[{"data":1,"prerenderedAt":64},["ShallowReactive",2],{"blog-solder-balls-smt-reflow-fr":3},{"title":4,"description":5,"date":6,"lastUpdated":6,"category":7,"image":8,"readingTime":9,"wordCount":10,"timeRequired":11,"htmlContent":12,"faq":13,"tags":29,"slug":33,"sourceLocale":34,"availableLocales":35,"jsonld":40},"Billes de soudure en refusion SMT : causes et prévention","Diagnostiquez les billes et perles de soudure SMT selon leur emplacement et l’étape du procédé, puis examinez les preuves relatives à la pâte, à l’impression, au placement et à la refusion avant de choisir une réponse.","2026-11-01","assembly",null,14,2640,"PT14M","\u003Cp>Les billes de soudure en refusion SMT se diagnostiquent généralement mieux en fonction de \u003Cstrong>l’endroit où elles apparaissent et du moment où elles apparaissent pour la première fois\u003C/strong>. Des microbilles isolées peuvent indiquer des dépôts de pâte hors de la zone d’impression prévue. Une perle à côté du milieu d’un composant à puce suggère que la pâte a été comprimée sous le corps. Des projections généralisées peuvent être corrélées à un chauffage rapide ou à un comportement volatil, tandis que des particules qui ne se fondent pas dans un dépôt peuvent indiquer un mouillage ou une coalescence insuffisants.\u003C/p>\n\u003Cp>Ces motifs sont des indices, pas des diagnostics ni des critères automatiques de rejet. Préservez les éléments observés, mettez le matériel concerné en attente et comparez les données d’impression, de placement, d’état de la pâte et le profil réel de température de la carte avant de modifier le procédé.\u003C/p>\n\u003Cp>Cette page concerne les particules et perles de soudure involontaires, et non les sphères fabriquées d’un boîtier BGA. Un pont de soudure est un autre défaut : il crée une connexion involontaire entre des éléments conducteurs. Pour ce défaut, consultez la \u003Ca href=\"/fr/blog/smt-solder-bridge-prevention/\">prévention des ponts de soudure SMT\u003C/a>. Les guides sur l’\u003Ca href=\"/fr/blog/solder-paste-inspection-spi/\">inspection de la pâte à braser\u003C/a>, la \u003Ca href=\"/fr/blog/solder-paste/\">pâte à braser\u003C/a>, le \u003Ca href=\"/fr/blog/reflow-soldering/\">brasage par refusion\u003C/a> et l’\u003Ca href=\"/fr/blog/pcb-inspection/\">inspection des PCB\u003C/a> couvrent les étapes plus générales du procédé.\u003C/p>\n\u003Ch2>Identifier le motif avant de choisir une cause\u003C/h2>\n\u003Ctable>\n\u003Cthead>\n\u003Ctr>\n\u003Cth>Observation\u003C/th>\n\u003Cth>Mécanisme possible à examiner\u003C/th>\n\u003Cth>Premiers contrôles\u003C/th>\n\u003Cth>Limite importante\u003C/th>\n\u003C/tr>\n\u003C/thead>\n\u003Ctbody>\u003Ctr>\n\u003Ctd>Microbilles isolées autour des pastilles ou dispersées\u003C/td>\n\u003Ctd>Transfert parasite de pâte, étanchéité insuffisante du pochoir, contamination de la pâte ou matière libérée pendant la manutention\u003C/td>\n\u003Ctd>Examiner les impressions, la face inférieure du pochoir, le nettoyage et le support de la carte\u003C/td>\n\u003Ctd>Une bille trouvée après refusion ne prouve pas qu’elle provient de l’impression\u003C/td>\n\u003C/tr>\n\u003Ctr>\n\u003Ctd>Perle à côté du milieu d’un composant à puce\u003C/td>\n\u003Ctd>Pâte comprimée sous le composant, puis coalescence et expulsion lors de la refusion\u003C/td>\n\u003Ctd>Comparer le volume imprimé et le placement de la famille de composants concernée\u003C/td>\n\u003Ctd>Plusieurs facteurs peuvent contribuer à un motif de perles similaire\u003C/td>\n\u003C/tr>\n\u003Ctr>\n\u003Ctd>Projections généralisées sur différentes zones de la