[{"data":1,"prerenderedAt":65},["ShallowReactive",2],{"blog-pcb-tombstoning-causes-prevention-fr":3},{"title":4,"description":5,"date":6,"lastUpdated":6,"category":7,"image":8,"readingTime":9,"wordCount":10,"timeRequired":11,"htmlContent":12,"faq":13,"tags":29,"slug":34,"sourceLocale":35,"availableLocales":36,"jsonld":41},"Tombstoning PCB : causes, diagnostic et prévention en montage SMT","Comprendre l'équilibre des couples de mouillage, la masse thermique des pads, la géométrie du toe, le volume de pâte en 3D SPI et la zone de palier reflow pour prévenir le tombstoning des chips 0603/0402/0201/01005.","2026-10-27","technology","/assets/blogs/pcb-tombstoning-causes-prevention/02-tombstoning-mechanism.svg",12,2309,"PT12M","\u003Cp>Le tombstoning — aussi appelé \u003Cstrong>effet Manhattan\u003C/strong> ou effet pont-levis — se produit en refusion SMT : un composant chip à deux terminaisons (résistances/condensateurs 0603, 0402, 0201, 01005) se soulève d'un pad et reste dressé verticalement ou en biais sur l'autre. Le défaut final paraît mécanique, mais le véritable déclencheur est un \u003Cstrong>déséquilibre temporel des couples de mouillage\u003C/strong> entre les deux extrémités du composant au moment de la transition solide-liquide de la brasure.\u003C/p>\n\u003Cp>Tant qu'on n'a pas établi si le déséquilibre vient du \u003Cstrong>design des pads en CAO\u003C/strong>, de \u003Cstrong>l'impression de la pâte (SPI 3D)\u003C/strong>, du \u003Cstrong>décalage de placement\u003C/strong> ou de la \u003Cstrong>masse thermique du cuivre local\u003C/strong>, modifier aveuglément le profil de refusion sur toute la carte ne fait souvent que déplacer le défaut d'une famille de boîtiers à une autre. Les points de contrôle en impression et les bases du profil sont couverts par nos guides \u003Ca href=\"/fr/blog/solder-paste-inspection-spi/\">inspection de pâte à braser (SPI)\u003C/a> et \u003Ca href=\"/fr/blog/reflow-profile-basics-pcb-manufacturing-quality/\">fondamentaux du profil de refusion\u003C/a>.\u003C/p>\n\u003Cp>\u003Cimg src=\"/assets/blogs/pcb-tombstoning-causes-prevention/02-tombstoning-mechanism.svg\" alt=\"Équilibre des forces en deux étapes du tombstoning : couple de mouillage asymétrique pendant le reflow\">\u003C/p>\n\u003Ch2>1. La physique du tombstoning : couple de mouillage vs forces de rappel\u003C/h2>\n\u003Cp>Quand un composant chip entre dans la zone de liquidus du reflow, la brasure fondue mouille à la fois les pads cuivre et les métallisations de terminaison. Autour du pivot sur le premier pad mouillé (pad 1), trois forces agissent sur le composant :\u003C/p>\n\u003Col>\n\u003Cli>\u003Cstrong>Couple de rappel gravitaire (\u003Cspan class=\"math-inline\">τ\u003Csub>g\u003C/sub>\u003C/span>) :\u003C/strong> le poids du composant (\u003Cspan class=\"math-inline\">F\u003Csub>g\u003C/sub> = m · g\u003C/span>) agissant au centre de masse (\u003Cspan class=\"math-inline\">L/2\u003C/span>) maintient le composant à plat sur les deux pads.\u003C/li>\n\u003Cli>\u003Cstrong>Couple de retenue par mouillage de l'autre côté (\u003Cspan class=\"math-inline\">τ\u003Csub>hold,2\u003C/sub>\u003C/span>) :\u003C/strong> la tension superficielle de la brasure fondue sur le pad 2 tire la terminaison 2 vers le bas — \u003Cstrong>mais seulement si le pad 2 a déjà atteint le liquidus et mouillé la terminaison\u003C/strong>.