[{"data":1,"prerenderedAt":74},["ShallowReactive",2],{"blog-megtron-6-pcb-fr":3},{"title":4,"description":5,"date":6,"lastUpdated":7,"category":8,"image":9,"readingTime":10,"wordCount":11,"timeRequired":12,"htmlContent":13,"faq":14,"tags":33,"slug":42,"sourceLocale":43,"availableLocales":44,"jsonld":50},"Megtron 6 vs Megtron 7 : Bilan de liaison, Dk à la fréquence et porte de validation avant EVT","Le choix entre Megtron 6 et Megtron 7 dépend du stratifié, du verre, du cuivre et du budget de canal. Comparez Dk/Df avec leurs conditions d’essai.","2026-10-14","2026-10-16","materials","/assets/img/products/high-speed-pcb-hero.webp",17,3262,"PT17M","\u003Cp>Un canal de huit pouces n’est pas qualifié simplement parce que le plan indique Megtron 6 ou Megtron 7. Le choix dépend du budget de pertes du canal complet, des cores et prepregs autour de chaque couche de signal, de la rugosité du cuivre, des vias et des connecteurs. Choisissez la construction approuvée la moins coûteuse qui satisfait les exigences du canal complet avec une marge suffisante ; un Df plus faible sur la fiche technique ne démontre pas cette marge.\u003C/p>\n\u003Cp>La famille MEGTRON de Panasonic comprend plusieurs variantes de verre et de procédé dans chaque gamme. La désignation doit préciser ces variantes pour que la modélisation d’impédance et le devis fournisseur reposent sur une définition claire. Pour comparer des familles de matériaux, consultez notre guide de \u003Ca href=\"/fr/blog/low-loss-pcb/\">sélection des PCB à faibles pertes\u003C/a>. Cet article porte sur la construction Panasonic à modéliser, acheter et vérifier avant une première fabrication EVT.\u003C/p>\n\u003Ch2>Quelle référence Megtron 6 ou Megtron 7 indiquer sur le plan ?\u003C/h2>\n\u003Cp>Panasonic utilise les références R-5775 pour les stratifiés Megtron 6 et R-5670 pour les prepregs ; les suffixes désignent différentes constructions. Le nom MEGTRON6 seul ne précise ni le type de verre ni la construction.\u003C/p>\n\u003Ctable>\n\u003Cthead>\n\u003Ctr>\n\u003Cth>Famille et verre\u003C/th>\n\u003Cth>Paire stratifié / prepreg\u003C/th>\n\u003Cth>Signification du suffixe\u003C/th>\n\u003C/tr>\n\u003C/thead>\n\u003Ctbody>\u003Ctr>\n\u003Ctd>Megtron 6, verre standard\u003C/td>\n\u003Ctd>R-5775(K) / R-5670(K) ; R-5775(G) / R-5670(G)\u003C/td>\n\u003Ctd>K et G ont leurs propres tableaux de construction ; choisir le core et le prepreg exacts sans présumer qu’ils sont interchangeables\u003C/td>\n\u003C/tr>\n\u003Ctr>\n\u003Ctd>Megtron 6, verre à faible Dk\u003C/td>\n\u003Ctd>R-5775(N) / R-5670(N)\u003C/td>\n\u003Ctd>N désigne la variante à faible Dk\u003C/td>\n\u003C/tr>\n\u003Ctr>\n\u003Ctd>Megtron 7, verre à faible Dk\u003C/td>\n\u003Ctd>R-5785(N) / R-5680(N) ; nouveaux R-578Y(N) / R-568Y(N)\u003C/td>\n\u003Ctd>La page actuelle répertorie les anciennes et nouvelles références\u003C/td>\n\u003C/tr>\n\u003Ctr>\n\u003Ctd>Megtron 7, verre à faible Dk et aptitude améliorée au procédé\u003C/td>\n\u003Ctd>R-5785(GN) / R-5680(GN) ; nouveaux R-578Y(GN) / R-568Y(GN)\u003C/td>\n\u003Ctd>GN correspond à une construction et une référence de cuivre distinctes de N\u003C/td>\n\u003C/tr>\n\u003Ctr>\n\u003Ctd>Megtron 7, verre standard et aptitude améliorée au procédé\u003C/td>\n\u003Ctd>R-5785(GE) / R-5680(GE) ; nouveaux R-578Y(GE) / R-568Y(GE)\u003C/td>\n\u003Ctd>GE n’est pas la variante à faible Dk\u003C/td>\n\u003C/tr>\n\u003C/tbody>\u003C/table>\n\u003Cp>Sources : pages Panasonic actuelles \u003Ca href=\"https://industrial.panasonic.com/ww/products/pt/megtron/megtron6\">MEGTRON6\u003C/a> et \u003Ca href=\"https://industrial.panasonic.com/ww/products/pt/megtron/megtron7\">MEGTRON7\u003C/a>. Panasonic répertorie aussi des stratifiés à feuille de cuivre pour résistances enfouies : R-5775(S), verre à faible Dk ; R-5775(R), verre standard ; et R-5785(R)/R-578Y(R) pour MEGTRON7. Les suffixes S/R désignent cette construction pour résistance enfouie, et non une classe générale de rugosité du cuivre ; les pages ne donnent pas de paires de prepregs S/R correspondantes.