[{"data":1,"prerenderedAt":48},["ShallowReactive",2],{"blog-reflow-soldering-it":3},{"title":4,"description":5,"date":6,"lastUpdated":6,"category":7,"image":8,"readingTime":9,"wordCount":10,"timeRequired":11,"htmlContent":12,"faq":13,"tags":14,"slug":22,"sourceLocale":23,"jsonld":24},"Saldatura a rifusione: fasi del processo, temperature e rifusione vs onda","Guida tecnica alla saldatura a rifusione (reflow): le 4 fasi termiche, temperature per leghe SAC305 senza piombo, convezione vs fase vapore e confronto con la saldatura a onda.","2025-10-10","assembly","/assets/img/blogs/pcb-assembly.webp",9,1795,"PT9M","\u003Cp>La saldatura a rifusione (reflow soldering) rappresenta il processo cardine dell'assemblaggio elettronico a montaggio superficiale (SMT). Consiste nel riscaldare una pasta saldante precedentemente depositata serigraficamente sulle piazzole del circuito stampato all'interno di un forno a tunnel a controllo termico differenziato. Portata a fusione, la lega bagna i terminali dei componenti e le piste di rame, solidificando nella sezione di raffreddamento in giunti di saldatura metallurgicamente stabili e ad alta conduttività. A differenza della saldatura a onda, il \u003Cstrong>processo di saldatura a rifusione\u003C/strong> non introduce lega liquida da un crogiolo esterno, ma deposita il materiale prima del posizionamento dei componenti.\u003C/p>\n\u003Cp>Comprendere \u003Cstrong>cos'è la saldatura a rifusione\u003C/strong>, padroneggiare la curva termica nelle sue quattro fasi e stabilire con esattezza quando impiegare la \u003Cstrong>rifusione rispetto alla saldatura a onda\u003C/strong> costituisce una competenza irrinunciabile per ingegneri di sviluppo e tecnologi di processo.\u003C/p>\n\u003Cdiv data-component=\"BlogQuickQuoteInline\">\u003C/div>\n\n\u003Ch2>Cos'è la saldatura a rifusione? Definizione e ruolo nell'assemblaggio SMT\u003C/h2>\n\u003Cp>Il termine \u003Cstrong>rifusione\u003C/strong> (reflow) definisce il cambio di stato fisico mediante il quale una pasta saldante — sospensione di sferoidi di lega metallica in un veicolo chimico di flussante — viene riscaldata al di sopra del proprio punto di liquidus, fondendo e ricompattandosi sotto l'azione della tensione superficiale in un menisco metallico continuo. Quando ci si interroga su \u003Cstrong>cosa significhi rifusione\u003C/strong>, si intende questa transizione fluida e la successiva ricristallizzazione solida.\u003C/p>\n\u003Cp>Nelle moderne linee di produzione ad alta velocità, la \u003Cstrong>rifusione SMT\u003C/strong> offre vantaggi insostituibili:\u003C/p>\n\u003Cul>\n\u003Cli>\u003Cstrong>Saldatura simultanea di massa\u003C/strong>: Un forno a rifusione salda contemporaneamente migliaia di terminazioni su schede multistrato complesse in un singolo passaggio continuo.\u003C/li>\n\u003Cli>\u003Cstrong>Effetto di autocentraggio (Self-alignment)\u003C/strong>: Le forze di tensione superficiale della lega fusa richiamano e riallineano automaticamente i componenti SMD che abbiano subito lievi deviazioni durante il pick-and-place.