[{"data":1,"prerenderedAt":65},["ShallowReactive",2],{"blog-0201-passive-assembly-release-fr":3},{"title":4,"description":5,"date":6,"lastUpdated":6,"category":7,"image":8,"readingTime":9,"wordCount":10,"timeRequired":11,"htmlContent":12,"faq":13,"tags":29,"slug":33,"sourceLocale":34,"availableLocales":35,"jsonld":41},"Liste de contrôle pour la validation d’un assemblage de composants passifs 0201","Vérifiez l’identité du composant, l’empreinte, l’impression, le placement et l’inspection avant d’autoriser un assemblage de composants passifs 0201.","2026-11-11","assembly","/assets/blogs/0201-passive-assembly-release/smd-capacitors-ruler.webp",17,3327,"PT17M","\u003Cp>\u003Cstrong>N’autorisez pas un assemblage au seul motif que sa nomenclature indique « 0201 ».\u003C/strong> N’autorisez la combinaison précise de la carte et du composant qu’après vérification par le concepteur et l’assembleur de la référence exacte, de l’empreinte, des données de fabrication, du pochoir, du programme de placement, de la refusion et du plan d’inspection au regard du procédé prévu. Si ces éléments ou les résultats de la première pièce manquent, la décision est \u003Cstrong>conditionnelle\u003C/strong> et ne constitue pas une affirmation de capacité.\u003C/p>\n\u003Cp>Demandez-vous d’abord si le passage d’un composant 0402 impérial à une taille inférieure résout une véritable contrainte d’implantation ou une contrainte électrique. Le corps du composant peut être plus petit, mais la surface de carte nécessaire comprend aussi les plages d’accueil, le masque de soudure, les dégagements et l’accès pour l’assemblage. Si le composant plus grand satisfait aux exigences du produit, il vaut la peine de comparer les deux options avec l’assembleur avant d’accepter le travail de validation supplémentaire.\u003C/p>\n\u003Cdiv data-component=\"BlogQuickQuoteInline\">\u003C/div>\n\n\u003Ch2>Fixer le système de désignation et la référence exacte\u003C/h2>\n\u003Cp>« 0201 » est ambigu en l’absence de système de désignation :\u003C/p>\n\u003Cul>\n\u003Cli>\u003Cstrong>0201 impérial\u003C/strong> correspond à la classe de taille \u003Cstrong>0603 métrique\u003C/strong>, soit environ 0.6 × 0.3 mm en dimensions nominales.\u003C/li>\n\u003Cli>\u003Cstrong>0201 métrique\u003C/strong> correspond à la classe \u003Cstrong>008004 impériale\u003C/strong>, beaucoup plus petite, soit environ 0.2 × 0.1 mm en dimensions nominales.\u003C/li>\n\u003Cli>\u003Cstrong>01005 impérial\u003C/strong> correspond à \u003Cstrong>0402 métrique\u003C/strong>, soit environ 0.4 × 0.2 mm en dimensions nominales.\u003C/li>\n\u003C/ul>\n\u003Cp>Ce sont des désignations de taille : les chiffres ne permettent pas d’en déduire des mesures précises. Dans cet article, le composant pris en exemple est la \u003Cstrong>Panasonic ERJ1RHD1001C\u003C/strong>, une résistance CMS rectangulaire ERJ1R. La fiche technique Panasonic du \u003Cstrong>type ERJ\u003C/strong> indique pour le corps de l’ERJ1R les dimensions suivantes : \u003Cstrong>0.60 ± 0.03 mm de longueur, 0.30 ± 0.03 mm de largeur et 0.23 ± 0.03 mm d’épaisseur\u003C/strong>. Elle indique la taille 0201 en pouces, soit 0603 métrique.\u003C/p>\n\u003Cp>\u003Cimg src=\"/assets/blogs/0201-passive-assembly-release/smd-capacitors-ruler.webp\" alt=\"Condensateurs CMS et à sorties filaires à côté d’une règle\">\u003C/p>\n\u003Cp>\u003Cem>La photographie montre des condensateurs pour donner une idée de l’échelle, et non la résistance prise en exemple.\u003C/em>\u003C/p>\n\u003Cp>Les documents originaux pertinents du fabricant comprennent la fiche technique Panasonic du \u003Cstrong>type ERJ\u003C/strong>, datée du 29 mai 2025, et le document \u003Cstrong>Schémas d’implantation des résistances CMS\u003C/strong>, daté du 24 décembre 2025. Consignez les révisions utilisées pour le projet et vérifiez les mises à jour avant validation.