[{"data":1,"prerenderedAt":65},["ShallowReactive",2],{"blog-pcb-temperature-sensor-thermal-path-validation-fr":3},{"title":4,"description":5,"date":6,"lastUpdated":6,"category":7,"image":8,"imageAlt":9,"readingTime":10,"wordCount":11,"timeRequired":12,"htmlContent":13,"faq":14,"tags":30,"slug":34,"sourceLocale":35,"availableLocales":36,"jsonld":41},"Capteur de température sur PCB : mesurer l’air ou le boîtier d’un composant ?","Comparez deux placements hypothétiques d’un capteur de température sur PCB, dans l’air d’un boîtier ou sur un composant, et découvrez comment valider le positionnement, la réponse et l’incertitude.","2026-11-12","design","/assets/blogs/pcb-temperature-sensor-thermal-path-validation/air-vs-case-cover.svg","Comparaison conceptuelle entre un capteur mesurant l’air à un emplacement donné et un autre relié par une interface proposée au boîtier d’un composant.",20,3894,"PT20M","\u003Cp>Un capteur de température indique la température de son élément sensible. Celle-ci peut être proche de celle de l’air ambiant, du PCB situé dessous ou d’un composant voisin, mais la seule proximité ne permet pas de savoir quelle influence prédomine.\u003C/p>\n\u003Cp>Commencez la conception par une question mesurable : \u003Cstrong>Quelle température, à quel emplacement et dans quels modes de fonctionnement la mesure doit-elle représenter ?\u003C/strong> Définissez ensuite l’erreur admissible et un critère de temps de réponse avant de choisir le placement. Un capteur d’air près de l’entrée d’un boîtier et un capteur mesurant le boîtier d’un composant de puissance peuvent nécessiter des chemins thermiques opposés, même s’ils utilisent le même circuit intégré.\u003C/p>\n\u003Ch2>Définir la température avant de concevoir le chemin thermique\u003C/h2>\n\u003Cp>Plusieurs températures peuvent coexister dans une petite zone :\u003C/p>\n\u003Cul>\n\u003Cli>\u003Cstrong>Température de l’air\u003C/strong> : température de l’air à un emplacement défini. L’air qui entre dans un boîtier peut différer de celui qui en sort ou qui passe près d’un composant chaud.\u003C/li>\n\u003Cli>\u003Cstrong>Température de l’élément sensible\u003C/strong> : température à laquelle le capteur réagit principalement, sous réserve de ses erreurs électriques et d’étalonnage.\u003C/li>\n\u003Cli>\u003Cstrong>Température de surface du PCB\u003C/strong> : température locale à une position et dans un empilement de couches donnés. Elle ne représente pas automatiquement l’ensemble de la carte.\u003C/li>\n\u003Cli>\u003Cstrong>Température de surface ou de boîtier du composant\u003C/strong> : température en un point défini à l’extérieur du composant.\u003C/li>\n\u003Cli>\u003Cstrong>Température de jonction du semi-conducteur\u003C/strong> : température interne au composant. Un capteur placé sur le boîtier ou la carte ne révèle pas automatiquement la température de jonction ni le point interne le plus chaud.\u003C/li>\n\u003C/ul>\n\u003Cp>Pour chaque exigence, précisez l’emplacement de référence, la plage de fonctionnement, l’écart en régime établi acceptable et la définition de la réponse. Indiquez également si l’exigence s’applique au démarrage, au repos, à la charge maximale, en cas de panne du ventilateur ou dans d’autres modes. Si le produit doit réellement mesurer la température de jonction, envisagez une méthode adaptée, par exemple une diode distante prise en charge, comme une architecture distincte exigeant sa propre validation électrique et thermique, et non comme un équivalent automatique d’une mesure de surface.\u003C/p>\n\u003Ch2>Deux architectures hypothétiques\u003C/h2>\n\u003Cp>Les conceptions suivantes illustrent une comparaison ; elles ne constituent ni des géométries prescrites ni des promesses de performance.\u003C/p>\n\u003Cp>\u003Cimg src=\"/assets/blogs/pcb-temperature-sensor-thermal-path-validation/air-vs-case-concept.svg\" alt=\"Schéma conceptuel des chemins thermiques : un capteur d’air couplé à l’air local et au PCB, et un capteur de boîtier relié par une interface proposée ; les deux mesures restent influencées par leur environnement.