[{"data":1,"prerenderedAt":64},["ShallowReactive",2],{"blog-solder-non-wetting-vs-dewetting-fr":3},{"title":4,"description":5,"date":6,"lastUpdated":6,"category":7,"image":8,"readingTime":9,"wordCount":10,"timeRequired":11,"htmlContent":12,"faq":13,"tags":29,"slug":33,"sourceLocale":34,"availableLocales":35,"jsonld":40},"Non-mouillage et démouillage de la soudure : comment diagnostiquer les deux","Distinguez le non-mouillage du démouillage grâce aux motifs des joints, à l’historique des matériaux et aux données du procédé, tout en reconnaissant les limites de l’inspection visuelle.","2026-10-31","assembly",null,15,2813,"PT15M","\u003Cp>\u003Cstrong>Le non-mouillage signifie que la soudure n’adhère pas à tout ou partie d’une surface qu’elle touche. Le démouillage signifie que la soudure s’étale d’abord sur une surface, puis se rétracte.\u003C/strong> Les deux peuvent laisser un joint d’aspect irrégulier, mais décrivent des historiques de procédé différents ; une photographie prise après brasage ne permet généralement pas d’établir cet historique à elle seule.\u003C/p>\n\u003Cp>Commencez par déterminer \u003Cem>où\u003C/em> la soudure est absente, quel matériau aurait dû être brasable à cet endroit et si le joint a reçu suffisamment de chaleur, de soudure et de flux actif. Comparez ensuite les emplacements concernés aux joints non concernés et aux matériaux conservés avant de choisir un essai ou une méthode de reprise. Un symptôme visuel justifie une investigation ; il ne constitue pas automatiquement un verdict sur la finition de la carte, le composant ou le procédé d’assemblage.\u003C/p>\n\u003Cp>Cette page porte sur l’interprétation des motifs sur les joints assemblés. Pour les méthodes d’essai et la planification de l’acceptation, consultez les \u003Ca href=\"/fr/blog/pcb-solderability-testing/\">essais de brasabilité des PCB\u003C/a>. Pour la fusion incomplète, les profils et les défauts de procédé connexes, consultez le \u003Ca href=\"/fr/blog/reflow-soldering/\">brasage par refusion\u003C/a>.\u003C/p>\n\u003Ch2>Ce que signifie le mouillage d’un joint de soudure\u003C/h2>\n\u003Cp>Le mouillage se produit lorsque la soudure fondue touche une surface adaptée, s’étale et forme une interface avec celle-ci. Dans un joint sain, cette interface doit se former de façon appropriée sur les portions requises de la pastille et de la terminaison. Le résultat dépend des matériaux comme du procédé : l’état de surface, l’action du flux, la température, la durée d’exposition et la quantité de soudure disponible comptent tous.\u003C/p>\n\u003Cp>Une observation utile ne se limite pas à « la soudure est mate » ou « le métal est visible ». Consignez la surface précise concernée :\u003C/p>\n\u003Cul>\n\u003Cli>La pastille du PCB ou le fût d’un trou métallisé.\u003C/li>\n\u003Cli>La broche ou la terminaison du composant.\u003C/li>\n\u003Cli>Une région proche du masque de soudure.\u003C/li>\n\u003Cli>Un emplacement où la soudure n’était pas censée recouvrir la surface.\u003C/li>\n\u003C/ul>\n\u003Cp>Sur une image, il peut être difficile de distinguer l’aspect de la finition d’une pastille, de la terminaison d’un composant et de l’alliage de soudure. L’éclairage, les résidus et l’angle de vue peuvent également masquer la limite. Identifiez les matériaux et la zone brasable prévue avant d’interpréter le motif.\u003C/p>\n\u003Ch2>Non-mouillage : absence d’adhérence à une surface touchée\u003C/h2>\n\u003Cp>Le non-mouillage est l’absence d’adhérence de la soudure à une surface initialement touchée, sur toute la zone concernée ou localement. La soudure peut sembler s’être rétractée en une masse à côté d’une zone à laquelle elle n’a pas adhéré, ou la couverture peut être incomplète d’un côté du joint.