\u003C/p>\n\u003Cp>Cette résistance est un exemple et ne représente pas tous les composants 0201. Un condensateur, une inductance ou une autre série de résistances peut présenter des terminaisons, des recommandations de montage et des contraintes électriques différentes, même si son corps appartient à la même classe de taille nominale.\u003C/p>\n\u003Ch2>Comparer les plages d’accueil recommandées avec la carte, pas seulement avec la bibliothèque\u003C/h2>\n\u003Cp>Le document Panasonic \u003Cstrong>Schémas d’implantation des résistances CMS\u003C/strong> fournit un exemple pour la famille des résistances rectangulaires 0603 métriques / 0201 en pouces. Dans son schéma :\u003C/p>\n\u003Ctable>\n\u003Cthead>\n\u003Ctr>\n\u003Cth>Dimension\u003C/th>\n\u003Cth>Signification\u003C/th>\n\u003Cth align=\"right\">Exemple Panasonic\u003C/th>\n\u003C/tr>\n\u003C/thead>\n\u003Ctbody>\u003Ctr>\n\u003Ctd>\u003Cstrong>a\u003C/strong>\u003C/td>\n\u003Ctd>Espace entre les plages d’accueil\u003C/td>\n\u003Ctd align=\"right\">0.30–0.40 mm\u003C/td>\n\u003C/tr>\n\u003Ctr>\n\u003Ctd>\u003Cstrong>b\u003C/strong>\u003C/td>\n\u003Ctd>Encombrement extérieur total des plages d’accueil\u003C/td>\n\u003Ctd align=\"right\">0.80–0.90 mm\u003C/td>\n\u003C/tr>\n\u003Ctr>\n\u003Ctd>\u003Cstrong>c\u003C/strong>\u003C/td>\n\u003Ctd>Largeur d’une plage d’accueil\u003C/td>\n\u003Ctd align=\"right\">0.25–0.35 mm\u003C/td>\n\u003C/tr>\n\u003C/tbody>\u003C/table>\n\u003Cp>Il s’agit de recommandations du fabricant pour la famille concernée, et non de valeurs universelles pour les 0201. Elles ne définissent pas non plus, à elles seules, les ouvertures du pochoir et ne prouvent pas qu’un PCB donné peut être assemblé.\u003C/p>\n\u003Cp>\u003Cimg src=\"/assets/blogs/0201-passive-assembly-release/land-dimensions.svg\" alt=\"Schéma de deux plages d’accueil rectangulaires indiquant leur espacement, leur encombrement extérieur et leur largeur\">\u003C/p>\n\u003Cp>\u003Cem>Les repères de dimension indiquent les éléments à comparer ; le dessin est schématique et ne constitue pas un gabarit de fabrication.\u003C/em>\u003C/p>\n\u003Cp>Pour l’ERJ1RHD1001C, le concepteur doit comparer l’empreinte CAO réelle et les fichiers de fabrication au schéma du fabricant, en tenant compte des définitions des dimensions et des unités. Le fabricant du circuit imprimé et l’assembleur doivent ensuite examiner ce qui sera effectivement produit :\u003C/p>\n\u003Cul>\n\u003Cli>La forme, l’espacement et la largeur des plages de cuivre, y compris les tolérances de fabrication.\u003C/li>\n\u003Cli>Les ouvertures du masque de soudure et tout problème de séparation ou de positionnement du masque.\u003C/li>\n\u003Cli>Les pistes et les surfaces de cuivre reliées à chaque extrémité, y compris un éventuel déséquilibre thermique.\u003C/li>\n\u003Cli>Les composants voisins, les marquages et les autres éléments qui limitent l’impression, le placement ou l’inspection.\u003C/li>\n\u003Cli>La correspondance entre les dessins du cuivre, du masque, de la couche de pâte et de l’assemblage.\u003C/li>\n\u003C/ul>\n\u003Cp>La \u003Ca href=\"/fr/blog/ipc-7351-land-pattern-standard/\">norme IPC-7351 relative aux empreintes\u003C/a> peut éclairer la méthode de conception, mais une norme générale ou le nom d’une bibliothèque ne dispense pas de vérifier ce composant et cette carte.