\">\u003C/p>\n\u003Ch3>Architecture A : mesurer l’air à un emplacement du boîtier\u003C/h3>\n\u003Cp>Un capteur monté sur carte est installé sur une languette étroite de PCB ou une petite carte fille, près d’un point défini de prélèvement d’air. Ses connexions électriques restent suffisantes pour le composant, tandis que les liaisons de cuivre inutiles vers les zones plus chaudes de la carte sont réduites. Une ouverture du boîtier ou un conduit d’air amène l’air représentatif jusqu’au capteur.\u003C/p>\n\u003Cp>Le chemin recherché est \u003Cstrong>air → boîtier du capteur → élément sensible\u003C/strong>. Les chemins indésirables comprennent la chaleur conduite depuis le PCB principal, le rayonnement de surfaces chaudes et l’air déjà réchauffé par des composants en amont.\u003C/p>\n\u003Cp>Cette approche peut améliorer le suivi de l’air, mais l’isolation peut rendre le capteur mécaniquement fragile ou le placer dans une poche d’air stagnant. Une ouverture peut aussi exposer l’assemblage aux contaminants ou laisser un courant d’air extérieur dominer la circulation interne visée.\u003C/p>\n\u003Ch3>Architecture B : mesurer une surface de composant définie\u003C/h3>\n\u003Cp>Une architecture possible place le capteur sur une petite carte séparée ou une nappe flexible, maintenue contre un point défini du boîtier du composant par un dispositif conçu à cet effet. L’interface et la fixation doivent être adaptées au boîtier réel du capteur et au composant. Vérifiez la chaîne de tolérances, les surfaces de contact autorisées, la force appliquée, l’isolation électrique et les distances de sécurité, la compatibilité des matériaux, les risques d’endommager le boîtier ou les soudures et tout effet sur le refroidissement du composant. Validez le contact de l’ensemble monté lors des essais de vibration et de cyclage thermique pertinents. Le chemin thermique du boîtier et l’assemblage complet doivent être validés ; ce concept de contact direct n’est pas démontré par tous les exemples de montage sur carte des fabricants.\u003C/p>\n\u003Cp>Le chemin recherché est \u003Cstrong>surface du composant → interface → boîtier du capteur → élément sensible\u003C/strong>. Le capteur reste influencé par son PCB, le cuivre voisin, l’air ambiant et le rayonnement. La pression de contact, l’épaisseur de l’interface et les tolérances d’assemblage peuvent modifier le résultat.\u003C/p>\n\u003Cp>Cette architecture ne mesure pas automatiquement la température de jonction. Elle peut aussi suivre imparfaitement le composant si les connexions à la carte conduisent davantage de chaleur provenant d’une autre source que l’interface n’en conduit depuis la cible.\u003C/p>\n\u003Ctable>\n\u003Cthead>\n\u003Ctr>\n\u003Cth>Choix de conception\u003C/th>\n\u003Cth>Avantage visé\u003C/th>\n\u003Cth>Nouveau risque ou chemin concurrent\u003C/th>\n\u003Cth>Vérification à effectuer\u003C/th>\n\u003C/tr>\n\u003C/thead>\n\u003Ctbody>\u003Ctr>\n\u003Ctd>Réduire le couplage au cuivre dans A\u003C/td>\n\u003Ctd>Limiter la chaleur conduite depuis la carte principale\u003C/td>\n\u003Ctd>Stabilisation plus lente, compromis électriques ou mécaniques\u003C/td>\n\u003Ctd>Erreur sur la température de l’air selon la charge de la carte et les modes de circulation d’air\u003C/td>\n\u003C/tr>\n\u003Ctr>\n\u003Ctd>Concevoir le renouvellement d’air du boîtier dans A\u003C/td>\n\u003Ctd>Amener au capteur l’air de la zone spécifiée\u003C/td>\n\u003Ctd>Sensibilité aux courants d’air ou contamination\u003C/td>\n\u003Ctd>Air de référence au point spécifié pour chaque état du boîtier\u003C/td>\n\u003C/tr>\n\u003Ctr>\n\u003Ctd>Ajouter une interface de contact dans B\u003C/td>\n\u003Ctd>Coupler le capteur au point choisi du boîtier\u003C/td>\n\u003Ctd>Pression variable, isolation ou problèmes d’assemblage\u003C/td>\n\u003Ctd>Erreur par rapport à une référence de surface, y compris après plusieurs montages\u003C/td>\n\u003C/tr>\n\u003Ctr>\n\u003Ctd>Ajouter du cuivre ou des vias près de B\u003C/td>\n\u003Ctd>Établir le chemin thermique voulu côté carte dans une conception adaptée\u003C/td>\n\u003Ctd>Coupler le capteur à une source de chaleur étrangère ou à un dissipateur\u003C/td>\n\u003Ctd>Comparer la cible, le PCB autour du capteur et