\u003C/p>\n\u003Cp>Parmi les facteurs possibles :\u003C/p>\n\u003Cul>\n\u003Cli>Oxydation ou contamination de la pastille ou de la terminaison.\u003C/li>\n\u003Cli>Surface brasable inadaptée ou dégradée.\u003C/li>\n\u003Cli>Apport de flux insuffisant ou activité du flux trop faible à l’emplacement concerné.\u003C/li>\n\u003Cli>Exposition du procédé laissant la surface insuffisamment protégée avant le contact avec la soudure.\u003C/li>\n\u003Cli>Conditions thermiques locales empêchant l’action de brasage attendue.\u003C/li>\n\u003C/ul>\n\u003Cp>Ce sont des hypothèses, et non des conclusions tirées de l’apparence seule. Par exemple, un motif côté pastille répété sur différents types de composants appelle une investigation différente d’un motif limité au lot d’une terminaison particulière. Aucun des deux ne prouve la cause.\u003C/p>\n\u003Ch2>Démouillage : la soudure s’étale puis se rétracte\u003C/h2>\n\u003Cp>Le démouillage décrit une séquence : la soudure s’étale initialement, puis se retire d’une partie de la zone mouillée. Son examen nécessite donc des preuves de l’historique du procédé, et pas seulement de la forme finale.\u003C/p>\n\u003Cp>Le document \u003Cstrong>ALPHA Wave Soldering Troubleshooting Guide\u003C/strong> décrit le non-mouillage, dans le contexte du brasage à la vague, comme laissant le métal de base exposé ; sa description du démouillage comprend un mince film de soudure sans exposition du métal de base. La section 4.7 des \u003Cstrong>Guidelines for Long-Term Storage\u003C/strong> de ZVEI traite également du retrait de la soudure de zones initialement mouillées et de zones non brasables.\u003C/p>\n\u003Cp>Ces descriptions sont utiles, mais ne constituent pas des règles visuelles universelles de conformité/non-conformité. La terminologie, l’interprétation d’un film mince, le traitement du métal exposé et l’acceptation dépendent de la norme, de sa révision et de la méthode d’essai ou d’inspection spécifiées. Un joint fini qui semble contenir un mince film ne prouve pas à lui seul que la soudure s’est étalée puis rétractée ; de même, du métal visible n’établit pas automatiquement un non-mouillage.\u003C/p>\n\u003Cp>Des preuves plus solides peuvent provenir d’une observation documentée en cours de procédé ou d’une comparaison correctement conçue dans des conditions connues. Même dans ce cas, reliez le résultat au produit et au procédé examinés au lieu de supposer qu’il décrit tous les joints du lot.\u003C/p>\n\u003Ch2>Distinguer les symptômes de mouillage des autres défauts de joint\u003C/h2>\n\u003Cp>Une couverture insuffisante du joint peut exister sans que la cause initiale soit un défaut de mouillage de surface. Vérifiez ces autres possibilités avant de retenir cette qualification :\u003C/p>\n\u003Cul>\n\u003Cli>\u003Cstrong>Fusion insuffisante ou chaleur locale insuffisante :\u003C/strong> la pâte ou la soudure peut ne pas avoir atteint l’état fondu requis à un joint particulier. Comparez l’exposition thermique réelle à cet emplacement aux joints voisins et aux exigences du procédé. Un aspect de joint froid est un symptôme, pas un diagnostic complet de cause racine.\u003C/li>\n\u003Cli>\u003Cstrong>Volume de soudure insuffisant :\u003C/strong> un dépôt de pâte déficient, une préforme manquante ou un apport de soudure insuffisant peut produire un petit joint même si la soudure disponible a normalement mouillé la surface. Examinez les relevés de dépôt et la conception du joint ainsi que son aspect fini.\u003C/li>\n\u003Cli>\u003Cstrong>Exposition excessive ou inégale au procédé :\u003C/strong> la chaleur et la durée peuvent affecter les surfaces et le flux avant que la soudure ne touche le joint. Cela diffère de la simple affirmation que le joint était « trop froid ».