[{"data":1,"prerenderedAt":50},["ShallowReactive",2],{"blog-solder-paste-fr":3},{"title":4,"description":5,"date":6,"lastUpdated":6,"category":7,"image":8,"readingTime":9,"wordCount":10,"timeRequired":11,"htmlContent":12,"faq":13,"tags":14,"slug":24,"sourceLocale":25,"jsonld":26},"Qu'est-ce que la pâte à braser ? Composition, alliages, stockage et utilisation en CMS","Guide technique complet sur la pâte à braser en CMS : composition chimique, alliages SAC305 vs plomb, granulométrie IPC J-STD-005, sérigraphie au pochoir et règles de stockage.","2025-10-10","technology","/assets/img/blogs/circuit-board.webp",12,2231,"PT12M","\u003Cp>La pâte à braser (souvent désignée sous le terme de crème à braser) est une suspension homogène et thixotrope composée de micro-particules sphériques d'alliage métallique dispersées dans un liant de flux chimique. Dans l'assemblage de cartes électroniques en technologie de montage en surface (CMS / SMT), la pâte à braser remplit deux rôles fondamentaux : elle maintient temporairement les composants montés en surface (CMS) en position sur les plages d'accueil (pads) du circuit imprimé grâce à son pouvoir adhésif lors de la phase de pose, puis assure la continuité électrique et la tenue mécanique en formant des joints métallurgiques pérennes lors du brasage par refusion.\u003C/p>\n\u003Cp>Maîtriser \u003Cstrong>la nature de la pâte à braser\u003C/strong>, ses nuances d'alliages, ses classes granulométriques et ses conditions de stockage est essentiel pour tout concepteur de matériel et ingénieur de fabrication. En effet, environ 60 % à 70 % des défauts d'assemblage CMS (ponts de soudure, redressement en tombeau, défauts de mouillage, billes de soudure parasites) résultent directement d'une défaillance lors de l'étape de sérigraphie au pochoir. Le contrôle strict de la rhéologie et des géométries d'ouverture garantit des rendements industriels élevés.\u003C/p>\n\u003Cdiv data-component=\"BlogQuickQuoteInline\">\u003C/div>\n\n\u003Ch2>Qu'est-ce que la pâte à braser ?\u003C/h2>\n\u003Cp>\u003Cstrong>La pâte à braser\u003C/strong> est un matériau composite formulé pour être déposé de manière automatisée sur les plages en cuivre nu ou traitées en surface (ENIG, OSP, étain chimique) avant l'implantation des composants. Contrairement au fil de soudure traditionnel ou au bain d'étain liquide du brasage à la vague, la pâte à braser se comporte comme un fluide non-newtonien thixotrope.\u003C/p>\n\u003Cp>Une formule industrielle standard associe deux phases :\u003C/p>\n\u003Col>\n\u003Cli>\u003Cstrong>La poudre métallique d'alliage (88 % à 90 % en masse, environ 50 % en volume)\u003C/strong> : Micro-sphères métalliques produites par atomisation sous gaz inerte. Cet alliage dicte le point de fusion (solidus et liquidus), la résistance mécanique en cisaillement et la conductivité thermique du joint final.\u003C/li>\n\u003Cli>\u003Cstrong>Le véhicule de flux chimique (10 % à 12 % en masse, environ 50 % en volume)\u003C/strong> : Une matrice chimique organique comprenant :\u003Cul>\n\u003Cli>\u003Cstrong>Des résines synthétiques ou colophanes\u003C/strong> : Donnent du corps à la pâte, enrobent les micro-billes pour éviter l'oxydation prématurée et évitent la décantation.\u003C/li>\n\u003Cli>\u003Cstrong>Des activateurs (acides organiques / halogénures)\u003C/strong> : Décapent et dissolvent les couches d'oxydes métalliques à la surface des pistes et des broches durant la phase de préchauffage (130 °C à 170 °C).