les températures voisines\u003C/td>\n\u003C/tr>\n\u003Ctr>\n\u003Ctd>Isoler localement B\u003C/td>\n\u003Ctd>Réduire la chaleur concurrente provenant de la carte\u003C/td>\n\u003Ctd>Fragiliser l’assemblage ou interrompre des liaisons électriques\u003C/td>\n\u003Ctd>Essais mécaniques, électriques et thermiques combinés\u003C/td>\n\u003C/tr>\n\u003C/tbody>\u003C/table>\n\u003Cp>Le guide \u003Ca href=\"https://www.ti.com/lit/an/snoa967a/snoa967a.pdf\">SNOA967A Rév. A de TI sur les règles de conception des PCB pour les capteurs de température montés en surface\u003C/a> traite des chemins thermiques dans le PCB et présente des exemples de mesure de l’air ambiant et de composants voisins. Il ne valide pas le dispositif proposé pour le contact direct au boîtier de l’architecture B. Ses exemples constituent des points de départ utiles, pas des dimensions universelles, un nombre de vias imposé ou une garantie de précision.\u003C/p>\n\u003Ch2>Examiner chaque chemin thermique important\u003C/h2>\n\u003Ch3>Conduction : le chemin souvent caché\u003C/h3>\n\u003Cp>La chaleur se propage par les broches ou pastilles du capteur, la soudure, le cuivre, les vias, le stratifié, les pièces de fixation et tout matériau en contact avec le boîtier. Dans une conception de mesure de l’air, une large liaison de cuivre vers un régulateur chaud peut éloigner la mesure de la température locale de l’air. Pour mesurer une surface, un chemin conducteur délibéré peut être utile, à condition qu’il relie le capteur à la cible spécifiée et non à une autre source thermique.\u003C/p>\n\u003Cp>Les \u003Ca href=\"/fr/blog/thermal-vias-pcb/\">vias thermiques\u003C/a> peuvent transférer la chaleur entre les couches de la carte, mais leur effet sur un capteur dépend des éléments auxquels ces couches sont couplées. Évaluez-les dans le chemin de mesure complet, et non simplement comme un moyen de refroidir la carte.\u003C/p>\n\u003Cp>\u003Cimg src=\"/assets/blogs/pcb-temperature-sensor-thermal-path-validation/lm75a-temperature-sensor-on-pcb.webp\" alt=\"Circuit intégré capteur de température LM75A soudé sur un circuit imprimé ; ses broches sont reliées à des pastilles et pistes en cuivre.\">\u003C/p>\n\u003Cp>La construction du boîtier compte. Sa surface exposée, ses bornes et sa face inférieure ne sont pas nécessairement couplées de la même manière à l’élément sensible. Consultez la documentation du capteur avant de supposer que placer sa face supérieure, sa face inférieure ou ses broches contre une cible crée le chemin le plus efficace. Un revêtement, un adhésif ou un matériau d’interface thermique peut aussi ajouter une résistance ou une masse thermique.\u003C/p>\n\u003Cp>Un point de mesure sur la carte peut aider à diagnostiquer la conduction, mais il ne mesure que son propre emplacement. Une température mesurée à côté du capteur ne prouve pas celle qui règne dans son boîtier.\u003C/p>\n\u003Ch3>Convection : définir l’air à prendre en compte\u003C/h3>\n\u003Cp>L’air transporte la chaleur dans les deux architectures et l’évacue. Dans l’architecture A, ce couplage n’est souhaité que si l’air qui passe devant le capteur représente l’emplacement défini. Un ventilateur, un faisceau de câbles, une ouverture ou une paroi de boîtier peut dévier le flux. La recirculation d’air chaud vers un capteur placé à l’entrée peut modifier sa mesure sans que la température de la pièce change.\u003C/p>\n\u003Cp>Dans l’architecture B, l’air en mouvement peut refroidir le boîtier du capteur ou l’interface par rapport à la surface du composant. Un résultat obtenu ventilateur en marche ne permet donc pas de conclure sur le fonctionnement ventilateur arrêté, et inversement.\u003C/p>\n\u003Cp>Le \u003Ca href=\"https://sensirion.com/media/documents/FC5BED84/662B494D/Sensirion_Humidity_Temperature_Design_Guide.pdf\">Guide de conception des systèmes d’humidité et de température de Sensirion, version 2, mars 2024\u003C/a> traite de la conduction par la carte et de l’influence de l’air dans les systèmes assemblés de mesure de l’humidité et de la température ambiantes. Il ne porte ni sur un capteur de boîtier ni sur un thermomètre de jonction, mais la distinction entre les caractéristiques du capteur seul et le comportement de l’ensemble reste essentielle ici.