[{"data":1,"prerenderedAt":65},["ShallowReactive",2],{"blog-0201-passive-assembly-release-it":3},{"title":4,"description":5,"date":6,"lastUpdated":6,"category":7,"image":8,"readingTime":9,"wordCount":10,"timeRequired":11,"htmlContent":12,"faq":13,"tags":29,"slug":33,"sourceLocale":34,"availableLocales":35,"jsonld":41},"Checklist per il rilascio dell'assemblaggio di componenti passivi 0201","Verificare l'identità del componente, il footprint, la stampa, il posizionamento e l'ispezione prima di rilasciare un assemblaggio con componenti passivi 0201.","2026-11-11","assembly","/assets/blogs/0201-passive-assembly-release/smd-capacitors-ruler.webp",16,3045,"PT16M","\u003Cp>\u003Cstrong>Non rilasciare un assemblaggio solo perché la sua distinta base indica “0201”.\u003C/strong> Rilasciare la specifica combinazione di scheda e componente solo dopo che il progettista e l'assemblatore hanno verificato il componente esatto, il footprint, i dati di fabbricazione, lo stencil, il programma di posizionamento e il piano di rifusione e ispezione rispetto al processo previsto. Se questi dati o i risultati del primo articolo mancano, la decisione è \u003Cstrong>condizionata\u003C/strong> e non costituisce una dichiarazione di capacità produttiva.\u003C/p>\n\u003Cp>Chiedersi innanzitutto se il passaggio da un componente 0402 imperiale a uno più piccolo risolva un effettivo vincolo di layout o elettrico. Il corpo del componente può essere più piccolo, ma l'area effettivamente occupata sulla scheda comprende anche piazzole, maschera di saldatura, distanze di isolamento e spazio di accesso per l'assemblaggio. Se il componente più grande soddisfa i requisiti del prodotto, vale la pena confrontare entrambe le opzioni con l'assemblatore prima di accettare il lavoro aggiuntivo necessario per il rilascio.\u003C/p>\n\u003Cdiv data-component=\"BlogQuickQuoteInline\">\u003C/div>\n\n\u003Ch2>Definire il sistema di denominazione e il componente effettivo\u003C/h2>\n\u003Cp>“0201” è ambiguo se non si specifica il sistema di denominazione:\u003C/p>\n\u003Cul>\n\u003Cli>\u003Cstrong>0201 imperiale\u003C/strong> corrisponde alla classe dimensionale \u003Cstrong>0603 metrica\u003C/strong>, nominalmente circa 0.6 × 0.3 mm.\u003C/li>\n\u003Cli>\u003Cstrong>0201 metrico\u003C/strong> corrisponde alla classe \u003Cstrong>008004 imperiale\u003C/strong>, molto più piccola, nominalmente circa 0.2 × 0.1 mm.\u003C/li>\n\u003Cli>\u003Cstrong>01005 imperiale\u003C/strong> corrisponde a \u003Cstrong>0402 metrico\u003C/strong>, nominalmente circa 0.4 × 0.2 mm.\u003C/li>\n\u003C/ul>\n\u003Cp>Queste sono designazioni dimensionali, non misure precise da ricavare dalle cifre. Per questo articolo, il componente di esempio è \u003Cstrong>Panasonic ERJ1RHD1001C\u003C/strong>, un resistore rettangolare a chip ERJ1R. La scheda tecnica Panasonic \u003Cstrong>ERJ type\u003C/strong> indica per ERJ1R dimensioni del corpo pari a \u003Cstrong>0.60 ± 0.03 mm di lunghezza, 0.30 ± 0.03 mm di larghezza e 0.23 ± 0.03 mm di spessore\u003C/strong>. Identifica la dimensione come 0201 in pollici, o 0603 metrica.\u003C/p>\n\u003Cp>\u003Cimg src=\"/assets/blogs/0201-passive-assembly-release/smd-capacitors-ruler.webp\" alt=\"Condensatori a montaggio superficiale e con terminali accanto a un righello\">\u003C/p>\n\u003Cp>\u003Cem>La fotografia mostra condensatori per dare un riferimento dimensionale, non il resistore dell'esempio.