[{"data":1,"prerenderedAt":50},["ShallowReactive",2],{"blog-solder-paste-de":3},{"title":4,"description":5,"date":6,"lastUpdated":6,"category":7,"image":8,"readingTime":9,"wordCount":10,"timeRequired":11,"htmlContent":12,"faq":13,"tags":14,"slug":24,"sourceLocale":25,"jsonld":26},"Was ist Lotpaste? Zusammensetzung, Legierungen, Lagerung und SMT-Einsatz","Fachleitfaden zu Lotpaste in der SMT-Fertigung: Zusammensetzung aus Legierungspulver und Flussmittel, SAC305 vs. verbleite Legierungen, Kornklassen nach IPC J-STD-005 und Schablonendruck.","2025-10-10","technology","/assets/img/blogs/circuit-board.webp",9,1666,"PT9M","\u003Cp>Lotpaste (auch als Weichlotpaste oder Zinnpaste bezeichnet) ist eine homogene, thixotrope Suspension aus feinsten kugelförmigen Metalllegierungspartikeln, die in einem chemischen Flussmittelmedium dispergiert sind. In der industriellen Oberflächenmontage (Surface Mount Technology, SMT) erfüllt die Lotpaste zwei grundlegende prozesstechnische Funktionen: Während der Bestückung fixiert ihre Eigenklebrigkeit die oberflächenmontierten Bauteile (SMD) präzise auf den Kupferpads der Leiterplatte; beim anschließenden Reflow-Löten schmilzt die Legierung und bildet mit den Anschlussflächen dauerhafte mechanische und elektrische Lötverbindungen.\u003C/p>\n\u003Cp>Ein fundiertes Verständnis der \u003Cstrong>Zusammensetzung von Lotpaste\u003C/strong>, der metallurgischen Legierungssysteme, der Kornklassifizierung sowie der Lagerungs- und Verarbeitungsregeln ist für Hardwareentwickler und Fertigungsingenieure unverzichtbar. Etwa 60 % bis 70 % aller Bestückungs- und Lötfehler im SMT-Prozess – darunter Zinnbrücken, Grabsteineffekte (Tombstoning), Benetzungsfehler und Lotperlen – lassen sich direkt auf Unzulänglichkeiten beim Schablonendruck zurückführen. Die präzise Beherrschung der Rheologie und des Schablonenlayouts ist das Fundament für fehlerfreie Baugruppen.\u003C/p>\n\u003Cdiv data-component=\"BlogQuickQuoteInline\">\u003C/div>\n\n\u003Ch2>Was ist Lotpaste?\u003C/h2>\n\u003Cp>\u003Cstrong>Lotpaste\u003C/strong> ist ein hochpräzise formuliertes Verbundmaterial, das für den automatisierten Auftrag auf unbestückte Leiterplattenpads vor dem Bestückvorgang entwickelt wurde. Im Gegensatz zu massivem Lötdraht oder flüssigem Schwalllot verhält sich Lotpaste als nicht-newtonsches, strukturviskoses (thixotropes) Fluid.\u003C/p>\n\u003Cp>Eine moderne Industriepaste besteht aus zwei Hauptkomponenten:\u003C/p>\n\u003Col>\n\u003Cli>\u003Cstrong>Metalllegierungspulver (88 bis 90 Massen-%, ca. 50 Vol.-%)\u003C/strong>: Durch Inertgasverdüsung hergestellte, sphärische Metallpartikel mit enger Korngrößenverteilung. Die Legierung definiert die Schmelztemperatur (Solidus- und Liquiduspunkt), die mechanische Wechselfestigkeit und die Leitfähigkeit.\u003C/li>\n\u003Cli>\u003Cstrong>Flussmittelsystem (10 bis 12 Massen-%, ca. 50 Vol.