[{"data":1,"prerenderedAt":64},["ShallowReactive",2],{"blog-pcb-bow-and-twist-measurement-fr":3},{"title":4,"description":5,"date":6,"lastUpdated":6,"category":7,"image":8,"readingTime":9,"wordCount":10,"timeRequired":11,"htmlContent":12,"faq":13,"tags":29,"slug":33,"sourceLocale":34,"availableLocales":35,"jsonld":40},"Flèche et vrillage des PCB : mesure, rapport et risque à l’assemblage","Mesurer et consigner la flèche et le vrillage des PCB en définissant clairement la méthode d’essai, l’état du circuit et les critères d’acceptation avant d’évaluer le risque à l’assemblage.","2026-11-05","manufacturing",null,16,3161,"PT16M","\u003Cp>\u003Cstrong>La mesure de la flèche et du vrillage d’un PCB n’est utile que si le résultat précise la méthode, l’état du circuit, les dimensions de référence et les critères d’acceptation.\u003C/strong> La flèche décrit une courbure principalement suivant la longueur ou la largeur du circuit. Le vrillage décrit un écart de planéité dans lequel les angles ou les zones opposées du circuit ne se trouvent pas dans un même plan.\u003C/p>\n\u003Cp>Ni une courbure visible ni un pourcentage pris isolément ne permettent d’établir l’existence d’un défaut. Un circuit nu peut satisfaire à son exigence convenue à température ambiante tout en se comportant différemment lors de la refusion. À l’inverse, un circuit qui paraît déformé dans un outillage d’assemblage peut devoir être évalué selon la méthode spécifiée pour les circuits nus avant que le fournisseur puisse déterminer sa conformité.\u003C/p>\n\u003Cp>Pour les choix de conception qui influencent la planéité, consultez \u003Ca href=\"/fr/blog/warpage-control-pcb-stackup-materials/\">la maîtrise du gauchissement par l’empilage et les matériaux du PCB\u003C/a>.\u003C/p>\n\u003Ch2>Flèche, vrillage et signification de la mesure\u003C/h2>\n\u003Cp>Un circuit rectangulaire présentant une flèche comporte une courbure globale : imaginez un arc peu prononcé suivant sa longueur, sa largeur ou les deux. L’écart maximal peut se trouver près du centre, même si la forme réelle dépend du circuit et du plan de référence.\u003C/p>\n\u003Cp>Un circuit vrillé présente un écart par rapport à un plan, de type rotation ou selle de cheval. Sur un circuit rectangulaire, un angle peut se trouver à une hauteur différente de celle des autres, ou des zones opposées peuvent se soulever et s’abaisser. Un circuit peut présenter simultanément une flèche et un vrillage.\u003C/p>\n\u003Cp>Ces descriptions aident à choisir les zones à examiner, mais elles ne remplacent pas un essai défini. La valeur consignée dépend des éléments suivants :\u003C/p>\n\u003Cul>\n\u003Cli>La surface ou le plan géométrique utilisé comme référence.\u003C/li>\n\u003Cli>Les points mesurés et la direction du déplacement.\u003C/li>\n\u003Cli>La longueur de référence utilisée pour tout calcul en pourcentage.\u003C/li>\n\u003Cli>L’orientation du circuit et les conditions d’essai.\u003C/li>\n\u003Cli>La nature de l’échantillon : circuit individuel, panneau ou partie rigide d’un circuit rigide-flexible.\u003C/li>\n\u003C/ul>\n\u003Cp>Un jeu maximal, l’étendue d’une cartographie locale des hauteurs et un pourcentage calculé à partir d’une longueur de référence ne sont pas automatiquement interchangeables. Consignez ce que représente réellement chaque résultat au lieu de qualifier toute valeur de planéité de « flèche et vrillage ».