\u003C/em>\u003C/p>\n\u003Cp>Tra i documenti originali pertinenti del produttore figurano la scheda tecnica Panasonic \u003Cstrong>ERJ type\u003C/strong>, datata 29 maggio 2025, e \u003Cstrong>Surface Mount Resistors Land Pattern\u003C/strong>, datato 24 dicembre 2025. Registrare le revisioni utilizzate per il progetto e verificare la presenza di aggiornamenti prima del rilascio.\u003C/p>\n\u003Cp>Questo resistore è un esempio, non un riferimento valido per ogni componente 0201. Un condensatore, un induttore o un'altra serie di resistori possono avere terminali, raccomandazioni di montaggio e vincoli elettrici diversi, anche quando il corpo appartiene alla stessa classe dimensionale nominale.\u003C/p>\n\u003Ch2>Confrontare le piazzole consigliate con la scheda, non solo con la libreria\u003C/h2>\n\u003Cp>Il documento Panasonic \u003Cstrong>Surface Mount Resistors Land Pattern\u003C/strong> fornisce un esempio per la famiglia di resistori rettangolari 0603 metrici / 0201 in pollici. Nel diagramma:\u003C/p>\n\u003Ctable>\n\u003Cthead>\n\u003Ctr>\n\u003Cth>Dimensione\u003C/th>\n\u003Cth>Significato\u003C/th>\n\u003Cth align=\"right\">Esempio Panasonic\u003C/th>\n\u003C/tr>\n\u003C/thead>\n\u003Ctbody>\u003Ctr>\n\u003Ctd>\u003Cstrong>a\u003C/strong>\u003C/td>\n\u003Ctd>Distanza tra le piazzole\u003C/td>\n\u003Ctd align=\"right\">0.30–0.40 mm\u003C/td>\n\u003C/tr>\n\u003Ctr>\n\u003Ctd>\u003Cstrong>b\u003C/strong>\u003C/td>\n\u003Ctd>Estensione complessiva esterna delle piazzole\u003C/td>\n\u003Ctd align=\"right\">0.80–0.90 mm\u003C/td>\n\u003C/tr>\n\u003Ctr>\n\u003Ctd>\u003Cstrong>c\u003C/strong>\u003C/td>\n\u003Ctd>Larghezza della piazzola\u003C/td>\n\u003Ctd align=\"right\">0.25–0.35 mm\u003C/td>\n\u003C/tr>\n\u003C/tbody>\u003C/table>\n\u003Cp>Queste sono raccomandazioni del produttore per la famiglia pertinente, non valori universali per i componenti 0201. Inoltre, da sole non specificano le aperture dello stencil né dimostrano che un determinato PCB possa essere assemblato.\u003C/p>\n\u003Cp>\u003Cimg src=\"/assets/blogs/0201-passive-assembly-release/land-dimensions.svg\" alt=\"Diagramma di due piazzole rettangolari che mostra la distanza tra le piazzole, l'estensione esterna e la larghezza delle piazzole\">\u003C/p>\n\u003Cp>\u003Cem>Le etichette delle quote identificano gli elementi da confrontare; il disegno è schematico e non costituisce un modello per la fabbricazione.\u003C/em>\u003C/p>\n\u003Cp>Per ERJ1RHD1001C, il progettista dovrebbe confrontare il footprint CAD effettivo e i dati di fabbricazione con il diagramma del produttore, comprese le definizioni delle dimensioni e le unità di misura. Il fabbricante della scheda e l'assemblatore dovrebbero quindi esaminare ciò che verrà effettivamente prodotto:\u003C/p>\n\u003Cul>\n\u003Cli>Forma, distanza e larghezza delle piazzole in rame, comprese le tolleranze di fabbricazione.\u003C/li>\n\u003Cli>Aperture della maschera di saldatura ed eventuali problemi di separazione o allineamento della maschera.\u003C/li>\n\u003Cli>Piste e rame collegati a ciascuna estremità, compresi potenziali squilibri termici.\u003C/li>\n\u003Cli>Componenti vicini, marcature e altre caratteristiche che limitano la stampa, il posizionamento o l'ispezione.\u003C/li>\n\u003Cli>Corrispondenza tra rame, maschera, strato della pasta saldante e disegni di assemblaggio.\u003C/li>\n\u003C/ul>\n\u003Cp>La \u003Ca href=\"/it/blog/ipc-7351-land-pattern-standard/\">norma IPC-7351 sui pattern di piazzole\u003C/a> può orientare il metodo di progettazione, ma una norma generale o il nome di una libreria non sostituiscono la verifica di questo componente e di questa scheda.