-%)\u003C/strong>: Eine komplexe chemische Matrix bestehend aus:\u003Cul>\n\u003Cli>\u003Cstrong>Synthetischen Harzen / Kolophonium\u003C/strong>: Bilden das Trägervolumen, umhüllen die Metallpartikel gegen Raumoxidation und verhindern Entmischung.\u003C/li>\n\u003Cli>\u003Cstrong>Aktivatoren (organische Säuren / Halogenide)\u003C/strong>: Reduzieren Metalloxide auf den Leiterplattenoberflächen (z. B. ENIG, Chemisch Zinn, OSP) und Bauteilanschlüssen bei Vorheiztemperaturen zwischen 130 °C und 170 °C.\u003C/li>\n\u003Cli>\u003Cstrong>Thixotropie- und Rheologie-Modifikatoren\u003C/strong>: Verringern die Viskosität unter mechanischer Scherspannung der Rakel und stellen die Standfestigkeit (Anti-Slump) nach dem Druck sicher.\u003C/li>\n\u003Cli>\u003Cstrong>Lösungsmitteln\u003C/strong>: Regulieren die Basisviskosität und verdunsten kontrolliert im Vorheizbereich.\u003C/li>\n\u003C/ul>\n\u003C/li>\n\u003C/ol>\n\u003Cp>Unter dem Schergefälle der Rakel sinkt die dynamische Viskosität der Lotpaste sprunghaft, sodass sie durch die engen Schablonenaperturen gleitet. Sobald sich die Schablone von der Baugruppe trennt und die Scherbeanspruchung endet, steigt die Viskosität sofort wieder an. Dieses thixotrope Rückstellvermögen verhindert das Zerfließen der gedruckten Pastendepots und beugt Lötbrücken vor.\u003C/p>\n\u003Ch2>Legierungen und chemische Zusammensetzungen von Lotpasten\u003C/h2>\n\u003Cp>Die Legierungszusammensetzung bestimmt das erforderliche Temperaturprofil im \u003Ca href=\"/de/blog/reflow-soldering/\">Reflow-Ofen\u003C/a>, die Konformität mit internationalen Umweltrichtlinien und die Zuverlässigkeit unter Betriebsbedingungen.\u003C/p>\n\u003Ctable>\n\u003Cthead>\n\u003Ctr>\n\u003Cth align=\"left\">Legierungsbezeichnung\u003C/th>\n\u003Cth align=\"left\">Nominale Zusammensetzung\u003C/th>\n\u003Cth align=\"left\">Solidustemperatur (°C)\u003C/th>\n\u003Cth align=\"left\">Liquidustemperatur (°C)\u003C/th>\n\u003Cth align=\"left\">Norm & Typisches Anwendungsfeld\u003C/th>\n\u003C/tr>\n\u003C/thead>\n\u003Ctbody>\u003Ctr>\n\u003Ctd align=\"left\">\u003Cstrong>SAC305\u003C/strong>\u003C/td>\n\u003Ctd align=\"left\">Sn 96,5% / Ag 3,0% / Cu 0,5%\u003C/td>\n\u003Ctd align=\"left\">217\u003C/td>\n\u003Ctd align=\"left\">220\u003C/td>\n\u003Ctd align=\"left\">Weltweiter Standard für bleifreie Industrie-, Consumer- und Automobilelektronik (RoHS/REACH-konform).\u003C/td>\n\u003C/tr>\n\u003Ctr>\n\u003Ctd align=\"left\">\u003Cstrong>SAC0307\u003C/strong>\u003C/td>\n\u003Ctd align=\"left\">Sn 99,0% / Ag 0,3% / Cu 0,7%\u003C/td>\n\u003Ctd align=\"left\">217\u003C/td>\n\u003Ctd align=\"left\">227\u003C/td>\n\u003Ctd align=\"left\">Silberarme bleifreie Legierung mit guter Schockbeständigkeit und reduzierten Materialkosten für Haushalts- und Großseriengeräte.