\u003C/p>\n\u003Ch2>Choisir d’abord la méthode et les critères d’acceptation\u003C/h2>\n\u003Cp>La méthode IPC \u003Cstrong>IPC-TM-650 Test Method 2.4.22C, Bow and Twist\u003C/strong> est une méthode d’essai applicable aux circuits rigides nus, aux panneaux et aux parties rigides des circuits rigides-flexibles spécifiés. La révision C exclut explicitement les considérations particulières relatives aux circuits assemblés. Elle demande également de faire preuve de prudence lors de l’évaluation d’échantillons non rectangulaires.\u003C/p>\n\u003Cp>Avant l’essai, consultez la méthode complète et la révision citée dans les documents d’achat. Ne déduisez pas la procédure complète d’un résumé, d’un exemple fourni par un fournisseur ou du calcul présenté dans cet article.\u003C/p>\n\u003Cp>Le document IPC \u003Cstrong>IPC-9641, High Temperature Printed Board Flatness Guideline\u003C/strong> traite de l’évaluation de la planéité locale à haute température. Sa table des matières distingue ce sujet de la méthode pour circuits nus à température ambiante décrite dans IPC-TM-650 2.4.22. IPC-9641 correspond donc à un contexte d’évaluation différent et ne remplace pas automatiquement l’essai d’acceptation à température ambiante convenu.\u003C/p>\n\u003Cp>Une méthode d’essai décrit comment un résultat est obtenu. Elle ne règle pas, à elle seule, toutes les questions contractuelles. Avant la mise en fabrication, le client et le fournisseur doivent identifier :\u003C/p>\n\u003Col>\n\u003Cli>La spécification produit applicable et sa révision, le cas échéant.\u003C/li>\n\u003Cli>L’exigence du plan et sa révision.\u003C/li>\n\u003Cli>La méthode de mesure et sa révision.\u003C/li>\n\u003Cli>La limite d’acceptation, les unités et la population échantillonnée.\u003C/li>\n\u003Cli>La règle de priorité entre documents et la manière dont les divergences seront résolues.\u003C/li>\n\u003C/ol>\n\u003Cp>Si le plan et un autre document cité semblent contradictoires, obtenez une décision documentée avant d’accepter ou de rejeter le produit. Ne substituez pas un seuil publié à titre d’exemple à la limite convenue pour la commande.\u003C/p>\n\u003Ch3>Décisions de mesure selon la situation\u003C/h3>\n\u003Ctable>\n\u003Cthead>\n\u003Ctr>\n\u003Cth>Situation\u003C/th>\n\u003Cth>Décision de mesure ou de consignation\u003C/th>\n\u003Cth>Question d’acceptation\u003C/th>\n\u003C/tr>\n\u003C/thead>\n\u003Ctbody>\u003Ctr>\n\u003Ctd>Circuit nu rectangulaire au contrôle de réception\u003C/td>\n\u003Ctd>Identifier le circuit, son orientation, le plan de référence, les points de mesure et la révision de la méthode.\u003C/td>\n\u003Ctd>Quelle limite et quel plan d’échantillonnage s’appliquent à ce circuit livré ?\u003C/td>\n\u003C/tr>\n\u003Ctr>\n\u003Ctd>Panneau de fabrication\u003C/td>\n\u003Ctd>Consigner le contour du panneau, les bandes techniques et les autres caractéristiques pertinentes, ainsi que le caractère global ou local du résultat pour une zone de circuit individuel.\u003C/td>\n\u003Ctd>L’exigence porte-t-elle sur le panneau, le circuit séparé ou les deux ?\u003C/td>\n\u003C/tr>\n\u003Ctr>\n\u003Ctd>Partie rigide d’un circuit rigide-flexible\u003C/td>\n\u003Ctd>Identifier la zone rigide évaluée et les dispositions applicables de la méthode.\u003C/td>\n\u003Ctd>Le plan définit-il une exigence pour cette zone et ses limites ?\u003C/td>\n\u003C/tr>\n\u003Ctr>\n\u003Ctd>Circuit non rectangulaire\u003C/td>\n\u003Ctd>Définir le contour pertinent, les dimensions de référence et les points d’évaluation ; examiner l’applicabilité avec le fournisseur.\u003C/td>\n\u003Ctd>L’interprétation a-t-elle été convenue pour cette géométrie ?\u003C/td>\n\u003C/tr>\n\u003Ctr>\n\u003Ctd>Circuit équipé après refusion\u003C/td>\n\u003Ctd>Le désigner comme une observation sur circuit assemblé, avec son propre dispositif de mesure et son historique thermique.