[{"data":1,"prerenderedAt":67},["ShallowReactive",2],{"blog-pcb-silkscreen-it":3},{"title":4,"description":5,"date":6,"lastUpdated":6,"category":7,"image":8,"readingTime":9,"wordCount":10,"timeRequired":11,"htmlContent":12,"faq":13,"tags":27,"slug":35,"sourceLocale":36,"availableLocales":37,"jsonld":43},"Serigrafia per circuiti stampati: Dimensioni caratteri, regole di clipping CAM e metodi di stampa","Guida tecnica alla serigrafia (Silkscreen) per PCB: requisiti minimi di altezza e spessore dei caratteri, distanze di sicurezza dalla solder mask, getto d'inchiostro DLP vs serigrafia tradizionale.","2026-10-15","manufacturing",null,14,2649,"PT14M","\u003Cp>La mancanza di un layer legenda e il clipping dei caratteri richiedono verifiche diverse. Confermare se l’assenza del layer superiore o inferiore è intenzionale e controllare le regole effettive del produttore prima del rilascio. L’inchiostro deve restare lontano dalle piazzole saldabili; né una soglia fissa di clipping di 0,10 mm né il blocco automatico dell’ordine valgono per tutti i fornitori.\u003C/p>\n\u003Cp>Un layout serigrafico leggibile richiede di adattare lo spessore dei caratteri al processo di stampa del produttore, mantenere visibili i riferimenti di polarità dopo il montaggio e impostare distanze CAD compatibili con il suo controllo CAM.\u003C/p>\n\u003Cp>In origine, gli operatori stendevano la legenda pressando un inchiostro epossidico a reticolazione termica attraverso un telaio in tessuto di poliestere teso, dando origine alle espressioni \u003Cstrong>stampa serigrafica per PCB\u003C/strong> e \u003Cstrong>serigrafia su circuito stampato\u003C/strong>. I metodi comuni includono getto digitale, legenda fotosensibile e serigrafia. I valori seguenti sono proposte indicative, non limiti verificati per ogni fabbrica. Come riferimento nominativo, \u003Ca href=\"https://www.eurocircuits.com/technical-guidelines/pcb-design-guidelines/legend-print/\">Eurocircuits pubblica una linea minima di 0,10 mm e un’altezza leggibile di 1,00 mm\u003C/a>; confermare processo e regole del fornitore effettivo:\u003C/p>\n\u003Ctable>\n\u003Cthead>\n\u003Ctr>\n\u003Cth>Tecnologia di stampa\u003C/th>\n\u003Cth>Meccanismo di deposizione e polimerizzazione dell'inchiostro\u003C/th>\n\u003Cth>Spessore min. del tratto (\u003Cspan class=\"math-inline\">W\u003C/span>)\u003C/th>\n\u003Cth>Altezza min. del testo (\u003Cspan class=\"math-inline\">H\u003C/span>)\u003C/th>\n\u003Cth>Tolleranza di registro (\u003Cspan class=\"math-inline\">Δ X, Δ Y\u003C/span>)\u003C/th>\n\u003Cth>Tipico utilizzo in fabbrica\u003C/th>\n\u003C/tr>\n\u003C/thead>\n\u003Ctbody>\u003Ctr>\n\u003Ctd>Getto d'inchiostro diretto digitale (DLP)\u003C/td>\n\u003Ctd>Testine piezoelettriche spruzzano inchiostro UV direttamente dai dati CAM con allineamento ottico sui marker\u003C/td>\n\u003Ctd>\u003Cspan class=\"math-inline\">0,075 a 0,10 mm\u003C/span> (\u003Cspan class=\"math-inline\">3,0 a 4,0 mil\u003C/span>)\u003C/td>\n\u003Ctd>\u003Cspan class=\"math-inline\">0,50 a 0,60 mm\u003C/span> (\u003Cspan class=\"math-inline\">20 a 24 mil\u003C/span>)\u003C/td>\n\u003Ctd>\u003Cspan class=\"math-inline\">± 0,025 a 0,035 mm\u003C/span>\u003C/td>\n\u003Ctd>Opzione per SMT a passo fine, \u003Ca href=\"/it/products/multilayer-pcb/\">PCB multistrato\u003C/a> e prototipi; verificare i requisiti di avviamento\u003C/td>\n\u003C/tr>\n\u003Ctr>\n\u003Ctd>Inchiostro liquido fotosensibile (LPI)\u003C/td>\n\u003Ctd>Inchiostro fotosensibile steso a velo, esposto tramite laser diretto (LDI) e sviluppato chimicamente\u003C/td>\n\u003Ctd>\u003Cspan class=\"math-inline\">0,10 a 0,127 mm\u003C/span> (\u003Cspan class=\"math-inline\">4,0 a 5,0 mil\u003C/span>)\u003C/td>\n\u003Ctd>\u003Cspan class=\"math-inline\">0,75 mm\u003C/span> (\u003Cspan class=\"math-inline\">30 mil\u003C/span>)\u003C/td>\n\u003Ctd>\u003Cspan class=\"math-inline\">± 