\u003C/p>\n\u003Ch3>Exemple détaillé : vérifier une empreinte proposée\u003C/h3>\n\u003Cp>Supposons qu’un concepteur propose deux plages d’accueil rectangulaires identiques, chacune de \u003Cstrong>0.25 mm de longueur sur 0.30 mm de largeur\u003C/strong>, séparées de \u003Cstrong>0.35 mm\u003C/strong>. Il s’agit de dimensions CAO hypothétiques, et non de mesures effectuées sur une carte fabriquée. Pour cet exemple, comparons-les à l’exemple Panasonic de la famille rectangulaire présenté ci-dessus :\u003C/p>\n\u003Ctable>\n\u003Cthead>\n\u003Ctr>\n\u003Cth>Vérification\u003C/th>\n\u003Cth align=\"right\">Valeur CAO hypothétique\u003C/th>\n\u003Cth align=\"right\">Exemple Panasonic\u003C/th>\n\u003Cth>Résultat\u003C/th>\n\u003C/tr>\n\u003C/thead>\n\u003Ctbody>\u003Ctr>\n\u003Ctd>Espacement, a\u003C/td>\n\u003Ctd align=\"right\">0.35 mm\u003C/td>\n\u003Ctd align=\"right\">0.30–0.40 mm\u003C/td>\n\u003Ctd>Dans la plage de l’exemple\u003C/td>\n\u003C/tr>\n\u003Ctr>\n\u003Ctd>Encombrement extérieur, b\u003C/td>\n\u003Ctd align=\"right\">0.25 + 0.35 + 0.25 = 0.85 mm\u003C/td>\n\u003Ctd align=\"right\">0.80–0.90 mm\u003C/td>\n\u003Ctd>Dans la plage de l’exemple\u003C/td>\n\u003C/tr>\n\u003Ctr>\n\u003Ctd>Largeur de plage, c\u003C/td>\n\u003Ctd align=\"right\">0.30 mm\u003C/td>\n\u003Ctd align=\"right\">0.25–0.35 mm\u003C/td>\n\u003Ctd>Dans la plage de l’exemple\u003C/td>\n\u003C/tr>\n\u003C/tbody>\u003C/table>\n\u003Cp>Cette comparaison ne valide que la \u003Cstrong>vérification des dimensions nominales en CAO\u003C/strong>. Elle ne permet pas d’établir les dimensions finales du cuivre, le positionnement du masque, le transfert de pâte, l’équilibre thermique ou la couverture d’inspection. Le concepteur a toujours besoin des fichiers et des tolérances réels de la carte ; le fabricant et l’assembleur doivent examiner la fabrication proposée et les éléments issus de la première pièce avant toute autorisation de production. Si une vérification manque, la décision reste conditionnelle.\u003C/p>\n\u003Ch2>Matrice des risques pour la validation\u003C/h2>\n\u003Cp>Utilisez cette matrice pour consigner les décisions, et non comme un système de notation. \u003Cstrong>Arrêt\u003C/strong> signifie qu’une donnée ou une décision obligatoire manque ; \u003Cstrong>conditionnel\u003C/strong> signifie que la méthode proposée nécessite une vérification convenue ; \u003Cstrong>autorisation\u003C/strong> signifie que les éléments de preuve indiqués ont été examinés pour cette fabrication.\u003C/p>\n\u003Ctable>\n\u003Cthead>\n\u003Ctr>\n\u003Cth>Étape de décision\u003C/th>\n\u003Cth>Motif d’arrêt ou de décision conditionnelle\u003C/th>\n\u003Cth>Éléments nécessaires à l’autorisation\u003C/th>\n\u003Cth>Responsable de la décision\u003C/th>\n\u003C/tr>\n\u003C/thead>\n\u003Ctbody>\u003Ctr>\n\u003Ctd>Identité du composant\u003C/td>\n\u003Ctd>Mention « 0201 » seule, référence fabricant incomplète ou composant de remplacement non approuvé\u003C/td>\n\u003Ctd>Fabricant, référence fabricant complète, système de taille, dimensions et exigences électriques\u003C/td>\n\u003Ctd>Le concepteur approuve la nomenclature\u003C/td>\n\u003C/tr>\n\u003Ctr>\n\u003Ctd>Interface avec la carte\u003C/td>\n\u003Ctd>Empreinte ou fichiers du masque non vérifiés par rapport au composant choisi\u003C/td>\n\u003Ctd>Comparaison des plages d’accueil et examen des fichiers réels par le fabricant et l’assembleur\u003C/td>\n\u003Ctd>Le concepteur approuve la conception ; le fabricant confirme la fabricabilité\u003C/td>\n\u003C/tr>\n\u003Ctr>\n\u003Ctd>Dépôt de pâte\u003C/td>\n\u003Ctd>Plan des ouvertures, du pochoir ou de la pâte non défini\u003C/td>\n\u003Ctd>Données du pochoir propres à la carte, informations sur la pâte et plan de vérification de l’impression\u003C/td>\n\u003Ctd>L’assembleur approuve le procédé d’impression, avec examen par le concepteur si nécessaire\u003C/td>\n\u003C/tr>\n\u003Ctr>\n\u003Ctd>Placement\u003C/td>\n\u003Ctd>Présentation en bande, coordonnées ou réglage machine non résolus\u003C/td>\n\u003Ctd>Programme mis en cohérence, présentation du composant et contrôle du placement sur la première pièce\u003C/td>\n\u003Ctd>L’assembleur approuve le réglage ; le concepteur résout les incohérences de données\u003C/td>\n\u003C/tr>\n\u003Ctr>\n\u003Ctd>Refusion et effet pierre tombale\u003C/td>\n\u003Ctd>Profil ou problèmes d’asymétrie