[{"data":1,"prerenderedAt":48},["ShallowReactive",2],{"blog-pcb-delamination-ru":3},{"title":4,"description":5,"date":6,"lastUpdated":6,"category":7,"image":8,"readingTime":9,"wordCount":10,"timeRequired":11,"htmlContent":12,"faq":13,"tags":14,"slug":22,"sourceLocale":23,"jsonld":24},"Расслоение печатных плат (Delamination): причины, вздутия vs белые пятна, приемка по IPC-A-600 и предотвращение","Полное руководство по расслоению печатных плат: определение дефекта, различия между вздутием, белыми пятнами и ореолами, коренные причины, критерии приемки IPC-A-600 и методы предотвращения.","2025-10-10","technology","/assets/img/blogs/multilayer-fr4-pcb.webp",8,1532,"PT8M","\u003Cp>\u003Cstrong>Расслоение печатной платы (PCB Delamination)\u003C/strong> представляет собой внутренний дефект слоистого диэлектрика, при котором смежные слои платы — медная фольга, препрег и стеклотекстолитовое ядро (core) — отделяются друг от друга, либо медный проводник отслаивается от диэлектрического основания. Дефект возникает под воздействием термических напряжений, поглощенной влаги или нарушений режимов прессования. Допустимость или отбраковка участка с признаками расслоения определяется стандартом IPC-A-600 в зависимости от класса изделия, поэтому понимание механизма дефекта критически важно для инженеров-разработчиков, технологов и специалистов входного контроля.\u003C/p>\n\u003Cp>В данном руководстве подробно рассматривается, \u003Cstrong>что такое расслоение печатных плат\u003C/strong>, показаны ключевые различия между внешне похожими дефектами (микрорасслоениями / measling, поверхностными вздутиями / blistering и ореолами вокруг отверстий / haloing), проанализированы причины их возникновения и сформулированы правила предотвращения и браковки партий.\u003C/p>\n\u003Cdiv data-component=\"BlogQuickQuoteInline\">\u003C/div>\n\n\u003Ch2>Что такое расслоение платы? Определение и визуальные проявления\u003C/h2>\n\u003Cp>В общем материаловедении под \u003Cstrong>деламинацией (расслоением)\u003C/strong> понимают разрушение адгезионного контакта между склеенными слоями композита. В радиоэлектронике \u003Cstrong>расслоение печатной платы\u003C/strong> означает физическое разделение внутри слоистой структуры: между медью и эпоксидной смолой, между препрегом и ядром либо между внутренними сигнальными слоями многослойной платы. Поскольку печатная плата является композитом из медной фольги и стекловолокна, пропитанного эпоксидной смолой, любая зона со сниженной адгезией при термическом воздействии раскрывается в несплошность.\u003C/p>\n\u003Cp>Стандарт IPC-A-600 классифицирует четыре взаимосвязанных дефекта структуры базового материала, которые необходимо четко разграничивать:\u003C/p>\n\u003Ctable>\n\u003Cthead>\n\u003Ctr>\n\u003Cth>Дефект\u003C/th>\n\u003Cth>Определение\u003C/th>\n\u003Cth>Визуальные признаки\u003C/th>\n\u003Cth>Типичное расположение\u003C/th>\n\u003C/tr>\n\u003C/thead>\n\u003Ctbody>\u003Ctr>\n\u003Ctd>\u003Cstrong>Расслоение (Delamination)\u003C/strong>\u003C/td>\n\u003Ctd>Физическое отделение слоев диэлектрика друг от друга или фольги от основания\u003C/td>\n\u003Ctd>Видимая щель, вспучивание меди или внутреннее расслоение, подтвержденное на микрошлифе\u003C/td>\n\u003Ctd>Межслойные границы, зоны возле