Abblätternde Farbe nach dem Löten / Waschen\u003C/td>\n\u003Ctd>Weißer Druck verfärbt sich gelb-braun oder löst sich beim Reinigen ab\u003C/td>\n\u003Ctd>Ungenügende Oberflächenaktivierung auf glänzendem Lack oder minderwertige Farbe bei \u003Cspan class=\"math-inline\">> 260 °C\u003C/span> Reflow\u003C/td>\n\u003Ctd>Hochwertige UV-/thermo-härtende Epoxidtinte fordern, die nach IPC-TM-650 Methode 2.4.1 und J-STD-020 geprüft ist\u003C/td>\n\u003C/tr>\n\u003C/tbody>\u003C/table>\n\u003Ch2>Farbkombinationen und Anforderungen an Ausgasung im Hochvakuum\u003C/h2>\n\u003Cp>Während weißer Druck auf grünem Lötstopplack die bewährteste und kontrastreichste Standardkombination darstellt, erfordern spezifische Anwendungen Sonderfarben.\u003C/p>\n\u003Ctable>\n\u003Cthead>\n\u003Ctr>\n\u003Cth>Kombination Lack & Druckfarbe\u003C/th>\n\u003Cth>Optischer Kontrast & Lesbarkeit\u003C/th>\n\u003Cth>Auswirkung auf Fertigungskosten\u003C/th>\n\u003Cth>Typische industrielle Anwendung\u003C/th>\n\u003C/tr>\n\u003C/thead>\n\u003Ctbody>\u003Ctr>\n\u003Ctd>Weißer Druck auf grünem, blauem oder schwarzem Lack\u003C/td>\n\u003Ctd>Sehr hoher Kontrast, angenehm lesbar und optimale AOI-Erkennung\u003C/td>\n\u003Ctd>Angebot für den konkreten Auftrag bestätigen\u003C/td>\n\u003Ctd>Über 90 % der industriellen Elektronik-, Computer- und Kommunikationsbaugruppen\u003C/td>\n\u003C/tr>\n\u003Ctr>\n\u003Ctd>Schwarzer Druck auf weißem oder gelbem Lack\u003C/td>\n\u003Ctd>Maximaler Kontrast auf stark reflektierenden Oberflächen\u003C/td>\n\u003Ctd>Farb- und Prozessverfügbarkeit bestätigen\u003C/td>\n\u003Ctd>LED-Beleuchtungsplatinen, Anzeigepanele und Display-Treiberschaltungen\u003C/td>\n\u003C/tr>\n\u003Ctr>\n\u003Ctd>Einseitiger vs. beidseitiger Druck (\u003Ccode>GTO\u003C/code> + \u003Ccode>GBO\u003C/code>)\u003C/td>\n\u003Ctd>Identische Druckqualität oben und unten\u003C/td>\n\u003Ctd>Standardmäßig in Multilayer- und Doppelseiten-Angeboten enthalten\u003C/td>\n\u003Ctd>Druckverfahren, enthaltene Seiten und Nutzenbearbeitung im Angebot bestätigen\u003C/td>\n\u003C/tr>\n\u003Ctr>\n\u003Ctd>Sonderfarben (Gelb, Rot, Blau, Grau)\u003C/td>\n\u003Ctd>Mäßiger bis geringer Kontrast; AOI-Beleuchtungskompatibilität vorab prüfen\u003C/td>\n\u003Ctd>Gegebenenfalls geringe Rüstkosten für Farbwechsel (auf Anfrage)\u003C/td>\n\u003Ctd>Konsumgüter mit speziellen Designvorgaben oder Bedienfelder\u003C/td>\n\u003C/tr>\n\u003Ctr>\n\u003Ctd>Geätzte Kupferbeschriftung ohne Tinte (Zero-Outgassing)\u003C/td>\n\u003Ctd>Metallischer Kontrast; entfernt die Legendenfarbe; andere Leiterplattenmaterialien können weiterhin ausgasen\u003C/td>\n\u003Ctd>Kosten anhand des konkreten Artworks und Angebots bestätigen\u003C/td>\n\u003Ctd>Raumfahrt im Ultrahochvakuum (\u003Cspan class=\"math-inline\">< 10\u003Csup>-6\u003C/sup> Torr\u003C/span>), Laseroptiken und hermetische Gehäuse nach NASA SP-R-0022A / ASTM E595\u003C/td>\n\u003C/tr>\n\u003C/tbody>\u003C/table>\n\u003Cp>Zu beachten ist die Unterscheidung zwischen \u003Cstrong>Vakuumlöten\u003C/strong> und \u003Cstrong>Ausgasung im Hochvakuum\u003C/strong>: Standard-Epoxidharz- und UV-Tinten überstehen Vakuum-Dampfphasenlöten (\u003Cspan class=\"math-inline\">10 bis 50 mbar\u003C/span> bei \u003Cspan class=\"math-inline\">245 bis 260 °C\u003C/span>) problemlos. Bei vakuumempfindlicher Hardware sind alle verbleibenden Materialien gemäß den Projektanforderungen zu bewerten; das Weglassen der Legendenfarbe bedeutet keine ausgasungsfreie Leiterplatte. \u003Ca href=\"https://outgassing.nasa.gov/Description\">NASA beschreibt historische ASTM-E595-Screeningwerte von 1,0 % TML und 0,10 % CVCM\u003C/a>; diese Werte belegen allein keine Eignung für jede Mission oder optische Oberfläche. Benötigt Ihr Team Unterstützung bei der Bereinigung von Überlappungen vor der Freigabe, helfen unsere Ingenieure im \u003Ca href=\"/de/services/pcb-design/\">PCB-Design-Service\u003C/a> gerne direkt in Ihrer CAD-Datei.\u003C/p>\n\u003Ch2>Freigabeleitfaden (Submit / Release Aid)\u003C/h2>\n\u003Cp>\u003Cstrong>Mit der RFQ oder dem Freigabepaket übermitteln:\u003C/strong>\u003C/p>\n\u003Col>\n\u003Cli>Gerber-Paket (\u003Ccode>RS-274X\u003C/code> oder \u003Ccode>Gerber X2\u003C/code>) mit eindeutig benannten Lagen \u003Ccode>.GTO\u003C/code> (Druck oben) und \u003Ccode>.GBO\u003C/code> (Druck unten).\u003C/li>\n\u003Cli>Fertigungsnotiz, falls eine oder beide Seiten absichtlich leer bleiben (z. B. „Oben: Weiß; unten: kein Druck“); ob eine EQ nötig ist, richtet sich nach der Datenprüfung des Lieferanten.\u003C/li>\n\u003Cli>Fertigungszeichnung mit Spezifikation der Lack- und Druckfarben, Mindeststrichstärken (\u003Cspan class=\"math-inline\">≥ 0,10 bis 0,15 mm\u003C/span>) und Kennzeichnungsfeldern für UL-Logos und Barcodes.\u003C/li>\n\u003Cli>Bestückungszeichnung als PDF mit vollständigen Referenzbezeichnern, falls diese auf dichten Boards im Druck weggelassen wurden.\u003C/li>\n\u003C/ol>\n\u003Cp>\u003Cstrong>Vor Serienfreigabe vom Hersteller anzufordern:\u003C/strong>\u003C/p>\n\u003Col>\n\u003Cli>CAM-Prüfzeichnung (DFM PDF), die den freigestellten Druck um Lötpads und Bohrungen vor der Belichtung visualisiert.\u003C/li>\n\u003Cli>Bestätigung des Druckverfahrens (DLP-Inkjet vs. Siebdruck), wenn im Layout Strichstärken von \u003Cspan class=\"math-inline\">0,10 mm\u003C/span> oder feine 2D-Barcodes vorliegen.\u003C/li>\n\u003Cli>Nachweis, dass UL-Kennzeichnungen und Date-Codes innerhalb des vorgesehenen Beschriftungsrahmens platziert werden und nicht auf HF-Leitungen liegen.\u003C/li>\n\u003Cli>Prüfnachweis der Farbhaftung und Lösemittelbeständigkeit nach IPC-TM-650 Methode 2.4.1 bei Baugruppen mit intensiven Waschprozessen.\u003C/li>\n\u003C/ol>\n\u003Cp>\u003Cstrong>Zuständigkeiten je Schritt:\u003C/strong>\u003C/p>\n\u003Cul>\n\u003Cli>Entwickler: CAD-Textregeln auf Schrifthöhe \u003Cspan class=\"math-inline\">≥ 1,0 mm\u003C/span> / Strich \u003Cspan class=\"math-inline\">≥ 0,15 mm\u003C/span> (bzw. \u003Cspan class=\"math-inline\">0,60 mm\u003C/span> / \u003Cspan class=\"math-inline\">0,10 mm\u003C/span> bei DLP) setzen, \u003Cspan class=\"math-inline\">≥ 0,15 mm\u003C/span> Abstand zu Lackfenstern einhalten, Pin-1-Marken herausführen.