[{"data":1,"prerenderedAt":68},["ShallowReactive",2],{"blog-what-is-a-bom-it":3},{"title":4,"description":5,"date":6,"lastUpdated":6,"category":7,"image":8,"readingTime":9,"wordCount":10,"timeRequired":11,"htmlContent":12,"faq":13,"tags":28,"slug":36,"sourceLocale":37,"availableLocales":38,"jsonld":44},"Cos'è una distinta base (BOM) nella produzione elettronica? Formato BOM PCBA, tabella di esempio e regole di approvvigionamento","Preparate la BOM PCBA per acquisti e assemblaggio con MPN completi, varianti chiare e dati verificati rispetto a schema, centroidi e disegno. Confrontate EBOM e MBOM, alternati e responsabilità di rilascio.","2026-10-15","manufacturing",null,11,2175,"PT11M","\u003Cp>La BOM per PCBA collega la selezione approvata dei componenti ad acquisti e assemblaggio. Dati d'ordine mancanti, designatori incoerenti o varianti di produzione poco chiare possono bloccare preventivo o produzione. Prima dell'ordine confrontate la BOM con schema, dati di piazzamento e disegno di assemblaggio; qui non si attribuisce agli errori BOM una percentuale universale di richieste tecniche.\u003C/p>\n\u003Cp>Usate l'esempio strutturato, la lista di discrepanze e le responsabilità di rilascio per chiarire cosa va approvato prima che il fornitore acquisti o monti i componenti.\u003C/p>\n\u003Ch2>Che cos'è una BOM in produzione e come differiscono EBOM e MBOM?\u003C/h2>\n\u003Cp>BOM è l'acronimo di \u003Cem>Bill of Materials\u003C/em>, cioè distinta base: l'elenco strutturato dei materiali, semiconduttori, passivi, sottoassiemi e minuteria necessari per realizzare il prodotto. Nell'assemblaggio PCB la BOM controllata collega i componenti approvati agli acquisti e al montaggio; va verificata con i dati di piazzamento (\u003Ccode>XYR\u003C/code>) e i disegni applicabili.\u003C/p>\n\u003Cp>I team hardware possono incontrare fermi quando inviano un'Engineering BOM (EBOM) esportata da ECAD mentre la fabbrica richiede una Manufacturing BOM (MBOM). In base al prodotto si usa una BOM a livello singolo, con i soli componenti montati su una PCBA, oppure una BOM multilivello, che organizza schede, cablaggi e assiemi sotto un prodotto principale.\u003C/p>\n\u003Ctable>\n\u003Cthead>\n\u003Ctr>\n\u003Cth>Tipo/struttura\u003C/th>\n\u003Cth>Responsabile principale\u003C/th>\n\u003Cth>Contenuto\u003C/th>\n\u003Cth>Limite se usata da sola in produzione\u003C/th>\n\u003C/tr>\n\u003C/thead>\n\u003Ctbody>\u003Ctr>\n\u003Ctd>EBOM\u003C/td>\n\u003Ctd>Progettista hardware/layout\u003C/td>\n\u003Ctd>RefDes, valori elettrici, footprint e MPN primari esportati da ECAD\u003C/td>\n\u003Ctd>Può omettere codice scheda nuda, alternati approvati, suffissi di imballaggio e minuteria\u003C/td>\n\u003C/tr>\n\u003Ctr>\n\u003Ctd>MBOM\u003C/td>\n\u003Ctd>NPI/produzione\u003C/td>\n\u003Ctd>Dati EBOM più specifica PCB, consumabili e materiali, identificazione firmware e flag DNI dove applicabili\u003C/td>\n\u003Ctd>Va sincronizzata con le revisioni dello schema tramite ECO formali\u003C/td>\n\u003C/tr>\n\u003Ctr>\n\u003Ctd>BOM a livello singolo\u003C/td>\n\u003Ctd>Acquisti prototipo/PCBA\u003C/td>\n\u003Ctd>Tabella piatta dei componenti montati su una singola scheda\u003C/td>\n\u003Ctd>Non rappresenta dipendenze padre/figlio tra schede, cablaggi e prodotto