[{"data":1,"prerenderedAt":74},["ShallowReactive",2],{"blog-megtron-6-pcb-it":3},{"title":4,"description":5,"date":6,"lastUpdated":7,"category":8,"image":9,"readingTime":10,"wordCount":11,"timeRequired":12,"htmlContent":13,"faq":14,"tags":33,"slug":42,"sourceLocale":43,"availableLocales":44,"jsonld":50},"Megtron 6 vs Megtron 7: Bilancio di collegamento, Dk alla frequenza operativa e gate di rilascio prima dell'EVT","La scelta tra Megtron 6 e Megtron 7 dipende da laminato, struttura del vetro, rame e budget del canale. Confrontate Dk e Df mantenendo le rispettive condizioni di prova.","2026-10-14","2026-10-16","materials","/assets/img/products/high-speed-pcb-hero.webp",15,2995,"PT15M","\u003Cp>Un canale di otto pollici non è qualificato solo perché sul disegno compare Megtron 6 o Megtron 7. La scelta dipende dal budget di perdita dell’intero canale, dai core e prepreg attorno a ogni layer di segnale, dalla rugosità del rame, dai via e dai connettori. Scegliete la costruzione approvata meno costosa che soddisfa i requisiti dell’intero canale con margine; un Df inferiore in scheda tecnica non dimostra da solo che il margine sia sufficiente.\u003C/p>\n\u003Cp>La famiglia MEGTRON Panasonic include diverse varianti di vetro e processo per ciascun grado. La specifica del materiale deve indicare queste varianti perché il modello d’impedenza e l’offerta del fornitore siano definiti. Per confrontare famiglie diverse, consultate la guida alla \u003Ca href=\"/it/blog/low-loss-pcb/\">selezione dei PCB a basse perdite\u003C/a>. Qui ci concentriamo su quale costruzione Panasonic modellare, acquistare e verificare prima di una produzione EVT.\u003C/p>\n\u003Ch2>Quale codice Megtron 6 o Megtron 7 indicare nel disegno?\u003C/h2>\n\u003Cp>Megtron 6 usa le sigle R-5775 per i laminati e R-5670 per i prepreg; i suffissi identificano costruzioni diverse. La sola dicitura MEGTRON6 non specifica il tipo di vetro o la costruzione.\u003C/p>\n\u003Ctable>\n\u003Cthead>\n\u003Ctr>\n\u003Cth>Famiglia e vetro\u003C/th>\n\u003Cth>Coppia laminato / prepreg\u003C/th>\n\u003Cth>Significato del suffisso\u003C/th>\n\u003C/tr>\n\u003C/thead>\n\u003Ctbody>\u003Ctr>\n\u003Ctd>Megtron 6, vetro standard\u003C/td>\n\u003Ctd>R-5775(K) / R-5670(K); R-5775(G) / R-5670(G)\u003C/td>\n\u003Ctd>K e G hanno tabelle di costruzione proprie; scegliere core e prepreg specifici senza presumerli intercambiabili\u003C/td>\n\u003C/tr>\n\u003Ctr>\n\u003Ctd>Megtron 6, vetro a basso Dk\u003C/td>\n\u003Ctd>R-5775(N) / R-5670(N)\u003C/td>\n\u003Ctd>N indica la versione con vetro a basso Dk\u003C/td>\n\u003C/tr>\n\u003Ctr>\n\u003Ctd>Megtron 7, vetro a basso Dk\u003C/td>\n\u003Ctd>R-5785(N) / R-5680(N); nuovi R-578Y(N) / R-568Y(N)\u003C/td>\n\u003Ctd>La pagina prodotto attuale riporta codici precedenti e nuovi\u003C/td>\n\u003C/tr>\n\u003Ctr>\n\u003Ctd>Megtron 7, vetro a basso Dk con processabilità migliorata\u003C/td>\n\u003Ctd>R-5785(GN) / R-5680(GN); nuovi R-578Y(GN) / R-568Y(GN)\u003C/td>\n\u003Ctd>GN ha una costruzione e un riferimento di rame distinti da N\u003C/td>\n\u003C/tr>\n\u003Ctr>\n\u003Ctd>Megtron 7, vetro standard con processabilità migliorata\u003C/td>\n\u003Ctd>R-5785(GE) / R-5680(GE); nuovi R-578Y(GE) / R-568Y(GE)\u003C/td>\n\u003Ctd>GE non è la versione con vetro a basso Dk\u003C/td>\n\u003C/tr>\n\u003C/tbody>\u003C/table>\n\u003Cp>Fonti: pagine Panasonic \u003Ca href=\"https://industrial.panasonic.com/ww/products/pt/megtron/megtron6\">MEGTRON6\u003C/a> e \u003Ca href=\"https://industrial.panasonic.com/ww/products/pt/megtron/megtron7\">MEGTRON7\u003C/a>. Panasonic elenca anche laminati con foglio di rame per resistori integrati: R-5775(S), vetro a basso Dk; R-5775(R), vetro standard; e R-5785(R)/R-578Y(R) per MEGTRON7. I suffissi S/R indicano questa struttura per resistori, non classi generiche di rugosità del rame; le pagine prodotto non elencano coppie di prepreg S/R corrispondenti.