0,050 mm\u003C/span>\u003C/td>\n\u003Ctd>Schede molto dense ad alto contrasto che richiedono bordi perfettamente netti e resistenza ai solventi\u003C/td>\n\u003C/tr>\n\u003Ctr>\n\u003Ctd>Serigrafia tradizionale a telaio\u003C/td>\n\u003Ctd>Una racla spinge inchiostro epossidico bicomponente attraverso una matrice a maglia tessuta\u003C/td>\n\u003Ctd>\u003Cspan class=\"math-inline\">0,15 a 0,20 mm\u003C/span> (\u003Cspan class=\"math-inline\">6,0 a 8,0 mil\u003C/span>)\u003C/td>\n\u003Ctd>\u003Cspan class=\"math-inline\">1,00 a 1,27 mm\u003C/span> (\u003Cspan class=\"math-inline\">40 a 50 mil\u003C/span>)\u003C/td>\n\u003Ctd>\u003Cspan class=\"math-inline\">± 0,10 a 0,15 mm\u003C/span>\u003C/td>\n\u003Ctd>Grandi volumi di \u003Ca href=\"/it/products/single-double-layer-pcb/\">circuiti a singola e doppia faccia\u003C/a>, alimentatori di potenza e barre LED\u003C/td>\n\u003C/tr>\n\u003C/tbody>\u003C/table>\n\u003Cp>La serigrafia utilizza un telaio fisico, mentre il getto digitale richiede una preparazione diversa. Confermare processo disponibile, larghezza del tratto e costi di avviamento; non presumere che tutti i disegni da 4–5 mil siano automaticamente assegnati al getto senza costi aggiuntivi.\u003C/p>\n\u003Ch2>Dimensioni dei caratteri, spessori dei tratti e distanze dalle piazzole di saldatura\u003C/h2>\n\u003Cp>I difetti di leggibilità possono derivare da un rapporto non idoneo tra altezza (\u003Cspan class=\"math-inline\">H\u003C/span>) e tratto (\u003Cspan class=\"math-inline\">W\u003C/span>), da interferenze con piazzole saldabili o componenti, oppure dalla copertura dopo il montaggio. I valori sono obiettivi e proposte dense da validare col fornitore; il clipping CAM segue la sua regola di distanza approvata.\u003C/p>\n\u003Ctable>\n\u003Cthead>\n\u003Ctr>\n\u003Cth>Parametro di layout\u003C/th>\n\u003Cth>obiettivo indicativo di progetto\u003C/th>\n\u003Cth>proposta densa da verificare col fornitore\u003C/th>\n\u003Cth>Conseguenza del mancato rispetto\u003C/th>\n\u003C/tr>\n\u003C/thead>\n\u003Ctbody>\u003Ctr>\n\u003Ctd>Spessore del tratto (\u003Cspan class=\"math-inline\">W\u003C/span>)\u003C/td>\n\u003Ctd>\u003Cspan class=\"math-inline\">0,15 mm\u003C/span> (\u003Cspan class=\"math-inline\">6,0 mil\u003C/span>)\u003C/td>\n\u003Ctd>\u003Cspan class=\"math-inline\">0,10 mm\u003C/span> (\u003Cspan class=\"math-inline\">4,0 mil\u003C/span>) per getto d'inchiostro DLP\u003C/td>\n\u003Ctd>Tratti inferiori a \u003Cspan class=\"math-inline\">0,075 mm\u003C/span> si spezzano in gocce isolate o vengono eliminati dal CAM\u003C/td>\n\u003C/tr>\n\u003Ctr>\n\u003Ctd>Altezza del carattere (\u003Cspan class=\"math-inline\">H\u003C/span>)\u003C/td>\n\u003Ctd>\u003Cspan class=\"math-inline\">1,00 mm\u003C/span> (\u003Cspan class=\"math-inline\">40 mil\u003C/span>) per IC/connettori; \u003Cspan class=\"math-inline\">0,80 mm\u003C/span> per passivi\u003C/td>\n\u003Ctd>\u003Cspan class=\"math-inline\">0,50 a 0,60 mm\u003C/span> (\u003Cspan class=\"math-inline\">20 a 24 mil\u003C/span>)\u003C/td>\n\u003Ctd>Testi inferiori a \u003Cspan class=\"math-inline\">0,50 mm\u003C/span> si impastano e diventano illeggibili dopo la rifusione\u003C/td>\n\u003C/tr>\n\u003Ctr>\n\u003Ctd>Rapporto altezza/tratto (\u003Cspan class=\"math-inline\">H:W\u003C/span>)\u003C/td>\n\u003Ctd>\u003Cspan class=\"math-inline\">5:1\u003C/span> a \u003Cspan class=\"math-inline\">6:1\u003C/span> (es. \u003Cspan class=\"math-inline\">1,0 mm\u003C/span> di altezza con tratto da \u003Cspan class=\"math-inline\">0,15 a 0,20 mm\u003C/span>)\u003C/td>\n\u003Ctd>Minimo \u003Cspan class=\"math-inline\">4:1\u003C/span> per anelli chiusi\u003C/td>\n\u003Ctd>Tratti troppo spessi (\u003Cspan class=\"math-inline\">> 0,20 mm\u003C/span>) su testi piccoli (\u003Cspan class=\"math-inline\">0,8 mm\u003C/span>) riempiono completamente gli anelli di \u003Ccode>8\u003C/code>, \u003Ccode>B\u003C/code>, \u003Ccode>e\u003C/code>, \u003Ccode>a\u003C/code>, \u003Ccode>0\u003C/code>\u003C/td>\n\u003C/tr>\n\u003Ctr>\n\u003Ctd>Distanza dall'apertura solder mask\u003C/td>\n\u003Ctd>\u003Cspan class=\"math-inline\">≥ 0,15 mm\u003C/span> (\u003Cspan class=\"math-inline\">6,0 mil\u003C/span>) dal bordo della maschera\u003C/td>\n\u003Ctd>\u003Cspan class=\"math-inline\">≥ 0,10 mm\u003C/span> (\u003Cspan class=\"math-inline\">4,0 mil\u003C/span>)\u003C/td>\n\u003Ctd>In caso di conflitto con la regola approvata dal fornitore, il CAM può rimuovere inchiostro e troncare un riferimento (\u003Ccode>R18\u003C/code> diventa \u003Ccode>R1\u003C/code>)\u003C/td>\n\u003C/tr>\n\u003Ctr>\n\u003Ctd>Distanza dalla piazzola di rame nuda\u003C/td>\n\u003Ctd>\u003Cspan class=\"math-inline\">≥ 0,20 mm\u003C/span> (\u003Cspan class=\"math-inline\">8,0 mil\u003C/span>) dal rame scoperto\u003C/td>\n\u003Ctd>\u003Cspan class=\"math-inline\">≥ 0,127 mm\u003C/span> (\u003Cspan class=\"math-inline\">5,0 mil\u003C/span>)\u003C/td>\n\u003Ctd>L'inchiostro serigrafico sulle piazzole impedisce la bagnabilità della saldatura, causando saldature aperte\u003C/td>\n\u003C/tr>\n\u003Ctr>\n\u003Ctd>Distanza dall'anello del marker ottico\u003C/td>\n\u003Ctd>\u003Cspan class=\"math-inline\">≥ 0,50 mm\u003C/span> (\u003Cspan class=\"math-inline\">20 mil\u003C/span>) all'esterno dell'apertura da \u003Cspan class=\"math-inline\">2,0 mm\u003C/span>\u003C/td>\n\u003Ctd>\u003Cspan class=\"math-inline\">≥ 0,25 mm\u003C/span> (\u003Cspan class=\"math-inline\">10 mil\u003C/span>)\u003C/td>\n\u003Ctd>Inchiostro bianco riflettente vicino a un \u003Ca href=\"/it/blog/pcb-fiducial-marks/\">marker ottico\u003C/a> devia il baricentro della telecamera SMT\u003C/td>\n\u003C/tr>\n\u003Ctr>\n\u003Ctd>Dimensione cella codice 2D DataMatrix\u003C/td>\n\u003Ctd>\u003Cspan class=\"math-inline\">0,30 a 0,40 mm\u003C/span> (\u003Cspan class=\"math-inline\">12 a 16 mil\u003C/span>) per modulo, \u003Cspan class=\"math-inline\">4× 4 a 8× 8 mm\u003C/span> tot.\u003C/td>\n\u003Ctd>\u003Cspan class=\"math-inline\">0,25 mm\u003C/span> (\u003Cspan class=\"math-inline\">10 mil\u003C/span>) dimensione modulo\u003C/td>\n\u003Ctd>Gli scanner non riescono a decodificare il codice dopo il lavaggio se contrasto o zona di rispetto (\u003Cspan class=\"math-inline\">1,0 mm\u003C/span>) mancano\u003C/td>\n\u003C/tr>\n\u003C/tbody>\u003C/table>\n\u003Cp>Tre regole pratiche di sbroglio mantengono i testi perfettamente leggibili durante il collaudo a banco e la riparazione:\u003C/p>\n\u003Col>\n\u003Cli>\u003Cstrong>Posizionare i riferimenti di polarità e pin 1 all'esterno dell'ingombro del componente:\u003C/strong> Un punto indicatore del pin 1 o una barra di catodo posizionati sotto il corpo di un QFN, BGA o condensatore elettrolitico SMD scompaiono non appena il componente viene saldato. Posizionare questi contrassegni ad almeno \u003Cspan class=\"math-inline\">0,40 - 0,50 mm\u003C/span> all'esterno del corpo del componente, consentendo l'ispezione visiva e AOI.\u003C/li>\n\u003Cli>\u003Cstrong>Limitare l'orientamento dei testi a un massimo di due direzioni ortogonali:\u003C/strong> Mantenere tutte le sigle leggibili dal basso verso l'alto (0°) o da destra verso sinistra (90°) per accelerare la ricerca dei componenti durante i collaudi.\u003C/li>\n\u003Cli>\u003Cstrong>Dare priorità alla marcatura di test point e connettori su schede HDI molto dense:\u003C/strong> Quando i passivi 0201/01005 non lasciano spazio ai testi, nascondere le sigle \u003Ccode>R\u003C/code> e \u003Ccode>C\u003C/code> dallo strato di serigrafia del PCB (mantenendole sul disegno di montaggio in PDF) e riservare lo spazio fisico per i pin 1 degli IC, le serigrafie dei connettori e i \u003Ca href=\"/it/blog/pcb-test-points/\">test point\u003C/a>.