\u003C/li>\n\u003Cli>\u003Cstrong>Effets de conception ou de géométrie :\u003C/strong> la géométrie des pastilles, la forme des terminaisons, le repérage du masque de soudure et la masse thermique locale peuvent modifier l’apport de soudure et la zone où elle est censée s’étaler.\u003C/li>\n\u003C/ul>\n\u003Cp>N’utilisez pas l’angle de contact, la couleur, la brillance ou le métal visible comme critères universels d’acceptation. Appliquez au type de joint réel les critères de réalisation et la révision convenus pour le produit. Le \u003Ca href=\"/fr/blog/solder-paste/\">guide sur la pâte à braser\u003C/a> fournit des éléments utiles lorsque le dépôt et l’état de la pâte font partie de l’investigation.\u003C/p>\n\u003Ch2>Tableau de décision pratique\u003C/h2>\n\u003Ctable>\n\u003Cthead>\n\u003Ctr>\n\u003Cth>Observation ou preuve\u003C/th>\n\u003Cth>Ce que cela peut suggérer\u003C/th>\n\u003Cth>Contrôle suivant, sans conclusion automatique\u003C/th>\n\u003C/tr>\n\u003C/thead>\n\u003Ctbody>\u003Ctr>\n\u003Ctd>Couverture incomplète surtout sur les pastilles PCB de plusieurs types de composants\u003C/td>\n\u003Ctd>Surface commune de la carte, exposition locale au procédé ou problème d’apport de flux\u003C/td>\n\u003Ctd>Cartographier les pastilles concernées par lot et emplacement ; inspecter les cartes conservées et comparer les relevés du procédé\u003C/td>\n\u003C/tr>\n\u003Ctr>\n\u003Ctd>Couverture incomplète surtout sur les terminaisons d’un composant donné, sur plusieurs cartes\u003C/td>\n\u003Ctd>Problème de matériau ou de manutention propre à la terminaison, ou problème de procédé lié à la géométrie\u003C/td>\n\u003Ctd>Tracer les lots de composants et l’historique de stockage ; comparer le même emplacement et type de composant avec le matériel conservé si disponible\u003C/td>\n\u003C/tr>\n\u003Ctr>\n\u003Ctd>Plusieurs emplacements présentent une couverture insuffisante après une modification documentée du flux ou du procédé\u003C/td>\n\u003Ctd>L’apport ou l’activation du flux, ou l’exposition, mérite un examen\u003C/td>\n\u003Ctd>Comparer les réglages réels, les matériaux et les conditions consignées ; confirmer si d’autres variables ont aussi changé\u003C/td>\n\u003C/tr>\n\u003Ctr>\n\u003Ctd>Pâte manifestement non coalescée ou joint local montrant des signes de fusion insuffisante\u003C/td>\n\u003Ctd>Transfert thermique local ou exposition au profil potentiellement insuffisante\u003C/td>\n\u003Ctd>Examiner un profil thermique représentatif et l’emplacement des capteurs ; comparer le joint suspect aux joints voisins\u003C/td>\n\u003C/tr>\n\u003Ctr>\n\u003Ctd>Joint de petite taille, mais la soudure disponible semble avoir adhéré\u003C/td>\n\u003Ctd>Apport ou dépôt de soudure peut-être insuffisant\u003C/td>\n\u003Ctd>Examiner le dépôt de pâte, le placement, la conception des pastilles et les relevés d’inspection pertinents\u003C/td>\n\u003C/tr>\n\u003Ctr>\n\u003Ctd>Soudure observée en train de s’étaler puis de se rétracter dans des conditions documentées\u003C/td>\n\u003Ctd>Le terme démouillage décrit de façon crédible la séquence observée\u003C/td>\n\u003Ctd>Identifier la surface, le flux, la température et le moment ; comparer à la spécification applicable\u003C/td>\n\u003C/tr>\n\u003Ctr>\n\u003Ctd>Seule une image après procédé est disponible\u003C/td>\n\u003Ctd>L’image établit un aspect, mais pas nécessairement la séquence de mouillage\u003C/td>\n\u003Ctd>Préserver l’assemblage et recueillir l’historique des matériaux et du procédé avant d’attribuer une cause\u003C/td>\n\u003C/tr>\n\u003C/tbody>\u003C/table>\n\u003Cp>Le tableau oriente l’investigation ; il ne remplace pas les critères d’acceptation. Un joint peut avoir plusieurs facteurs contributifs, par exemple une surface limite combinée à des conditions locales du procédé.