\u003C/li>\n\u003Cli>\u003Cstrong>Compatibilità con componenti a passo fine\u003C/strong>: Il processo gestisce agevolmente BGA con pitch di 0,4 mm, componenti passivi 0201 e 01005 e package LGA, che nella saldatura a onda creerebbero inevitabili ponti di stagno.\u003C/li>\n\u003C/ul>\n\u003Ch2>Il processo di saldatura a rifusione: le quattro zone termiche\u003C/h2>\n\u003Cp>Un forno industriale a tunnel guida le schede attraverso moduli termici a regolazione indipendente per generare un profilo termico fedele alle specifiche:\u003C/p>\n\u003Cpre>\u003Ccode>Temperatura (°C)\n  ^\n  |                     Temperatura di picco (235-250°C)\n  |                         /  |                        /  \\  Rifusione (TAL: 40-75 s)\n  |          Mantenimento /      |       (150-180°C)    /        |      +-------------+/          |     /                          \\ Raffreddamento\n  |    /                               |   / Preriscaldo                      |  / (1-3°C/s)                           0--+------------------------------------+---> Tempo (s)\n\u003C/code>\u003C/pre>\n\u003Ch3>1. Zona di preriscaldo (Preheat)\u003C/h3>\n\u003Cp>Il preriscaldo innalza la temperatura della scheda dalla temperatura ambiente fino a circa 150 °C con un gradiente controllato compreso tra 1 °C e 3 °C al secondo. Questo ritmo graduale impedisce l'ebollizione violenta dei solventi volatili contenuti nella pasta (causa di spruzzi e microsfere di stagno) e scongiura lo shock termico sui condensatori ceramici multistrato (MLCC).\u003C/p>\n\u003Ch3>2. Zona di mantenimento (Thermal Soak)\u003C/h3>\n\u003Cp>Durante il mantenimento (compreso tra 150 °C e 180 °C per le leghe lead-free SAC305, della durata di 60-120 secondi), il calore si distribuisce uniformemente sull'intero circuito. Ciò azzera il delta termico tra i piccoli chip passivi e le ampie campiture di rame interne. Nel contempo, gli agenti chimici del flussante rimuovono gli ossidi superficiali preparando il metallo alla bagnatura.\u003C/p>\n\u003Ch3>3. Zona di rifusione (Time Above Liquidus - TAL)\u003C/h3>\n\u003Cp>La temperatura supera il punto di liquidus della lega. Per il SAC305 (liquidus a 217 °C), il picco massimo si attesta tra 235 °C e 248 °C. La lega fusa bagna le superfici e origina il composto intermetallico (IMC, principalmente Cu₆Sn₅). Il tempo al di sopra del liquidus (TAL) è mantenuto tra 40 e 75 secondi per assicurare una bagnatura completa senza ispessire eccessivamente lo strato intermetallico, che risulterebbe fragile.\u003C/p>\n\u003Ch3>4. Zona di raffreddamento (Cooling)\u003C/h3>\n\u003Cp>Il raffreddamento solidifica i giunti a una velocità controllata (tipicamente da 2 °C a 4 °C al secondo). Un raffreddamento celere e lineare favorisce una microstruttura cristallina a grana fine con eccellenti proprietà meccaniche di tenuta a fatica, evitando shock meccanici da raffreddamento improvviso.\u003C/p>\n\u003Cp>Per approfondire il posizionamento dei sensori termici, consultate la nostra \u003Ca href=\"/it/blog/reflow-profile-basics-pcb-manufacturing-quality/\">guida all'ottimizzazione del profilo di rifusione\u003C/a>.