non encore vérifiés\u003C/td>\n\u003Ctd>Profil mesuré, limites des composants et traitement convenu des défauts\u003C/td>\n\u003Ctd>L’assembleur approuve le procédé ; le concepteur approuve les modifications de conception\u003C/td>\n\u003C/tr>\n\u003Ctr>\n\u003Ctd>Inspection et fonctionnement\u003C/td>\n\u003Ctd>Couverture ou critères d’acceptation non définis\u003C/td>\n\u003Ctd>Méthode, périmètre, limites, essais électriques et enregistrements\u003C/td>\n\u003Ctd>Le client ou le responsable produit accepte la couverture ; l’assembleur exécute les contrôles convenus\u003C/td>\n\u003C/tr>\n\u003Ctr>\n\u003Ctd>Durée de vie du produit\u003C/td>\n\u003Ctd>Échantillons de production considérés comme une preuve de durée de vie\u003C/td>\n\u003Ctd>Plan et résultats de qualification propres au produit\u003C/td>\n\u003Ctd>Le responsable produit approuve la qualification\u003C/td>\n\u003C/tr>\n\u003C/tbody>\u003C/table>\n\u003Cp>La validation d’une étape ne valide pas les autres. En particulier, une empreinte fabricable ne démontre pas les performances électriques, et un joint de soudure d’aspect satisfaisant ne démontre pas la durée de vie en service.\u003C/p>\n\u003Ch2>Faire de la nomenclature et de la présentation des composants des données maîtrisées\u003C/h2>\n\u003Cp>La nomenclature doit indiquer le fabricant et la référence fabricant complète, et non seulement la valeur et « 0201 ». Incluez les caractéristiques électriques requises, la quantité approuvée par carte, les repères de composants, la révision et les positions à ne pas équiper. Mettez-la en cohérence avec le plan d’assemblage et le fichier de placement.\u003C/p>\n\u003Cp>Pour cet exemple Panasonic, ne prévoyez pas de lire la valeur sur le composant après placement : la fiche technique ERJ indique que ces petites tailles ne sont pas marquées. L’identification repose donc sur la maîtrise de la réception des composants, l’étiquetage des bobines, la vérification du réglage et la traçabilité.\u003C/p>\n\u003Cp>Demandez à l’assembleur sous quelle forme la quantité fournie sera présentée. L’orientation de la bande, l’état de la bobine ou de la bande coupée, l’amorce utilisable, le réglage de prise et la consommation prévue lors des réglages peuvent déterminer si les composants commandés sont utilisables. Convenez de la quantité supplémentaire nécessaire pour la fabrication réelle plutôt que d’inventer une marge universelle.\u003C/p>\n\u003Cp>Un composant de remplacement nécessite une approbation explicite. Même si sa valeur électrique et sa taille nominale correspondent, comparez ses dimensions, la construction de ses terminaisons, les plages d’accueil recommandées, son conditionnement et ses limites de procédé. Déterminez si le changement nécessite un nouvel examen du pochoir, une nouvelle première pièce ou un essai du produit.\u003C/p>\n\u003Ch2>Valider conjointement le transfert de pâte et le placement\u003C/h2>\n\u003Cp>Les documents ERJ1R de Panasonic examinés ne donnent \u003Cstrong>pas\u003C/strong> d’épaisseur de pochoir, de réduction des ouvertures ou de volume de pâte universels pour ce composant. L’assembleur doit donc examiner les données réelles de la couche de pâte et proposer un pochoir adapté à cette carte et à ce procédé.\u003C/p>\n\u003Cp>Cet examen doit définir la forme et les dimensions de l’ouverture pour chaque plage d’accueil, l’épaisseur et la méthode de fabrication du pochoir, les hypothèses de positionnement, ainsi que l’alliage et le type de pâte. Examinez si les ouvertures choisies permettent un transfert régulier de la pâte avec le pochoir et le procédé d’impression proposés, notamment en présence d’autres types de composants sur la carte. Contrôlez le volume et l’équilibre des dépôts obtenus, plutôt que de supposer qu’une ouverture correspondant à une plage garantit une bonne impression.