[{"data":1,"prerenderedAt":67},["ShallowReactive",2],{"blog-ipc-7351-land-pattern-standard-it":3},{"title":4,"description":5,"date":6,"lastUpdated":6,"category":7,"image":8,"readingTime":9,"wordCount":10,"timeRequired":11,"htmlContent":12,"faq":13,"tags":26,"slug":35,"sourceLocale":36,"availableLocales":37,"jsonld":43},"Standard IPC-7351 per piazzole PCB: Livelli di densità, calcolo dei giunti e regole DFM","Scegliete i land pattern SMT usando il metodo IPC applicabile, i disegni dei componenti e i vincoli di assemblaggio. Confrontate livelli di densità, pad BGA e documentazione di rilascio del footprint.","2026-10-15","technology",null,11,2079,"PT11M","\u003Cp>Un footprint per montaggio superficiale deve corrispondere esattamente alla terminazione del componente e ai processi previsti per fabbricazione, pasta saldante e posizionamento. Usate la raccomandazione specifica del produttore per quel package insieme al metodo IPC applicabile: una libreria generica o il solo riferimento a uno standard non verificano da soli il giunto finito.\u003C/p>\n\u003Cp>IPC-7351 riguarda la progettazione SMT e i land pattern. Il \u003Ca href=\"https://www.ipc.org/TOC/IPC-7351.pdf\">campo di applicazione pubblico dell’ente editore\u003C/a> include tolleranze di componenti, piazzole, fabbricazione e assemblaggio. Indicate nel contratto il documento e la revisione applicabili e consultate i dettagli autorizzati per i calcoli normativi. Prima di applicarli, verificate lo stato del documento e la sua pertinenza per la famiglia del package. La \u003Ca href=\"https://www.electronics.org/ipc-document-revision-table\">tabella delle revisioni dell’ente editore\u003C/a> indica IPC-7351B come non più mantenuto e IPC-7352 come una distinta guida ai land pattern, pubblicata inizialmente nel luglio 2023. Concordate quale documento vale per il progetto.\u003C/p>\n\u003Ch2>Come calcola il metodo IPC-7351 i confini del filetto di saldatura?\u003C/h2>\n\u003Cp>Il calcolo del land pattern combina i limiti dimensionali del componente, gli obiettivi del filetto e le tolleranze di fabbricazione e assemblaggio previste per quella famiglia di package. Applicate definizioni e convenzioni di tolleranza del metodo scelto: una tolleranza ± e il suo intervallo complessivo non sono valori intercambiabili.\u003C/p>\n\u003Cp>Un modello statistico RSS (somma quadratica) richiede ipotesi sulla variazione e sulla capacità del processo. Non garantisce che tutte le condizioni peggiori si verifichino insieme, né garantisce bagnabilità, durata a fatica o resa di assemblaggio. Verificate il disegno del package e il processo effettivo del fornitore anche quando usate un calcolo automatico.\u003C/p>\n\u003Cp>Come semplice \u003Cstrong>esempio geometrico\u003C/strong>, considerate due piazzole rettangolari uguali, con ingombro esterno di 2,40 mm e distanza interna di 0,80 mm. La lunghezza di ciascuna piazzola è \u003Ccode>(2,40 − 0,80) / 2 = 0,80 mm\u003C/code>; la distanza tra i centri è \u003Ccode>(2,40 + 0,80) / 2 = 1,60 mm\u003C/code>. Sono dimensioni ipotetiche per illustrare una verifica sul disegno, non un footprint raccomandato da IPC. Prima di adottarle aggiungete requisiti del componente, fabbricazione, posizionamento, solder mask e pasta.\u003C/p>\n\u003Ch2>IPC-7351B: quale livello di densità A, B o C scegliere?