\u003C/p>\n\u003Cp>Panasonic avverte che le condizioni di certificazione UL possono differire tra i codici MEGTRON7 precedenti e nuovi. Prima di accettare un nuovo codice, verificate l’etichetta fornita, le condizioni di riconoscimento applicabili e l’approvazione del disegno. Un nome simile o un Dk tipico simile non basta come prova di sostituzione.\u003C/p>\n\u003Ch2>Quali valori di Dk e Df indica la scheda Megtron 6 a 10 GHz?\u003C/h2>\n\u003Cp>Dk, la costante dielettrica, è usata nei modelli di propagazione e d’impedenza. Df, il fattore di dissipazione o tangente di perdita, descrive le perdite dielettriche. Nessuno dei due include tutte le perdite del conduttore, dei via o dei connettori.\u003C/p>\n\u003Cp>La scheda Panasonic R-5775/R-5670 dell’aprile 2021, n. 21041931, riporta i seguenti valori generali per R-5775. Il campione di riferimento è spesso 0,750 mm, Core Type 30, con condizionamento elettrico C-24/23/50. Sono valori tipici, non garantiti.\u003C/p>\n\u003Ctable>\n\u003Cthead>\n\u003Ctr>\n\u003Cth>Frequenza\u003C/th>\n\u003Cth align=\"right\">Dk\u003C/th>\n\u003Cth align=\"right\">Df / tangente di perdita\u003C/th>\n\u003Cth>Metodo di prova pubblicato\u003C/th>\n\u003C/tr>\n\u003C/thead>\n\u003Ctbody>\u003Ctr>\n\u003Ctd>1 GHz\u003C/td>\n\u003Ctd align=\"right\">3,71\u003C/td>\n\u003Ctd align=\"right\">0,002\u003C/td>\n\u003Ctd>IPC-TM-650 2.5.5.9\u003C/td>\n\u003C/tr>\n\u003Ctr>\n\u003Ctd>10 GHz\u003C/td>\n\u003Ctd align=\"right\">3,61\u003C/td>\n\u003Ctd align=\"right\">0,004\u003C/td>\n\u003Ctd>IPC-TM-650 2.5.5.5\u003C/td>\n\u003C/tr>\n\u003C/tbody>\u003C/table>\n\u003Cp>Fonte: \u003Ca href=\"https://industrial.panasonic.com/content/data/EM/PDF/ipcdatasheet_R-5775.pdf\">scheda Panasonic R-5775/R-5670, pagina stampata 2\u003C/a>. Non indicate il valore 0,002 a 1 GHz come tangente di perdita a 10 GHz. La tabella non misura nemmeno il solo effetto della frequenza, perché cambia anche il metodo di prova.\u003C/p>\n\u003Cp>Per una richiesta di acquisto di Megtron 6, i valori spesso necessari sono Dk 3,61 e Df 0,004 a 10 GHz. Associate sempre metodo e condizioni del campione; la riga a 1 GHz usa un metodo diverso e non è intercambiabile.\u003C/p>\n\u003Ch3>Perché la costruzione del core cambia Dk?\u003C/h3>\n\u003Cp>La tabella dei core R-5775(K) nella stessa scheda fornisce i valori a 10 GHz secondo IPC-TM-650 2.5.5.5. Ogni riga ha uno spessore specifico: la condizione del campione generale da 0,750 mm non si applica a ogni core.\u003C/p>\n\u003Ctable>\n\u003Cthead>\n\u003Ctr>\n\u003Cth>Tessuto di vetro\u003C/th>\n\u003Cth align=\"right\">Strati\u003C/th>\n\u003Cth align=\"right\">Contenuto tipico di resina\u003C/th>\n\u003Cth align=\"right\">Spessore del core\u003C/th>\n\u003Cth align=\"right\">Dk a 10 GHz\u003C/th>\n\u003Cth align=\"right\">Df a 10 GHz\u003C/th>\n\u003C/tr>\n\u003C/thead>\n\u003Ctbody>\u003Ctr>\n\u003Ctd>1035\u003C/td>\n\u003Ctd align=\"right\">1\u003C/td>\n\u003Ctd align=\"right\">65 %\u003C/td>\n\u003Ctd align=\"right\">0,050 mm\u003C/td>\n\u003Ctd align=\"right\">3,37\u003C/td>\n\u003Ctd align=\"right\">0,004\u003C/td>\n\u003C/tr>\n\u003Ctr>\n\u003Ctd>1078\u003C/td>\n\u003Ctd align=\"right\">1\u003C/td>\n\u003Ctd align=\"right\">63 %\u003C/td>\n\u003Ctd align=\"right\">0,075 mm\u003C/td>\n\u003Ctd