металлизированных отверстий, края платы\u003C/td>\n\u003C/tr>\n\u003Ctr>\n\u003Ctd>\u003Cstrong>Белые пятна (Measling)\u003C/strong>\u003C/td>\n\u003Ctd>Дискретные белые точки в стеклоткани, где смола отошла от стеклонитей в узлах переплетения\u003C/td>\n\u003Ctd>Обособленные белые точки под поверхностью диэлектрика\u003C/td>\n\u003Ctd>Внутри слоя стекловолокна FR-4\u003C/td>\n\u003C/tr>\n\u003Ctr>\n\u003Ctd>\u003Cstrong>Пузырение (Blistering)\u003C/strong>\u003C/td>\n\u003Ctd>Локальное куполообразное вздутие и отслоение между слоями подложки или между подложкой и защитной маской\u003C/td>\n\u003Ctd>Приподнятый купол или пузырь на поверхности платы\u003C/td>\n\u003Ctd>Наружные слои, проявляется после пайки\u003C/td>\n\u003C/tr>\n\u003Ctr>\n\u003Ctd>\u003Cstrong>Ореол (Haloing)\u003C/strong>\u003C/td>\n\u003Ctd>Механическое ослабление или побеление диэлектрика по периметру просверленного отверстия без полного расслоения\u003C/td>\n\u003Ctd>Светлое кольцо вокруг просверленного отверстия\u003C/td>\n\u003Ctd>Зона гарантийного пояска контактной площадки\u003C/td>\n\u003C/tr>\n\u003C/tbody>\u003C/table>\n\u003Cp>Разграничение этих состояний критично, так как нормы приемки принципиально различаются: белые точки и ореолы часто допустимы в установленных геометрических пределах, в то время как истинное расслоение между функциональными слоями является безусловным браковочным признаком. Диагностическая таблица отражает риски:\u003C/p>\n\u003Ctable>\n\u003Cthead>\n\u003Ctr>\n\u003Cth>Дефект\u003C/th>\n\u003Cth>Локализация\u003C/th>\n\u003Cth>Характерный вид\u003C/th>\n\u003Cth>Влияние на надежность\u003C/th>\n\u003Cth>Основная причина\u003C/th>\n\u003C/tr>\n\u003C/thead>\n\u003Ctbody>\u003Ctr>\n\u003Ctd>\u003Cstrong>Расслоение\u003C/strong>\u003C/td>\n\u003Ctd>Внутренние границы или под медью\u003C/td>\n\u003Ctd>Продольная трещина или вспучивание\u003C/td>\n\u003Ctd>Разрыв металлизации отверстий, затекание флюса, отказ при термоциклировании\u003C/td>\n\u003Ctd>Давление пара (влага), недополимеризация смолы, термоудар\u003C/td>\n\u003C/tr>\n\u003Ctr>\n\u003Ctd>\u003Cstrong>Белые пятна\u003C/strong>\u003C/td>\n\u003Ctd>Узлы плетения стеклонити\u003C/td>\n\u003Ctd>Одиночные белые точки\u003C/td>\n\u003Ctd>Минимальное при локальном характере; снижение диэлектрической прочности при слиянии\u003C/td>\n\u003Ctd>Умеренное термонапряжение, натяжение нитей стеклоткани\u003C/td>\n\u003C/tr>\n\u003Ctr>\n\u003Ctd>\u003Cstrong>Пузырение\u003C/strong>\u003C/td>\n\u003Ctd>Поверхность / паяльная маска\u003C/td>\n\u003Ctd>Выпуклый пузырь\u003C/td>\n\u003Ctd>Риск отрыва контактных площадок, сужение зазоров\u003C/td>\n\u003Ctd>Газовыделение летучих веществ или влаги под медью/маской\u003C/td>\n\u003C/tr>\n\u003Ctr>\n\u003Ctd>\u003Cstrong>Микротрещины (Crazing)\u003C/strong>\u003C/td>\n\u003Ctd>Поверхностная стеклоткань\u003C/td>\n\u003Ctd>Сетка взаимосвязанных белых волокон\u003C/td>\n\u003Ctd>Риск проникновения влаги и электрохимической миграции\u003C/td>\n\u003Ctd>Механические нагрузки при резке, фрезеровании или скрайбировании\u003C/td>\n\u003C/tr>\n\u003Ctr>\n\u003Ctd>\u003Cstrong>Ореолы\u003C/strong>\u003C/td>\n\u003Ctd>Зона сверления отверстий\u003C/td>\n\u003Ctd>Светлое кольцо вокруг отверстия\u003C/td>\n\u003Ctd>Снижение