\u003C/p>\n\u003Ch2>Temperature di saldatura: leghe al piombo vs SAC305 Lead-Free\u003C/h2>\n\u003Cp>Le finestre di temperatura del processo dipendono dalla formulazione metallurgica della pasta saldante:\u003C/p>\n\u003Ctable>\n\u003Cthead>\n\u003Ctr>\n\u003Cth>Lega\u003C/th>\n\u003Cth>Composizione\u003C/th>\n\u003Cth>Temperatura di liquidus\u003C/th>\n\u003Cth>Temperatura di picco tipica\u003C/th>\n\u003Cth>Tempo sopra il liquidus (TAL)\u003C/th>\n\u003Cth>Ambito applicativo\u003C/th>\n\u003C/tr>\n\u003C/thead>\n\u003Ctbody>\u003Ctr>\n\u003Ctd>\u003Cstrong>Eutettica con piombo\u003C/strong>\u003C/td>\n\u003Ctd>Sn63Pb37 / Sn62Pb36Ag2\u003C/td>\n\u003Ctd>183 °C\u003C/td>\n\u003Ctd>210 °C – 225 °C\u003C/td>\n\u003Ctd>45 – 75 s\u003C/td>\n\u003Ctd>Aerospaziale, militare, applicazioni soggette a deroga\u003C/td>\n\u003C/tr>\n\u003Ctr>\n\u003Ctd>\u003Cstrong>Lead-Free standard\u003C/strong>\u003C/td>\n\u003Ctd>SAC305 (Sn96,5Ag3,0Cu0,5)\u003C/td>\n\u003Ctd>217 °C\u003C/td>\n\u003Ctd>235 °C – 248 °C\u003C/td>\n\u003Ctd>45 – 75 s\u003C/td>\n\u003Ctd>Standard globale elettronica industriale e consumer (RoHS)\u003C/td>\n\u003C/tr>\n\u003Ctr>\n\u003Ctd>\u003Cstrong>Lead-Free a basso argento\u003C/strong>\u003C/td>\n\u003Ctd>SAC0307 (Sn99Ag0,3Cu0,7)\u003C/td>\n\u003Ctd>217 °C – 227 °C\u003C/td>\n\u003Ctd>240 °C – 250 °C\u003C/td>\n\u003Ctd>50 – 80 s\u003C/td>\n\u003Ctd>Elettronica di consumo ad altissima tiratura\u003C/td>\n\u003C/tr>\n\u003Ctr>\n\u003Ctd>\u003Cstrong>Bassa temperatura\u003C/strong>\u003C/td>\n\u003Ctd>Sn42Bi58 / SnBiAg\u003C/td>\n\u003Ctd>138 °C\u003C/td>\n\u003Ctd>165 °C – 180 °C\u003C/td>\n\u003Ctd>60 – 90 s\u003C/td>\n\u003Ctd>Moduli LED termosensibili, display flessibili\u003C/td>\n\u003C/tr>\n\u003C/tbody>\u003C/table>\n\u003Cp>Dovendo raggiungere temperature di picco superiori di circa 25 °C - 30 °C nei processi lead-free, i laminati per circuiti stampati devono possedere elevata stabilità termica (elevati valori di Tg e Td), descritti nella nostra \u003Ca href=\"/it/blog/high-tg-pcb/\">guida ai PCB High-TG\u003C/a>.\u003C/p>\n\u003Ch2>Tecnologie di riscaldamento: convezione forzata vs infrarossi vs fase vapore\u003C/h2>\n\u003Cp>Le moderne fabbriche di assemblaggio elettronico utilizzano tre tecnologie di riscaldamento:\u003C/p>\n\u003Cul>\n\u003Cli>\u003Cstrong>Convezione ad aria forzata\u003C/strong>: Lo standard dominante nella produzione seriale. Aria calda o azoto (N₂) circolano ad alta velocità al di sopra e al di sotto del trasportatore, garantendo un apporto termico omogeneo indipendente dal colore o dall'emissività dei componenti.\u003C/li>\n\u003Cli>\u003Cstrong>Rifusione a raggi infrarossi (IR)\u003C/strong>: Metodologia del passato basata su lampade al quarzo. Genera forti zone d'ombra e risente del colore dei package (i corpi neri si surriscaldano mentre le schermature metalliche riflettono l'irraggiamento), risultando inadatta per le schede attuali.\u003C/li>\n\u003Cli>\u003Cstrong>Saldatura a fase vapore (Vapor Phase Soldering, VPS)\u003C/strong>: Sfrutta il calore latente di condensazione dei vapori di un fluido inerte (PFPE) alla sua esatta temperatura di ebollizione (es. 230 °C). Nessun componente può fisicamente superare tale soglia, garantendo zero rischi di surriscaldamento per schede ad altissima massa termica.