align=\"right\">3,39\u003C/td>\n\u003Ctd align=\"right\">0,004\u003C/td>\n\u003C/tr>\n\u003Ctr>\n\u003Ctd>3313\u003C/td>\n\u003Ctd align=\"right\">1\u003C/td>\n\u003Ctd align=\"right\">54 %\u003C/td>\n\u003Ctd align=\"right\">0,100 mm\u003C/td>\n\u003Ctd align=\"right\">3,61\u003C/td>\n\u003Ctd align=\"right\">0,004\u003C/td>\n\u003C/tr>\n\u003Ctr>\n\u003Ctd>1035\u003C/td>\n\u003Ctd align=\"right\">2\u003C/td>\n\u003Ctd align=\"right\">65 %\u003C/td>\n\u003Ctd align=\"right\">0,100 mm\u003C/td>\n\u003Ctd align=\"right\">3,37\u003C/td>\n\u003Ctd align=\"right\">0,004\u003C/td>\n\u003C/tr>\n\u003Ctr>\n\u003Ctd>2116\u003C/td>\n\u003Ctd align=\"right\">1\u003C/td>\n\u003Ctd align=\"right\">54 %\u003C/td>\n\u003Ctd align=\"right\">0,125 mm\u003C/td>\n\u003Ctd align=\"right\">3,61\u003C/td>\n\u003Ctd align=\"right\">0,004\u003C/td>\n\u003C/tr>\n\u003Ctr>\n\u003Ctd>2116\u003C/td>\n\u003Ctd align=\"right\">6\u003C/td>\n\u003Ctd align=\"right\">54 %\u003C/td>\n\u003Ctd align=\"right\">0,750 mm\u003C/td>\n\u003Ctd align=\"right\">3,61\u003C/td>\n\u003Ctd align=\"right\">0,004\u003C/td>\n\u003C/tr>\n\u003C/tbody>\u003C/table>\n\u003Cp>Due core da 0,100 mm differiscono di 0,24 in Dk (3,61 meno 3,37). Stesso spessore e stessa famiglia non significano costruzione d’impedenza equivalente. Fonte: stessa scheda Panasonic, pagina stampata 3.\u003C/p>\n\u003Cp>Il prepreg richiede dati specifici. Per esempio, la tabella del prepreg R-5670(K) indica per vetro 1035 con resina al 70 % e spessore tipico di 60 µm Dk 3,23 e Df 0,004 a 10 GHz. È una costruzione diversa dai core 1035 sopra indicati. Chiedete spessore pressato, contenuto di resina e valori del modello vicino al layer di segnale. Il \u003Ca href=\"/it/tools/impedance-calculator/\">calcolatore d’impedenza\u003C/a> aiuta a stimare la geometria iniziale; le dimensioni finali richiedono lo stackup approvato dal fabbricante e il metodo di verifica concordato.\u003C/p>\n\u003Ch3>Come confrontare i valori attuali a 13–14 GHz?\u003C/h3>\n\u003Cp>Le pagine prodotto attuali Panasonic usano un risonatore a disco circolare di tipo bilanciato, condizionamento C-24/23/50 e un campione da 0,75 mm. Mantenete la frequenza associata a ogni valore.\u003C/p>\n\u003Ctable>\n\u003Cthead>\n\u003Ctr>\n\u003Cth>Materiale nella pagina prodotto attuale\u003C/th>\n\u003Cth>Vetro\u003C/th>\n\u003Cth align=\"right\">Frequenza\u003C/th>\n\u003Cth align=\"right\">Dk tipico\u003C/th>\n\u003Cth align=\"right\">Df tipico\u003C/th>\n\u003C/tr>\n\u003C/thead>\n\u003Ctbody>\u003Ctr>\n\u003Ctd>R-5775(K) / R-5775(G)\u003C/td>\n\u003Ctd>Standard\u003C/td>\n\u003Ctd align=\"right\">13 GHz\u003C/td>\n\u003Ctd align=\"right\">3,62\u003C/td>\n\u003Ctd align=\"right\">0,0046\u003C/td>\n\u003C/tr>\n\u003Ctr>\n\u003Ctd>R-5775(N)\u003C/td>\n\u003Ctd>Basso Dk\u003C/td>\n\u003Ctd align=\"right\">13 GHz\u003C/td>\n\u003Ctd align=\"right\">3,34\u003C/td>\n\u003Ctd align=\"right\">0,0037\u003C/td>\n\u003C/tr>\n\u003Ctr>\n\u003Ctd>R-5785(GE) / R-578Y(GE)\u003C/td>\n\u003Ctd>Standard\u003C/td>\n\u003Ctd align=\"right\">13 GHz\u003C/td>\n\u003Ctd align=\"right\">3,60\u003C/td>\n\u003Ctd align=\"right\">0,0034\u003C/td>\n\u003C/tr>\n\u003Ctr>\n\u003Ctd>R-5785(N), R-5785(GN) e corrispondenti versioni R-578Y\u003C/td>\n\u003Ctd>Basso Dk\u003C/td>\n\u003Ctd align=\"right\">14 GHz\u003C/td>\n\u003Ctd align=\"right\">3,31\u003C/td>\n\u003Ctd align=\"right\">0,0023\u003C/td>\n\u003C/tr>\n\u003C/tbody>\u003C/table>\n\u003Cp>La \u003Ca href=\"https://industrial.panasonic.com/cdbs/www-data/pdf/EMB0000/ast-ind-232633.pdf\">scheda MEGTRON7(G) di aprile 2022, n. 22040128\u003C/a> riporta anche GE 3,60/0,0034 a 13 GHz e GN 3,31/0,0023 a 14 GHz, con metodo IEC 63185 (2020). Non sono valori a 10 GHz. Una scheda storica a una frequenza diversa non è necessariamente errata: mantenete identificazione e condizioni del documento senza mescolare i dati.