[{"data":1,"prerenderedAt":51},["ShallowReactive",2],{"blog-pcb-materials-guide-it":3},{"title":4,"description":5,"date":6,"lastUpdated":6,"category":7,"image":8,"readingTime":9,"wordCount":10,"timeRequired":11,"htmlContent":12,"faq":13,"tags":14,"slug":25,"sourceLocale":26,"jsonld":27},"Guida ai materiali per PCB: FR4, High-Tg, Rogers, poliimmide, alluminio e ceramica","Guida ingegneristica ai substrati per circuiti stampati: FR-4 standard e High-Tg, laminati RF Rogers, poliimmide per flex-rigid, alluminio IMS e ceramica.","2025-10-10","technology","/assets/img/blogs/circuit-board.webp",10,1999,"PT10M","\u003Cp>La scelta del substrato dielettrico di un circuito stampato (PCB) determina direttamente l'integrità del segnale elettrico, la resistenza termica, la rigidità meccanica e la resa produttiva. Nella moderna progettazione elettronica, il substrato non può essere trattato come un semplice supporto meccanico isolante; le sue caratteristiche fisiche interagiscono con le linee di trasmissione ad alta frequenza, con i percorsi di dissipazione termica e con le barriere di isolamento ad alta tensione.\u003C/p>\n\u003Cp>Selezionare il \u003Cstrong>materiale per PCB\u003C/strong> ideale richiede di bilanciare requisiti contrapposti: la costante dielettrica ($D_k$) e il fattore di dissipazione ($D_f$) governano l'attenuazione del segnale ad alta frequenza; la temperatura di transizione vetrosa ($T_g$) e la temperatura di decomposizione ($T_d$) assicurano la sopravvivenza al processo di rifusione lead-free; il coefficiente di espansione termica lungo l'asse z ($CTE_z$) previene la rottura per fatica dei fori metallizzati (vias). Questa guida fornisce un confronto tecnico sui principali \u003Cstrong>substrati per circuiti stampati\u003C/strong>: FR-4 standard e High-Tg, laminati ceramici Rogers, poliimmide, substrati metallici isolati in alluminio (IMS) e ceramiche sinterizzate.\u003C/p>\n\u003Cdiv data-component=\"BlogQuickQuoteInline\">\u003C/div>\n\n\u003Ch2>Che cos'è il materiale per PCB?\u003C/h2>\n\u003Cp>Nell'ingegneria dell'hardware elettronico, la dicitura \u003Cstrong>materiale per PCB\u003C/strong> comprende il laminato dielettrico, le lamine di rame, il solder mask fotoinciso e gli inchiostri serigrafici. Negli standard costruttivi IPC-4101, il termine identifica nello specifico il \u003Cstrong>laminato placcato in rame (Copper-Clad Laminate, CCL)\u003C/strong> e i fogli di prepreg (B-stage).\u003C/p>\n\u003Cp>Un substrato rigido tradizionale si compone di tre strati fondamentali:\u003C/p>\n\u003Col>\n\u003Cli>\u003Cstrong>Tessuto di rinforzo\u003C/strong>: Tela in fibra di vetro intrecciata (stili tipici: 106, 1080, 2116, 7628) che conferisce resistenza a trazione e stabilità dimensionale nel piano x-y.\u003C/li>\n\u003Cli>\u003Cstrong>Matrice di resina\u003C/strong>: Polimeri termoindurenti (resina epossidica formulata, oppure sistemi speciali come BT, estere di cianato, poliimmide) che isolano elettricamente le piste.\u003C/li>\n\u003Cli>\u003Cstrong>Lamina metallica di rame\u003C/strong>: Rame ad alta purezza elettrodeposto (ED) o laminato ricotto (RA) con spessori standard da 18 µm (0,5 oz) a 105 µm (3 oz).