[{"data":1,"prerenderedAt":66},["ShallowReactive",2],{"blog-smd-vs-nsmd-pads-fr":3},{"title":4,"description":5,"date":6,"lastUpdated":6,"category":7,"image":8,"readingTime":9,"wordCount":10,"timeRequired":11,"htmlContent":12,"faq":13,"tags":29,"slug":35,"sourceLocale":36,"availableLocales":37,"jsonld":42},"Pastilles SMD et NSMD : choisir et vérifier le vernis épargne","Choisissez des pastilles SMD ou NSMD à partir de l'empreinte du composant, puis vérifiez l'alignement du vernis, les espacements du cuivre, la conception du pochoir et les exigences d'assemblage.","2026-11-05","design",null,15,2986,"PT15M","\u003Cp>Choisissez le type de définition de pastille indiqué pour le \u003Cstrong>boîtier réel du composant\u003C/strong>, puis vérifiez que ses dimensions de cuivre, de vernis et de pochoir sont compatibles entre elles pour la fabrication et l'assemblage. Une pastille SMD est définie par une ouverture du vernis épargne plus petite que sa pastille de cuivre ; une pastille NSMD est définie par le cuivre, avec une ouverture de vernis plus grande autour de celle-ci. De nombreux fournisseurs de BGA recommandent les pastilles NSMD, mais d'autres boîtiers spécifient des pastilles SMD ou un mélange délibéré des deux. Le pas ne suffit pas à déterminer le choix.\u003C/p>\n\u003Cp>L'\u003Ca href=\"/fr/blog/ipc-7351-land-pattern-standard/\">article sur la norme d'empreintes IPC-7351\u003C/a> traite des normes d'empreintes et des choix de densité ; cette page se concentre sur le budget de tolérances entre pastille et vernis et sur la transmission des exigences entre conception, fabrication et assemblage. Les vérifications de l'expansion du vernis épargne et des ponts de vernis à l'échelle du circuit sont distinctes du choix du type de définition d'une pastille individuelle.\u003C/p>\n\u003Ch2>1. Qu'est-ce qui change entre SMD et NSMD ?\u003C/h2>\n\u003Cp>Pour une pastille ronde, appelons \u003Cstrong>D\u003C/strong> le diamètre fini du cuivre et \u003Cstrong>M\u003C/strong> le diamètre de l'ouverture du vernis. SMD signifie que M est inférieur à D : le vernis recouvre le pourtour et l'ouverture définit la surface supérieure nominale exposée. NSMD signifie que M est supérieur à D : le pourtour du cuivre définit la pastille et un anneau de dégagement sépare le cuivre du vernis.\u003C/p>\n\u003Ctable>\n\u003Cthead>\n\u003Ctr>\n\u003Cth>Question de conception\u003C/th>\n\u003Cth>SMD : définie par le vernis\u003C/th>\n\u003Cth>NSMD : définie par le cuivre\u003C/th>\n\u003C/tr>\n\u003C/thead>\n\u003Ctbody>\u003Ctr>\n\u003Ctd>Qu'est-ce qui définit la limite de la surface supérieure exposée ?\u003C/td>\n\u003Ctd>L'ouverture du vernis\u003C/td>\n\u003Ctd>Le bord du cuivre\u003C/td>\n\u003C/tr>\n\u003Ctr>\n\u003Ctd>Que se passe-t-il au bord de la pastille ?\u003C/td>\n\u003Ctd>Le vernis recouvre le cuivre\u003C/td>\n\u003Ctd>Le dégagement expose le pourtour ; la brasure peut mouiller la paroi latérale\u003C/td>\n\u003C/tr>\n\u003Ctr>\n\u003Ctd>Vérification géométrique principale\u003C/td>\n\u003Ctd>Recouvrement minimal après prise en compte du décalage d'alignement et des variations dimensionnelles\u003C/td>\n\u003Ctd>Dégagement minimal après prise en compte du décalage d'alignement et des variations dimensionnelles\u003C/td>\n\u003C/tr>\n\u003Ctr>\n\u003Ctd>Conséquence pour le