[{"data":1,"prerenderedAt":70},["ShallowReactive",2],{"blog-solder-paste-inspection-spi-it":3},{"title":4,"description":5,"date":6,"lastUpdated":6,"category":7,"image":8,"readingTime":9,"wordCount":10,"timeRequired":11,"htmlContent":12,"faq":13,"tags":32,"slug":38,"sourceLocale":39,"availableLocales":40,"jsonld":46},"Cos'è l'ispezione della pasta saldante (SPI)? Misure e rilascio del processo","L'ispezione della pasta saldante (SPI) verifica i depositi serigrafici prima del montaggio. Definisci i limiti di volume e convalida il rilascio.","2026-10-15","assembly","/assets/img/blogs/2026/05/smt-stencil-design.webp",12,2250,"PT12M","\u003Cp>L'ispezione della pasta saldante (Solder Paste Inspection, SPI) consiste nella misurazione quantitativa dei depositi serigrafici applicati su un circuito stampato prima del montaggio dei componenti elettronici. Un controllo SPI affidabile acquisisce la geometria tridimensionale del deposito, ne confronta il volume misurato con i parametri nominali approvati e fornisce all'operatore di linea un'indicazione inequivocabile: autorizzare il passaggio della scheda alla linea di montaggio o arrestare il processo per correggere la stampante serigrafica. La conformità del controllo SPI attesta la precisione del deposito serigrafico, ma non certifica da sola la qualità metallurgica del giunto dopo il passaggio nel forno di rifusione.\u003C/p>\n\u003Cp>In fase di industrializzazione di un nuovo prodotto (NPI), la copertura di controllo, i limiti di tolleranza per tipologia di piazzola e la procedura di gestione dei depositi non conformi devono essere formalizzati prima della produzione di serie. La \u003Ca href=\"/it/blog/smt-stencil-design/\">progettazione delle lamine serigrafiche\u003C/a> stabilisce i volumi teorici di pasta; il sistema SPI verifica quanto effettivamente rilasciato dal processo di stampa. La successiva \u003Ca href=\"/it/blog/aoi-automated-optical-inspection/\">ispezione ottica automatica (AOI)\u003C/a> verifica invece il corretto allineamento dei componenti e le caratteristiche visibili delle saldature.\u003C/p>\n\u003Ch2>Quali parametri misura una macchina SPI?\u003C/h2>\n\u003Cp>Nell'assemblaggio elettronico (SMT), la sigla SPI identifica l'ispezione della pasta saldante (Solder Paste Inspection) e non il protocollo di comunicazione digitale Serial Peripheral Interface. La macchina SPI è fisicamente posizionata sulla linea di montaggio subito dopo la stampante serigrafica e prima delle macchine Pick-and-Place. La sua posizione consente di rilevare anomalie di stampa mentre la scheda può ancora essere pulita e ristampata secondo una procedura approvata.\u003C/p>\n\u003Cp>I moderni sistemi di ispezione 3D ricostruiscono la superficie tridimensionale del deposito e ne calcolano altezza e volume. Integrando area, posizione e profilo geometrico, il sistema fornisce un quadro qualitativo completo. Ad esempio, i \u003Ca href=\"https://www.goepel.com/en/inspection-solutions/spi/solder-paste-inspection/sinter-paste-inspection\">criteri di misura GÖPEL Vario Line\u003C/a> includono altezza, area, volume, offset, forma, ponti e coplanarità. Le misure disponibili dipendono dalla configurazione effettiva e dalle regioni d’ispezione (ROI) programmate.