\u003C/td>\n\u003C/tr>\n\u003Ctr>\n\u003Ctd align=\"left\">\u003Cstrong>Sn63Pb37\u003C/strong>\u003C/td>\n\u003Ctd align=\"left\">Sn 63,0% / Pb 37,0%\u003C/td>\n\u003Ctd align=\"left\">183\u003C/td>\n\u003Ctd align=\"left\">183\u003C/td>\n\u003Ctd align=\"left\">Eutektische Zinn-Blei-Legierung ohne Schmelzbereich (Schmelzpunkt exakt 183 °C). Eingesetzt in Luft-, Raumfahrt- und Militärelektronik unter RoHS-Ausnahmeregelungen.\u003C/td>\n\u003C/tr>\n\u003Ctr>\n\u003Ctd align=\"left\">\u003Cstrong>Sn62Pb36Ag2\u003C/strong>\u003C/td>\n\u003Ctd align=\"left\">Sn 62,0% / Pb 36,0% / Ag 2,0%\u003C/td>\n\u003Ctd align=\"left\">179\u003C/td>\n\u003Ctd align=\"left\">189\u003C/td>\n\u003Ctd align=\"left\">Silberlegiertes Zinn-Blei-Lot zur Verhinderung von Silberauswaschungen an Bauteilen mit Dickschicht-AgPd-Metallisierung.\u003C/td>\n\u003C/tr>\n\u003Ctr>\n\u003Ctd align=\"left\">\u003Cstrong>Sn42Bi58\u003C/strong>\u003C/td>\n\u003Ctd align=\"left\">Sn 42,0% / Bi 58,0%\u003C/td>\n\u003Ctd align=\"left\">138\u003C/td>\n\u003Ctd align=\"left\">138\u003C/td>\n\u003Ctd align=\"left\">Niedrigschmelzende eutektische Wismutlegierung für temperatursensible Sensorik, Optoelektronik und Starrflex-Schaltungen.\u003C/td>\n\u003C/tr>\n\u003Ctr>\n\u003Ctd align=\"left\">\u003Cstrong>Sn95Sb5\u003C/strong>\u003C/td>\n\u003Ctd align=\"left\">Sn 95,0% / Sb 5,0%\u003C/td>\n\u003Ctd align=\"left\">235\u003C/td>\n\u003Ctd align=\"left\">240\u003C/td>\n\u003Ctd align=\"left\">Hochtemperaturlegierung für Kaskadenlötungen und Hochleistungs-Leistungshalbleiter im Motorraum.\u003C/td>\n\u003C/tr>\n\u003C/tbody>\u003C/table>\n\u003Cp>In der Standard-Elektronikfertigung ist \u003Cstrong>SAC305-Lotpaste\u003C/strong> die dominierende Spezifikation. Ihr Silberanteil von 3,0 % generiert mikroskopische intermetallische Ag3Sn-Phasen, die für eine hohe thermomechanische Wechselfestigkeit sorgen.\u003C/p>\n\u003Ch2>Korngrößen und Pastentypen nach IPC J-STD-005\u003C/h2>\n\u003Cp>Gemäß IPC J-STD-005 wird Lotpaste anhand der Korngrößenverteilung des Metallpulvers in genormte Typen (Type 3 bis Type 6) unterteilt. Die Auswahl richtet sich nach dem feinsten Bauteilraster (z. B. 0,5 mm QFP oder 0,4 mm BGA) und den Schablonenöffnungen.\u003C/p>\n\u003Ctable>\n\u003Cthead>\n\u003Ctr>\n\u003Cth align=\"left\">Pastentyp (Type)\u003C/th>\n\u003Cth align=\"left\">Partikeldurchmesser (µm)\u003C/th>\n\u003Cth align=\"left\">Mesh-Siebäquivalent\u003C/th>\n\u003Cth align=\"left\">Empfohlene Mindestbreite der Schablonenöffnung\u003C/th>\n\u003Cth align=\"left\">Typischer SMT-Einsatzbereich\u003C/th>\n\u003C/tr>\n\u003C/thead>\n\u003Ctbody>\u003Ctr>\n\u003Ctd align=\"left\">\u003Cstrong>Type 3\u003C/strong>\u003C/td>\n\u003Ctd align=\"left\">25 bis 45\u003C/td>\n\u003Ctd align=\"left\">-325 / +500\u003C/td>\n\u003Ctd align=\"left\">250 µm (10 mil)\u003C/td>\n\u003Ctd align=\"left\">Standard-SMT, Chip-Bauformen 0805/0603, ICs ab 0,8 mm Pitch. Geringste Oxidationsneigung, kostengünstig.