routage\u003C/td>\n\u003Ctd>Une pastille de cuivre plus grande peut réduire l'espacement pour une ouverture donnée\u003C/td>\n\u003Ctd>Une pastille de cuivre plus petite peut laisser plus de place au routage pour un diamètre exposé comparable\u003C/td>\n\u003C/tr>\n\u003Ctr>\n\u003Ctd>Point d'attention pour l'assemblage\u003C/td>\n\u003Ctd>La position de l'ouverture varie avec l'alignement du vernis ; la géométrie du joint de brasure change au bord du vernis\u003C/td>\n\u003Ctd>Une piste ou un via adjacent peut être exposé par l'ouverture ; le bord de la pastille doit rester dégagé\u003C/td>\n\u003C/tr>\n\u003C/tbody>\u003C/table>\n\u003Cp>Ici, SMD signifie \u003Cstrong>solder-mask-defined\u003C/strong> (définie par le vernis épargne), et non composant monté en surface. Le type de définition des pastilles du circuit imprimé ne doit pas nécessairement être le même que celui des pastilles du substrat du boîtier. Utilisez l'empreinte côté circuit imprimé indiquée dans la documentation du composant plutôt que de copier une dimension côté boîtier.\u003C/p>\n\u003Ch2>2. Quel type de pastille choisir ?\u003C/h2>\n\u003Cp>Partez de la référence exacte du composant, du plan du boîtier et de sa révision. Examinez ensemble les recommandations relatives à la pastille du \u003Cstrong>circuit imprimé\u003C/strong>, à l'ouverture du vernis et au pochoir. Une fiche technique peut donner des recommandations différentes pour une pastille de puissance et une pastille de signal, ou indiquer des emplacements précis nécessitant un traitement différent. Si le fournisseur propose une empreinte recommandée, vérifiez qu'elle correspond au boîtier effectivement commandé et au procédé d'assemblage prévu.\u003C/p>\n\u003Ctable>\n\u003Cthead>\n\u003Ctr>\n\u003Cth>Situation\u003C/th>\n\u003Cth>Décision de conception\u003C/th>\n\u003Cth>Éléments à obtenir avant validation\u003C/th>\n\u003C/tr>\n\u003C/thead>\n\u003Ctbody>\u003Ctr>\n\u003Ctd>Le guide du boîtier spécifie des pastilles NSMD\u003C/td>\n\u003Ctd>Utiliser la pastille et l'ouverture indiquées comme point de départ\u003C/td>\n\u003Ctd>Tolérances du fabricant sur l'alignement, le cuivre et les ouvertures de vernis ; revue du pochoir par l'assembleur\u003C/td>\n\u003C/tr>\n\u003Ctr>\n\u003Ctd>Le guide du boîtier spécifie des pastilles SMD\u003C/td>\n\u003Ctd>Conserver le recouvrement et l'ouverture spécifiés\u003C/td>\n\u003Ctd>Recouvrement minimal compte tenu des variations du procédé ; plan d'assemblage et d'inspection\u003C/td>\n\u003C/tr>\n\u003Ctr>\n\u003Ctd>Le guide spécifie un mélange de types de pastilles\u003C/td>\n\u003Ctd>Respecter les emplacements indiqués, et non une règle globale\u003C/td>\n\u003Ctd>Plan pastille par pastille ou notes de bibliothèque ; approbation de l'empreinte mixte par l'assembleur\u003C/td>\n\u003C/tr>\n\u003Ctr>\n\u003Ctd>Aucune recommandation pour le boîtier, ou conflit avec les règles DFM\u003C/td>\n\u003Ctd>Ne pas substituer un type à l'autre sans le signaler\u003C/td>\n\u003Ctd>Clarification du fournisseur du composant et décision écrite du fabricant et de l'assembleur\u003C/td>\n\u003C/tr>\n\u003Ctr>\n\u003Ctd>Un pas serré laisse peu ou pas de pont de vernis\u003C/td>\n\u003Ctd>Calculer d'abord le budget de l'ouverture et du pont de vernis\u003C/td>\n\u003Ctd>Pont minimal indiqué par le fabricant pour le procédé