\u003C/p>\n\u003Ctable>\n\u003Cthead>\n\u003Ctr>\n\u003Cth>Parametro misurato\u003C/th>\n\u003Cth>Quesito di processo a cui risponde\u003C/th>\n\u003Cth>Verifica addizionale richiesta\u003C/th>\n\u003C/tr>\n\u003C/thead>\n\u003Ctbody>\u003Ctr>\n\u003Ctd>Volume\u003C/td>\n\u003Ctd>Quanta pasta è presente all'interno della finestra di misura?\u003C/td>\n\u003Ctd>Riferimento CAD nominale, versione della lamina e dispersione di pasta all'esterno della piazzola\u003C/td>\n\u003C/tr>\n\u003Ctr>\n\u003Ctd>Altezza\u003C/td>\n\u003Ctd>Quanto sporge il deposito rispetto al piano di zero locale?\u003C/td>\n\u003Ctd>Supporto meccanico della scheda, calibrazione del piano di riferimento e bombatura del profilo\u003C/td>\n\u003C/tr>\n\u003Ctr>\n\u003Ctd>Area\u003C/td>\n\u003Ctd>Quale percentuale dell'impronta teorica è coperta da pasta?\u003C/td>\n\u003Ctd>Un deposito schiacciato può coprire l'intera area pur presentando un volume gravemente insufficiente\u003C/td>\n\u003C/tr>\n\u003Ctr>\n\u003Ctd>Offset X/Y\u003C/td>\n\u003Ctd>Di quanti micrometri il centro del deposito si scosta dal centro teorico?\u003C/td>\n\u003Ctd>Allineamento del pannello, riconoscimento ottico dei fiducial e tolleranze dimensionali delle piazzole\u003C/td>\n\u003C/tr>\n\u003Ctr>\n\u003Ctd>Profilo e ponticelli\u003C/td>\n\u003Ctd>La pasta saldante è confinata entro il profilo nominale?\u003C/td>\n\u003Ctd>Due depositi contigui non devono essere accettati solo perché il loro volume aggregato rientra nei limiti\u003C/td>\n\u003C/tr>\n\u003C/tbody>\u003C/table>\n\u003Ch3>Quali differenze sussistono tra ispezione SPI 2D e 3D?\u003C/h3>\n\u003Cp>Un'immagine bidimensionale 2D confronta la copertura superficiale e la posizione sul piano XY, ma non fornisce alcuna informazione sull'altezza (asse Z) del deposito. L'ispezione 3D introduce la misura altimetrica, consentendo il calcolo del volume effettivo. L’informazione sull’altezza è utile quando viste dall’alto simili nascondono quantità di pasta diverse.\u003C/p>\n\u003Cp>Alcuni sistemi utilizzano frange proiettate e ricostruzione ottica. Più direzioni di proiezione possono ridurre le ombre; la compensazione del piano di riferimento e dell’imbarcamento può trattare gli errori dovuti alla superficie della scheda. Sono funzioni da verificare sull’apparecchiatura, non una garanzia di accuratezza assoluta. \u003Ca href=\"https://kohyoung.com/en/solder-paste-inspection-technology/\">Koh Young descrive questi effetti per i propri sistemi\u003C/a>.\u003C/p>\n\u003Cp>Nella selezione di un impianto SPI per montaggi ad alta densità, richiedete evidenze di ripetibilità e riproducibilità (Gage R&R) sulle dimensioni minime di deposito e sulle specifiche finiture superficiali (es. OSP, ENIG, stagno chimico). La risoluzione nominale della telecamera da sola non dimostra che il sistema distingua in modo ripetibile una stampa accettabile dalla più piccola stampa da respingere.\u003C/p>\n\u003Ch2>Perché una lamina serigrafica più spessa può peggiorare la qualità di stampa?\u003C/h2>\n\u003Cp>Aumentare lo spessore della lamina in acciaio accresce il volume geometrico teorico dell'apertura, ma aumenta proporzionalmente anche la superficie delle pareti laterali alle quali la pasta aderisce durante la fase di distacco. Entrambi gli effetti devono essere attentamente bilanciati.