[{"data":1,"prerenderedAt":178},["ShallowReactive",2],{"blog-initial-ru-10":3},{"posts":4,"totalPosts":168,"totalPages":169,"currentPage":97,"categories":170,"availableYears":176,"hasMore":40},[5,34,48,61,73,85,98,110,122,134,144,156],{"id":6,"slug":6,"title":7,"description":8,"date":9,"category":10,"image":11,"featured":12,"tags":13,"readingTime":31,"year":32,"month":33},"hearing-aid-pcb","Проектирование печатных плат (PCB) слуховых аппаратов со сверхнизким энергопотреблением и миниатюрным корпусом","Печатная плата слухового аппарата, охватывающая сборку 01005, ток в спящем режиме менее 1 мкА, потоковую передачу звука BLE, интеграцию телекатушки и биосовместимую герметизацию для ITE и BTE.","2026-04-05","manufacturing","/assets/img/blogs/2026/04/hearing-aid-pcb.webp",false,[14,15,16,17,18,19,20,21,22,23,24,25,26,27,28,29,30],"PCB слухового аппарата","Печатная плата слухового аппарата","Плата слухового устройства BTE","PCB слухового аппарата ITE","PCB кохлеарного имплантата","Медицинская PCB со сверхнизким энергопотреблением","Миниатюрная плата для слуха","Плата DSP слухового аппарата","Проектирование PCB телекатушки","Плата для воздушно-цинковой батареи","PCB для слухового аппарата с BLE Audio","Плата слухового аппарата с MEMS-микрофоном","PCB для подавления обратной связи","Плата перезаряжаемого слухового аппарата","PCB со сборкой компонентов 01005","Трассировка антенны слухового аппарата","Аудиологическая DSP-плата",8,2026,4,{"id":35,"slug":35,"title":36,"description":37,"date":9,"category":38,"image":39,"featured":40,"tags":41,"readingTime":31,"year":32,"month":33},"mcpcb-assembly","Руководство по сборке MCPCB: что проверять для тепловой массы, профиля пайки, изоляции и надежности","Практическое руководство по сборке MCPCB с акцентом на влияние тепловой массы, контроль профиля пайки, защиту диэлектрика, крепление компонентов и проверки валидации, которые действительно важны перед пилотной сборкой.","technology","/assets/img/blogs/2025/01/mcpcb-assembly.webp",true,[42,43,44,45,46,47],"Сборка MCPCB","PCB с металлическим основанием","Тепловое управление","Профиль оплавления","LED PCB","Сборка силовой электроники",{"id":49,"slug":49,"title":50,"description":51,"date":52,"category":38,"image":53,"featured":40,"tags":54,"readingTime":60,"year":32,"month":33},"automotive-adas-radar-pcb","Контрольные точки серийного производства радаров ADAS: материалы 77GHz, переходы, ЭМС и сборка","Систематизированное DFM-руководство по контрольным точкам для кросс-плат автомобильных радаров ADAS. Рассмотрены параметры 77/79GHz, материалы, геометрия СВЧ-переходов (feeds), границы ЭМС и верификация узлов для стабильной SMT-пайки.","2026-04-04","/assets/img/blogs/2026/04/automotive-adas-radar-pcb.webp",[55,56,57,58,59],"Automotive ADAS Radar PCB","77GHz/79GHz Radar Board","Radar PCB Stackup Design","EMC & Assembly Consistency","Mass Production Verification",11,{"id":62,"slug":62,"title":63,"description":64,"date":52,"category":38,"image":65,"featured":40,"tags":66,"readingTime":31,"year":32,"month":33},"frequency-counter-test-measurement","Руководство по PCB частотомера: что проверять для стабильности временной базы, входного кондиционирования и точности измерений","Практическое руководство по проектированию и валидации PCB частотомеров с акцентом на выбор временной базы, триггер и входное кондиционирование, методы обратного счета, экранирование и правила измерений, которые действительно важны перед выпуском прототипа.","/assets/img/blogs/frequency-converter-pcb.webp",[67,68,69,70,71,72],"PCB частотомера","Стабильность временной базы","Обратный счет","Триггерирование","Точность измерений","Счетчик-таймер",{"id":74,"slug":74,"title":75,"description":76,"date":52,"category":38,"image":77,"featured":40,"tags":78,"readingTime":31,"year":32,"month":33},"vco-test-measurement","Проектирование PCB VCO: что проверять в диапазоне перестройки, фазовом шуме, шуме питания и RF-тесте","Практическое руководство по проектированию и валидации PCB VCO: управление перестройкой, риски фазового шума, земля, layout, экранирование и тестовая конфигурация, которую нужно зафиксировать до выпуска прототипа.","/assets/img/blogs/rf-pcb-testing.webp",[79,80,81,82,83,84],"PCB VCO","Генератор управляемый напряжением","PCB RF","Фазовый шум","Перестройка частоты","RF-тест",{"id":86,"slug":86,"title":87,"description":88,"date":89,"category":38,"image":90,"featured":40,"tags":91,"readingTime":97,"year":32,"month":33},"ai-server-backplane-cost-optimization","Оптимизация стоимости бэкплейна серверов ИИ: факторы стоимости, рычаги DFM и контрольный список перед RFQ","Практическое руководство по оптимизации стоимости бэкплейна серверов ИИ: количественная разбивка факторов стоимости, компромиссы по количеству слоёв и материалам, контроль объёма бэкдреллинга, DFM