\u003C/li>\n\u003C/ul>\n\u003Ch2>Saldatura a rifusione vs saldatura a onda: quale processo scegliere?\u003C/h2>\n\u003Ctable>\n\u003Cthead>\n\u003Ctr>\n\u003Cth>Parametro\u003C/th>\n\u003Cth>Saldatura a rifusione\u003C/th>\n\u003Cth>Saldatura a onda\u003C/th>\n\u003C/tr>\n\u003C/thead>\n\u003Ctbody>\u003Ctr>\n\u003Ctd>\u003Cstrong>Componenti primari\u003C/strong>\u003C/td>\n\u003Ctd>Dispositivi a montaggio superficiale (SMD, BGA, QFN, chip passivi)\u003C/td>\n\u003Ctd>Componenti a foro passante (connettori THT, relè, trasformatori)\u003C/td>\n\u003C/tr>\n\u003Ctr>\n\u003Ctd>\u003Cstrong>Applicazione della lega\u003C/strong>\u003C/td>\n\u003Ctd>Stesura serigrafica di pasta saldante tramite lamina stencil\u003C/td>\n\u003Ctd>Transito della parte inferiore su un'onda di stagno liquido fuso\u003C/td>\n\u003C/tr>\n\u003Ctr>\n\u003Ctd>\u003Cstrong>Montaggio su ambo i lati\u003C/strong>\u003C/td>\n\u003Ctd>Perfettamente compatibile (doppio passaggio con pasta nei due lati)\u003C/td>\n\u003Ctd>Complesso (gli SMD inferiori devono essere incollati con resina)\u003C/td>\n\u003C/tr>\n\u003Ctr>\n\u003Ctd>\u003Cstrong>Risoluzione di passo (Pitch)\u003C/strong>\u003C/td>\n\u003Ctd>Fino a 0,3 mm di pitch e passivi 01005\u003C/td>\n\u003Ctd>Tipicamente limitato a ≥1,27 mm per evitare ponti di stagno\u003C/td>\n\u003C/tr>\n\u003Ctr>\n\u003Ctd>\u003Cstrong>Sollecitazione termica\u003C/strong>\u003C/td>\n\u003Ctd>Riscaldamento graduale e progressivo a zone\u003C/td>\n\u003Ctd>Shock termico marcato al contatto diretto con l'onda a 260 °C\u003C/td>\n\u003C/tr>\n\u003Ctr>\n\u003Ctd>\u003Cstrong>Attrezzature richieste\u003C/strong>\u003C/td>\n\u003Ctd>Lamina stencil di precisione\u003C/td>\n\u003Ctd>Maschera di trasporto per onda o maschera in titanio per selettiva\u003C/td>\n\u003C/tr>\n\u003C/tbody>\u003C/table>\n\u003Ch3>Criteri di selezione del processo\u003C/h3>\n\u003Col>\n\u003Cli>\u003Cstrong>Schede con soli componenti a montaggio superficiale (100% SMT)\u003C/strong>: Processo 100% rifusione.\u003C/li>\n\u003Cli>\u003Cstrong>Tecnologia mista (SMT dominante + connettori passanti)\u003C/strong>: Saldatura a rifusione per i componenti superficiali, seguita da saldatura selettiva a onda o rifusione Pin-in-Paste (THR) per i connettori.\u003C/li>\n\u003Cli>\u003Cstrong>Schede di potenza a prevalenza passante\u003C/strong>: La saldatura a onda convenzionale resta il metodo più rapido ed economico.\u003C/li>\n\u003C/ol>\n\u003Ch2>Tipologie di difetti comuni e prevenzione\u003C/h2>\n\u003Cul>\n\u003Cli>\u003Cstrong>Effetto lapide (Tombstoning)\u003C/strong>: Sollevamento verticale di un componente passivo a due terminali. \u003Cem>Causa\u003C/em>: Squilibrio termico tra le piazzole o disomogeneità nella stesura della pasta. \u003Cem>Risoluzione\u003C/em>: Inserire sgravi termici sui piani di rame estesi e bilanciare le aperture dello stencil.