\u003C/h2>\n\u003Cp>I livelli di densità descrivono diverse estensioni delle piazzole per le famiglie di package supportate. Sono distinti dalle classi di accettazione dei prodotti IPC: non determinano il settore d'impiego e non garantiscono la resistenza del giunto.\u003C/p>\n\u003Ctable>\n\u003Cthead>\n\u003Ctr>\n\u003Cth>Criterio\u003C/th>\n\u003Cth>Livello A: maggiore estensione\u003C/th>\n\u003Cth>Livello B: estensione nominale\u003C/th>\n\u003Cth>Livello C: minore estensione\u003C/th>\n\u003C/tr>\n\u003C/thead>\n\u003Ctbody>\u003Ctr>\n\u003Ctd>Obiettivi punta, tallone e lati\u003C/td>\n\u003Ctd>Valori della famiglia di package nel metodo scelto\u003C/td>\n\u003Ctd>Valori nominali corrispondenti\u003C/td>\n\u003Ctd>Valori ridotti corrispondenti\u003C/td>\n\u003C/tr>\n\u003Ctr>\n\u003Ctd>Spazio e ispezione\u003C/td>\n\u003Ctd>Verificare l'ingombro aggiuntivo rispetto ai componenti vicini e l'accesso\u003C/td>\n\u003Ctd>Bilanciare geometria e accessibilità\u003C/td>\n\u003Ctd>Verificare margini ridotti e accesso all'ispezione\u003C/td>\n\u003C/tr>\n\u003Ctr>\n\u003Ctd>Posizionamento e stampa\u003C/td>\n\u003Ctd>Confermare macchina e processo di pasta effettivi\u003C/td>\n\u003Ctd>Confermare macchina e processo effettivi\u003C/td>\n\u003Ctd>Verificare la finestra di processo più stretta su lotti rappresentativi\u003C/td>\n\u003C/tr>\n\u003Ctr>\n\u003Ctd>Carico meccanico\u003C/td>\n\u003Ctd>Convalidare giunto e scheda rispetto ai carichi previsti\u003C/td>\n\u003Ctd>Convalidare gli stessi requisiti d'impiego\u003C/td>\n\u003Ctd>Non dedurre idoneità o guasto dal solo livello\u003C/td>\n\u003C/tr>\n\u003Ctr>\n\u003Ctd>Rilavorazione\u003C/td>\n\u003Ctd>Verificare accesso a saldatore/ugello ed esposizione termica ammessa\u003C/td>\n\u003Ctd>Concordare il processo di rilavorazione\u003C/td>\n\u003Ctd>Verificare se la densità limita l'accesso\u003C/td>\n\u003C/tr>\n\u003Ctr>\n\u003Ctd>Evidenze di rilascio\u003C/td>\n\u003Ctd>Footprint, pasta/mask e primo articolo revisionati\u003C/td>\n\u003Ctd>Le stesse evidenze per la costruzione scelta\u003C/td>\n\u003Ctd>Stesse evidenze ed eventuali controlli richiesti dal piano di rischio\u003C/td>\n\u003C/tr>\n\u003C/tbody>\u003C/table>\n\u003Cp>Scegliete il livello con il produttore del componente e l'assemblatore, documentando motivazione ed eccezioni. Definite rifusione e copertura della \u003Ca href=\"/it/blog/solder-paste-inspection-spi/\">SPI 3D\u003C/a> in base ai rischi di processo e al piano di accettazione.\u003C/p>\n\u003Ch2>Progettazione dei pad Micro-BGA: NSMD o SMD?\u003C/h2>\n\u003Cp>La geometria dei land BGA e della solder mask deve seguire le raccomandazioni del package scelto e il processo di assemblaggio qualificato.\u003C/p>\n\u003Ctable>\n\u003Cthead>\n\u003Ctr>\n\u003Cth>Criterio\u003C/th>\n\u003Cth>NSMD\u003C/th>\n\u003Cth>SMD\u003C/th>\n\u003Cth>Cosa verificare\u003C/th>\n\u003C/tr>\n\u003C/thead>\n\u003Ctbody>\u003Ctr>\n\u003Ctd>Definizione del pad\u003C/td>\n\u003Ctd>Il rame definisce l'area saldabile; l'apertura della mask è più ampia\u003C/td>\n\u003Ctd>L'apertura della mask definisce l'area esposta sopra un pad di rame più grande\u003C/td>\n\u003Ctd>Raccomandazione del package e artwork\u003C/td>\n\u003C/tr>\n\u003Ctr>\n\u003Ctd>Registrazione\u003C/td>\n\u003Ctd>La mask deve restare fuori