finale\u003C/td>\n\u003C/tr>\n\u003Ctr>\n\u003Ctd>BOM multilivello\u003C/td>\n\u003Ctd>Box-build/sistema\u003C/td>\n\u003Ctd>Gerarchia ad albero di sistema, PCBA, chassis, scheda nuda e componenti\u003C/td>\n\u003Ctd>È eccessiva per una quotazione PCBA autonoma se le fasi non sono separate\u003C/td>\n\u003C/tr>\n\u003C/tbody>\u003C/table>\n\u003Cp>Prima di inviare i file per preventivo, allineate EBOM e MBOM: ogni posizione intenzionalmente non montata deve essere identificata nella variante rilasciata come \u003Ccode>DNI\u003C/code> (Do Not Install) o convenzione concordata, e ogni elemento meccanico deve avere un'assegnazione di montaggio esplicita. Se servono acquisizione schema o controllo footprint, il servizio di \u003Ca href=\"/it/services/pcb-design/\">progettazione PCB\u003C/a> può uniformare libreria e struttura BOM prima della fabbricazione.\u003C/p>\n\u003Ch2>Esempio di BOM: come appare una distinta PCBA pronta per la produzione\u003C/h2>\n\u003Cp>Una BOM modificabile deve fornire ad acquisti e assemblaggio identificativi non ambigui. Il seguente esempio illustrativo di sei righe non è un progetto rilasciato né un elenco di sostituzioni approvate. I codici di catalogo mostrano il formato: requisiti del progetto, compatibilità package, gestione e alternati richiedono comunque approvazione.\u003C/p>\n\u003Ctable>\n\u003Cthead>\n\u003Ctr>\n\u003Cth>Voce\u003C/th>\n\u003Cth align=\"right\">Q.tà montata/scheda\u003C/th>\n\u003Cth>RefDes\u003C/th>\n\u003Cth>Requisito ipotizzato\u003C/th>\n\u003Cth>Package/disegno\u003C/th>\n\u003Cth>Produttore/responsabile\u003C/th>\n\u003Cth>Identificativo\u003C/th>\n\u003Cth>Alternato\u003C/th>\n\u003Cth>Montaggio/fornitura\u003C/th>\n\u003Cth>Nota rilascio\u003C/th>\n\u003C/tr>\n\u003C/thead>\n\u003Ctbody>\u003Ctr>\n\u003Ctd>1\u003C/td>\n\u003Ctd align=\"right\">1\u003C/td>\n\u003Ctd>\u003Ccode>U1\u003C/code>\u003C/td>\n\u003Ctd>MCU per progetto d'esempio\u003C/td>\n\u003Ctd>LQFP-100; verificare disegno\u003C/td>\n\u003Ctd>STMicroelectronics\u003C/td>\n\u003Ctd>\u003Ccode>STM32F407VET6TR\u003C/code>\u003C/td>\n\u003Ctd>Nessuno approvato nell'esempio\u003C/td>\n\u003Ctd>SMT/chiavi in mano\u003C/td>\n\u003Ctd>Verificare pin, alimentazione, firmware e gestione specifica\u003C/td>\n\u003C/tr>\n\u003Ctr>\n\u003Ctd>2\u003C/td>\n\u003Ctd align=\"right\">14\u003C/td>\n\u003Ctd>\u003Ccode>C1–C14\u003C/code>\u003C/td>\n\u003Ctd>Esempio 0,1 µF, 25 V, X7R, ±10%\u003C/td>\n\u003Ctd>0402 imperiale/1005 metrico\u003C/td>\n\u003Ctd>Candidato Murata\u003C/td>\n\u003Ctd>\u003Ccode>GRM155R71E104KA88D\u003C/code>\u003C/td>\n\u003Ctd>Nessuno approvato nell'esempio\u003C/td>\n\u003Ctd>SMT/chiavi in mano\u003C/td>\n\u003Ctd>Verificare ordine e capacità con bias/temperatura reali\u003C/td>\n\u003C/tr>\n\u003Ctr>\n\u003Ctd>3\u003C/td>\n\u003Ctd align=\"right\">6\u003C/td>\n\u003Ctd>\u003Ccode>R1–R6\u003C/code>\u003C/td>\n\u003Ctd>Esempio 10 kΩ, ±1%\u003C/td>\n\u003Ctd>0402 imperiale/1005 metrico\u003C/td>\n\u003Ctd>YAGEO\u003C/td>\n\u003Ctd>\u003Ccode>RC0402FR-0710KL\u003C/code>\u003C/td>\n\u003Ctd>Nessuno approvato nell'esempio\u003C/td>\n\u003Ctd>SMT/chiavi in mano\u003C/td>\n\u003Ctd>Verificare potenza, tensione, temperatura e terminali\u003C/td>\n\u003C/tr>\n\u003Ctr>\n\u003Ctd>4\u003C/td>\n\u003Ctd