\u003C/td>\n\u003C/tr>\n\u003Ctr>\n\u003Ctd align=\"left\">\u003Cstrong>Type 4\u003C/strong>\u003C/td>\n\u003Ctd align=\"left\">20 bis 38\u003C/td>\n\u003Ctd align=\"left\">-400 / +635\u003C/td>\n\u003Ctd align=\"left\">180 µm (7 mil)\u003C/td>\n\u003Ctd align=\"left\">Fine-Pitch-Bestückung, Bauformen 0402, QFN und BGA ab 0,5 mm Pitch. Heutiger Standard in Fertigungslinien.\u003C/td>\n\u003C/tr>\n\u003Ctr>\n\u003Ctd align=\"left\">\u003Cstrong>Type 5\u003C/strong>\u003C/td>\n\u003Ctd align=\"left\">15 bis 25\u003C/td>\n\u003Ctd align=\"left\">-500 / +200\u003C/td>\n\u003Ctd align=\"left\">120 µm (5 mil)\u003C/td>\n\u003Ctd align=\"left\">Ultra-Fine-Pitch, Bauteile 0201/01005, Micro-BGAs ab 0,4 mm Pitch, Wafer-Level-Packaging.\u003C/td>\n\u003C/tr>\n\u003Ctr>\n\u003Ctd align=\"left\">\u003Cstrong>Type 6\u003C/strong>\u003C/td>\n\u003Ctd align=\"left\">5 bis 15\u003C/td>\n\u003Ctd align=\"left\">-635\u003C/td>\n\u003Ctd align=\"left\">80 µm (3 mil)\u003C/td>\n\u003Ctd align=\"left\">Hochintegrierte Halbleitergehäuse, Flip-Chip-Direktmontage, sub-0,3 mm Raster.\u003C/td>\n\u003C/tr>\n\u003C/tbody>\u003C/table>\n\u003Ch3>Die „5-Kugeln-Regel“ und Auslöseverhältnisse\u003C/h3>\n\u003Cp>Bei der Auslegung der Schablonenöffnung gilt in der Fertigungspraxis die \u003Cstrong>5-Kugeln-Regel\u003C/strong>: Über die schmalste Abmessung einer Schablonenöffnung müssen mindestens fünf der größten Kugeldurchmesser des gewählten Pastentyps nebeneinander Platz finden.\u003C/p>\n\u003Cp>Zusätzlich müssen nach IPC-7525 zwei geometrische Kennzahlen eingehalten werden:\u003C/p>\n\u003Col>\n\u003Cli>\u003Cstrong>Seitenverhältnis (Aspect Ratio)\u003C/strong>: Aperturbreite dividiert durch Schablonendicke muss größer als 1,5 sein:\n$$    ext{Aspect Ratio} =\nrac{W}{T} > 1,5$$\u003C/li>\n\u003Cli>\u003Cstrong>Flächenverhältnis (Area Ratio)\u003C/strong>: Öffnungsfläche geteilt durch die Seitenwandfläche der Apertur muss größer als 0,66 sein:\n$$    ext{Area Ratio} =\nrac{W \times L}{2 \times (W + L) \times T} > 0,66$$\u003C/li>\n\u003C/ol>\n\u003Cp>Sinkt das Flächenverhältnis bei Type 3 unter 0,66, löst sich das Pastendepot beim Trennen der Schablone unvollständig ab. Der Wechsel zu einer Type-4- oder Type-5-Paste steigert das Auslöseverhalten wieder auf über 85 % des Nennvolumens.\u003C/p>\n\u003Ch2>Auftrag von Lotpaste im SMT-Linienprozess\u003C/h2>\n\u003Cp>Der präzise Pastenauftrag auf die Leiterplattenpads bildet den ersten mechanischen Prozessschritt jeder Bestückungslinie:\u003C/p>\n\u003Ch3>1. Automatisierter Schablonendruck\u003C/h3>\n\u003Cul>\n\u003Cli>\u003Cstrong>Optische Zentrierung\u003C/strong>: Hochauflösende Kameras erfassen Fiducial-Passermarken auf der Leiterplatte und richten Schablone und PCB mikropräzise zueinander aus. Vakuumpins stützen die Leiterplatte vollflächig ab.