[{"data":1,"prerenderedAt":51},["ShallowReactive",2],{"blog-pcb-materials-guide-fr":3},{"title":4,"description":5,"date":6,"lastUpdated":6,"category":7,"image":8,"readingTime":9,"wordCount":10,"timeRequired":11,"htmlContent":12,"faq":13,"tags":14,"slug":25,"sourceLocale":26,"jsonld":27},"Guide des matériaux de PCB : FR4, High-Tg, Rogers, polyimide, aluminium et céramique","Guide technique des substrats pour circuits imprimés : FR-4 standard et High-Tg, stratifiés RF Rogers, polyimide pour flex-rigide, aluminium SMI et céramique.","2025-10-10","technology","/assets/img/blogs/circuit-board.webp",10,1933,"PT10M","\u003Cp>Le choix du matériau diélectrique d'un circuit imprimé (PCB) conditionne directement l'intégrité du signal, l'endurance thermique, la rigidité mécanique et le rendement de fabrication. En conception électronique moderne, le substrat ne doit pas être considéré comme un simple support passif ; ses propriétés interagissent directement avec les lignes de transmission haute fréquence, l'évacuation thermique et l'isolement électrique.\u003C/p>\n\u003Cp>Sélectionner le \u003Cstrong>matériau de PCB\u003C/strong> optimal exige d'arbitrer entre des contraintes techniques contradictoires : la permittivité relative ($D_k$) et le facteur de pertes ($D_f$) régissent l'atténuation du signal ; la température de transition vitreuse ($T_g$) et la température de décomposition ($T_d$) garantissent la tenue aux chocs thermiques du brasage sans plomb ; et le coefficient de dilatation selon l'axe z ($CTE_z$) protège la métallisation des trous traversants contre les ruptures par fatigue. Ce guide compare les \u003Cstrong>substrats pour circuits imprimés\u003C/strong> de référence : FR-4 standard et High-Tg, stratifiés céramiques Rogers, polyimide, substrats métalliques isolés (aluminium) et céramiques pures.\u003C/p>\n\u003Cdiv data-component=\"BlogQuickQuoteInline\">\u003C/div>\n\n\u003Ch2>Qu'est-ce qu'un matériau de circuit imprimé ?\u003C/h2>\n\u003Cp>Dans l'ingénierie matérielle, le terme \u003Cstrong>matériau de PCB\u003C/strong> englobe le stratifié diélectrique, les feuilles de cuivre, le vernis épargne et les encres de sérigraphie. Dans les normes de fabrication IPC-4101, il désigne spécifiquement le \u003Cstrong>stratifié cuivré (Copper-Clad Laminate, CCL)\u003C/strong> et les préimprégnés (prepregs).\u003C/p>\n\u003Cp>Un substrat rigide se compose de trois couches fondamentales :\u003C/p>\n\u003Col>\n\u003Cli>\u003Cstrong>L'armature textile\u003C/strong> : Tissu de fibre de verre tissé (références courantes 106, 1080, 2116, 7628) conférant la résistance mécanique et la stabilité dimensionnelle dans le plan x-y.\u003C/li>\n\u003Cli>\u003Cstrong>La matrice résineuse\u003C/strong> : Polymères thermodurcissables (résine époxyde formulée, ou résines spéciales BT, cyanate ester, polyimide) apportant l'isolation électrique.\u003C/li>\n\u003Cli>\u003Cstrong>Le blindage conducteur en cuivre\u003C/strong> : Feuilles de cuivre électrodéposées (ED) ou laminées-recuites (RA) d'une épaisseur nominale de 18 µm (0,5 oz) à 105 µm (3 oz).