carte\u003C/td>\n\u003Ctd>Libération rapide de volatils, état de la pâte ou profil thermique inadapté au matériau\u003C/td>\n\u003Ctd>Examiner l’historique de la pâte et mesurer un profil représentatif\u003C/td>\n\u003Ctd>La distribution seule ne prouve pas que la rampe de chauffage était trop rapide\u003C/td>\n\u003C/tr>\n\u003Ctr>\n\u003Ctd>Petites particules qui restent séparées d’un dépôt\u003C/td>\n\u003Ctd>Oxydation, activité de flux insuffisante, état de la pâte ou exposition thermique insuffisante à la coalescence\u003C/td>\n\u003Ctd>Vérifier la manutention de la pâte, l’aspect des dépôts et les températures mesurées\u003C/td>\n\u003Ctd>Ne pas supposer que le four est trop froid sans preuve de profil\u003C/td>\n\u003C/tr>\n\u003Ctr>\n\u003Ctd>Particules repérées pour la première fois après une manutention ou un nettoyage ultérieur\u003C/td>\n\u003Ctd>Soudure ou débris précédemment libres transférés entre surfaces\u003C/td>\n\u003Ctd>Examiner les relevés de manutention, d’inspection et de nettoyage ; inspecter le matériel voisin\u003C/td>\n\u003Ctd>La première détection peut survenir après l’étape de formation du défaut\u003C/td>\n\u003C/tr>\n\u003C/tbody>\u003C/table>\n\u003Cp>Le guide \u003Cem>Solder Defects\u003C/em> d’Indium Corporation et le guide de refusion de Tecan décrivent différents mécanismes à l’origine des bavures de pâte, de la non-coalescence, des projections et des perles. Leurs remèdes sont liés à des matériaux et procédés particuliers ; ne les traitez pas comme des réglages universels.\u003C/p>\n\u003Ch3>Microbilles isolées et dépôts parasites\u003C/h3>\n\u003Cp>Lorsque de petites billes apparaissent près des pastilles imprimées, examinez la carte immédiatement après impression. La pâte déposée hors de la zone d’ouverture peut ensuite former des particules de soudure distinctes. Une face inférieure de pochoir contaminée, une étanchéité pochoir-carte insuffisante, un support inadéquat ou un transfert de pâte pendant la manutention peuvent contribuer au problème.\u003C/p>\n\u003Cp>Une tache de pâte ou un résidu de flux ne prouve pas à lui seul la présence d’une bille de soudure. Vérifiez si la marque contient des particules métalliques et consignez son emplacement. Examinez l’état et l’efficacité du nettoyage de la face inférieure au lieu de prescrire le même intervalle de nettoyage pour chaque assemblage.\u003C/p>\n\u003Ch3>Perles de soudure au milieu des composants à puce\u003C/h3>\n\u003Cp>Une perle sur le côté ou à l’extrémité d’un composant passif peut se former lorsque la pâte est déplacée sous le corps pendant le placement. Pendant la refusion, la soudure issue de cette matière peut se rassembler en perle. Le dépôt imprimé, la position du composant, le réglage de placement, la géométrie des pastilles et le comportement thermique peuvent tous contribuer.\u003C/p>\n\u003Cp>Vérifiez si le motif se concentre sur une famille de composants ou une empreinte. Comparez ensuite les positions concernées et non concernées : volume et surface déposés, alignement du composant, réglages de placement et images disponibles avant refusion. Une corrélation avec une famille de composants aide à cibler l’examen, mais n’établit pas quelle variable a causé la perle.\u003C/p>\n\u003Ch3>Projections et particules qui ne coalescent pas\u003C/h3>\n\u003Cp>Des particules fines généralisées peuvent correspondre à des projections pendant le chauffage. Les constituants volatils de la pâte, l’état de celle-ci et le profil réel de température sont pertinents. Examinez les limites du fournisseur de matériau avant de modifier la rampe de chauffage ; il n’existe pas une seule valeur de rampe qui convienne à toutes les pâtes, tous les assemblages et tous les composants.