\u003C/p>\n\u003Ch3>Esempio pratico: verifica di un footprint proposto\u003C/h3>\n\u003Cp>Si supponga che un progettista proponga due piazzole rettangolari identiche, ciascuna \u003Cstrong>lunga 0.25 mm e larga 0.30 mm\u003C/strong>, separate da \u003Cstrong>0.35 mm\u003C/strong>. Sono dimensioni CAD ipotetiche, non misure rilevate su una scheda fabbricata. Per questo esempio, confrontiamole con l'esempio Panasonic per la famiglia di resistori rettangolari riportato sopra:\u003C/p>\n\u003Ctable>\n\u003Cthead>\n\u003Ctr>\n\u003Cth>Verifica\u003C/th>\n\u003Cth align=\"right\">Valore CAD ipotetico\u003C/th>\n\u003Cth align=\"right\">Esempio Panasonic\u003C/th>\n\u003Cth>Risultato\u003C/th>\n\u003C/tr>\n\u003C/thead>\n\u003Ctbody>\u003Ctr>\n\u003Ctd>Distanza, a\u003C/td>\n\u003Ctd align=\"right\">0.35 mm\u003C/td>\n\u003Ctd align=\"right\">0.30–0.40 mm\u003C/td>\n\u003Ctd>Entro l'intervallo dell'esempio\u003C/td>\n\u003C/tr>\n\u003Ctr>\n\u003Ctd>Estensione esterna, b\u003C/td>\n\u003Ctd align=\"right\">0.25 + 0.35 + 0.25 = 0.85 mm\u003C/td>\n\u003Ctd align=\"right\">0.80–0.90 mm\u003C/td>\n\u003Ctd>Entro l'intervallo dell'esempio\u003C/td>\n\u003C/tr>\n\u003Ctr>\n\u003Ctd>Larghezza della piazzola, c\u003C/td>\n\u003Ctd align=\"right\">0.30 mm\u003C/td>\n\u003Ctd align=\"right\">0.25–0.35 mm\u003C/td>\n\u003Ctd>Entro l'intervallo dell'esempio\u003C/td>\n\u003C/tr>\n\u003C/tbody>\u003C/table>\n\u003Cp>Questo confronto supera soltanto la \u003Cstrong>verifica delle dimensioni nominali CAD\u003C/strong>. Non accerta le dimensioni finali del rame, l'allineamento della maschera, il rilascio della pasta, l'equilibrio termico o la copertura dell'ispezione. Il progettista deve comunque disporre dei file effettivi della scheda e delle relative tolleranze; il fabbricante e l'assemblatore devono esaminare la realizzazione proposta e le evidenze del primo articolo prima del rilascio in produzione. Se manca una qualsiasi verifica, la decisione rimane condizionata.\u003C/p>\n\u003Ch2>Matrice dei rischi per il rilascio\u003C/h2>\n\u003Cp>Usare la matrice per registrare le decisioni, non come sistema di punteggio. \u003Cstrong>Stop\u003C/strong> significa che manca un dato o una decisione necessari; \u003Cstrong>condizionato\u003C/strong> significa che il metodo proposto richiede una verifica concordata; \u003Cstrong>rilascio\u003C/strong> significa che le evidenze indicate sono state esaminate per questa produzione.\u003C/p>\n\u003Ctable>\n\u003Cthead>\n\u003Ctr>\n\u003Cth>Punto decisionale\u003C/th>\n\u003Cth>Condizione di stop o rilascio condizionato\u003C/th>\n\u003Cth>Evidenze necessarie per il rilascio\u003C/th>\n\u003Cth>Responsabile della decisione\u003C/th>\n\u003C/tr>\n\u003C/thead>\n\u003Ctbody>\u003Ctr>\n\u003Ctd>Identità del componente\u003C/td>\n\u003Ctd>Solo “0201”, MPN incompleto o componente alternativo non approvato\u003C/td>\n\u003Ctd>Produttore, MPN completo, sistema dimensionale, dimensioni e requisiti elettrici\u003C/td>\n\u003Ctd>Il progettista approva la distinta base\u003C/td>\n\u003C/tr>\n\u003Ctr>\n\u003Ctd>Interfaccia con la scheda\u003C/td>\n\u003Ctd>Footprint o dati della maschera non verificati rispetto al componente selezionato\u003C/td>\n\u003Ctd>Confronto delle piazzole e verifica dei dati effettivi da parte del fabbricante e dell'assemblatore\u003C/td>\n\u003Ctd>Il progettista