\u003C/li>\n\u003Cli>\u003Cstrong>Couple de soulèvement du ménisque externe (\u003Cspan class=\"math-inline\">τ\u003Csub>wet,1\u003C/sub>\u003C/span>) :\u003C/strong> quand le pad 1 fond le premier et que la brasure grimpe sur la face externe de la terminaison 1, la tension superficielle (\u003Cspan class=\"math-inline\">γ\u003Csub>LV\u003C/sub>\u003C/span>) tire vers l'extérieur et vers le haut selon l'angle de contact du ménisque (\u003Cspan class=\"math-inline\">θ\u003C/span>), produisant un couple de levage d'environ \u003Cspan class=\"math-inline\">γ\u003Csub>LV\u003C/sub> · \\cosθ · w · h\u003Csub>term\u003C/sub>\u003C/span>.\u003C/li>\n\u003C/ol>\n\u003Cp>Le basculement se produit dès que le couple du ménisque du côté fondu en premier dépasse les couples de rappel :\u003C/p>\n\u003Cdiv class=\"math-block\">τ\u003Csub>wet,1\u003C/sub> > τ\u003Csub>g\u003C/sub> + τ\u003Csub>hold,2\u003C/sub>\u003C/div>\n\n\u003Cp>Cette équation explique deux faits de production (voir l'\u003Ca href=\"https://www.indium.com/blog/minimizing-tombstoning/\">analyse du tombstoning d'Indium Corporation\u003C/a>) :\u003C/p>\n\u003Cul>\n\u003Cli>\u003Cstrong>Pourquoi les 0201/01005 sont extrêmement sensibles au tombstoning :\u003C/strong> quand le composant rétrécit d'un facteur \u003Cspan class=\"math-inline\">k\u003C/span>, sa masse (\u003Cspan class=\"math-inline\">m · g\u003C/span>) diminue avec le volume \u003Cspan class=\"math-inline\">k\u003Csup>3\u003C/sup>\u003C/span>, tandis que la tension superficielle de la brasure ne diminue qu'avec la largeur de terminaison \u003Cspan class=\"math-inline\">k\u003Csup>1\u003C/sup>\u003C/span>. Un condensateur 0201/01005 n'a presque aucun couple de rappel gravitaire ; un décalage de fusion de seulement \u003Cspan class=\"math-inline\">0,5--1,5 s\u003C/span> (\u003Cspan class=\"math-inline\">τ\u003Csub>hold,2\u003C/sub> ≈ 0\u003C/span>) suffit à le dresser.\u003C/li>\n\u003Cli>\u003Cstrong>Pourquoi la photo post-reflow ne dit pas quel côté a fondu en premier :\u003C/strong> il ne faut pas en déduire que le côté dressé « manquait de pâte ». Le côté dressé est celui qui a \u003Cstrong>fondu plus tard (ou a perdu le contact)\u003C/strong>, tandis que le pivot resté soudé est celui qui a \u003Cstrong>fondu et mouillé en premier\u003C/strong>. Volume de pâte inégal, décalage de placement et masses thermiques de cuivre différentes produisent la même posture finale.\u003C/li>\n\u003C/ul>\n\u003Ch2>2. Quatre causes techniques du déséquilibre de mouillage\u003C/h2>\n\u003Ch3>A. Masse thermique asymétrique des deux pads (\u003Cspan class=\"math-inline\">Δ T\u003C/span>)\u003C/h3>\n\u003Cp>Si le pad 1 n'est relié qu'à une piste de signal isolée tandis que le pad 2 entre directement dans un plan de masse massif, une alimentation ou des vias non découplés thermiquement, le pad 2 agit comme un dissipateur pendant la montée en température. Le pad 1 franchit le liquidus de l'alliage en premier (SAC305, environ \u003Cspan class=\"math-inline\">217--220°C\u003C/span>) ; pendant que le ménisque externe soulève le composant, le pad 2 contient encore une brique de pâte solide sans aucune retenue de mouillage. De même, un chip orienté \u003Cstrong>dans le sens de défilement du convoyeur\u003C/strong> voit une extrémité chauffer avant l'autre à l'entrée d'une zone de rampage raide (voir \u003Ca href=\"https://www.indium.com/blog/stages-of-a-reflow-profile-part-ii/\">analyse des phases de reflow d'Indium II\u003C/a>).