\u003C/li>\n\u003C/ol>\n\u003Ch2>Cause della mancanza di serigrafia e meccanismo di clipping del CAM\u003C/h2>\n\u003Cp>Le problematiche relative alla \u003Cstrong>mancanza di serigrafia (PCB Missing Silk Screen)\u003C/strong> si suddividono in due scenari ben distinti: la perdita di un intero file nell'archivio Gerber oppure la scomparsa localizzata di lettere e numeri sulla scheda fisica.\u003C/p>\n\u003Ctable>\n\u003Cthead>\n\u003Ctr>\n\u003Cth>Scenario di anomalia\u003C/th>\n\u003Cth>Cosa riscontra il progettista o l'acquirente\u003C/th>\n\u003Cth>Causa principale nel flusso Gerber / CAM\u003C/th>\n\u003Cth>Come prevenire e risolvere il problema\u003C/th>\n\u003C/tr>\n\u003C/thead>\n\u003Ctbody>\u003Ctr>\n\u003Ctd>Intero file di serigrafia mancante in fase di revisione\u003C/td>\n\u003Ctd>Il fornitore può inviare una richiesta di chiarimento (EQ), secondo il proprio processo di revisione: \u003Ccode>"File di serigrafia mancante (.GTO / .GBO)"\u003C/code>\u003C/td>\n\u003Ctd>Durante l'esportazione CAD non è stata selezionata la casella del layer, oppure la faccia non prevede scritte\u003C/td>\n\u003Ctd>Verificare i layer nel nostro \u003Ca href=\"/it/tools/gerber-viewer/\">visualizzatore Gerber online\u003C/a> prima dell'invio; indicare \u003Ccode>"Nessuna serigrafia lato inferiore"\u003C/code> nelle note\u003C/td>\n\u003C/tr>\n\u003Ctr>\n\u003Ctd>Lettere o cifre parzialmente tagliate (\u003Ccode>C10\u003C/code> stampato come \u003Ccode>C1\u003C/code>)\u003C/td>\n\u003Ctd>I caratteri adiacenti a piazzole SMT o via non protetti risultano tranciati a metà\u003C/td>\n\u003Ctd>Le regole di distanza CAM specifiche del fornitore possono rimuovere inchiostro in conflitto con elementi saldabili\u003C/td>\n\u003Ctd>Eseguire un controllo DRC Silk-to-Mask nel CAD (mantenere \u003Cspan class=\"math-inline\">≥ 0,15 mm\u003C/span> di distanza) per spostare i testi prima dell'esportazione\u003C/td>\n\u003C/tr>\n\u003Ctr>\n\u003Ctd>Testo spezzato o interrotto in corrispondenza dei fori via\u003C/td>\n\u003Ctd>Le scritte che attraversano via passanti aperti perdono i tratti centrali\u003C/td>\n\u003Ctd>Le gocce di inchiostro cadono all'interno del foro del via (\u003Cspan class=\"math-inline\">0,20 a 0,30 mm\u003C/span>), dove non c'è superficie d'appoggio\u003C/td>\n\u003Ctd>Spostare i testi lontano dai fori oppure specificare il tipo di protezione IPC-4761 appropriato (ad esempio Type III-a o Type VII, distinti tra loro)\u003C/td>\n\u003C/tr>\n\u003Ctr>\n\u003Ctd>Loghi aziendali o simboli grafici scomparsi\u003C/td>\n\u003Ctd>Linee grafiche sottili o simboli di copyright non compaiono sul PCB finito\u003C/td>\n\u003Ctd>Tratti vettoriali disegnati sotto \u003Cspan class=\"math-inline\">0,075 mm\u003C/span> o spaziature negative inferiori a \u003Cspan class=\"math-inline\">0,127 mm\u003C/span>\u003C/td>\n\u003Ctd>Ispessire le linee vettoriali a \u003Cspan class=\"math-inline\">≥ 0,127 mm\u003C/span> (\u003Cspan class=\"math-inline\">5,0 mil\u003C/span>) oppure realizzare i loghi molto fini incidendoli nel rame sotto vernice\u003C/td>\n\u003C/tr>\n\u003Ctr>\n\u003Ctd>Inchiostro che si sfoglia o ingiallisce dopo la rifusione\u003C/td>\n\u003Ctd>La serigrafia bianca ingiallisce o si stacca durante il lavaggio con solventi\u003C/td>\n\u003Ctd>Stampa su solder mask troppo polimerizzata senza trattamento superficiale, o inchiostro scadente esposto a \u003Cspan class=\"math-inline\">> 260 °C\u003C/span>\u003C/td>\n\u003Ctd>Richiedere inchiostri epossidici a reticolazione UV/termica testati secondo IPC-TM-650 Metodo 2.4.1 e profili lead-free J-STD-020\u003C/td>\n\u003C/tr>\n\u003C/tbody>\u003C/table>\n\u003Ch2>Combinazioni cromatiche degli inchiostri ed esigenze spaziali di ultra-alto vuoto\u003C/h2>\n\u003Cp>Sebbene la classica combinazione con vernice solder mask verde e inchiostro bianco brillante rappresenti lo standard universale a più alto contrasto, determinati ambiti applicativi richiedono abbinamenti specifici.