approva il progetto; il fabbricante conferma la producibilità\u003C/td>\n\u003C/tr>\n\u003Ctr>\n\u003Ctd>Deposito di pasta\u003C/td>\n\u003Ctd>Piano relativo ad aperture, stencil o pasta non specificato\u003C/td>\n\u003Ctd>Dati dello stencil specifici per la scheda, informazioni sulla pasta e piano di verifica della stampa\u003C/td>\n\u003Ctd>L'assemblatore approva il processo di stampa, con la revisione del progettista ove necessaria\u003C/td>\n\u003C/tr>\n\u003Ctr>\n\u003Ctd>Posizionamento\u003C/td>\n\u003Ctd>Presentazione sul nastro, coordinate o configurazione della macchina non definite\u003C/td>\n\u003Ctd>Programma coerente con gli altri dati, presentazione del componente e verifica del posizionamento sul primo articolo\u003C/td>\n\u003Ctd>L'assemblatore approva la configurazione; il progettista risolve le incongruenze nei dati\u003C/td>\n\u003C/tr>\n\u003Ctr>\n\u003Ctd>Rifusione e tombstoning\u003C/td>\n\u003Ctd>Profilo o problemi di asimmetria non ancora verificati\u003C/td>\n\u003Ctd>Profilo misurato, limiti dei componenti e risposta concordata ai difetti\u003C/td>\n\u003Ctd>L'assemblatore approva il processo; il progettista approva le modifiche progettuali\u003C/td>\n\u003C/tr>\n\u003Ctr>\n\u003Ctd>Ispezione e funzionamento\u003C/td>\n\u003Ctd>Copertura o criteri di accettazione non definiti\u003C/td>\n\u003Ctd>Metodo, ambito, limiti, prove elettriche e registrazioni\u003C/td>\n\u003Ctd>Il cliente o responsabile del prodotto accetta la copertura; l'assemblatore esegue i controlli concordati\u003C/td>\n\u003C/tr>\n\u003Ctr>\n\u003Ctd>Vita del prodotto\u003C/td>\n\u003Ctd>I campioni di produzione sono considerati prova della durata di vita\u003C/td>\n\u003Ctd>Piano di qualifica specifico per il prodotto e relativi risultati\u003C/td>\n\u003Ctd>Il responsabile del prodotto approva la qualifica\u003C/td>\n\u003C/tr>\n\u003C/tbody>\u003C/table>\n\u003Cp>Il superamento di un punto decisionale non implica il superamento degli altri. In particolare, un footprint realizzabile non dimostra le prestazioni elettriche e un giunto di saldatura dall'aspetto soddisfacente non dimostra la durata in servizio.\u003C/p>\n\u003Ch2>Trasformare la distinta base e la presentazione dei componenti in dati controllati\u003C/h2>\n\u003Cp>La distinta base deve identificare il produttore e l'MPN completo, non solo il valore e “0201”. Includere le caratteristiche elettriche richieste, la quantità approvata per scheda, i riferimenti dei componenti, la revisione e le eventuali posizioni da non popolare. Verificarne la coerenza con il disegno di assemblaggio e il file di posizionamento.\u003C/p>\n\u003Cp>Per questo esempio Panasonic, non fare affidamento sulla lettura del valore dal componente dopo il posizionamento: la scheda tecnica ERJ indica che queste dimensioni ridotte sono prive di marcatura. L'identificazione dipende invece dal controllo dei componenti in ingresso, dall'etichettatura delle bobine, dalla verifica della configurazione e dalla tracciabilità.\u003C/p>\n\u003Cp>Chiedere all'assemblatore come dovrà essere presentata la quantità fornita. L'orientamento del nastro, le condizioni della bobina o dello spezzone di nastro, la lunghezza utile del tratto iniziale, la configurazione del prelievo e il consumo previsto durante l'avviamento possono influire sull'utilizzabilità del materiale ordinato. Concordare l'eventuale quantità aggiuntiva per la produzione effettiva, anziché inventare una maggiorazione universale.