\u003C/p>\n\u003Ch3>B. Géométrie des pads et toe externe trop long\u003C/h3>\n\u003Cp>Quand le pad dépasse largement le corps du composant (toe trop grand), le ménisque de brasure fondue tire horizontalement plus loin à l'extérieur, et le bras de levier du couple augmente. De même, un interstice interne trop étroit ou trop large par rapport à la largeur de terminaison (\u003Cspan class=\"math-inline\">T\u003C/span>), ou la combinaison \u003Cstrong>pad défini par le masque (SMD)\u003C/strong> d'un côté et \u003Cstrong>pad non défini par le masque (NSMD)\u003C/strong> de l'autre, crée une géométrie de mouillage intrinsèquement asymétrique, même avec impression et chauffage parfaits.\u003C/p>\n\u003Ch3>C. Volume de pâte en SPI 3D et décalage d'impression\u003C/h3>\n\u003Cp>Une ouverture de pochoir partiellement bouchée d'un côté, ou un décalage global X/Y d'impression dans l'axe du composant, produit deux déséquilibres à la fois :\u003C/p>\n\u003Col>\n\u003Cli>Une brique de pâte est plus haute ou plus large que l'autre, avec masse thermique et quantité de flux locales différentes ;\u003C/li>\n\u003Cli>Le décalage pousse la brique 1 vers le toe externe du pad (couple de levage accru) et la brique 2 vers l'interstice interne (contact affaibli avec la terminaison 2).\u003C/li>\n\u003C/ol>\n\u003Ch3>D. Décalage de placement, tolérances des terminaisons et effet de l'azote (\u003Cspan class=\"math-inline\">N\u003Csub>2\u003C/sub>\u003C/span>)\u003C/h3>\n\u003Cp>Une buse usée ou un décalage de vision mal enseigné dépose le composant de biais ou déplacé vers le pad 1 ; la terminaison 2 ne touche alors sa brique de pâte qu'à peine. Autre point : le reflow sous azote améliore la mouillabilité, \u003Cstrong>mais aggrave le tombstoning quand un \u003Cspan class=\"math-inline\">Δ T\u003C/span> existe déjà\u003C/strong> — la moindre oxydation laisse la brasure du côté chaud monter plus vite et plus fort, dressant le composant avant que le côté froid n'atteigne le liquidus.\u003C/p>\n\u003Ch2>3. Diagnostic par étapes et cas NPI réel\u003C/h2>\n\u003Cp>Avant le fer à souder ou toute modification du profil : conserver la carte, noter la référence du composant, sa position dans le panneau et son orientation (\u003Cspan class=\"math-inline\">0°/90°/180°/270°\u003C/span>), et classer strictement le défaut (tombstone dressé, « billboard » pivoté à plat, joint ouvert — ne pas les mélanger).