[{"data":1,"prerenderedAt":66},["ShallowReactive",2],{"blog-pcb-core-vs-prepreg-ru":3},{"title":4,"description":5,"date":6,"lastUpdated":6,"category":7,"image":8,"readingTime":9,"wordCount":10,"timeRequired":11,"htmlContent":12,"faq":13,"tags":29,"slug":35,"sourceLocale":36,"availableLocales":37,"jsonld":42},"Сердечник PCB и препрег: различия и выбор структуры слоёв","Узнайте, как сердечник PCB и препрег формируют многослойную плату и какие параметры подтвердить для диэлектрического зазора, импеданса и производства.","2026-11-06","materials","/assets/blogs/pcb-core-vs-prepreg/pcb-core-prepreg-cover.webp",10,1871,"PT10M","\u003Cp>\u003Cstrong>Сердечник PCB (core)\u003C/strong> — это консолидированный отверждённый ламинат, обычно облицованный медью с одной или обеих сторон. \u003Cstrong>Препрег\u003C/strong> — армирующий материал, пропитанный частично отверждённой смолой. При ламинировании многослойной платы препрег соединяет соседние материалы, заполняет пространства вокруг медных элементов и становится частью изоляционной системы готовой платы.\u003C/p>\n\u003Cp>Обычно эти материалы используют вместе. Задача проектирования — сочетать отверждённый ламинат, связующие слои и медь так, чтобы получить требуемую геометрию цепей и технологичную структуру слоёв. Обозначения вроде «сердечник FR-4» или «один лист препрега 1080» не задают готовую толщину диэлектрика и не подтверждают достижение целевого импеданса.\u003C/p>\n\u003Cp>Структура слоёв показывает, где в плате используется каждый вид материала. Подробнее о типе стеклоткани, содержании смолы и заполнении медных рельефов см. в статье \u003Ca href=\"/ru/blog/prepreg-resin-content-lesson-pcb-stackup-materials/\">«Выбор препрега и содержание смолы»\u003C/a>; о самом фольгированном материале — в статье \u003Ca href=\"/ru/blog/copper-clad-laminate/\">«Фольгированный ламинат (CCL)»\u003C/a>.\u003C/p>\n\u003Ch2>Практические различия между сердечником и препрегом\u003C/h2>\n\u003Ctable>\n\u003Cthead>\n\u003Ctr>\n\u003Cth>Вопрос\u003C/th>\n\u003Cth>Сердечник PCB\u003C/th>\n\u003Cth>Препрег PCB\u003C/th>\n\u003C/tr>\n\u003C/thead>\n\u003Ctbody>\u003Ctr>\n\u003Ctd>В каком виде материал поступает на производство?\u003C/td>\n\u003Ctd>Консолидированный ламинат, часто фольгированный\u003C/td>\n\u003Ctd>Лист армирующего материала с частично отверждённой смолой\u003C/td>\n\u003C/tr>\n\u003Ctr>\n\u003Ctd>Что он добавляет в конструкцию?\u003C/td>\n\u003Ctd>Уже сформированную диэлектрическую область и, при наличии фольги, медь для создания рисунка\u003C/td>\n\u003Ctd>Связующий и диэлектрический материал между соседними слоями\u003C/td>\n\u003C/tr>\n\u003Ctr>\n\u003Ctd>Что происходит при прессовании многослойной платы?\u003C/td>\n\u003Ctd>Ламинат и его медь становятся частью общей сборки\u003C/td>\n\u003Ctd>Смола растекается и продолжает отверждаться при ламинировании\u003C/td>\n\u003C/tr>\n\u003Ctr>\n\u003Ctd>Как понимать толщину?\u003C/td>\n\u003Ctd>Уточнить определение толщины ламината у поставщика, конструкцию и допуск\u003C/td>\n\u003Ctd>Подтвердить готовый зазор диэлектрика после прессования, а не только толщину входящего листа\u003C/td>\n\u003C/tr>\n\u003Ctr>\n\u003Ctd>Что указать на чертеже?\u003C/td>\n\u003Ctd>Материальную систему, толщину диэлектрика, медь и одобренные альтернативы\u003C/td>\n\u003Ctd>Материальную систему, требуемый готовый зазор, ограничения и допустимый выбор изготовителя\u003C/td>\n\u003C/tr>\n\u003C/tbody>\u003C/table>\n\u003Cp>Сердечник не обязательно находится в геометрическом центре платы или является её самой толстой частью. Многослойная конструкция может содержать несколько сердечников. Препрег — это не только клей: после ламинирования он также электрически изолирует проводники. Обозначение «препрег» в готовой структуре указывает, как сформирована область; оно не означает, что в готовой плате остаются незакреплённые листы с частично отверждённой смолой.