\u003C/p>\n\u003Ctable>\n\u003Cthead>\n\u003Ctr>\n\u003Cth>Combinazione solder mask & inchiostro\u003C/th>\n\u003Cth>Contrasto ottico e resa con telecamere\u003C/th>\n\u003Cth>Impatto sui costi di fabbricazione\u003C/th>\n\u003Cth>Tipica applicazione industriale\u003C/th>\n\u003C/tr>\n\u003C/thead>\n\u003Ctbody>\u003Ctr>\n\u003Ctd>Inchiostro bianco su vernice verde, blu o nera\u003C/td>\n\u003Ctd>Contrasto elevatissimo, ottima leggibilità visiva e massima affidabilità per telecamere AOI\u003C/td>\n\u003Ctd>Prezzo da confermare nell’offerta effettiva\u003C/td>\n\u003Ctd>Oltre il 90% delle schede per elettronica industriale, informatica e telecomunicazioni\u003C/td>\n\u003C/tr>\n\u003Ctr>\n\u003Ctd>Inchiostro nero su vernice bianca o gialla\u003C/td>\n\u003Ctd>Contrasto da verificare sulla finitura e con l’illuminazione selezionate\u003C/td>\n\u003Ctd>Disponibilità e prezzo da confermare nel preventivo\u003C/td>\n\u003Ctd>Schede di illuminazione a LED, pannelli display e circuiti di retroilluminazione\u003C/td>\n\u003C/tr>\n\u003Ctr>\n\u003Ctd>Serigrafia singola faccia vs doppia faccia (\u003Ccode>GTO\u003C/code> + \u003Ccode>GBO\u003C/code>)\u003C/td>\n\u003Ctd>Qualità di stampa identica su entrambe le facce\u003C/td>\n\u003Ctd>Confermare nel preventivo facce e processi inclusi\u003C/td>\n\u003Ctd>Confermare in offerta metodo, facce incluse e gestione del pannello\u003C/td>\n\u003C/tr>\n\u003Ctr>\n\u003Ctd>Colori di inchiostro non standard (giallo, rosso, blu, grigio)\u003C/td>\n\u003Ctd>Contrasto da moderato a basso; verificare la compatibilità con le luci anulari AOI\u003C/td>\n\u003Ctd>Possibile modesto costo di attrezzaggio per cambio colore (confermato a preventivo)\u003C/td>\n\u003Ctd>Elettronica di consumo con particolari requisiti estetici o cruscotti di comando\u003C/td>\n\u003C/tr>\n\u003Ctr>\n\u003Ctd>Marcatura fotoincisa su rame senza inchiostro\u003C/td>\n\u003Ctd>Rimuove l’inchiostro legenda, ma altri materiali della scheda possono comunque degassare\u003C/td>\n\u003Ctd>Costo da confermare in base al disegno e all’offerta\u003C/td>\n\u003Ctd>Applicazioni spaziali in ultra-alto vuoto (\u003Cspan class=\"math-inline\">< 10\u003Csup>-6\u003C/sup> Torr\u003C/span>), moduli ottici laser e package ermetici da qualificare secondo i requisiti del programma\u003C/td>\n\u003C/tr>\n\u003C/tbody>\u003C/table>\n\u003Cp>È importante distinguere tra \u003Cstrong>saldatura a rifusione sotto vuoto\u003C/strong> e \u003Cstrong>degassamento in ultra-alto vuoto spaziale\u003C/strong>: gli inchiostri epossidici e DLP standard resistono senza problemi ai forni di rifusione sotto vuoto o a fase vapore (\u003Cspan class=\"math-inline\">10 - 50 mbar\u003C/span> a \u003Cspan class=\"math-inline\">245 - 260 °C\u003C/span>). Per hardware sensibile al vuoto, valutare tutti i materiali residui secondo i requisiti del programma; l’assenza di inchiostro non rende la scheda priva di degassamento. \u003Ca href=\"https://outgassing.nasa.gov/Description\">La NASA descrive valori storici di screening ASTM E595: TML 1,0% e CVCM 0,10%\u003C/a>, che da soli non dimostrano l’idoneità a ogni missione o superficie ottica. Se il vostro team necessita di un supporto per correggere sovrapposizioni prima del rilascio, i tecnici del nostro \u003Ca href=\"/it/services/pcb-design/\">servizio di progettazione PCB\u003C/a> possono ottimizzare i testi direttamente sul file CAD originale.\u003C/p>\n\u003Ch2>Vademecum per il rilascio in produzione (Submit / Release Aid)\u003C/h2>\n\u003Cp>\u003Cstrong>Da inviare con la richiesta di offerta (RFQ) o nel pacchetto di rilascio:\u003C/strong>\u003C/p>\n\u003Col>\n\u003Cli>Archivio Gerber (\u003Ccode>RS-274X\u003C/code> o \u003Ccode>Gerber X2\u003C/code>) o \u003Ccode>ODB++\u003C/code> contenente distintamente i layer \u003Ccode>.GTO\u003C/code> (serigrafia superiore) e \u003Ccode>.GBO\u003C/code> (serigrafia inferiore).