\u003C/p>\n\u003Cp>Un componente alternativo richiede un'approvazione esplicita. Anche se il valore elettrico e la dimensione nominale coincidono, confrontare dimensioni, struttura dei terminali, piazzole consigliate, confezionamento e limiti di processo. Decidere se la modifica richiede un'ulteriore verifica dello stencil, un nuovo primo articolo o una prova di prodotto.\u003C/p>\n\u003Ch2>Validare insieme il rilascio della pasta e il posizionamento\u003C/h2>\n\u003Cp>I documenti Panasonic ERJ1R esaminati \u003Cstrong>non\u003C/strong> indicano uno spessore universale dello stencil, una riduzione delle aperture o un volume di pasta validi per questo componente. L'assemblatore deve quindi esaminare i dati effettivi dello strato pasta e proporre uno stencil adatto a questa scheda e a questo processo.\u003C/p>\n\u003Cp>La verifica dovrebbe definire forma e dimensioni dell'apertura per ogni piazzola, spessore dello stencil, metodo di fabbricazione, ipotesi di allineamento e lega/tipo di pasta. Valutare se le aperture selezionate possano rilasciare la pasta in modo uniforme con lo stencil e il processo di stampa proposti, soprattutto in presenza di altri tipi di componenti sulla scheda. Ispezionare il volume e l'equilibrio dei depositi risultanti, anziché presumere che far corrispondere un'apertura a una piazzola garantisca una buona stampa.\u003C/p>\n\u003Cp>Per il contesto progettuale più ampio, vedere \u003Ca href=\"/it/blog/smt-stencil-design/\">progettazione degli stencil SMT\u003C/a>. Il risultato per questa produzione dovrebbe essere un file dello stencil con revisione controllata e un piano concordato di verifica della stampa, non una ricetta generica per i componenti 0201 copiata da altrove.\u003C/p>\n\u003Cp>Anche il posizionamento richiede un'analisi specifica per la scheda. Verificare la coerenza di distinta base, origine del footprint, coordinate, convenzione di rotazione, lato della scheda e disegno di assemblaggio. La scheda tecnica Panasonic richiede di rispettare l'orientamento fronte/retro del resistore come presentato nel nastro. L'assemblatore dovrebbe confermare la configurazione effettiva di alimentatore, ugello, prelievo e posizionamento e verificare presenza e allineamento su un primo articolo.\u003C/p>\n\u003Cp>La documentazione del produttore esaminata non stabilisce limiti universali per lo scostamento di posizionamento, la forza o la precisione della macchina. Se l'assemblatore propone dei limiti, registrarne i criteri di definizione e il modo in cui ne verrà verificato il rispetto per questa commessa.\u003C/p>\n\u003Ch2>Rifusione e tombstoning: verificare la combinazione\u003C/h2>\n\u003Cp>Il tombstoning è un rischio per il rilascio perché le due estremità di un piccolo componente passivo potrebbero non essere soggette a bagnatura della saldatura e riscaldamento equilibrati. Possono influire la geometria delle piazzole, i collegamenti in rame, i depositi di pasta, il posizionamento e la rifusione. La \u003Cstrong>Technical Guide Ver.3\u003C/strong> di Panasonic tratta il cosiddetto “manhattan phenomenon” in relazione alle piazzole comuni e all'eccesso di saldatura, inclusa la separazione mediante maschera di saldatura.\u003C/p>\n\u003Cp>La scelta operativa consiste nell'esaminare entrambe le estremità di ciascun footprint pertinente e poi validare il risultato assemblato. Non dichiarare che piazzole dall'aspetto simmetrico eliminino da sole il tombstoning. Per un'analisi più ampia dei difetti, vedere \u003Ca href=\"/it/blog/pcb-tombstoning-causes-prevention/\">cause e prevenzione del tombstoning nei PCB\u003C/a>.