choisi et plan de l'assembleur concernant la pâte et les ponts de brasure\u003C/td>\n\u003C/tr>\n\u003Ctr>\n\u003Ctd>La décision dépend de chocs dus à une chute, de flexions ou de cycles thermiques\u003C/td>\n\u003Ctd>Considérer le type de pastille comme une variable parmi d'autres du système de joint\u003C/td>\n\u003Ctd>Plan de qualification avec circuit, boîtier, procédé et sollicitations représentatifs\u003C/td>\n\u003C/tr>\n\u003C/tbody>\u003C/table>\n\u003Cp>Par exemple, le guide UG1099 d'AMD recommande les pastilles NSMD pour les dispositifs BGA qu'il couvre, tandis que les recommandations de montage en surface de MPS préconisent des pastilles SMD pour ses modules de puissance BGA et décrivent une disposition mixte pour certains modules LGA. Ce sont des exemples d'\u003Cstrong>instructions propres à un boîtier\u003C/strong>, et non un classement des fabricants ou une règle de conception transposable. Un changement fondé uniquement sur un seuil de pas générique peut remettre en cause la géométrie de joint prévue par le fournisseur.\u003C/p>\n\u003Ch2>3. Quel dégagement ou recouvrement reste-t-il après prise en compte de l'alignement ?\u003C/h2>\n\u003Cp>Un anneau nominal n'est pas équivalent à sa plus petite valeur après fabrication. Pour des éléments circulaires concentriques, le dégagement radial nominal pour une pastille NSMD est \u003Cspan class=\"math-inline\">(M-D)/2\u003C/span> ; le recouvrement radial nominal pour une pastille SMD est \u003Cspan class=\"math-inline\">(D-M)/2\u003C/span>. Un décalage d'alignement du vernis par rapport au cuivre réduit l'anneau d'un côté et l'augmente du côté opposé.\u003C/p>\n\u003Cp>Un premier budget conservateur, avec toutes les tolérances exprimées comme limites positives sur les \u003Cstrong>diamètres\u003C/strong>, est :\u003C/p>\n\u003Cdiv class=\"math-block\">C\u003Csub>\\min\u003C/sub> = (M\u003Csub>\\min\u003C/sub>-D\u003Csub>\\max\u003C/sub>/ 2)-R\u003C/div>\n\n\u003Cdiv class=\"math-block\">O\u003Csub>\\min\u003C/sub> = (D\u003Csub>\\min\u003C/sub>-M\u003Csub>\\max\u003C/sub>/ 2)-R\u003C/div>\n\n\u003Cp>Ici, \u003Cspan class=\"math-inline\">R\u003C/span> est le décalage radial relatif maximal entre le vernis et le cuivre, \u003Cspan class=\"math-inline\">C\u003Csub>\\min\u003C/sub>\u003C/span> est le plus petit dégagement NSMD et \u003Cspan class=\"math-inline\">O\u003Csub>\\min\u003C/sub>\u003C/span> le plus petit recouvrement SMD. Utilisez les tolérances de fabrication applicables au matériau de vernis, au procédé d'insolation, au panneau et au plan de fabrication concernés. Intégrez au budget toute autre marge spécifiée ; ne comptabilisez pas deux fois une même marge. Ce modèle simple suppose des éléments ronds et un décalage relatif borné. Il s'agit d'un calcul de vérification préliminaire, et non d'une norme d'acceptation.\u003C/p>\n\u003Ch3>Exemple de calcul : une pastille BGA NSMD hypothétique\u003C/h3>\n\u003Cp>Supposons que la conception prévoie une pastille de cuivre de 0.30 mm et une ouverture de vernis de 0.40 mm. Prenons, \u003Cstrong>uniquement à titre d'illustration\u003C/strong>, un diamètre de cuivre de 0.29–0.31 mm, un diamètre d'ouverture de 0.39–0.41 mm et un décalage relatif maximal de 0.03 mm. Le dégagement nominal est de \u003Cspan class=\"math-inline\">(0.40-0.30)/2 = 0.05\u003C/span> mm par côté. Le minimum au pire cas est de \u003Cspan class=\"math-inline\">(0.39-0.31)/2-0.03 = 0.01\u003C/span> mm. Avec ces hypothèses combinées, il ne reste que 10 µm du côté le plus étroit.