\u003C/p>\n\u003Cp>La pagina MEGTRON7 attuale indica rame H-VLP per la configurazione di riferimento N e H-VLP2 per GN/GE; il riferimento generale MEGTRON6 usa H-VLP. Sono configurazioni di prova specificate, non un elenco completo di disponibilità né una garanzia per ogni foglio venduto con quel nome. Chiedete la designazione effettiva del rame e il modello di rugosità usato nella simulazione del canale. Trattamento del foglio di rame e finitura superficiale finale sono scelte separate.\u003C/p>\n\u003Cp>Anche i dati termici vanno letti con il metodo: le pagine attuali indicano Tg misurato con DSC di 185 °C per MEGTRON6 e 200 °C per MEGTRON7. Il T288 con rame supera 120 minuti secondo IPC-TM-650 2.4.24.1, condizione A. Sono risultati tipici di prova del materiale, non temperature massime d’esercizio o garanzie sul numero di cicli di rifusione. Stackup finito, fori metallizzati e profilo di assemblaggio richiedono qualifiche separate.\u003C/p>\n\u003Ch2>Quale guasto richiede un cambio di materiale e quale una prova diversa?\u003C/h2>\n\u003Ctable>\n\u003Cthead>\n\u003Ctr>\n\u003Cth>Osservazione\u003C/th>\n\u003Cth>Prima verifica\u003C/th>\n\u003Cth>Evidenze per la decisione successiva\u003C/th>\n\u003C/tr>\n\u003C/thead>\n\u003Ctbody>\u003Ctr>\n\u003Ctd>Impedenza accettabile ma perdita d’inserzione eccessiva\u003C/td>\n\u003Ctd>Verificare foglio/modello, dielettrico, geometria della traccia, launch e de-embedding\u003C/td>\n\u003Ctd>Perdita d’inserzione in frequenza su una struttura rappresentativa, correlata al modello; l’impedenza da sola non basta\u003C/td>\n\u003C/tr>\n\u003Ctr>\n\u003Ctd>Notch di perdita stretto vicino alla transizione di un via\u003C/td>\n\u003Ctd>Esaminare stub residuo, pad, antipad e percorso di ritorno\u003C/td>\n\u003Ctd>Modello del via e misura nella banda richiesta; misura dello stub se è specificato il backdrilling\u003C/td>\n\u003C/tr>\n\u003Ctr>\n\u003Ctd>Skew differenziale o conversione di modo cambia con l’orientamento del routing\u003C/td>\n\u003Ctd>Controllare costruzione del vetro, esposizione della trama, geometria e simmetria della coppia\u003C/td>\n\u003Ctd>Misure di skew e mixed-mode o simulazione rispetto al budget di timing/canale del progetto\u003C/td>\n\u003C/tr>\n\u003Ctr>\n\u003Ctd>Bolle, distacco del pad o danni alla metallizzazione dopo l’esposizione termica\u003C/td>\n\u003Ctd>Identificare interfaccia del guasto, storia di umidità/manipolazione, processo e profilo termico reali\u003C/td>\n\u003Ctd>Sezione mirata e prove di affidabilità termica concordate secondo disegno e criteri applicabili\u003C/td>\n\u003C/tr>\n\u003Ctr>\n\u003Ctd>Stackup ibrido diverso dalla versione approvata\u003C/td>\n\u003Ctd>Verificare dielettrico ai due lati del layer di segnale, compatibilità di cura, riempimento resina e dilatazione\u003C/td>\n\u003Ctd>Stackup aggiornato, revisione di processo, modello del canale e piano di riqualifica concordato\u003C/td>\n\u003C/tr>\n\u003C/tbody>\u003C/table>\n\u003Cp>Non si può assegnare una frequenza di risonanza universale allo stub di un via basandosi solo sulla lunghezza. Per uno stub aperto uniforme ideale, \u003Ccode>f ≈ c / (4L√εeff)\u003C/code>. Con εeff = 3,6 e c ≈ 3,00 × 10⁸ m/s esplicitamente assunti, uno stub di 0,5 mm corrisponde a circa 79 GHz; 13 GHz a circa 3,04 mm. Il carico dei pad e la geometria reale del campo modificano la stima; inoltre lo stub può degradare il canale prima della prima risonanza. È una verifica di plausibilità, non una specifica di lunghezza ammessa. La guida TI \u003Ca href=\"https://www.ti.com/lit/pdf/SCAA082A\">High-Speed Layout Guidelines, SCAA082A, sezione 2.5\u003C/a> descrive il meccanismo dello stub aperto.