\u003C/li>\n\u003Cli>\u003Cstrong>Ponti di saldatura (Bridging)\u003C/strong>: Cortocircuiti accidentali tra pin contigui. \u003Cem>Causa\u003C/em>: Disallineamento dello stencil, eccesso di pasta saldante. \u003Cem>Risoluzione\u003C/em>: Ottimizzare le dimensioni delle aperture e garantire ponticelli di solder mask di almeno 75 µm.\u003C/li>\n\u003Cli>\u003Cstrong>Microsfere di stagno (Solder Beads)\u003C/strong>: Sferoidi di saldatura espulsi ai lati dei chip. \u003Cem>Causa\u003C/em>: Gradiente di preriscaldo eccessivo che fa bollire i solventi. \u003Cem>Risoluzione\u003C/em>: Adottare aperture sagomate nello stencil per ridurre la pasta al centro del componente.\u003C/li>\n\u003Cli>\u003Cstrong>Vuoti interni (Voiding)\u003C/strong>: Inclusioni gassose nei giunti di saldatura, tipiche dei thermal pad sotto i QFN. \u003Cem>Risoluzione\u003C/em>: Suddividere le aperture dello stencil in finestre a reticolo e ottimizzare il tempo TAL.\u003C/li>\n\u003C/ul>\n\u003Cp>Approfondite le strategie di prevenzione nella nostra \u003Ca href=\"/it/blog/smt-assembly-guide/\">guida all'assemblaggio SMT\u003C/a> e nell'\u003Ca href=\"/it/blog/bga-soldering-defects/\">analisi dei difetti di saldatura BGA\u003C/a>.\u003C/p>\n\u003Chr>\n\u003Ch2>Domande frequenti (FAQ)\u003C/h2>\n\u003Ch3>Cos'è la saldatura a rifusione?\u003C/h3>\n\u003Cp>La saldatura a rifusione è il processo SMT in cui la pasta saldante applicata sulle piazzole di un PCB viene fusa all'interno di un forno riscaldato, bagnando i terminali e solidificando in giunti meccanicamente ed elettricamente stabili.\u003C/p>\n\u003Ch3>Quali sono le quattro fasi del processo di rifusione?\u003C/h3>\n\u003Cp>Le quattro fasi sono Preriscaldo (salita graduale), Mantenimento termico (omogeneizzazione e disossidazione del flussante), Rifusione (temperatura sopra il liquidus per la saldatura) e Raffreddamento controllato.\u003C/p>\n\u003Ch3>A quale temperatura avviene la saldatura a rifusione?\u003C/h3>\n\u003Cp>Per la lega senza piombo SAC305, la temperatura di picco tipica è compresa tra 235 °C e 248 °C, con un tempo al di sopra del liquidus (217 °C) di 40-75 secondi. Con leghe al piombo Sn63Pb37 il picco è di 210 °C – 225 °C.\u003C/p>\n\u003Ch3>Rifusione o onda: qual è la soluzione migliore?\u003C/h3>\n\u003Cp>Ciascuna risponde a specifiche esigenze. La rifusione è insostituibile per circuiti integrati densi SMD e BGA. La saldatura a onda è ideale per connettori robusti e trasformatori a foro passante.\u003C/p>\n\u003Ch3>Qual è la differenza tra convezione forzata e fase vapore?\u003C/h3>\n\u003Cp>La convezione fa circolare aria o azoto caldo ed è lo standard industriale di grande serie. La fase vapore sfrutta la condensazione di un fluido inerte a temperatura costante, offrendo un riscaldamento uniforme su schede pesanti senza alcun rischio di surriscaldamento.\u003C/p>\n\u003Chr>\n\u003Ch2>Servizi di assemblaggio PCBA con HILPCB\u003C/h2>\n\u003Cp>HILPCB offre servizi avanzati di assemblaggio a montaggio superficiale supportati da forni a rifusione a convezione multizona di ultima generazione:\u003C/p>\n\u003Cul>\n\u003Cli>\u003Cstrong>Profilometria termica certificata\u003C/strong>: Rilevamento multicanale con termocoppie calibrate per ogni lotto di produzione.