\u003C/p>\n\u003Cp>Utiliser notre matrice de diagnostic en 8 étapes (\u003Ca href=\"/assets/blogs/pcb-tombstoning-causes-prevention/02-tombstoning-diagnostic.csv\">02-tombstoning-diagnostic.csv\u003C/a>) pour trier selon les preuves de process :\u003C/p>\n\u003Ctable>\n\u003Cthead>\n\u003Ctr>\n\u003Cth>Étape de contrôle\u003C/th>\n\u003Cth>Preuve observée\u003C/th>\n\u003Cth>Hypothèse principale\u003C/th>\n\u003Cth>Action corrective ciblée\u003C/th>\n\u003Cth>Vérification inverse obligatoire avant libération\u003C/th>\n\u003C/tr>\n\u003C/thead>\n\u003Ctbody>\u003Ctr>\n\u003Ctd>\u003Cstrong>1. Avant reflow (SPI 3D)\u003C/strong>\u003C/td>\n\u003Ctd>Un pad durablement \u003Cspan class=\"math-inline\"><75%\u003C/span> de volume, l'autre \u003Cspan class=\"math-inline\">>95%\u003C/span>\u003C/td>\n\u003Ctd>Mouillage retardé du côté faible\u003C/td>\n\u003Ctd>Nettoyer la face inférieure du pochoir ; vérifier les parois d'ouvertures ; ajuster le ratio de surface (\u003Cspan class=\"math-inline\">≥ 0,66\u003C/span>)\u003C/td>\n\u003Ctd>Congés pied/pointe des deux extrémités conformes et pas de pont entre voisins\u003C/td>\n\u003C/tr>\n\u003Ctr>\n\u003Ctd>\u003Cstrong>2. Avant reflow (SPI 3D)\u003C/strong>\u003C/td>\n\u003Ctd>Décalage X/Y global le long de l'axe du composant\u003C/td>\n\u003Ctd>Dépôt vers le toe externe du pad A / bord interne du pad B\u003C/td>\n\u003Ctd>Recalibrer fiducials imprimante, course de la raclette, broches de support\u003C/td>\n\u003Ctd>Revérifier le registre aux quatre coins du panneau sur 5 impressions\u003C/td>\n\u003C/tr>\n\u003Ctr>\n\u003Ctd>\u003Cstrong>3. Après placement (AOI)\u003C/strong>\u003C/td>\n\u003Ctd>Composant déjà de biais ou un côté en l'air avant le four\u003C/td>\n\u003Ctd>Usure du vide de buse, épaisseur de boîtier erronée, décalage vision\u003C/td>\n\u003Ctd>Mettre à jour la bibliothèque de boîtiers ; vérifier la planéité des buses ; centrer sur les dépôts\u003C/td>\n\u003Ctd>Revérifier le \u003Cspan class=\"math-inline\">C\u003Csub>pk\u003C/sub>\u003C/span> de toutes les orientations 0201/0402\u003C/td>\n\u003C/tr>\n\u003Ctr>\n\u003Ctd>\u003Cstrong>4. Rampe/palier de reflow\u003C/strong>\u003C/td>\n\u003Ctd>Tombstones concentrés dans le sens du convoyeur ou près de cuivre massif / écrans\u003C/td>\n\u003Ctd>\u003Cspan class=\"math-inline\">Δ T\u003C/span> entre les pads à l'entrée du liquidus\u003C/td>\n\u003Ctd>Ajouter/allonger un palier \u003Cspan class=\"math-inline\">150--180°C\u003C/span>, \u003Cspan class=\"math-inline\">60--90 s\u003C/span>, adoucir la montée au pic\u003C/td>\n\u003Ctd>Vérifier que le palier n'épuise pas le flux et ne produit pas de billes (grapeshot) sur les joints fins\u003C/td>\n\u003C/tr>\n\u003Ctr>\n\u003Ctd>\u003Cstrong>5. Revue cuivre CAO\u003C/strong>\u003C/td>\n\u003Ctd>Pad pivot relié à une piste ; pad dressé direct sur le plan de masse\u003C/td>\n\u003Ctd>Le plan de masse comme dissipateur retarde le liquidus du côté opposé\u003C/td>\n\u003Ctd>Prochaine révision : dégagement thermique en roue sur le pad de masse ; série en cours : ouvertures inversées / home-plate\u003C/td>\n\u003Ctd>Vérifier que les rayons thermiques supportent le courant DC et l'inductance du retour RF\u003C/td>\n\u003C/tr>\n\u003Ctr>\n\u003Ctd>\u003Cstrong>6. Géométrie des pads\u003C/strong>\u003C/td>\n\u003Ctd>Toe 0402/0201 \u003Cspan class=\"math-inline\">>0,35 mm\u003C/span>, ou mélange SMD/NSMD\u003C/td>\n\u003Ctd>Ménisque externe trop grand amplifiant la force de levage\u003C/td>\n\u003Ctd>Rentrer le bord externe de l'ouverture de \u003Cspan class=\"math-inline\">10--15%\u003C/span> (corriger le toe CAO à la prochaine