\u003C/p>\n\u003Cp>Panasonic indique que les conditions de certification UL peuvent différer entre les références MEGTRON7 existantes et nouvelles. Avant d’accepter une nouvelle référence, vérifiez l’étiquette fournie, les conditions de reconnaissance applicables et l’approbation du plan. Un nom proche ou un Dk typique comparable ne suffit pas à justifier une substitution.\u003C/p>\n\u003Ch2>Quelles valeurs de Dk et Df la fiche Megtron 6 donne-t-elle à 10 GHz ?\u003C/h2>\n\u003Cp>La constante diélectrique Dk intervient dans les modèles de propagation et d’impédance. Le facteur de dissipation Df, aussi appelé tangente de pertes, décrit les pertes diélectriques. Aucun de ces paramètres ne comprend toutes les pertes du conducteur, des vias ou des connecteurs.\u003C/p>\n\u003Cp>La fiche Panasonic R-5775/R-5670 d’avril 2021, n° 21041931, publiée par le fabricant, donne les propriétés générales R-5775 ci-dessous. L’échantillon de référence mesure 0,750 mm, Core Type 30, avec conditionnement électrique C-24/23/50. Les valeurs sont typiques, non garanties.\u003C/p>\n\u003Ctable>\n\u003Cthead>\n\u003Ctr>\n\u003Cth>Fréquence\u003C/th>\n\u003Cth align=\"right\">Dk\u003C/th>\n\u003Cth align=\"right\">Df / tangente de pertes\u003C/th>\n\u003Cth>Méthode d’essai publiée\u003C/th>\n\u003C/tr>\n\u003C/thead>\n\u003Ctbody>\u003Ctr>\n\u003Ctd>1 GHz\u003C/td>\n\u003Ctd align=\"right\">3,71\u003C/td>\n\u003Ctd align=\"right\">0,002\u003C/td>\n\u003Ctd>IPC-TM-650 2.5.5.9\u003C/td>\n\u003C/tr>\n\u003Ctr>\n\u003Ctd>10 GHz\u003C/td>\n\u003Ctd align=\"right\">3,61\u003C/td>\n\u003Ctd align=\"right\">0,004\u003C/td>\n\u003Ctd>IPC-TM-650 2.5.5.5\u003C/td>\n\u003C/tr>\n\u003C/tbody>\u003C/table>\n\u003Cp>Source : \u003Ca href=\"https://industrial.panasonic.com/content/data/EM/PDF/ipcdatasheet_R-5775.pdf\">fiche Panasonic R-5775/R-5670, page imprimée 2\u003C/a>. Ne présentez pas la valeur 0,002 à 1 GHz comme tangente de pertes à 10 GHz. Ce tableau ne mesure pas non plus le seul effet de la fréquence, car la méthode d’essai change également.\u003C/p>\n\u003Cp>Pour les demandes concernant Megtron 6, les valeurs souvent recherchées sont Dk 3,61 et Df 0,004 à 10 GHz. Joignez toujours la méthode et les conditions de l’échantillon. La ligne à 1 GHz repose sur une autre méthode et n’est pas interchangeable.\u003C/p>\n\u003Ch3>Pourquoi la construction du core modifie-t-elle le Dk ?\u003C/h3>\n\u003Cp>Le tableau des cores R-5775(K) de la même fiche donne ces valeurs à 10 GHz selon IPC-TM-650 2.5.5.5. Chaque ligne a sa propre épaisseur ; la condition d’échantillon général de 0,750 mm ne s’applique pas à toutes.\u003C/p>\n\u003Ctable>\n\u003Cthead>\n\u003Ctr>\n\u003Cth>Style de verre\u003C/th>\n\u003Cth align=\"right\">Plis\u003C/th>\n\u003Cth align=\"right\">Teneur en résine typique\u003C/th>\n\u003Cth align=\"right\">Épaisseur du core\u003C/th>\n\u003Cth align=\"right\">Dk à 10 GHz\u003C/th>\n\u003Cth align=\"right\">Df à 10 GHz\u003C/th>\n\u003C/tr>\n\u003C/thead>\n\u003Ctbody>\u003Ctr>\n\u003Ctd>1035\u003C/td>\n\u003Ctd align=\"right\">1\u003C/td>\n\u003Ctd align=\"right\">65 %\u003C/td>\n\u003Ctd align=\"right\">0,050 mm\u003C/td>\n\u003Ctd align=\"right\">3,37\u003C/td>\n\u003Ctd align=\"right\">0,004\u003C/td>\n\u003C/tr>\n\u003Ctr>\n\u003Ctd>1078\u003C/td>\n\u003Ctd align=\"right\">1\u003C/td>\n\u003Ctd align=\"right\">63 %\u003C/td>\n\u003Ctd align=\"right\">0,075 mm\u003C/td>\n\u003Ctd