\u003C/li>\n\u003Cli>Nota di produzione esplicita se una o entrambe le facce non prevedono scritte (es. \u003Ccode>"Top: inchiostro bianco; Bottom: nessuna scritta, la necessità di EQ dipende dalla revisione dei dati del fornitore"\u003C/code>).\u003C/li>\n\u003Cli>Disegno costruttivo indicante i colori di maschera e inchiostro, gli spessori minimi dei tratti (\u003Cspan class=\"math-inline\">≥ 0,10 a 0,15 mm\u003C/span>) e le zone di marcatura per loghi UL e codici seriali.\u003C/li>\n\u003Cli>Disegno di assemblaggio in formato PDF con tutti i Reference Designator completi, qualora siano stati omessi sulla scheda fisica per ragioni di spazio.\u003C/li>\n\u003C/ol>\n\u003Cp>\u003Cstrong>Documenti da richiedere al fornitore prima del benestare alla produzione:\u003C/strong>\u003C/p>\n\u003Col>\n\u003Cli>Tracciato di verifica CAM (DFM PDF) che mostri l'effettiva geometria della serigrafia dopo il clipping intorno alle piazzole e ai fori.\u003C/li>\n\u003Cli>Conferma del metodo di stampa (getto d'inchiostro DLP vs serigrafia a telaio) nel caso in cui il progetto contenga tratti da \u003Cspan class=\"math-inline\">0,10 mm\u003C/span> o codici DataMatrix da \u003Cspan class=\"math-inline\">0,25 mm\u003C/span>.\u003C/li>\n\u003Cli>Verifica che i marchi obbligatori (logo UL, simbolo RoHS, data di produzione YYWW) siano posizionati nelle zone riservate e non sopra piste RF.\u003C/li>\n\u003Cli>Report di collaudo dell'adesione dell'inchiostro con nastro adesivo e di resistenza ai solventi secondo IPC-TM-650 Metodo 2.4.1 in presenza di lavaggi aggressivi.\u003C/li>\n\u003C/ol>\n\u003Cp>\u003Cstrong>Responsabilità operative per ruolo:\u003C/strong>\u003C/p>\n\u003Cul>\n\u003Cli>Progettista layout: Impostare regole testo su altezza \u003Cspan class=\"math-inline\">≥ 1,0 mm\u003C/span> e tratto \u003Cspan class=\"math-inline\">≥ 0,15 mm\u003C/span> (o \u003Cspan class=\"math-inline\">0,60 mm\u003C/span> / \u003Cspan class=\"math-inline\">0,10 mm\u003C/span> per DLP), garantire \u003Cspan class=\"math-inline\">≥ 0,15 mm\u003C/span> di distanza dalla maschera ed estrarre i marker di pin 1.\u003C/li>\n\u003Cli>Ingegnere della Qualità: Approvare i tracciati di clipping CAM, verificare la tenuta termica dell'inchiostro dopo rifusione e controllare la leggibilità dei codici 2D (ISO/IEC 15415).\u003C/li>\n\u003Cli>Ufficio Acquisti: Confermare gli abbinamenti cromatici, verificare l'autorizzazione all'inserimento del logo del fabbricante e specificare i layer vuoti all'ordine.\u003C/li>\n\u003C/ul>\n\u003Cp>\u003Cstrong>Cancelli di verifica per fase di progetto:\u003C/strong>\u003C/p>\n\u003Cul>\n\u003Cli>EVT: Controllo DRC Silk-to-Mask in ambiente CAD + revisione delle anteprime CAM per scritte e riferimenti di pin 1.\u003C/li>\n\u003Cli>DVT: Ispezione visiva e ottica AOI della leggibilità e della tenuta cromatica dopo la rifusione su entrambe le facce.\u003C/li>\n\u003Cli>PVT: verificare la lettura dopo il processo di pulizia effettivo secondo il grado e il piano di campionamento concordati.\u003C/li>\n\u003Cli>MP: Monitorare adesione e registrazione secondo il piano di ispezione concordato e i criteri di accettazione applicabili.\u003C/li>\n\u003C/ul>\n\u003Cp>Non appena i vostri file Gerber e le specifiche di serigrafia sono pronti per la revisione tecnica, scoprite le nostre competenze in materia di \u003Ca href=\"/it/products/single-double-layer-pcb/\">circuiti a singola e doppia faccia\u003C/a> e \u003Ca href=\"/it/products/multilayer-pcb/\">fabbricazione di PCB multistrato\u003C/a>, oppure caricate i file di progetto per \u003Ca href=\"/it/quote/\">richiedere un preventivo immediato\u003C/a>.\u003C/p>\n\u003Cdiv data-component=\"BlogQuickQuoteInline\">\u003C/div>\n\n\u003C!-- faq:start -->\n\u003Ch3>Quali sono l'altezza del testo e lo spessore del tratto minimi per la serigrafia di un PCB?