\u003C/li>\n\u003Cli>\u003Cstrong>Rakelbewegung\u003C/strong>: Edelstahlrakel mit einem Anstellwinkel von 60° überstreichen die lasergeschnittene Schablone mit 20 bis 50 mm/s.\u003C/li>\n\u003Cli>\u003Cstrong>Druckkraft\u003C/strong>: Ein kalibrierter Anpressdruck (0,15 bis 0,25 kg pro Zentimeter Rakellänge) sorgt dafür, dass eine rotierende Pastenwulst von 15 bis 20 mm Durchmesser entsteht, die alle Hohlräume blasenfrei füllt.\u003C/li>\n\u003Cli>\u003Cstrong>Kontrollierte Trennung\u003C/strong>: Die Schablone senkt sich mit 0,1 bis 0,5 mm/s vertikal kontrolliert von der Leiterplatte ab, wodurch randscharfe, quaderförmige Pastendepots entstehen.\u003C/li>\n\u003C/ul>\n\u003Ch3>2. Hochgeschwindigkeits-Jetdispensen\u003C/h3>\n\u003Cp>Bei Prototypen, Kavitätenleiterplatten oder Baugruppen mit extrem differierenden Bauteilhöhen wird Paste berührungslos über piezoelektrische Jetventile aufgeschossen.\u003C/p>\n\u003Ch3>3. 3D-Lotpasteninspektion (SPI)\u003C/h3>\n\u003Cp>Unmittelbar nach dem Druck analysiert ein 3D-SPI-System die gedruckten Depots vollflächig mittels Streifenlicht-Triangulation:\u003C/p>\n\u003Cul>\n\u003Cli>\u003Cstrong>Volumen\u003C/strong>: Toleranzgrenzen liegen üblicherweise bei 70 % bis 140 % des Sollvolumens.\u003C/li>\n\u003Cli>\u003Cstrong>Höhe\u003C/strong>: Verifikation gegen die nominelle Foliendicke (80 % bis 120 %).\u003C/li>\n\u003Cli>\u003Cstrong>Positionsversatz und Brückenbildung\u003C/strong>: Erkennt Fehljustagen und Kurzschlüsse, bevor teure Bauteile platziert werden.\u003C/li>\n\u003C/ul>\n\u003Ch2>Lagerung, Haltbarkeit und Handhabungsvorschriften\u003C/h2>\n\u003Cp>Da Lotpaste aus mikroskopisch feinem reaktivem Metallpulver und organischen Aktivatoren besteht, führt unsachgemäße Behandlung zu Viskositätsdrift, Lösungsmittelverlust und gravierenden Lötfehlern.\u003C/p>\n\u003Cul>\n\u003Cli>\u003Cstrong>Kühllagerung (2 °C bis 10 °C)\u003C/strong>: Ungeöffnete Gebinde müssen stehend in überwachten Kühlschränken gelagert werden. Kälte verlangsamt chemische Zersetzungsprozesse. Die zertifizierte Haltbarkeit beträgt in der Regel \u003Cstrong>6 Monate\u003C/strong> ab Herstelldatum. Ein Einfrieren unter 0 °C ist strikt unzulässig.\u003C/li>\n\u003Cli>\u003Cstrong>Konditionierung / Akklimatisierung (2 bis 4 Stunden)\u003C/strong>: Vor dem Öffnen muss das Gebinde ungeöffnet bei Raumtemperatur (20 °C bis 25 °C, 30 % bis 60 % rel. Luftfeuchte) temperieren. \u003Cstrong>Das Forcieren mit Öfen oder Heißluft ist streng untersagt.\u003C/strong> Öffnet man ein kaltes Gebinde, kondensiert Luftfeuchtigkeit sofort in der Paste; dieses Wasser verdampft im Reflow-Ofen bei 100 °C explosionsartig und verursacht massive Lotperlenbildung und Bauteilspritzer.\u003C/li>\n\u003Cli>\u003Cstrong>Homogenisierung\u003C/strong>: Nach dem Öffnen wird die Paste 1 bis 2 Minuten manuell oder im Zentrifugalmischer gerührt, um die Thixotropie wiederherzustellen.