\u003C/li>\n\u003C/ol>\n\u003Cp>L'analyse technique d'un substrat repose sur quatre domaines clés :\u003C/p>\n\u003Cul>\n\u003Cli>\u003Cstrong>Propriétés électriques\u003C/strong> : Permittivité ($D_k$), tangente de l'angle de perte ($D_f$), tenue au cheminement (CTI).\u003C/li>\n\u003Cli>\u003Cstrong>Comportement thermique\u003C/strong> : Température de transition vitreuse ($T_g$), température de décomposition ($T_d$), temps avant délamination (T260/T288).\u003C/li>\n\u003Cli>\u003Cstrong>Propriétés mécaniques\u003C/strong> : Coefficient de dilatation thermique ($CTE$), module de flexion, adhérence du cuivre (Peel Strength).\u003C/li>\n\u003Cli>\u003Cstrong>Sécurité et environnement\u003C/strong> : Inflammabilité UL94 V-0, absorption d'humidité, teneur en halogènes.\u003C/li>\n\u003C/ul>\n\u003Ch2>Propriétés comparées des principaux matériaux de PCB\u003C/h2>\n\u003Ctable>\n\u003Cthead>\n\u003Ctr>\n\u003Cth align=\"left\">Famille de matériaux\u003C/th>\n\u003Cth align=\"left\">Références courantes\u003C/th>\n\u003Cth align=\"left\">Transition vitreuse $T_g$ (°C)\u003C/th>\n\u003Cth align=\"left\">Décomposition $T_d$ (°C)\u003C/th>\n\u003Cth align=\"left\">Permittivité $D_k$ (1–10 GHz)\u003C/th>\n\u003Cth align=\"left\">Facteur de pertes $D_f$ (10 GHz)\u003C/th>\n\u003Cth align=\"left\">Conductivité thermique (W/m·K)\u003C/th>\n\u003Cth align=\"left\">Applications cibles\u003C/th>\n\u003C/tr>\n\u003C/thead>\n\u003Ctbody>\u003Ctr>\n\u003Ctd align=\"left\">\u003Cstrong>FR-4 standard\u003C/strong>\u003C/td>\n\u003Ctd align=\"left\">Shengyi S1141, Kingboard KB-6160\u003C/td>\n\u003Ctd align=\"left\">130 à 140\u003C/td>\n\u003Ctd align=\"left\">300 à 315\u003C/td>\n\u003Ctd align=\"left\">4,4 à 4,6\u003C/td>\n\u003Ctd align=\"left\">0,018 à 0,022\u003C/td>\n\u003Ctd align=\"left\">0,25 à 0,30\u003C/td>\n\u003Ctd align=\"left\">Électronique grand public, cartes simples 2 à 4 couches, basses fréquences.\u003C/td>\n\u003C/tr>\n\u003Ctr>\n\u003Ctd align=\"left\">\u003Cstrong>FR-4 Mid-Tg\u003C/strong>\u003C/td>\n\u003Ctd align=\"left\">Shengyi S1000, Ventec VT-481\u003C/td>\n\u003Ctd align=\"left\">150 à 155\u003C/td>\n\u003Ctd align=\"left\">325 à 335\u003C/td>\n\u003Ctd align=\"left\">4,3 à 4,5\u003C/td>\n\u003Ctd align=\"left\">0,016 à 0,019\u003C/td>\n\u003Ctd align=\"left\">0,30 à 0,35\u003C/td>\n\u003Ctd align=\"left\">Contrôles industriels, alimentations, cartes CMS sans plomb standards.\u003C/td>\n\u003C/tr>\n\u003Ctr>\n\u003Ctd align=\"left\">\u003Cstrong>FR-4 High-Tg\u003C/strong>\u003C/td>\n\u003Ctd align=\"left\">Isola 370HR, Shengyi S1000-2, ITEQ IT-180A\u003C/td>\n\u003Ctd align=\"left\">170 à 180\u003C/td>\n\u003Ctd align=\"left\">340 à 355\u003C/td>\n\u003Ctd align=\"left\">3,9 à 4,2\u003C/td>\n\u003Ctd align=\"left\">0,014 à 0,018\u003C/td>\n\u003Ctd align=\"left\">0,40 à 0,45\u003C/td>\n\u003Ctd align=\"left\">Circuits HDI, fonds de panier multicouches (6 à 32 couches), automobile sous capot.