[{"data":1,"prerenderedAt":64},["ShallowReactive",2],{"blog-pcb-annular-ring-design-fr":3},{"title":4,"description":5,"date":6,"lastUpdated":6,"category":7,"image":8,"readingTime":9,"wordCount":10,"timeRequired":11,"htmlContent":12,"faq":13,"tags":27,"slug":33,"sourceLocale":34,"availableLocales":35,"jsonld":40},"Anneau annulaire PCB (annular ring) : taille de pad, référence de perçage et contrôle du breakout","Calculer les marges d'anneau couche par couche (externes vs internes), distinguer diamètre d'outil et trou fini, et arbitrer breakout, teardrops et dégagements au cuivre adjacent.","2026-10-26","technology","/assets/blogs/pcb-annular-ring-design/layer-margin-before-after.svg",13,2568,"PT13M","\u003Cp>Quand le contrôle DFM du fabricant signale un « anneau insuffisant » sur un via ou un pad de composant, le désaccord naît presque toujours d'une référence jamais explicitée : l'ingénieur layout soustrait du diamètre du pad le \u003Cstrong>diamètre du trou fini\u003C/strong>, tandis que la règle CAM de l'usine soustrait le \u003Cstrong>diamètre du foret de production compensé\u003C/strong>. Comme un trou métallisé est percé en surdiamètre puis rempli de cuivre — pour loger la couche d'accrochage chimique, le cuivre de barillet galvanique et la finition — le même pad CAD produit deux valeurs d'anneau radial différentes.\u003C/p>\n\u003Cp>Régler les marges d'anneau avant envoi demande trois étapes : fixer la référence de trou avec le fabricant, évaluer les couches internes et externes séparément (les internes absorbent le désalignement de pressage) et vérifier que tout agrandissement de pad ne viole pas le dégagement vers les pistes ou zones de cuivre voisines. Le contrôle complet avant fabrication (largeurs de pistes, rapport de forme, comparaison de netlist) est couvert par notre \u003Ca href=\"/fr/blog/what-is-dfm-design-for-manufacturing/\">guide de revue DFM PCB\u003C/a>.\u003C/p>\n\u003Cp>\u003Cimg src=\"/assets/blogs/pcb-annular-ring-design/layer-margin-before-after.svg\" alt=\"Empilement de tolérances de l'anneau sur la couche interne L2 et compromis avec le dégagement du cuivre adjacent\">\u003C/p>\n\u003Ch2>1. Référence foret vs trou fini : pourquoi deux calculs « corrects » donnent des valeurs différentes\u003C/h2>\n\u003Cp>L'anneau est la bande de cuivre restant autour d'un trou sur une couche. Sur un pad idéalement concentrique, la largeur radiale nominale vaut la moitié de la différence entre diamètre du pad et diamètre de référence :\u003C/p>\n\u003Cdiv class=\"math-block\">Anneau nominal  (W\u003Csub>nom\u003C/sub>) = (D\u003Csub>pad\u003C/sub> - D\u003Csub>ref\u003C/sub>/ 2)\u003C/div>\n\n\u003Cp>Mais \u003Cspan class=\"math-inline\">D\u003Csub>ref\u003C/sub>\u003C/span> possède deux valeurs différentes en conception et inspection PCB, selon qu'il s'agit d'un \u003Cstrong>contrôle CAM avant production\u003C/strong> ou d'une \u003Cstrong>inspection de la carte finie\u003C/strong> :\u003C/p>\n\u003Col>\n\u003Cli>\u003Cstrong>Règle de conception côté foret (\u003Cspan class=\"math-inline\">D\u003Csub>ref\u003C/sub> = D\u003Csub>tool\u003C/sub>\u003C/span>) :\u003C/strong> Beaucoup de fabricants vérifient l'anneau au CAM entrant contre le \u003Cstrong>diamètre du foret de production\u003C/strong> (\u003Cspan class=\"math-inline\">D\u003Csub>tool\u003C/sub>\u003C/span>), pas le trou fini. Les règles de perçage et de conception publiées par les fabricants le documentent : le foret coupe physiquement le cuivre des couches externes comme internes. Si un trou fini de \u003Cspan class=\"math-inline\">0,30 mm\u003C/span> est percé avec un outil de \u003Cspan class=\"math-inline\">0,40 mm\u003C/span> dans un pad de \u003Cspan class=\"math-inline\">0,60 mm\u003C/span>, le cuivre restant autour du foret n'est que \u003Cspan class=\"math-inline\">(0,60 - 0,40)/2 = 0,10 mm\u003C/span>, et non les \u003Cspan class=\"math-inline\">(0,60 - 0,30)/2 = 0,15 mm\u003C/span> affichés par le CAD au trou fini.