Highleap PCB Factory offre un servizio PCBA turnkey completo che copre ogni fase del processo di produzione elettronica. Dalla fabbricazione del circuito stampato al collaudo finale, il nostro impianto integrato riduce la complessità, abbrevia i tempi di consegna e migliora la qualità del prodotto.

Le nostre capacità supportano qualsiasi fase, dal prototipo iniziale alla produzione su larga scala, garantendo flessibilità e affidabilità in ogni lotto.

Richiedi un preventivo PCB e assemblaggio ## Capacità di produzione PCB

La produzione di PCB di alta qualità è la base di un’elettronica affidabile. Highleap gestisce linee di produzione interne avanzate in grado di realizzare un’ampia gamma di schede:

• Materiali: FR‑4 standard, laminati ad alta Tg per alte temperature, Rogers/PTFE per circuiti RF, alluminio o rame per LED e potenza.
• Strati: singolo, doppio e multilayer fino a 60 strati con fori ciechi/sepolti.
• Finiture: HASL piombato o lead‑free, ENIG per alta affidabilità, OSP, immersione argento/oro per circuiti ad alta velocità.
• Servizi opzionali: controllo di impedenza, stack‑up personalizzati, pannellizzazione, forature con tolleranze strette.

Servizi di assemblaggio PCB

Le nostre linee SMT e THT, in ambienti ESD‑safe, gestiscono:

• Componenti fino a 0201/01005, IC fine‑pitch, BGA, QFN, LGA e CSP.
• Assemblaggi misti e reflow su entrambi i lati.
• Processi senza piombo conformi RoHS; saldatura a onda o selettiva per THT.
• Operazioni aggiuntive: applicazione colla, underfill, conformal coating, resinatura e lavaggio.

La velocità di posizionamento supera 250 000 componenti/ora con precisione di ±30 µm, garantendo produttività e accuratezza.

Approvisionnement componenti e gestione BOM

Highleap approvvigiona componenti esclusivamente da distributori autorizzati (Digikey, Mouser, Arrow, Avnet, Future):

• Analisi di rischio BOM per identificare componenti EOL o con carenze, suggerendo alternative.
• Tracciabilità completa con test anti contraffazione, codici lotto e data code.
• Supporto ingegneristico per ottimizzare la BOM bilanciando costi, disponibilità e compatibilità con l’assemblaggio automatico.

Controllo qualità e test funzionali

Ogni scheda attraversa un rigoroso programma di controllo qualità:

• AOI 3D dopo reflow e saldatura a onda.
• Ispezione a raggi X delle giunzioni nascoste (BGA, LGA).
• In‑Circuit Test (ICT) e test funzionale (FCT) personalizzato.
• Burn‑in, cicli termici e test di stress disponibili per applicazioni critiche.

I report di collaudo sono archiviati e disponibili su richiesta.

Scalabilità e tempi di consegna

• Prototipi a partire da cinque unità, consegna in 5–7 giorni lavorativi.
• Lotti pilota da 100 a 1 000 unità.
• Produzione di massa oltre 100 000 schede al mese con logistica JIT o Kanban.

Il nostro flusso integrato consente di scalare rapidamente, implementare modifiche senza ritardi e contenere i costi totali.

Un partner di produzione completo

Il servizio PCBA turnkey di Highleap offre molto più di linee di assemblaggio: ingegneri esperti, supply chain robusta e controlli qualità rigorosi portano il tuo prodotto dall’idea al mercato con sicurezza.

Inviaci i file Gerber e la BOM per un preventivo dettagliato e lascia che Highleap PCB Factory diventi il tuo partner di fiducia nel PCBA.