\u003C/td>\n\u003C/tr>\n\u003Ctr>\n\u003Ctd align=\"left\">\u003Cstrong>FR-4 sans halogène\u003C/strong>\u003C/td>\n\u003Ctd align=\"left\">Shengyi S1155G, Ventec VT-47\u003C/td>\n\u003Ctd align=\"left\">150 à 170\u003C/td>\n\u003Ctd align=\"left\">340 à 350\u003C/td>\n\u003Ctd align=\"left\">4,1 à 4,3\u003C/td>\n\u003Ctd align=\"left\">0,012 à 0,015\u003C/td>\n\u003Ctd align=\"left\">0,35 à 0,40\u003C/td>\n\u003Ctd align=\"left\">Téléphones portables, objets connectés, matériels conformes RoHS/WEEE.\u003C/td>\n\u003C/tr>\n\u003Ctr>\n\u003Ctd align=\"left\">\u003Cstrong>High-Speed Low-Loss\u003C/strong>\u003C/td>\n\u003Ctd align=\"left\">Panasonic Megtron 6, Shengyi S7439, ITEQ IT-968\u003C/td>\n\u003Ctd align=\"left\">185 à 215\u003C/td>\n\u003Ctd align=\"left\">> 380\u003C/td>\n\u003Ctd align=\"left\">3,6 à 3,7\u003C/td>\n\u003Ctd align=\"left\">0,002 à 0,005\u003C/td>\n\u003Ctd align=\"left\">0,50 à 0,60\u003C/td>\n\u003Ctd align=\"left\">PCIe Gen 5/6, commutateurs réseau 100G/400G, serveurs de calcul haute performance.\u003C/td>\n\u003C/tr>\n\u003Ctr>\n\u003Ctd align=\"left\">\u003Cstrong>Stratifiés RF Rogers\u003C/strong>\u003C/td>\n\u003Ctd align=\"left\">Rogers RO4350B, RO4003C, Taconic RF-35\u003C/td>\n\u003Ctd align=\"left\">> 280\u003C/td>\n\u003Ctd align=\"left\">> 390\u003C/td>\n\u003Ctd align=\"left\">3,48 à 3,55\u003C/td>\n\u003Ctd align=\"left\">0,0027 à 0,0037\u003C/td>\n\u003Ctd align=\"left\">0,62 à 0,71\u003C/td>\n\u003Ctd align=\"left\">Émetteurs-récepteurs 5G, radars automobiles, antennes réseau, communications spatiales.\u003C/td>\n\u003C/tr>\n\u003Ctr>\n\u003Ctd align=\"left\">\u003Cstrong>Polyimide (PI)\u003C/strong>\u003C/td>\n\u003Ctd align=\"left\">DuPont Pyralux, Shengyi SF305\u003C/td>\n\u003Ctd align=\"left\">> 250\u003C/td>\n\u003Ctd align=\"left\">> 400\u003C/td>\n\u003Ctd align=\"left\">3,2 à 3,4\u003C/td>\n\u003Ctd align=\"left\">0,003 à 0,008\u003C/td>\n\u003Ctd align=\"left\">0,20 à 0,25\u003C/td>\n\u003Ctd align=\"left\">Circuits flexibles et rigide-flexibles, avionique, endoscopes médicaux.\u003C/td>\n\u003C/tr>\n\u003Ctr>\n\u003Ctd align=\"left\">\u003Cstrong>Substrat aluminium (SMI)\u003C/strong>\u003C/td>\n\u003Ctd align=\"left\">Bergquist T-Clad, Ventec VT-901\u003C/td>\n\u003Ctd align=\"left\">N/A (Métal isolé)\u003C/td>\n\u003Ctd align=\"left\">> 350\u003C/td>\n\u003Ctd align=\"left\">4,5 à 5,5\u003C/td>\n\u003Ctd align=\"left\">0,020\u003C/td>\n\u003Ctd align=\"left\">1,0 à 3,0\u003C/td>\n\u003Ctd align=\"left\">Éclairage LED de forte puissance, phares automobiles, variateurs de moteurs.\u003C/td>\n\u003C/tr>\n\u003Ctr>\n\u003Ctd align=\"left\">\u003Cstrong>Substrats céramiques\u003C/strong>\u003C/td>\n\u003Ctd align=\"left\">Alumine ($Al_2O_3$), Nitrure d'aluminium ($AlN$)\u003C/td>\n\u003Ctd align=\"left\">> 1000\u003C/td>\n\u003Ctd align=\"left\">> 1200\u003C/td>\n\u003Ctd align=\"left\">8,8 à 9,8\u003C/td>\n\u003Ctd align=\"left\">0,0005 à 0,001\u003C/td>\n\u003Ctd align=\"left\">24 à 200\u003C/td>\n\u003Ctd align=\"left\">Modules RF de puissance, diodes laser, capteurs pour forages profonds.