\u003C/li>\n\u003C/ol>\n\u003Cp>La valutazione di un laminato si articola su quattro ambiti:\u003C/p>\n\u003Cul>\n\u003Cli>\u003Cstrong>Prestazioni elettriche\u003C/strong>: Costante dielettrica ($D_k$), tangente dell'angolo di perdita ($D_f$), indice di tracciamento comparativo (CTI).\u003C/li>\n\u003Cli>\u003Cstrong>Resistenza termica\u003C/strong>: Temperatura di transizione vetrosa ($T_g$), temperatura di decomposizione ($T_d$), tempo di delaminazione (T260/T288).\u003C/li>\n\u003Cli>\u003Cstrong>Comportamento meccanico\u003C/strong>: Coefficiente di dilatazione termica ($CTE$), modulo elastico, resistenza al distacco del rame (Peel Strength).\u003C/li>\n\u003Cli>\u003Cstrong>Sicurezza e ambiente\u003C/strong>: Grado di infiammabilità UL94 V-0, assorbimento di umidità, assenza di alogeni.\u003C/li>\n\u003C/ul>\n\u003Ch2>Tipologie di materiali per PCB e proprietà a confronto\u003C/h2>\n\u003Ctable>\n\u003Cthead>\n\u003Ctr>\n\u003Cth align=\"left\">Categoria materiale\u003C/th>\n\u003Cth align=\"left\">Prodotti commerciali tipici\u003C/th>\n\u003Cth align=\"left\">Transizione vetrosa $T_g$ (°C)\u003C/th>\n\u003Cth align=\"left\">Decomposizione $T_d$ (°C)\u003C/th>\n\u003Cth align=\"left\">Costante dielettrica $D_k$ (1–10 GHz)\u003C/th>\n\u003Cth align=\"left\">Fattore di perdita $D_f$ (10 GHz)\u003C/th>\n\u003Cth align=\"left\">Conducibilità termica (W/m·K)\u003C/th>\n\u003Cth align=\"left\">Principali campi d'impiego\u003C/th>\n\u003C/tr>\n\u003C/thead>\n\u003Ctbody>\u003Ctr>\n\u003Ctd align=\"left\">\u003Cstrong>FR-4 standard\u003C/strong>\u003C/td>\n\u003Ctd align=\"left\">Shengyi S1141, Kingboard KB-6160\u003C/td>\n\u003Ctd align=\"left\">Da 130 a 140\u003C/td>\n\u003Ctd align=\"left\">Da 300 a 315\u003C/td>\n\u003Ctd align=\"left\">Da 4,4 a 4,6\u003C/td>\n\u003Ctd align=\"left\">Da 0,018 a 0,022\u003C/td>\n\u003Ctd align=\"left\">Da 0,25 a 0,30\u003C/td>\n\u003Ctd align=\"left\">Elettronica di consumo, schede semplici a 2–4 strati, basse frequenze.\u003C/td>\n\u003C/tr>\n\u003Ctr>\n\u003Ctd align=\"left\">\u003Cstrong>FR-4 Mid-Tg\u003C/strong>\u003C/td>\n\u003Ctd align=\"left\">Shengyi S1000, Ventec VT-481\u003C/td>\n\u003Ctd align=\"left\">Da 150 a 155\u003C/td>\n\u003Ctd align=\"left\">Da 325 a 335\u003C/td>\n\u003Ctd align=\"left\">Da 4,3 a 4,5\u003C/td>\n\u003Ctd align=\"left\">Da 0,016 a 0,019\u003C/td>\n\u003Ctd align=\"left\">Da 0,30 a 0,35\u003C/td>\n\u003Ctd align=\"left\">Controllori industriali, alimentatori, assemblaggi SMT senza piombo standard.\u003C/td>\n\u003C/tr>\n\u003Ctr>\n\u003Ctd align=\"left\">\u003Cstrong>FR-4 High-Tg\u003C/strong>\u003C/td>\n\u003Ctd align=\"left\">Isola 370HR, Shengyi S1000-2, ITEQ IT-180A\u003C/td>\n\u003Ctd align=\"left\">Da 170 a 180\u003C/td>\n\u003Ctd align=\"left\">Da 340 a 355\u003C/td>\n\u003Ctd align=\"left\">Da 3,9 a 4,2\u003C/td>\n\u003Ctd align=\"left\">Da 0,014 a 0,018\u003C/td>\n\u003Ctd align=\"left\">Da 0,40 a 0,45\u003C/td>\n\u003Ctd align=\"left\">Circuiti HDI, backplane multistrato (6–32 strati), centraline automotive.