\u003C/p>\n\u003Cp>Un normale rapporto TDR d’impedenza del coupon documenta solo il risultato di misura concordato. Non dimostra da solo Df né la perdita d’inserzione dell’intero canale. Estrazione Dk e misure di propagazione/perdita richiedono strutture definite, calibrazione e metodi specifici; tecniche TDR/TDT o analizzatore di rete configurate correttamente possono fornire più della sola impedenza. Specificate risultato e metodo nei documenti d’acquisto, invece di richiedere genericamente un «test coupon». Per la separazione termica consultate anche l’analisi della \u003Ca href=\"/it/blog/pcb-delamination/\">delaminazione PCB\u003C/a>.\u003C/p>\n\u003Ch2>Cosa può dimostrare un coupon prima dell’EVT e cosa non sostituisce?\u003C/h2>\n\u003Cp>Un coupon può sostenere le misure d’impedenza o del materiale concordate, ma non sostituisce la valutazione di affidabilità dell’intera scheda o del sistema. La struttura deve rispondere alla domanda prevista; metodo e criteri di accettazione vanno concordati nei documenti d’acquisto.\u003C/p>\n\u003Cp>Un coupon può verificare l’impedenza concordata e, con struttura, calibrazione e metodo adeguati, caratterizzare propagazione e perdite. Non sostituisce la vita a cicli termici specificata, l’adesione dell’intero pannello di produzione, la resistenza CAF a lungo termine o la verifica dell’uniformità dello spessore dielettrico nelle diverse aree della scheda. Ambito e criteri dipendono dal rischio di prodotto e dal piano concordato; nessuna prova specifica è un requisito universale per tutti i prodotti.\u003C/p>\n\u003Ctable>\n\u003Cthead>\n\u003Ctr>\n\u003Cth>Evidenza\u003C/th>\n\u003Cth>Elementi da concordare prima\u003C/th>\n\u003C/tr>\n\u003C/thead>\n\u003Ctbody>\u003Ctr>\n\u003Ctd>Proprietà dielettriche\u003C/td>\n\u003Ctd>Codice materiale, stackup core/prepreg, frequenza, struttura di prova, calibrazione e metodo Dk/Df\u003C/td>\n\u003C/tr>\n\u003Ctr>\n\u003Ctd>Impedenza single-ended/differenziale\u003C/td>\n\u003Ctd>Valore target, tolleranza, geometria coupon, configurazione di misura e campionamento\u003C/td>\n\u003C/tr>\n\u003Ctr>\n\u003Ctd>Perdita d’inserzione/propagazione\u003C/td>\n\u003Ctd>Banda, piani di riferimento, de-embedding, calibrazione e correlazione al modello\u003C/td>\n\u003C/tr>\n\u003Ctr>\n\u003Ctd>Via e affidabilità termica\u003C/td>\n\u003Ctd>Tipo di guasto, spessore/geometria del via, condizioni termiche/processo, posizione della sezione e criteri approvati\u003C/td>\n\u003C/tr>\n\u003Ctr>\n\u003Ctd>CAF o altre prove ambientali\u003C/td>\n\u003Ctd>Condizioni di progetto/materiale, metodo, campione e criterio di accettazione specifico del progetto\u003C/td>\n\u003C/tr>\n\u003C/tbody>\u003C/table>\n\u003Cp>Un coupon d’impedenza conforme non dimostra da solo Df o perdita d’inserzione dell’intero canale. Progettista, fabbricante PCB e qualità definiscono prove, strutture e criteri adatti al prodotto.\u003C/p>\n\u003Ch2>Costi e tempi di approvvigionamento per Megtron 6 e Megtron 7\u003C/h2>\n\u003Cp>Il confronto deve basarsi su un’offerta aggiornata del fornitore per il progetto e su uno stackup approvato. Il solo prezzo per metro quadrato non descrive tutti i costi di struttura e fabbricazione. Tipo di vetro e rame, spessore, utilizzo del pannello, backdrilling o laminazione sequenziale e ambito delle prove richieste incidono sull’offerta indipendentemente dal grado Megtron. Uno stackup ibrido può ridurre la spesa per i materiali, ma compatibilità di processo e prestazioni elettriche dell’intera struttura devono essere approvate. Non si autorizza una sostituzione solo perché il Df di scheda tecnica è inferiore.