\u003C/td>\n\u003Ctd>Existe-t-il une exigence distincte pour l’état assemblé ou un plan d’investigation ?\u003C/td>\n\u003C/tr>\n\u003Ctr>\n\u003Ctd>Question de planéité locale à haute température\u003C/td>\n\u003Ctd>Définir la question liée à la température et consulter les recommandations applicables à haute température.\u003C/td>\n\u003Ctd>Quels points, conditions et critères de décision ont été convenus pour cette évaluation ?\u003C/td>\n\u003C/tr>\n\u003C/tbody>\u003C/table>\n\u003Ch2>Circuits rectangulaires : définir le plan et l’orientation\u003C/h2>\n\u003Cp>Un plan de référence constitue la base à partir de laquelle le déplacement est évalué. Selon la méthode et le dispositif convenus, l’enregistrement doit identifier la surface de mesure ou la référence géométrique, la manière dont le circuit est placé par rapport à celle-ci et les points utilisés pour déterminer l’écart.\u003C/p>\n\u003Cp>Pour un échantillon rectangulaire, indiquez les directions de longueur et de largeur et identifiez la face testée. Si la méthode exige plusieurs orientations ou relevés, conservez chaque résultat au lieu de ne communiquer qu’un maximum sans explication. Un croquis ou une convention de coordonnées permet de préciser clairement l’angle, le bord ou la face du circuit correspondant à chaque observation.\u003C/p>\n\u003Cp>Les caractéristiques de surface peuvent compliquer l’interprétation. Les motifs de cuivre, les finitions, les marquages et d’autres éléments peuvent influer sur l’endroit où une mesure est effectuée ou sur la surface touchée par un palpeur. Décrivez les points de contact pertinents et suivez la méthode spécifiée au lieu de modifier la référence sans le signaler.\u003C/p>\n\u003Cp>N’ajoutez pas d’outillage, de contrainte ni de correction simplement pour obtenir un relevé commode. Tout support ou dispositif de maintien utilisé doit être conforme à la méthode applicable ou à une solution de remplacement explicitement convenue, et doit être consigné.\u003C/p>\n\u003Ch3>Les panneaux ne sont pas simplement de grands circuits individuels\u003C/h3>\n\u003Cp>Un panneau peut présenter une forme globale différente de la forme locale de chacun des circuits qu’il contient. Les bandes techniques, la géométrie de la matrice, les découpes fraisées et l’emplacement des circuits individuels peuvent influer sur le résultat. La mesure du seul contour du panneau ne permet pas nécessairement d’établir la planéité de chaque circuit séparé.\u003C/p>\n\u003Cp>La documentation de libération doit préciser l’élément soumis à l’acceptation :\u003C/p>\n\u003Cul>\n\u003Cli>Le panneau livré avant séparation.\u003C/li>\n\u003Cli>Une zone de circuit définie à l’intérieur du panneau.\u003C/li>\n\u003Cli>Un circuit individuel après séparation.\u003C/li>\n\u003Cli>Plusieurs de ces éléments, avec des méthodes ou des critères distincts lorsque nécessaire.\u003C/li>\n\u003C/ul>\n\u003Cp>Identifiez dans l’enregistrement la face du panneau, la position dans la matrice et l’état pertinent des bandes techniques ou des découpes. Si une comparaison après séparation est nécessaire, conservez l’identification du panneau d’origine et de la position du circuit. Le \u003Ca href=\"/fr/blog/panelization-design-guide-pcb-manufacturing-quality/\">guide de conception de la panélisation des PCB\u003C/a> traite des décisions connexes ; l’essentiel ici est d’identifier sans ambiguïté l’élément mesuré.