\u003C/li>\n\u003Cli>\u003Cstrong>Des agents thixotropes et modificateurs rhéologiques\u003C/strong> : Réduisent la viscosité sous l'action mécanique de la racle lors de l'impression et restituent instantanément la tenue géométrique du dépôt (anti-affaissement) après séparation du pochoir.\u003C/li>\n\u003Cli>\u003Cstrong>Des solvants volatils\u003C/strong> : Maintiennent la fluidité requise et s'évaporent de façon contrôlée dans le four.\u003C/li>\n\u003C/ul>\n\u003C/li>\n\u003C/ol>\n\u003Cp>Sous l'effort de cisaillement imposé par la racle de sérigraphie, la viscosité dynamique de la pâte chute brusquement, lui permettant de remplir les micro-ouvertures du pochoir. Dès que le pochoir se décolle du circuit imprimé, la contrainte cesse et la viscosité remonte immédiatement, garantissant des briques de pâte nettes et évitant les ponts de brasage.\u003C/p>\n\u003Ch2>Alliages et compositions chimiques des pâtes à braser\u003C/h2>\n\u003Cp>La composition métallurgique régit les températures requises dans le \u003Ca href=\"/fr/blog/reflow-soldering/\">four à refusion\u003C/a>, la conformité aux directives environnementales et la tenue en fatigue sous contraintes thermomécaniques.\u003C/p>\n\u003Ctable>\n\u003Cthead>\n\u003Ctr>\n\u003Cth align=\"left\">Désignation de l'alliage\u003C/th>\n\u003Cth align=\"left\">Composition nominale\u003C/th>\n\u003Cth align=\"left\">Température solidus (°C)\u003C/th>\n\u003Cth align=\"left\">Température liquidus (°C)\u003C/th>\n\u003Cth align=\"left\">Normes et domaines d'application\u003C/th>\n\u003C/tr>\n\u003C/thead>\n\u003Ctbody>\u003Ctr>\n\u003Ctd align=\"left\">\u003Cstrong>SAC305\u003C/strong>\u003C/td>\n\u003Ctd align=\"left\">Sn 96,5% / Ag 3,0% / Cu 0,5%\u003C/td>\n\u003Ctd align=\"left\">217\u003C/td>\n\u003Ctd align=\"left\">220\u003C/td>\n\u003Ctd align=\"left\">Alliage standard sans plomb mondial pour l'électronique grand public, industrielle et automobile (conforme RoHS/REACH).\u003C/td>\n\u003C/tr>\n\u003Ctr>\n\u003Ctd align=\"left\">\u003Cstrong>SAC0307\u003C/strong>\u003C/td>\n\u003Ctd align=\"left\">Sn 99,0% / Ag 0,3% / Cu 0,7%\u003C/td>\n\u003Ctd align=\"left\">217\u003C/td>\n\u003Ctd align=\"left\">227\u003C/td>\n\u003Ctd align=\"left\">Alliage sans plomb à faible teneur en argent, résistant aux chocs mécaniques et économique pour l'électroménager.\u003C/td>\n\u003C/tr>\n\u003Ctr>\n\u003Ctd align=\"left\">\u003Cstrong>Sn63Pb37\u003C/strong>\u003C/td>\n\u003Ctd align=\"left\">Sn 63,0% / Pb 37,0%\u003C/td>\n\u003Ctd align=\"left\">183\u003C/td>\n\u003Ctd align=\"left\">183\u003C/td>\n\u003Ctd align=\"left\">Alliage eutectique étain-plomb sans zone pâteuse intermédiaire. Réservé à l'aéronautique, au spatial et à la défense sous dérogation RoHS.\u003C/td>\n\u003C/tr>\n\u003Ctr>\n\u003Ctd align=\"left\">\u003Cstrong>Sn62Pb36Ag2\u003C/strong>\u003C/td>\n\u003Ctd align=\"left\">Sn 62,0% / Pb 36,0% / Ag 2,0%\u003C/td>\n\u003Ctd align=\"left\">179\u003C/td>\n\u003Ctd align=\"left\">189\u003C/td>\n\u003Ctd align=\"left\">Alliage au plomb dopé à l'argent empêchant la dissolution du métal noble sur les composants à terminaisons argent-palladium.\u003C/td>\n\u003C/tr>\n\u003Ctr>\n\u003Ctd align=\"left\">\u003Cstrong>Sn42Bi58\u003C/strong>\u003C/td>\n\u003Ctd align=\"left\">Sn 42,0% / Bi 58,0%\u003C/td>\n\u003Ctd align=\"left\">138\u003C/td>\n\u003Ctd align=\"left\">138\u003C/td>\n\u003Ctd align=\"left\">Alliage eutectique basse température pour capteurs optiques sensibles, circuits flex-rigides et assemblages multi-refusions.