\u003C/p>\n\u003Cp>Voir \u003Ca href=\"/fr/blog/smt-stencil-design/\">conception des pochoirs CMS\u003C/a> pour le contexte général de conception. Pour cette fabrication, les livrables doivent être un fichier de pochoir dont la révision est maîtrisée et un plan convenu de vérification de l’impression, et non une recette 0201 copiée.\u003C/p>\n\u003Cp>Le placement nécessite la même approche propre à la carte. Mettez en cohérence la nomenclature, l’origine de l’empreinte, les coordonnées, la convention de rotation, la face de la carte et le plan d’assemblage. La fiche technique Panasonic demande de respecter l’orientation recto-verso de la résistance telle qu’elle est présentée dans la bande. L’assembleur doit confirmer le chargeur, la buse, la prise et les réglages de placement réellement utilisés, puis vérifier la présence et l’alignement sur une première pièce.\u003C/p>\n\u003Cp>Les documents du fabricant examinés ne définissent pas de limite universelle de décalage de placement, de force ou de précision machine. Si l’assembleur propose des limites, consignez leur fondement et la manière dont leur respect sera vérifié pour cette fabrication.\u003C/p>\n\u003Ch2>Refusion et effet pierre tombale : vérifier la combinaison\u003C/h2>\n\u003Cp>L’effet pierre tombale constitue un risque pour la validation, car les deux extrémités d’un petit composant passif peuvent ne pas subir un mouillage par la soudure et un chauffage équilibrés. La géométrie des plages, les connexions en cuivre, les dépôts de pâte, le placement et la refusion peuvent tous jouer un rôle. Le \u003Cstrong>Guide technique Ver.3\u003C/strong> de Panasonic traite de son « phénomène Manhattan » en relation avec les plages communes et l’excès de soudure, notamment de la séparation par le masque de soudure.\u003C/p>\n\u003Cp>En pratique, il faut examiner les deux extrémités de chaque empreinte concernée, puis valider le résultat assemblé. N’affirmez pas que des plages d’apparence symétrique suffisent à éliminer l’effet pierre tombale. Pour une analyse plus générale de ce défaut, voir \u003Ca href=\"/fr/blog/pcb-tombstoning-causes-prevention/\">causes et prévention de l’effet pierre tombale sur PCB\u003C/a>.\u003C/p>\n\u003Cp>L’assembleur doit proposer un profil de refusion compatible avec la pâte, la carte et \u003Cstrong>tous\u003C/strong> les composants sélectionnés. Mesurez les températures aux emplacements représentatifs convenus sur la carte et aux terminaisons des composants, y compris dans des environnements thermiques potentiellement différents. Comparez les résultats aux limites applicables des composants.\u003C/p>\n\u003Cp>Panasonic publie des recommandations de soudage conditionnelles pour sa famille de résistances rectangulaires dans \u003Cstrong>Conditions de soudage recommandées pour les résistances CMS\u003C/strong>. Sa documentation distingue la protection des caractéristiques des résistances de l’établissement de conditions de soudage stables. Un profil du fabricant est donc une donnée d’entrée pour l’examen, et non la preuve que le soudage sera fiable sur la carte de production. Consignez le profil approuvé, les emplacements de mesure, les écarts et les restrictions de reprise ou de nouvelle refusion applicables à l’ensemble de l’assemblage.\u003C/p>\n\u003Ch2>Définir ce que l’inspection et la vérification permettent réellement de voir\u003C/h2>\n\u003Cp>La demande de devis doit distinguer \u003Cstrong>l’inspection du procédé\u003C/strong>, \u003Cstrong>la vérification électrique\u003C/strong> et \u003Cstrong>la qualification du produit\u003C/strong> :\u003C/p>\n\u003Cul>\n\u003Cli>Le \u003Cstrong>SPI\u003C/strong>, s’il est utilisé, peut fournir des éléments sur les dépôts imprimés accessibles, dans le cadre du programme et des limites convenus. Définissez les dépôts mesurés, les caractéristiques évaluées et les mesures à prendre après un résultat hors limites.