\u003C/p>\n\u003Cp>Les particules non coalescentes nécessitent un autre examen. Une poudre de soudure qui reste séparée peut refléter une oxydation, un flux incapable d’assurer un mouillage suffisant dans les conditions réelles, un état de pâte inadapté ou une exposition thermique qui ne permet pas la coalescence. Examinez ensemble la pâte et le profil. Augmenter simplement la température de pointe peut endommager des composants ou dépasser les limites des matériaux sans traiter la cause.\u003C/p>\n\u003Ch2>Repérer la première étape où le défaut est observable\u003C/h2>\n\u003Cp>Un examen fiable suit le même lot tout au long du procédé, au lieu de commencer uniquement par le réglage du four. Prenez des images et consignez l’identification avant nettoyage ou reprise.\u003C/p>\n\u003Col>\n\u003Cli>\u003Cstrong>Après impression :\u003C/strong> examinez les résultats d’inspection de la pâte à braser (SPI) disponibles ainsi que les preuves visuelles de dépôts, décalages, excès de pâte et matières parasites. La SPI peut révéler un problème d’impression, mais ne prouve pas ce qui se passe sous un composant après placement.\u003C/li>\n\u003Cli>\u003Cstrong>Après placement :\u003C/strong> vérifiez l’alignement des composants et tout déplacement de pâte visible avant refusion. Examinez les réglages de placement et le support de carte, en particulier pour la famille de composants associée aux perles.\u003C/li>\n\u003Cli>\u003Cstrong>Après refusion :\u003C/strong> cartographiez l’emplacement des particules et comparez-le aux relevés antérieurs. L’inspection automatisée peut signaler des caractéristiques suspectes, mais l’équipe doit confirmer ce qu’elles sont.\u003C/li>\n\u003Cli>\u003Cstrong>Après les opérations suivantes :\u003C/strong> si les particules ne sont détectées qu’après manutention, nettoyage, essai ou emballage, examinez ces opérations et le matériel environnant pour repérer un transfert potentiel.\u003C/li>\n\u003C/ol>\n\u003Cp>Reliez chaque observation à l’identifiant de la carte, au lot, à la face, à l’étape du procédé et à la référence du composant ou à son emplacement. Dans la mesure du possible, conservez sous conditions contrôlées des cartes représentatives concernées et non concernées pour comparaison.\u003C/p>\n\u003Ch2>Examiner conjointement l’impression, la pâte et le placement\u003C/h2>\n\u003Cp>L’impression et le placement sont étroitement liés. Un dépôt qui semble acceptable isolément peut néanmoins être déplacé lorsqu’un composant est placé dessus.\u003C/p>\n\u003Cp>Examinez les relevés et observations suivants :\u003C/p>\n\u003Cul>\n\u003Cli>\u003Cstrong>Pâte :\u003C/strong> produit et lot, historique de stockage et de manutention, état après ouverture et utilisation, limites éventuelles du fournisseur. Vérifiez l’état anormal selon ses instructions.\u003C/li>\n\u003Cli>\u003Cstrong>Pochoir et impression :\u003C/strong> identification du pochoir, conception des ouvertures, état de la face inférieure, efficacité du nettoyage, support de carte et indices de pâte hors des dépôts prévus.\u003C/li>\n\u003Cli>\u003Cstrong>SPI :\u003C/strong> mesures et images des dépôts aux emplacements concernés et comparables, selon les critères programmés du projet. Examinez les tendances au lieu de vous fier uniquement au résultat conforme/non conforme.\u003C/li>\n\u003Cli>\u003Cstrong>Placement :\u003C/strong> orientation et alignement des composants, réglages pertinents de la machine, support et indices de déplacement. Vérifiez si les emplacements concernés partagent une empreinte ou une famille de composants.