\u003C/p>\n\u003Cp>L'assemblatore dovrebbe proporre un profilo di rifusione compatibile con la pasta e la scheda selezionate e con \u003Cstrong>tutti\u003C/strong> i componenti. Misurare le temperature nei punti rappresentativi concordati sulla scheda e sui terminali dei componenti, includendo ambienti termici potenzialmente diversi. Confrontare i risultati con i limiti applicabili ai componenti.\u003C/p>\n\u003Cp>Panasonic pubblica informazioni sulle condizioni di saldatura raccomandate e soggette a condizioni per la propria famiglia di resistori rettangolari nel documento \u003Cstrong>Surface Mount Resistors Recommended Soldering Conditions\u003C/strong>. La documentazione distingue tra la tutela delle caratteristiche del resistore e la definizione di condizioni di saldatura stabili. Un profilo del produttore è quindi un dato di ingresso per la verifica, non una prova che la scheda di produzione verrà saldata in modo affidabile. Registrare il profilo approvato, i punti di misura, gli scostamenti e le restrizioni relative a rilavorazione o rifusioni ripetute applicabili all'intero assemblaggio.\u003C/p>\n\u003Ch2>Specificare cosa possono effettivamente rilevare ispezione e verifica\u003C/h2>\n\u003Cp>La richiesta di offerta dovrebbe distinguere tra \u003Cstrong>ispezione di processo\u003C/strong>, \u003Cstrong>verifica elettrica\u003C/strong> e \u003Cstrong>qualifica del prodotto\u003C/strong>:\u003C/p>\n\u003Cul>\n\u003Cli>La \u003Cstrong>SPI\u003C/strong>, se utilizzata, può fornire evidenze sui depositi stampati accessibili secondo il programma e i limiti concordati. Definire quali depositi vengono misurati, quali caratteristiche vengono valutate e cosa accade in caso di risultato fuori limite.\u003C/li>\n\u003Cli>La \u003Cstrong>AOI\u003C/strong>, se utilizzata, può controllare caratteristiche visibili programmate, come presenza, allineamento o aspetto della saldatura, entro la copertura validata del sistema. Chiedere quali caratteristiche non siano visibili in modo affidabile e come verranno gestite. Non presumere che ogni caratteristica di un giunto di saldatura possa essere valutata da un'immagine.\u003C/li>\n\u003Cli>La \u003Cstrong>prova elettrica\u003C/strong> richiede un elenco definito di funzioni, reti o valori, un metodo di accesso e una copertura. Un controllo visivo non può accertare il valore di un resistore privo di marcatura.\u003C/li>\n\u003Cli>La \u003Cstrong>qualifica del prodotto\u003C/strong> affronta l'ambiente di utilizzo e la durata prevista mediante un piano di cui è responsabile l'organizzazione che gestisce il prodotto. Il suo ambito dipende dall'applicazione.\u003C/li>\n\u003C/ul>\n\u003Cp>Concordare il disegno del cliente o i criteri di accettazione applicabili, l'ambito di ispezione e campionamento, la gestione dei difetti, l'autorizzazione alla rilavorazione e le registrazioni. Il superamento della SPI, dell'AOI o di un'ispezione a campione \u003Cstrong>non\u003C/strong> dimostra il funzionamento elettrico né la durata di vita. Allo stesso modo, il superamento di un controllo a campione non dice automaticamente nulla sulle schede non campionate.\u003C/p>\n\u003Ch3>Esempio ipotetico di riconciliazione delle quantità e dei campioni\u003C/h3>\n\u003Cp>Si supponga che un ordine inizi con \u003Cstrong>30 pannelli da quattro posizioni scheda ciascuno\u003C/strong>:\u003C/p>\n\u003Col>\n\u003Cli>Posizioni totali: \u003Cstrong>30 × 4 = 120 schede\u003C/strong>.