сопротивления изоляции между отверстием и внутренними цепями\u003C/td>\n\u003Ctd>Износ сверла, завышенная подача, биение шпинделя\u003C/td>\n\u003C/tr>\n\u003C/tbody>\u003C/table>\n\u003Ch2>Коренные причины и физический механизм расслоения\u003C/h2>\n\u003Cp>К возникновению расслоения приводит комплекс взаимосвязанных факторов:\u003C/p>\n\u003Col>\n\u003Cli>\u003Cstrong>Поглощенная влага и давление водяного пара\u003C/strong>: Эпоксидный стеклотекстолит гигроскопичен. При пайке в бессвинцовых термопрофилях (245–260 °C) скопившаяся влага мгновенно закипает. Развивающееся давление насыщенного пара внутри закрытой структуры превышает прочность сцепления горячей смолы, приводя к гидродинамическому раскрытию дефекта.\u003C/li>\n\u003Cli>\u003Cstrong>Несоответствие температурных характеристик материала\u003C/strong>: Использование стандартного диэлектрика со средней температурой стеклования (Tg ~135–140 °C) в бессвинцовых процессах вызывает резкое увеличение температурного коэффициента линейного расширения (ТКЛР) по оси Z. Низкая температура термической деструкции (Td) ускоряет необратимый разрыв полимерных связей.\u003C/li>\n\u003Cli>\u003Cstrong>Нарушения режимов прессования и химической подготовки\u003C/strong>: Ошибки циклограммы вакуумного прессования (завышенная скорость нагрева, недостаточная глубина вакуума или давление) вызывают неполное отверждение смолы (under-cure). Нарушения режима химического оксидирования внутренних слоев меди приводят к отсутствию надежной микрошероховатости.\u003C/li>\n\u003Cli>\u003Cstrong>Механическая деструкция при сверлении и очистке отверстий\u003C/strong>: Затупленные сверла вырывают пучки стекловолокна и вызывают микротрещины. Нарушение концентрации травильных растворов при химической очистке (десмир) ослабляет сцепление химической меди со стенками отверстия.\u003C/li>\n\u003Cli>\u003Cstrong>Многократный терморемонт\u003C/strong>: Повторная ручная перепайка одного и того же узла концентрирует тепловую энергию, вызывая деструкцию связующего под контактными площадками.\u003C/li>\n\u003C/ol>\n\u003Ch2>Критерии приемки по IPC-A-600: Классы 1, 2 и 3\u003C/h2>\n\u003Cp>Стандарт IPC-A-600 определяет требования к контролю несмонтированных печатных плат:\u003C/p>\n\u003Ctable>\n\u003Cthead>\n\u003Ctr>\n\u003Cth>Дефект\u003C/th>\n\u003Cth>Класс 1 (Бытовая электроника)\u003C/th>\n\u003Cth>Класс 2 (Промышленная аппаратура)\u003C/th>\n\u003Cth>Класс 3 (Аппаратура высокой надежности)\u003C/th>\n\u003C/tr>\n\u003C/thead>\n\u003Ctbody>\u003Ctr>\n\u003Ctd>\u003Cstrong>Белые пятна\u003C/strong>\u003C/td>\n\u003Ctd>Допускаются без ограничений при сохранении изоляционных зазоров\u003C/td>\n\u003Ctd>Допускаются, если не уменьшают допустимое расстояние между проводниками\u003C/td>\n\u003Ctd>Жестко регламентированы по площади и расстоянию до соседних цепей\u003C/td>\n\u003C/tr>\n\u003Ctr>\n\u003Ctd>\u003Cstrong>Пузырение\u003C/strong>\u003C/td>\n\u003Ctd>Допускается в пределах установленных размеров\u003C/td>\n\u003Ctd>Бракуется, если затрагивает металлизированные отверстия или зазоры\u003C/td>\n\u003Ctd>Безусловный брак: расслоение наружных слоев недопустимо\u003C/td>\n\u003C/tr>\n\u003Ctr>\n\u003Ctd>\u003Cstrong>Ореолы\u003C/strong>\u003C/td>\n\u003Ctd>Допускаются в