\u003C/p>\n\u003Ch2>Examiner le défaut dans un ordre qui préserve les preuves\u003C/h2>\n\u003Ch3>1. Mettre en attente et documenter avant toute reprise\u003C/h3>\n\u003Cp>Placez le matériel suspect en attente selon le processus du projet et consignez ses identifiants et sa quantité. Photographiez des joints représentatifs avec un grossissement approprié, y compris des exemples concernés et non concernés. Capturez l’orientation de la carte, la référence du composant, l’emplacement de la pastille ou de la broche, les identifiants de lot et l’état du masque autour du joint.\u003C/p>\n\u003Cp>Conservez, s’ils sont disponibles, des unités assemblées représentatives, des cartes inutilisées, des composants et des échantillons de matériaux pertinents. Ne retirez pas le masque de soudure et ne modifiez pas un échantillon pour faciliter l’inspection initiale ; son état et son emplacement peuvent être pertinents.\u003C/p>\n\u003Cp>Le nettoyage, la cuisson ou un nouveau cycle de refusion peuvent modifier les preuves. N’appliquez aucune de ces mesures comme réponse initiale systématique. Déterminez leur pertinence uniquement après examen du défaut, des limites des matériaux et du plan d’investigation ou de reprise proposé par les parties concernées.\u003C/p>\n\u003Ch3>2. Cartographier la répartition\u003C/h3>\n\u003Cp>Créez un relevé au niveau de chaque joint au lieu de compter uniquement les cartes défectueuses. Notez si le motif suit :\u003C/p>\n\u003Cul>\n\u003Cli>Un lot de cartes, un emplacement de panneau ou un type de pastille.\u003C/li>\n\u003Cli>Un type de composant, un style de terminaison ou un lot de composants.\u003C/li>\n\u003Cli>Un côté particulier du composant ou une position de l’assemblage.\u003C/li>\n\u003Cli>Une équipe de production, une modification de matériau ou un intervalle du procédé.\u003C/li>\n\u003Cli>Un flux, une pâte ou une opération de brasage donnés.\u003C/li>\n\u003C/ul>\n\u003Cp>Consignez également les caractéristiques normales. Pour être valable, la comparaison doit porter sur des conceptions de joints, conditions d’inspection et définitions d’acceptation comparables. Si tous les joints suspects se trouvent dans une zone de la carte, la masse thermique locale ou l’accès du procédé peut mériter autant d’attention que les matériaux entrants.\u003C/p>\n\u003Ch3>3. Examiner l’historique disponible\u003C/h3>\n\u003Cp>Rassemblez les relevés permettant de distinguer l’état des matériaux de l’exposition au procédé : finition et lot de la carte, terminaison et lot du composant, historique de stockage et de manutention, identification de la pâte ou du flux et relevés pertinents du procédé. Si un profil de refusion sert de preuve, vérifiez que les emplacements mesurés représentent la zone suspecte et que l’exécution concernée correspond à l’assemblage examiné.\u003C/p>\n\u003Cp>Pour le brasage à la vague, examinez l’application réelle du flux et la séquence du procédé ainsi que les conditions de contact avec la soudure. Pour la refusion, examinez le dépôt de pâte et le chauffage local avec l’état de la finition et de la terminaison. Une même apparence finale peut provenir de différentes combinaisons de variables.\u003C/p>\n\u003Cp>Le \u003Ca href=\"/fr/blog/pcb-surface-finish-comparison/\">comparatif des finitions de surface PCB\u003C/a> peut aider à cadrer le choix de finition, mais le nom d’une finition ne permet pas d’établir l’état d’un lot livré particulier.\u003C/p>\n\u003Ch3>4. Comparer et tester de façon ciblée\u003C/h3>\n\u003Cp>Choisissez les essais pour répondre à une question définie. Il peut s’agir de comparer des matériaux de carte ou des broches de composant conservés selon une méthode de brasabilité convenue, d’inspecter les dépôts de pâte, d’examiner un profil thermique représentatif ou d’analyser la coupe d’un joint sélectionné.