align=\"right\">0 in MP; 1 in EVT\u003C/td>\n\u003Ctd>\u003Ccode>J2\u003C/code>\u003C/td>\n\u003Ctd>Header debug a 10 posizioni\u003C/td>\n\u003Ctd>1 × 10, passo 2,54 mm\u003C/td>\n\u003Ctd>Samtec\u003C/td>\n\u003Ctd>\u003Ccode>TSW-110-07-G-S\u003C/code>\u003C/td>\n\u003Ctd>Nessuno approvato nell'esempio\u003C/td>\n\u003Ctd>THT/variante controllata\u003C/td>\n\u003Ctd>DNP in MP; montare solo nella variante EVT rilasciata\u003C/td>\n\u003C/tr>\n\u003Ctr>\n\u003Ctd>5\u003C/td>\n\u003Ctd align=\"right\">4\u003C/td>\n\u003Ctd>\u003Ccode>MP1–MP4\u003C/code>\u003C/td>\n\u003Ctd>Supporti meccanici\u003C/td>\n\u003Ctd>Disegno cliente \u003Ccode>MECH-STANDOFF-REV-A\u003C/code>\u003C/td>\n\u003Ctd>Cliente\u003C/td>\n\u003Ctd>\u003Ccode>MECH-STANDOFF-REV-A\u003C/code>\u003C/td>\n\u003Ctd>Secondo disegno approvato\u003C/td>\n\u003Ctd>Meccanico/perimetro concordato\u003C/td>\n\u003Ctd>Definire dimensioni, materiale, finitura e limiti d'installazione\u003C/td>\n\u003C/tr>\n\u003Ctr>\n\u003Ctd>6\u003C/td>\n\u003Ctd align=\"right\">1\u003C/td>\n\u003Ctd>\u003Ccode>PCB1\u003C/code>\u003C/td>\n\u003Ctd>Scheda nuda d'esempio\u003C/td>\n\u003Ctd>Disegno \u003Ccode>DWG-CTRL-03.pdf\u003C/code>\u003C/td>\n\u003Ctd>Cliente\u003C/td>\n\u003Ctd>\u003Ccode>PCB-CTRL-REV-C\u003C/code>\u003C/td>\n\u003Ctd>Nessuna modifica costruttiva non approvata\u003C/td>\n\u003Ctd>Circuito nudo/fabbricazione\u003C/td>\n\u003Ctd>Il disegno controlla stackup, finitura, accettazione e revisione\u003C/td>\n\u003C/tr>\n\u003C/tbody>\u003C/table>\n\u003Cp>La \u003Ca href=\"https://www.st.com/en/microcontrollers-microprocessors/stm32f407ve.html\">pagina prodotto ST\u003C/a> identifica variante ordinabile e package LQFP-100; il \u003Ca href=\"https://yageogroup.com/component-documentation/download/specsheet/RC0402FR-0710KL\">record YAGEO\u003C/a> e la \u003Ca href=\"https://www.samtec.com/products/tsw-110-07-g-s\">configurazione Samtec\u003C/a> forniscono dati specifici. Non qualificano il circuito assemblato. Ricontrollate i dati d'ordine prima dell'acquisto.\u003C/p>\n\u003Cp>Quattro controlli rendono utile l'esempio:\u003C/p>\n\u003Col>\n\u003Cli>Espandete i designatori o usate una convenzione d'importazione accettata dal fornitore, evitando intervalli che nascondano numeri mancanti.\u003C/li>\n\u003Cli>Confrontate quantità e designatori per la variante montata. Una riga DNP può conservare il RefDes con quantità montata zero.\u003C/li>\n\u003Cli>Approvate gli alternati per aspetti elettrici, pinout, package, termica, processo e software dove pertinente; footprint o valore uguali non bastano.\u003C/li>\n\u003Cli>Rendete esplicite le omissioni nella variante o convenzione DNP. Il \u003Ca href=\"/it/tools/bom-viewer/\">visualizzatore BOM\u003C/a> aiuta a controllare i dati, non dimostra idoneità del componente.\u003C/li>\n\u003C/ol>\n\u003Ch2>Quali suffissi MPN e specifiche dei passivi possono fermare la linea SMT?\u003C/h2>\n\u003Cp>Usate l'identificativo ordinabile completo del produttore e tenete gli SKU del distributore in un campo distinto. Il codice base può essere già ordinabile: occorre selezionare package, grado e confezionamento corretti per il progetto e il processo approvati.