\u003C/p>\n\u003Cp>Описания относятся к распространённым конструкциям на термореактивных материалах. Материальные системы и связующие плёнки различаются. Подбирайте сочетание и процесс по документации конкретного поставщика и предлагаемой изготовителем конструкции.\u003C/p>\n\u003Ch2>Что такое сердечник PCB?\u003C/h2>\n\u003Cp>Типичный жёсткий сердечник PCB состоит из изоляционного ламината с медной фольгой, прикреплённой к его поверхностям. Если сердечник входит в заданную структуру слоёв, изготовитель формирует рисунок и травит медь. Отверждённый ламинат разделяет медные элементы на своих поверхностях.\u003C/p>\n\u003Cp>Сердечник может подойти, когда в проекте нужна определённая конструкция фольгированного материала от поставщика ламината. Но одинаковая номинальная толщина сердечников не гарантирует одинаковые электрические свойства, а размеры не являются бездопусковыми. Системы смол, армирование, конструкция и медная фольга могут различаться у разных изделий.\u003C/p>\n\u003Cp>При задании толщины сердечника уточните простой, но важный вопрос: \u003Cstrong>указана только толщина диэлектрика или также медная облицовка?\u003C/strong> В заказной документации следует зафиксировать принятую систему обозначения, медную фольгу и допустимый допуск. В зависимости от процесса и требований готовая толщина меди на внешних слоях после гальванического покрытия также может отличаться от исходной толщины фольги.\u003C/p>\n\u003Cp>Фольгированный сердечник и PCB с металлическим основанием — разные конструкции. Изолированная металлическая подложка включает металлическое основание и изоляционную систему; её нельзя считать аналогом описанного здесь стеклотканевого ламината.\u003C/p>\n\u003Ch2>Что такое препрег PCB?\u003C/h2>\n\u003Cp>Prepreg — сокращение от \u003Cem>pre-impregnated reinforcement\u003C/em> (предварительно пропитанный армирующий материал). В распространённых жёстких многослойных конструкциях он состоит из стеклянного армирования со смолой в промежуточном состоянии отверждения. Изготовитель помещает выбранные листы между соединяемыми материалами и применяет подходящий цикл ламинирования.\u003C/p>\n\u003Cp>При прессовании связующий материал должен заполнить пространства вокруг соседних медных рисунков и сформировать готовую изоляционную область. На результат влияют количество и расположение меди, выбранный материал, сочетание слоёв и технологический процесс. Поэтому толщина входящего листа сама по себе не описывает полностью доступный зазор диэлектрика для сигнального слоя после прессования.\u003C/p>\n\u003Cp>Тип стеклоткани — лишь часть спецификации. Листы с одинаковым обозначением стеклоткани могут иметь разное содержание смолы или относиться к разным материальным системам. Уточните полное обозначение материала и основу, по которой рассчитан указанный процент смолы. Сам по себе более высокий процент не гарантирует отсутствие пустот или конкретную итоговую толщину.\u003C/p>\n\u003Cp>Инструкции поставщика по обработке относятся к указанным продуктам. Это не универсальный рецепт ламинирования для всех препрегов и не доказательство конкретных возможностей производителя плат.\u003C/p>\n\u003Ch2>Как сердечник и препрег используются в четырёхслойной PCB?\u003C/h2>\n\u003Cp>Один распространённый \u003Cstrong>foil-build\u003C/strong> начинается с двустороннего фольгированного сердечника для двух внутренних слоёв. Изготовитель формирует внутренние медные слои, а затем ламинирует внешнюю медную фольгу с препрегом по обеим сторонам. Это пример, а не единственный способ изготовления четырёхслойной платы.