\u003C/li>\n\u003Cli>L’\u003Cstrong>AOI\u003C/strong>, si elle est utilisée, peut contrôler les caractéristiques visibles et programmées, telles que la présence, l’alignement ou l’aspect de la soudure, dans la limite de la couverture validée du système. Demandez quelles caractéristiques ne sont pas visibles de manière fiable et comment elles seront traitées. Ne supposez pas que toutes les caractéristiques d’un joint de soudure peuvent être évaluées à partir d’une image.\u003C/li>\n\u003Cli>L’\u003Cstrong>essai électrique\u003C/strong> nécessite une liste définie des fonctions, équipotentielles ou valeurs à vérifier, ainsi qu’une méthode d’accès et une couverture. Un contrôle visuel ne permet pas d’établir la valeur d’une résistance non marquée.\u003C/li>\n\u003Cli>La \u003Cstrong>qualification du produit\u003C/strong> traite de l’environnement et de la durée de vie prévus au moyen d’un plan dont l’organisation responsable du produit a la charge. Son périmètre dépend de l’application.\u003C/li>\n\u003C/ul>\n\u003Cp>Convenez du plan client ou des critères d’acceptation applicables, du périmètre d’inspection et d’échantillonnage, du traitement des défauts, de l’autorisation des reprises et des enregistrements. Un résultat conforme au SPI, à l’AOI ou à une inspection par échantillonnage ne prouve \u003Cstrong>pas\u003C/strong> le fonctionnement électrique ni la durée de vie. De même, un échantillon conforme ne permet pas automatiquement de conclure quoi que ce soit sur les cartes non échantillonnées.\u003C/p>\n\u003Ch3>Exemple hypothétique de rapprochement des quantités et des échantillons\u003C/h3>\n\u003Cp>Supposons qu’une commande commence avec \u003Cstrong>30 panneaux de quatre positions de carte chacun\u003C/strong> :\u003C/p>\n\u003Col>\n\u003Cli>Nombre total de positions : \u003Cstrong>30 × 4 = 120 cartes\u003C/strong>.\u003C/li>\n\u003Cli>Quatre cartes sont mises au rebut lors de la séparation des panneaux : il en reste \u003Cstrong>120 − 4 = 116\u003C/strong>.\u003C/li>\n\u003Cli>Douze de ces 116 cartes sont sélectionnées pour un examen d’échantillon défini. Les \u003Cstrong>116 − 12 = 104\u003C/strong> autres ne font pas partie de cet échantillon.\u003C/li>\n\u003Cli>Deux cartes échantillonnées sont consommées par un examen destructif. Si les dix autres cartes échantillonnées peuvent être réintégrées au stock, la quantité restante potentielle est de \u003Cstrong>104 + 10 = 114\u003C/strong>.\u003C/li>\n\u003C/ol>\n\u003Cp>Il s’agit d’un rapprochement des quantités, \u003Cstrong>et non d’un taux d’acceptation ni d’une affirmation de rendement\u003C/strong>. Cela ne signifie pas que les 104 cartes non échantillonnées ont satisfait à l’examen de l’échantillon, que les dix cartes réintégrées sont électriquement conformes, ni que l’expédition de 114 cartes est autorisée. Les parties doivent convenir séparément des emplacements des échantillons, des repères examinés, de la couverture des essais, du traitement des pièces et de la quantité livrable requise.\u003C/p>\n\u003Ch2>Liste de contrôle pour la demande de devis et la validation\u003C/h2>\n\u003Cp>Envoyez une demande de devis précisant la révision de la carte, les quantités prévues et le calendrier, selon le processus convenu avec l’assembleur, ou \u003Ca href=\"/fr/quote/\">demandez un devis\u003C/a>. Désignez un responsable pour chaque point avant de commander :\u003C/p>\n\u003Cul>\n\u003Cli>\u003Cstrong>Concepteur — approuver le composant et l’implantation :\u003C/strong> fournir la nomenclature avec les références fabricant complètes, les documents des fabricants, les solutions de remplacement approuvées, les exigences électriques, la source de l’empreinte et la comparaison avec les plages d’accueil recommandées.