\u003C/p>\n\u003Ch2>Calcul en pourcentage : une illustration, pas une procédure d’essai\u003C/h2>\n\u003Cp>Supposons qu’un calcul convenu utilise un déplacement mesuré de \u003Cstrong>0.40 mm\u003C/strong> et une longueur de référence de \u003Cstrong>100 mm\u003C/strong> :\u003C/p>\n\u003Cp>\u003Cstrong>(0.40 mm / 100 mm) × 100 = 0.40%\u003C/strong>\u003C/p>\n\u003Cp>Les unités se simplifient, ce qui donne un pourcentage sans dimension. Cet exemple suppose que le déplacement et la longueur de référence ont déjà été choisis de manière appropriée pour le calcul.\u003C/p>\n\u003Cp>Il ne s’agit \u003Cstrong>ni\u003C/strong> d’une procédure de mesure IPC, ni d’une affirmation selon laquelle 100 mm est le dénominateur correct pour un circuit particulier, ni d’une décision de conformité. La méthode et l’accord applicables déterminent la façon de définir le déplacement et la longueur de référence. Sans ces définitions, deux pourcentages peuvent sembler comparables tout en décrivant des mesures différentes.\u003C/p>\n\u003Ch2>Établir un rapport de mesure exploitable par un tiers\u003C/h2>\n\u003Cp>Un rapport utile permet à l’ingénieur chargé de la réception ou au fournisseur de comprendre ce qui a été testé et de reproduire la comparaison dans les conditions convenues. Les champs ci-dessous constituent un point de départ ; la méthode applicable et les documents d’achat peuvent exiger des informations supplémentaires.\u003C/p>\n\u003Ctable>\n\u003Cthead>\n\u003Ctr>\n\u003Cth>Champ du rapport\u003C/th>\n\u003Cth>Informations à consigner\u003C/th>\n\u003C/tr>\n\u003C/thead>\n\u003Ctbody>\u003Ctr>\n\u003Ctd>Identification du produit\u003C/td>\n\u003Ctd>Référence de la pièce, révision du plan, identifiant de commande ou de lot et identifiant de l’échantillon\u003C/td>\n\u003C/tr>\n\u003Ctr>\n\u003Ctd>Élément testé\u003C/td>\n\u003Ctd>Circuit nu individuel, panneau ou partie rigide identifiée ; position dans le panneau le cas échéant\u003C/td>\n\u003C/tr>\n\u003Ctr>\n\u003Ctd>Étape et état\u003C/td>\n\u003Ctd>Circuit nu à la réception, après séparation, après assemblage ou à une autre étape clairement désignée\u003C/td>\n\u003C/tr>\n\u003Ctr>\n\u003Ctd>Méthode et acceptation\u003C/td>\n\u003Ctd>Méthode d’essai et révision, plan ou spécification applicable, limite et référence à la règle de priorité entre documents\u003C/td>\n\u003C/tr>\n\u003Ctr>\n\u003Ctd>Sélection des échantillons\u003C/td>\n\u003Ctd>Population du lot, quantité mesurée, méthode de sélection et plan d’échantillonnage ou accord applicable\u003C/td>\n\u003C/tr>\n\u003Ctr>\n\u003Ctd>Géométrie et orientation\u003C/td>\n\u003Ctd>Dimensions du circuit ou du panneau, face testée, axes, angles et caractéristiques pertinentes du contour\u003C/td>\n\u003C/tr>\n\u003Ctr>\n\u003Ctd>Référence et dispositif\u003C/td>\n\u003Ctd>Plan ou surface de référence, points de mesure, supports ou outillages utilisés et identification des équipements, le cas échéant\u003C/td>\n\u003C/tr>\n\u003Ctr>\n\u003Ctd>Environnement et historique\u003C/td>\n\u003Ctd>Conditions de mesure pertinentes, moment ou étape de l’essai, ainsi qu’historique connu des manipulations ou des traitements thermiques\u003C/td>\n\u003C/tr>\n\u003Ctr>\n\u003Ctd>Résultats bruts\u003C/td>\n\u003Ctd>Relevés individuels de déplacement, unités, emplacements et orientations\u003C/td>\n\u003C/tr>\n\u003Ctr>\n\u003Ctd>Résultats calculés\u003C/td>\n\u003Ctd>Formule, longueur de référence, unités et pourcentage obtenu si nécessaire\u003C/td>\n\u003C/tr>\n\u003Ctr>\n\u003Ctd>Décision\u003C/td>\n\u003Ctd>Critère applicable, résultat par rapport à ce critère, questions non résolues et autorité chargée de l’approbation\u003C/td>\n\u003C/tr>\n\u003C/tbody>\u003C/table>\n\u003Cp>Consignez \u003Cstrong>les relevés bruts ainsi que les valeurs calculées\u003C/strong>. Si la décision d’acceptation est en attente d’une clarification, indiquez-le ; ne déclarez pas un élément conforme ou non conforme sur la base d’une limite supposée.