\u003C/li>\n\u003C/ul>\n\u003Cp>Les modifications de conception d’ouverture, des réglages d’impression ou du placement doivent être évaluées pour l’assemblage et la pâte concernés. Il n’existe ni modification universelle d’ouverture ni force de placement qui prévienne toutes les perles de soudure. De même, les conditions environnementales doivent être évaluées selon les exigences applicables aux matériaux et au procédé, et non selon un seuil d’humidité supposé.\u003C/p>\n\u003Ch2>Mesurer le profil de température de la carte\u003C/h2>\n\u003Cp>La recette du four n’est pas la température subie par chaque joint de soudure. Utilisez un assemblage représentatif et des thermocouples placés de façon adaptée pour mesurer les emplacements pertinents, y compris ceux liés au défaut et les composants soumis à des contraintes thermiques.\u003C/p>\n\u003Cp>Examinez le profil complet au regard des recommandations du fournisseur de pâte et des limites applicables aux composants et à la carte. Tenez compte :\u003C/p>\n\u003Cul>\n\u003Cli>Du comportement de chauffage avant la fusion de la soudure et des différences thermiques dans l’assemblage.\u003C/li>\n\u003Cli>De l’exposition autour et au-dessus du liquidus de l’alliage.\u003C/li>\n\u003Cli>Des températures de pointe aux emplacements pertinents.\u003C/li>\n\u003Cli>Du refroidissement et des restrictions applicables aux composants.\u003C/li>\n\u003C/ul>\n\u003Cp>La fixation des thermocouples et le chargement de la carte doivent convenir à la mesure ; sinon, le profil enregistré risque de ne pas représenter les conditions de production. Documentez le montage et comparez les données mesurées à la configuration réelle de production.\u003C/p>\n\u003Cp>Ne supposez pas qu’une rampe plus lente, une pointe plus élevée ou un passage supplémentaire au four constitue le remède. Toute modification proposée doit respecter les limites pertinentes et être vérifiée au regard du défaut observé.\u003C/p>\n\u003Ch2>Utiliser les comparaisons sans confondre corrélation et cause\u003C/h2>\n\u003Cp>Une comparaison contrôlée peut distinguer un mécanisme plausible d’une coïncidence. Par exemple, si les perles se concentrent autour d’une famille de passifs, comparez les relevés d’impression et de placement de ces emplacements à des emplacements similaires non concernés. Si des projections apparaissent dans plusieurs zones sans lien, examinez les facteurs communs comme le lot de pâte, la manutention et le profil mesuré.\u003C/p>\n\u003Cp>Dans la mesure du possible, ne modifiez qu’un facteur contrôlé à la fois et consignez le matériau, le réglage de l’équipement, la configuration de la carte et la méthode d’inspection pour l’essai et la comparaison. Maintenez la traçabilité du lot initial concerné. Une baisse du nombre de billes observées justifie de poursuivre l’examen, mais un essai restreint ou non représentatif ne prouve pas nécessairement une correction durable.\u003C/p>\n\u003Ch3>Calcul illustratif du nombre de cartes\u003C/h3>\n\u003Cp>Supposons que \u003Cstrong>25 cartes présentent des billes de soudure parmi 100 inspectées\u003C/strong> :\u003C/p>\n\u003Cp>\u003Cstrong>25 / 100 x 100 = 25 %\u003C/strong>\u003C/p>\n\u003Cp>L’incidence observée sur les cartes est de \u003Cstrong>25 %\u003C/strong> dans le groupe inspecté.\u003C/p>\n\u003Cp>Supposons maintenant que \u003Cstrong>15 de ces 25 cartes concernées présentent un amas sur une famille de composants donnée\u003C/strong> :\u003C/p>\n\u003Cp>\u003Cstrong>15 / 25 x 100 = 60 %\u003C/strong>\u003C/p>\n\u003Cp>Cela signifie que \u003Cstrong>60 % des cartes concernées\u003C/strong> présentent ce motif d’amas. Le dénominateur est les 25 cartes présentant des billes observées, et non toutes les cartes produites.