\u003C/td>\n\u003C/tr>\n\u003Ctr>\n\u003Ctd align=\"left\">\u003Cstrong>FR-4 Halogen-Free\u003C/strong>\u003C/td>\n\u003Ctd align=\"left\">Shengyi S1155G, Ventec VT-47\u003C/td>\n\u003Ctd align=\"left\">Da 150 a 170\u003C/td>\n\u003Ctd align=\"left\">Da 340 a 350\u003C/td>\n\u003Ctd align=\"left\">Da 4,1 a 4,3\u003C/td>\n\u003Ctd align=\"left\">Da 0,012 a 0,015\u003C/td>\n\u003Ctd align=\"left\">Da 0,35 a 0,40\u003C/td>\n\u003Ctd align=\"left\">Smartphone, dispositivi indossabili, apparecchiature conformi a direttive RoHS/WEEE.\u003C/td>\n\u003C/tr>\n\u003Ctr>\n\u003Ctd align=\"left\">\u003Cstrong>High-Speed Low-Loss\u003C/strong>\u003C/td>\n\u003Ctd align=\"left\">Panasonic Megtron 6, Shengyi S7439, ITEQ IT-968\u003C/td>\n\u003Ctd align=\"left\">Da 185 a 215\u003C/td>\n\u003Ctd align=\"left\">> 380\u003C/td>\n\u003Ctd align=\"left\">Da 3,6 a 3,7\u003C/td>\n\u003Ctd align=\"left\">Da 0,002 a 0,005\u003C/td>\n\u003Ctd align=\"left\">Da 0,50 a 0,60\u003C/td>\n\u003Ctd align=\"left\">PCIe Gen 5/6, switch di rete a 100G/400G, server di calcolo avanzati.\u003C/td>\n\u003C/tr>\n\u003Ctr>\n\u003Ctd align=\"left\">\u003Cstrong>Laminati RF Rogers\u003C/strong>\u003C/td>\n\u003Ctd align=\"left\">Rogers RO4350B, RO4003C, Taconic RF-35\u003C/td>\n\u003Ctd align=\"left\">> 280\u003C/td>\n\u003Ctd align=\"left\">> 390\u003C/td>\n\u003Ctd align=\"left\">Da 3,48 a 3,55\u003C/td>\n\u003Ctd align=\"left\">Da 0,0027 a 0,0037\u003C/td>\n\u003Ctd align=\"left\">Da 0,62 a 0,71\u003C/td>\n\u003Ctd align=\"left\">Ricetrasmettitori 5G, radar automobilistici, antenne phased-array, comunicazioni spaziali.\u003C/td>\n\u003C/tr>\n\u003Ctr>\n\u003Ctd align=\"left\">\u003Cstrong>Poliimmide (PI)\u003C/strong>\u003C/td>\n\u003Ctd align=\"left\">DuPont Pyralux, Shengyi SF305\u003C/td>\n\u003Ctd align=\"left\">> 250\u003C/td>\n\u003Ctd align=\"left\">> 400\u003C/td>\n\u003Ctd align=\"left\">Da 3,2 a 3,4\u003C/td>\n\u003Ctd align=\"left\">Da 0,003 a 0,008\u003C/td>\n\u003Ctd align=\"left\">Da 0,20 a 0,25\u003C/td>\n\u003Ctd align=\"left\">Circuiti flessibili e rigid-flex, avionica, endoscopi medicali.\u003C/td>\n\u003C/tr>\n\u003Ctr>\n\u003Ctd align=\"left\">\u003Cstrong>Substrato alluminio (IMS)\u003C/strong>\u003C/td>\n\u003Ctd align=\"left\">Bergquist T-Clad, Ventec VT-901\u003C/td>\n\u003Ctd align=\"left\">N/A (Metallo isolato)\u003C/td>\n\u003Ctd align=\"left\">> 350\u003C/td>\n\u003Ctd align=\"left\">Da 4,5 a 5,5\u003C/td>\n\u003Ctd align=\"left\">0,020\u003C/td>\n\u003Ctd align=\"left\">Da 1,0 a 3,0\u003C/td>\n\u003Ctd align=\"left\">Illuminazione a LED di potenza, fari per veicoli, inverter per motori.\u003C/td>\n\u003C/tr>\n\u003Ctr>\n\u003Ctd align=\"left\">\u003Cstrong>Substrati ceramici\u003C/strong>\u003C/td>\n\u003Ctd align=\"left\">Allumina ($Al_2O_3$), Nitruro di alluminio ($AlN$)\u003C/td>\n\u003Ctd align=\"left\">> 1000\u003C/td>\n\u003Ctd align=\"left\">> 1200\u003C/td>\n\u003Ctd align=\"left\">Da 8,8 a 9,8\u003C/td>\n\u003Ctd align=\"left\">Da 0,0005 a 0,001\u003C/td>\n\u003Ctd align=\"left\">Da 24 a 200\u003C/td>\n\u003Ctd align=\"left\">Moduli RF di potenza, laser a semiconduttore, sensori per perforazioni geotermiche.