\u003C/p>\n\u003Cp>Ce résultat ne démontre pas que le circuit est fabricable. Comparez-le au dégagement exigé par le fabricant et à ses critères d'inspection. S'il est insuffisant, envisagez avec lui une ouverture plus grande, un procédé différent ou une autre conception approuvée pour le composant. Une ouverture plus grande réduit la largeur du pont de vernis et peut exposer une piste voisine ; refaites donc ces vérifications avant d'accepter la modification.\u003C/p>\n\u003Cp>Pour la vérification SMD correspondante, imaginons une pastille de cuivre de diamètre nominal 0.40 mm et une ouverture de 0.30 mm, avec les mêmes limites de diamètre de ±0.01 mm et le même décalage de 0.03 mm. Le recouvrement minimal est de \u003Cspan class=\"math-inline\">(0.39-0.31)/2-0.03 = 0.01\u003C/span> mm. Il s'agit uniquement d'une comparaison arithmétique : ces deux pastilles hypothétiques ne sont pas automatiquement interchangeables pour un boîtier réel. Obtenez le recouvrement minimal exigé par le fabricant et la capabilité du procédé du fournisseur.\u003C/p>\n\u003Ch2>4. Le pont de vernis et le routage de sortie sont-ils réalisables ?\u003C/h2>\n\u003Cp>Pour des ouvertures rondes identiques disposées en rangée, la largeur nominale du pont de vernis est égale au pas entre centres moins le diamètre de l'ouverture. Avec un pas de 0.50 mm, une pastille de cuivre NSMD de 0.25 mm et une expansion radiale du vernis de 0.05 mm, l'ouverture mesure 0.35 mm et le pont nominal \u003Cstrong>0.15 mm\u003C/strong>. Il s'agit d'un résultat de conception, et non d'une largeur de pont finie garantie. La taille de l'ouverture, l'alignement, les données de fabrication et les variations du procédé entrent en jeu ; le fabricant doit confirmer le minimum exploitable pour le vernis et la couleur choisis.\u003C/p>\n\u003Cp>L'espacement nominal entre les mêmes pastilles de cuivre adjacentes est de \u003Cspan class=\"math-inline\">0.50-0.25=0.25\u003C/span> mm. Une piste centrée de 0.10 mm laisse un dégagement cuivre de \u003Cspan class=\"math-inline\">(0.25-0.10)/2=0.075\u003C/span> mm de chaque côté dans une coupe simplifiée à deux pastilles. Vérifiez au moyen du DRC le dégagement entre piste et pastille, les caractéristiques des vias et la forme réelle ; l'ouverture du vernis peut également exposer la piste. Un contrôle DRC du cuivre conforme ne prouve pas que le vernis protège cette piste.\u003C/p>\n\u003Cp>Si une séparation individuelle en vernis ne peut pas être fabriquée, le fabricant et l'assembleur peuvent envisager une ouverture commune sur une rangée ou une matrice. Cette décision modifie les surfaces exposées à la brasure et le risque de ponts de brasure. Vérifiez les exigences du fournisseur du composant et faites examiner par l'assembleur les ouvertures du pochoir, l'impression de la pâte et l'inspection avant de modifier les données de fabrication. Il ne faut jamais supposer qu'une séparation absente est sans conséquence sous prétexte que l'espacement du cuivre est conforme.\u003C/p>\n\u003Ch2>5. Une pastille NSMD produit-elle toujours un joint plus résistant ?