\u003C/p>\n\u003Cp>Per un'apertura rettangolare a pareti verticali, il \u003Cstrong>rapporto d'area (Area Ratio, AR)\u003C/strong> è definito come l'area dell'apertura divisa per l'area delle pareti perimetrali:\u003C/p>\n\u003Cp>\u003Cstrong>Rapporto d’area = W × L / [2 × (W + L) × T]\u003C/strong>\u003C/p>\n\u003Cp>Dove \u003Cspan class=\"math-inline\">W\u003C/span> e \u003Cspan class=\"math-inline\">L\u003C/span> rappresentano larghezza e lunghezza dell'apertura e \u003Cspan class=\"math-inline\">T\u003C/span> è lo spessore della lamina. Per un'apertura quadrata, la formula si semplifica in W / (4 × T); un'apertura circolare di diametro D ha un rapporto d'area pari a D / (4 × T). Indium indica circa 0,66 come riferimento convenzionale per il distacco: al di sotto, il trasferimento può essere basso o variabile, ma i progressi nelle paste possono modificarne il comportamento. Non è una soglia universale di accettazione SPI. \u003Ca href=\"https://www.indium.com/blog/minimizing-graping/\">Indium: Minimizing Graping\u003C/a>.\u003C/p>\n\u003Cp>Il seguente esempio calcolato mantiene un’apertura quadrata di \u003Cstrong>0,30 × 0,30 mm\u003C/strong> e varia solo lo spessore. Si assumono pareti dritte; non è una misura di produzione:\u003C/p>\n\u003Ctable>\n\u003Cthead>\n\u003Ctr>\n\u003Cth>Spessore lamina\u003C/th>\n\u003Cth>Volume teorico dell'apertura (\u003Cspan class=\"math-inline\">W × L × T\u003C/span>)\u003C/th>\n\u003Cth>Rapporto d'area (Area Ratio)\u003C/th>\n\u003Cth>Decisione di processo prima del rilascio\u003C/th>\n\u003C/tr>\n\u003C/thead>\n\u003Ctbody>\u003Ctr>\n\u003Ctd>0,100 mm (100 µm)\u003C/td>\n\u003Ctd>\u003Cspan class=\"math-inline\">0,00900 mm\u003Csup>3\u003C/sup>\u003C/span>\u003C/td>\n\u003Ctd>0,75\u003C/td>\n\u003Ctd>Verificare che il volume depositato soddisfi i requisiti del giunto; il rapporto da solo non costituisce approvazione\u003C/td>\n\u003C/tr>\n\u003Ctr>\n\u003Ctd>0,125 mm (125 µm)\u003C/td>\n\u003Ctd>\u003Cspan class=\"math-inline\">0,01125 mm\u003Csup>3\u003C/sup>\u003C/span>\u003C/td>\n\u003Ctd>0,60\u003C/td>\n\u003Ctd>Rapporto 0,60; verificare trasferimento e variabilità effettivi. Un volume teorico maggiore non garantisce più pasta utilizzabile\u003C/td>\n\u003C/tr>\n\u003C/tbody>\u003C/table>\n\u003Cp>La lamina da 0,125 mm offre il 25% in più di volume teorico, ma un calo dell’efficienza di trasferimento (volume depositato diviso volume dell’apertura) può annullare il guadagno. Confrontare le distribuzioni SPI e i risultati dopo rifusione prima di scegliere lo spessore. Per assemblaggi misti, valutare modifiche alle aperture, alla pasta o uno stencil a gradini; ridurre lo spessore ovunque può lasciare con poco materiale i giunti più grandi.\u003C/p>\n\u003Ch2>Come impostare i limiti di controllo SPI per una nuova produzione?\u003C/h2>\n\u003Cp>Definite chiaramente cosa rappresenti il "100 % di volume" nel programma di controllo. Il valore può corrispondere all’area dell’apertura moltiplicata per lo spessore nominale, ma va definito esplicitamente come obiettivo concordato o riferimento appreso. I report percentuali di fornitori diversi non sono confrontabili se usano denominatori differenti.\u003C/p>\n\u003Cp>Raggruppate le piazzole per famiglie tecnologiche: piazzole BGA, terminali QFN, pad termici dissipanti, chip passivi e connettori richiedono intervalli di tolleranza specifici. Per i pad termici suddivisi a griglia, definite se l'algoritmo debba verificare ogni singolo deposito, la totalità dell'area o entrambi i parametri.