\u003C/li>\n\u003Cli>\u003Cstrong>Standzeit auf der Schablone (4 bis 8 Stunden)\u003C/strong>: Auf der Schablone verdunsten flüchtige Lösungsmittel. Nach mehr als 60 Minuten Stillstand muss der Drucker durch Testzyklen reaktiviert werden. Paste, die länger als 8 Stunden auf der Schablone verblieben ist, darf nicht in Originalgebinde zurückgefüllt werden.\u003C/li>\n\u003C/ul>\n\u003Ch2>Bleifreie vs. verbleite Lotpaste\u003C/h2>\n\u003Cp>Die RoHS-Richtlinie erfordert signifikant veränderte Fertigungsparameter:\u003C/p>\n\u003Col>\n\u003Cli>\u003Cstrong>Prozesstemperaturen\u003C/strong>: Verbleites Sn63Pb37 schmilzt bei 183 °C (Peak: 210 °C bis 225 °C). Bleifreies SAC305 erfordert Spitzenwerte von 240 °C bis 248 °C. Die \u003Ca href=\"/de/blog/pcb-materials-guide/\">Leiterplatten-Basismaterialien\u003C/a> müssen daher thermisch robuster ausgelegt sein ($T_g \\ge 150^\\circ\text{C}$).\u003C/li>\n\u003Cli>\u003Cstrong>Benetzungsdynamik\u003C/strong>: SAC305 weist eine höhere Oberflächenspannung auf und benetzt langsamer. Dies verlangt leistungsfähigere Aktivatoren im Flussmittel.\u003C/li>\n\u003Cli>\u003Cstrong>Vermeidung von Kreuzkontamination\u003C/strong>: Getrennte Linien für Industrie-/Automobilfertigung (bleifrei) und Luftfahrtprojekte (verbleit) verhindern, dass Bleispuren in bleifreien Lötstellen schwächende Phasenübergänge (Sn-Pb-Bi bei 178 °C) ausbilden.\u003C/li>\n\u003C/ol>\n\u003Cp>Für eine fundierte DFM-Beratung und Prozessabstimmung steht Ihnen unser Engineering-Team bei der \u003Ca href=\"/de/pcb-manufacturing/\">Leiterplattenfertigung\u003C/a> und \u003Ca href=\"/de/products/pcb-assembly/\">Baugruppenbestückung\u003C/a> gerne zur Seite.\u003C/p>\n\u003Ch2>Häufig gestellte Fragen (FAQ)\u003C/h2>\n\u003Ch3>Woraus besteht Lotpaste?\u003C/h3>\n\u003Cp>Lotpaste besteht aus feinkörnigem kugelförmigem Metallpulver (88 bis 90 Massen-%) und einem chemischen Flussmittelsystem (10 bis 12 Massen-%). Das Metallpulver setzt sich zumeist aus Zinn, Silber und Kupfer (z. B. SAC305) oder Zinn und Blei zusammen. Das Flussmittel enthält synthetische Harze, oxidlösende Säureaktivatoren, thixotrope Viskositätsregler und Lösungsmittel.\u003C/p>\n\u003Ch3>Wozu dient Lotpaste in der Elektronikfertigung?\u003C/h3>\n\u003Cp>Lotpaste wird in der SMT-Linie eingesetzt, um definierte Lotdepots auf die Kupferpads aufzubringen. Sie hält oberflächenmontierte Bauteile mechanisch in Position und bildet beim Durchlaufen des Reflow-Ofens nach dem Aufschmelzen und Erstarren hochleitfähige, feste Lötverbindungen.\u003C/p>\n\u003Ch3>Wie wird Lotpaste auf Leiterplatten aufgetragen?\u003C/h3>\n\u003Cp>In der Serienfertigung erfolgt der Auftrag über automatische Schablonendrucker. Eine Edelstahlrakel schiebt die Paste über eine lasergeschnittene Schablone, wodurch die Öffnungen exakt gefüllt und randscharfe Pastendepots auf die Pads übertragen werden. Im Prototypenbau oder bei Sonderbauformen kommt auch berührungsloses Jetdispensen zum Einsatz.