\u003C/h2>\n\u003Cp>Aucun type de pastille ne garantit à lui seul la durée de vie du joint. Une pastille NSMD expose son pourtour : la brasure peut donc mouiller la paroi latérale du cuivre ainsi que sa face supérieure. Le vernis d'une pastille SMD recouvre le bord de la pastille, et la pastille de cuivre plus grande utilisée dans certaines conceptions peut contribuer à son ancrage. Aucune de ces observations ne permet, à elle seule, de prédire le mode de défaillance d'un produit assemblé.\u003C/p>\n\u003Cp>Pour donner un ordre de grandeur, une pastille circulaire idéale de 0.30 mm de diamètre et de 0.030 mm d'épaisseur présente une surface supérieure d'environ 0.0707 mm² et une surface latérale cylindrique d'environ 0.0283 mm², soit 40% de la surface supérieure. Il s'agit d'une \u003Cstrong>surface géométrique\u003C/strong>, et non d'une surface mouillée mesurée, d'un gain de résistance du joint ou d'une prévision de durée de vie en fatigue. Une pastille réelle comporte une connexion à une piste, une finition de surface et un ménisque de brasure tridimensionnel ; le mouillage réel dépend du procédé.\u003C/p>\n\u003Cp>La défaillance peut se produire dans la brasure, à une interface, au niveau de l'ancrage du cuivre ou dans le stratifié sous la pastille. La taille et la rigidité du boîtier, l'épaisseur du circuit, le stratifié, l'alliage de brasure, la géométrie des pastilles, le support du circuit et les sollicitations thermiques ou mécaniques jouent tous un rôle. Lorsque la fiabilité est critique, comparez des assemblages représentatifs en utilisant les conditions d'essai et les critères d'acceptation du produit. Consignez le lieu de défaillance ainsi que les résultats de conformité ou de non-conformité.\u003C/p>\n\u003Ch2>6. Que doit vérifier l'assembleur ?\u003C/h2>\n\u003Cp>\u003Cstrong>Pochoir et pâte à braser.\u003C/strong> L'ouverture du pochoir est un élément de conception distinct de l'ouverture du vernis épargne. Sa taille et l'épaisseur du pochoir déterminent le dépôt nominal, tandis que le transfert dépend de la géométrie de l'ouverture, de la pâte et des conditions d'impression. Ne supposez pas que l'ouverture du pochoir doit toujours être égale à celle du vernis. Le plan de pochoir du fournisseur du composant et la revue du procédé par l'assembleur constituent les points de départ. L'\u003Ca href=\"/fr/blog/solder-paste-inspection-spi/\">inspection de la pâte à braser (SPI)\u003C/a> permet de contrôler le dépôt imprimé lorsqu'elle est prévue dans le plan d'inspection.\u003C/p>\n\u003Cp>\u003Cstrong>Vias.\u003C/strong> Un via exposé et relié à une pastille peut entraîner la brasure hors de celle-ci pendant le \u003Ca href=\"/fr/blog/reflow-soldering/\">brasage par refusion\u003C/a>. Le traitement des vias dans les pastilles dépend du boîtier, de l'emplacement des vias, de l'état de surface autorisé et du procédé d'assemblage. Un via thermique ouvert peut être acceptable dans une conception documentée par le fournisseur ; à un autre emplacement, un remplissage et une métallisation de fermeture peuvent être nécessaires. Spécifiez la structure réelle du via et l'exigence de surface, plutôt que de supposer que le choix SMD ou NSMD les détermine.\u003C/p>\n\u003Cp>\u003Cstrong>Définitions mixtes.