\u003C/p>\n\u003Ctable>\n\u003Cthead>\n\u003Ctr>\n\u003Cth>Voce di offerta\u003C/th>\n\u003Cth>Informazioni da confermare con il fornitore\u003C/th>\n\u003C/tr>\n\u003C/thead>\n\u003Ctbody>\u003Ctr>\n\u003Ctd>Approvvigionamento materiale\u003C/td>\n\u003Ctd>Codici e suffissi di laminato/prepreg, trama e contenuto di resina, tipo di rame, quantità disponibile, tempi di acquisto e validità dell’offerta\u003C/td>\n\u003C/tr>\n\u003Ctr>\n\u003Ctd>Fabbricazione PCB\u003C/td>\n\u003Ctd>Stackup, utilizzo del pannello, controllo d’impedenza, backdrilling/laminazione sequenziale e relativi costi\u003C/td>\n\u003C/tr>\n\u003Ctr>\n\u003Ctd>Primo articolo ed evidenze\u003C/td>\n\u003Ctd>Revisione dello stackup, strutture e metodi concordati, sezioni o rapporti elettrici e costi\u003C/td>\n\u003C/tr>\n\u003Ctr>\n\u003Ctd>Produzione e verifiche ricorrenti\u003C/td>\n\u003Ctd>Campionamento, prove, formato e conservazione dei report, costi periodici separati\u003C/td>\n\u003C/tr>\n\u003C/tbody>\u003C/table>\n\u003Cp>Dopo l’approvazione dello stackup, qualsiasi cambio di variante materiale, pressatura o fornitore richiede una valutazione dell’impatto su processo, prestazioni elettriche e verifiche. Non esistono maggiorazioni, tempi di consegna o costi di modifica universali.\u003C/p>\n\u003Ch2>Valutare un produttore qualificato di Megtron 6\u003C/h2>\n\u003Cp>Verificate che il produttore possa procurare e lavorare le specifiche combinazioni di core e prepreg richieste dallo stackup e che foglio di rame, struttura ibrida e altri processi siano adatti. La conferma deve riferirsi ai codici, alle quantità e alle date del progetto; «Megtron 6 disponibile» non dimostra scorta della costruzione esatta né qualifica del processo.\u003C/p>\n\u003Cp>\u003Cstrong>Domande di processo e di evidenza prima della richiesta d’offerta:\u003C/strong>\u003C/p>\n\u003Col>\n\u003Cli>Il controllo d’impedenza riguarda tutti i coupon di ogni pannello o è a campione? Quali campionamento e report sono previsti?\u003C/li>\n\u003Cli>Quali sono i tempi, le posizioni di sezione e i criteri di accettazione per le sezioni metallografiche?\u003C/li>\n\u003Cli>Perdite d’inserzione in frequenza, S-parameter/VNA o TDR differenziale sono inclusi nell’offerta base? Quali struttura, banda e metodo si useranno?\u003C/li>\n\u003Cli>Per un ibrido Megtron/FR4, il produttore ha verificato compatibilità di pressatura, riempimento resina e comportamento elettrico per questo stackup specifico?\u003C/li>\n\u003C/ol>\n\u003Cp>Materiale, primo articolo e controlli qualità ricorrenti vanno quotati separatamente, con costi e risultati da confermare per il progetto. Requisiti per FAI, certificati di materiale e accordo qualità vanno inclusi nell’offerta specifica.\u003C/p>\n\u003Ch2>Documenti per l’offerta e il rilascio tecnico Megtron\u003C/h2>\n\u003Cp>\u003Cstrong>Fornite per la richiesta d’offerta e il pacchetto di fabbricazione:\u003C/strong>\u003C/p>\n\u003Col>\n\u003Cli>Velocità seriale effettiva, modulazione, overhead di codifica/FEC, frequenza di Nyquist, lunghezze critiche e budget di perdita;\u003C/li>\n\u003Cli>Stackup preciso, impedenze single-ended/differenziale, tolleranze e piani di riferimento del segnale;\u003C/li>\n\u003Cli>Codici completi di core e prepreg con suffissi, trama, spessori pressati, tipo di rame e sostituzioni consentite o escluse;\u003C/li>\n\u003Cli>Strutture di prova, metodi di misura, campionamento, criteri di accettazione e formato dei report richiesti.