\u003C/p>\n\u003Cul>\n\u003Cli>\u003Cstrong>Confezionamento:\u003C/strong> bobina, nastro tagliato, tubo, vassoio e movimentazione sfusa differiscono. Concordate dimensioni carrier, leader/trailer ed eventuale riavvolgimento con l'assemblatore; non esiste un leader universale da 30 cm.\u003C/li>\n\u003Cli>\u003Cstrong>Codice distributore/produttore:\u003C/strong> conservate entrambi quando utile e nominate chiaramente i campi. Le opzioni d'imballaggio possono cambiare ricezione e setup senza cambiare necessariamente il dispositivo.\u003C/li>\n\u003Cli>\u003Cstrong>Grado e temperatura:\u003C/strong> consultate la tabella d'ordine del produttore per quella parte. Etichette commerciale/industriale/automotive non implicano un intervallo termico universale; la sola fascia −40…+125 °C non stabilisce qualifica AEC.\u003C/li>\n\u003Cli>\u003Cstrong>Comportamento dei passivi:\u003C/strong> specificate tensione, tolleranza, dielettrico e limiti pertinenti. La capacità MLCC varia con bias DC, temperatura e invecchiamento; usate i dati della parte esatta anziché assegnare a ogni X5R una perdita fissa del 60%. Verificate capacità efficace e condizioni di stabilità richieste dal regolatore.\u003C/li>\n\u003C/ul>\n\u003Ch2>Come CAM e IQC verificano la BOM con centroidi e Gerber?\u003C/h2>\n\u003Cp>Prima di rilasciare i materiali alla linea SMT, la produzione confronta il foglio BOM con rame Gerber (\u003Ccode>GTL\u003C/code>/\u003Ccode>GBL\u003C/code>), pasta (\u003Ccode>GTP\u003C/code>/\u003Ccode>GBP\u003C/code>) e centroidi pick-and-place (\u003Ccode>XYR\u003C/code>). Il \u003Ca href=\"/it/tools/gerber-viewer/\">visualizzatore Gerber\u003C/a> consente di vedere l'allineamento di pad e serigrafia con i package.\u003C/p>\n\u003Ctable>\n\u003Cthead>\n\u003Ctr>\n\u003Cth>Segnale di errore nell'audit\u003C/th>\n\u003Cth>Impatto se non rilevato\u003C/th>\n\u003Cth>Causa possibile in BOM/CAD\u003C/th>\n\u003Cth>Controllo\u003C/th>\n\u003Cth>Azione correttiva\u003C/th>\n\u003C/tr>\n\u003C/thead>\n\u003Ctbody>\u003Ctr>\n\u003Ctd>Package MPN non corrisponde al footprint\u003C/td>\n\u003Ctd>Terminali fuori dai pad o impossibilità di saldare; rilavorazione\u003C/td>\n\u003Ctd>Famiglia/variante BOM e layout discordanti; corpo, passo o pinout non coincidono\u003C/td>\n\u003Ctd>Controllo DFM/DFA pre-produzione\u003C/td>\n\u003Ctd>Confrontare disegno meccanico del datasheet e land pattern \u003Ca href=\"/it/blog/ipc-7351-land-pattern-standard/\">IPC-7351\u003C/a>\u003C/td>\n\u003C/tr>\n\u003Ctr>\n\u003Ctd>Offset pin 1/rotazione zero\u003C/td>\n\u003Ctd>Diodi, tantalio o QFN ruotati di 90°/180°\u003C/td>\n\u003Ctd>Origine, lato o rotazione diversi tra CAD, imballaggio e importazione\u003C/td>\n\u003Ctd>Sovrapposizione CAM e FAI\u003C/td>\n\u003Ctd>Disegno con marcature Pin-1 e catodo fuori dal corpo\u003C/td>\n\u003C/tr>\n\u003Ctr>\n\u003Ctd>Omissione MSL\u003C/td>\n\u003Ctd>Possibile delaminazione o danno da umidità in rifusione\u003C/td>\n\u003Ctd>Rating, esposizione o registri di gestione mancanti\u003C/td>\n\u003Ctd>Controllo indicatore umidità in IQC\u003C/td>\n\u003Ctd>Registrare rating e valutare floor-life/processo J-STD-033 specifico quando richiesto\u003C/td>\n\u003C/tr>\n\u003Ctr>\n\u003Ctd>NRND/EOL inatteso\u003C/td>\n\u003Ctd>Fermo tra EVT/PVT, riprogettazione o rischio di