\u003C/td>\n\u003C/tr>\n\u003C/tbody>\u003C/table>\n\u003Ch3>1. Les matériaux FR-4 (Standard vs High-Tg)\u003C/h3>\n\u003Cp>Le \u003Cstrong>FR-4\u003C/strong> est le composite époxyde renforcé de verre tissé dominant plus de 80 % de la production mondiale. Le FR-4 standard présente une température de transition vitreuse ($T_g$) de 130 °C à 140 °C.\u003C/p>\n\u003Cp>Lors du \u003Ca href=\"/fr/blog/reflow-soldering/\">brasage par refusion\u003C/a> sans plomb (pics à 245–255 °C), le FR-4 standard subit une forte dilatation selon l'axe z. Dès 6 couches ou pour des boîtiers à pas fin, le \u003Cstrong>FR-4 High-Tg ($T_g \\ge 170^\\circ\text{C}$)\u003C/strong> devient obligatoire. Sa réticulation supérieure réduit la dilatation thermique selon z de plus de 40 %, évitant la fissuration des fûts de métallisation.\u003C/p>\n\u003Ch3>2. Stratifiés haute fréquence (Rogers)\u003C/h3>\n\u003Cp>Au-delà de 1 GHz, les pertes diélectriques du FR-4 ($D_f \u0007pprox 0,020$) dissipent le signal sous forme de chaleur. Les \u003Cstrong>matériaux Rogers\u003C/strong> (série RO4000) associent une matrice thermodurcissable hydrocarbonée à des charges céramiques micro-dispersées, garantissant une permittivité constante ($D_k \u0007pprox 3,48 \\pm 0,05$) et des pertes très faibles ($D_f \u0007pprox 0,0037$ à 10 GHz).\u003C/p>\n\u003Ch3>3. Le polyimide pour les circuits flexibles\u003C/h3>\n\u003Cp>Le polyimide (PI) est le matériau de référence des circuits flexibles et de l'avionique. Il tolère des températures continues de 260 °C et des pointes supérieures à 400 °C, tout en supportant des millions de cycles de flexion dynamique sans dégradation.\u003C/p>\n\u003Ch3>4. Substrats à cœur métallique (SMI) et céramiques\u003C/h3>\n\u003Cp>Pour les défis thermiques sévères :\u003C/p>\n\u003Cul>\n\u003Cli>\u003Cstrong>Substrats aluminium (SMI)\u003C/strong> : Une embase en aluminium de 1 à 3 mm est couplée à une fine couche diélectrique conductrice thermique (1 à 3 W/m·K), drainant la chaleur des composants vers le dissipateur.\u003C/li>\n\u003Cli>\u003Cstrong>Céramiques pures\u003C/strong> : Fabriquées en alumine ($Al_2O_3$) ou nitrure d'aluminium ($AlN$) sans liant organique, offrant une conductivité thermique exceptionnelle (jusqu'à 200 W/m·K) et un accord parfait de dilatation avec le silicium.\u003C/li>\n\u003C/ul>\n\u003Ch2>Sélection des matériaux selon l'application\u003C/h2>\n\u003Ctable>\n\u003Cthead>\n\u003Ctr>\n\u003Cth align=\"left\">Secteur d'activité\u003C/th>\n\u003Cth align=\"left\">Contraintes environnementales\u003C/th>\n\u003Cth align=\"left\">Matériau recommandé\u003C/th>\n\u003Cth align=\"left\">Rationale technique\u003C/th>\n\u003C/tr>\n\u003C/thead>\n\u003Ctbody>\u003Ctr>\n\u003Ctd align=\"left\">\u003Cstrong>Grand public & IoT\u003C/strong>\u003C/td>\n\u003Ctd align=\"left\">Température ambiante, cycles courts, maîtrise des coûts.\u003C/td>\n\u003Ctd align=\"left\">FR-4 standard ou Mid-Tg\u003C/td>\n\u003Ctd align=\"left\">Coût matière réduit, rendements de fabrication élevés.