\u003C/td>\n\u003C/tr>\n\u003Ctr>\n\u003Ctd align=\"left\">\u003Cstrong>Sn95Sb5\u003C/strong>\u003C/td>\n\u003Ctd align=\"left\">Sn 95,0% / Sb 5,0%\u003C/td>\n\u003Ctd align=\"left\">235\u003C/td>\n\u003Ctd align=\"left\">240\u003C/td>\n\u003Ctd align=\"left\">Alliage haute température destiné au brasage étagé de composants de puissance soumis à de fortes chaleurs sous capot moteur.\u003C/td>\n\u003C/tr>\n\u003C/tbody>\u003C/table>\n\u003Cp>En production électronique généraliste, la \u003Cstrong>pâte à braser SAC305\u003C/strong> constitue la référence incontournable. Sa concentration en argent de 3 % forme un réseau d'intermétalliques fins Ag3Sn, assurant une excellente résistance au fluage thermique.\u003C/p>\n\u003Ch2>Granulométrie et types de poudre (IPC J-STD-005)\u003C/h2>\n\u003Cp>La norme IPC J-STD-005 classifie les poudres de soudure selon la distribution dimensionnelle de leurs billes métalliques (Type 3 à Type 6). Le choix dépend du pas le plus fin (pitch) présent sur le circuit (par exemple QFP 0,5 mm ou BGA 0,4 mm) et des dimensions des ouvertures du pochoir.\u003C/p>\n\u003Ctable>\n\u003Cthead>\n\u003Ctr>\n\u003Cth align=\"left\">Type de poudre\u003C/th>\n\u003Cth align=\"left\">Diamètre moyen des particules (µm)\u003C/th>\n\u003Cth align=\"left\">Équivalent tamis (Mesh)\u003C/th>\n\u003Cth align=\"left\">Largeur minimale d'ouverture recommandée\u003C/th>\n\u003Cth align=\"left\">Cas d'usage en CMS\u003C/th>\n\u003C/tr>\n\u003C/thead>\n\u003Ctbody>\u003Ctr>\n\u003Ctd align=\"left\">\u003Cstrong>Type 3\u003C/strong>\u003C/td>\n\u003Ctd align=\"left\">25 à 45\u003C/td>\n\u003Ctd align=\"left\">-325 / +500\u003C/td>\n\u003Ctd align=\"left\">250 µm (10 mil)\u003C/td>\n\u003Ctd align=\"left\">CMS standard, boîtiers passifs 0805/0603, circuits intégrés au pas $\\ge$ 0,8 mm. Faible oxydation, économique.\u003C/td>\n\u003C/tr>\n\u003Ctr>\n\u003Ctd align=\"left\">\u003Cstrong>Type 4\u003C/strong>\u003C/td>\n\u003Ctd align=\"left\">20 à 38\u003C/td>\n\u003Ctd align=\"left\">-400 / +635\u003C/td>\n\u003Ctd align=\"left\">180 µm (7 mil)\u003C/td>\n\u003Ctd align=\"left\">CMS pas fin, composants 0402, QFN et BGA au pas de 0,5 mm. Standard dominant sur les lignes actuelles.\u003C/td>\n\u003C/tr>\n\u003Ctr>\n\u003Ctd align=\"left\">\u003Cstrong>Type 5\u003C/strong>\u003C/td>\n\u003Ctd align=\"left\">15 à 25\u003C/td>\n\u003Ctd align=\"left\">-500 / +200\u003C/td>\n\u003Ctd align=\"left\">120 µm (5 mil)\u003C/td>\n\u003Ctd align=\"left\">Ultra-fine pitch, boîtiers 0201/01005, micro-BGA au pas de 0,4 mm, packaging WLP.\u003C/td>\n\u003C/tr>\n\u003Ctr>\n\u003Ctd align=\"left\">\u003Cstrong>Type 6\u003C/strong>\u003C/td>\n\u003Ctd align=\"left\">5 à 15\u003C/td>\n\u003Ctd align=\"left\">-635\u003C/td>\n\u003Ctd align=\"left\">80 µm (3 mil)\u003C/td>\n\u003Ctd align=\"left\">Packaging semi-conducteur avancé, report direct Flip-Chip, pas inférieur à 0,3 mm.\u003C/td>\n\u003C/tr>\n\u003C/tbody>\u003C/table>\n\u003Ch3>La règle des 5 billes et les ratios de démoulage\u003C/h3>\n\u003Cp>Pour fiabiliser la dépose sur les pas étroits, les technologues appliquent la \u003Cstrong>règle des 5 billes\u003C/strong> : la plus petite largeur d'une ouverture de pochoir doit contenir au moins 5 billes du diamètre maximal de la poudre spécifiée.