\u003C/p>\n\u003Cp>Ces chiffres décrivent les observations selon la méthode d’inspection indiquée. Ils ne représentent ni un rendement de production, ni une preuve de cause, ni une règle d’acceptation. Le résultat dépend aussi de la définition d’un amas et de la représentativité des cartes inspectées par rapport au lot plus large.\u003C/p>\n\u003Ch2>Mettre en attente, évaluer et décider du statut du matériel concerné\u003C/h2>\n\u003Cp>Des particules de soudure libres peuvent devenir des débris conducteurs si elles se déplacent vers un emplacement vulnérable. Le risque dépend de leur emplacement, de leur adhérence, de leur proximité avec des éléments conducteurs, de l’environnement d’utilisation et des exigences d’acceptation applicables au projet. La présence d’une bille ne la rend pas automatiquement acceptable ou inacceptable.\u003C/p>\n\u003Cp>Séquence de décision pratique :\u003C/p>\n\u003Col>\n\u003Cli>\u003Cstrong>Mettre le matériel identifié en attente.\u003C/strong> Séparez les lots ou cartes concernés selon le cas et maintenez leur traçabilité.\u003C/li>\n\u003Cli>\u003Cstrong>Préserver les preuves.\u003C/strong> Consignez les photographies, emplacements, résultats d’inspection et historique du procédé avant retrait.\u003C/li>\n\u003Cli>\u003Cstrong>Évaluer selon les critères convenus.\u003C/strong> Identifiez le document d’acceptation, sa révision, sa classe le cas échéant et toute exigence client particulière. Déterminez si la particule est libre, attachée ou associée à un autre défaut.\u003C/li>\n\u003Cli>\u003Cstrong>Convenez de la décision.\u003C/strong> Les responsables qualité et ingénierie décident d’accepter, de reprendre, de nettoyer, de réinspecter ou de rejeter le matériel selon les exigences du projet.\u003C/li>\n\u003Cli>\u003Cstrong>Vérifiez le résultat.\u003C/strong> Utilisez la méthode d’inspection ou d’essai approuvée et consignez les actions réalisées, y compris toute préoccupation persistante.\u003C/li>\n\u003C/ol>\n\u003Cp>Ne grattez pas les particules des cartes comme solution improvisée : cela peut endommager le masque de soudure, les conducteurs ou les composants, et déplacer les débris ailleurs. Utilisez uniquement une méthode approuvée de retrait ou de nettoyage adaptée à l’assemblage et à ses matériaux. Évitez la refusion générale des cartes concernées ; toute exposition thermique supplémentaire exige une décision d’ingénierie respectant les limites de l’assemblage.\u003C/p>\n\u003Cp>Le fournisseur d’assemblage doit communiquer les preuves du procédé ainsi que les mesures de confinement ou correctives proposées. Le client et le fournisseur doivent convenir de l’autorité habilitée à approuver une dérogation, une reprise et la libération finale.\u003C/p>\n\u003Ch2>Éléments à inclure dans une demande de devis ou d’action corrective\u003C/h2>\n\u003Cp>Pour un nouvel assemblage, définissez les attentes d’inspection et d’acceptation avant la production. Pour un défaut existant, fournissez suffisamment d’éléments pour que l’équipe d’assemblage comprenne le contexte du procédé. Incluez :\u003C/p>\n\u003Cul>\n\u003Cli>Révision de la carte, révision de l’assemblage, nomenclature et références ou familles de composants concernées.\u003C/li>\n\u003Cli>Lot de fabrication et identifiants de carte, quantités concernées et quantités inspectées.