пределах установленной радиальной ширины\u003C/td>\n\u003Ctd>Допускаемая ширина ореола существенно строже\u003C/td>\n\u003Ctd>Минимально допустимое краевое побеление вокруг отверстия\u003C/td>\n\u003C/tr>\n\u003Ctr>\n\u003Ctd>\u003Cstrong>Расслоение\u003C/strong>\u003C/td>\n\u003Ctd>Не соответствует при наличии истинного отделения слоев\u003C/td>\n\u003Ctd>Безусловный брак\u003C/td>\n\u003Ctd>Безусловный брак\u003C/td>\n\u003C/tr>\n\u003C/tbody>\u003C/table>\n\u003Cp>Алгоритм принятия решения по браковке:\u003C/p>\n\u003Col>\n\u003Cli>\u003Cstrong>Точная идентификация дефекта\u003C/strong> по визуальным и оптическим признакам.\u003C/li>\n\u003Cli>\u003Cstrong>Проверка контрактного класса IPC\u003C/strong>, зафиксированного в технических требованиях.\u003C/li>\n\u003Cli>\u003Cstrong>Оценка функциональных последствий\u003C/strong>: любое состояние, уменьшающее сопротивление изоляции ниже нормы или нарушающее целостность переходных отверстий, бракуется независимо от класса.\u003C/li>\n\u003Cli>\u003Cstrong>Изготовление поперечного микрошлифа\u003C/strong> для объективного подтверждения истинной глубины и характера дефекта.\u003C/li>\n\u003C/ol>\n\u003Cp>Подробнее о нормативной базе читайте в нашем \u003Ca href=\"/ru/blog/ipc-standards-for-pcbs/\">руководстве по стандартам IPC для плат\u003C/a> и \u003Ca href=\"/ru/blog/ipc-standards-mastery/\">обзоре стандартов IPC\u003C/a>.\u003C/p>\n\u003Ch2>Предотвращение расслоения при изготовлении и монтаже\u003C/h2>\n\u003Cp>Надежная защита от расслоения обеспечивается системным контролем на всех стадиях жизненного цикла изделия:\u003C/p>\n\u003Cp>\u003Cstrong>Выбор материалов:\u003C/strong>\u003C/p>\n\u003Cul>\n\u003Cli>Применение материалов с повышенной температурой стеклования (High-Tg ≥ 170 °C) и низким ТКЛР по оси Z, как описано в статье \u003Ca href=\"/ru/blog/high-tg-pcb/\">особенности плат High-TG\u003C/a>.\u003C/li>\n\u003Cli>Выбор материалов с высокой температурой деструкции (Td ≥ 340 °C).\u003C/li>\n\u003C/ul>\n\u003Cp>\u003Cstrong>Технологический контроль при производстве:\u003C/strong>\u003C/p>\n\u003Cul>\n\u003Cli>Контроль термических кривых вакуумных прессов и степени сшивки полимера (Tg по методу DSC).\u003C/li>\n\u003Cli>Контроль качества химической микрошероховатости медной фольги перед прессованием.\u003C/li>\n\u003Cli>Регламентная замена твердосплавного режущего инструмента и оптический контроль стенок отверстий после очистки.\u003C/li>\n\u003C/ul>\n\u003Cp>\u003Cstrong>Контроль при монтаже и хранении:\u003C/strong>\u003C/p>\n\u003Cul>\n\u003Cli>Хранение плат в герметичных влагозащитных пакетах (MBB) с силикагелем и карточками-индикаторами влажности.\u003C/li>\n\u003Cli>Обязательная термостатическая сушка (baking) плат, находившихся на открытом воздухе дольше установленного технологического окна, перед оплавлением в печи.\u003C/li>\n\u003Cli>Проверка каждой партии методом термического удара (solder float test) и контроль внутренних слоев методом акустической микроскопии (SAM). В нашем \u003Ca href=\"/ru/blog/thermal-cycling-testing/\">руководстве по термоциклическим испытаниям\u003C/a> описана методика выявления скрытых дефектов.\u003C/li>\n\u003C/ul>\n\u003Ch2>Когда следует браковать партию и требовать переделки?