\u003C/p>\n\u003Ch3>Rayonnement : un chemin sans contact\u003C/h3>\n\u003Cp>Un capteur échange de la chaleur par rayonnement avec les surfaces qui l’entourent. Un blindage chaud, une paroi sombre du boîtier ou un composant de puissance voisin peut influer sur le boîtier du capteur même si la conduction est réduite. La température, la surface, l’émissivité et la visibilité directe comptent.\u003C/p>\n\u003Cp>Un écran peut réduire l’influence radiative, mais il peut aussi gêner la circulation d’air ou devenir une autre surface conductrice ou rayonnante. Lorsque le rayonnement est plausible, comparez les configurations avec et sans écran ; ne supposez pas que l’écran est neutre.\u003C/p>\n\u003Ch3>Masse thermique et montage\u003C/h3>\n\u003Cp>Une grande surface de cuivre, une interface épaisse, une équerre ou une paroi du boîtier peut ralentir la variation de température au capteur. Une faible masse thermique peut accélérer la réponse, mais rendre la mesure plus sensible aux courants d’air brefs ou au bruit. À l’inverse, une fixation massive peut stabiliser la mesure tout en masquant une hausse rapide de la température du composant.\u003C/p>\n\u003Cp>Le montage fait partie du circuit thermique. Vis, clips et adhésif peuvent conduire la chaleur, modifier la pression de contact ou évoluer avec les vibrations et les cycles thermiques. Testez le montage prévu en production, pas seulement une fixation de laboratoire commode. Pour une exposition répétée à la température, définissez l’éprouvette, le profil et les critères de défaillance dans le \u003Ca href=\"/fr/blog/thermal-cycling-testing/\">plan d’essai de cyclage thermique\u003C/a>.\u003C/p>\n\u003Ch2>Distinguer l’auto-échauffement de la chaleur voisine\u003C/h2>\n\u003Cp>L’\u003Cstrong>auto-échauffement du capteur\u003C/strong> est la chaleur produite par le capteur, son excitation ou ses propres circuits. Il peut dépendre de l’alimentation, de la cadence de mesure ou du rapport cyclique. Pour un élément résistif, l’excitation peut chauffer l’élément lui-même ; pour un circuit intégré, le mode de fonctionnement et le courant peuvent compter. Respectez les spécifications du composant concerné.\u003C/p>\n\u003Cp>La \u003Cstrong>chaleur voisine\u003C/strong> provient d’autres sources : régulateurs, processeurs, réseaux de rappel, composants de puissance ou cuivre qu’ils ont chauffé. Elle peut atteindre le capteur par le PCB, l’air ou le rayonnement.\u003C/p>\n\u003Cp>Pour les distinguer, maintenez autant que possible les conditions de fonctionnement environnantes stables et faites varier l’excitation autorisée, la cadence d’échantillonnage ou le rapport cyclique du capteur. Laissez la température se stabiliser suffisamment et comparez à une référence. Rétablissez ensuite le mode prévu du capteur et faites varier la charge voisine ou le débit d’air. Une variation de mesure est un indice à examiner, mais ne prouve pas à elle seule un chemin thermique particulier.\u003C/p>\n\u003Cp>Modifier une entrée électrique d’essai ou substituer une résistance peut solliciter une chaîne de mesure électrique, mais ne \u003Cstrong>vérifie pas\u003C/strong> le contact thermique entre le capteur et la cible. De même, un décalage d’étalonnage déterminé dans une condition ne corrige pas nécessairement un gradient qui varie avec la charge ou la circulation d’air.\u003C/p>\n\u003Ch2>Les fentes et les modifications du cuivre changent le système\u003C/h2>\n\u003Cp>Une fente, un col de carte étroit ou une réduction du cuivre peut augmenter la résistance thermique entre deux zones. Cela peut aussi créer des problèmes sans rapport avec la mesure de température.\u003C/p>\n\u003Cp>Avant de découper ou de remodeler la carte, vérifiez :\u003C/p>\n\u003Cul>\n\u003Cli>\u003Cstrong>Chemins de retour électriques :\u003C/strong> un plan de référence fendu ou rétréci peut obliger le courant de retour à contourner une ouverture, augmenter la surface de boucle ou affecter l’intégrité du signal et les émissions. Préservez les chemins exigés par le circuit et ajoutez une \u003Ca href=\"/fr/blog/return-path-design-tips-pcb-design-basics/\">revue des chemins de retour\u003C/a> au lieu de supposer que moins de cuivre est sans conséquence.