\u003C/li>\n\u003Cli>\u003Cstrong>Inspection en fabrication (anneau externe vs interne) :\u003C/strong> En contrôle final (microsection ou inspection visuelle selon IPC-6012 / IPC-A-600), l'\u003Cstrong>anneau externe\u003C/strong> se mesure de la face interne de la métallisation (ou du bord du trou pour un trou non métallisé) au bord du pad de surface, tandis que l'\u003Cstrong>anneau interne\u003C/strong> se mesure du bord du trou percé au bord du pad cuivre interne. Point clé : la métallisation apporte résistance axiale et continuité électrique, mais \u003Cstrong>ne restaure pas le cuivre du pad de capture interne déjà coupé par le foret\u003C/strong>.\u003C/li>\n\u003C/ol>\n\u003Ctable>\n\u003Cthead>\n\u003Ctr>\n\u003Cth>Dimension dans l'empilement de pads\u003C/th>\n\u003Cth>Signification physique en fabrication\u003C/th>\n\u003Cth>Effet sur le calcul d'anneau\u003C/th>\n\u003C/tr>\n\u003C/thead>\n\u003Ctbody>\u003Ctr>\n\u003Ctd>\u003Cstrong>Trou fini (\u003Cspan class=\"math-inline\">D\u003Csub>FHS\u003C/sub>\u003C/span>)\u003C/strong>\u003C/td>\n\u003Ctd>Diamètre intérieur net après métallisation et finition (HASL, ENIG…)\u003C/td>\n\u003Ctd>Détermine si une broche de composant ou l'ouverture du via passe ; surestime la marge foret-pad si utilisé dans la formule interne\u003C/td>\n\u003C/tr>\n\u003Ctr>\n\u003Ctd>\u003Cstrong>Foret de production (\u003Cspan class=\"math-inline\">D\u003Csub>tool\u003C/sub>\u003C/span>)\u003C/strong>\u003C/td>\n\u003Ctd>Outil mécanique ou laser choisi par CAM pour atteindre \u003Cspan class=\"math-inline\">D\u003Csub>FHS\u003C/sub>\u003C/span>\u003C/td>\n\u003Ctd>Définit combien de cuivre de pad est enlevé en traversant l'empilement\u003C/td>\n\u003C/tr>\n\u003Ctr>\n\u003Ctd>\u003Cstrong>Diamètre de pad (\u003Cspan class=\"math-inline\">D\u003Csub>pad\u003C/sub>\u003C/span>)\u003C/strong>\u003C/td>\n\u003Ctd>Diamètre du pad cuivre de la couche dans Gerber / ODB++ / IPC-2581\u003C/td>\n\u003Ctd>Pads externes, pads signaux internes et pads de dégagement thermique des plans peuvent avoir des diamètres différents au même trou\u003C/td>\n\u003C/tr>\n\u003Ctr>\n\u003Ctd>\u003Cstrong>Pad après gravure (\u003Cspan class=\"math-inline\">D\u003Csub>pad,min\u003C/sub>\u003C/span>)\u003C/strong>\u003C/td>\n\u003Ctd>Diamètre de cuivre réellement restant après imagerie et gravure externe/interne\u003C/td>\n\u003Ctd>La sous-gravure réduit le rayon effectif disponible pour absorber le désalignement du perçage\u003C/td>\n\u003C/tr>\n\u003C/tbody>\u003C/table>\n\u003Ch2>2. Pourquoi les couches internes échouent en premier : dérive de pressage et empilement de tolérances\u003C/h2>\n\u003Cp>Un empilement de pads qui passe facilement sur les externes L1 et L\u003Cspan class=\"math-inline\">N\u003C/span> échoue souvent sur les couches signaux internes (L2, L3…). Les externes sont imagées \u003Cstrong>après\u003C/strong> le perçage mécanique et peuvent être alignées optiquement sur la même référence de trou (LDI). Les internes sont gravées \u003Cstrong>avant\u003C/strong> pressage et perçage sur des noyaux individuels et cumulent trois erreurs de position :\u003C/p>\n\u003Cul>\n\u003Cli>\u003Cstrong>Mise à l'échelle de pressage et mouvement non linéaire du matériau :\u003C/strong> Sous chaleur et pression, la résine du prépreg coule et les noyaux chargés de verre se détendent différemment en chaîne et en trame. Même avec la compensation CAM de chaque noyau, il reste des écarts dimensionnels.