dal land previsto\u003C/td>\n\u003Ctd>La sovrapposizione della mask deve essere controllata\u003C/td>\n\u003Ctd>Tolleranze rame/mask e larghezza del setto ottenibile\u003C/td>\n\u003C/tr>\n\u003Ctr>\n\u003Ctd>Interazione con la saldatura\u003C/td>\n\u003Ctd>La saldatura può bagnare il fianco del rame\u003C/td>\n\u003Ctd>La mask limita l'area esposta bagnabile\u003C/td>\n\u003Ctd>Compatibilità tra sfera, land, pasta e rifusione\u003C/td>\n\u003C/tr>\n\u003Ctr>\n\u003Ctd>Comportamento meccanico\u003C/td>\n\u003Ctd>Dipende da costruzione e carico\u003C/td>\n\u003Ctd>Dipende da costruzione e carico\u003C/td>\n\u003Ctd>Supporto della scheda e risultati di qualifica\u003C/td>\n\u003C/tr>\n\u003Ctr>\n\u003Ctd>Escape routing\u003C/td>\n\u003Ctd>Valutare insieme rame, mask e tracciatura\u003C/td>\n\u003Ctd>Valutare gli stessi vincoli\u003C/td>\n\u003Ctd>Fabbricabilità di passo e stack-up effettivi\u003C/td>\n\u003C/tr>\n\u003C/tbody>\u003C/table>\n\u003Cp>AMD raccomanda NSMD per i package BGA coperti dalle proprie \u003Ca href=\"https://docs.amd.com/r/en-US/am013-versal-pkg-pinout/Recommended-PCB-Design-Rules-for-BGA\">regole AM013\u003C/a>. Le indicazioni per altri package possono differire; le \u003Ca href=\"https://www.ti.com/quality-reliability/faqs.html\">FAQ di assemblaggio specifiche per package di TI\u003C/a> trattano entrambe le definizioni. Non si giustificano né una soglia universale di passo né la sostituzione automatica da NSMD a SMD.\u003C/p>\n\u003Ch2>Simmetria termica e prevenzione del tombstoning sui passivi\u003C/h2>\n\u003Cp>Il tombstoning (effetto Manhattan) si verifica quando, durante la rifusione, un componente passivo a due terminali, per esempio un resistore o condensatore 0402 o 0603, si solleva appoggiandosi in verticale su un'estremità metallizzata e si crea un circuito aperto.\u003C/p>\n\u003Cp>Forze di bagnatura non equilibrate possono sollevare il componente. Geometria dei pad, percorsi termici nel rame, deposito di pasta, finitura dei terminali, posizionamento e profilo termico possono contribuire; una differenza fissa di uno o due secondi non è una soglia universale di guasto.\u003C/p>\n\u003Ch3>Verifiche di footprint e processo\u003C/h3>\n\u003Col>\n\u003Cli>Confrontate connessioni in rame e comportamento termico alle due estremità. Il thermal relief è un'opzione se compatibile con i requisiti di corrente e temperatura, non una regola per isolare ogni pad di potenza.\u003C/li>\n\u003Cli>Verificate la simmetria di land e pasta con la raccomandazione del componente; la sola uguaglianza visiva della larghezza delle piste non garantisce equilibrio termico.\u003C/li>\n\u003Cli>Convalidate posizionamento e rilascio della pasta sull'assemblaggio reale.\u003C/li>\n\u003Cli>Concordate i limiti del setto di solder mask con fabbricante e assemblatore in base a passo, finitura e stencil.\u003C/li>\n\u003C/ol>\n\u003Ch2>Diagnosi dei difetti di saldatura SMT attribuiti ai footprint CAD\u003C/h2>\n\u003Cp>Usate il difetto osservato per valutare cause concorrenti: da solo non prova un errore del footprint.