\u003C/p>\n\u003Ctable>\n\u003Cthead>\n\u003Ctr>\n\u003Cth>Позиция в примере\u003C/th>\n\u003Cth>Поставляемый материал или слой\u003C/th>\n\u003Cth>Функция в готовой плате\u003C/th>\n\u003C/tr>\n\u003C/thead>\n\u003Ctbody>\u003Ctr>\n\u003Ctd>L1\u003C/td>\n\u003Ctd>Внешняя медная фольга, подлежащая дальнейшей обработке\u003C/td>\n\u003Ctd>Верхний медный рисунок\u003C/td>\n\u003C/tr>\n\u003Ctr>\n\u003Ctd>L1–L2\u003C/td>\n\u003Ctd>Выбранная структура препрега\u003C/td>\n\u003Ctd>Связанный диэлектрик между внешней и внутренней медью\u003C/td>\n\u003C/tr>\n\u003Ctr>\n\u003Ctd>L2\u003C/td>\n\u003Ctd>Медь на одной стороне сердечника\u003C/td>\n\u003Ctd>Внутренний рисунок или опорная плоскость\u003C/td>\n\u003C/tr>\n\u003Ctr>\n\u003Ctd>L2–L3\u003C/td>\n\u003Ctd>Отверждённый ламинат сердечника\u003C/td>\n\u003Ctd>Диэлектрик внутри исходного сердечника\u003C/td>\n\u003C/tr>\n\u003Ctr>\n\u003Ctd>L3\u003C/td>\n\u003Ctd>Медь на другой стороне сердечника\u003C/td>\n\u003Ctd>Внутренний рисунок или опорная плоскость\u003C/td>\n\u003C/tr>\n\u003Ctr>\n\u003Ctd>L3–L4\u003C/td>\n\u003Ctd>Выбранная структура препрега\u003C/td>\n\u003Ctd>Связанный диэлектрик между внутренней и внешней медью\u003C/td>\n\u003C/tr>\n\u003Ctr>\n\u003Ctd>L4\u003C/td>\n\u003Ctd>Внешняя медная фольга, подлежащая дальнейшей обработке\u003C/td>\n\u003Ctd>Нижний медный рисунок\u003C/td>\n\u003C/tr>\n\u003C/tbody>\u003C/table>\n\u003Cp>Проектировщик назначает электрические функции слоям L1–L4. Если сигнал на L1 использует подходящую сплошную плоскость L2 в качестве опорной, диэлектрик L1–L2 и геометрия проводников имеют ключевое значение для этой линии передачи. При другой опорной конфигурации следует анализировать фактическую геометрию электромагнитного поля и путь обратного тока.\u003C/p>\n\u003Cp>В других четырёхслойных конструкциях сердечник и связующие материалы могут сочетаться иначе. Число слоёв само по себе не определяет используемые формы ламината, последовательность переходных отверстий или этапы процесса. Запросите предлагаемую конструкцию, прежде чем считать типовую схему слоёв утверждённым стеком.\u003C/p>\n\u003Ch2>Почему номинальная толщина материала не равна готовому зазору?\u003C/h2>\n\u003Cp>Для сердечника сначала выясните, включает ли указанная размерность медь. Для препрега различайте входящий лист и готовый диэлектрик в конкретной конструкции. Чтобы предложить готовую конструкцию диэлектрика, изготовителю нужны геометрия меди и структура материала.\u003C/p>\n\u003Cp>Предположим, при предварительной проверке стека на чертеже задана \u003Cstrong>целевая готовая толщина диэлектрика L1–L2 0,100 мм\u003C/strong>. В следующем предложении для того же готового диэлектрического зазора указано \u003Cstrong>0,080 мм\u003C/strong>. Если все остальные толщины платы останутся неизменными, промежуточная сумма толщин уменьшится на \u003Cstrong>0,020 мм\u003C/strong>. В реальной плате могут измениться и другие слои, размеры проводников и допуски; фактическую разницу следует брать из пересмотренного стека.\u003C/p>\n\u003Cp>Этот пример — не допуск производства, не прогноз результата прессования и не расчёт импеданса. Он показывает, что изменение одного диэлектрика может повлиять и на общий бюджет толщины, и на локальную геометрию. Плата может соответствовать общей толщине, но иметь критический зазор между сигнальным и опорным слоями, отличный от использованного в модели трассировки.\u003C/p>\n\u003Cp>При сравнении предложений попросите каждого поставщика указать:\u003C/p>\n\u003Cul>\n\u003Cli>Итоговую толщину готовой платы и применимый допуск.\u003C/li>\n\u003Cli>Материал и готовый зазор диэлектрика для каждой критической пары слоёв.