\u003C/p>\n\u003Cp>De plus, l'IPC-7525 impose le respect de deux ratios géométriques :\u003C/p>\n\u003Col>\n\u003Cli>\u003Cstrong>Rapport d'aspect (Aspect Ratio)\u003C/strong> : Largeur de l'ouverture divisée par l'épaisseur du pochoir supérieure à 1,5 :\n$$    ext{Aspect Ratio} =\nrac{W}{T} > 1,5$$\u003C/li>\n\u003Cli>\u003Cstrong>Rapport de surface (Area Ratio)\u003C/strong> : Aire d'ouverture divisée par l'aire totale des parois intérieures supérieure à 0,66 :\n$$    ext{Area Ratio} =\nrac{W \times L}{2 \times (W + L) \times T} > 0,66$$\u003C/li>\n\u003C/ol>\n\u003Cp>Si le ratio de surface descend sous 0,66 avec une poudre de Type 3, la pâte adhère aux parois du pochoir au lieu de se déposer sur le pad. Passer à un Type 4 ou 5 restaure un taux de transfert de pâte supérieur à 85 %.\u003C/p>\n\u003Ch2>Application de la pâte à braser sur ligne CMS\u003C/h2>\n\u003Cp>L'application de la crème à braser constitue la première étape critique de l'assemblage électronique :\u003C/p>\n\u003Ch3>1. Sérigraphie automatisée au pochoir\u003C/h3>\n\u003Cul>\n\u003Cli>\u003Cstrong>Alignement optique et calage\u003C/strong> : Des caméras CCD repèrent les mires optiques (fiducials) sur le PCB pour aligner le pochoir au micromètre près. Des plots de soutien et tirants sous vide maintiennent la carte plane.\u003C/li>\n\u003Cli>\u003Cstrong>Raclages métalliques\u003C/strong> : Des racles en acier inoxydable inclinées à 60° balayent le pochoir découpé au laser à une vitesse de 20 à 50 mm/s.\u003C/li>\n\u003Cli>\u003Cstrong>Pression de raclage\u003C/strong> : Une force contrôlée (0,15 à 0,25 kg par centimètre de lame) fait rouler un cordon de pâte de 15 à 20 mm de diamètre, assurant le remplissage complet des ouvertures.\u003C/li>\n\u003Cli>\u003Cstrong>Démoulage contrôlé\u003C/strong> : Le pochoir s'écarte verticalement à vitesse lente et progressive (0,1 à 0,5 mm/s), produisant des dépôts bien délimités sans bavure.\u003C/li>\n\u003C/ul>\n\u003Ch3>2. Dépôt par jet haute cadence (Jet Dispensing)\u003C/h3>\n\u003Cp>Pour les prototypes rapides, les cartes à cavités en creux ou l'apport sélectif de soudure sur des composants de puissance, un éjecteur piézoélectrique dépose des micro-gouttes sans contact mécanique.\u003C/p>\n\u003Ch3>3. Contrôle optique 3D de la pâte (SPI)\u003C/h3>\n\u003Cp>Dès la sortie de la sérigraphie, un système SPI 3D mesure par triangulation laser :\u003C/p>\n\u003Cul>\n\u003Cli>\u003Cstrong>Le volume déposé\u003C/strong> : Doit être compris entre 70 % et 140 % du volume théorique.\u003C/li>\n\u003Cli>\u003Cstrong>La hauteur\u003C/strong> : Mesurée par rapport à l'épaisseur de la feuille (80 % à 120 %).\u003C/li>\n\u003Cli>\u003Cstrong>L'alignement et les ponts\u003C/strong> : Détecte les décalages ou courts-circuits avant l'implantation des composants coûteux.\u003C/li>\n\u003C/ul>\n\u003Ch2>Stockage, durée de vie et règles de manutention\u003C/h2>\n\u003Cp>La pâte à braser contenant des poudres métalliques très réactives en contact avec des activateurs acides, un mauvais conditionnement entraîne un dégazage, une oxydation et des défauts de soudure majeurs.\u003C/p>\n\u003Cul>\n\u003Cli>\u003Cstrong>Stockage au froid (2 °C à 10 °C)\u003C/strong> : Les pots et cartouches fermés doivent impérativement séjourner en armoire réfrigérée régulée. Le froid ralentit les réactions chimiques parasites. La durée de vie nominale en pot scellé est de \u003Cstrong>6 mois\u003C/strong> à partir de la fabrication. La congélation en dessous de 0 °C est formellement proscrite.