canali non autorizzati\u003C/td>\n\u003Ctd>Simbolo CAD riutilizzato senza controllo ciclo vita\u003C/td>\n\u003Ctd>Verifica BOM in quotazione\u003C/td>\n\u003Ctd>Controllare ciclo vita/opzioni; valutare impatti prima di approvare alternato\u003C/td>\n\u003C/tr>\n\u003Ctr>\n\u003Ctd>Sostituzione materiale non approvata\u003C/td>\n\u003Ctd>Possibile variazione RF/termica o conformità\u003C/td>\n\u003Ctd>Scambio non autorizzato di parti critiche\u003C/td>\n\u003Ctd>IQC e verifica etichetta rispetto AVL\u003C/td>\n\u003Ctd>Marcare righe critiche e richiedere approvazione preventiva\u003C/td>\n\u003C/tr>\n\u003C/tbody>\u003C/table>\n\u003Cp>Verificate anche designatori, variante, codice ordinabile completo, dati di package, polarità, rating, disponibilità e stato ciclo vita. Le discrepanze possono riguardare package, rotazione, MSL, EOL o sostituzioni; registrate la decisione e chi l'ha approvata prima dell'acquisto o montaggio.\u003C/p>\n\u003Ch2>Fornitura BOM turnkey, in conto lavoro e quantità di setup\u003C/h2>\n\u003Cp>Per PCBA si può scegliere fornitura turnkey completa (il fornitore acquista componenti e PCB), conto lavoro/kit del cliente oppure fornitura ibrida/parziale (il fornitore acquista componenti standard e il cliente consegna ASIC proprietari o moduli programmati).\u003C/p>\n\u003Cp>Per kit del cliente o produzione ibrida separate quantità da montare da setup, perdite di processo, ispezione e ricambi. Concordate con l'assemblatore eventuali maggiorazioni per voce e registrate setup, prove e ricambi prima di spedire il kit.\u003C/p>\n\u003Ctable>\n\u003Cthead>\n\u003Ctr>\n\u003Cth>Gruppo componenti\u003C/th>\n\u003Cth>Dati di movimentazione\u003C/th>\n\u003Cth>Decisione quantità extra\u003C/th>\n\u003Cth>Registrazione prima della spedizione\u003C/th>\n\u003C/tr>\n\u003C/thead>\n\u003Ctbody>\u003Ctr>\n\u003Ctd>Passivi chip piccoli\u003C/td>\n\u003Ctd>Carrier, setup e bobine disponibili\u003C/td>\n\u003Ctd>Quantità per voce concordata\u003C/td>\n\u003Ctd>Fabbisogno, setup e proprietà residuo\u003C/td>\n\u003C/tr>\n\u003Ctr>\n\u003Ctd>Passivi/discreti standard\u003C/td>\n\u003Ctd>Alimentatore e compatibilità confezione\u003C/td>\n\u003Ctd>Lotto e necessità setup reali\u003C/td>\n\u003Ctd>Conteggio e confezionamento approvati\u003C/td>\n\u003C/tr>\n\u003Ctr>\n\u003Ctd>Connettori/magnetici\u003C/td>\n\u003Ctd>Vassoio/tubo/bobina, ugello e gestione\u003C/td>\n\u003Ctd>Rischio specifico di danno/setup/ricambi\u003C/td>\n\u003Ctd>Imballo e disposizione scorte\u003C/td>\n\u003C/tr>\n\u003Ctr>\n\u003Ctd>IC standard\u003C/td>\n\u003Ctd>Gestione package e umidità\u003C/td>\n\u003Ctd>Setup/prove senza scarto arbitrario\u003C/td>\n\u003Ctd>MPN, lotto, quantità e registri gestione\u003C/td>\n\u003C/tr>\n\u003Ctr>\n\u003Ctd>Componenti costosi/su misura\u003C/td>\n\u003Ctd>Piazzamento, rilavorazione e test distruttivi\u003C/td>\n\u003Ctd>Concordare esplicitamente unità spare/sacrificabili\u003C/td>\n\u003Ctd>Proprietà, rilavorazione consentita e reso residui\u003C/td>\n\u003C/tr>\n\u003C/tbody>\u003C/table>\n\u003Cp>Come \u003Cstrong>esempio d'acquisto ipotetico\u003C/strong>, 50 schede con 10 componenti ciascuna richiedono 500 pezzi montati. Se cliente e assemblatore concordano 20 unità di setup e 10 di contingenza, la spedizione è \u003Ccode>500 + 20 + 10 = 530\u003C/code>. Non è uno standard HILPCB né una percentuale raccomandata: confermate il kit reale prima dell'invio.