\u003C/li>\n\u003Cli>Включает ли размер сердечника медь.\u003C/li>\n\u003Cli>Принятые толщины исходной и готовой меди, включая гальваническое покрытие при необходимости.\u003C/li>\n\u003Cli>Указанные сигнальные и опорные слои, а также критические структуры.\u003C/li>\n\u003C/ul>\n\u003Cp>Не складывайте номинальную толщину входящего препрега с размером сердечника и не считайте сумму толщиной готовой платы, если поставщик и изготовитель не определили эти числа на одинаковой основе.\u003C/p>\n\u003Ch2>Как сердечник и препрег влияют на импеданс и потери?\u003C/h2>\n\u003Cp>Оба материала входят в диэлектрическую конструкцию готовой платы. Ни «сердечник», ни «препрег» сами по себе не определяют импеданс. Для подходящей модели импеданса нужны заданная геометрия проводника, соответствующая структура диэлектрика, расположение опорных слоёв и применимые данные о материале.\u003C/p>\n\u003Cp>Для слоя с контролируемым импедансом попросите изготовителя указать, какие расстояния и размеры меди использованы в модели. Уточните, являются ли ширины дорожек значениями фотошаблона или требованиями к готовой плате, и как обрабатываются разрешённые технологические корректировки. При смене материала согласуйте необходимость повторной проверки стека и модели.\u003C/p>\n\u003Cp>Dk и Df не взаимозаменяемы. Dk характеризует диэлектрические свойства, важные для распространения сигнала и импеданса; Df описывает диэлектрические потери при указанных условиях испытаний. Полная оценка вносимых потерь может также учитывать шероховатость меди, геометрию проводника, переходы и остальную часть канала. Низкое значение Df в паспорте ламината само по себе не доказывает, что готовая плата соответствует бюджету канала.\u003C/p>\n\u003Cp>В \u003Ca href=\"/ru/blog/material-data-sheet-reading-pcb-stackup-materials/\">руководстве по чтению паспорта материала\u003C/a> объясняется важность частоты и метода испытаний. Если это предусмотрено требованиями, купон импеданса и отчёт могут подтвердить приёмку согласованных тестовых структур; они не доказывают автоматически характеристики каждой цепи готовой платы.\u003C/p>\n\u003Ch2>Можно ли заменить сердечник препрегом?\u003C/h2>\n\u003Cp>Готовую диэлектрическую область можно перепроектировать, используя другую комбинацию материалов, но нельзя предполагать прямую замену один к одному. Сердечник и конструкция из препрега одинаковой номинальной толщины могут различаться формой поставки, связью с медью, армированием, содержанием смолы, маршрутом производства и электрическими свойствами.\u003C/p>\n\u003Cp>Рассматривайте замену как \u003Cstrong>изменение стека\u003C/strong>, а не как изменение формулировки на чертеже. Уточните:\u003C/p>\n\u003Col>\n\u003Cli>Какой медный слой поддерживается или формируется на существующем сердечнике?\u003C/li>\n\u003Cli>Как будет собран и скреплён альтернативный материал?\u003C/li>\n\u003Cli>Какие готовый зазор и геометрия меди будут получены?\u003C/li>\n\u003Cli>Остаются ли применимыми допущения модели по Dk, Df и импедансу?\u003C/li>\n\u003Cli>Влияет ли изменение на последовательность производства, совмещение или архитектуру переходных отверстий?\u003C/li>\n\u003Cli>Какие новые проверки или квалификация изделия требуются?\u003C/li>\n\u003Cli>Кто должен одобрить изменение до производства?\u003C/li>\n\u003C/ol>\n\u003Cp>Владелец проекта определяет функциональные требования и требования к квалификации. Изготовитель предлагает конструкцию и указывает производственные ограничения. Паспорт материала поставщика помогает принять решение, но сам по себе не утверждает непроверенную замену на уровне платы.\u003C/p>\n\u003Ch2>Что инженеру следует передать вместе со стеком?