\u003C/li>\n\u003Cli>\u003Cstrong>Remise à température ambiante (2 à 4 heures)\u003C/strong> : Avant toute ouverture, le pot doit rester scellé à température ambiante (20 °C à 25 °C, 30 % à 60 % d'humidité relative) pendant 2 à 4 heures. \u003Cstrong>L'usage d'étuves ou de bains-marie est strictement interdit.\u003C/strong> Ouvrir un pot froid entraîne une condensation immédiate de l'humidité de l'air ; cette eau piégée vaporise violemment à 100 °C dans le four, causant des projections et des billes de soudure.\u003C/li>\n\u003Cli>\u003Cstrong>Homogénéisation mécanique\u003C/strong> : Après ouverture, la pâte est mélangée doucement pendant 1 à 2 minutes pour restaurer son homogénéité et sa thixotropie.\u003C/li>\n\u003Cli>\u003Cstrong>Durée de vie sur pochoir (4 à 8 heures)\u003C/strong> : Sur la machine, les solvants s'évaporent progressivement. Au-delà d'un arrêt de ligne de 60 minutes, un pétrissage à vide est nécessaire. La pâte restée plus de 8 heures sur le pochoir doit être mise au rebut et ne jamais être réintroduite dans un pot neuf.\u003C/li>\n\u003C/ul>\n\u003Ch2>Pâte sans plomb vs pâte au plomb : contraintes comparées\u003C/h2>\n\u003Cp>L'adoption de la directive RoHS a profondément modifié les fenêtres de procédé :\u003C/p>\n\u003Col>\n\u003Cli>\u003Cstrong>Températures de refusion\u003C/strong> : L'alliage Sn63Pb37 fond à 183 °C avec un pic de refusion de 210 °C à 225 °C. Le SAC305 sans plomb exige un pic de 240 °C à 248 °C, imposant des \u003Ca href=\"/fr/blog/pcb-materials-guide/\">matériaux de substrat PCB\u003C/a> plus stables thermiquement ($T_g \\ge 150^\\circ\text{C}$).\u003C/li>\n\u003Cli>\u003Cstrong>Mouillage et tension de surface\u003C/strong> : Les alliages sans plomb présentent une tension de surface plus élevée et s'étalent moins facilement, nécessitant des flux plus agressifs thermiquement.\u003C/li>\n\u003Cli>\u003Cstrong>Ségrégation stricte\u003C/strong> : Les usines fabriquant à la fois du matériel RoHS et des équipements avioniques au plomb doivent séparer leurs outillages. Une contamination de 0,5 % de plomb dans un joint SAC305 crée une phase Sn-Pb-Bi fondant à 178 °C qui fragilise irrémédiablement le joint en fatigue.\u003C/li>\n\u003C/ol>\n\u003Cp>Pour échanger sur vos contraintes d'assemblage ou définir les spécifications de vos futures séries, consultez nos services de \u003Ca href=\"/fr/pcb-manufacturing/\">fabrication de circuits imprimés\u003C/a> et d'\u003Ca href=\"/fr/products/pcb-assembly/\">assemblage électronique complet\u003C/a>.\u003C/p>\n\u003Ch2>Foire aux questions (FAQ)\u003C/h2>\n\u003Ch3>De quoi est composée la pâte à braser ?\u003C/h3>\n\u003Cp>La pâte à braser est composée d'une poudre sphérique d'alliage métallique (88 % à 90 % en masse) et d'un véhicule de flux chimique (10 % à 12 % en masse). L'alliage est constitué d'étain, d'argent et de cuivre (tel que le SAC305) ou d'étain et de plomb (Sn63Pb37). Le flux intègre des résines colophanes, des acides activateurs décapants, des modificateurs de viscosité thixotropes et des solvants.\u003C/p>\n\u003Ch3>Quel est le rôle de la pâte à braser en électronique ?\u003C/h3>\n\u003Cp>Elle sert en technologie CMS à déposer de la matière d'apport sur les plages du circuit imprimé avant la pose des composants. Elle immobilise temporairement les boîtiers grâce à son pouvoir collant, puis fond lors du passage dans le four à refusion pour créer les liaisons électriques et mécaniques définitives.