\u003C/li>\n\u003Cli>\u003Cstrong>Assemblaggio SMT ad altissima densità\u003C/strong>: Supporto completo per passivi 01005, micro-BGA con passo 0,35 mm e schede rigido-flessibili.\u003C/li>\n\u003Cli>\u003Cstrong>Controllo qualitativo integrale\u003C/strong>: Ispezione ottica automatica 3D (AOI) e controlli a raggi X 3D (AXI) per la verifica dei vuoti sotto BGA.\u003C/li>\n\u003C/ul>\n\u003Cp>Inviate la distinta base (BOM) e i file Gerber al nostro servizio di \u003Ca href=\"/it/products/pcb-assembly/\">assemblaggio PCB\u003C/a> o scoprite le nostre soluzioni di \u003Ca href=\"/it/products/turnkey-assembly/\">assemblaggio chiavi in mano\u003C/a>.\u003C/p>\n\u003Cp>La profilazione termica tramite termocoppie posizionate sotto i BGA assicura giunti affidabili anche nelle serie di \u003Ca href=\"/it/blog/pcb-prototyping/\">prototipi di circuiti stampati\u003C/a>.\u003C/p>\n\n\u003Csection class=\"related-links\" aria-label=\"Related\">\u003Ch3>Related links\u003C/h3>\u003Cul>\u003Cli>\u003Ca href=\"/it/blog/reflow-profile-basics-pcb-manufacturing-quality/\">Reflow Profile Basics: Guida pratica e process-driven per PCB manufacturing e test\u003C/a>\u003C/li>\u003Cli>\u003Ca href=\"/it/blog/high-tg-pcb/\">Produzione di PCB High-Tg: Circuiti Stampati con Prestazioni Termiche Avanzate\u003C/a>\u003C/li>\u003Cli>\u003Ca href=\"/it/blog/smt-assembly-guide/\">Guida all'assemblaggio SMT: cosa verificare prima di stencil, posizionamento, rifusione e ispezione\u003C/a>\u003C/li>\u003Cli>\u003Ca href=\"/it/blog/bga-soldering-defects/\">Difetti di saldatura BGA: guida e metodi di controllo qualità\u003C/a>\u003C/li>\u003Cli>\u003Ca href=\"/it/products/pcb-assembly/\">assemblaggio PCB\u003C/a>\u003C/li>\u003Cli>\u003Ca href=\"/it/products/turnkey-assembly/\">assemblaggio chiavi in mano\u003C/a>\u003C/li>\u003Cli>\u003Ca href=\"/it/blog/pcb-prototyping/\">Servizi di Prototipazione PCB: Produzione Rapida di Prototipi PCB e Schede a Consegna Veloce\u003C/a>\u003C/li>\u003C/ul>\u003C/section>",[],[15,16,17,18,19,20,21],"saldatura a rifusione","reflow SMT","processo di rifusione","temperatura di rifusione","rifusione vs onda","assemblaggio PCB","PCBA","reflow-soldering","it",{"blog":25,"breadcrumb":34},{"@context":26,"@type":27,"headline":4,"description":5,"image":8,"url":28,"datePublished":6,"dateModified":6,"timeRequired":11,"keywords":29,"articleSection":7,"author":30,"publisher":33},"https://schema.org","BlogPosting","https://hilpcb.com/it/blog/reflow-soldering/","saldatura a rifusione, reflow SMT, processo di rifusione, temperatura di rifusione, rifusione vs onda, assemblaggio PCB, PCBA",{"@type":31,"name":32},"Organization","HILPCB",{"@type":31,"name":32},{"@context":26,"@type":35,"itemListElement":36},"BreadcrumbList",[37,42,46],{"@type":38,"position":39,"name":40,"item":41},"ListItem",1,"Home","https://hilpcb.com/",{"@type":38,"position":43,"name":44,"item":45},2,"Blog","https://hilpcb.com/it/blog/",{"@type":38,"position":47,"name":22,"item":28},3,1791623166895]