\u003C/li>\n\u003Cli>\u003Cstrong>Registre couche à couche :\u003C/strong> L'alignement optique ou rayons X de plusieurs noyaux gravés avant pressage introduit du décalage noyau à noyau (valeur que les fabricants publient dans leurs règles de conception).\u003C/li>\n\u003Cli>\u003Cstrong>Dérive mécanique du foret :\u003C/strong> Les petits forets sont déviés latéralement par les faisceaux de verre en pénétrant un multicouche épais ou un stratifié à forte teneur en verre ; les couches internes profondes dévient le plus.\u003C/li>\n\u003C/ul>\n\u003Cp>Pour juger si un pad supporte la fabrication sans breakout, on additionne séparément les \u003Cstrong>pertes dimensionnelles\u003C/strong> (rétrécissement du pad à la gravure, surdiamètre du foret) et le \u003Cstrong>décalage radial\u003C/strong> (\u003Cspan class=\"math-inline\">Δ r\u003C/span>) :\u003C/p>\n\u003Cdiv class=\"math-block\">W\u003Csub>\\min\u003C/sub> = (D\u003Csub>pad,min\u003C/sub> - D\u003Csub>tool,max\u003C/sub>/ 2) - Δ r\u003Csub>\\max\u003C/sub>\u003C/div>\n\n\u003Cp>\u003Cspan class=\"math-inline\">Δ r\u003Csub>\\max\u003C/sub>\u003C/span> est le \u003Cstrong>décalage radial combiné centre à centre\u003C/strong> pad-foret sur cette couche. Si le fabricant fournit une valeur de registre combinée incluant déplacement des noyaux et précision de la perceuse, ne pas soustraire une tolérance de perçage supplémentaire.\u003C/p>\n\u003Ch3>Exemple chiffré de pile de tolérances (L1 vs L2 vs L4)\u003C/h3>\n\u003Cp>Une carte 4 couches est auditée contre l'objectif projet exemplaire « anneau radial résiduel minimal \u003Cspan class=\"math-inline\">0,10 mm\u003C/span> ». Les pads externes (L1, L4) font \u003Cspan class=\"math-inline\">0,80 mm\u003C/span> nominaux ; le pad interne (L2) a été réduit à \u003Cspan class=\"math-inline\">0,70 mm\u003C/span> pour laisser passer une piste voisine :\u003C/p>\n\u003Ctable>\n\u003Cthead>\n\u003Ctr>\n\u003Cth>Couche/Option\u003C/th>\n\u003Cth align=\"right\">Pad nominal (\u003Cspan class=\"math-inline\">D\u003Csub>pad\u003C/sub>\u003C/span>)\u003C/th>\n\u003Cth align=\"right\">Perte gravure (\u003Cspan class=\"math-inline\">Δ D\u003Csub>etch\u003C/sub>\u003C/span>)\u003C/th>\n\u003Cth align=\"right\">Pad min. (\u003Cspan class=\"math-inline\">D\u003Csub>pad,min\u003C/sub>\u003C/span>)\u003C/th>\n\u003Cth align=\"right\">Foret max. (\u003Cspan class=\"math-inline\">D\u003Csub>tool,max\u003C/sub>\u003C/span>)\u003C/th>\n\u003Cth align=\"right\">Décalage radial (\u003Cspan class=\"math-inline\">Δ r\u003Csub>\\max\u003C/sub>\u003C/span>)\u003C/th>\n\u003Cth align=\"right\">Anneau nom. (\u003Cspan class=\"math-inline\">W\u003Csub>nom\u003C/sub>\u003C/span>)\u003C/th>\n\u003Cth align=\"right\">Anneau min. (\u003Cspan class=\"math-inline\">W\u003Csub>\\min\u003C/sub>\u003C/span>)\u003C/th>\n\u003Cth>Conclusion\u003C/th>\n\u003C/tr>\n\u003C/thead>\n\u003Ctbody>\u003Ctr>\n\u003Ctd>\u003Cstrong>L1 externe (base)\u003C/strong>\u003C/td>\n\u003Ctd align=\"right\">0,80 mm\u003C/td>\n\u003Ctd align=\"right\">0,04 mm\u003C/td>\n\u003Ctd align=\"right\">0,76 mm\u003C/td>\n\u003Ctd align=\"right\">0,42 mm\u003C/td>\n\u003Ctd align=\"right\">0,05 mm\u003C/td>\n\u003Ctd align=\"right\">0,200 mm\u003C/td>\n\u003Ctd align=\"right\">\u003Cstrong>0,120 mm\u003C/strong>\u003C/td>\n\u003Ctd>Passe (+0,020 mm)\u003C/td>\n\u003C/tr>\n\u003Ctr>\n\u003Ctd>\u003Cstrong>L4 externe (base)\u003C/strong>\u003C/td>\n\u003Ctd align=\"right\">0,80 mm\u003C/td>\n\u003Ctd align=\"right\">0,04 mm\u003C/td>\n\u003Ctd align=\"right\">0,76 mm\u003C/td>\n\u003Ctd align=\"right\">0,42 mm\u003C/td>\n\u003Ctd align=\"right\">0,06 mm\u003C/td>\n\u003Ctd