\u003C/li>\n\u003Cli>Quattro schede vengono scartate durante la separazione dal pannello: ne rimangono \u003Cstrong>120 − 4 = 116\u003C/strong>.\u003C/li>\n\u003Cli>Dodici di queste 116 vengono selezionate per un esame a campione specificato. Le altre \u003Cstrong>116 − 12 = 104\u003C/strong> non fanno parte del campione.\u003C/li>\n\u003Cli>Due schede campionate vengono consumate dall'esame distruttivo. Se le altre dieci schede campionate possono essere reintegrate a magazzino, la quantità potenzialmente rimanente è \u003Cstrong>104 + 10 = 114\u003C/strong>.\u003C/li>\n\u003C/ol>\n\u003Cp>Questa è una riconciliazione dei materiali, \u003Cstrong>non un tasso di accettazione né una dichiarazione di resa\u003C/strong>. Non afferma che le 104 schede non campionate abbiano superato l'esame a campione, che le dieci schede reintegrate siano elettricamente conformi o che 114 schede siano autorizzate alla spedizione. Le parti devono concordare separatamente le posizioni dei campioni, i riferimenti esaminati, la copertura delle prove, la destinazione dei materiali e la quantità richiesta da consegnare.\u003C/p>\n\u003Ch2>Checklist per la richiesta di offerta e il rilascio\u003C/h2>\n\u003Cp>Inviare una richiesta di offerta con la revisione della scheda, le quantità previste e il programma temporale tramite la procedura concordata con l'assemblatore oppure \u003Ca href=\"/it/quote/\">richiedere un preventivo\u003C/a>. Assegnare un responsabile a ciascuna voce prima dell'ordine:\u003C/p>\n\u003Cul>\n\u003Cli>\u003Cstrong>Progettista — approvare il componente e il layout:\u003C/strong> fornire la distinta base con MPN completi, documenti dei produttori, alternative approvate, requisiti elettrici, origine del footprint e confronto con le piazzole consigliate.\u003C/li>\n\u003Cli>\u003Cstrong>Progettista — rilasciare file coerenti:\u003C/strong> fornire dati di fabbricazione, dati di maschera e pasta, disegni di assemblaggio, coordinate, contorno della scheda, dettagli del pannello e identificativi di revisione. Risolvere le discrepanze prima della fabbricazione.\u003C/li>\n\u003Cli>\u003Cstrong>Fabbricante — confermare la proposta effettiva per la scheda:\u003C/strong> esaminare caratteristiche del rame e della maschera, tolleranze, pannellizzazione ed eventuali eccezioni che interessano le piazzole o l'assemblaggio.\u003C/li>\n\u003Cli>\u003Cstrong>Assemblatore — proporre il processo:\u003C/strong> definire i requisiti di presentazione dei componenti, i dati di stencil e aperture, la pasta, la configurazione di posizionamento, la verifica della rifusione, i metodi di ispezione e i relativi limiti. Segnalare le ipotesi non risolte anziché presentare una capacità generica per i componenti 0201.\u003C/li>\n\u003Cli>\u003Cstrong>Progettista e assemblatore — decidere sul primo articolo:\u003C/strong> concordare cosa verrà misurato, i criteri di accettazione, chi può autorizzare le modifiche e se una modifica al footprint, al componente, allo stencil o al processo richieda una nuova validazione.\u003C/li>\n\u003Cli>\u003Cstrong>Cliente o responsabile del prodotto — accettare la copertura:\u003C/strong> definire prove elettriche, ambito del campionamento e delle prove distruttive, tracciabilità, riconciliazione delle quantità e responsabilità per la qualifica del prodotto.