\u003C/strong> Certaines instructions relatives aux composants utilisent délibérément différentes définitions au sein d'un même boîtier. Dans d'autres cas, un mélange peut modifier la géométrie de la brasure et le comportement à l'impression. Documentez chaque exception intentionnelle dans l'empreinte et le plan d'assemblage, et demandez une revue de fabrication explicite plutôt que de laisser la FAO ou une règle globale la modifier sans le signaler.\u003C/p>\n\u003Cp>\u003Cstrong>Inspection.\u003C/strong> L'alignement du vernis et l'exposition des pastilles peuvent être vérifiés sur le circuit nu ; les dépôts de pâte peuvent être évalués avant la pose des composants. L'AOI inspecte les éléments visibles, tandis qu'un contrôle radiographique ciblé permet d'examiner les joints cachés lorsqu'il est spécifié. Pour les symptômes propres aux joints et les limites d'inspection, consultez l'article sur les \u003Ca href=\"/fr/blog/bga-soldering-defects/\">défauts de brasage BGA\u003C/a>. La radiographie ne permet pas à elle seule de déterminer la durée de vie en fatigue ni de prouver l'intégrité de chaque interface. Convenez des emplacements, de l'échantillonnage et des critères d'acceptation avant la fabrication, et examinez les joints suspects au moyen d'analyses complémentaires lorsque cela est approprié.\u003C/p>\n\u003Ch2>7. Liste de vérification avant validation pour la conception, la fabrication et l'assemblage\u003C/h2>\n\u003Ctable>\n\u003Cthead>\n\u003Ctr>\n\u003Cth>Responsable\u003C/th>\n\u003Cth>Question avant validation\u003C/th>\n\u003Cth>Livrable ou décision\u003C/th>\n\u003C/tr>\n\u003C/thead>\n\u003Ctbody>\u003Ctr>\n\u003Ctd>Concepteur\u003C/td>\n\u003Ctd>L'empreinte correspond-elle exactement au boîtier et à sa révision ?\u003C/td>\n\u003Ctd>Couches de cuivre, de vernis et de pâte ; plan du composant ; exceptions documentées\u003C/td>\n\u003C/tr>\n\u003Ctr>\n\u003Ctd>Concepteur\u003C/td>\n\u003Ctd>Le recouvrement ou le dégagement au pire cas, le pont de vernis et le DRC du cuivre sont-ils tous conformes ?\u003C/td>\n\u003Ctd>Budget dimensionnel et de tolérances ; dérogations locales identifiées\u003C/td>\n\u003C/tr>\n\u003Ctr>\n\u003Ctd>Fabricant\u003C/td>\n\u003Ctd>Les éléments de vernis et de cuivre spécifiés peuvent-ils être réalisés ensemble ?\u003C/td>\n\u003Ctd>Décision DFM, contraintes du procédé de vernis et modifications proposées des données de fabrication\u003C/td>\n\u003C/tr>\n\u003Ctr>\n\u003Ctd>Assembleur\u003C/td>\n\u003Ctd>Le pochoir, la pâte, le traitement des vias et le support du circuit conviennent-ils au boîtier ?\u003C/td>\n\u003Ctd>Revue du pochoir et du procédé ; périmètre de l'inspection du premier article\u003C/td>\n\u003C/tr>\n\u003Ctr>\n\u003Ctd>Responsable qualité / produit\u003C/td>\n\u003Ctd>À quoi le produit fini doit-il résister ?\u003C/td>\n\u003Ctd>Conditions de qualification applicables, critères d'acceptation et responsable de la maîtrise des modifications\u003C/td>\n\u003C/tr>\n\u003Ctr>\n\u003Ctd>Achats\u003C/td>\n\u003Ctd>Que comprend la commande ?