\u003C/p>\n\u003Cp>Un essai de brasabilité sur un matériau conservé peut aider à évaluer cet échantillon selon la méthode spécifiée. Il ne reproduit pas automatiquement l’opération d’assemblage d’origine. Une coupe peut révéler des caractéristiques du joint fini, mais ne peut généralement pas établir à elle seule si la soudure s’est d’abord étalée avant de se rétracter. L’examen destructif consomme aussi des preuves ; convenez d’abord de l’échantillon et de l’autorisation.\u003C/p>\n\u003Cp>La continuité électrique seule ne remplace pas l’évaluation visuelle et de réalisation convenue. De même, choisissez l’imagerie et les autres outils d’inspection selon la question à laquelle ils peuvent répondre, au lieu de supposer qu’une méthode unique identifiera la cause. Consultez l’\u003Ca href=\"/fr/blog/pcb-inspection/\">inspection des PCB\u003C/a> pour les considérations connexes.\u003C/p>\n\u003Ch2>Interpréter une petite comparaison\u003C/h2>\n\u003Cp>Supposons qu’une inspection relève \u003Cstrong>12 joints suspects parmi 24 du lot A\u003C/strong> et \u003Cstrong>2 joints suspects parmi 24 du lot B\u003C/strong> :\u003C/p>\n\u003Cul>\n\u003Cli>Lot A : 12 ÷ 24 = 0,50 = \u003Cstrong>50 %\u003C/strong>.\u003C/li>\n\u003Cli>Lot B : 2 ÷ 24 = 0,0833… = \u003Cstrong>8,3 %\u003C/strong>, arrondi à une décimale.\u003C/li>\n\u003C/ul>\n\u003Cp>Les deux groupes comprennent le même nombre de joints inspectés, ce qui facilite la comparaison des proportions observées. Ces nombres ne prouvent \u003Cstrong>pas\u003C/strong> que le lot A a causé les défauts.\u003C/p>\n\u003Cp>Pour que la comparaison oriente l’investigation, consignez les types de joint, les cartes échantillonnées, les critères d’inspection et les conditions de production. Des joints de la même carte peuvent partager matériaux et exposition au procédé ; ils ne sont pas nécessairement des échantillons indépendants. Si les lots ont été assemblés à des moments différents ou avec des composants, profils ou opérateurs différents, ces écarts peuvent aussi compter. Il s’agit d’une observation à examiner, pas d’une expérience contrôlée.\u003C/p>\n\u003Ch2>Attribuer les responsabilités et les critères de libération\u003C/h2>\n\u003Cp>Une investigation efficace identifie le propriétaire de chaque relevé et décision sans supposer qu’une partie donnée a causé le problème.\u003C/p>\n\u003Cul>\n\u003Cli>\u003Cstrong>Le propriétaire du produit ou l’équipe d’ingénierie\u003C/strong> identifie la fonction concernée, la conception approuvée, la norme d’acceptation et sa révision applicables, ainsi que l’autorité de décision.\u003C/li>\n\u003Cli>\u003Cstrong>L’assembleur\u003C/strong> fournit les relevés disponibles d’assemblage et de procédé pour la fabrication concernée, identifie le matériel conservé disponible et participe au plan convenu d’investigation ou de reprise.\u003C/li>\n\u003Cli>\u003Cstrong>Les fournisseurs de cartes et de composants\u003C/strong> fournissent l’identification pertinente des matériaux et les informations disponibles de fabrication ou de manutention des lots livrés.\u003C/li>\n\u003Cli>\u003Cstrong>Les parties ensemble\u003C/strong> conviennent de l’échantillonnage, des essais externes éventuels, de l’interprétation des résultats, des actions correctives et de la libération.\u003C/li>\n\u003C/ul>\n\u003Cp>Avant de libérer le matériel ou de demander une nouvelle fabrication, inscrivez les champs suivants dans le dossier ou la demande de devis :\u003C/p>\n\u003Col>\n\u003Cli>Référence et révision de l’assemblage ; identifiants des lots de cartes, composants et matériaux concernés.\u003C/li>\n\u003Cli>Emplacements des joints, quantités inspectées et nombre de cas suspects, avec des photographies représentatives.