align=\"right\">0,200 mm\u003C/td>\n\u003Ctd align=\"right\">\u003Cstrong>0,110 mm\u003C/strong>\u003C/td>\n\u003Ctd>Passe (+0,010 mm)\u003C/td>\n\u003C/tr>\n\u003Ctr>\n\u003Ctd>\u003Cstrong>L2 interne (base)\u003C/strong>\u003C/td>\n\u003Ctd align=\"right\">0,70 mm\u003C/td>\n\u003Ctd align=\"right\">0,04 mm\u003C/td>\n\u003Ctd align=\"right\">0,66 mm\u003C/td>\n\u003Ctd align=\"right\">0,42 mm\u003C/td>\n\u003Ctd align=\"right\">0,07 mm\u003C/td>\n\u003Ctd align=\"right\">0,150 mm\u003C/td>\n\u003Ctd align=\"right\">\u003Cstrong>0,050 mm\u003C/strong>\u003C/td>\n\u003Ctd>\u003Cstrong>Échec\u003C/strong> (−0,050 mm)\u003C/td>\n\u003C/tr>\n\u003Ctr>\n\u003Ctd>\u003Cstrong>L2 Option A (pad+)\u003C/strong>\u003C/td>\n\u003Ctd align=\"right\">0,80 mm\u003C/td>\n\u003Ctd align=\"right\">0,04 mm\u003C/td>\n\u003Ctd align=\"right\">0,76 mm\u003C/td>\n\u003Ctd align=\"right\">0,42 mm\u003C/td>\n\u003Ctd align=\"right\">0,07 mm\u003C/td>\n\u003Ctd align=\"right\">0,200 mm\u003C/td>\n\u003Ctd align=\"right\">\u003Cstrong>0,100 mm\u003C/strong>\u003C/td>\n\u003Ctd>Atteint ; \u003Cstrong>vérifier dégagements\u003C/strong>\u003C/td>\n\u003C/tr>\n\u003Ctr>\n\u003Ctd>\u003Cstrong>L2 Option B (foret−)\u003C/strong>\u003C/td>\n\u003Ctd align=\"right\">0,70 mm\u003C/td>\n\u003Ctd align=\"right\">0,04 mm\u003C/td>\n\u003Ctd align=\"right\">0,66 mm\u003C/td>\n\u003Ctd align=\"right\">0,32 mm\u003C/td>\n\u003Ctd align=\"right\">0,07 mm\u003C/td>\n\u003Ctd align=\"right\">0,200 mm\u003C/td>\n\u003Ctd align=\"right\">\u003Cstrong>0,100 mm\u003C/strong>\u003C/td>\n\u003Ctd>Atteint ; \u003Cstrong>vérifier rapport de forme/insertion\u003C/strong>\u003C/td>\n\u003C/tr>\n\u003C/tbody>\u003C/table>\n\u003Cp>\u003Cem>(Données complètes : \u003Ca href=\"/assets/blogs/pcb-annular-ring-design/layer-margin-example.csv\">layer-margin-example.csv\u003C/a> et \u003Ca href=\"/assets/blogs/pcb-annular-ring-design/change-tradeoffs.csv\">change-tradeoffs.csv\u003C/a>.)\u003C/em>\u003C/p>\n\u003Cp>Une capture CAD de la couche supérieure ne montre que \u003Cspan class=\"math-inline\">0,200 mm\u003C/span> nominal et \u003Cspan class=\"math-inline\">0,120 mm\u003C/span> minimal — le déficit de \u003Cspan class=\"math-inline\">0,050 mm\u003C/span> sur L2 reste invisible.\u003C/p>\n\u003Ch3>Compromis : agrandir le pad vs dégagement au cuivre adjacent\u003C/h3>\n\u003Cp>Les options L2 A et B ne se décident pas isolément :\u003C/p>\n\u003Cul>\n\u003Cli>\u003Cstrong>Coût de l'option A (pad L2 0,70 → 0,80 mm) :\u003C/strong> Supposons une piste L2 voisine à rayon fixe \u003Cspan class=\"math-inline\">r = 0,55 mm\u003C/span> du centre du trou. Le rayon du pad passant de \u003Cspan class=\"math-inline\">0,35\u003C/span> à \u003Cspan class=\"math-inline\">0,40 mm\u003C/span>, le dégagement nominal pad-piste chute de \u003Cspan class=\"math-inline\">0,20\u003C/span> à \u003Cspan class=\"math-inline\">0,15 mm\u003C/span>. Avant d'approuver, vérifier que \u003Cspan class=\"math-inline\">0,15 mm\u003C/span> (\u003Cspan class=\"math-inline\">6 mil\u003C/span>) satisfait la règle de gravure interne à cette épaisseur de cuivre, l'isolation diélectrique et le budget de diaphonie.\u003C/li>\n\u003Cli>\u003Cstrong>Coût de l'option B (foret max. 0,42 → 0,32 mm) :\u003C/strong> Pour un via, réduire le trou augmente le rapport de forme (épaisseur ÷ trou) ; les cartes épaisses peuvent dépasser la capacité de métallisation. Pour un trou de composant, réduire le foret change le trou fini et la broche peut ne plus entrer (voir le \u003Ca href=\"/fr/blog/pcb-finished-hole-size-drill-tolerance/\">guide trou fini et tolérance de perçage\u003C/a>).