\u003C/td>\n\u003Ctd>Quantités convenues, emplacements d'inspection, rapports et circuit d'approbation des dérogations\u003C/td>\n\u003C/tr>\n\u003C/tbody>\u003C/table>\n\u003Cp>Transmettez les données Gerber ou ODB++ et les données de perçage, la nomenclature avec les références fabricant, les données de placement, le plan d'assemblage, les recommandations pertinentes relatives aux empreintes des composants et toute exigence particulière concernant le vernis ou les vias. Signalez les empreintes critiques et indiquez si une modification proposée des données de fabrication nécessite l'approbation du client. Incluez les éléments de preuve de fiabilité et d'inspection requis dans la demande de devis, plutôt que de supposer qu'ils font partie des livrables standard.\u003C/p>\n\u003Cp>La prestation d'\u003Ca href=\"/fr/products/smt-assembly/\">assemblage CMS\u003C/a> de HILPCB comprend l'examen des empreintes des boîtiers, des dégagements du vernis épargne, des ouvertures du pochoir et des conditions des vias dans les pastilles. La SPI, l'AOI et les contrôles radiographiques ciblés sont adaptés au périmètre d'inspection convenu ; le parcours effectif et les livrables sont confirmés pour la conception soumise. Joignez les détails du boîtier et de l'empreinte à une \u003Ca href=\"/fr/quote/\">demande de devis\u003C/a>, ou \u003Ca href=\"/fr/contact/\">contactez notre équipe\u003C/a> pour discuter de la revue nécessaire.\u003C/p>\n\u003Cdiv data-component=\"BlogQuickQuoteInline\">\u003C/div>\n\n\u003C!-- faq:start -->\n\u003Ch2>Questions fréquentes\u003C/h2>\n\u003Ch3>Quelle est la différence entre une pastille SMD et une pastille NSMD ?\u003C/h3>\n\u003Cp>Une pastille SMD présente une ouverture de vernis plus petite que la pastille de cuivre : le vernis définit donc la limite de la surface supérieure exposée. Une ouverture NSMD est plus grande que la pastille de cuivre : c'est donc le bord du cuivre qui définit la pastille. Dans ce contexte, SMD signifie solder-mask-defined, soit définie par le vernis épargne.\u003C/p>\n\u003Ch3>Une pastille NSMD est-elle toujours préférable pour un BGA ?\u003C/h3>\n\u003Cp>Non. De nombreux guides de boîtiers BGA recommandent les pastilles NSMD, tandis que d'autres spécifient des pastilles SMD. Suivez l'empreinte de circuit imprimé du fabricant du composant exact et validez la conception avec le fabricant du circuit et l'assembleur.\u003C/p>\n\u003Ch3>Comment calculer le dégagement du vernis pour une pastille NSMD ?\u003C/h3>\n\u003Cp>Pour des éléments circulaires concentriques, soustrayez le diamètre du cuivre du diamètre de l'ouverture, puis divisez le résultat par deux. Pour estimer le dégagement minimal, utilisez l'ouverture minimale, le diamètre maximal du cuivre et le décalage d'alignement relatif maximal, puis comparez le résultat aux exigences du procédé du fabricant.\u003C/p>\n\u003Ch3>Peut-on mélanger des pastilles SMD et NSMD sous un même composant ?\u003C/h3>\n\u003Cp>Certains fabricants spécifient un mélange délibéré pour certains boîtiers. Dans les autres cas, faites examiner la modification par le fournisseur du composant et l'assembleur : des définitions de pastilles différentes peuvent affecter la géométrie de la brasure, l'impression et la formation de ponts de brasure. Documentez toute exception intentionnelle.\u003C/p>\n\u003Ch3>La définition de la pastille détermine-t-elle l'ouverture du pochoir ?\u003C/h3>\n\u003Cp>Non. La pastille de cuivre, l'ouverture du vernis et l'ouverture du pochoir sont des éléments distincts. Utilisez les recommandations d'assemblage du composant et la revue de l'assembleur pour choisir la géométrie de l'ouverture et l'épaisseur du pochoir en fonction de la pâte et du procédé prévus.