\u003C/li>\n\u003Cli>\u003Cstrong>Résistance mécanique :\u003C/strong> une languette ou une zone fendue peut fléchir lors de la manutention, de l’insertion d’un connecteur ou des vibrations. Vérifiez le support de la carte et les contraintes appliquées aux soudures et à toute liaison flexible.\u003C/li>\n\u003Cli>\u003Cstrong>Assemblage et contamination :\u003C/strong> les ouvertures et les formes étroites peuvent affecter la séparation des cartes, la manutention, le nettoyage et le revêtement. Selon leur orientation et l’environnement, les fentes peuvent retenir des débris ou des liquides.\u003C/li>\n\u003Cli>\u003Cstrong>Fiabilité :\u003C/strong> la pression de contact, les matériaux d’interface, les soudures et les formes de cuivre peuvent évoluer avec les cycles thermiques, l’humidité ou les contraintes mécaniques répétées.\u003C/li>\n\u003Cli>\u003Cstrong>Distances électriques et de sécurité :\u003C/strong> les matériaux de contact, les éléments de fixation et toute modification du cuivre doivent respecter les exigences d’isolement et de distance applicables.\u003C/li>\n\u003C/ul>\n\u003Cp>Ne choisissez pas la taille d’une fente ni la géométrie du cuivre à partir d’une règle générique. Évaluez l’ensemble de la conception électrique, mécanique et thermique au regard des spécifications du capteur et de l’assemblage.\u003C/p>\n\u003Ch2>Construire une matrice de validation réfutable\u003C/h2>\n\u003Cp>Rédigez le critère d’acceptation avant les essais. Définissez, par exemple, l’écart maximal en régime établi par rapport à la référence, la mesure de réponse, les modes de fonctionnement requis et la façon dont l’incertitude intervient dans la décision. Un résultat qui ne permet pas de distinguer réussite et échec doit être déclaré non concluant, et non accepté sans examen.\u003C/p>\n\u003Cp>Utilisez des chaînes de mesure de référence dont l’étalonnage et la traçabilité sont valides pour la grandeur et la plage concernées, et consignez leur statut d’étalonnage. Pour la référence sur le boîtier, documentez sa position et la matière de fixation reproductible, la pression ou la géométrie de collage, selon le cas ; évaluez la conduction de la sonde, son effet sur le refroidissement de la cible et l’écart avec tout point cible inaccessible. Placez la référence d’air de façon à éviter, si possible, de perturber notablement le flux ou de capter le rayonnement. Consignez les biais spatiaux et perturbations résiduels, puis déterminez leur effet sur l’interprétation. L’étalonnage seul ne valide ni le placement, ni le contact, ni la charge thermique, ni la réponse dynamique. Intégrez la résolution, la répétabilité, la synchronisation et les effets environnementaux pertinents à l’évaluation d’incertitude.\u003C/p>\n\u003Ctable>\n\u003Cthead>\n\u003Ctr>\n\u003Cth>Question d’essai\u003C/th>\n\u003Cth>Montage et référence\u003C/th>\n\u003Cth>Éléments à consigner et preuves de décision\u003C/th>\n\u003C/tr>\n\u003C/thead>\n\u003Ctbody>\u003Ctr>\n\u003Ctd>\u003Cstrong>L’emplacement visé est-il mesuré ?\u003C/strong>\u003C/td>\n\u003Ctd>Identifiez le point d’air du boîtier pour A et le point du boîtier du composant pour B, ainsi que la position de chaque référence. Évaluez les écarts spatiaux et les points cibles inaccessibles.\u003C/td>\n\u003Ctd>Consignez les positions exactes, le montage et l’incertitude de référence. Si le capteur occupe ce point, évaluez l’écart entre un point de référence adjacent et le point visé.\u003C/td>\n\u003C/tr>\n\u003Ctr>\n\u003Ctd>\u003Cstrong>La sonde peut-elle perturber le résultat ?\u003C/strong>\u003C/td>\n\u003Ctd>Comparez, si possible, une fixation ou une position pratique de la référence à une autre solution. Évaluez la conduction de la sonde sur le boîtier, l’effet de la fixation sur le refroidissement, ainsi que l’obstruction du flux et le rayonnement capté par la référence d’air.\u003C/td>\n\u003Ctd>Consignez les biais et perturbations restants et déterminez leur effet sur la comparaison.