\u003C/p>\n\u003Ctable>\n\u003Cthead>\n\u003Ctr>\n\u003Cth>Difetto\u003C/th>\n\u003Cth>Evidenze da esaminare\u003C/th>\n\u003Cth>Possibile intervento su footprint/processo\u003C/th>\n\u003Cth>Verifica prima del rilascio\u003C/th>\n\u003C/tr>\n\u003C/thead>\n\u003Ctbody>\u003Ctr>\n\u003Ctd>Tombstoning\u003C/td>\n\u003Ctd>Simmetria di pad/rame/pasta e profilo termico\u003C/td>\n\u003Ctd>Rivedere geometria, percorsi termici e pasta\u003C/td>\n\u003Ctd>Rifusione e ispezione rappresentative\u003C/td>\n\u003C/tr>\n\u003Ctr>\n\u003Ctd>Ponti di saldatura\u003C/td>\n\u003Ctd>Passo esatto di terminali e pad, setto, pasta e posizionamento\u003C/td>\n\u003Ctd>Riesaminare insieme land pattern e stencil\u003C/td>\n\u003Ctd>Controlli elettrici e di lavorazione concordati\u003C/td>\n\u003C/tr>\n\u003Ctr>\n\u003Ctd>Vuoti o cricche BGA\u003C/td>\n\u003Ctd>Imaging, storia termica e analisi del guasto se necessaria\u003C/td>\n\u003Ctd>Riesaminare pad, via, pasta, profilo e supporto\u003C/td>\n\u003Ctd>Accettazione e qualifica specifiche per package/cliente\u003C/td>\n\u003C/tr>\n\u003Ctr>\n\u003Ctd>Filetto insufficiente o circuito aperto\u003C/td>\n\u003Ctd>Dimensioni terminali, posizionamento, saldabilità ed esposizione termica\u003C/td>\n\u003Ctd>Correggere le discrepanze dimensionali o di processo verificate\u003C/td>\n\u003Ctd>Criteri applicabili a terminale e classe\u003C/td>\n\u003C/tr>\n\u003Ctr>\n\u003Ctd>Rotazione o galleggiamento\u003C/td>\n\u003Ctd>Distribuzione land/pasta, posizionamento e profilo\u003C/td>\n\u003Ctd>Riesaminare geometria e bilanciamento del deposito\u003C/td>\n\u003Ctd>Orientamento del primo articolo e ispezione giunti\u003C/td>\n\u003C/tr>\n\u003C/tbody>\u003C/table>\n\u003Ch2>Economia SMT: standardizzare i footprint per ridurre rilavorazioni e ritardi\u003C/h2>\n\u003Cp>Le librerie controllate possono ridurre modifiche evitabili; i vantaggi vanno però valutati con dati di progetto, non con promesse universali su resa o risparmi.\u003C/p>\n\u003Ctable>\n\u003Cthead>\n\u003Ctr>\n\u003Cth>Decisione\u003C/th>\n\u003Cth>Rischio con libreria non controllata\u003C/th>\n\u003Cth>Evidenza di libreria controllata\u003C/th>\n\u003Cth>Impatto commerciale da confrontare\u003C/th>\n\u003C/tr>\n\u003C/thead>\n\u003Ctbody>\u003Ctr>\n\u003Ctd>Primo assemblaggio\u003C/td>\n\u003Ctd>Disallineamento non revisionato tra package e pasta\u003C/td>\n\u003Ctd>Verifica package-footprint e primo articolo\u003C/td>\n\u003Ctd>Rilavorazioni e analisi sul lotto effettivo\u003C/td>\n\u003C/tr>\n\u003Ctr>\n\u003Ctd>Rilascio stencil\u003C/td>\n\u003Ctd>Aperture pasta non verificate con i package\u003C/td>\n\u003Ctd>Piano approvato di aperture e spessore\u003C/td>\n\u003Ctd>Costo di attrezzaggio e revisione quotato dall'assemblatore\u003C/td>\n\u003C/tr>\n\u003Ctr>\n\u003Ctd>Posizionamento\u003C/td>\n\u003Ctd>Origine e convenzioni di rotazione discordanti\u003C/td>\n\u003Ctd>Importazione verificata e orientamento del primo articolo\u003C/td>\n\u003Ctd>Tempi di setup e ripetibilità\u003C/td>\n\u003C/tr>\n\u003Ctr>\n\u003Ctd>Manutenzione\u003C/td>\n\u003Ctd>Footprint duplicati senza responsabile\u003C/td>\n\u003Ctd>Revisione controllata e dati sorgente approvati\u003C/td>\n\u003Ctd>Impegno tecnico e rischio di modifica\u003C/td>\n\u003C/tr>\n\u003Ctr>\n\u003Ctd>Sourcing alternativo\u003C/td>\n\u003Ctd>Nomi simili nascondono differenze di pin o package\u003C/td>\n\u003Ctd>Approvazione elettrica, meccanica e di processo di ciascun alternativo\u003C/td>\n\u003Ctd>Disponibilità rispetto al costo di riqualifica\u003C/td>\n\u003C/tr>\n\u003C/tbody>\u003C/table>\n\u003Cp>Un footprint comune non rende MPN alternativi intercambiabili dal punto di vista elettrico, termico o meccanico. Per i controlli di progettazione e produzione consultate il perimetro dei nostri servizi di \u003Ca href=\"/it/products/pcb-assembly/\">assemblaggio PCB\u003C/a> e \u003Ca href=\"/it/products/smt-assembly/\">assemblaggio SMT\u003C/a>.