\u003C/h2>\n\u003Cp>Партия подлежит безусловной браковке в следующих случаях:\u003C/p>\n\u003Cul>\n\u003Cli>\u003Cstrong>Подтвержденное расслоение\u003C/strong> на микрошлифе в любом классе IPC. Внутренняя трещина распространяется при термоциклах и срезает металлизацию переходных отверстий.\u003C/li>\n\u003Cli>\u003Cstrong>Белые пятна или ореолы, превышающие нормы\u003C/strong> контрактной ревизии IPC-A-600 или сокращающие изоляционные расстояния.\u003C/li>\n\u003Cli>\u003Cstrong>Пузырение в зоне контактных площадок или проводников\u003C/strong> в изделиях Классов 2 и 3.\u003C/li>\n\u003Cli>\u003Cstrong>Разрушение образцов-свидетелей при термоударе\u003C/strong> в ходе приемо-сдаточных испытаний, даже если внешне платы выглядят удовлетворительно.\u003C/li>\n\u003C/ul>\n\u003Cp>При предъявлении рекламации производителю опирайтесь на документированные факты: фотографии микрошлифов с измерениями, указание пунктов контрактного стандарта IPC и идентификационные данные технологической партии.\u003C/p>\n\u003Chr>\n\u003Ch2>Часто задаваемые вопросы (FAQ)\u003C/h2>\n\u003Ch3>Что такое расслоение печатной платы?\u003C/h3>\n\u003Cp>Расслоение печатной платы — это нарушение адгезионной связи и физическое разделение слоев диэлектрика или проводящего рисунка (фольга от стеклотекстолита, препрег от ядра), возникающее из-за влаги, термических перегрузок или дефектов прессования. По стандарту IPC-A-600 относится к критическим несоответствиям.\u003C/p>\n\u003Ch3>В чем разница между белыми пятнами (measling) и пузырением (blistering)?\u003C/h3>\n\u003Cp>Белые пятна образуются внутри стеклотекстолита из-за локального отслоения смолы от нитей стеклоткани в точках их пересечения. Пузырение представляет собой вздутие наружных слоев с образованием куполообразных полостей под медью или маской. Пятна measling часто допустимы с ограничениями, тогда как вздутия на рабочих проводниках служат причиной браковки.\u003C/p>\n\u003Ch3>Каковы основные причины расслоения плат при пайке?\u003C/h3>\n\u003Cp>Главные причины — вскипание поглощенной влаги при пайке оплавлением (эффект попкорна), недостаточная термостойкость смолы (низкая Tg/Td), неполная полимеризация при прессовании, деструкция стенок отверстий тупым сверлом и многократная ручная перепайка.\u003C/p>\n\u003Ch3>Можно ли отремонтировать расслоившуюся плату?\u003C/h3>\n\u003Cp>В подавляющем большинстве случаев нет. Внутреннее расслоение невозможно восстановить с гарантией электрической прочности и механической целостности. Любая попытка ремонта создает скрытую угрозу отказа аппаратуры; плата с подтвержденным расслоением подлежит замене.\u003C/p>\n\u003Ch3>Что регламентирует стандарт IPC-A-600 относительно расслоения?\u003C/h3>\n\u003Cp>Стандарт IPC-A-600 классифицирует истинное расслоение между слоями или под медными проводниками как безусловный дефект (брак) для всех классов качества (1, 2 и 3). Для дефектов measling, blistering и haloing стандарт устанавливает допустимые процентные соотношения площади и расстояний до соседних проводников.