\u003C/p>\n\u003Cp>L'iter di qualificazione NPI prevede:\u003C/p>\n\u003Col>\n\u003Cli>\u003Cstrong>Allineamento delle revisioni di progetto\u003C/strong>: verifica di congruenza tra file Gerber della pasta, disegni della lamina, revisione del PCB e footprint dei componenti.\u003C/li>\n\u003Cli>\u003Cstrong>Idoneità metrologica\u003C/strong>: verifica dell'azzeramento dei riferimenti locali e della ripetibilità prima di attribuire un allarme a un malfunzionamento della stampante serigrafica.\u003C/li>\n\u003Cli>\u003Cstrong>Validazione della finestra di processo\u003C/strong>: analisi statistica su campionature di stampa e correlazione dei volumi critici con l'esito dell'ispezione post-rifusione.\u003C/li>\n\u003Cli>\u003Cstrong>Regola di risposta\u003C/strong>: distinguere una tendenza di avviso da una stampa respinta, indicare chi può autorizzare una disposizione e conservare il risultato originale dopo ogni regolazione.\u003C/li>\n\u003C/ol>\n\u003Cp>IPC-7527 riguarda la stampa della pasta; IPC-A-610 l’accettazione dell’assemblaggio. Il \u003Ca href=\"https://www.ipc.org/TOC/IPC-7527.pdf\">campo di applicazione pubblicato di IPC-7527\u003C/a> riconosce che alcune applicazioni richiedono criteri di accettazione specifici. Concordare revisioni contrattuali e requisiti del cliente: una classe IPC da sola non definisce una ricetta SPI completa.\u003C/p>\n\u003Ch3>Gestione degli allarmi generati dal sistema SPI\u003C/h3>\n\u003Cp>L'analisi dell'anomalia deve partire dalla conformazione del difetto rilevato per individuare l'azione correttiva mirata:\u003C/p>\n\u003Ctable>\n\u003Cthead>\n\u003Ctr>\n\u003Cth>Quadro del difetto\u003C/th>\n\u003Cth>Verifica preliminare sul sistema SPI\u003C/th>\n\u003Cth>Indagine sulla stampante serigrafica\u003C/th>\n\u003Cth>Registrazione richiesta prima del rilascio\u003C/th>\n\u003C/tr>\n\u003C/thead>\n\u003Ctbody>\u003Ctr>\n\u003Ctd>Carenza di pasta ricorrente sulle medesime aperture sottili\u003C/td>\n\u003Ctd>Correttezza delle dimensioni CAD e della finestra ROI impostata\u003C/td>\n\u003Ctd>Ostruzione locale dell'apertura, pasta essiccata o velocità di distacco errata\u003C/td>\n\u003Ctd>Trend dei volumi prima e dopo la pulizia della lamina serigrafica\u003C/td>\n\u003C/tr>\n\u003Ctr>\n\u003Ctd>Disallineamento uniforme esteso a tutto il pannello\u003C/td>\n\u003Ctd>Riconoscimento dei marker ottici (fiducial) e stabilità del bloccaggio\u003C/td>\n\u003Ctd>Allineamento meccanico dei supporti e giochi dei binari di guida\u003C/td>\n\u003Ctd>Report di correzione dell'allineamento e verifica del ciclo successivo\u003C/td>\n\u003C/tr>\n\u003Ctr>\n\u003Ctd>Variazione di altezza tra diverse zone del circuito\u003C/td>\n\u003Ctd>Piano di calibrazione locale e algoritmo di compensazione dell'imbarcamento\u003C/td>\n\u003Ctd>Disposizione dei supporti sotto la scheda, planarità e contatto della lamina\u003C/td>\n\u003Ctd>Rilevamento altimetrico locale dopo il riposizionamento dei supporti\u003C/td>\n\u003C/tr>\n\u003Ctr>\n\u003Ctd>Ponticelli di pasta tra piazzole adiacenti\u003C/td>\n\u003Ctd>Soglie di contrasto ottico e sensibilità dell'algoritmo anti-ponte\u003C/td>\n\u003Ctd>Imbrattamento della