align=\"right\">3,39\u003C/td>\n\u003Ctd align=\"right\">0,004\u003C/td>\n\u003C/tr>\n\u003Ctr>\n\u003Ctd>3313\u003C/td>\n\u003Ctd align=\"right\">1\u003C/td>\n\u003Ctd align=\"right\">54 %\u003C/td>\n\u003Ctd align=\"right\">0,100 mm\u003C/td>\n\u003Ctd align=\"right\">3,61\u003C/td>\n\u003Ctd align=\"right\">0,004\u003C/td>\n\u003C/tr>\n\u003Ctr>\n\u003Ctd>1035\u003C/td>\n\u003Ctd align=\"right\">2\u003C/td>\n\u003Ctd align=\"right\">65 %\u003C/td>\n\u003Ctd align=\"right\">0,100 mm\u003C/td>\n\u003Ctd align=\"right\">3,37\u003C/td>\n\u003Ctd align=\"right\">0,004\u003C/td>\n\u003C/tr>\n\u003Ctr>\n\u003Ctd>2116\u003C/td>\n\u003Ctd align=\"right\">1\u003C/td>\n\u003Ctd align=\"right\">54 %\u003C/td>\n\u003Ctd align=\"right\">0,125 mm\u003C/td>\n\u003Ctd align=\"right\">3,61\u003C/td>\n\u003Ctd align=\"right\">0,004\u003C/td>\n\u003C/tr>\n\u003Ctr>\n\u003Ctd>2116\u003C/td>\n\u003Ctd align=\"right\">6\u003C/td>\n\u003Ctd align=\"right\">54 %\u003C/td>\n\u003Ctd align=\"right\">0,750 mm\u003C/td>\n\u003Ctd align=\"right\">3,61\u003C/td>\n\u003Ctd align=\"right\">0,004\u003C/td>\n\u003C/tr>\n\u003C/tbody>\u003C/table>\n\u003Cp>Deux cores de 0,100 mm diffèrent de 0,24 en Dk (3,61 moins 3,37). Même épaisseur et même famille ne signifient donc pas construction d’impédance équivalente. Source : même document Panasonic, page imprimée 3.\u003C/p>\n\u003Cp>Le prepreg doit être documenté séparément. Par exemple, le tableau R-5670(K) indique pour le verre 1035 à 70 % de résine et 60 µm d’épaisseur typique un Dk de 3,23 et un Df de 0,004 à 10 GHz. Cette construction diffère des cores 1035 ci-dessus. Demandez l’épaisseur pressée, la teneur en résine et les valeurs utilisées dans le modèle autour de la couche de signal. Le \u003Ca href=\"/fr/tools/impedance-calculator/\">calculateur d’impédance\u003C/a> aide à estimer la géométrie de départ ; les dimensions finales dépendent du stackup approuvé par le fabricant et de la méthode de vérification convenue.\u003C/p>\n\u003Ch3>Comment comparer les données actuelles à 13–14 GHz ?\u003C/h3>\n\u003Cp>Les pages produit actuelles de Panasonic utilisent un résonateur à disque circulaire de type équilibré, le conditionnement C-24/23/50 et un échantillon de 0,75 mm. Gardez la fréquence associée à chaque valeur.\u003C/p>\n\u003Ctable>\n\u003Cthead>\n\u003Ctr>\n\u003Cth>Matériau indiqué sur la page produit actuelle\u003C/th>\n\u003Cth>Verre\u003C/th>\n\u003Cth align=\"right\">Fréquence\u003C/th>\n\u003Cth align=\"right\">Dk typique\u003C/th>\n\u003Cth align=\"right\">Df typique\u003C/th>\n\u003C/tr>\n\u003C/thead>\n\u003Ctbody>\u003Ctr>\n\u003Ctd>R-5775(K) / R-5775(G)\u003C/td>\n\u003Ctd>Standard\u003C/td>\n\u003Ctd align=\"right\">13 GHz\u003C/td>\n\u003Ctd align=\"right\">3,62\u003C/td>\n\u003Ctd align=\"right\">0,0046\u003C/td>\n\u003C/tr>\n\u003Ctr>\n\u003Ctd>R-5775(N)\u003C/td>\n\u003Ctd>Faible Dk\u003C/td>\n\u003Ctd align=\"right\">13 GHz\u003C/td>\n\u003Ctd align=\"right\">3,34\u003C/td>\n\u003Ctd align=\"right\">0,0037\u003C/td>\n\u003C/tr>\n\u003Ctr>\n\u003Ctd>R-5785(GE) / R-578Y(GE)\u003C/td>\n\u003Ctd>Standard\u003C/td>\n\u003Ctd align=\"right\">13 GHz\u003C/td>\n\u003Ctd align=\"right\">3,60\u003C/td>\n\u003Ctd align=\"right\">0,0034\u003C/td>\n\u003C/tr>\n\u003Ctr>\n\u003Ctd>R-5785(N), R-5785(GN) et versions R-578Y correspondantes\u003C/td>\n\u003Ctd>Faible Dk\u003C/td>\n\u003Ctd align=\"right\">14 GHz\u003C/td>\n\u003Ctd align=\"right\">3,31\u003C/td>\n\u003Ctd align=\"right\">0,0023\u003C/td>\n\u003C/tr>\n\u003C/tbody>\u003C/table>\n\u003Cp>La \u003Ca href=\"https://industrial.panasonic.com/cdbs/www-data/pdf/EMB0000/ast-ind-232633.pdf\">fiche MEGTRON7(G) d’avril 2022, n° 22040128\u003C/a> indique aussi GE à 3,60/0,0034 à 13 GHz et GN à 3,31/0,0023 à 14 GHz, selon IEC 63185 (2020). Ce ne sont pas des valeurs à 10 GHz. Une ancienne fiche à une autre fréquence n’est pas nécessairement erronée : conservez son identité et ses conditions au lieu de mélanger les données.