\u003C/p>\n\u003Ch2>Documenti da inviare per RFQ e rilascio\u003C/h2>\n\u003Cp>\u003Cstrong>Allegate alla richiesta di offerta o al pacchetto di rilascio:\u003C/strong>\u003C/p>\n\u003Col>\n\u003Cli>Archivio Gerber (\u003Ccode>RS-274X\u003C/code> / \u003Ccode>Gerber X2\u003C/code>) oppure \u003Ccode>ODB++\u003C/code> / \u003Ccode>IPC-2581\u003C/code> con rame (\u003Ccode>GTL\u003C/code>/\u003Ccode>GBL\u003C/code>), solder mask (\u003Ccode>GTS\u003C/code>/\u003Ccode>GBS\u003C/code>) e pasta (\u003Ccode>GTP\u003C/code>/\u003Ccode>GBP\u003C/code>).\u003C/li>\n\u003Cli>File centroidi Pick-and-Place (\u003Ccode>XYR\u003C/code>) con origine, lato e convenzione di rotazione dichiarati e verificati rispetto al disegno di assemblaggio.\u003C/li>\n\u003Cli>Distinta base completa (\u003Ca href=\"/it/blog/what-is-a-bom/\">BOM\u003C/a>) con codici MPN del produttore per confrontare le tolleranze del corpo con i footprint CAD.\u003C/li>\n\u003Cli>Disegno di assemblaggio con metodo di land pattern, livello di densità se pertinente, eccezioni approvate e posizioni Via-in-Pad Plated Over (\u003Ccode>VIPPO\u003C/code>, IPC-4761 tipo VII).\u003C/li>\n\u003C/ol>\n\u003Cp>\u003Cstrong>Richiedete al fornitore le evidenze prima dell'approvazione:\u003C/strong>\u003C/p>\n\u003Col>\n\u003Cli>Rapporto DFM/DFA pre-produzione che segnali disallineamenti pad-terminali, connessioni termiche non revisionate o caratteristiche mask fuori dai limiti di processo concordati.\u003C/li>\n\u003Cli>Plot di verifica stencil con geometria aperture, rapporto d'area e requisiti di rilascio della pasta per il processo scelto, inclusa segmentazione a finestra dei pad termici QFN/DFN.\u003C/li>\n\u003Cli>Registrazioni FAI concordate per giunti ispezionabili e rischi selezionati dei giunti nascosti; indicate i limiti dell'imaging ed eventuali prove aggiuntive.\u003C/li>\n\u003Cli>Verifica della polarità Pin-1 per diodi, condensatori e circuiti integrati polarizzati prima della rifusione.\u003C/li>\n\u003C/ol>\n\u003Cp>\u003Cstrong>Responsabilità:\u003C/strong> il progettista approva geometrie specifiche del package, connessioni termiche e convenzioni della libreria/importazione; la qualità approva le riduzioni delle aperture stencil, controlla i setti mask e concorda i criteri FAI/X-ray; gli acquisti verificano che gli MPN alternativi abbiano compatibilità elettrica, pinout, meccanica, termica e di assemblaggio approvata.\u003C/p>\n\u003Cp>\u003Cstrong>Verifiche per fase:\u003C/strong> EVT: confronto automatico package-footprint MPN e FAI sui primi prototipi. DVT: controllo Cpk del volume SPI 3D in linea e AOI 3D dei filetti dopo rifusione. PVT: convalida alimentatori, posizionamento, profilo, copertura ispettiva e criteri del lotto pilota concordati. MP: SPC continuo su stampa stencil, posizionamento e controlli AOI.