faccia inferiore della lamina, pressione eccessiva delle racle\u003C/td>\n\u003Ctd>Registrazione del difetto, avvenuta pulizia e verifica della separazione\u003C/td>\n\u003C/tr>\n\u003Ctr>\n\u003Ctd>Deposito asimmetrico sui terminali di uno stesso passivo\u003C/td>\n\u003Ctd>Definizione delle finestre accoppiate e simmetria dei limiti\u003C/td>\n\u003Ctd>Usura localizzata della lamina o distacco asimmetrico\u003C/td>\n\u003Ctd>Dati di volume di entrambi i pad e verifica post-rifusione contro tombstoning\u003C/td>\n\u003C/tr>\n\u003C/tbody>\u003C/table>\n\u003Cp>Le schede scartate devono essere trattenute prima del piazzamento dei componenti. Pulizia e ristampa richiedono una procedura approvata, compatibile con scheda, finitura, pasta e componenti eventualmente montati sul lato opposto. La procedura deve definire rimozione dei residui, asciugatura, ispezione e numero di ripetizioni consentite. La sola pulizia manuale non autorizza il rientro in produzione.\u003C/p>\n\u003Cp>Il feedback a ciclo chiuso può correggere alcune derive se l’integrazione delle apparecchiature lo consente. Definire quali parametri possono variare automaticamente, come vengono registrate le modifiche e quando deve intervenire l’operatore. Non ampliare i limiti per eliminare un allarme senza valutarne l’effetto sul giunto.\u003C/p>\n\u003Ch2>Ruoli complementari tra SPI, AOI, raggi X e collaudi funzionali\u003C/h2>\n\u003Cp>L'ispezione SPI controlla la pasta saldante prima del montaggio dei componenti. Non può determinare la successiva bagnabilità metallurgica, l'integrità dei giunti BGA o la corretta funzionalità del circuito.\u003C/p>\n\u003Cp>L'ispezione AOI post-rifusione verifica il corretto posizionamento e i giunti visibili. L’\u003Ca href=\"/it/blog/xray-pcb-inspection/\">ispezione a raggi X\u003C/a> può esaminare alcuni rischi dei giunti nascosti e la distribuzione della lega sotto i package; la copertura dipende dal metodo e dalla geometria di osservazione. I test elettrici e funzionali richiedono propri punti di accesso, programmi e limiti. L'intero piano di controllo deve essere integrato nelle \u003Ca href=\"/it/blog/smt-assembly-guide/\">linee guida di assemblaggio SMT\u003C/a>.\u003C/p>\n\u003Cp>Confrontare i costi di programmazione e ispezione con i costi reali di contenimento, pulizia, ristampa e rilavorazione successiva per la scheda. Chiedere di separare le modifiche dello stencil e la preparazione NPI dai costi ricorrenti d’ispezione e consegna dati. Una percentuale generica di resa non dimostra risparmi per un’altra scheda.\u003C/p>\n\u003Ch2>Documentazione richiesta in fase di preventivo (RFQ) e campionatura\u003C/h2>\n\u003Cp>Inviate i layer della pasta e del solder mask con versione controllata, i piani di montaggio, la \u003Ca href=\"/it/blog/assembly-bom-best-practices-pcb-manufacturing-quality/\">distinta base (BOM)\u003C/a> e i file di coordinate (Pick-and-Place). Indicare quantità, lati assemblati, requisiti qualitativi e tracciabilità. Evidenziare BGA/QFN critici, coppie di piazzole piccole, pattern termici e stencil controllati dal cliente.\u003C/p>\n\u003Cp>Prima di approvare il primo lotto, richiedere:\u003C/p>\n\u003Cul>\n\u003Cli>Una dichiarazione di copertura con lati e depositi controllati, campionamento o controllo completo ed esclusioni.