\u003C/h2>\n\u003Ctable>\n\u003Cthead>\n\u003Ctr>\n\u003Cth>Позиция передачи\u003C/th>\n\u003Cth>Информация, полезная для проверки\u003C/th>\n\u003C/tr>\n\u003C/thead>\n\u003Ctbody>\u003Ctr>\n\u003Ctd>План слоёв\u003C/td>\n\u003Ctd>Порядок медных слоёв, функции сигнальных и опорных слоёв, контур платы и текущая ревизия\u003C/td>\n\u003C/tr>\n\u003Ctr>\n\u003Ctd>Материал\u003C/td>\n\u003Ctd>Указанная серия или одобренные альтернативы, ограничения и соответствующая документация поставщика\u003C/td>\n\u003C/tr>\n\u003Ctr>\n\u003Ctd>Диэлектрик\u003C/td>\n\u003Ctd>Общая толщина и критические цели готовой толщины диэлектрика с базой измерения и допусками\u003C/td>\n\u003C/tr>\n\u003Ctr>\n\u003Ctd>Медь\u003C/td>\n\u003Ctd>Исходная или готовая толщина по слоям; рисунки, задающие заполнение медью и важные локальные элементы\u003C/td>\n\u003C/tr>\n\u003Ctr>\n\u003Ctd>Электрические требования\u003C/td>\n\u003Ctd>Целевые импедансы, допуски, связанные структуры и требования к потерям при необходимости\u003C/td>\n\u003C/tr>\n\u003Ctr>\n\u003Ctd>Конструкция\u003C/td>\n\u003Ctd>Типы и диапазоны переходных отверстий, последовательность слоёв и механические или тепловые ограничения\u003C/td>\n\u003C/tr>\n\u003Ctr>\n\u003Ctd>Проверка\u003C/td>\n\u003Ctd>Требуемые тестовые структуры, методы, отчёты, критерии приёмки и порядок рассмотрения изменений\u003C/td>\n\u003C/tr>\n\u003C/tbody>\u003C/table>\n\u003Cp>Попросите изготовителя представить предлагаемый готовый стек с диэлектрическими областями и допущениями для расчёта импеданса. До выпуска заказа рассмотрите его вместе с чертежами и файлами слоёв. Наличие материалов, замены, испытания и поставляемые документы нужно согласовать для конкретного проекта.\u003C/p>\n\u003Cp>Для общего обзора \u003Ca href=\"/ru/blog/pcb-materials-guide/\">руководство по материалам PCB\u003C/a> сравнивает семейства подложек, а страница \u003Ca href=\"/ru/products/multilayer-pcb/\">производства многослойных PCB\u003C/a> описывает эту категорию плат. Чтобы обсудить конкретную конструкцию, \u003Ca href=\"/ru/contact/\">свяжитесь с HILPCB\u003C/a> или \u003Ca href=\"/ru/quote/\">запросите расчёт стоимости\u003C/a>.\u003C/p>\n\u003Cdiv data-component=\"BlogQuickQuoteInline\">\u003C/div>\n\u003C!-- faq:start -->\n\u003Ch2>Часто задаваемые вопросы\u003C/h2>\n\u003Ch3>Препрег — это то же самое, что сердечник PCB?\u003C/h3>\n\u003Cp>Нет. Сердечник поставляется как консолидированный отверждённый ламинат, часто с медной облицовкой. Обычный препрег — это армирующий материал с частично отверждённой смолой, который при ламинировании становится связующим диэлектриком.\u003C/p>\n\u003Ch3>В четырёхслойной PCB всегда один сердечник?\u003C/h3>\n\u003Cp>Нет. В конструкции foil-build может использоваться центральный двусторонний сердечник, а снаружи — препрег и медная фольга. Возможны и другие варианты; конкретная конструкция зависит от проекта и изготовителя.\u003C/p>\n\u003Ch3>Толщина препрега равна толщине готового диэлектрика?\u003C/h3>\n\u003Cp>Не обязательно. Готовый зазор зависит от конструкции материала, соседней меди и процесса ламинирования. Используйте предложенное изготовителем готовое значение для нужной области.\u003C/p>\n\u003Ch3>Могут ли сердечник и препрег относиться к одной системе смолы?\u003C/h3>\n\u003Cp>Совместимые формы ламината и препрега могут принадлежать к одной материальной системе. Уточните конкретные продукты и инструкции по обработке, а не предполагайте взаимозаменяемость по сходству названий семейств.\u003C/p>\n\u003Ch3>Гарантирует ли сердечник контролируемый импеданс?\u003C/h3>\n\u003Cp>Нет. Импеданс также зависит от геометрии сигнальных и опорных слоёв, размеров проводников, свойств диэлектрика и производственных допусков. Согласуйте модель и требуемую проверку.