\u003C/p>\n\u003Cp>La page MEGTRON7 actuelle indique du cuivre H-VLP pour la configuration de référence N et H-VLP2 pour GN/GE ; la référence générale MEGTRON6 utilise H-VLP. Ce sont des configurations de test définies, pas une liste complète de disponibilité ni une garantie pour toute feuille commercialisée sous ce nom. Demandez la référence de cuivre réellement offerte et le modèle de rugosité utilisé dans la simulation. Le traitement de la feuille et la finition de surface de la carte sont deux choix distincts.\u003C/p>\n\u003Cp>Les données thermiques ont aussi leurs méthodes : les pages actuelles donnent un Tg mesuré par DSC de 185 °C pour MEGTRON6 et 200 °C pour MEGTRON7. Le T288 avec cuivre dépasse 120 minutes selon IPC-TM-650 2.4.24.1, condition A. Ce sont des résultats typiques d’essai de matériau, pas des températures maximales de service ni une garantie pour un nombre de cycles de refusion. Le stackup fini, les trous métallisés et le profil d’assemblage doivent être qualifiés séparément.\u003C/p>\n\u003Ch2>Quelle défaillance exige un changement de matériau, laquelle un autre essai ?\u003C/h2>\n\u003Ctable>\n\u003Cthead>\n\u003Ctr>\n\u003Cth>Observation\u003C/th>\n\u003Cth>Première vérification\u003C/th>\n\u003Cth>Éléments de preuve pour décider de la suite\u003C/th>\n\u003C/tr>\n\u003C/thead>\n\u003Ctbody>\u003Ctr>\n\u003Ctd>Impédance acceptable, mais pertes d’insertion excessives\u003C/td>\n\u003Ctd>Vérifier feuille/modèle, diélectrique, géométrie de piste, transitions et désencapsulation\u003C/td>\n\u003Ctd>Pertes d’insertion fréquentielles sur une structure représentative, corrélées au modèle ; l’impédance seule ne suffit pas\u003C/td>\n\u003C/tr>\n\u003Ctr>\n\u003Ctd>Creux de perte étroit près d’une transition de via\u003C/td>\n\u003Ctd>Examiner moignon résiduel, pastilles, antipastilles et retour de courant\u003C/td>\n\u003Ctd>Modèle du via et mesure sur toute la bande requise ; mesure du moignon résiduel si le backdrilling est spécifié\u003C/td>\n\u003C/tr>\n\u003Ctr>\n\u003Ctd>Le déséquilibre temporel différentiel ou la conversion de mode varie avec le sens du routage\u003C/td>\n\u003Ctd>Contrôler la construction du verre, l’exposition du tissage, la géométrie et la symétrie de la paire\u003C/td>\n\u003Ctd>Mesures de skew et de mode mixte, ou simulation comparée au budget temporel/canal du projet\u003C/td>\n\u003C/tr>\n\u003Ctr>\n\u003Ctd>Boursouflure, séparation de pastille ou dommage du dépôt après exposition thermique\u003C/td>\n\u003Ctd>Identifier l’interface de rupture, l’historique d’humidité/manipulation, le procédé et le profil thermique réels\u003C/td>\n\u003Ctd>Coupe ciblée et preuve de fiabilité thermique convenue selon le plan et les critères d’acceptation applicables\u003C/td>\n\u003C/tr>\n\u003Ctr>\n\u003Ctd>Le stackup hybride diffère de la version approuvée\u003C/td>\n\u003Ctd>Vérifier le diélectrique de part et d’autre de chaque couche de signal, la compatibilité de polymérisation, le remplissage et la dilatation\u003C/td>\n\u003Ctd>Stackup révisé, revue de procédé, modèle de canal et périmètre de requalification convenu avant substitution\u003C/td>\n\u003C/tr>\n\u003C/tbody>\u003C/table>\n\u003Cp>On ne peut pas attribuer une fréquence de résonance universelle à un moignon de via en se fondant uniquement sur sa longueur. Pour un moignon ouvert uniforme idéal, \u003Ccode>f ≈ c / (4L√εeff)\u003C/code>. Avec εeff = 3,6 et c ≈ 3,00 × 10⁸ m/s explicitement supposés, un moignon de 0,5 mm donne environ 79 GHz ; 13 GHz correspond à environ 3,04 mm. Les pastilles et la géométrie réelle des champs modifient cette estimation, et un moignon peut dégrader le canal avant sa première résonance. Il s’agit d’un contrôle de cohérence, pas d’une limite admissible. Le guide TI \u003Ca href=\"https://www.ti.com/lit/pdf/SCAA082A\">High-Speed Layout Guidelines, SCAA082A, section 2.5\u003C/a> décrit le mécanisme de résonance d’un moignon ouvert.