\u003C/td>\n\u003C/tr>\n\u003Ctr>\n\u003Ctd>\u003Cstrong>Que se passe-t-il au repos et sous forte charge ?\u003C/strong>\u003C/td>\n\u003Ctd>Exécutez les modes de repos et de charge élevée définis assez longtemps pour satisfaire un critère de stabilisation fixé à l’avance. Mesurez la cible et les points choisis sur le PCB ou les sources de chaleur.\u003C/td>\n\u003Ctd>Comparez le capteur et la référence sur le même intervalle stable. Consignez l’erreur signée, la variation et les gradients voisins.\u003C/td>\n\u003C/tr>\n\u003Ctr>\n\u003Ctd>\u003Cstrong>La réponse est-elle suffisante ?\u003C/strong>\u003C/td>\n\u003Ctd>Partez d’une condition définie ; enregistrez le démarrage et une transition de charge spécifiée avec des horodatages synchronisés. Incluez les transitions montantes et descendantes si nécessaire.\u003C/td>\n\u003Ctd>Calculez le temps de réponse avec le seuil, le filtrage et l’origine temporelle prédéfinis. Consignez aussi le dépassement, le retard et tout échec à atteindre le seuil.\u003C/td>\n\u003C/tr>\n\u003Ctr>\n\u003Ctd>\u003Cstrong>Le boîtier ou le flux d’air modifie-t-il le résultat ?\u003C/strong>\u003C/td>\n\u003Ctd>Testez le boîtier prévu, les états des ouvertures et du ventilateur, ainsi que les variations d’assemblage et les modes de panne pertinents. Placez la référence à l’emplacement spécifié pour chaque cas.\u003C/td>\n\u003Ctd>Comparez séparément l’erreur en régime établi et la réponse transitoire. Un essai boîtier ouvert ne démontre pas le comportement boîtier fermé.\u003C/td>\n\u003C/tr>\n\u003Ctr>\n\u003Ctd>\u003Cstrong>L’auto-échauffement est-il important ?\u003C/strong>\u003C/td>\n\u003Ctd>Dans des conditions ambiantes stables, faites varier l’excitation autorisée ou le rapport de fonctionnement du capteur tout en surveillant la référence.\u003C/td>\n\u003Ctd>Consignez le déplacement de mesure et la stabilisation ; répétez au réglage prévu en production.\u003C/td>\n\u003C/tr>\n\u003Ctr>\n\u003Ctd>\u003Cstrong>Le résultat est-il reproductible ?\u003C/strong>\u003C/td>\n\u003Ctd>Testez plusieurs cartes et assemblages représentatifs, avec les variations pertinentes de contact, de fixation et de géométrie. Répétez certaines transitions.\u003C/td>\n\u003Ctd>Présentez chaque carte et condition, pas seulement la meilleure courbe ou une moyenne globale. Examinez les valeurs aberrantes et révisez la conception ou l’essai.\u003C/td>\n\u003C/tr>\n\u003C/tbody>\u003C/table>\n\u003Cp>Définissez la grandeur mesurée, y compris l’emplacement sur le PCB et les conditions thermiques et temporelles pertinentes, puis définissez l’erreur signée comme l’indication du capteur moins l’estimation de référence de cette température. Présentez le budget d’incertitude et son facteur de couverture ou sa probabilité, et quantifiez ou bornez le biais dû à la position de référence, par exemple à l’aide du gradient thermique et de la distance dans les conditions applicables. Précisez si ce biais est corrigé, avec l’incertitude résiduelle de correction incluse, ou laissé non corrigé et explicitement pris en compte dans l’intervalle et la décision ; ne l’omettez pas et ne le comptez pas deux fois. Définissez la règle de décision, notamment le traitement des intervalles qui recouvrent une limite. Par exemple, accepter uniquement lorsque la valeur absolue de l’erreur observée augmentée de l’incertitude élargie reste sous une limite choisie pour le projet, et déclarer indéterminés les intervalles qui recouvrent la limite, constitue une politique à convenir pour la grandeur, le modèle d’incertitude et le niveau de risque concernés, et non une règle universelle. Évaluez séparément chaque carte et chaque condition de fonctionnement plutôt que de masquer les échecs dans une incertitude regroupée. Définissez tout aussi explicitement le temps de réponse et son modèle d’incertitude, notamment le retard de la sonde et la synchronisation des horodatages, puis précisez le traitement des intervalles de temps de réponse situés dans la limite, hors limite ou qui la recouvrent.