\u003C/li>\n\u003Cli>\u003Cstrong>Concepteur — diffuser des fichiers cohérents :\u003C/strong> fournir les fichiers de fabrication, les données du masque et de pâte, les plans d’assemblage, les coordonnées, le contour de la carte, les détails de panelisation et les identifiants de révision. Résoudre les incohérences avant la fabrication.\u003C/li>\n\u003Cli>\u003Cstrong>Fabricant du circuit imprimé — confirmer la proposition de carte réelle :\u003C/strong> examiner les caractéristiques du cuivre et du masque, les tolérances, la panelisation et toute dérogation ayant une incidence sur les plages d’accueil ou l’assemblage.\u003C/li>\n\u003Cli>\u003Cstrong>Assembleur — proposer le procédé :\u003C/strong> préciser les exigences de présentation des composants, les données du pochoir et des ouvertures, la pâte, les réglages de placement, la vérification de la refusion, ainsi que les méthodes et limites d’inspection. Signaler les hypothèses non résolues plutôt que d’affirmer une capacité générique pour les 0201.\u003C/li>\n\u003Cli>\u003Cstrong>Concepteur et assembleur — statuer sur la première pièce :\u003C/strong> convenir des éléments à mesurer, de la base d’acceptation, des personnes habilitées à autoriser les modifications et des cas où une modification de l’empreinte, du composant, du pochoir ou du procédé nécessite une nouvelle validation.\u003C/li>\n\u003Cli>\u003Cstrong>Client ou responsable produit — accepter la couverture :\u003C/strong> définir les essais électriques, le périmètre d’échantillonnage et d’essais destructifs, la traçabilité, le rapprochement des quantités et les responsabilités de qualification du produit.\u003C/li>\n\u003Cli>\u003Cstrong>Autorité de validation — signer la révision :\u003C/strong> confirmer que les dérogations en suspens sont acceptées ou clôturées et que les fichiers, le procédé et les éléments de preuve approuvés correspondent à la même révision de carte et de nomenclature.\u003C/li>\n\u003C/ul>\n\u003Cp>Si l’empreinte réelle, la proposition de pochoir, les mesures du procédé ou le plan d’acceptation ne sont pas encore disponibles, maintenez la décision comme conditionnelle. La première autorisation peut porter sur un prototype maîtrisé ou une fabrication de vérification du procédé, plutôt que sur une production sans restriction.\u003C/p>\n\u003C!-- faq:start -->\n\u003Ch3>Le 0201 impérial est-il identique au 0201 métrique ?\u003C/h3>\n\u003Cp>Non. Le 0201 impérial correspond à la classe 0603 métrique, soit environ 0.6 × 0.3 mm. Le 0201 métrique correspond à la classe 008004 impériale, beaucoup plus petite. Précisez le système de désignation et vérifiez les dimensions réelles du composant choisi.\u003C/p>\n\u003Ch3>Un condensateur 0201 peut-il utiliser les plages d’accueil de la résistance Panasonic ci-dessus ?\u003C/h3>\n\u003Cp>Ne le supposez pas. Vérifiez la recommandation du fabricant du condensateur, ainsi que la carte et le procédé d’assemblage réels. L’exemple Panasonic concerne la famille de résistances rectangulaires applicable, et non tous les composants passifs de taille de corps similaire.\u003C/p>\n\u003Ch3>Un corps plus petit garantit-il un PCB plus petit ?\u003C/h3>\n\u003Cp>Non. Comparez l’empreinte complète, les dégagements, le masque, le routage et l’accès pour l’assemblage. Le contour du corps ne détermine pas à lui seul la surface nécessaire à l’implantation.\u003C/p>\n\u003Ch3>L’AOI ou le SPI remplacent-ils les essais électriques ?\u003C/h3>\n\u003Cp>Non. Ces méthodes fournissent des éléments définis sur le procédé ou l’aspect visuel dans les limites de leur couverture ; elles ne prouvent ni le fonctionnement du circuit ni la durée de vie du produit. Convenez séparément des essais électriques et de la qualification.\u003C/p>\n\u003Ch3>Que faire si l’assembleur propose un composant ou un pochoir de remplacement ?