\u003C/li>\n\u003C/ul>\n\u003Ch2>3. Tangence, breakout, teardrops et pads non fonctionnels (NFP)\u003C/h2>\n\u003Cp>Quand le décalage égale exactement la réserve de cuivre, le bord du trou touche le bord externe du pad (\u003Cstrong>tangence\u003C/strong>, \u003Cspan class=\"math-inline\">W\u003Csub>\\min\u003C/sub> = 0\u003C/span>). Au-delà, le trou dépasse le contour du pad (\u003Cstrong>breakout d'anneau\u003C/strong>, \u003Cspan class=\"math-inline\">W\u003Csub>\\min\u003C/sub> < 0\u003C/span>).\u003C/p>\n\u003Cp>L'acceptabilité de la tangence ou d'un breakout limité dépend de la norme contractuelle et de la classe produit (voir \u003Ca href=\"/fr/blog/ipc-class-1-2-3/\">IPC Classe 1/2/3\u003C/a>) :\u003C/p>\n\u003Cul>\n\u003Cli>\u003Cstrong>Haute fiabilité / Classe 3 :\u003C/strong> Exige généralement un anneau continu externe et interne (p. ex. \u003Cspan class=\"math-inline\">≥ 0,050 mm\u003C/span> externe, \u003Cspan class=\"math-inline\">≥ 0,025 mm\u003C/span> interne de cuivre résiduel), sans breakout, pour que le barillet métallisé reste ancré sur 360° en cycles thermiques.\u003C/li>\n\u003Cli>\u003Cstrong>Électronique de service / Classe 2 :\u003C/strong> Autorise en général un breakout limité à 90° sur vias et pads, à condition de ne pas réduire la largeur minimale de piste à la jonction et de respecter le dégagement minimal aux nets adjacents.\u003C/li>\n\u003Cli>\u003Cstrong>Pourquoi les teardrops sont indispensables aux jonctions :\u003C/strong> Même avec 90° de breakout contractuel, un breakout tombant pile à l'\u003Cstrong>angle d'entrée d'une piste fine\u003C/strong> peut couper le circuit ou créer un goulot résistif. Les \u003Cstrong>teardrops\u003C/strong> élargissent la transition piste-pad en cône, ajoutant du cuivre radial uniquement dans la direction de jonction sans agrandir globalement le pad circulaire — et sans obstruer les canaux de fuite BGA.\u003C/li>\n\u003Cli>\u003Cstrong>Pads internes non fonctionnels (NFP) :\u003C/strong> Sur les cartes à grand nombre de couches, les vias traversent souvent des couches signaux sans connexion. Supprimer ces NFPs élimine le risque de breakout sur ces couches, réduit la capacité parasite des vias pour les canaux SerDes rapides et use moins le foret — à condition que l'usine confirme que leur suppression ne dégrade ni équilibrage cuivre local ni qualité de desmear.\u003C/li>\n\u003C/ul>\n\u003Ch2>4. Contrôles via/pad pour géométries particulières\u003C/h2>\n\u003Cp>Une formule circulaire ne couvre pas toutes les formes de trous des multicouches modernes. Quatre familles se vérifient séparément :\u003C/p>\n\u003Col>\n\u003Cli>\u003Cstrong>Trous oblongs métallisés et pads rainurés :\u003C/strong> Les trous oblongs ont des bords droits et des extrémités demi-circulaires ; l'anneau se vérifie séparément en largeur (\u003Cspan class=\"math-inline\">W\u003Csub>pad\u003C/sub> - W\u003Csub>slot\u003C/sub>\u003C/span>) et en longueur (\u003Cspan class=\"math-inline\">L\u003Csub>pad\u003C/sub> - L\u003Csub>slot\u003C/sub>\u003C/span>) sur tout le contour, avec des tolérances de fraise et non de foret hélicoïdal.\u003C/li>\n\u003Cli>\u003Cstrong>Microvias laser et structures HDI empilées/décalées :\u003C/strong> Dans l'empilement HDI de vias aveugles, le microvia laser (typ. \u003Cspan class=\"math-inline\">0,05--0,125 mm\u003C/span>) atterrit \u003Cstrong>sur\u003C/strong> un pad cible interne au lieu de le traverser. Le contrôle critique porte sur l'anneau du \u003Cstrong>pad de capture\u003C/strong> supérieur et la couverture du \u003Cstrong>pad cible\u003C/strong> inférieur — le spot laser ne doit jamais brûler le diélectrique au-delà du cuivre cible.