\u003C/td>\n\u003C/tr>\n\u003C/tbody>\u003C/table>\n\u003Ch3>1. Materiali FR-4 (Standard vs High-Tg)\u003C/h3>\n\u003Cp>L'\u003Cstrong>FR-4\u003C/strong> è il composito epossidico rinforzato con fibra di vetro più utilizzato, coprendo oltre l'80% del mercato globale. L'FR-4 standard presenta una temperatura di transizione vetrosa ($T_g$) di circa 130 °C - 140 °C.\u003C/p>\n\u003Cp>Durante la \u003Ca href=\"/it/blog/reflow-soldering/\">saldatura a rifusione\u003C/a> senza piombo (picchi di 245 °C - 255 °C), l'FR-4 standard si espande notevolmente sull'asse z. Per circuiti da 6 strati in su o con package a passo fine, i progettisti impongono l'uso di \u003Cstrong>FR-4 High-Tg ($T_g \\ge 170^\\circ\text{C}$)\u003C/strong>. L'elevata reticolazione molecolare riduce la dilatazione termica lungo l'asse z di oltre il 40%, prevenendo la rottura dei fori passanti.\u003C/p>\n\u003Ch3>2. Laminati ad alta frequenza (Rogers)\u003C/h3>\n\u003Cp>Oltre 1 GHz, le perdite dell'FR-4 standard ($D_f \u0007pprox 0,020$) dissipano una frazione inaccettabile del segnale in calore. I \u003Cstrong>materiali Rogers\u003C/strong> (serie RO4000) impiegano resine termoindurenti a base di idrocarburi caricate con micro-ceramiche. Offrono una costante dielettrica molto stabile ($D_k \u0007pprox 3,48 \\pm 0,05$), perdite minime ($D_f \u0007pprox 0,0037$ a 10 GHz) e un controllo d'impedenza rigoroso.\u003C/p>\n\u003Ch3>3. Poliimmide per circuiti flessibili e alte temperature\u003C/h3>\n\u003Cp>La poliimmide (PI) costituisce la base dei circuiti flessibili (FPC) e delle schede avioniche. Resiste a temperature operative continue fino a 260 °C e picchi superiori a 400 °C, sopportando milioni di cicli di flessione dinamica.\u003C/p>\n\u003Ch3>4. Substrati in alluminio (IMS) e ceramica\u003C/h3>\n\u003Cp>Per dissipare elevate densità di potenza:\u003C/p>\n\u003Cul>\n\u003Cli>\u003Cstrong>Substrati in alluminio (IMS)\u003C/strong>: Una base metallica in alluminio da 1,0 a 3,0 mm supporta un dielettrico sottile ad alta conducibilità termica (da 1 a 3 W/m·K), trasferendo direttamente il calore dei componenti alla struttura metallica.\u003C/li>\n\u003Cli>\u003Cstrong>Circuiti in ceramica\u003C/strong>: Realizzati in allumina ($Al_2O_3$) o nitruro di alluminio ($AlN$) senza leganti organici, offrono conducibilità termica fino a 200 W/m·K e perfetta compatibilità di dilatazione con i die di silicio.\u003C/li>\n\u003C/ul>\n\u003Ch2>Selezione del materiale per settore applicativo\u003C/h2>\n\u003Ctable>\n\u003Cthead>\n\u003Ctr>\n\u003Cth align=\"left\">Settore e contesto applicativo\u003C/th>\n\u003Cth align=\"left\">Condizioni ambientali e vincoli critici\u003C/th>\n\u003Cth align=\"left\">Materiale raccomandato\u003C/th>\n\u003Cth align=\"left\">Motivazione ingegneristica\u003C/th>\n\u003C/tr>\n\u003C/thead>\n\u003Ctbody>\u003Ctr>\n\u003Ctd align=\"left\">\u003Cstrong>Consumer ed elettronica IoT\u003C/strong>\u003C/td>\n\u003Ctd align=\"left\">Temperatura ambiente, cicli di vita brevi, controllo dei costi.\u003C/td>\n\u003Ctd align=\"left\">FR-4 standard o Mid-Tg\u003C/td>\n\u003Ctd align=\"left\">Minimo costo materia prima, ottima resa in pannellatura.