разъёмов и контрольный список перед RFQ с матрицей ответственных для инженерных и закупочных команд.","2026-04-03","/assets/img/blogs/2026/04/ai-server-backplane-cost-optimization.webp",[92,93,94,95,96],"AI server backplane cost optimization","backplane PCB DFM","high-speed PCB cost drivers","layer count reduction","backdrill cost control",10,{"id":99,"slug":99,"title":100,"description":101,"date":89,"category":38,"image":102,"featured":40,"tags":103,"readingTime":31,"year":32,"month":33},"lcd-controller-display-technology","Проектирование PCB для контроллера LCD: что проверять в интерфейсах, целостности сигнала, цепях питания и сборке","Практическое руководство по проектированию PCB для контроллера LCD: выбор интерфейса, высокоскоростная трассировка, последовательность включения питания, риски EMI и производственные проверки, которые действительно важны перед выпуском прототипа.","/assets/img/blogs/lcd-pcb.webp",[104,105,106,107,108,109],"PCB контроллера LCD","PCB дисплея","LVDS","eDP","MIPI DSI","Целостность сигнала",{"id":111,"slug":111,"title":112,"description":113,"date":89,"category":38,"image":114,"featured":40,"tags":115,"readingTime":31,"year":32,"month":33},"satellite-integration-5g-telecom","Проектирование PCB для спутниковой интеграции: что проверять по аппаратуре NTN, RF-материалам, дегазации и тепловому контролю","Практическое руководство по проектированию PCB для спутниковой интеграции: требования к аппаратуре NTN, выбор RF-материалов, требования по низкой дегазации, тепловой контроль и производственные проверки перед выпуском прототипа.","/assets/img/blogs/satellite-pcb.webp",[116,117,118,119,120,121],"PCB для спутниковой интеграции","PCB для NTN","Спутниковый RF PCB","Низкая дегазация","PCB для космической электроники","Тепловой контроль",{"id":123,"slug":123,"title":124,"description":125,"date":126,"category":38,"image":127,"featured":40,"tags":128,"readingTime":60,"year":32,"month":33},"3oz-heavy-copper-pcb","Контрольные точки производства PCB из толстой меди 3oz: узкие места тока, травление, ламинация и пайка","Анализ DFM (разработка под производство) печатных плат из тяжелой меди (3 унции) для серийного производства. Оценка узких мест сильного тока, бокового подтравливания, текучести смолы и контроля термопрофиля сборки.","2026-04-02","/assets/img/blogs/2026/04/3oz-heavy-copper-pcb.webp",[129,130,131,132,133],"3oz Heavy Copper PCB","High-Current PCB","Heavy Copper DFM","Thermal Management","Assembly Thermal Mass",{"id":135,"slug":135,"title":136,"description":137,"date":126,"category":38,"image":138,"featured":40,"tags":139,"readingTime":31,"year":32,"month":33},"mini-led-backlight-display-technology","Проектирование PCB для подсветки Mini LED: что проверять по локальному затемнению, тепловому пути, архитектуре драйверов и целям HDR","Практическое руководство по проектированию PCB для подсветки Mini LED: архитектура локального затемнения, тепловой путь, трассировка драйверов, постановка целей HDR и производственные проверки перед пилотным выпуском.","/assets/img/blogs/led-display-pcb.webp",[140,141,105,142,143,44],"PCB для подсветки Mini LED","Локальное затемнение","MCPCB","HDR-дисплей",{"id":145,"slug":145,"title":146,"description":147,"date":126,"category":38,"image":148,"featured":40,"tags":149,"readingTime":31,"year":32,"month":33},"ultrasound-therapy-medical-equipment","Проектирование PCB для ультразвуковой терапии: что проверять по безопасности, EMC, тепловому режиму и медицинской сборке","Практическое инженерное руководство по проектированию PCB для ультразвуковой терапии: изоляция, EMC, тепловой контроль, прослеживаемость и ключевые производственные проверки перед пилотом и регуляторными испытаниями.","/assets/img/blogs/2026/04/ultrasound-probe-interface-pcb.webp",[150,151,152,153,154,155],"PCB для ультразвуковой терапии","Медицинская PCB","IEC 60601","Медицинская PCBA","EMC-проектирование","ISO 13485",{"id":157,"slug":157,"title":158,"description":159,"date":160,"category":38,"image":161,"featured":40,"tags":162,"readingTime":60,"year":32,"month":33},"112g-serdes-channel-routing","Контрольные точки трассировки каналов 112G SerDes: Бюджет, Обратное сверление, Стек и Валидация","Анализ контрольных точек трассировки каналов 112G SerDes с точки зрения высокоскоростной целостности сигналов (SI) и серийного производства (DFM). Охватывает разбиение бюджета, область fanout BGA, обратное сверление (backdrill), материалы стека и проверку базовых образцов.","2026-04-01","/assets/img/blogs/2026/04/112g-serdes-channel-routing.webp",[163,164,165,166,167],"112G SerDes Channel Routing","High-Speed Signal Integrity","Backdrilling","Stackup Materials","DFM Validation",1561,131,[38,10,171,172,173,174,175],"assembly","design","standards","materials","testing",[32,177],2025,1791854283190]