\u003C/li>\n\u003Cli>\u003Cstrong>Pads remplis résine/cuivre et coiffés (VIPPO) :\u003C/strong> Pour des vias placés dans des pads SMD de BGA ou QFN fins, vérifier le remplissage (voir le \u003Ca href=\"/fr/blog/via-filling-material-guide-pcb-stackup-materials/\">guide des matériaux de remplissage de vias\u003C/a>), la planarisation et la coiffe cuivre avant d'évaluer la marge foret-pad.\u003C/li>\n\u003Cli>\u003Cstrong>Anti-pads sur plans internes :\u003C/strong> En agrandissant un pad de capture de via sur L2, vérifier que les ouvertures d'anti-pads sur les plans voisins (L3, L5) restent suffisantes pour éviter un court-circuit plan-barillet en cas de décalage.\u003C/li>\n\u003C/ol>\n\u003Ch2>5. Auditer le retour DFM du fournisseur et soumettre le dossier de fabrication\u003C/h2>\n\u003Cp>Quand le pré-contrôle CAM signale des anneaux, exiger des questions d'ingénierie (EQ) précises et bornées, pas un vague « modification CAM à approuver » :\u003C/p>\n\u003Ctable>\n\u003Cthead>\n\u003Ctr>\n\u003Cth>Style de réponse EQ de l'usine\u003C/th>\n\u003Cth>Ce qu'il dit\u003C/th>\n\u003Cth>Ce qu'il faut clarifier avant signature\u003C/th>\n\u003C/tr>\n\u003C/thead>\n\u003Ctbody>\u003Ctr>\n\u003Ctd>\u003Cem>« Anneau serré, merci de confirmer que les fichiers de travail peuvent être modifiés si besoin. »\u003C/em>\u003C/td>\n\u003Ctd>Demande sans périmètre — ni couche, ni nets, ni trou, ni impact sur les dégagements\u003C/td>\n\u003Ctd>\u003Cstrong>Refuser le blanc-seing.\u003C/strong> Exiger la table de forets, la liste des couches concernées et le surimpression Gerber avant/après\u003C/td>\n\u003C/tr>\n\u003Ctr>\n\u003Ctd>\u003Cem>« Famille de vias D04 (0,25 mm FHS / 0,35 mm foret) : anneau nominal 0,05 mm sur L2/L5. Proposition : pads connectés L2/L5 de 0,45 à 0,50 mm et suppression des NFPs ; dégagement min. piste-pad L2 devient 0,11 mm (overlay CAM-B1). »\u003C/em>\u003C/td>\n\u003Ctd>Proposition exécutable et traçable avec impact de dégagement clair\u003C/td>\n\u003Ctd>Vérifier que \u003Cspan class=\"math-inline\">0,11 mm\u003C/span> et la suppression des NFPs satisfont les règles électriques/impédance ; approuver \u003Ccode>CAM-B1\u003C/code> par écrit et répercuter dans la bibliothèque CAD maître\u003C/td>\n\u003C/tr>\n\u003C/tbody>\u003C/table>\n\u003Ch3>Quoi inclure dans le dossier de demande de \u003Ca href=\"/fr/pcb-manufacturing/\">fabrication PCB\u003C/a>\u003C/h3>\n\u003Cp>Pour éviter les blocages EQ au stade CAM :\u003C/p>\n\u003Cul>\n\u003Cli>\u003Cstrong>Fichiers graphiques et perçage synchronisés :\u003C/strong> Gerber (\u003Ccode>RS-274X\u003C/code> / \u003Ccode>Gerber X2\u003C/code>), \u003Ccode>ODB++\u003C/code> ou \u003Ccode>IPC-2581\u003C/code>, plus un fichier de perçage indiquant si les cotes sont des \u003Cstrong>trous finis (FHS)\u003C/strong> ou des \u003Cstrong>diamètres d'outils non compensés\u003C/strong>.\u003C/li>\n\u003Cli>\u003Cstrong>Norme d'acceptation et classe :\u003C/strong> Nommer dans le plan de fabrication la norme et la classe (p. ex. \u003Cem>IPC-6012 Classe 2\u003C/em> ou \u003Cem>Classe 3\u003C/em>, breakout 90° sur vias autorisé ou interdit).\u003C/li>\n\u003Cli>\u003Cstrong>Autorisation NFP et teardrops :\u003C/strong> Préciser dans les notes si CAM peut supprimer les pads internes non fonctionnels et ajouter des teardrops sur couches signaux internes ; marquer comme gelés en géométrie les nets RF/haute vitesse à impédance contrôlée.\u003C/li>\n\u003Cli>\u003Cstrong>Modèles de contrôle téléchargeables :\u003C/strong> Documenter les budgets pad/foret des familles de vias critiques couche par couche avec \u003Ca href=\"/assets/blogs/pcb-annular-ring-design/layer-margin-example.csv\">layer-margin-example.csv\u003C/a> et \u003Ca href=\"/assets/blogs/pcb-annular-ring-design/change-tradeoffs.csv\">change-tradeoffs.csv\u003C/a> (\u003Ca href=\"/assets/blogs/pcb-annular-ring-design/README.md\">mode d'emploi\u003C/a>).