\u003C/li>\n\u003Cli>La revisione approvata della ricetta, gruppi di piazzole, riferimenti nominali e limiti di avviso/rifiuto.\u003C/li>\n\u003Cli>Risultati dei depositi critici collegati al pannello o al lotto, nel formato concordato e con il periodo di conservazione definito.\u003C/li>\n\u003Cli>La procedura di blocco, pulizia, ristampa e deroga, compresa la persona autorizzata a rilasciare una scheda precedentemente respinta.\u003C/li>\n\u003Cli>Evidenze NPI che correlino i rilievi di stampa ai controlli e test concordati dopo rifusione.\u003C/li>\n\u003C/ul>\n\u003Cp>Il servizio di \u003Ca href=\"/it/products/smt-assembly/\">assemblaggio SMT di HILPCB\u003C/a> comprende SPI 3D e AOI 2D/3D, oltre a controlli a raggi X selezionati per i rischi concordati dei giunti nascosti. Il fornitore esegue il processo; acquirente e referente qualità designato approvano le evidenze contrattuali e le deroghe. La qualifica del prodotto resta separata e un report SPI non rilascia l’intero sistema. Percorso, copertura e dati sono confermati in offerta; inviare requisiti e progetto tramite la \u003Ca href=\"/it/quote/\">piattaforma preventivi\u003C/a>.\u003C/p>\n\u003Cdiv data-component=\"BlogQuickQuoteInline\">\u003C/div>\n\n\u003Ch2>Domande frequenti (FAQ)\u003C/h2>\n\u003C!-- faq:start -->\n\n\u003Ch3>A cosa serve l'ispezione della pasta saldante (SPI)?\u003C/h3>\n\u003Cp>La SPI controlla la pasta stampata prima del posizionamento. Le misure di volume, altezza, area, posizione e forma aiutano a rilevare difetti e derive mentre la scheda può essere trattenuta per una correzione approvata.\u003C/p>\n\u003Ch3>Il collaudo della pasta e l'ispezione SPI sono la stessa cosa?\u003C/h3>\n\u003Cp>Il controllo della pasta può indicare prove in ingresso sul materiale o verifiche del processo di stampa. La SPI misura il deposito sulla scheda; non sostituisce la specifica del fornitore della pasta né i test dopo rifusione.\u003C/p>\n\u003Ch3>Perché occorre specificare il significato di SPI in ambito tecnologico?\u003C/h3>\n\u003Cp>La sigla SPI identifica sia l'ispezione della pasta saldante (Solder Paste Inspection) sia il bus di comunicazione digitale Serial Peripheral Interface. Il contesto applicativo ne chiarisce il significato.\u003C/p>\n\u003Ch3>Un buon risultato SPI dimostra che un giunto BGA è buono?\u003C/h3>\n\u003Cp>No. La SPI misura la pasta prima del posizionamento e della rifusione; non prova il collegamento elettrico del giunto. Ispezione dei giunti nascosti e test elettrici devono coprire separatamente i rischi successivi definiti dal piano qualità.\u003C/p>\n\u003Ch3>È possibile applicare gli stessi parametri SPI a qualsiasi modello di scheda?\u003C/h3>\n\u003Cp>Un sistema può memorizzare più ricette, ma ogni scheda richiede un riferimento approvato e convalidato. Aperture, spessori, package e paste possono richiedere obiettivi e limiti diversi.\u003C/p>\n\u003Ch3>Una scheda scartata dall'ispezione SPI può essere lavata e ristampata?\u003C/h3>\n\u003Cp>Può essere valutato nell’ambito di una disposizione approvata. Metodo di pulizia, asciugatura, ispezione e ripetizioni consentite devono essere adatti alla scheda e ai materiali, inclusi i componenti già montati sull’altro lato. Conservare il risultato respinto e le evidenze della successiva approvazione.\u003C/p>\n\u003C!