\u003C/p>\n\u003Cp>L’échantillonnage mérite une attention particulière. Une mesure sur un circuit constitue une preuve concernant cet échantillon dans les conditions indiquées, et non automatiquement l’ensemble du lot. Le client et le fournisseur doivent convenir de la quantité d’échantillons, de leur sélection et de la réponse à apporter à un résultat non conforme avant d’utiliser le résultat du contrôle pour décider du sort du lot.\u003C/p>\n\u003Ch2>Circuit nu à la réception et observations après refusion\u003C/h2>\n\u003Cp>L’erreur de comparaison la plus courante consiste à placer dans une même colonne un résultat d’acceptation sur circuit nu et une observation sur circuit assemblé sans expliquer leurs différences.\u003C/p>\n\u003Ctable>\n\u003Cthead>\n\u003Ctr>\n\u003Cth>Question\u003C/th>\n\u003Cth>Contrôle du circuit nu à la réception\u003C/th>\n\u003Cth>Investigation après refusion ou assemblage\u003C/th>\n\u003C/tr>\n\u003C/thead>\n\u003Ctbody>\u003Ctr>\n\u003Ctd>Qu’évalue-t-on ?\u003C/td>\n\u003Ctd>Le circuit nu, le panneau ou la partie rigide applicable spécifié à l’étape de réception définie.\u003C/td>\n\u003Ctd>Un assemblage ou un circuit ayant subi des étapes de procédé, des effets liés aux composants et des manipulations supplémentaires.\u003C/td>\n\u003C/tr>\n\u003Ctr>\n\u003Ctd>Quelle base s’applique ?\u003C/td>\n\u003Ctd>La méthode pour circuits nus citée, sa révision et les documents d’acceptation.\u003C/td>\n\u003Ctd>Une méthode de mesure et des critères de décision définis séparément et adaptés à la question relative à l’assemblage.\u003C/td>\n\u003C/tr>\n\u003Ctr>\n\u003Ctd>Quel historique est pertinent ?\u003C/td>\n\u003Ctd>L’historique connu de fabrication, d’emballage, de transport et de manipulation pertinent au regard de l’accord.\u003C/td>\n\u003Ctd>Cet historique, complété par les informations disponibles sur le procédé d’assemblage et les cycles thermiques.\u003C/td>\n\u003C/tr>\n\u003Ctr>\n\u003Ctd>Que peut montrer le résultat ?\u003C/td>\n\u003Ctd>Si l’élément échantillonné satisfait au critère convenu pour les circuits nus.\u003C/td>\n\u003Ctd>La forme ou le déplacement observé dans les conditions indiquées à l’étape d’assemblage.\u003C/td>\n\u003C/tr>\n\u003Ctr>\n\u003Ctd>Que ne peut-il pas prouver à lui seul ?\u003C/td>\n\u003Ctd>Que tous les points resteront plans à la température de refusion.\u003C/td>\n\u003Ctd>Que le fournisseur du circuit nu est à l’origine de l’état observé ou qu’une limite applicable aux circuits nus à température ambiante a été dépassée.\u003C/td>\n\u003C/tr>\n\u003C/tbody>\u003C/table>\n\u003Cp>Pour une investigation utile, conservez dans la mesure du possible la traçabilité entre l’échantillon à la réception et l’assemblage ultérieur. Consignez si l’observation ultérieure a été effectuée à température ambiante ou dans une condition thermique définie, les équipements et la référence utilisés, ainsi que le fait que le circuit soit resté en panneau ou ait été séparé.\u003C/p>\n\u003Cp>Une seule valeur avant et après ne suffit pas si les dispositifs diffèrent. Des plans de référence, faces de circuit, points de mesure et états d’échantillon différents peuvent créer une variation apparente qui n’est pas directement imputable à la refusion.\u003C/p>\n\u003Ch2>Relier la planéité au risque à l’assemblage sans en exagérer la portée\u003C/h2>\n\u003Cp>La forme du circuit peut influer sur la fiabilité de son assemblage et de son contrôle. Un panneau qui ne repose pas comme prévu dans l’outillage peut se comporter différemment lors de la sérigraphie de la pâte ou de la pose des composants. La forme locale du circuit et la coplanarité des composants peuvent également influer sur la formation des joints brasés, en particulier lorsque leur accès et leur inspection sont difficiles.