\u003C/li>\n\u003C/ul>\n\u003Cp>Les \u003Ca href=\"/fr/products/multilayer-pcb/\">multicouches\u003C/a> de HILPCB montent jusqu'à 64 couches ; les \u003Ca href=\"/fr/products/hdi-pcb/\">HDI\u003C/a> utilisent le registre optique et rayons X (typiquement \u003Cstrong>±15–25 µm\u003C/strong>), le perçage mécanique dès \u003Cstrong>0,15 mm\u003C/strong> et les microvias laser \u003Cstrong>0,05–0,10 mm\u003C/strong>. \u003Ca href=\"/fr/quote/\">Demander un devis\u003C/a> avec le package Gerber ou ODB++ — nos ingénieurs CAM vérifient les anneaux internes, les dégagements pad-piste et la compensation de perçage contre votre classe IPC cible avant production.\u003C/p>\n\u003Cdiv data-component=\"BlogQuickQuoteInline\">\u003C/div>\n\n\u003C!-- faq:start -->\n\u003Ch2>Questions fréquentes\u003C/h2>\n\u003Ch3>Pourquoi le fabricant calcule-t-il des anneaux plus petits que mon CAD ?\u003C/h3>\n\u003Cp>La plupart des outils EDA soustraient le \u003Cstrong>trou fini\u003C/strong> du pad, alors que la règle CAM utilise le \u003Cstrong>foret de production compensé\u003C/strong>. Un trou métallisé est percé \u003Cspan class=\"math-inline\">0,10--0,15 mm\u003C/span> au-dessus du fini pour loger le cuivre de barillet et la finition ; il reste donc \u003Cspan class=\"math-inline\">0,05--0,075 mm\u003C/span> de cuivre en moins de chaque côté par rapport au calcul nominal.\u003C/p>\n\u003Ch3>La métallisation peut-elle restaurer un anneau interne perdu ?\u003C/h3>\n\u003Cp>Non. Le foret mécanique traverse directement les feuilles internes gravées. Le cuivre chimique puis galvanique déposé ensuite ne croît que sur la paroi du barillet pour la liaison verticale ; il ne restaure pas la largeur de pad de capture horizontale au-delà du bord du trou.\u003C/p>\n\u003Ch3>Différence entre tangence et breakout ?\u003C/h3>\n\u003Cp>La tangence signifie que le bord du trou touche exactement le bord externe du pad (largeur résiduelle nulle en un point, sans sortir du contour) ; le breakout signifie que le trou dépasse le bord du pad (\u003Cspan class=\"math-inline\">W\u003Csub>\\min\u003C/sub> < 0\u003C/span>). IPC-6012 Classe 2 autorise en général jusqu'à 90° de breakout sur vias avec jonction de piste intacte, la Classe 3 exige un anneau minimal continu sans breakout.\u003C/p>\n\u003Ch3>Quand utiliser des teardrops plutôt qu'agrandir les pads de vias ?\u003C/h3>\n\u003Cp>Quand la densité de routage (sous BGA \u003Cspan class=\"math-inline\">0,8\u003C/span> ou \u003Cspan class=\"math-inline\">0,65 mm\u003C/span> par exemple) interdit l'agrandissement global du pad rond, qui violerait les dégagements piste-pad. Le teardrop renforce le cuivre uniquement dans la direction d'entrée de la piste et empêche le décalage du perçage de couper le col de jonction, tout en gardant les flancs du pad dans le budget de dégagement des canaux voisins.\u003C/p>\n\u003C!-- faq:end -->\n\u003Csection class=\"related-links\" aria-label=\"Liens connexes\">\u003Ch3 id=\"related-links\">Liens connexes\u003C/h3>\u003Cul>\u003Cli>\u003Ca href=\"/fr/blog/what-is-dfm-design-for-manufacturing/\">Qu'est-ce que le DFM ? Principes de conception pour la fabrication des PCB\u003C/a>\u003C/li>\u003Cli>\u003Ca href=\"/assets/blogs/pcb-annular-ring-design/layer-margin-example.csv\">layer-margin-example.csv\u003C/a>\u003C/li>\u003Cli>\u003Ca href=\"/assets/blogs/pcb-annular-ring-design/change-tradeoffs.csv\">change-tradeoffs.csv\u003C/a>\u003C/li>\u003Cli>\u003Ca href=\"/fr/blog/pcb-finished-hole-size-drill-tolerance/\">Trou fini (FHS) et diamètre de foret : rédiger des