\u003C/td>\n\u003C/tr>\n\u003Ctr>\n\u003Ctd align=\"left\">\u003Cstrong>Automatismes industriels\u003C/strong>\u003C/td>\n\u003Ctd align=\"left\">Fonctionnement 24/7, chaleur en armoire (60–85 °C), vibrations.\u003C/td>\n\u003Ctd align=\"left\">FR-4 High-Tg ($T_g \\ge 170^\\circ\text{C}$, CTI $\\ge$ 600V)\u003C/td>\n\u003Ctd align=\"left\">Prévention des ruptures de vias, tenue élevée au cheminement électrique.\u003C/td>\n\u003C/tr>\n\u003Ctr>\n\u003Ctd align=\"left\">\u003Cstrong>Automobile sous capot\u003C/strong>\u003C/td>\n\u003Ctd align=\"left\">-40 °C à +150 °C, chocs thermiques, fiabilité zéro défaut.\u003C/td>\n\u003Ctd align=\"left\">FR-4 High-Tg sans halogène ou polyimide\u003C/td>\n\u003Ctd align=\"left\">Faible dilatation en z, haute température de décomposition ($T_d > 350^\\circ\text{C}$).\u003C/td>\n\u003C/tr>\n\u003Ctr>\n\u003Ctd align=\"left\">\u003Cstrong>Télécoms 5G & Radars\u003C/strong>\u003C/td>\n\u003Ctd align=\"left\">24 GHz à 77 GHz, faibles pertes exigées.\u003C/td>\n\u003Ctd align=\"left\">Rogers RO4350B / RO4003C ou hybrides PTFE\u003C/td>\n\u003Ctd align=\"left\">Pertes minimes ($D_f < 0,004$), stabilité de permittivité.\u003C/td>\n\u003C/tr>\n\u003Ctr>\n\u003Ctd align=\"left\">\u003Cstrong>Éclairage LED de puissance\u003C/strong>\u003C/td>\n\u003Ctd align=\"left\">Flux thermique élevé, routage simple face.\u003C/td>\n\u003Ctd align=\"left\">SMI aluminium monocouche (1,5–2,0 W/m·K)\u003C/td>\n\u003Ctd align=\"left\">Évacuation thermique directe sans radiateur additionnel volumineux.\u003C/td>\n\u003C/tr>\n\u003Ctr>\n\u003Ctd align=\"left\">\u003Cstrong>Spatial & Aéronautique\u003C/strong>\u003C/td>\n\u003Ctd align=\"left\">Vide, cycles thermiques extrêmes, absence de maintenance.\u003C/td>\n\u003Ctd align=\"left\">Polyimide pur (IPC-4101 /40 /41) ou céramique\u003C/td>\n\u003Ctd align=\"left\">Aucun dégazage sous vide, résistance thermique et radiative absolue.\u003C/td>\n\u003C/tr>\n\u003C/tbody>\u003C/table>\n\u003Ch2>Paramètres fondamentaux des fiches techniques\u003C/h2>\n\u003Cp>Six caractéristiques définissent le comportement d'un stratifié selon l'IPC-4101 :\u003C/p>\n\u003Col>\n\u003Cli>\u003Cstrong>Température de transition vitreuse ($T_g$)\u003C/strong> : Seuil où la résine rigide devient caoutchouteuse, multipliant par 5 le taux d'expansion selon l'axe z.\u003C/li>\n\u003Cli>\u003Cstrong>Température de décomposition ($T_d$)\u003C/strong> : Température entraînant une perte de masse de 5 % par pyrolyse. Doit dépasser 325 °C pour le procédé sans plomb.\u003C/li>\n\u003Cli>\u003Cstrong>Permittivité relative ($D_k$)\u003C/strong> : Détermine la vitesse de propagation ($v = c / \\sqrt{D_k}$) et la largeur des pistes pour une impédance contrôlée.\u003C/li>\n\u003Cli>\u003Cstrong>Facteur de pertes ($D_f$)\u003C/strong> : Fraction d'énergie absorbée par le diélectrique sous forme thermique.\u003C/li>\n\u003Cli>\u003Cstrong>Coefficient de dilatation thermique ($CTE$)\u003C/strong> : Contrôlé dans le plan par le verre (12–16 ppm/°C) ; l'expansion totale selon z de 50 à 260 °C doit rester sous 3,5 %.