\u003C/li>\n\u003Cli>Images claires indiquant l’emplacement, l’échelle si disponible et l’étape à laquelle chaque caractéristique a été observée pour la première fois.\u003C/li>\n\u003Cli>Norme et révision d’acceptation applicables, classe éventuelle et critères propres au client.\u003C/li>\n\u003Cli>Produit et lot de pâte, identification du pochoir, relevés d’impression et SPI pertinents, et informations de placement disponibles.\u003C/li>\n\u003Cli>Recette de refusion et profil représentatif mesuré, avec la méthode et l’emplacement des mesures de température.\u003C/li>\n\u003Cli>Actions de confinement, inspection, nettoyage ou reprise déjà réalisées, et indication si les preuves ont été recueillies avant celles-ci.\u003C/li>\n\u003Cli>Autorité de décision requise, attentes de traçabilité, de rapport et de vérification.\u003C/li>\n\u003C/ul>\n\u003Cp>Pour une nouvelle fabrication, discutez de ces exigences avec l’équipe du \u003Ca href=\"/fr/products/smt-assembly/\">service d’assemblage SMT\u003C/a> et joignez-les à la \u003Ca href=\"/fr/quote/\">demande de devis\u003C/a>. Pour un problème existant ou une décision d’acceptation incertaine, \u003Ca href=\"/fr/contact/\">contactez HILPCB\u003C/a> avec les relevés disponibles. L’inspection, la reprise, les rapports et autres livrables doivent être définis dans l’accord du projet plutôt que supposés.\u003C/p>\n\u003Cdiv data-component=\"BlogQuickQuoteInline\">\u003C/div>\n\u003C!-- faq:start -->\n\u003Ch2>Questions fréquentes\u003C/h2>\n\u003Ch3>Toutes les billes de soudure imposent-elles un rejet ?\u003C/h3>\n\u003Cp>Non. L’acceptation dépend des exigences applicables au projet, de l’état et de l’emplacement de la particule ainsi que de l’évaluation du risque. Les débris conducteurs libres méritent une attention particulière.\u003C/p>\n\u003Ch3>Les sphères BGA sont-elles le même défaut que les billes de soudure de refusion ?\u003C/h3>\n\u003Cp>Non. Les sphères BGA sont des éléments prévus du boîtier. Cette page traite des particules ou perles involontaires autour d’un assemblage.\u003C/p>\n\u003Ch3>La SPI peut-elle identifier la cause de chaque bille de soudure ?\u003C/h3>\n\u003Cp>Non. La SPI peut révéler des dépôts imprimés et de la pâte parasite, mais ne montre pas directement chaque événement de placement, de refusion ou de manutention ultérieure. Comparez la SPI aux preuves des étapes suivantes.\u003C/p>\n\u003Ch3>Faut-il toujours ralentir la rampe de refusion ?\u003C/h3>\n\u003Cp>Non. Mesurez d’abord le profil de température d’une carte représentative et comparez-le aux limites de la pâte et des composants. Une modification de rampe peut aider pour un mécanisme particulier de projection, mais ce n’est pas une solution universelle.\u003C/p>\n\u003Ch3>Peut-on retirer les billes en réchauffant toute la carte ?\u003C/h3>\n\u003Cp>Ne le supposez pas. Une refusion supplémentaire peut ne pas supprimer la cause et ajoute une exposition thermique. Toute reprise ou tout nettoyage doit être approuvé pour l’assemblage et suivi de la vérification convenue.\u003C/p>\n\u003C!-- faq:end -->\n\u003Csection class=\"related-links\" aria-label=\"Liens connexes\">\u003Ch3 id=\"related-links\">Liens connexes\u003C/h3>\u003Cul>\u003Cli>\u003Ca href=\"/fr/blog/smt-solder-bridge-prevention/\">Ponts de brasure SMT : localiser et prévenir les causes avant refusion\u003C/a>\u003C/li>\u003Cli>\u003Ca href=\"/fr/blog/solder-paste-inspection-spi/\">Qu'est-ce que l'inspection de pâte à braser (SPI) ? Mesures et validation\u003C/a>\u003C/li>\u003Cli>\u003Ca href=\"/fr/blog/solder-paste/\">Qu'est-ce que la pâte à braser ? 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