\u003C/p>\n\u003Cp>Un rapport TDR d’impédance sur coupon ordinaire indique uniquement le résultat de mesure convenu. Il ne démontre pas à lui seul le Df ni les pertes d’insertion du canal complet. L’extraction de Dk et la mesure de propagation/pertes nécessitent des structures, étalonnages et méthodes définis ; des méthodes TDR/TDT ou analyseur de réseau adaptées peuvent fournir davantage que l’impédance. Précisez le résultat et la méthode dans le dossier d’achat au lieu de demander vaguement un « essai coupon ». Pour les délaminations thermiques, voir aussi \u003Ca href=\"/fr/blog/pcb-delamination/\">l’analyse de délamination PCB\u003C/a>.\u003C/p>\n\u003Ch2>Que peut prouver un coupon avant l’EVT, et que ne remplace-t-il pas ?\u003C/h2>\n\u003Cp>Un coupon peut étayer les mesures d’impédance ou de matériau convenues, mais il ne remplace pas l’évaluation de fiabilité de la carte complète ou du système. La structure de test doit correspondre à la question ; méthode et critère d’acceptation doivent être convenus dans les documents d’achat.\u003C/p>\n\u003Cp>Un coupon peut contrôler l’impédance convenue et, avec une structure, un étalonnage et une méthode adaptés, caractériser propagation et pertes. Il ne remplace pas l’endurance aux cycles thermiques spécifiés, l’adhésion de l’ensemble du panneau de fabrication, la résistance CAF à long terme ni la vérification de l’uniformité diélectrique sur la carte. Le périmètre et les critères dépendent du risque produit et du plan convenu ; aucun essai particulier n’est imposé universellement à tous les produits.\u003C/p>\n\u003Ctable>\n\u003Cthead>\n\u003Ctr>\n\u003Cth>Preuve\u003C/th>\n\u003Cth>Points à convenir avant l’essai\u003C/th>\n\u003C/tr>\n\u003C/thead>\n\u003Ctbody>\u003Ctr>\n\u003Ctd>Propriétés diélectriques\u003C/td>\n\u003Ctd>Référence, construction core/prepreg, fréquence, structure d’essai, étalonnage et méthode d’extraction Dk/Df\u003C/td>\n\u003C/tr>\n\u003Ctr>\n\u003Ctd>Impédance simple/différentielle\u003C/td>\n\u003Ctd>Valeur cible, tolérance, géométrie du coupon, configuration de mesure et échantillonnage\u003C/td>\n\u003C/tr>\n\u003Ctr>\n\u003Ctd>Pertes d’insertion/propagation\u003C/td>\n\u003Ctd>Bande de fréquences, plans de référence, désencapsulation, étalonnage et corrélation au modèle\u003C/td>\n\u003C/tr>\n\u003Ctr>\n\u003Ctd>Vias et fiabilité thermique\u003C/td>\n\u003Ctd>Mode de défaillance, épaisseur et géométrie du via, conditions thermiques/procédé, emplacement de coupe et critères approuvés\u003C/td>\n\u003C/tr>\n\u003Ctr>\n\u003Ctd>CAF ou autre essai environnemental\u003C/td>\n\u003Ctd>Conditions de conception/matériau applicables, méthode, échantillon et critère projet\u003C/td>\n\u003C/tr>\n\u003C/tbody>\u003C/table>\n\u003Cp>Un coupon d’impédance conforme ne prouve pas à lui seul le Df ni les pertes d’insertion du canal complet. Le concepteur, le fabricant de PCB et la qualité définissent les essais, structures et critères adaptés au produit.