\u003C/h3>\n\u003Cp>Per garantire un'ottima leggibilità in produzione di serie, come obiettivo da verificare col fornitore, si può usare un'altezza del testo compresa tra \u003Cspan class=\"math-inline\">0,80 e 1,00 mm\u003C/span> (\u003Cspan class=\"math-inline\">32 a 40 mil\u003C/span>) con uno spessore del tratto non inferiore a \u003Cspan class=\"math-inline\">0,127 a 0,15 mm\u003C/span> (\u003Cspan class=\"math-inline\">5 a 6 mil\u003C/span>). Con la tecnologia digitale a getto d'inchiostro (DLP), una proposta di spessore del tratto può essere \u003Cspan class=\"math-inline\">0,10 mm\u003C/span> (\u003Cspan class=\"math-inline\">4,0 mil\u003C/span>) con un'altezza minima del testo di \u003Cspan class=\"math-inline\">0,50 a 0,60 mm\u003C/span>.\u003C/p>\n\u003Ch3>Cosa accade se nell'archivio Gerber manca il file della serigrafia?\u003C/h3>\n\u003Cp>Se manca \u003Ccode>.GTO\u003C/code> o \u003Ccode>.GBO\u003C/code> mentre sul lato sono presenti componenti, il produttore può chiedere un chiarimento o sospendere l’ordine in attesa di conferma, secondo il proprio processo di revisione. Se l’assenza è intenzionale, specificare nell’ordine quali dati sono previsti.\u003C/p>\n\u003Ch3>L'inserimento della serigrafia sul lato inferiore comporta costi di fabbricazione aggiuntivi?\u003C/h3>\n\u003Cp>Sui circuiti stampati rigidi standard in FR-4 a 2 strati o multistrato, la realizzazione della serigrafia bianca su ambo i lati (o nera su maschera bianca) va verificata nell’offerta effettiva per facce, colore e processo. Eventuali costi per lato aggiuntivo, avviamento o colore speciale dipendono dal fornitore e dalla commessa.\u003C/p>\n\u003Ch3>Perché il produttore del PCB ha tagliato o rimosso porzioni delle scritte serigrafiche?\u003C/h3>\n\u003Cp>I produttori possono ritagliare la legenda secondo le regole approvate di distanza dalle piazzole; chiedere il controllo CAM finale. 0,10–0,127 mm sono esempi, non un comportamento universale. L'inchiostro isolante depositato su una piazzola di saldatura impedirebbe la corretta bagnabilità della lega provocando circuiti aperti. Mantenere almeno \u003Cspan class=\"math-inline\">0,15 mm\u003C/span> di distanza tra testi e aperture di saldatura nel CAD per evitare che i caratteri vengano tagliati.\u003C/p>\n\u003C!-- faq:end -->\n\n\u003Cscript type=\"application/ld+json\">\n{\n  \"@context\": \"https://schema.org\",\n  \"@type\": \"TechArticle\",\n  \"headline\": \"Serigrafia per circuiti stampati: Dimensioni caratteri, regole di clipping CAM e metodi di stampa\",\n  \"description\": \"Guida tecnica alla serigrafia (Silkscreen) per PCB: requisiti minimi di altezza e spessore dei caratteri, distanze di sicurezza dalla solder mask, getto d'inchiostro DLP vs serigrafia tradizionale.\",\n  \"datePublished\": \"2026-10-15\",\n  \"author\": {\n    \"@type\": \"Organization\",\n    \"name\": \"HilPCB\"\n  },\n  \"publisher\": {\n    \"@type\": \"Organization\",\n    \"name\": \"HilPCB\"\n  },\n  \"about\": {\n    \"@type\": \"Thing\",\n    \"name\": \"Serigrafia per circuiti stampati\"\n  },\n  \"keywords\": [\"serigrafia PCB\", \"stampa serigrafica PCB\", \"mancanza serigrafia PCB\", \"getto inchiostro PCB\", \"marcatura componenti PCB\", \"legenda PCB\", \"testi circuiti stampati\"]\n}\n\u003C/script>\n\u003Csection class=\"related-links\" aria-label=\"Related\">\u003Ch3>Related links\u003C/h3>\u003Cul>\u003Cli>\u003Ca href=\"/it/products/multilayer-pcb/\">PCB multistrato\u003C/a>\u003C/li>\u003Cli>\u003Ca href=\"/it/products/single-double-layer-pcb/\">circuiti a singola e doppia faccia\u003C/a>\u003C/li>\u003Cli>\u003Ca href=\"/it/blog/pcb-fiducial-marks/\">Marker ottici per PCB: Dimensionamento IPC-7351B, posizionamento globale vs locale e regole di visione SMT\u003C/a>\u003C/li>\u003Cli>\u003Ca href=\"/it/blog/pcb-test-points/\">Progettazione dei punti di test PCB: Regole di distanza, passo