\u003C/td>\n\u003C/tr>\n\u003Ctr>\n\u003Ctd align=\"left\">\u003Cstrong>Automazione industriale\u003C/strong>\u003C/td>\n\u003Ctd align=\"left\">Funzionamento 24/7, temperature in quadro (60–85 °C), vibrazioni.\u003C/td>\n\u003Ctd align=\"left\">FR-4 High-Tg ($T_g \\ge 170^\\circ\text{C}$, CTI $\\ge$ 600V)\u003C/td>\n\u003Ctd align=\"left\">Elimina i guasti sui via per stress termico; elevata resistenza al tracking.\u003C/td>\n\u003C/tr>\n\u003Ctr>\n\u003Ctd align=\"left\">\u003Cstrong>Automotive vano motore\u003C/strong>\u003C/td>\n\u003Ctd align=\"left\">Da -40 °C a +150 °C, shock termici intensi e vibrazioni.\u003C/td>\n\u003Ctd align=\"left\">FR-4 High-Tg Halogen-Free o poliimmide\u003C/td>\n\u003Ctd align=\"left\">Bassa dilatazione lungo z, alta temperatura di decomposizione ($T_d > 350^\\circ\text{C}$).\u003C/td>\n\u003C/tr>\n\u003Ctr>\n\u003Ctd align=\"left\">\u003Cstrong>Telecomunicazioni 5G e radar\u003C/strong>\u003C/td>\n\u003Ctd align=\"left\">Frequenze tra 24 GHz e 77 GHz, basse perdite di inserzione.\u003C/td>\n\u003Ctd align=\"left\">Rogers RO4350B / RO4003C o PTFE ibrido\u003C/td>\n\u003Ctd align=\"left\">Perdite minime ($D_f < 0,004$), costanza della permittività.\u003C/td>\n\u003C/tr>\n\u003Ctr>\n\u003Ctd align=\"left\">\u003Cstrong>Illuminazione LED di potenza\u003C/strong>\u003C/td>\n\u003Ctd align=\"left\">Flusso termico localizzato molto intenso.\u003C/td>\n\u003Ctd align=\"left\">Alluminio IMS monostrato (1,5–2,0 W/m·K)\u003C/td>\n\u003Ctd align=\"left\">Trasferimento termico rapido senza ingombranti dissipatori esterni.\u003C/td>\n\u003C/tr>\n\u003Ctr>\n\u003Ctd align=\"left\">\u003Cstrong>Spazio e avionica\u003C/strong>\u003C/td>\n\u003Ctd align=\"left\">Vuoto, sbalzi termici estremi, manutenzione impossibile.\u003C/td>\n\u003Ctd align=\"left\">Poliimmide pura (IPC-4101 /40 /41) o ceramica\u003C/td>\n\u003Ctd align=\"left\">Assenza di degasamento nel vuoto, massima stabilità alle radiazioni.\u003C/td>\n\u003C/tr>\n\u003C/tbody>\u003C/table>\n\u003Ch2>Parametri chiave nelle schede tecniche dei materiali\u003C/h2>\n\u003Cp>I parametri fondamentali secondo le specifiche IPC-4101 sono:\u003C/p>\n\u003Col>\n\u003Cli>\u003Cstrong>Temperatura di transizione vetrosa ($T_g$)\u003C/strong>: Punto termico in cui il polimero passa dallo stato vetroso a quello gommoso, aumentando la velocità di espansione lungo l'asse z.\u003C/li>\n\u003Cli>\u003Cstrong>Temperatura di decomposizione ($T_d$)\u003C/strong>: Temperatura in cui la resina perde il 5% del suo peso per degradazione chimica; deve essere $\\ge 325^\\circ\text{C}$ per i processi lead-free.\u003C/li>\n\u003Cli>\u003Cstrong>Costante dielettrica ($D_k$)\u003C/strong>: Determina la velocità di propagazione del segnale ($v = c / \\sqrt{D_k}$) e la larghezza delle piste a impedenza controllata.\u003C/li>\n\u003Cli>\u003Cstrong>Fattore di dissipazione ($D_f$)\u003C/strong>: Frazione di energia elettrica convertita in calore nel dielettrico.