\u003C/li>\n\u003Cli>\u003Cstrong>Indice de résistance au cheminement (CTI)\u003C/strong> : Évalue la tenue au claquage superficiel sous haute tension. Un CTI $\\ge$ 600V permet de réduire les distances d'isolement.\u003C/li>\n\u003C/ol>\n\u003Ch2>Méthodologie de choix d'un substrat\u003C/h2>\n\u003Cul>\n\u003Cli>\u003Cstrong>Étape 1 : Analyser la fréquence et les temps de montée\u003C/strong> : En dessous de 1 GHz, le FR-4 standard ou High-Tg convient. Au-delà de 5 GHz, choisir un stratifié faible perte (Megtron 6) et au-delà de 10 GHz, passer sur Rogers.\u003C/li>\n\u003Cli>\u003Cstrong>Étape 2 : Évaluer les contraintes thermiques d'assemblage\u003C/strong> : Pour tout multicouche de 4 couches et plus en procédé sans plomb, imposer un Mid-Tg ou High-Tg.\u003C/li>\n\u003Cli>\u003Cstrong>Étape 3 : Chiffrer la densité de dissipation thermique\u003C/strong> : Au-delà de 1 W/cm², opter pour l'aluminium SMI ou intégrer des inserts en cuivre massif (Copper Coins).\u003C/li>\n\u003Cli>\u003Cstrong>Étape 4 : Exploiter les empilements hybrides\u003C/strong> : Si les signaux RF sont cantonnés aux couches externes, associer un diélectrique Rogers en surface avec un cœur FR-4 High-Tg interne pour réduire les coûts.\u003C/li>\n\u003C/ul>\n\u003Cp>Pour obtenir une validation d'empilement ou discuter de vos contraintes de fabrication, contactez nos ingénieurs via nos services de \u003Ca href=\"/fr/pcb-manufacturing/\">fabrication de circuits imprimés\u003C/a> et d'\u003Ca href=\"/fr/products/pcb-assembly/\">assemblage électronique\u003C/a>.\u003C/p>\n\u003Ch2>Foire aux questions (FAQ)\u003C/h2>\n\u003Ch3>Quel est le matériau de circuit imprimé le plus répandu ?\u003C/h3>\n\u003Cp>Le matériau le plus utilisé est le FR-4, un stratifié associant tissu de fibre de verre et résine époxyde ignifuge conforme UL94 V-0, représentant plus de 80 % du marché mondial des circuits rigides.\u003C/p>\n\u003Ch3>Quelle est la différence entre le FR-4 et les matériaux Rogers ?\u003C/h3>\n\u003Cp>Le FR-4 est un substrat époxyde économique mais dont les pertes ($D_f \u0007pprox 0,020$) sont élevées en hyperfréquences. Les matériaux Rogers sont des stratifiés hydrocarbonés chargés en céramique offrant une permittivité très stable et des pertes extrêmement faibles ($D_f \u0007pprox 0,002$ à $0,004$).\u003C/p>\n\u003Ch3>Qu'est-ce qu'un PCB High-Tg et quand est-il requis ?\u003C/h3>\n\u003Cp>Un PCB High-Tg possède une température de transition vitreuse supérieure ou égale à 170 °C. Il est requis lors du brasage sans plomb à haute température, sur les multicouches à partir de 6 couches et dans l'automobile pour empêcher la rupture des trous métallisés.\u003C/p>\n\u003Ch3>Quand privilégier le polyimide par rapport au FR-4 ?\u003C/h3>\n\u003Cp>Le polyimide est sélectionné pour les circuits flexibles et rigide-flexibles ou les environnements d'utilisation continue dépassant 150 °C (aéronautique), où le FR-4 traditionnel se dégraderait ou casserait sous contrainte de flexion.