\u003C/p>\n\u003Cp>Cela ne signifie pas que la flèche ou le vrillage prouve à lui seul l’existence d’un défaut de brasage. Le dépôt de pâte à braser, l’état des composants, leur pose, le profil thermique, le support et la méthode d’inspection peuvent également entrer en jeu. Un problème suspecté sur un BGA, par exemple, nécessite des éléments issus de l’investigation de l’assemblage et des joints brasés, et non le seul pourcentage mesuré sur le circuit nu. Consultez les articles sur les \u003Ca href=\"/fr/blog/bga-soldering-defects/\">défauts de brasage des BGA\u003C/a> et sur l’\u003Ca href=\"/fr/blog/pcb-inspection/\">inspection des PCB\u003C/a> pour les aspects connexes de l’inspection.\u003C/p>\n\u003Cp>Demandez à l’équipe d’assemblage quelle opération ou quel emplacement précis présente un risque. Un résultat global sur panneau à température ambiante peut être pertinent pour la manipulation, tandis qu’une question de planéité locale à haute température près d’un composant peut nécessiter une autre évaluation. Définissez cette question avant de choisir la mesure.\u003C/p>\n\u003Ch2>Isoler la cause et transmettre les éléments\u003C/h2>\n\u003Cp>Lorsqu’un résultat est inattendu, distinguez la \u003Cstrong>conformité\u003C/strong> de la \u003Cstrong>cause\u003C/strong> :\u003C/p>\n\u003Col>\n\u003Cli>\u003Cstrong>Confirmer l’exigence.\u003C/strong> Rassemblez le plan, la commande d’achat, la spécification applicable, la révision de la méthode et toute clarification écrite.\u003C/li>\n\u003Cli>\u003Cstrong>Confirmer l’échantillon et l’étape.\u003C/strong> Déterminez si la mesure concerne le panneau livré, un circuit nu séparé ou un assemblage.\u003C/li>\n\u003Cli>\u003Cstrong>Examiner la mesure.\u003C/strong> Vérifiez l’orientation, les points de mesure, la référence, les relevés bruts, le calcul et le respect de la méthode convenue.\u003C/li>\n\u003Cli>\u003Cstrong>Comparer des éléments comparables.\u003C/strong> Examinez d’autres échantillons identifiés du même lot ou panneau selon le plan convenu ; ne supposez pas qu’un échantillon non prévu est représentatif du lot.\u003C/li>\n\u003Cli>\u003Cstrong>Préserver la traçabilité.\u003C/strong> Conservez les identifiants, les enregistrements de mesure disponibles et l’historique pertinent du procédé pour l’investigation.\u003C/li>\n\u003Cli>\u003Cstrong>Convenir de la décision.\u003C/strong> L’autorité désignée par le client et le fournisseur doivent documenter l’acceptation, la poursuite de l’investigation ou toute autre action convenue.\u003C/li>\n\u003C/ol>\n\u003Cp>Les facteurs possibles comprennent la construction du circuit, la géométrie du panneau, l’historique de fabrication, l’exposition à la chaleur lors de l’assemblage et les manipulations. Ces possibilités orientent l’investigation ; elles n’attribuent pas de responsabilité. N’appliquez pas d’instruction universelle de reprise, de polymérisation ou d’étuvage à un circuit présentant un résultat de planéité inexpliqué. Toute action proposée nécessite un examen technique et un accord pour le produit concerné.\u003C/p>\n\u003Ch2>Informations pour la mise en fabrication et la demande de devis\u003C/h2>\n\u003Cp>Pour une nouvelle commande, incluez l’exigence de planéité dans les documents maîtrisés de mise en fabrication plutôt que de vous fier à une note informelle. Pour une demande de devis, les informations suivantes aident le fournisseur à identifier les questions avant la passation de commande :\u003C/p>\n\u003Cul>\n\u003Cli>Référence de la pièce, révision, contour et mode de livraison : circuits individuels ou panneaux.