révision)\u003C/td>\n\u003Ctd>Le mouillage des terminaisons reste conforme à la hauteur minimale IPC-A-610 Classe 2/3\u003C/td>\n\u003C/tr>\n\u003C/tbody>\u003C/table>\n\u003Ch3>Cas NPI réel : le tombstoning répété de \u003Ccode>R18\u003C/code>\u003C/h3>\n\u003Cp>Un lot pilote portait 40 résistances 0402 par carte ; \u003Ccode>R18\u003C/code> a produit 6 tombstones sur 50 panneaux — toujours pivoté autour de la broche 1 (broche 2 en l'air). Les 39 autres pièces de la même bobine : zéro défaut. La première réaction de la ligne fut d'ajouter \u003Cspan class=\"math-inline\">+15°C\u003C/span> de palier de préchauffage à tout le four.\u003C/p>\n\u003Cp>L'ingénieur NPI n'a pas touché le profil global et a sorti les quatre enregistrements locaux de \u003Ccode>R18\u003C/code> :\u003C/p>\n\u003Ctable>\n\u003Cthead>\n\u003Ctr>\n\u003Cth>Preuve à \u003Ccode>R18\u003C/code>\u003C/th>\n\u003Cth>Enregistrement\u003C/th>\n\u003Cth>Conclusion\u003C/th>\n\u003C/tr>\n\u003C/thead>\n\u003Ctbody>\u003Ctr>\n\u003Ctd>\u003Cstrong>Carte des défauts\u003C/strong>\u003C/td>\n\u003Ctd>Seul \u003Ccode>R18\u003C/code> échoue ; 39 autres 0402 de la même bobine sans défaut\u003C/td>\n\u003Ctd>Problème de lot composant et de profil global exclus\u003C/td>\n\u003C/tr>\n\u003Ctr>\n\u003Ctd>\u003Cstrong>Revue cuivre CAO\u003C/strong>\u003C/td>\n\u003Ctd>Broche 1 sur piste \u003Cspan class=\"math-inline\">0,15 mm\u003C/span> ; broche 2 reliée par un isthme massif \u003Cspan class=\"math-inline\">0,50 mm\u003C/span> directement au plan de masse \u003Cspan class=\"math-inline\">2 oz\u003C/span>\u003C/td>\n\u003Ctd>Broche 2 = dissipateur ; la broche 1 fond en premier\u003C/td>\n\u003C/tr>\n\u003Ctr>\n\u003Ctd>\u003Cstrong>Volumes SPI 3D en paires\u003C/strong>\u003C/td>\n\u003Ctd>Une modification locale de l'ouverture décale l'impression de \u003Ccode>R18\u003C/code> de \u003Cspan class=\"math-inline\">+0,045 mm\u003C/span> vers le toe externe de la broche 1\u003C/td>\n\u003Ctd>Dépôt accru sur le toe extérieur augmente \u003Cspan class=\"math-inline\">τ\u003Csub>wet,1\u003C/sub>\u003C/span> ; la broche 2 traîne thermiquement\u003C/td>\n\u003C/tr>\n\u003Ctr>\n\u003Ctd>\u003Cstrong>AOI après placement\u003C/strong>\u003C/td>\n\u003Ctd>Centre du composant à \u003Cspan class=\"math-inline\">± 0,015 mm\u003C/span> du centre de gravité du boîtier\u003C/td>\n\u003Ctd>Le décalage de placement n'est pas la cause\u003C/td>\n\u003C/tr>\n\u003C/tbody>\u003C/table>\n\u003Cp>\u003Cstrong>Vérification contrôlée et résolution :\u003C/strong>\u003C/p>\n\u003Col>\n\u003Cli>\u003Cstrong>Contre-mesure process sur le même lot :\u003C/strong> décalage d'impression corrigé et ouverture de \u003Ccode>R18\u003C/code> passée en forme \u003Cstrong>inversée / home-plate\u003C/strong> — bord externe rentré de \u003Cspan class=\"math-inline\">0,05 mm\u003C/span> pour réduire le couple du ménisque au toe, tout en conservant 85 % de la surface dans la zone interne.