\u003C/li>\n\u003C/ol>\n\u003Cp>\u003Cstrong>Prima di rilasciare la produzione EVT, le responsabilità sono:\u003C/strong>\u003C/p>\n\u003Cul>\n\u003Cli>\u003Cstrong>Progettazione\u003C/strong>: approvare stackup, ipotesi del canale e budget d’impedenza/perdita;\u003C/li>\n\u003Cli>\u003Cstrong>Fabbricante\u003C/strong>: confermare disponibilità del materiale e processo, fornire lo stackup effettivo e le raccomandazioni d’impedenza pertinenti;\u003C/li>\n\u003Cli>\u003Cstrong>Qualità/NPI\u003C/strong>: concordare con la progettazione strutture, calibrazione/metodo, campionamento e criteri;\u003C/li>\n\u003Cli>\u003Cstrong>Team prodotto\u003C/strong>: gestire la validazione di sistema e valutare la riqualifica necessaria dopo modifiche a costruzione, rame o fornitore.\u003C/li>\n\u003C/ul>\n\u003Cp>Le fasi EVT, DVT o produzione non impongono da sole un programma universale di ispezione né controlli al 100 %. Definite le prove del primo articolo e successive in base al rischio e al piano qualità, specificando responsabili e condizioni di rilascio nei documenti d’acquisto.\u003C/p>\n\u003Cp>Dopo aver definito stackup, impedenza e perdita del canale, consultate le nostre capacità per \u003Ca href=\"/it/products/high-speed-pcb/\">PCB ad alta velocità\u003C/a> e \u003Ca href=\"/it/products/multilayer-pcb/\">PCB multistrato\u003C/a>, oppure inviate i file tramite la \u003Ca href=\"/it/quote/\">richiesta di offerta\u003C/a>. Disponibilità dei materiali, fattibilità del processo e deliverable di verifica vanno confermati per il progetto prima dell’ordine.\u003C/p>\n\u003Cdiv data-component=\"BlogQuickQuoteInline\">\u003C/div>\n\n\u003C!-- faq:start -->\n\n\u003Ch3>Che cos’è Megtron 6?\u003C/h3>\n\u003Cp>Megtron 6 è la famiglia Panasonic di materiali multistrato a basse perdite. I laminati R-5775 e i prepreg R-5670 comprendono vetro standard K/G e la variante a basso Dk N. Indicate variante e costruzione: il nome della famiglia da solo non specifica Dk, rame o prestazioni del circuito finito.\u003C/p>\n\u003Ch3>Quali sono Dk e Df del Megtron 6 Panasonic a 10 GHz?\u003C/h3>\n\u003Cp>La scheda Panasonic R-5775/R-5670 dell’aprile 2021 riporta Dk tipico 3,61 e Df 0,004 a 10 GHz per il campione generale da 0,750 mm condizionato C-24/23/50. Il metodo è IPC-TM-650 2.5.5.5. Le tabelle delle costruzioni contengono altri valori di Dk: verificate il core o il prepreg effettivo prima di modellare.\u003C/p>\n\u003Ch3>La tangente di perdita Megtron 6 è 0,002 o 0,004?\u003C/h3>\n\u003Cp>Nella tabella generale R-5775 citata compaiono entrambi: 0,002 a 1 GHz secondo IPC-TM-650 2.5.5.9 e 0,004 a 10 GHz secondo 2.5.5.5. Tangente di perdita è un altro nome per Df. Mantenete frequenza e metodo associati al valore: nessuno dei due descrive ogni costruzione MEGTRON6 a tutte le frequenze.\u003C/p>\n\u003Ch3>Quando scegliere Megtron 7 invece di Megtron 6?\u003C/h3>\n\u003Cp>Scegliete una costruzione Megtron 7 approvata quando le prestazioni del canale modellate e verificate offrono il margine richiesto a un costo accettabile per il progetto. Non esiste una soglia universale di lunghezza o velocità dati. Confrontate costruzioni dielettriche e rame precisi, compresa l’approvazione del processo e delle sostituzioni, non soltanto i nomi delle famiglie.\u003C/p>\n\u003Ch3>Un coupon TDR conforme dimostra che il canale funzionerà?