spécifications de trous PCB sans ambiguïté\u003C/a>\u003C/li>\u003Cli>\u003Ca href=\"/fr/blog/ipc-class-1-2-3/\">IPC Classe 1 vs Classe 2 vs Classe 3 : Critères de fabrication, coupes micrographiques et impact sur le coût BOM\u003C/a>\u003C/li>\u003Cli>\u003Ca href=\"/fr/blog/via-filling-material-guide-pcb-stackup-materials/\">Guide des matériaux de remplissage de vias pour les empilages PCB\u003C/a>\u003C/li>\u003Cli>\u003Ca href=\"/fr/pcb-manufacturing/\">fabrication PCB\u003C/a>\u003C/li>\u003C/ul>\u003C/section>",[14,18,21,24],{"question":15,"answer":16,"answerText":17},"Pourquoi le fabricant calcule-t-il des anneaux plus petits que mon CAD ?","La plupart des outils EDA soustraient le **trou fini** du pad, alors que la règle CAM utilise le **foret de production compensé**. Un trou métallisé est percé $0{,}10\\text{--}0{,}15\\text{ mm}$ au-dessus du fini pour loger le cuivre de barillet et la finition ; il reste donc $0{,}05\\text{--}0{,}075\\text{ mm}$ de cuivre en moins de chaque côté par rapport au calcul nominal.","La plupart des outils EDA soustraient le trou fini du pad, alors que la règle CAM utilise le foret de production compensé. Un trou métallisé est percé $0{,}10\\text{--}0{,}15\\text{ mm}$ au-dessus du fini pour loger le cuivre de barillet et la finition ; il reste donc $0{,}05\\text{--}0{,}075\\text{ mm}$ de cuivre en moins de chaque côté par rapport au calcul nominal.",{"question":19,"answer":20,"answerText":20},"La métallisation peut-elle restaurer un anneau interne perdu ?","Non. Le foret mécanique traverse directement les feuilles internes gravées. Le cuivre chimique puis galvanique déposé ensuite ne croît que sur la paroi du barillet pour la liaison verticale ; il ne restaure pas la largeur de pad de capture horizontale au-delà du bord du trou.",{"question":22,"answer":23,"answerText":23},"Différence entre tangence et breakout ?","La tangence signifie que le bord du trou touche exactement le bord externe du pad (largeur résiduelle nulle en un point, sans sortir du contour) ; le breakout signifie que le trou dépasse le bord du pad ($W_{\\min} \u003C 0$). IPC-6012 Classe 2 autorise en général jusqu'à 90° de breakout sur vias avec jonction de piste intacte, la Classe 3 exige un anneau minimal continu sans breakout.",{"question":25,"answer":26,"answerText":26},"Quand utiliser des teardrops plutôt qu'agrandir les pads de vias ?","Quand la densité de routage (sous BGA $0{,}8$ ou $0{,}65\\text{ mm}$ par exemple) interdit l'agrandissement global du pad rond, qui violerait les dégagements piste-pad. Le teardrop renforce le cuivre uniquement dans la direction d'entrée de la piste et empêche le décalage du perçage de couper le col de jonction, tout en gardant les flancs du pad dans le budget de dégagement des canaux voisins.",[28,29,30,31,32],"annular ring","restring pcb","pad size","annular ring breakout","PCB DFM","pcb-annular-ring-design","fr",[36,37,38,34,39],"en","de","cn","ru",{"blog":41,"breadcrumb":50},{"@context":42,"@type":43,"headline":4,"description":5,"image":8,"url":44,"datePublished":6,"dateModified":6,"timeRequired":11,"keywords":45,"articleSection":7,"author":46,"publisher":49},"https://schema.org","BlogPosting","https://hilpcb.com/fr/blog/pcb-annular-ring-design/","annular ring, restring pcb, pad size, annular ring breakout, PCB DFM",{"@type":47,"name":48},"Organization","HILPCB",{"@type":47,"name":48},{"@context":42,"@type":51,"itemListElement":52},"BreadcrumbList",[53,58,62],{"@type":54,"position":55,"name":56,"item":57},"ListItem",1,"Home","https://hilpcb.com/",{"@type":54,"position":59,"name":60,"item":61},2,"Blog","https://hilpcb.com/fr/blog/",{"@type":54,"position":63,"name":33,"item":44},3,1793497108108]