\u003C/p>\n\u003Cp>Quando la libreria CAD e i footprint sono pronti per la verifica produttiva, consultate i servizi di \u003Ca href=\"/it/products/smt-assembly/\">assemblaggio SMT\u003C/a>, \u003Ca href=\"/it/products/turnkey-assembly/\">assemblaggio PCB chiavi in mano\u003C/a> e \u003Ca href=\"/it/services/pcb-design/\">progettazione PCB\u003C/a>, oppure \u003Ca href=\"/it/quote/\">richiedete un preventivo\u003C/a>.\u003C/p>\n\u003Cdiv data-component=\"BlogQuickQuoteInline\">\u003C/div>\n\n\u003C!-- faq:start -->\n\u003Ch3>Come si scelgono i livelli di densità IPC-7351 A, B e C?\u003C/h3>\n\u003Cp>I livelli A, B e C usano obiettivi di estensione diversi per le famiglie di package supportate. Scegliete in base al metodo applicabile, alle indicazioni del componente e al processo di assemblaggio. Il solo livello non determina la resa, una qualifica di settore o l'obbligo di una specifica attrezzatura d'ispezione.\u003C/p>\n\u003Ch3>Perché si preferisce NSMD a SMD sui pad BGA a passo fine?\u003C/h3>\n\u003Cp>NSMD lascia esposto il perimetro del rame ed è raccomandato da molte guide di package. La scelta dipende comunque da package e processo: verificate dimensioni land/mask del produttore e tolleranze effettive di fabbricazione, senza applicare una regola unica a tutti i BGA a passo fine.\u003C/p>\n\u003Ch3>In che modo un footprint sbilanciato può causare tombstoning?\u003C/h3>\n\u003Cp>Forze di bagnatura e comportamento termico diseguali possono generare una coppia di sollevamento. Confrontate geometria dei pad, percorsi termici nel rame, pasta, terminali e posizionamento; poi convalidate profilo e correzione sull'assemblaggio reale.\u003C/p>\n\u003Ch3>IPC-7351 stabilisce l'orientamento del pin 1 dei componenti?\u003C/h3>\n\u003Cp>Le convenzioni dei land pattern aiutano a mantenere librerie coerenti, ma il passaggio alla produzione deve dichiarare e verificare origine, lato, pin 1 e mappatura delle rotazioni. Non presumete una regola universale del pin 1 in alto a sinistra né che il file centroidi possa essere importato senza verifica.\u003C/p>\n\u003C!-- faq:end -->\n\n\u003Cscript type=\"application/ld+json\">\n{\n  \"@context\": \"https://schema.org\",\n  \"@type\": \"TechArticle\",\n  \"headline\": \"Standard IPC-7351 per piazzole PCB: Livelli di densità, calcolo dei giunti e regole DFM\",\n  \"description\": \"Scegliete i land pattern SMT usando il metodo IPC applicabile, i disegni dei componenti e i vincoli di assemblaggio. Confrontate livelli di densità, pad BGA e documentazione di rilascio del footprint.\",\n  \"datePublished\": \"2026-10-15\",\n  \"author\": {\n    \"@type\": \"Organization\",\n    \"name\": \"HilPCB\"\n  },\n  \"publisher\": {\n    \"@type\": \"Organization\",\n    \"name\": \"HilPCB\"\n  },\n  \"about\": {\n    \"@type\": \"Thing\",\n    \"name\": \"IPC-7351 Land Pattern Standard\"\n  },\n  \"keywords\": [\"ipc-7351\", \"standard ipc 7351\", \"land pattern pcb\", \"impronte smt\", \"livelli densita abc\", \"differenza nsmd e smd\", \"prevenzione tombstoning\", \"regole dfm footprint\"]\n}\n\u003C/script>\n\u003Csection class=\"related-links\" aria-label=\"Related\">\u003Ch3>Related links\u003C/h3>\u003Cul>\u003Cli>\u003Ca href=\"/it/blog/solder-paste-inspection-spi/\">Cos'è l'ispezione della pasta saldante (SPI)? Misure e rilascio del processo\u003C/a>\u003C/li>\u003Cli>\u003Ca href=\"/it/products/pcb-assembly/\">assemblaggio