\u003C/p>\n\u003C!-- faq:end -->\n\u003Csection class=\"related-links\" aria-label=\"Связанные материалы\">\u003Ch3 id=\"related-links\">Связанные материалы\u003C/h3>\u003Cul>\u003Cli>\u003Ca href=\"/ru/blog/prepreg-resin-content-lesson-pcb-stackup-materials/\">prepreg resin content lesson: white paper по материалам и стратегии stackup\u003C/a>\u003C/li>\u003Cli>\u003Ca href=\"/ru/blog/copper-clad-laminate/\">Фольгированные диэлектрики (CCL): Типы, стандарты классификации и спецификация материалов печатных плат\u003C/a>\u003C/li>\u003Cli>\u003Ca href=\"/ru/blog/material-data-sheet-reading-pcb-stackup-materials/\">Как читать даташит материала PCB: 20 вопросов по стопке и материалам для инженеров\u003C/a>\u003C/li>\u003Cli>\u003Ca href=\"/ru/blog/pcb-materials-guide/\">Руководство по материалам печатных плат: инженерный выбор по физическим ограничениям\u003C/a>\u003C/li>\u003Cli>\u003Ca href=\"/ru/products/multilayer-pcb/\">производства многослойных PCB\u003C/a>\u003C/li>\u003Cli>\u003Ca href=\"/ru/contact/\">свяжитесь с HILPCB\u003C/a>\u003C/li>\u003Cli>\u003Ca href=\"/ru/quote/\">запросите расчёт стоимости\u003C/a>\u003C/li>\u003C/ul>\u003C/section>",[14,17,20,23,26],{"question":15,"answer":16,"answerText":16},"Препрег — это то же самое, что сердечник PCB?","Нет. Сердечник поставляется как консолидированный отверждённый ламинат, часто с медной облицовкой. Обычный препрег — это армирующий материал с частично отверждённой смолой, который при ламинировании становится связующим диэлектриком.",{"question":18,"answer":19,"answerText":19},"В четырёхслойной PCB всегда один сердечник?","Нет. В конструкции foil-build может использоваться центральный двусторонний сердечник, а снаружи — препрег и медная фольга. Возможны и другие варианты; конкретная конструкция зависит от проекта и изготовителя.",{"question":21,"answer":22,"answerText":22},"Толщина препрега равна толщине готового диэлектрика?","Не обязательно. Готовый зазор зависит от конструкции материала, соседней меди и процесса ламинирования. Используйте предложенное изготовителем готовое значение для нужной области.",{"question":24,"answer":25,"answerText":25},"Могут ли сердечник и препрег относиться к одной системе смолы?","Совместимые формы ламината и препрега могут принадлежать к одной материальной системе. Уточните конкретные продукты и инструкции по обработке, а не предполагайте взаимозаменяемость по сходству названий семейств.",{"question":27,"answer":28,"answerText":28},"Гарантирует ли сердечник контролируемый импеданс?","Нет. Импеданс также зависит от геометрии сигнальных и опорных слоёв, размеров проводников, свойств диэлектрика и производственных допусков. Согласуйте модель и требуемую проверку.",[30,31,32,33,34],"сердечник PCB","препрег","структура слоёв PCB","ламинат","толщина диэлектрика","pcb-core-vs-prepreg","ru",[38,39,40,41,36],"en","de","cn","fr",{"blog":43,"breadcrumb":52},{"@context":44,"@type":45,"headline":4,"description":5,"image":8,"url":46,"datePublished":6,"dateModified":6,"timeRequired":11,"keywords":47,"articleSection":7,"author":48,"publisher":51},"https://schema.org","BlogPosting","https://hilpcb.com/ru/blog/pcb-core-vs-prepreg/","сердечник PCB, препрег, структура слоёв PCB, ламинат, толщина диэлектрика",{"@type":49,"name":50},"Organization","HILPCB",{"@type":49,"name":50},{"@context":44,"@type":53,"itemListElement":54},"BreadcrumbList",[55,60,64],{"@type":56,"position":57,"name":58,"item":59},"ListItem",1,"Home","https://hilpcb.com/",{"@type":56,"position":61,"name":62,"item":63},2,"Blog","https://hilpcb.com/ru/blog/",{"@type":56,"position":65,"name":35,"item":46},3,1793953160157]