\u003C/li>\n\u003Cli>\u003Cstrong>Autorità di rilascio — firmare la revisione:\u003C/strong> confermare che le deviazioni aperte siano accettate o chiuse e che i file approvati, il processo e le evidenze si riferiscano alla stessa revisione della scheda e della distinta base.\u003C/li>\n\u003C/ul>\n\u003Cp>Se il footprint effettivo, la proposta dello stencil, le evidenze di processo misurate o il piano di accettazione non sono ancora disponibili, mantenere la decisione condizionata. Il primo rilascio può riguardare un prototipo controllato o una produzione per la verifica del processo, anziché una produzione senza restrizioni.\u003C/p>\n\u003C!-- faq:start -->\n\u003Ch3>0201 imperiale equivale a 0201 metrico?\u003C/h3>\n\u003Cp>No. 0201 imperiale corrisponde alla classe 0603 metrica, circa 0.6 × 0.3 mm. 0201 metrico corrisponde alla classe 008004 imperiale, molto più piccola. Specificare il sistema di denominazione e verificare le dimensioni effettive del componente selezionato.\u003C/p>\n\u003Ch3>Un condensatore 0201 può usare le piazzole del resistore Panasonic indicate sopra?\u003C/h3>\n\u003Cp>Non darlo per scontato. Verificare la raccomandazione del produttore del condensatore e la scheda e il processo di assemblaggio effettivi. L'esempio Panasonic riguarda la famiglia pertinente di resistori rettangolari, non ogni componente passivo con dimensioni del corpo simili.\u003C/p>\n\u003Ch3>Un corpo più piccolo garantisce un PCB più piccolo?\u003C/h3>\n\u003Cp>No. Confrontare il pattern di piazzole completo, le distanze di isolamento, la maschera, l'instradamento e l'accesso per l'assemblaggio. Il solo contorno del corpo non determina l'area di layout utilizzabile.\u003C/p>\n\u003Ch3>AOI o SPI sostituiscono le prove elettriche?\u003C/h3>\n\u003Cp>No. Questi metodi forniscono evidenze di processo o visive definite entro la propria copertura; non dimostrano il funzionamento del circuito né la durata di vita del prodotto. Concordare separatamente le prove elettriche e la qualifica.\u003C/p>\n\u003Ch3>Cosa fare se l'assemblatore propone un componente o uno stencil alternativo?\u003C/h3>\n\u003Cp>Sospendere la modifica in attesa di verifica. Il progettista dovrebbe approvare ogni sostituzione di componente e l'assemblatore dovrebbe documentare il processo revisionato. Insieme, decidere quali verifiche del footprint e quali prove di stampa, posizionamento, rifusione, ispezione e prodotto debbano essere ripetute.\u003C/p>\n\u003C!-- faq:end -->\n\u003Csection class=\"related-links\" aria-label=\"Link correlati\">\u003Ch3 id=\"related-links\">Link correlati\u003C/h3>\u003Cul>\u003Cli>\u003Ca href=\"/it/blog/ipc-7351-land-pattern-standard/\">Standard IPC-7351 per piazzole PCB: Livelli di densità, calcolo dei giunti e regole DFM\u003C/a>\u003C/li>\u003Cli>\u003Ca href=\"/it/blog/smt-stencil-design/\">Come progettare uno stencil SMT: cosa congelare prima su aperture, spessore e finestra di stampa\u003C/a>\u003C/li>\u003Cli>\u003Ca href=\"/it/blog/pcb-tombstoning-causes-prevention/\">PCB Tombstoning: Causes, Diagnosis and Prevention in SMT Assembly\u003C/a>\u003C/li>\u003Cli>\u003Ca href=\"/it/quote/\">richiedere un preventivo\u003C/a>\u003C/li>\u003C/ul>\u003C/section>",[14,17,20,23,26],{"question":15,"answer":16,"answerText":16},"0201 imperiale equivale a 0201 metrico?","No. 0201 imperiale corrisponde alla classe 0603 metrica, circa 0.6 × 0.3 mm. 0201 metrico corrisponde alla classe 008004 imperiale, molto più piccola. 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