\u003C/p>\n\u003Ch3>À quoi sert un circuit imprimé en aluminium ?\u003C/h3>\n\u003Cp>Un PCB aluminium (SMI) intègre une semelle métallique couplée à un diélectrique conducteur thermique. Il est principalement utilisé dans l'éclairage LED de puissance et les commandes de moteurs pour dissiper rapidement les calories sans recourir à des radiateurs encombrants.\u003C/p>\n\u003Cp>Choisir des substrats adaptés aux pertes diélectriques et à la dissipation thermique optimise les performances des \u003Ca href=\"/fr/blog/custom-pcb/\">cartes PCB sur mesure\u003C/a>.\u003C/p>\n\u003Cp>Pour les antennes radar et les étages 5G, les matériaux doivent présenter une \u003Ca href=\"/fr/blog/dielectric-properties-hf-pcb/\">constante diélectrique\u003C/a> ultra-stable pour maîtriser la vitesse de phase.\u003C/p>\n\u003Cp>Une conductivité thermique supérieure à 2,0 W/m·K assure le chemin thermique requis pour les \u003Ca href=\"/fr/blog/led-pcb-manufacturing/\">circuits imprimés pour éclairage LED\u003C/a>.\u003C/p>\n\n\u003Csection class=\"related-links\" aria-label=\"Related\">\u003Ch3>Related links\u003C/h3>\u003Cul>\u003Cli>\u003Ca href=\"/fr/blog/reflow-soldering/\">Brasage par refusion : étapes du procédé, températures et refusion vs vague\u003C/a>\u003C/li>\u003Cli>\u003Ca href=\"/fr/pcb-manufacturing/\">fabrication de circuits imprimés\u003C/a>\u003C/li>\u003Cli>\u003Ca href=\"/fr/products/pcb-assembly/\">assemblage électronique\u003C/a>\u003C/li>\u003Cli>\u003Ca href=\"/fr/blog/custom-pcb/\">Fabrication de PCB sur mesure pour conceptions complexes et matériaux spéciaux\u003C/a>\u003C/li>\u003Cli>\u003Ca href=\"/fr/blog/dielectric-properties-hf-pcb/\">Constante diélectrique (Dk) des matériaux PCB : définition, unités, formule et Df\u003C/a>\u003C/li>\u003Cli>\u003Ca href=\"/fr/blog/led-pcb-manufacturing/\">Fabrication de PCB LED, Processus d'Assemblage & Capacité de Production\u003C/a>\u003C/li>\u003C/ul>\u003C/section>",[],[15,16,17,18,19,20,21,22,23,24],"matériau PCB","matériaux circuit imprimé","matériau FR4","PCB FR4","FR4 High-Tg","matériau Rogers","PCB polyimide","PCB céramique","PCB aluminium","substrats PCB","pcb-materials-guide","fr",{"blog":28,"breadcrumb":37},{"@context":29,"@type":30,"headline":4,"description":5,"image":8,"url":31,"datePublished":6,"dateModified":6,"timeRequired":11,"keywords":32,"articleSection":7,"author":33,"publisher":36},"https://schema.org","BlogPosting","https://hilpcb.com/fr/blog/pcb-materials-guide/","matériau PCB, matériaux circuit imprimé, matériau FR4, PCB FR4, FR4 High-Tg, matériau Rogers, PCB polyimide, PCB céramique, PCB aluminium, substrats PCB",{"@type":34,"name":35},"Organization","HILPCB",{"@type":34,"name":35},{"@context":29,"@type":38,"itemListElement":39},"BreadcrumbList",[40,45,49],{"@type":41,"position":42,"name":43,"item":44},"ListItem",1,"Home","https://hilpcb.com/",{"@type":41,"position":46,"name":47,"item":48},2,"Blog","https://hilpcb.com/fr/blog/",{"@type":41,"position":50,"name":25,"item":31},3,1791623132688]