\u003C/p>\n\u003Cp>Per turnkey e ibrido concordate fonti autorizzate, tracciabilità di lotto e registri materiali/conformità richiesti per \u003Ca href=\"/it/products/turnkey-assembly/\">assemblaggio PCB turnkey\u003C/a> e \u003Ca href=\"/it/products/smt-assembly/\">assemblaggio SMT\u003C/a>; tempi, cross-reference AVL e kitting si confermano in quotazione.\u003C/p>\n\u003Ch2>Documenti da inviare per RFQ e rilascio\u003C/h2>\n\u003Cp>\u003Cstrong>Allegate alla richiesta di offerta o al pacchetto di rilascio:\u003C/strong>\u003C/p>\n\u003Col>\n\u003Cli>BOM modificabile \u003Ccode>.xlsx\u003C/code>/\u003Ccode>.csv\u003C/code> con colonne principali: voce, quantità, RefDes espansi, descrizione, package, produttore, MPN completo, alternati AVL, montaggio/fornitura e note DNI/MSL.\u003C/li>\n\u003Cli>Archivio Gerber (\u003Ccode>RS-274X\u003C/code>/\u003Ccode>Gerber X2\u003C/code>) o \u003Ccode>ODB++\u003C/code>/\u003Ccode>IPC-2581\u003C/code>, più file NC Drill.\u003C/li>\n\u003Cli>Centroidi pick-and-place (\u003Ccode>XYR\u003C/code> CSV/ASCII) con RefDes, layer, coordinate X/Y e rotazione coerenti con BOM.\u003C/li>\n\u003Cli>Disegno assemblaggio PDF con sagome, polarità Pin-1, coppie/adesivi speciali e posizioni DNI.\u003C/li>\n\u003C/ol>\n\u003Cp>\u003Cstrong>Richiedete al fornitore prima dell'approvazione:\u003C/strong>\u003C/p>\n\u003Col>\n\u003Cli>Rapporto automatico di verifica BOM con avvisi NRND/EOL, colli di bottiglia e discrepanze MPN/footprint.\u003C/li>\n\u003Cli>Scheda richiesta parte alternativa con confronto elettrico/package prima dell'acquisto.\u003C/li>\n\u003Cli>Registro DFM/DFA delle richieste tecniche con geometria pad-terminali, aperture stencil e allineamento rotazione Pin-1.\u003C/li>\n\u003Cli>FAI con misure LCR dei passivi, immagini AOI/X-ray pertinenti e tracciabilità lotto al gate concordato.\u003C/li>\n\u003C/ol>\n\u003Cp>\u003Cstrong>Responsabilità:\u003C/strong> il progettista allinea EBOM e netlist, specifica valori nominali/rating dei passivi e marca DNI; la qualità verifica footprint, gestione MSL specifica e documentazione richiesta, quindi approva FAI; gli acquisti approvano alternati AVL, buffer concordati e tempi.\u003C/p>\n\u003Cp>\u003Cstrong>Verifiche per fase:\u003C/strong> EVT: corrispondenza RefDes netlist/BOM e FAI sul campione concordato prima di alimentare le linee. DVT: validazione alternati, controllo gestione umidità MSL, X-ray e prove funzionali. PVT: verifica imballo, setup alimentatori e programma piazzamento, con revisione MBOM controllata via ECO. MP: CoC e IQC per lotto, SPI, AOI 3D e monitoraggio resa concordati.\u003C/p>\n\u003Cp>Quando BOM, centroidi e Gerber sono pronti alla verifica pre-produzione, consultate il flusso di \u003Ca href=\"/it/products/turnkey-assembly/\">assemblaggio PCB turnkey\u003C/a> oppure \u003Ca href=\"/it/quote/\">richiedete un preventivo\u003C/a>.\u003C/p>\n\u003Cdiv data-component=\"BlogQuickQuoteInline\">\u003C/div>\n\n\u003C!-- faq:start -->\n\u003Ch3>Che cos'è una BOM e cosa significa in elettronica?