\u003C/p>\n\u003Ch3>Exemple de calcul hypothétique\u003C/h3>\n\u003Cp>Supposons qu’une référence de surface du composant passe de \u003Cstrong>20 °C\u003C/strong> à \u003Cstrong>50 °C\u003C/strong> après une variation de charge. Un capteur monté sur carte passe de \u003Cstrong>20 °C\u003C/strong> à \u003Cstrong>48 °C\u003C/strong>. Ces valeurs sont inventées pour illustrer le calcul ; elles ne représentent ni des mesures ni un critère d’acceptation.\u003C/p>\n\u003Cp>L’erreur signée en régime établi est :\u003C/p>\n\u003Cp>\u003Cstrong>48 °C − 50 °C = −2 °C\u003C/strong>\u003C/p>\n\u003Cp>Dans cet exemple, le seuil commun est défini à 90 % de la hausse totale de la référence. La hausse est de 30 °C, donc le seuil vaut \u003Cstrong>20 °C + 0,9 × 30 °C = 47 °C\u003C/strong>. Si la référence franchit 47 °C au bout de 20 secondes et le capteur au bout de 70 secondes, le capteur atteint le seuil à 70 secondes, soit \u003Cstrong>50 secondes après le franchissement par la référence\u003C/strong>. Il s’agit de l’écart entre les instants de franchissement du seuil absolu choisi, et non du temps de réponse propre à 90 % du capteur : sa hausse finale n’est que de 28 °C.\u003C/p>\n\u003Cp>On suppose ci-dessus qu’il s’agit des premiers franchissements valides en montée. Définissez le filtrage, la durée de maintien et la façon de consigner plusieurs franchissements ou un seuil jamais atteint avant la fin de l’essai. Ce calcul ne démontre pas la conformité. Une décision réelle nécessite aussi les limites spécifiées, les incertitudes de température et de temps, la définition de la stabilisation et les résultats pour les modes et assemblages requis.\u003C/p>\n\u003Cp>La note \u003Ca href=\"https://www.analog.com/en/resources/app-notes/an-892.html\">AN-892 d’Analog Devices\u003C/a> définit une constante de temps comme le point à 63,2 % d’un échelon final dans son modèle du premier ordre ; un assemblage réel n’est pas nécessairement du premier ordre. La réponse à 90 % d’un capteur se rapporte à sa propre variation entre l’état initial et l’état final. Cet exemple compare plutôt le franchissement d’un seuil absolu commun, qui ne correspond pas nécessairement à l’une ou l’autre de ces deux mesures. Définissez une origine temporelle commune et consignez l’incertitude de synchronisation. Consignez séparément le cas où la mesure est déjà égale ou supérieure au seuil à l’origine ou ne le franchit pas pendant la période d’observation ; n’inférez pas un franchissement ou un écart temporel absent.\u003C/p>\n\u003Cp>Pour une demande concernant un PCB ou un assemblage, utilisez la \u003Ca href=\"/fr/quote/\">page de demande de devis\u003C/a> et fournissez les fichiers de conception, la référence du capteur, l’emplacement de mesure souhaité et les exigences mécaniques ou thermiques pertinentes. Confirmez pour le projet le périmètre de la fixation, de l’étalonnage et des essais environnementaux.\u003C/p>\n\u003Cdiv data-component=\"BlogQuickQuoteInline\">\u003C/div>\n\n\u003C!-- faq:start -->\n\u003Ch2>FAQ\u003C/h2>\n\u003Ch3>Un seul capteur monté sur carte peut-il représenter à la fois l’air du boîtier et un composant chaud ?\u003C/h3>\n\u003Cp>C’est possible dans certaines conditions de fonctionnement, mais les objectifs s’opposent. Mesurer l’air exige un couplage à l’air représentatif ; mesurer une surface exige un couplage à la cible. Validez séparément chaque grandeur revendiquée dans les modes requis.\u003C/p>\n\u003Ch3>Le capteur le plus proche est-il toujours le meilleur pour surveiller un composant ?\u003C/h3>\n\u003Cp>Non. Un capteur voisin peut être dominé par le cuivre du PCB, la circulation d’air ou une autre source de chaleur. Définissez le point de surface et vérifiez l’ensemble du chemin thermique par rapport à une référence adaptée.\u003C/p>\n\u003Ch3>Une grande nappe de cuivre améliore-t-elle toujours le suivi de température ?\u003C/h3>\n\u003Cp>Non. Elle peut améliorer le couplage à une zone thermique tout en ajoutant de la masse thermique ou en conduisant la chaleur d’une autre zone. Son intérêt dépend de la cible et doit être vérifié par des essais.\u003C/p>\n\u003Ch3>Peut-on convertir directement une mesure de surface en température de jonction ?