\u003C/li>\n\u003Cli>Qualitätsmanagement: CAM-Freistellungsplots freigeben, Farbbeständigkeit und Leserate von 2D-Codes (ISO/IEC 15415) nach dem Löten auditieren.\u003C/li>\n\u003Cli>Einkauf: Farbkombinationen bestätigen, Zulässigkeit von Herstellerlogos klären und gewollt leere Drucklagen bei Bestellung deklarieren.\u003C/li>\n\u003C/ul>\n\u003Cp>\u003Cstrong>Prüfgates nach Projektphase:\u003C/strong>\u003C/p>\n\u003Cul>\n\u003Cli>EVT: Silk-to-Mask-DRC im CAD + Kontrolle der CAM-Freistellungen von Bezeichnern und Pin-1-Markern.\u003C/li>\n\u003Cli>DVT: Visuelle und optische AOI-Kontrolle der Lesbarkeit und Farbstabilität nach beidseitigem Reflowlöten.\u003C/li>\n\u003Cli>PVT: Lesbarkeit nach dem tatsächlichen Reinigungsprozess anhand des vereinbarten Prüfgrads und Stichprobenplans validieren.\u003C/li>\n\u003Cli>MP: Haftung und Registrierung nach vereinbartem Prüfplan und anwendbaren Abnahmekriterien überwachen.\u003C/li>\n\u003C/ul>\n\u003Cp>Sobald Ihre Gerber-Daten und Druckvorgaben vorliegen, informieren Sie sich über unsere \u003Ca href=\"/de/products/single-double-layer-pcb/\">ein- und doppelseitigen Leiterplatten\u003C/a> sowie \u003Ca href=\"/de/products/multilayer-pcb/\">Multilayer-Fertigung\u003C/a> oder laden Sie Ihr Paket direkt hoch, um ein \u003Ca href=\"/de/quote/\">Angebot anzufordern\u003C/a>.\u003C/p>\n\u003Cdiv data-component=\"BlogQuickQuoteInline\">\u003C/div>\n\n\u003C!-- faq:start -->\n\u003Ch3>Welche Mindestschriftgröße und Strichstärke gelten für den Bestückungsdruck?\u003C/h3>\n\u003Cp>Als Entwurfsziel für gute Lesbarkeit empfiehlt sich nach Bestätigung durch den Lieferanten eine Texthöhe von \u003Cspan class=\"math-inline\">0,80 bis 1,00 mm\u003C/span> (\u003Cspan class=\"math-inline\">32 bis 40 mil\u003C/span>) bei einer Strichstärke von mindestens \u003Cspan class=\"math-inline\">0,127 bis 0,15 mm\u003C/span> (\u003Cspan class=\"math-inline\">5 bis 6 mil\u003C/span>). Für hochauflösenden DLP-Digitaldruck kann eine Strichstärke von \u003Cspan class=\"math-inline\">0,10 mm\u003C/span> (\u003Cspan class=\"math-inline\">4,0 mil\u003C/span>) bei einer Texthöhe von \u003Cspan class=\"math-inline\">0,50 bis 0,60 mm\u003C/span> vorgeschlagen werden; die tatsächliche Fähigkeit ist zu bestätigen.\u003C/p>\n\u003Ch3>Was geschieht, wenn im Gerber-Archiv eine Bestückungsdruck-Datei fehlt?\u003C/h3>\n\u003Cp>Fehlt \u003Ccode>.GTO\u003C/code> oder \u003Ccode>.GBO\u003C/code>, obwohl auf der betreffenden Seite Bauteile liegen, kann der Hersteller eine Rückfrage stellen oder den Auftrag bis zur Klärung zurückhalten. Das hängt von seinem Datenprüfprozess ab. Bei absichtlich leerer Lage die gewünschte Datenabdeckung in der Bestellung angeben.\u003C/p>\n\u003Ch3>Erhöht ein beidseitiger Bestückungsdruck die Fertigungskosten der Leiterplatte?