PCB\u003C/a>\u003C/li>\u003Cli>\u003Ca href=\"/it/products/smt-assembly/\">assemblaggio SMT\u003C/a>\u003C/li>\u003Cli>\u003Ca href=\"/it/blog/what-is-a-bom/\">Cos'è una distinta base (BOM) nella produzione elettronica? Formato BOM PCBA, tabella di esempio e regole di approvvigionamento\u003C/a>\u003C/li>\u003Cli>\u003Ca href=\"/it/products/turnkey-assembly/\">assemblaggio PCB chiavi in mano\u003C/a>\u003C/li>\u003Cli>\u003Ca href=\"/it/services/pcb-design/\">progettazione PCB\u003C/a>\u003C/li>\u003Cli>\u003Ca href=\"/it/quote/\">richiedete un preventivo\u003C/a>\u003C/li>\u003C/ul>\u003C/section>",[14,17,20,23],{"question":15,"answer":16,"answerText":16},"Come si scelgono i livelli di densità IPC-7351 A, B e C?","I livelli A, B e C usano obiettivi di estensione diversi per le famiglie di package supportate. Scegliete in base al metodo applicabile, alle indicazioni del componente e al processo di assemblaggio. Il solo livello non determina la resa, una qualifica di settore o l'obbligo di una specifica attrezzatura d'ispezione.",{"question":18,"answer":19,"answerText":19},"Perché si preferisce NSMD a SMD sui pad BGA a passo fine?","NSMD lascia esposto il perimetro del rame ed è raccomandato da molte guide di package. La scelta dipende comunque da package e processo: verificate dimensioni land/mask del produttore e tolleranze effettive di fabbricazione, senza applicare una regola unica a tutti i BGA a passo fine.",{"question":21,"answer":22,"answerText":22},"In che modo un footprint sbilanciato può causare tombstoning?","Forze di bagnatura e comportamento termico diseguali possono generare una coppia di sollevamento. Confrontate geometria dei pad, percorsi termici nel rame, pasta, terminali e posizionamento; poi convalidate profilo e correzione sull'assemblaggio reale.",{"question":24,"answer":25,"answerText":25},"IPC-7351 stabilisce l'orientamento del pin 1 dei componenti?","Le convenzioni dei land pattern aiutano a mantenere librerie coerenti, ma il passaggio alla produzione deve dichiarare e verificare origine, lato, pin 1 e mappatura delle rotazioni. Non presumete una regola universale del pin 1 in alto a sinistra né che il file centroidi possa essere importato senza verifica.",[27,28,29,30,31,32,33,34],"ipc-7351","standard ipc 7351","land pattern pcb","impronte smt","livelli densita abc","differenza nsmd e smd","prevenzione tombstoning","regole dfm footprint","ipc-7351-land-pattern-standard","it",[38,39,36,40,41,42],"en","de","cn","fr","ru",{"blog":44,"breadcrumb":53},{"@context":45,"@type":46,"headline":4,"description":5,"url":47,"datePublished":6,"dateModified":6,"timeRequired":11,"keywords":48,"articleSection":7,"author":49,"publisher":52},"https://schema.org","BlogPosting","https://hilpcb.com/it/blog/ipc-7351-land-pattern-standard/","ipc-7351, standard ipc 7351, land pattern pcb, impronte smt, livelli densita abc, differenza nsmd e smd, prevenzione tombstoning, regole dfm footprint",{"@type":50,"name":51},"Organization","HILPCB",{"@type":50,"name":51},{"@context":45,"@type":54,"itemListElement":55},"BreadcrumbList",[56,61,65],{"@type":57,"position":58,"name":59,"item":60},"ListItem",1,"Home","https://hilpcb.com/",{"@type":57,"position":62,"name":63,"item":64},2,"Blog","https://hilpcb.com/it/blog/",{"@type":57,"position":66,"name":35,"item":47},3,1792969918572]