\u003C/h3>\n\u003Cp>En général, une seule mesure de surface ne suffit pas. L’écart dépend du composant, du flux thermique et des conditions de fonctionnement. Utilisez un modèle ou une méthode de mesure de jonction adaptés et validez-les pour l’application.\u003C/p>\n\u003Ch3>Quand faut-il répéter la validation ?\u003C/h3>\n\u003Cp>Répétez les essais pertinents après toute modification du boîtier du capteur, du cuivre, du montage, du matériau d’interface, du boîtier, du flux d’air, de la dissipation voisine ou du mode de fonctionnement du capteur. Même une modification destinée à faciliter l’assemblage peut changer le chemin thermique.\u003C/p>\n\u003C!-- faq:end -->\n\u003Csection class=\"related-links\" aria-label=\"Liens connexes\">\u003Ch3 id=\"related-links\">Liens connexes\u003C/h3>\u003Cul>\u003Cli>\u003Ca href=\"/fr/blog/thermal-vias-pcb/\">Conception de PCB à vias thermiques : Maîtriser la gestion thermique dans l'électronique de puissance\u003C/a>\u003C/li>\u003Cli>\u003Ca href=\"/fr/blog/thermal-cycling-testing/\">Essai de cyclage thermique des PCB : profils, critères de défaillance et preuves de fiabilité\u003C/a>\u003C/li>\u003Cli>\u003Ca href=\"/fr/blog/return-path-design-tips-pcb-design-basics/\">Return path design tips : guide pratique PCB design du concept au layout\u003C/a>\u003C/li>\u003Cli>\u003Ca href=\"/fr/quote/\">page de demande de devis\u003C/a>\u003C/li>\u003C/ul>\u003C/section>",[15,18,21,24,27],{"question":16,"answer":17,"answerText":17},"Un seul capteur monté sur carte peut-il représenter à la fois l’air du boîtier et un composant chaud ?","C’est possible dans certaines conditions de fonctionnement, mais les objectifs s’opposent. Mesurer l’air exige un couplage à l’air représentatif ; mesurer une surface exige un couplage à la cible. Validez séparément chaque grandeur revendiquée dans les modes requis.",{"question":19,"answer":20,"answerText":20},"Le capteur le plus proche est-il toujours le meilleur pour surveiller un composant ?","Non. Un capteur voisin peut être dominé par le cuivre du PCB, la circulation d’air ou une autre source de chaleur. Définissez le point de surface et vérifiez l’ensemble du chemin thermique par rapport à une référence adaptée.",{"question":22,"answer":23,"answerText":23},"Une grande nappe de cuivre améliore-t-elle toujours le suivi de température ?","Non. Elle peut améliorer le couplage à une zone thermique tout en ajoutant de la masse thermique ou en conduisant la chaleur d’une autre zone. Son intérêt dépend de la cible et doit être vérifié par des essais.",{"question":25,"answer":26,"answerText":26},"Peut-on convertir directement une mesure de surface en température de jonction ?","En général, une seule mesure de surface ne suffit pas. L’écart dépend du composant, du flux thermique et des conditions de fonctionnement. Utilisez un modèle ou une méthode de mesure de jonction adaptés et validez-les pour l’application.",{"question":28,"answer":29,"answerText":29},"Quand faut-il répéter la validation ?","Répétez les essais pertinents après toute modification du boîtier du capteur, du cuivre, du montage, du matériau d’interface, du boîtier, du flux d’air, de la dissipation voisine ou du mode de fonctionnement du capteur. Même une modification destinée à faciliter l’assemblage peut changer le chemin thermique.",[31,32,33],"capteur de température","conception de PCB","validation thermique","pcb-temperature-sensor-thermal-path-validation","fr",[37,38,39,35,40],"en","de","cn","ru",{"blog":42,"breadcrumb":51},{"@context":43,"@type":44,"headline":4,"description":5,"image":8,"url":45,"datePublished":6,"dateModified":6,"timeRequired":12,"keywords":46,"articleSection":7,"author":47,"publisher":50},"https://schema.org","BlogPosting","https://hilpcb.com/fr/blog/pcb-temperature-sensor-thermal-path-validation/","capteur de température, conception de PCB, validation thermique",{"@type":48,"name":49},"Organization","HILPCB",{"@type":48,"name":49},{"@context":43,"@type":52,"itemListElement":53},"BreadcrumbList",[54,59,63],{"@type":55,"position":56,"name":57,"item":58},"ListItem",1,"Home","https://hilpcb.com/",{"@type":55,"position":60,"name":61,"item":62},2,"Blog","https://hilpcb.com/fr/blog/",{"@type":55,"position":64,"name":34,"item":45},3,1794758810894]