\u003C/h3>\n\u003Cp>BOM significa \u003Cem>Bill of Materials\u003C/em>, distinta base. In produzione elettronica è la specifica strutturata dei componenti per assemblare una scheda: quantità, designatori (\u003Ccode>RefDes\u003C/code>), footprint, produttore, MPN ordinabili completi e alternati approvati.\u003C/p>\n\u003Ch3>Perché inviare la BOM PCBA in Excel o CSV invece che in PDF?\u003C/h3>\n\u003Cp>Un file modificabile facilita importazione acquisti e confronto con i dati di piazzamento; file centroidi e disegno forniscono ulteriori dati di programmazione. L'estrazione da PDF può perdere caratteri, suffissi MPN o celle RefDes e richiedere ricostruzione manuale.\u003C/p>\n\u003Ch3>Cosa significano DNI, DNP e NM nella BOM?\u003C/h3>\n\u003Cp>\u003Ccode>DNI\u003C/code> (Do Not Install), \u003Ccode>DNP\u003C/code> (Do Not Populate) e \u003Ccode>NM\u003C/code> (Not Mounted) indicano che una posizione intenzionale non va montata secondo la variante rilasciata. Usate una convenzione concordata e rendete l'omissione esplicita; ad esempio mantenete la riga con flag DNI o quantità zero e nota DNI.\u003C/p>\n\u003Ch3>Come si inseriscono PCB nudi, cavi e viteria in una BOM?\u003C/h3>\n\u003Cp>Nella MBOM o distinta multilivello completa inserite la scheda nuda come voce dedicata con codice/revisione del disegno, insieme a righe separate per minuteria, dissipatori e cablaggi. Indicate categoria di montaggio così che la produzione distingua i componenti meccanici dalla lista alimentatori pick-and-place.\u003C/p>\n\u003C!-- faq:end -->\n\n\u003Cscript type=\"application/ld+json\">\n{\n  \"@context\": \"https://schema.org\",\n  \"@type\": \"TechArticle\",\n  \"headline\": \"Cos'è una distinta base (BOM) nella produzione elettronica? Formato BOM PCBA, tabella di esempio e regole di approvvigionamento\",\n  \"description\": \"Preparate la BOM PCBA per acquisti e assemblaggio con MPN completi, varianti chiare e dati verificati rispetto a schema, centroidi e disegno. Confrontate EBOM e MBOM, alternati e responsabilità di rilascio.\",\n  \"datePublished\": \"2026-10-15\",\n  \"author\": {\n    \"@type\": \"Organization\",\n    \"name\": \"HilPCB\"\n  },\n  \"publisher\": {\n    \"@type\": \"Organization\",\n    \"name\": \"HilPCB\"\n  },\n  \"about\": {\n    \"@type\": \"Thing\",\n    \"name\": \"Distinta base (BOM)\"\n  },\n  \"keywords\": [\"cos'è una BOM\", \"distinta base elettronica\", \"esempio BOM PCBA\", \"formato distinta base PCB\", \"differenza EBOM MBOM\", \"approvvigionamento componenti SMT\", \"struttura distinta base\"]\n}\n\u003C/script>\n\u003Csection class=\"related-links\" aria-label=\"Related\">\u003Ch3>Related links\u003C/h3>\u003Cul>\u003Cli>\u003Ca href=\"/it/services/pcb-design/\">progettazione PCB\u003C/a>\u003C/li>\u003Cli>\u003Ca href=\"/it/tools/bom-viewer/\">visualizzatore BOM\u003C/a>\u003C/li>\u003Cli>\u003Ca href=\"/it/tools/gerber-viewer/\">visualizzatore Gerber\u003C/a>\u003C/li>\u003Cli>\u003Ca href=\"/it/blog/ipc-7351-land-pattern-standard/\">Standard IPC-7351 per piazzole PCB: Livelli di densità, calcolo dei giunti e regole DFM\u003C/a>\u003C/li>\u003Cli>\u003Ca href=\"/it/products/turnkey-assembly/\">assemblaggio PCB turnkey\u003C/a>\u003C/li>\u003Cli>\u003Ca href=\"/it/products/smt-assembly/\">assemblaggio SMT\u003C/a>\u003C/li>\u003Cli>\u003Ca