\u003C/p>\n\u003C!-- faq:end -->\n\u003Csection class=\"related-links\" aria-label=\"Liens connexes\">\u003Ch3 id=\"related-links\">Liens connexes\u003C/h3>\u003Cul>\u003Cli>\u003Ca href=\"/fr/blog/ipc-7351-land-pattern-standard/\">Norme IPC-7351 sur les empreintes PCB : Niveaux de densité, calcul des congés de brasure et règles DFM\u003C/a>\u003C/li>\u003Cli>\u003Ca href=\"/fr/blog/solder-paste-inspection-spi/\">Qu'est-ce que l'inspection de pâte à braser (SPI) ? 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Dans ce contexte, SMD signifie solder-mask-defined, soit définie par le vernis épargne.",{"question":18,"answer":19,"answerText":19},"Une pastille NSMD est-elle toujours préférable pour un BGA ?","Non. De nombreux guides de boîtiers BGA recommandent les pastilles NSMD, tandis que d'autres spécifient des pastilles SMD. Suivez l'empreinte de circuit imprimé du fabricant du composant exact et validez la conception avec le fabricant du circuit et l'assembleur.",{"question":21,"answer":22,"answerText":22},"Comment calculer le dégagement du vernis pour une pastille NSMD ?","Pour des éléments circulaires concentriques, soustrayez le diamètre du cuivre du diamètre de l'ouverture, puis divisez le résultat par deux. Pour estimer le dégagement minimal, utilisez l'ouverture minimale, le diamètre maximal du cuivre et le décalage d'alignement relatif maximal, puis comparez le résultat aux exigences du procédé du fabricant.",{"question":24,"answer":25,"answerText":25},"Peut-on mélanger des pastilles SMD et NSMD sous un même composant ?","Certains fabricants spécifient un mélange délibéré pour certains boîtiers. Dans les autres cas, faites examiner la modification par le fournisseur du composant et l'assembleur : des définitions de pastilles différentes peuvent affecter la géométrie de la brasure, l'impression et la formation de ponts de brasure. Documentez toute exception intentionnelle.",{"question":27,"answer":28,"answerText":28},"La définition de la pastille détermine-t-elle l'ouverture du pochoir ?","Non. La pastille de cuivre, l'ouverture du vernis et l'ouverture du pochoir sont des éléments distincts. Utilisez les recommandations d'assemblage du composant et la revue de l'assembleur pour choisir la géométrie de l'ouverture et l'épaisseur du pochoir en fonction de la pâte et du procédé prévus.",[30,31,32,33,34],"pastilles SMD","pastilles NSMD","empreinte BGA","alignement du vernis épargne","assemblage de circuits imprimés","smd-vs-nsmd-pads","fr",[38,39,40,36,41],"en","de","cn","ru",{"blog":43,"breadcrumb":52},{"@context":44,"@type":45,"headline":4,"description":5,"url":46,"datePublished":6,"dateModified":6,"timeRequired":11,"keywords":47,"articleSection":7,"author":48,"publisher":51},"https://schema.org","BlogPosting","https://hilpcb.com/fr/blog/smd-vs-nsmd-pads/","pastilles SMD, pastilles NSMD, empreinte BGA, alignement du vernis épargne, assemblage de circuits imprimés",{"@type":49,"name":50},"Organization","HILPCB",{"@type":49,"name":50},{"@context":44,"@type":53,"itemListElement":54},"BreadcrumbList",[55,60,64],{"@type":56,"position":57,"name":58,"item":59},"ListItem",1,"Home","https://hilpcb.com/",{"@type":56,"position":61,"name":62,"item":63},2,"Blog","https://hilpcb.com/fr/blog/",{"@type":56,"position":65,"name":35,"item":46},3,1793867015281]