\u003C/li>\n\u003Cli>\u003Cstrong>Vérification inverse :\u003C/strong> après correction du décalage et de la forme d'ouverture, le lot suivant de 50 cartes a montré zéro tombstone à \u003Ccode>R18\u003C/code> avec des congés conformes IPC-A-610 ; version du pochoir gelée. Si \u003Ccode>R18\u003C/code> avait continué à se dresser malgré des dépôts équilibrés, un palier court ciblant le \u003Cspan class=\"math-inline\">Δ T\u003C/span> du plan \u003Cspan class=\"math-inline\">2 oz\u003C/span> aurait été la suite — plus un ECR pour ajouter des rayons thermiques à la broche 2 de \u003Ccode>R18\u003C/code> à la prochaine révision PCB.\u003C/li>\n\u003C/ol>\n\u003Ch2>4. Checklist NPI et achats pour cartes riches en chips\u003C/h2>\n\u003Cp>Avant de chiffrer ou de transférer en série une carte contenant des 0402/0201/01005 :\u003C/p>\n\u003Cul>\n\u003Cli>\u003Cstrong>Revue DFM des pads et du pochoir :\u003C/strong> faire vérifier par l'équipe NPI de l'assembleur les pads de chips contre IPC-7351 et les fiches composants ; signaler le cuivre asymétrique, la proximité via-in-pad et les mélanges SMD/NSMD.\u003C/li>\n\u003Cli>\u003Cstrong>Règles SPI 3D en paires :\u003C/strong> en plus des seuils volume/hauteur par pad, configurer \u003Cstrong>des alarmes de différentiel de volume et de décalage X/Y par paire\u003C/strong> pour les 0201/0402.\u003C/li>\n\u003Cli>\u003Cstrong>Vérification contrôlée et traçabilité :\u003C/strong> enregistrer les cartes tombstonées par référence et lot avant reprise, pour préserver les données FPY et les preuves CAPA.\u003C/li>\n\u003Cli>\u003Cstrong>Table de diagnostic téléchargeable :\u003C/strong> utiliser \u003Ca href=\"/assets/blogs/pcb-tombstoning-causes-prevention/02-tombstoning-diagnostic.csv\">02-tombstoning-diagnostic.csv\u003C/a> pour cadrer les analyses de défaillance et les signatures correctives.\u003C/li>\n\u003C/ul>\n\u003Cp>Le \u003Ca href=\"/fr/products/smt-assembly/\">montage SMT\u003C/a> de HILPCB maîtrise les \u003Cstrong>0201 en standard\u003C/strong>, les \u003Cstrong>01005/008004 après revue\u003C/strong>, avec plateformes de placement de précision (\u003Cstrong>±25 µm standard / ±8 µm avancé, référence 3σ\u003C/strong>), \u003Cstrong>SPI 3D 100 % en ligne\u003C/strong>, profils de refusion à air forcé multizones et \u003Cstrong>AOI 2D/3D\u003C/strong>. \u003Ca href=\"/fr/quote/\">Demander un devis\u003C/a> avec Gerber, BOM et CPL — nos ingénieurs procédé auditeront le design des pads de chips et du pochoir avant la première série.\u003C/p>\n\u003Cdiv data-component=\"BlogQuickQuoteInline\">\u003C/div>\n\n\u003C!-- faq:start -->\n\u003Ch2>Questions fréquentes\u003C/h2>\n\u003Ch3>Quel côté du composant fond en premier dans un tombstone ?\u003C/h3>\n\u003Cp>\u003Cstrong>Le côté resté soudé (le pivot) a fondu et mouillé en premier.\u003C/strong> Quand la brasure fondue grimpe sur la face externe de sa terminaison, la tension superficielle dresse le composant — parce que le côté levé n'avait pas encore atteint le liquidus, avait un contact flux/brasure insuffisant ou avait perdu le contact par décalage de placement.\u003C/p>\n\u003Ch3>Pourquoi le reflow sous azote aggrave-t-il parfois le tombstoning ?\u003C/h3>\n\u003Cp>L'azote réduit l'oxydation superficielle des pads et terminaisons ; l'angle de contact (\u003Cspan class=\"math-inline\">θ\u003C/span>) diminue et \u003Cstrong>la force comme la vitesse de mouillage augmentent\u003C/strong>. S'il existe déjà un écart thermique \u003Cspan class=\"math-inline\">Δ T\u003C/span> entre les extrémités, l'azote laisse le côté chaud mouiller plus agressivement et dresser le composant avant que le côté froid n'atteigne le liquidus — le couple net de levage augmente.