\u003C/li>\n\u003Cli>\u003Cstrong>Coefficiente di dilatazione termica ($CTE$)\u003C/strong>: Limitato nel piano x-y dalle fibre di vetro (12–16 ppm/°C); lungo z l'espansione totale tra 50 °C e 260 °C deve restare sotto il 3,5%.\u003C/li>\n\u003Cli>\u003Cstrong>Indice di tracciamento comparativo (CTI)\u003C/strong>: Misura la resistenza alla formazione di archi superficiali su schede ad alta tensione; un CTI $\\ge$ 600V permette distanze di isolamento inferiori.\u003C/li>\n\u003C/ol>\n\u003Ch2>Procedura decisionale per la scelta del substrato\u003C/h2>\n\u003Cul>\n\u003Cli>\u003Cstrong>Fase 1: Verificare frequenze e tempi di commutazione\u003C/strong>: Sotto 1 GHz l'FR-4 standard o High-Tg è adeguato. Oltre i 5 GHz valutare laminati low-loss (Megtron 6) e oltre i 10 GHz passare a laminati Rogers.\u003C/li>\n\u003Cli>\u003Cstrong>Fase 2: Stimare lo stress termico di assemblaggio\u003C/strong>: Per schede da 4 o più strati saldate con profili senza piombo, prescrivere Mid-Tg o High-Tg.\u003C/li>\n\u003Cli>\u003Cstrong>Fase 3: Calcolare la densità termica\u003C/strong>: Oltre 1 W/cm² localizzati, considerare circuiti in alluminio IMS o l'inserimento di monete di rame (Copper Coins).\u003C/li>\n\u003Cli>\u003Cstrong>Fase 4: Valutare stackup ibridi per ottimizzare i costi\u003C/strong>: Con percorsi RF presenti solo sugli strati esterni, combinare lamine Rogers esterne con nuclei interni in economico FR-4 High-Tg.\u003C/li>\n\u003C/ul>\n\u003Cp>Per esaminare le opzioni di stackup e la disponibilità dei laminati, potete consultare i nostri esperti tramite i servizi di \u003Ca href=\"/it/pcb-manufacturing/\">fabbricazione circuiti stampati\u003C/a> e \u003Ca href=\"/it/products/pcb-assembly/\">assemblaggio schede elettroniche\u003C/a>.\u003C/p>\n\u003Ch2>Domande frequenti (FAQ)\u003C/h2>\n\u003Ch3>Qual è il materiale per PCB più utilizzato al mondo?\u003C/h3>\n\u003Cp>Il materiale più diffuso è l'FR-4, un laminato composito a base di tessuto in fibra di vetro e resina epossidica ignifuga secondo la norma UL94 V-0, utilizzato in oltre l'80% dei circuiti stampati rigidi a livello globale.\u003C/p>\n\u003Ch3>Qual è la differenza principale tra FR-4 e Rogers?\u003C/h3>\n\u003Cp>L'FR-4 è un laminato epossidico economico ma caratterizzato da perdite considerevoli ($D_f \u0007pprox 0,020$) a frequenze di microonde. I materiali Rogers sono formulati con idrocarburi e cariche ceramiche, offrendo tolleranze dielettriche rigidissime ($D_k \u0007pprox 3,0 - 3,5$) e perdite estremamente contenute ($D_f \u0007pprox 0,002 - 0,004$).\u003C/p>\n\u003Ch3>Che cosa significa High-Tg e quando è indispensabile?\u003C/h3>\n\u003Cp>High-Tg indica un materiale con temperatura di transizione vetrosa pari o superiore a 170 °C. È indispensabile nei processi di saldatura senza piombo ad alte temperature, nei circuiti multistrato da 6 strati in su e in ambito automobilistico per scongiurare la rottura delle pareti di rame nei fori passanti.\u003C/p>\n\u003Ch3>Quando si deve usare la poliimmide al posto dell'FR-4?\u003C/h3>\n\u003Cp>La poliimmide viene utilizzata per realizzare circuiti flessibili e rigid-flex o in apparati aerospaziali soggetti a temperature operative continue oltre i 150 °C, ambienti in cui l'FR-4 tradizionale perderebbe rigidità e andrebbe incontro a rottura fragile.