\u003C/h3>\n\u003Cp>Un coupon d’impedenza conforme dimostra il risultato definito dal piano di misura. Da solo non prova perdite dielettriche, perdita d’inserzione o prestazioni del ricevitore. Richiedete prove di propagazione o S-parameter appropriate e validate l’intero canale rispetto ai requisiti di sistema.\u003C/p>\n\u003Ch3>Un fornitore può sostituire un nuovo codice Megtron 7?\u003C/h3>\n\u003Cp>Solo dopo una revisione e approvazione per la specifica produzione. Panasonic elenca R-578Y/R-568Y insieme ai codici precedenti R-5785/R-5680 e avverte che le condizioni di riconoscimento UL possono differire. Verificate suffisso, costruzione, rame e condizioni applicabili, quindi valutate la necessità di riqualificazione elettrica o di affidabilità.\u003C/p>\n\u003C!-- faq:end -->\n\n\u003Cscript type=\"application/ld+json\">\n{\n  \"@context\": \"https://schema.org\",\n  \"@type\": \"TechArticle\",\n  \"headline\": \"Megtron 6 vs Megtron 7: Bilancio di collegamento, Dk alla frequenza operativa e gate di rilascio prima dell'EVT\",\n  \"description\": \"La scelta tra Megtron 6 e Megtron 7 dipende da laminato, struttura del vetro, rame e budget del canale. Confrontate Dk e Df mantenendo le rispettive condizioni di prova.\",\n  \"datePublished\": \"2026-10-14\",\n  \"author\": {\n    \"@type\": \"Organization\",\n    \"name\": \"HilPCB\"\n  },\n  \"publisher\": {\n    \"@type\": \"Organization\",\n    \"name\": \"HilPCB\"\n  },\n  \"about\": {\n    \"@type\": \"Thing\",\n    \"name\": \"Materiale PCB Megtron 6\"\n  },\n  \"keywords\": [\"Megtron 6\", \"Megtron 7\", \"PCB a bassa perdita\", \"materiale PCB ad alta velocità\", \"costante dielettrica\", \"Dk\", \"Df\", \"bilancio di collegamento\"]\n}\n\u003C/script>\n\u003Csection class=\"related-links\" aria-label=\"Related\">\u003Ch3>Related links\u003C/h3>\u003Cul>\u003Cli>\u003Ca href=\"/it/blog/low-loss-pcb/\">Materiali per PCB a bassa perdita: selezione, rugosità del rame e produzione\u003C/a>\u003C/li>\u003Cli>\u003Ca href=\"/it/tools/impedance-calculator/\">calcolatore d’impedenza\u003C/a>\u003C/li>\u003Cli>\u003Ca href=\"/it/blog/pcb-delamination/\">Delaminazione PCB: Significato, Cause, Measling vs Blistering e Prevenzione\u003C/a>\u003C/li>\u003Cli>\u003Ca href=\"/it/products/high-speed-pcb/\">PCB ad alta velocità\u003C/a>\u003C/li>\u003Cli>\u003Ca href=\"/it/products/multilayer-pcb/\">PCB multistrato\u003C/a>\u003C/li>\u003Cli>\u003Ca href=\"/it/quote/\">richiesta di offerta\u003C/a>\u003C/li>\u003C/ul>\u003C/section>",[15,18,21,24,27,30],{"question":16,"answer":17,"answerText":17},"Che cos’è Megtron 6?","Megtron 6 è la famiglia Panasonic di materiali multistrato a basse perdite. I laminati R-5775 e i prepreg R-5670 comprendono vetro standard K/G e la variante a basso Dk N. Indicate variante e costruzione: il nome della famiglia da solo non specifica Dk, rame o prestazioni del circuito finito.",{"question":19,"answer":20,"answerText":20},"Quali sono Dk e Df del Megtron 6 Panasonic a 10 GHz?","La scheda Panasonic R-5775/R-5670 dell’aprile 2021 riporta Dk tipico 3,61 e Df 0,004 a 10 GHz per il campione generale da 0,750 mm condizionato C-24/23/50. Il metodo è IPC-TM-650 2.5.5.5. Le tabelle delle costruzioni contengono altri valori di Dk: verificate il core o il prepreg effettivo prima di modellare.",{"question":22,"answer":23,"answerText":23},"La tangente di perdita Megtron 6 è 0,002 o 0,004?","Nella tabella generale R-5775 citata compaiono entrambi: 0,002 a 1 GHz secondo IPC-TM-650 2.5.5.9 e 0,004 a 10 GHz secondo 2.5.5.5. Tangente di perdita è un altro nome per Df. 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