\u003C/p>\n\u003Ch2>Coûts et délais d’approvisionnement Megtron 6 / Megtron 7\u003C/h2>\n\u003Cp>La comparaison doit s’appuyer sur un devis fournisseur actuel pour le projet et sur un stackup approuvé. Le prix au mètre carré seul ne reflète pas les coûts de structure et de fabrication. Le type de verre et de cuivre, l’épaisseur, le taux d’utilisation du panneau, le backdrilling ou le laminage séquentiel ainsi que le périmètre d’essai demandé influencent le devis indépendamment de la gamme Megtron. Une construction hybride peut réduire le coût matière, mais la compatibilité du procédé et les performances électriques du stackup complet doivent être approuvées. Une substitution ne se justifie pas uniquement par un Df inférieur dans une fiche technique.\u003C/p>\n\u003Ctable>\n\u003Cthead>\n\u003Ctr>\n\u003Cth>Poste du devis\u003C/th>\n\u003Cth>Informations à confirmer avec le fournisseur\u003C/th>\n\u003C/tr>\n\u003C/thead>\n\u003Ctbody>\u003Ctr>\n\u003Ctd>Approvisionnement matière\u003C/td>\n\u003Ctd>Références stratifié/prepreg et suffixes, verre et teneur en résine, type de cuivre, quantité disponible, délai d’approvisionnement et validité du devis\u003C/td>\n\u003C/tr>\n\u003Ctr>\n\u003Ctd>Fabrication PCB\u003C/td>\n\u003Ctd>Stackup, utilisation du panneau, contrôle d’impédance, backdrilling/laminage séquentiel et coûts de procédé\u003C/td>\n\u003C/tr>\n\u003Ctr>\n\u003Ctd>Première pièce et preuves\u003C/td>\n\u003Ctd>Revue du stackup, structures et méthodes convenues, rapport de coupe ou électrique et coût associé\u003C/td>\n\u003C/tr>\n\u003Ctr>\n\u003Ctd>Série et essais récurrents\u003C/td>\n\u003Ctd>Échantillonnage, essais, format et durée de conservation des rapports, coûts récurrents détaillés séparément\u003C/td>\n\u003C/tr>\n\u003C/tbody>\u003C/table>\n\u003Cp>Après approbation du stackup, toute modification de variante matière, de pressage ou de fournisseur doit faire l’objet d’une évaluation du procédé, des performances électriques et de la vérification requise. Il n’existe pas de supplément, délai ou coût de modification universel.\u003C/p>\n\u003Ch2>Évaluer un fabricant Megtron 6 qualifié\u003C/h2>\n\u003Cp>Confirmez que le fabricant peut approvisionner et fabriquer les combinaisons de cores et prepregs précises du stackup, et que la feuille de cuivre, la construction hybride et les autres procédés demandés sont adaptés. La confirmation doit porter sur les références, quantités et dates du projet ; la mention « Megtron 6 disponible » ne prouve ni le stock de la construction exacte ni sa qualification de procédé.\u003C/p>\n\u003Cp>\u003Cstrong>Questions de procédé et de preuves à clarifier avant le devis :\u003C/strong>\u003C/p>\n\u003Col>\n\u003Cli>Le contrôle d’impédance porte-t-il sur tous les coupons de chaque panneau ou sur un échantillon ? Quel échantillonnage et quel rapport sont prévus ?\u003C/li>\n\u003Cli>Quels sont le délai des coupes micrographiques, les emplacements de coupe et les critères d’acceptation ?\u003C/li>\n\u003Cli>Les pertes d’insertion fréquentielles, S-paramètres/VNA ou TDR différentiel sont-ils inclus ? Quelle structure, bande et méthode seront utilisées ?\u003C/li>\n\u003Cli>Pour un hybride Megtron/FR4, le fabricant a-t-il évalué la compatibilité de pressage, le remplissage de résine et le comportement électrique pour ce stackup précis ?\u003C/li>\n\u003C/ol>\n\u003Cp>Distinguez l’approvisionnement matière, les preuves de première pièce et les contrôles récurrents ; les coûts et livrables doivent être confirmés dans le devis de ce projet. Les exigences de FAI, certificats matière et accord qualité doivent aussi y être précisées.\u003C/p>\n\u003Ch2>Documents de devis et de libération technique Megtron\u003C/h2>\n\u003Cp>\u003Cstrong>À fournir pour la demande de devis et le dossier de fabrication :\u003C/strong>\u003C/p>\n\u003Col>\n\u003Cli>Débit série réel, modulation, surcharge codage/FEC, fréquence de Nyquist, longueurs critiques et budget de pertes ;\u003C/li>\n\u003Cli>Stackup exact, impédances simple/différentielle, tolérances et plans de référence ;\u003C/li>\n\u003Cli>Références complètes des cores et prepregs avec suffixes, verre, épaisseurs pressées, type de cuivre et substitutions permises ou interdites ;\u003C/li>\n\u003Cli>Structures d’essai, méthodes, échantillonnage, critères d’acceptation et format de compte rendu demandés.