\u003C/p>\n\u003Ch3>A cosa servono i circuiti stampati in alluminio?\u003C/h3>\n\u003Cp>I PCB in alluminio (IMS) sfruttano una piastra metallica unita a un sottile dielettrico ad alta conducibilità termica. Sono usati principalmente nell'illuminazione a LED di potenza e negli azionamenti di motori elettrici per smaltire rapidamente il calore senza l'uso di ingombranti dissipatori esterni.\u003C/p>\n\u003Cp>La scelta di anime dielettriche calibrate per perdite e conducibilità termica garantisce elevate prestazioni nei \u003Ca href=\"/it/blog/custom-pcb/\">circuiti stampati su misura\u003C/a>.\u003C/p>\n\u003Cp>Per radar e ricetrasmettitori 5G, i dielettrici devono garantire una \u003Ca href=\"/it/blog/dielectric-properties-hf-pcb/\">costante dielettrica\u003C/a> stabile per contenere le perdite di inserzione.\u003C/p>\n\u003Cp>Conducibilità termiche superiori a 2,0 W/m·K forniscono la dissipazione necessaria nelle \u003Ca href=\"/it/blog/led-pcb-manufacturing/\">schede PCB per illuminazione LED\u003C/a>.\u003C/p>\n\n\u003Csection class=\"related-links\" aria-label=\"Related\">\u003Ch3>Related links\u003C/h3>\u003Cul>\u003Cli>\u003Ca href=\"/it/blog/reflow-soldering/\">Saldatura a rifusione: fasi del processo, temperature e rifusione vs onda\u003C/a>\u003C/li>\u003Cli>\u003Ca href=\"/it/pcb-manufacturing/\">fabbricazione circuiti stampati\u003C/a>\u003C/li>\u003Cli>\u003Ca href=\"/it/products/pcb-assembly/\">assemblaggio schede elettroniche\u003C/a>\u003C/li>\u003Cli>\u003Ca href=\"/it/blog/custom-pcb/\">Produzione PCB personalizzata per progetti complessi e materiali speciali\u003C/a>\u003C/li>\u003Cli>\u003Ca href=\"/it/blog/dielectric-properties-hf-pcb/\">Costante dielettrica (Dk) dei materiali PCB: definizione, unità, formula e Df\u003C/a>\u003C/li>\u003Cli>\u003Ca href=\"/it/blog/led-pcb-manufacturing/\">Produzione PCB LED, Processo di Assemblaggio & Capacità Produttiva\u003C/a>\u003C/li>\u003C/ul>\u003C/section>",[],[15,16,17,18,19,20,21,22,23,24],"materiale PCB","materiali circuito stampato","materiale FR4","PCB FR4","FR4 High-Tg","materiale Rogers","PCB poliimmide","PCB ceramica","PCB alluminio","substrati PCB","pcb-materials-guide","it",{"blog":28,"breadcrumb":37},{"@context":29,"@type":30,"headline":4,"description":5,"image":8,"url":31,"datePublished":6,"dateModified":6,"timeRequired":11,"keywords":32,"articleSection":7,"author":33,"publisher":36},"https://schema.org","BlogPosting","https://hilpcb.com/it/blog/pcb-materials-guide/","materiale PCB, materiali circuito stampato, materiale FR4, PCB FR4, FR4 High-Tg, materiale Rogers, PCB poliimmide, PCB ceramica, PCB alluminio, substrati PCB",{"@type":34,"name":35},"Organization","HILPCB",{"@type":34,"name":35},{"@context":29,"@type":38,"itemListElement":39},"BreadcrumbList",[40,45,49],{"@type":41,"position":42,"name":43,"item":44},"ListItem",1,"Home","https://hilpcb.com/",{"@type":41,"position":46,"name":47,"item":48},2,"Blog","https://hilpcb.com/it/blog/",{"@type":41,"position":50,"name":25,"item":31},3,1791623166678]