\u003C/p>\n\u003Chr>\n\u003Ch2>Производство надежных печатных плат с HILPCB\u003C/h2>\n\u003Cp>HILPCB обеспечивает строгий контроль всех технологических переделов для исключения риска расслоения — сертифицированные базовые материалы, прецизионные вакуумные прессы, вакуумная упаковка и разрушающий контроль микрошлифов образцов-свидетелей в каждой партии:\u003C/p>\n\u003Cul>\n\u003Cli>\u003Cstrong>Контроль материалов\u003C/strong>: Стеклотекстолиты High-Tg и низким ТКЛР для стабильной работы в бессвинцовых процессах пайки.\u003C/li>\n\u003Cli>\u003Cstrong>Верификация процессов\u003C/strong>: Контроль качества по IPC-A-600 и термоударные испытания по IPC-6012 с предоставлением протоколов микрошлифов.\u003C/li>\n\u003Cli>\u003Cstrong>Сквозная прослеживаемость\u003C/strong>: Фиксация параметров каждого технологического этапа от входного контроля до электротестирования.\u003C/li>\n\u003C/ul>\n\u003Cp>Загрузите файлы проекта в сервис \u003Ca href=\"/ru/pcb-manufacturing/\">производства печатных плат\u003C/a> для бесплатного DFM-анализа и расчета стоимости или ознакомьтесь с \u003Ca href=\"/ru/blog/circuit-board/\">базовым руководством по платам\u003C/a> для выбора оптимального технологического стека.\u003C/p>\n\u003Cp>Применение диэлектриков High-Tg в \u003Ca href=\"/ru/blog/custom-pcb/\">индивидуальной печатной плате\u003C/a> снижает температурные деформации по оси Z при пайке.\u003C/p>\n\n\u003Csection class=\"related-links\" aria-label=\"Related\">\u003Ch3>Related links\u003C/h3>\u003Cul>\u003Cli>\u003Ca href=\"/ru/blog/ipc-standards-for-pcbs/\">Стандарты IPC для печатных плат: значение, иерархия и классификация классов 1, 2 и 3\u003C/a>\u003C/li>\u003Cli>\u003Ca href=\"/ru/blog/ipc-standards-mastery/\">Освоение стандартов IPC: понимание требований A-610 и J-STD-001\u003C/a>\u003C/li>\u003Cli>\u003Ca href=\"/ru/blog/high-tg-pcb/\">Производство PCB с высоким Tg: Платы с улучшенными тепловыми характеристиками\u003C/a>\u003C/li>\u003Cli>\u003Ca href=\"/ru/blog/thermal-cycling-testing/\">Термоциклические испытания печатных плат: расширенная проверка надежности\u003C/a>\u003C/li>\u003Cli>\u003Ca href=\"/ru/pcb-manufacturing/\">производства печатных плат\u003C/a>\u003C/li>\u003Cli>\u003Ca href=\"/ru/blog/circuit-board/\">Производство печатных плат: Полное руководство по процессу изготовления PCB на 2025 год\u003C/a>\u003C/li>\u003Cli>\u003Ca href=\"/ru/blog/custom-pcb/\">Производство индивидуальных печатных плат для сложных конструкций и специальных материалов\u003C/a>\u003C/li>\u003C/ul>\u003C/section>",[],[15,16,17,18,19,20,21],"Расслоение печатных плат","Деламинация","Белые пятна","Вздутия","IPC-A-600","Качество печатных плат","Производство плат","pcb-delamination","ru",{"blog":25,"breadcrumb":34},{"@context":26,"@type":27,"headline":4,"description":5,"image":8,"url":28,"datePublished":6,"dateModified":6,"timeRequired":11,"keywords":29,"articleSection":7,"author":30,"publisher":33},"https://schema.org","BlogPosting","https://hilpcb.com/ru/blog/pcb-delamination/","Расслоение печатных плат, Деламинация, Белые пятна, Вздутия, IPC-A-600, Качество печатных плат, Производство плат",{"@type":31,"name":32},"Organization","HILPCB",{"@type":31,"name":32},{"@context":26,"@type":35,"itemListElement":36},"BreadcrumbList",[37,42,46],{"@type":38,"position":39,"name":40,"item":41},"ListItem",1,"Home","https://hilpcb.com/",{"@type":38,"position":43,"name":44,"item":45},2,"Blog","https://hilpcb.com/ru/blog/",{"@type":38,"position":47,"name":22,"item":28},3,1791623201632]