-- faq:end -->\n\u003Csection class=\"related-links\" aria-label=\"Related\">\u003Ch3>Related links\u003C/h3>\u003Cul>\u003Cli>\u003Ca href=\"/it/blog/smt-stencil-design/\">Come progettare uno stencil SMT: cosa congelare prima su aperture, spessore e finestra di stampa\u003C/a>\u003C/li>\u003Cli>\u003Ca href=\"/it/blog/aoi-automated-optical-inspection/\">Cos'è l'AOI (Ispezione ottica automatica)? 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Le misure di volume, altezza, area, posizione e forma aiutano a rilevare difetti e derive mentre la scheda può essere trattenuta per una correzione approvata.",{"question":18,"answer":19,"answerText":19},"Il collaudo della pasta e l'ispezione SPI sono la stessa cosa?","Il controllo della pasta può indicare prove in ingresso sul materiale o verifiche del processo di stampa. La SPI misura il deposito sulla scheda; non sostituisce la specifica del fornitore della pasta né i test dopo rifusione.",{"question":21,"answer":22,"answerText":22},"Perché occorre specificare il significato di SPI in ambito tecnologico?","La sigla SPI identifica sia l'ispezione della pasta saldante (Solder Paste Inspection) sia il bus di comunicazione digitale Serial Peripheral Interface. Il contesto applicativo ne chiarisce il significato.",{"question":24,"answer":25,"answerText":25},"Un buon risultato SPI dimostra che un giunto BGA è buono?","No. La SPI misura la pasta prima del posizionamento e della rifusione; non prova il collegamento elettrico del giunto. Ispezione dei giunti nascosti e test elettrici devono coprire separatamente i rischi successivi definiti dal piano qualità.",{"question":27,"answer":28,"answerText":28},"È possibile applicare gli stessi parametri SPI a qualsiasi modello di scheda?","Un sistema può memorizzare più ricette, ma ogni scheda richiede un riferimento approvato e convalidato. Aperture, spessori, package e paste possono richiedere obiettivi e limiti diversi.",{"question":30,"answer":31,"answerText":31},"Una scheda scartata dall'ispezione SPI può essere lavata e ristampata?","Può essere valutato nell’ambito di una disposizione approvata. Metodo di pulizia, asciugatura, ispezione e ripetizioni consentite devono essere adatti alla scheda e ai materiali, inclusi i componenti già montati sull’altro lato. Conservare il risultato respinto e le evidenze della successiva approvazione.",[33,34,35,36,37],"Ispezione pasta saldante","SPI","SPI 3D","Ispezione SMT","Serigrafia pasta saldante","solder-paste-inspection-spi","it",[41,42,39,43,44,45],"en","de","cn","fr","ru",{"blog":47,"breadcrumb":56},{"@context":48,"@type":49,"headline":4,"description":5,"image":8,"url":50,"datePublished":6,"dateModified":6,"timeRequired":11,"keywords":51,"articleSection":7,"author":52,"publisher":55},"https://schema.org","BlogPosting","https://hilpcb.com/it/blog/solder-paste-inspection-spi/","Ispezione pasta saldante, SPI, SPI 3D, Ispezione SMT, Serigrafia pasta saldante",{"@type":53,"name":54},"Organization","HILPCB",{"@type":53,"name":54},{"@context":48,"@type":57,"itemListElement":58},"BreadcrumbList",[59,64,68],{"@type":60,"position":61,"name":62,"item":63},"ListItem",1,"Home","https://hilpcb.com/",{"@type":60,"position":65,"name":66,"item":67},2,"Blog","https://hilpcb.com/it/blog/",{"@type":60,"position":69,"name":38,"item":50},3,1792969918974]