tra i puntali ed economia di ICT vs Flying Probe\u003C/a>\u003C/li>\u003Cli>\u003Ca href=\"/it/tools/gerber-viewer/\">visualizzatore Gerber online\u003C/a>\u003C/li>\u003Cli>\u003Ca href=\"/it/services/pcb-design/\">servizio di progettazione PCB\u003C/a>\u003C/li>\u003Cli>\u003Ca href=\"/it/quote/\">richiedere un preventivo immediato\u003C/a>\u003C/li>\u003C/ul>\u003C/section>",[14,17,21,24],{"question":15,"answer":16,"answerText":16},"Quali sono l'altezza del testo e lo spessore del tratto minimi per la serigrafia di un PCB?","Per garantire un'ottima leggibilità in produzione di serie, come obiettivo da verificare col fornitore, si può usare un'altezza del testo compresa tra $0,80\\text{ e }1,00\\text{ mm}$ ($32\\text{ a }40\\text{ mil}$) con uno spessore del tratto non inferiore a $0,127\\text{ a }0,15\\text{ mm}$ ($5\\text{ a }6\\text{ mil}$). Con la tecnologia digitale a getto d'inchiostro (DLP), una proposta di spessore del tratto può essere $0,10\\text{ mm}$ ($4,0\\text{ mil}$) con un'altezza minima del testo di $0,50\\text{ a }0,60\\text{ mm}$.",{"question":18,"answer":19,"answerText":20},"Cosa accade se nell'archivio Gerber manca il file della serigrafia?","Se manca `.GTO` o `.GBO` mentre sul lato sono presenti componenti, il produttore può chiedere un chiarimento o sospendere l’ordine in attesa di conferma, secondo il proprio processo di revisione. Se l’assenza è intenzionale, specificare nell’ordine quali dati sono previsti.","Se manca .GTO o .GBO mentre sul lato sono presenti componenti, il produttore può chiedere un chiarimento o sospendere l’ordine in attesa di conferma, secondo il proprio processo di revisione. Se l’assenza è intenzionale, specificare nell’ordine quali dati sono previsti.",{"question":22,"answer":23,"answerText":23},"L'inserimento della serigrafia sul lato inferiore comporta costi di fabbricazione aggiuntivi?","Sui circuiti stampati rigidi standard in FR-4 a 2 strati o multistrato, la realizzazione della serigrafia bianca su ambo i lati (o nera su maschera bianca) va verificata nell’offerta effettiva per facce, colore e processo. Eventuali costi per lato aggiuntivo, avviamento o colore speciale dipendono dal fornitore e dalla commessa.",{"question":25,"answer":26,"answerText":26},"Perché il produttore del PCB ha tagliato o rimosso porzioni delle scritte serigrafiche?","I produttori possono ritagliare la legenda secondo le regole approvate di distanza dalle piazzole; chiedere il controllo CAM finale. 0,10–0,127 mm sono esempi, non un comportamento universale. L'inchiostro isolante depositato su una piazzola di saldatura impedirebbe la corretta bagnabilità della lega provocando circuiti aperti. Mantenere almeno $0,15\\text{ mm}$ di distanza tra testi e aperture di saldatura nel CAD per evitare che i caratteri vengano tagliati.",[28,29,30,31,32,33,34],"serigrafia PCB","stampa serigrafica PCB","mancanza serigrafia PCB","getto inchiostro PCB","marcatura componenti PCB","legenda PCB","testi circuiti stampati","pcb-silkscreen","it",[38,39,36,40,41,42],"en","de","cn","fr","ru",{"blog":44,"breadcrumb":53},{"@context":45,"@type":46,"headline":4,"description":5,"url":47,"datePublished":6,"dateModified":6,"timeRequired":11,"keywords":48,"articleSection":7,"author":49,"publisher":52},"https://schema.org","BlogPosting","https://hilpcb.com/it/blog/pcb-silkscreen/","serigrafia PCB, stampa serigrafica PCB, mancanza serigrafia PCB, getto inchiostro PCB, marcatura componenti PCB, legenda PCB, testi circuiti stampati",{"@type":50,"name":51},"Organization","HILPCB",{"@type":50,"name":51},{"@context":45,"@type":54,"itemListElement":55},"BreadcrumbList",[56,61,65],{"@type":57,"position":58,"name":59,"item":60},"ListItem",1,"Home","https://hilpcb.com/",{"@type":57,"position":62,"name":63,"item":64},2,"Blog","https://hilpcb.com/it/blog/",{"@type":57,"position":66,"name":35,"item":47},3,1792969918786]