\u003C/li>\n\u003Cli>Plan applicable, spécification produit et règles de priorité entre documents.\u003C/li>\n\u003Cli>Méthode d’essai et révision requises, y compris la manière d’évaluer toute zone non rectangulaire ou rigide-flexible.\u003C/li>\n\u003Cli>Critère d’acceptation, unités, étape de mesure et indication de son application au panneau, au circuit ou aux deux.\u003C/li>\n\u003Cli>Quantité d’échantillons requise, base de sélection, champs du rapport et processus de décision.\u003C/li>\n\u003Cli>Préoccupation pertinente liée à l’assemblage, telle qu’une interface connue avec un outillage ou un emplacement nécessitant une évaluation complémentaire.\u003C/li>\n\u003Cli>Contact technique désigné et circuit d’approbation des écarts.\u003C/li>\n\u003C/ul>\n\u003Cp>Le client est responsable de préciser l’exigence visée et l’autorité d’acceptation ; le fournisseur doit examiner la demande, identifier les ambiguïtés, puis réaliser et consigner les travaux convenus dans le périmètre du projet. L’évaluation et les décisions à l’étape d’assemblage doivent être confiées à la partie responsable de l’assemblage, au lieu d’être présumées incluses dans l’acceptation des circuits nus.\u003C/p>\n\u003Cp>Discutez des exigences via le \u003Ca href=\"/fr/pcb-manufacturing/\">service de fabrication de PCB\u003C/a> de HilPCB, transmettez les informations maîtrisées avec une \u003Ca href=\"/fr/quote/\">demande de devis\u003C/a>, ou \u003Ca href=\"/fr/contact/\">contactez HilPCB\u003C/a> pour clarifier la mesure et la transmission des informations avant la mise en fabrication. Les essais et rapports spécifiques restent soumis à l’accord du projet.\u003C/p>\n\u003Cdiv data-component=\"BlogQuickQuoteInline\">\u003C/div>\n\u003C!-- faq:start -->\n\u003Ch2>FAQ\u003C/h2>\n\u003Ch3>La flèche et le vrillage sont-ils identiques ?\u003C/h3>\n\u003Cp>Non. La flèche est une courbure globale suivant une direction du circuit ; le vrillage est un écart dans lequel les angles ou les zones opposées ne se trouvent pas dans un même plan. Un circuit peut présenter les deux.\u003C/p>\n\u003Ch3>IPC-TM-650 2.4.22C fixe-t-elle la limite d’acceptation ?\u003C/h3>\n\u003Cp>Il s’agit d’une méthode d’essai. Déterminez la limite d’acceptation applicable à partir des documents produit cités et de l’accord du projet, y compris toute règle de priorité entre documents.\u003C/p>\n\u003Ch3>Un résultat sur panneau peut-il représenter chaque circuit séparé ?\u003C/h3>\n\u003Cp>Pas automatiquement. La forme globale du panneau et la forme locale du circuit correspondent à des mesures différentes. L’exigence doit identifier l’élément et l’étape soumis à l’acceptation.\u003C/p>\n\u003Ch3>Un résultat conforme sur circuit nu peut-il garantir la planéité pendant la refusion ?\u003C/h3>\n\u003Cp>Non. Un résultat sur circuit nu à température ambiante n’établit pas la planéité locale pendant tout un cycle thermique. Définissez si nécessaire une évaluation distincte à haute température ou à l’étape d’assemblage.\u003C/p>\n\u003Ch3>Que faut-il transmettre avec une réclamation concernant la planéité ?\u003C/h3>\n\u003Cp>Transmettez l’identification de la pièce et du lot, l’exigence applicable, l’étape de l’échantillon, la méthode et l’orientation, les relevés bruts, le calcul et, si disponibles, les photographies ou enregistrements de mesure pertinents. Précisez les conditions de comparaison qui restent à clarifier.\u003C/p>\n\u003C!