\u003C/p>\n\u003Ch3>Pourquoi les ouvertures de pochoir « home-plate » ou rentrées aident-elles ?\u003C/h3>\n\u003Cp>Le couple de levage vient principalement du ménisque au \u003Cstrong>bord externe (toe)\u003C/strong> du pad, qui tire vers l'extérieur. Une ouverture home-plate, ou un bord externe rentré de \u003Cspan class=\"math-inline\">0,03--0,06 mm\u003C/span>, déplace la pâte vers l'interstice interne et sous le corps du composant — augmentant la retenue descendante (\u003Cspan class=\"math-inline\">τ\u003Csub>hold\u003C/sub>\u003C/span>) tout en réduisant le couple externe (\u003Cspan class=\"math-inline\">τ\u003Csub>wet\u003C/sub>\u003C/span>).\u003C/p>\n\u003Ch3>Les pads de masse doivent-ils toujours avoir des rayons thermiques ?\u003C/h3>\n\u003Cp>Pour les 0603/0402/0201/01005 reliés d'un côté à une piste de signal et de l'autre à un plan massif, des rayons thermiques (ou un cuivre d'entrée symétrique) empêchent le plan de servir de dissipateur en refusion. Mais pour les condensateurs de découplage RF ou les résistances de mesure fort courant exigeant une liaison directe au plan pour l'inductance, il vaut mieux symétriser l'entrée du cuivre ou compenser par un palier avant liquidus et des ouvertures dédiées.\u003C/p>\n\u003C!-- faq:end -->\n\u003Csection class=\"related-links\" aria-label=\"Liens connexes\">\u003Ch3 id=\"related-links\">Liens connexes\u003C/h3>\u003Cul>\u003Cli>\u003Ca href=\"/fr/blog/solder-paste-inspection-spi/\">Qu'est-ce que l'inspection de pâte à braser (SPI) ? Mesures et validation\u003C/a>\u003C/li>\u003Cli>\u003Ca href=\"/fr/blog/reflow-profile-basics-pcb-manufacturing-quality/\">Reflow Profile Basics : guide pratique et process-driven pour la fabrication et les tests PCB\u003C/a>\u003C/li>\u003Cli>\u003Ca href=\"/assets/blogs/pcb-tombstoning-causes-prevention/02-tombstoning-diagnostic.csv\">02-tombstoning-diagnostic.csv\u003C/a>\u003C/li>\u003Cli>\u003Ca href=\"/fr/products/smt-assembly/\">montage SMT\u003C/a>\u003C/li>\u003Cli>\u003Ca href=\"/fr/quote/\">Demander un devis\u003C/a>\u003C/li>\u003C/ul>\u003C/section>",[14,18,22,26],{"question":15,"answer":16,"answerText":17},"Quel côté du composant fond en premier dans un tombstone ?","**Le côté resté soudé (le pivot) a fondu et mouillé en premier.** Quand la brasure fondue grimpe sur la face externe de sa terminaison, la tension superficielle dresse le composant — parce que le côté levé n'avait pas encore atteint le liquidus, avait un contact flux/brasure insuffisant ou avait perdu le contact par décalage de placement.","Le côté resté soudé (le pivot) a fondu et mouillé en premier. Quand la brasure fondue grimpe sur la face externe de sa terminaison, la tension superficielle dresse le composant — parce que le côté levé n'avait pas encore atteint le liquidus, avait un contact flux/brasure insuffisant ou avait perdu le contact par décalage de placement.",{"question":19,"answer":20,"answerText":21},"Pourquoi le reflow sous azote aggrave-t-il parfois le tombstoning ?","L'azote réduit l'oxydation