\u003C/h3>\n\u003Cp>Suspendez le changement en attendant son examen. Le concepteur doit approuver toute substitution de composant, et l’assembleur doit documenter le procédé modifié. Déterminez ensemble les vérifications de l’empreinte, de l’impression, du placement, de la refusion et de l’inspection, ainsi que les essais du produit, qui doivent être répétés.\u003C/p>\n\u003C!-- faq:end -->\n\u003Csection class=\"related-links\" aria-label=\"Liens connexes\">\u003Ch3 id=\"related-links\">Liens connexes\u003C/h3>\u003Cul>\u003Cli>\u003Ca href=\"/fr/blog/ipc-7351-land-pattern-standard/\">Norme IPC-7351 sur les empreintes PCB : Niveaux de densité, calcul des congés de brasure et règles DFM\u003C/a>\u003C/li>\u003Cli>\u003Ca href=\"/fr/blog/smt-stencil-design/\">Comment concevoir un stencil SMT : quoi figer d’abord sur les ouvertures, l’épaisseur et la fenêtre d’impression\u003C/a>\u003C/li>\u003Cli>\u003Ca href=\"/fr/blog/pcb-tombstoning-causes-prevention/\">Tombstoning PCB : causes, diagnostic et prévention en montage SMT\u003C/a>\u003C/li>\u003Cli>\u003Ca href=\"/fr/quote/\">demandez un devis\u003C/a>\u003C/li>\u003C/ul>\u003C/section>",[14,17,20,23,26],{"question":15,"answer":16,"answerText":16},"Le 0201 impérial est-il identique au 0201 métrique ?","Non. Le 0201 impérial correspond à la classe 0603 métrique, soit environ 0.6 × 0.3 mm. Le 0201 métrique correspond à la classe 008004 impériale, beaucoup plus petite. Précisez le système de désignation et vérifiez les dimensions réelles du composant choisi.",{"question":18,"answer":19,"answerText":19},"Un condensateur 0201 peut-il utiliser les plages d’accueil de la résistance Panasonic ci-dessus ?","Ne le supposez pas. Vérifiez la recommandation du fabricant du condensateur, ainsi que la carte et le procédé d’assemblage réels. L’exemple Panasonic concerne la famille de résistances rectangulaires applicable, et non tous les composants passifs de taille de corps similaire.",{"question":21,"answer":22,"answerText":22},"Un corps plus petit garantit-il un PCB plus petit ?","Non. Comparez l’empreinte complète, les dégagements, le masque, le routage et l’accès pour l’assemblage. Le contour du corps ne détermine pas à lui seul la surface nécessaire à l’implantation.",{"question":24,"answer":25,"answerText":25},"L’AOI ou le SPI remplacent-ils les essais électriques ?","Non. Ces méthodes fournissent des éléments définis sur le procédé ou l’aspect visuel dans les limites de leur couverture ; elles ne prouvent ni le fonctionnement du circuit ni la durée de vie du produit. Convenez séparément des essais électriques et de la qualification.",{"question":27,"answer":28,"answerText":28},"Que faire si l’assembleur propose un composant ou un pochoir de remplacement ?","Suspendez le changement en attendant son examen. Le concepteur doit approuver toute substitution de composant, et l’assembleur doit documenter le procédé modifié. Déterminez ensemble les vérifications de l’empreinte, de l’impression, du placement, de la refusion et de l’inspection, ainsi que les essais du produit, qui doivent être répétés.",[30,31,32],"assemblage 0201","assemblage CMS","composants passifs","0201-passive-assembly-release","fr",[36,37,38,39,34,40],"en","de","it","cn","ru",{"blog":42,"breadcrumb":51},{"@context":43,"@type":44,"headline":4,"description":5,"image":8,"url":45,"datePublished":6,"dateModified":6,"timeRequired":11,"keywords":46,"articleSection":7,"author":47,"publisher":50},"https://schema.org","BlogPosting","https://hilpcb.com/fr/blog/0201-passive-assembly-release/","assemblage 0201, assemblage CMS, composants passifs",{"@type":48,"name":49},"Organization","HILPCB",{"@type":48,"name":49},{"@context":43,"@type":52,"itemListElement":53},"BreadcrumbList",[54,59,63],{"@type":55,"position":56,"name":57,"item":58},"ListItem",1,"Home","https://hilpcb.com/",{"@type":55,"position":60,"name":61,"item":62},2,"Blog","https://hilpcb.com/fr/blog/",{"@type":55,"position":64,"name":33,"item":45},3,1794483959553]