\u003C/li>\n\u003C/ol>\n\u003Cp>\u003Cstrong>Avant la fabrication EVT, les responsabilités sont les suivantes :\u003C/strong>\u003C/p>\n\u003Cul>\n\u003Cli>\u003Cstrong>Conception\u003C/strong> : approuver le stackup, les hypothèses de canal et les budgets d’impédance et de pertes ;\u003C/li>\n\u003Cli>\u003Cstrong>Fabricant\u003C/strong> : confirmer l’approvisionnement et le procédé, fournir le stackup de fabrication réel et les recommandations d’impédance adaptées ;\u003C/li>\n\u003Cli>\u003Cstrong>Qualité/NPI\u003C/strong> : convenir avec la conception des structures, de l’étalonnage/méthode, du plan d’échantillonnage et des critères ;\u003C/li>\n\u003Cli>\u003Cstrong>Équipe produit\u003C/strong> : assurer la validation système et évaluer la requalification requise après tout changement de construction, cuivre ou fournisseur.\u003C/li>\n\u003C/ul>\n\u003Cp>Les jalons EVT, DVT ou série ne définissent pas à eux seuls un calendrier de contrôle universel ni une inspection à 100 %. Définissez les preuves de première pièce et de suivi selon le risque produit et le plan qualité, avec responsables et conditions de libération dans le dossier de commande.\u003C/p>\n\u003Cp>Après avoir défini le stackup, l’impédance et les pertes du canal, consultez nos capacités en \u003Ca href=\"/fr/products/high-speed-pcb/\">PCB haute vitesse\u003C/a> et \u003Ca href=\"/fr/products/multilayer-pcb/\">PCB multicouche\u003C/a>, ou transmettez les fichiers via la \u003Ca href=\"/fr/quote/\">demande de devis\u003C/a>. L’approvisionnement matière, la faisabilité du procédé et les livrables de preuve doivent être confirmés pour le projet avant lancement.\u003C/p>\n\u003Cdiv data-component=\"BlogQuickQuoteInline\">\u003C/div>\n\n\u003C!-- faq:start -->\n\n\u003Ch3>Qu’est-ce que Megtron 6 ?\u003C/h3>\n\u003Cp>Megtron 6 est la famille de matériaux multicouches à faibles pertes de Panasonic. Les stratifiés R-5775 et prepregs R-5670 comprennent les verres standard K/G et la variante à faible Dk N. Précisez la variante et la construction : le nom de famille ne définit pas à lui seul Dk, cuivre ni performances de la carte finie.\u003C/p>\n\u003Ch3>Quels sont les Dk et Df du Megtron 6 de Panasonic à 10 GHz ?\u003C/h3>\n\u003Cp>La fiche Panasonic R-5775/R-5670 d’avril 2021 donne Dk 3,61 et Df 0,004 typiques à 10 GHz pour l’échantillon général de 0,750 mm, conditionné selon C-24/23/50. La méthode est IPC-TM-650 2.5.5.5. Les tableaux de construction donnent d’autres Dk ; vérifiez le core ou prepreg exact avant modélisation.\u003C/p>\n\u003Ch3>La tangente de pertes Megtron 6 vaut-elle 0,002 ou 0,004 ?\u003C/h3>\n\u003Cp>Les deux valeurs apparaissent dans le tableau général R-5775 cité : 0,002 à 1 GHz selon IPC-TM-650 2.5.5.9 et 0,004 à 10 GHz selon 2.5.5.5. La tangente de pertes est un autre nom pour Df. Conservez fréquence et méthode avec la valeur ; aucun des deux nombres ne représente toutes les constructions MEGTRON6 à toutes les fréquences.\u003C/p>\n\u003Ch3>Quand choisir Megtron 7 plutôt que Megtron 6 ?\u003C/h3>\n\u003Cp>Choisissez une construction Megtron 7 approuvée si ses performances de canal modélisées et vérifiées apportent la marge nécessaire pour un coût projet acceptable. Il n’existe pas de seuil universel de longueur ou de débit. Comparez les constructions diélectriques et cuivre exactes, ainsi que les approbations de procédé et de substitution, plutôt que les seuls noms de gamme.