\u003C/p>\n\u003Ch3>Comment applique-t-on la pâte à braser sur un circuit imprimé ?\u003C/h3>\n\u003Cp>En production de série, elle est appliquée par sérigraphie automatique à l'aide d'un pochoir inox découpé au laser. Une racle métallique étale la pâte qui remplit les ouvertures et forme des dépôts parfaitement calibrés sur les plots. Pour le prototypage ou les retouches, elle peut être déposée par jet haute cadence ou seringue manuelle.\u003C/p>\n\u003Ch3>Qu'est-ce que la pâte à braser SAC305 ?\u003C/h3>\n\u003Cp>Le SAC305 est l'alliage sans plomb standard mondial en électronique, composé de 96,5 % d'étain (Sn), 3,0 % d'argent (Ag) et 0,5 % de cuivre (Cu). Son point de fusion s'étend de 217 °C à 220 °C, garantissant une conformité totale avec les réglementations environnementales RoHS et REACH.\u003C/p>\n\u003Ch3>Combien de temps la pâte à braser se conserve-t-elle après ouverture ?\u003C/h3>\n\u003Cp>Une fois ouverte et étalée sur le pochoir de sérigraphie, sa durée d'utilisation opérationnelle est de 4 à 8 heures en atelier. Au-delà, l'évaporation des solvants et l'humidité altèrent ses propriétés. Non ouverte et maintenue au réfrigérateur entre 2 °C et 10 °C, sa durée de conservation garantie est typiquement de 6 mois après fabrication.\u003C/p>\n\u003Cp>L'utilisation de flux de retouche et de tresse à dessouder préserve les plages d'accueil contre l'oxydation lors de la \u003Ca href=\"/fr/blog/pcb-repair/\">réparation de cartes électroniques\u003C/a>.\u003C/p>\n\n\u003Csection class=\"related-links\" aria-label=\"Related\">\u003Ch3>Related links\u003C/h3>\u003Cul>\u003Cli>\u003Ca href=\"/fr/blog/reflow-soldering/\">Brasage par refusion : étapes du procédé, températures et refusion vs vague\u003C/a>\u003C/li>\u003Cli>\u003Ca href=\"/fr/blog/pcb-materials-guide/\">Guide des matériaux de PCB : FR4, High-Tg, Rogers, polyimide, aluminium et céramique\u003C/a>\u003C/li>\u003Cli>\u003Ca href=\"/fr/pcb-manufacturing/\">fabrication de circuits imprimés\u003C/a>\u003C/li>\u003Cli>\u003Ca href=\"/fr/products/pcb-assembly/\">assemblage électronique complet\u003C/a>\u003C/li>\u003Cli>\u003Ca href=\"/fr/blog/pcb-repair/\">Services de Réparation de PCB : Réparation Professionnelle de Cartes et Remplacement de Composants\u003C/a>\u003C/li>\u003C/ul>\u003C/section>",[],[15,16,17,18,19,20,21,22,23],"pâte à braser","qu'est-ce que la pâte à braser","types de pâte à braser","alliage pâte à braser","pâte à braser SAC305","durée de conservation pâte à braser","pâte à braser sans plomb","stockage pâte à braser","sérigraphie CMS","solder-paste","fr",{"blog":27,"breadcrumb":36},{"@context":28,"@type":29,"headline":4,"description":5,"image":8,"url":30,"datePublished":6,"dateModified":6,"timeRequired":11,"keywords":31,"articleSection":7,"author":32,"publisher":35},"https://schema.org","BlogPosting","https://hilpcb.com/fr/blog/solder-paste/","pâte à braser, qu'est-ce que la pâte à braser, types de pâte à braser, alliage pâte à braser, pâte à braser SAC305, durée de conservation pâte à braser, pâte à braser sans plomb, stockage pâte à braser, sérigraphie CMS",{"@type":33,"name":34},"Organization","HILPCB",{"@type":33,"name":34},{"@context":28,"@type":37,"itemListElement":38},"BreadcrumbList",[39,44,48],{"@type":40,"position":41,"name":42,"item":43},"ListItem",1,"Home","https://hilpcb.com/",{"@type":40,"position":45,"name":46,"item":47},2,"Blog","https://hilpcb.com/fr/blog/",{"@type":40,"position":49,"name":24,"item":30},3,1791623133190]