\u003C/p>\n\u003Ch3>Was zeichnet SAC305-Lotpaste aus?\u003C/h3>\n\u003Cp>SAC305 ist die weltweite Standardlegierung für bleifreie Elektronikbaugruppen und besteht aus 96,5 % Zinn, 3,0 % Silber und 0,5 % Kupfer. Sie besitzt einen Schmelzbereich von 217 °C bis 220 °C, erfüllt vollständig RoHS- und REACH-Vorgaben und wird standardmäßig in Industrie-, Konsum- und Automobilanwendungen verarbeitet.\u003C/p>\n\u003Ch3>Wie lange ist Lotpaste nach dem Öffnen verarbeitbar?\u003C/h3>\n\u003Cp>Nach dem Öffnen und Auftragen auf die Schablone beträgt die Verarbeitungszeit (Stencil Life) üblicherweise 4 bis 8 Stunden. Danach verdunstet das Lösungsmittel, die Paste trocknet an und das Risiko von Lötfehlern steigt. Ungeöffnet und bei 2 °C bis 10 °C gekühlt ist Lotpaste typischerweise 6 Monate ab Werk haltbar.\u003C/p>\n\u003Cp>Der Einsatz von hochaktivem Rework-Flussmittelgel und Entlötlitze schützt Lötpads vor Oxidation bei gezielten Schritten der \u003Ca href=\"/de/blog/pcb-repair/\">Leiterplattenreparatur\u003C/a>.\u003C/p>\n\n\u003Csection class=\"related-links\" aria-label=\"Related\">\u003Ch3>Related links\u003C/h3>\u003Cul>\u003Cli>\u003Ca href=\"/de/blog/reflow-soldering/\">Reflow-Löten: Prozessschritte, Löttemperaturen und Reflow- vs. Wellenlöten\u003C/a>\u003C/li>\u003Cli>\u003Ca href=\"/de/blog/pcb-materials-guide/\">Leiterplatten-Materialien Leitfaden: FR4, High-Tg, Rogers, Polyimid, Aluminium und Keramik\u003C/a>\u003C/li>\u003Cli>\u003Ca href=\"/de/pcb-manufacturing/\">Leiterplattenfertigung\u003C/a>\u003C/li>\u003Cli>\u003Ca href=\"/de/products/pcb-assembly/\">Baugruppenbestückung\u003C/a>\u003C/li>\u003Cli>\u003Ca href=\"/de/blog/pcb-repair/\">PCB-Reparaturdienstleistungen: Professionelle Leiterplattenreparatur & Bauteilersatz\u003C/a>\u003C/li>\u003C/ul>\u003C/section>",[],[15,16,17,18,19,20,21,22,23],"Lotpaste","was ist Lotpaste","Lotpastentypen","Lotpastenlegierung","SAC305 Lotpaste","Lotpaste Haltbarkeit","bleifreie Lotpaste","Lotpaste Lagerung","Schablonendruck","solder-paste","de",{"blog":27,"breadcrumb":36},{"@context":28,"@type":29,"headline":4,"description":5,"image":8,"url":30,"datePublished":6,"dateModified":6,"timeRequired":11,"keywords":31,"articleSection":7,"author":32,"publisher":35},"https://schema.org","BlogPosting","https://hilpcb.com/de/blog/solder-paste/","Lotpaste, was ist Lotpaste, Lotpastentypen, Lotpastenlegierung, SAC305 Lotpaste, Lotpaste Haltbarkeit, bleifreie Lotpaste, Lotpaste Lagerung, Schablonendruck",{"@type":33,"name":34},"Organization","HILPCB",{"@type":33,"name":34},{"@context":28,"@type":37,"itemListElement":38},"BreadcrumbList",[39,44,48],{"@type":40,"position":41,"name":42,"item":43},"ListItem",1,"Home","https://hilpcb.com/",{"@type":40,"position":45,"name":46,"item":47},2,"Blog","https://hilpcb.com/de/blog/",{"@type":40,"position":49,"name":24,"item":30},3,1791623098673]