\u003C/p>\n\u003Ch3>Un coupon TDR conforme prouve-t-il que le canal fonctionnera ?\u003C/h3>\n\u003Cp>Un coupon d’impédance conforme établit le résultat défini par le plan de mesure. Il ne démontre pas à lui seul les pertes diélectriques, l’insertion ni les performances du récepteur. Demandez les preuves de propagation ou S-paramètres appropriées et validez le canal complet selon les exigences système.\u003C/p>\n\u003Ch3>Le fournisseur peut-il remplacer une référence Megtron 7 par une nouvelle ?\u003C/h3>\n\u003Cp>Après revue et approbation pour la fabrication concernée uniquement. Panasonic répertorie R-578Y/R-568Y avec les anciennes références R-5785/R-5680 et signale que les conditions de reconnaissance UL peuvent différer. Vérifiez suffixe, construction, cuivre et conditions applicables, puis évaluez toute requalification électrique ou de fiabilité nécessaire.\u003C/p>\n\u003C!-- faq:end -->\n\n\u003Cscript type=\"application/ld+json\">\n{\n  \"@context\": \"https://schema.org\",\n  \"@type\": \"TechArticle\",\n  \"headline\": \"Megtron 6 vs Megtron 7 : Bilan de liaison, Dk à la fréquence et porte de validation avant EVT\",\n  \"description\": \"Le choix entre Megtron 6 et Megtron 7 dépend du stratifié, du verre, du cuivre et du budget de canal. Comparez Dk/Df avec leurs conditions d’essai.\",\n  \"datePublished\": \"2026-10-14\",\n  \"author\": {\n    \"@type\": \"Organization\",\n    \"name\": \"HilPCB\"\n  },\n  \"publisher\": {\n    \"@type\": \"Organization\",\n    \"name\": \"HilPCB\"\n  },\n  \"about\": {\n    \"@type\": \"Thing\",\n    \"name\": \"Matériau PCB Megtron 6\"\n  },\n  \"keywords\": [\"Megtron 6\", \"Megtron 7\", \"PCB faible perte\", \"matériau PCB haute vitesse\", \"constante diélectrique\", \"Dk\", \"Df\", \"bilan de liaison\"]\n}\n\u003C/script>\n\u003Csection class=\"related-links\" aria-label=\"Related\">\u003Ch3>Related links\u003C/h3>\u003Cul>\u003Cli>\u003Ca href=\"/fr/blog/low-loss-pcb/\">Matériaux pour PCB à faibles pertes : sélection, rugosité du cuivre et fabrication\u003C/a>\u003C/li>\u003Cli>\u003Ca href=\"/fr/tools/impedance-calculator/\">calculateur d’impédance\u003C/a>\u003C/li>\u003Cli>\u003Ca href=\"/fr/blog/pcb-delamination/\">Délamination de PCB : Définition, Causes, Measling vs Cloquage et Prévention\u003C/a>\u003C/li>\u003Cli>\u003Ca href=\"/fr/products/high-speed-pcb/\">PCB haute vitesse\u003C/a>\u003C/li>\u003Cli>\u003Ca href=\"/fr/products/multilayer-pcb/\">PCB multicouche\u003C/a>\u003C/li>\u003Cli>\u003Ca href=\"/fr/quote/\">demande de devis\u003C/a>\u003C/li>\u003C/ul>\u003C/section>",[15,18,21,24,27,30],{"question":16,"answer":17,"answerText":17},"Qu’est-ce que Megtron 6 ?","Megtron 6 est la famille de matériaux multicouches à faibles pertes de Panasonic. Les stratifiés R-5775 et prepregs R-5670 comprennent les verres standard K/G et la variante à faible Dk N. Précisez la variante et la construction : le nom de famille ne définit pas à lui seul Dk, cuivre ni performances de la carte finie.",{"question":19,"answer":20,"answerText":20},"Quels sont les Dk et Df du Megtron 6 de Panasonic à 10 GHz ?","La fiche Panasonic R-5775/R-5670 d’avril 2021 donne Dk 3,61 et Df 0,004 typiques à 10 GHz pour l’échantillon général de 0,750 mm, conditionné selon C-24/23/50. La méthode est IPC-TM-650 2.5.5.5. Les tableaux de construction donnent d’autres Dk ; vérifiez le core ou prepreg exact avant modélisation.",{"question":22,"answer":23,"answerText":23},"La tangente de pertes Megtron 6 vaut-elle 0,002 ou 0,004 ?","Les deux valeurs apparaissent dans le tableau général R-5775 cité : 0,002 à 1 GHz selon IPC-TM-650 2.5.5.9 et 0,004 à 10 GHz selon 2.5.5.5. La tangente de pertes est un autre nom pour Df. 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