href=\"/it/quote/\">richiedete un preventivo\u003C/a>\u003C/li>\u003C/ul>\u003C/section>",[14,18,21,25],{"question":15,"answer":16,"answerText":17},"Che cos'è una BOM e cosa significa in elettronica?","BOM significa *Bill of Materials*, distinta base. In produzione elettronica è la specifica strutturata dei componenti per assemblare una scheda: quantità, designatori (`RefDes`), footprint, produttore, MPN ordinabili completi e alternati approvati.","BOM significa Bill of Materials, distinta base. In produzione elettronica è la specifica strutturata dei componenti per assemblare una scheda: quantità, designatori (RefDes), footprint, produttore, MPN ordinabili completi e alternati approvati.",{"question":19,"answer":20,"answerText":20},"Perché inviare la BOM PCBA in Excel o CSV invece che in PDF?","Un file modificabile facilita importazione acquisti e confronto con i dati di piazzamento; file centroidi e disegno forniscono ulteriori dati di programmazione. L'estrazione da PDF può perdere caratteri, suffissi MPN o celle RefDes e richiedere ricostruzione manuale.",{"question":22,"answer":23,"answerText":24},"Cosa significano DNI, DNP e NM nella BOM?","`DNI` (Do Not Install), `DNP` (Do Not Populate) e `NM` (Not Mounted) indicano che una posizione intenzionale non va montata secondo la variante rilasciata. Usate una convenzione concordata e rendete l'omissione esplicita; ad esempio mantenete la riga con flag DNI o quantità zero e nota DNI.","DNI (Do Not Install), DNP (Do Not Populate) e NM (Not Mounted) indicano che una posizione intenzionale non va montata secondo la variante rilasciata. Usate una convenzione concordata e rendete l'omissione esplicita; ad esempio mantenete la riga con flag DNI o quantità zero e nota DNI.",{"question":26,"answer":27,"answerText":27},"Come si inseriscono PCB nudi, cavi e viteria in una BOM?","Nella MBOM o distinta multilivello completa inserite la scheda nuda come voce dedicata con codice/revisione del disegno, insieme a righe separate per minuteria, dissipatori e cablaggi. Indicate categoria di montaggio così che la produzione distingua i componenti meccanici dalla lista alimentatori pick-and-place.",[29,30,31,32,33,34,35],"cos'è una BOM","distinta base elettronica","esempio BOM PCBA","formato distinta base PCB","differenza EBOM MBOM","approvvigionamento componenti SMT","struttura distinta base","what-is-a-bom","it",[39,40,37,41,42,43],"en","de","cn","fr","ru",{"blog":45,"breadcrumb":54},{"@context":46,"@type":47,"headline":4,"description":5,"url":48,"datePublished":6,"dateModified":6,"timeRequired":11,"keywords":49,"articleSection":7,"author":50,"publisher":53},"https://schema.org","BlogPosting","https://hilpcb.com/it/blog/what-is-a-bom/","cos'è una BOM, distinta base elettronica, esempio BOM PCBA, formato distinta base PCB, differenza EBOM MBOM, approvvigionamento componenti SMT, struttura distinta base",{"@type":51,"name":52},"Organization","HILPCB",{"@type":51,"name":52},{"@context":46,"@type":55,"itemListElement":56},"BreadcrumbList",[57,62,66],{"@type":58,"position":59,"name":60,"item":61},"ListItem",1,"Home","https://hilpcb.com/",{"@type":58,"position":63,"name":64,"item":65},2,"Blog","https://hilpcb.com/it/blog/",{"@type":58,"position":67,"name":36,"item":48},3,1792969919065]