\u003C/h3>\n\u003Cp>Klären Sie im konkreten Angebot, ob eine oder beide Seiten, die gewählte Farbe und Druckmethode enthalten sind. Standardfarben können je nach Lieferant eingeschlossen sein; Zusatzseiten, Rüstkosten und Sonderfarben müssen für den Auftrag bestätigt werden.\u003C/p>\n\u003Ch3>Warum schneidet der Leiterplattenhersteller Teile meiner Beschriftung ab?\u003C/h3>\n\u003Cp>Hersteller können Legenden nach ihren freigegebenen Pad-Abstandsregeln beschneiden; lassen Sie sich den finalen CAM-Prüfplot geben. 0,10–0,127 mm sind Beispielwerte, kein universelles CAM-Verhalten. Druckfarbe auf freiliegendem Kupfer kann die Benetzung verhindern und Lötfehler verursachen. Halten Sie im CAD-Layout mindestens \u003Cspan class=\"math-inline\">0,15 mm\u003C/span> Abstand zwischen Texten und Lacköffnungen ein, um abgeschnittene Buchstaben zu vermeiden.\u003C/p>\n\u003C!-- faq:end -->\n\n\u003Cscript type=\"application/ld+json\">\n{\n  \"@context\": \"https://schema.org\",\n  \"@type\": \"TechArticle\",\n  \"headline\": \"Leiterplatten-Bestückungsdruck: Schriftgrößen, CAM-Clipping-Regeln und Druckverfahren\",\n  \"description\": \"Praxisleitfaden für den Bestückungsdruck (Silkscreen) auf Leiterplatten: Mindesthöhe und -strichstärke, Lötstopplack-Abstände, DLP-Inkjet vs. Siebdruck und Fehlerbehebung bei fehlenden Druckdaten.\",\n  \"datePublished\": \"2026-10-15\",\n  \"author\": {\n    \"@type\": \"Organization\",\n    \"name\": \"HilPCB\"\n  },\n  \"publisher\": {\n    \"@type\": \"Organization\",\n    \"name\": \"HilPCB\"\n  },\n  \"about\": {\n    \"@type\": \"Thing\",\n    \"name\": \"Leiterplatten-Bestückungsdruck\"\n  },\n  \"keywords\": [\"Bestückungsdruck Leiterplatte\", \"Silkscreen PCB\", \"Beschriftungsdruck PCB\", \"DLP Inkjet Leiterplatte\", \"Siebdruck PCB\", \"Bauteilbeschriftung Leiterplatte\", \"Druckverfahren PCB\"]\n}\n\u003C/script>\n\u003Csection class=\"related-links\" aria-label=\"Related\">\u003Ch3>Related links\u003C/h3>\u003Cul>\u003Cli>\u003Ca href=\"/de/products/multilayer-pcb/\">Multilayer-Leiterplatten\u003C/a>\u003C/li>\u003Cli>\u003Ca href=\"/de/products/single-double-layer-pcb/\">ein- und doppelseitigen Leiterplatten\u003C/a>\u003C/li>\u003Cli>\u003Ca href=\"/de/blog/pcb-fiducial-marks/\">Passermarken auf Leiterplatten: IPC-7351B-Dimensionierung, globale vs. lokale Platzierung und SMT-Visionsregeln\u003C/a>\u003C/li>\u003Cli>\u003Ca href=\"/de/blog/pcb-test-points/\">PCB-Testpunktdesign: Abstandsregeln, Prüfspitzen-Raster und Wirtschaftlichkeit von ICT vs. Flying Probe\u003C/a>\u003C/li>\u003Cli>\u003Ca href=\"/de/tools/gerber-viewer/\">Gerber-Viewer\u003C/a>\u003C/li>\u003Cli>\u003Ca href=\"/de/services/pcb-design/\">PCB-Design-Service\u003C/a>\u003C/li>\u003Cli>\u003Ca href=\"/de/quote/\">Angebot anzufordern\u003C/a>\u003C/li>\u003C/ul>\u003C/section>",[14,17,21,24],{"question":15,"answer":16,"answerText":16},"Welche Mindestschriftgröße und Strichstärke gelten für den Bestückungsdruck?","Als Entwurfsziel für gute Lesbarkeit empfiehlt sich nach Bestätigung durch den Lieferanten eine Texthöhe von $0,80\\text{ bis }1,00\\text{ mm}$ ($32\\text{ bis }40\\text{ mil}$) bei einer Strichstärke von mindestens $0,127\\text{ bis }0,15\\text{ mm}$ ($5\\text{ bis }6\\text{ mil}$). Für hochauflösenden DLP-Digitaldruck kann eine Strichstärke von $0,10\\text{ mm}$ ($4,0\\text{ mil}$) bei einer Texthöhe von $0,50\\text{ bis }0,60\\text{ mm}$ vorgeschlagen werden; die tatsächliche Fähigkeit ist zu bestätigen.",{"question":18,"answer":19,"answerText":20},"Was geschieht, wenn im Gerber-Archiv eine Bestückungsdruck-Datei fehlt?","Fehlt `.GTO` oder `.GBO`, obwohl auf der betreffenden Seite Bauteile liegen, kann der Hersteller eine Rückfrage stellen oder den Auftrag bis zur Klärung zurückhalten. Das hängt von seinem Datenprüfprozess ab. Bei absichtlich leerer Lage die gewünschte Datenabdeckung in der Bestellung angeben.","Fehlt .GTO oder .GBO, obwohl auf der betreffenden Seite Bauteile liegen, kann der Hersteller eine Rückfrage stellen oder den Auftrag bis zur Klärung zurückhalten. Das hängt von seinem Datenprüfprozess ab. Bei absichtlich leerer Lage die gewünschte Datenabdeckung in der Bestellung angeben.",{"question":22,"answer":23,"answerText":23},"Erhöht ein beidseitiger Bestückungsdruck die Fertigungskosten der Leiterplatte?","Klären Sie im konkreten Angebot, ob eine oder beide Seiten, die gewählte Farbe und Druckmethode enthalten sind. Standardfarben können je nach Lieferant eingeschlossen sein; Zusatzseiten, Rüstkosten und Sonderfarben müssen für den Auftrag bestätigt werden.",{"question":25,"answer":26,"answerText":26},"Warum schneidet der Leiterplattenhersteller Teile meiner Beschriftung ab?","Hersteller können Legenden nach ihren freigegebenen Pad-Abstandsregeln beschneiden; lassen Sie sich den finalen CAM-Prüfplot geben. 0,10–0,127 mm sind Beispielwerte, kein universelles CAM-Verhalten. Druckfarbe auf freiliegendem Kupfer kann die Benetzung verhindern und Lötfehler verursachen. Halten Sie im CAD-Layout mindestens $0,15\\text{ mm}$ Abstand zwischen Texten und Lacköffnungen ein, um abgeschnittene Buchstaben zu vermeiden.",[28,29,30,31,32,33,34],"Bestückungsdruck Leiterplatte","Silkscreen PCB","Beschriftungsdruck PCB","DLP Inkjet Leiterplatte","Siebdruck PCB","Bauteilbeschriftung Leiterplatte","Druckverfahren PCB","pcb-silkscreen","de",[38,36,39,40,41,42],"en","it","cn","fr","ru",{"blog":44,"breadcrumb":53},{"@context":45,"@type":46,"headline":4,"description":5,"url":47,"datePublished":6,"dateModified":6,"timeRequired":11,"keywords":48,"articleSection":7,"author":49,"publisher":52},"https://schema.org","BlogPosting","https://hilpcb.com/de/blog/pcb-silkscreen/","Bestückungsdruck Leiterplatte, Silkscreen PCB, Beschriftungsdruck PCB, DLP Inkjet Leiterplatte, Siebdruck PCB, Bauteilbeschriftung Leiterplatte, Druckverfahren PCB",{"@type":50,"name":51},"Organization","HILPCB",{"@type":50,"name":51},{"@context":45,"@type":54,"itemListElement":55},"BreadcrumbList",[56,61,65],{"@type":57,"position":58,"name":59,"item":60},"ListItem",1,"Home","https://hilpcb.com/",{"@type":57,"position":62,"name":63,"item":64},2,"Blog","https://hilpcb.com/de/blog/",{"@type":57,"position":66,"name":35,"item":47},3,1792969793298]