superficielle des pads et terminaisons ; l'angle de contact ($\\theta$) diminue et **la force comme la vitesse de mouillage augmentent**. S'il existe déjà un écart thermique $\\Delta T$ entre les extrémités, l'azote laisse le côté chaud mouiller plus agressivement et dresser le composant avant que le côté froid n'atteigne le liquidus — le couple net de levage augmente.","L'azote réduit l'oxydation superficielle des pads et terminaisons ; l'angle de contact ($\\theta$) diminue et la force comme la vitesse de mouillage augmentent. S'il existe déjà un écart thermique $\\Delta T$ entre les extrémités, l'azote laisse le côté chaud mouiller plus agressivement et dresser le composant avant que le côté froid n'atteigne le liquidus — le couple net de levage augmente.",{"question":23,"answer":24,"answerText":25},"Pourquoi les ouvertures de pochoir « home-plate » ou rentrées aident-elles ?","Le couple de levage vient principalement du ménisque au **bord externe (toe)** du pad, qui tire vers l'extérieur. Une ouverture home-plate, ou un bord externe rentré de $0{,}03\\text{--}0{,}06\\text{ mm}$, déplace la pâte vers l'interstice interne et sous le corps du composant — augmentant la retenue descendante ($\\tau_{\\text{hold}}$) tout en réduisant le couple externe ($\\tau_{\\text{wet}}$).","Le couple de levage vient principalement du ménisque au bord externe (toe) du pad, qui tire vers l'extérieur. Une ouverture home-plate, ou un bord externe rentré de $0{,}03\\text{--}0{,}06\\text{ mm}$, déplace la pâte vers l'interstice interne et sous le corps du composant — augmentant la retenue descendante ($\\tau_{\\text{hold}}$) tout en réduisant le couple externe ($\\tau_{\\text{wet}}$).",{"question":27,"answer":28,"answerText":28},"Les pads de masse doivent-ils toujours avoir des rayons thermiques ?","Pour les 0603/0402/0201/01005 reliés d'un côté à une piste de signal et de l'autre à un plan massif, des rayons thermiques (ou un cuivre d'entrée symétrique) empêchent le plan de servir de dissipateur en refusion. Mais pour les condensateurs de découplage RF ou les résistances de mesure fort courant exigeant une liaison directe au plan pour l'inductance, il vaut mieux symétriser l'entrée du cuivre ou compenser par un palier avant liquidus et des ouvertures dédiées.",[30,31,32,33],"tombstoning pcb","SMT troubleshooting","chip components","reflow soldering","pcb-tombstoning-causes-prevention","fr",[37,38,39,35,40],"en","de","cn","ru",{"blog":42,"breadcrumb":51},{"@context":43,"@type":44,"headline":4,"description":5,"image":8,"url":45,"datePublished":6,"dateModified":6,"timeRequired":11,"keywords":46,"articleSection":7,"author":47,"publisher":50},"https://schema.org","BlogPosting","https://hilpcb.com/fr/blog/pcb-tombstoning-causes-prevention/","tombstoning pcb, SMT troubleshooting, chip components, reflow soldering",{"@type":48,"name":49},"Organization","HILPCB",{"@type":48,"name":49},{"@context":43,"@type":52,"itemListElement":53},"BreadcrumbList",[54,59,63],{"@type":55,"position":56,"name":57,"item":58},"ListItem",1,"Home","https://hilpcb.com/",{"@type":55,"position":60,"name":61,"item":62},2,"Blog","https://hilpcb.com/fr/blog/",{"@type":55,"position":64,"name":34,"item":45},3,1793497108450]