-- faq:end -->\n\u003Csection class=\"related-links\" aria-label=\"Liens connexes\">\u003Ch3 id=\"related-links\">Liens connexes\u003C/h3>\u003Cul>\u003Cli>\u003Ca href=\"/fr/blog/warpage-control-pcb-stackup-materials/\">PCB warpage control : whitepaper matériaux et stackup strategy\u003C/a>\u003C/li>\u003Cli>\u003Ca href=\"/fr/blog/panelization-design-guide-pcb-manufacturing-quality/\">panelization design guide : 20 problèmes fréquents en fabrication, assembly et test (avec checklist)\u003C/a>\u003C/li>\u003Cli>\u003Ca href=\"/fr/blog/bga-soldering-defects/\">Défauts de brasage BGA : guide et méthodes de contrôle qualité\u003C/a>\u003C/li>\u003Cli>\u003Ca href=\"/fr/blog/pcb-inspection/\">Services d'Inspection de PCB : AOI, Rayons X et Solutions de Contrôle Qualité\u003C/a>\u003C/li>\u003Cli>\u003Ca href=\"/fr/pcb-manufacturing/\">service de fabrication de PCB\u003C/a>\u003C/li>\u003Cli>\u003Ca href=\"/fr/quote/\">demande de devis\u003C/a>\u003C/li>\u003Cli>\u003Ca href=\"/fr/contact/\">contactez HilPCB\u003C/a>\u003C/li>\u003C/ul>\u003C/section>",[14,17,20,23,26],{"question":15,"answer":16,"answerText":16},"La flèche et le vrillage sont-ils identiques ?","Non. La flèche est une courbure globale suivant une direction du circuit ; le vrillage est un écart dans lequel les angles ou les zones opposées ne se trouvent pas dans un même plan. Un circuit peut présenter les deux.",{"question":18,"answer":19,"answerText":19},"IPC-TM-650 2.4.22C fixe-t-elle la limite d’acceptation ?","Il s’agit d’une méthode d’essai. Déterminez la limite d’acceptation applicable à partir des documents produit cités et de l’accord du projet, y compris toute règle de priorité entre documents.",{"question":21,"answer":22,"answerText":22},"Un résultat sur panneau peut-il représenter chaque circuit séparé ?","Pas automatiquement. La forme globale du panneau et la forme locale du circuit correspondent à des mesures différentes. L’exigence doit identifier l’élément et l’étape soumis à l’acceptation.",{"question":24,"answer":25,"answerText":25},"Un résultat conforme sur circuit nu peut-il garantir la planéité pendant la refusion ?","Non. Un résultat sur circuit nu à température ambiante n’établit pas la planéité locale pendant tout un cycle thermique. Définissez si nécessaire une évaluation distincte à haute température ou à l’étape d’assemblage.",{"question":27,"answer":28,"answerText":28},"Que faut-il transmettre avec une réclamation concernant la planéité ?","Transmettez l’identification de la pièce et du lot, l’exigence applicable, l’étape de l’échantillon, la méthode et l’orientation, les relevés bruts, le calcul et, si disponibles, les photographies ou enregistrements de mesure pertinents. Précisez les conditions de comparaison qui restent à clarifier.",[30,31,32],"mesure de la flèche et du vrillage des PCB","fabrication de PCB","assemblage de PCB","pcb-bow-and-twist-measurement","fr",[36,37,38,34,39],"en","de","cn","ru",{"blog":41,"breadcrumb":50},{"@context":42,"@type":43,"headline":4,"description":5,"url":44,"datePublished":6,"dateModified":6,"timeRequired":11,"keywords":45,"articleSection":7,"author":46,"publisher":49},"https://schema.org","BlogPosting","https://hilpcb.com/fr/blog/pcb-bow-and-twist-measurement/","mesure de la flèche et du vrillage des PCB, fabrication de PCB, assemblage de PCB",{"@type":47,"name":48},"Organization","HILPCB",{"@type":47,"name":48},{"@context":42,"@type":51,"itemListElement":52},"BreadcrumbList",[53,58,62],{"@type":54,"position":55,"name":56,"item":57},"ListItem",1,"Home","https://hilpcb.com/",{"@type":54,"position":59,"name":60,"item":61},2,"Blog","https://hilpcb.com/fr/blog/",{"@type":54,"position":63,"name":33,"item":44},3,1793867015199]