\u003C/li>\n\u003Cli>Norme d’acceptation requise, révision, classe de joint ou autres critères de produit applicables.\u003C/li>\n\u003Cli>Finition de la carte et exigences relatives aux terminaisons des composants, y compris les contrôles convenus de stockage et de manutention.\u003C/li>\n\u003Cli>Alliage de soudure, exigences de pâte ou de flux et procédé de brasage applicable.\u003C/li>\n\u003Cli>Historique de procédé disponible et question précise à laquelle chaque essai proposé doit répondre.\u003C/li>\n\u003Cli>Propriété des échantillons, autorisation d’essai destructif, limites de reprise et autorité de décision.\u003C/li>\n\u003Cli>Preuves requises pour clôturer le dossier et personnes devant approuver la libération.\u003C/li>\n\u003C/ol>\n\u003Cp>Pour une nouvelle demande d’assemblage, joignez les fichiers de conception et les informations de fabrication applicables ainsi que toute préoccupation connue concernant le mouillage. Le \u003Ca href=\"/fr/products/smt-assembly/\">service d’assemblage SMT\u003C/a> de HILPCB peut être pertinent ; les responsabilités spécifiques d’investigation, d’inspection, d’essai et de reprise doivent être établies dans l’accord du projet. Utilisez la \u003Ca href=\"/fr/quote/\">demande de devis\u003C/a> pour communiquer les exigences de fabrication ou \u003Ca href=\"/fr/contact/\">contactez HILPCB\u003C/a> afin de discuter des preuves et du périmètre visé.\u003C/p>\n\u003Cdiv data-component=\"BlogQuickQuoteInline\">\u003C/div>\n\u003C!-- faq:start -->\n\u003Ch2>Questions fréquentes\u003C/h2>\n\u003Ch3>Une photographie peut-elle distinguer le non-mouillage du démouillage ?\u003C/h3>\n\u003Cp>Elle peut montrer le motif final de couverture, mais généralement pas déterminer si la soudure s’est d’abord étalée puis rétractée. Utilisez des observations de procédé et d’autres preuves pour examiner la séquence.\u003C/p>\n\u003Ch3>Du métal exposé signifie-t-il toujours que le joint échoue ?\u003C/h3>\n\u003Cp>Non. Identifiez le matériau exposé et la zone brasable prévue, puis appliquez les critères d’acceptation spécifiés pour ce joint et ce produit. L’apparence seule ne constitue pas une règle universelle.\u003C/p>\n\u003Ch3>Un joint froid est-il la même chose qu’un non-mouillage ?\u003C/h3>\n\u003Cp>Non. Un aspect de joint froid peut être associé à une fusion ou une chaleur insuffisante, entre autres conditions. Le non-mouillage décrit l’absence d’adhérence à une surface touchée ; l’investigation doit envisager les deux possibilités.\u003C/p>\n\u003Ch3>Faut-il immédiatement nettoyer et refondre les assemblages suspects ?\u003C/h3>\n\u003Cp>Pas systématiquement. Le nettoyage ou le réchauffage peut modifier les preuves et affecter l’assemblage. Mettez les échantillons en attente et convenez d’abord d’un plan d’investigation et de reprise.\u003C/p>\n\u003Ch3>Un essai de brasabilité prouvera-t-il ce qui s’est passé lors de l’assemblage ?\u003C/h3>\n\u003Cp>Pas nécessairement. Il évalue un matériau sélectionné selon une méthode définie. Comparez ses conditions et l’historique de l’échantillon à la fabrication d’origine avant de tirer des conclusions.\u003C/p>\n\u003C!-- faq:end -->\n\u003Csection class=\"related-links\" aria-label=\"Liens connexes\">\u003Ch3 id=\"related-links\">Liens connexes\u003C/h3>\u003Cul>\u003Cli>\u003Ca href=\"/fr/blog/pcb-solderability-testing/\">Test de soudabilité des PCB pour un assemblage électronique fiable\u003C/a>\u003C/li>\u003Cli>\u003Ca href=\"/fr/blog/reflow-soldering/\">Brasage par refusion : étapes du procédé, températures et refusion vs vague\u003C/a>\u003C/li>\u003Cli>\u003Ca href=\"/fr/blog/solder-paste/\">Qu'est-ce que la pâte à braser ? 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