[{"data":1,"prerenderedAt":64},["ShallowReactive",2],{"blog-pcb-test-coupons-ru":3},{"title":4,"description":5,"date":6,"lastUpdated":6,"category":7,"image":8,"readingTime":9,"wordCount":10,"timeRequired":11,"htmlContent":12,"faq":13,"tags":28,"slug":33,"sourceLocale":34,"availableLocales":35,"jsonld":40},"Тестовые купоны PCB: что указывать и какие отчёты требовать","Правильная спецификация TDR-купонов импеданса, микрошлифов и термоциклических daisy-chain, аудит отчётов купонов и работа с заморозками и отступлениями.","2026-10-26","technology","/assets/blogs/pcb-test-coupons/coupon-purpose-map.svg",9,1668,"PT9M","\u003Cp>Запись «включить стандартные тестовые купоны» в производственных примечаниях оставляет открытой самую важную переменную для качества и закупок: какие структуры реально попадают в рамку панели, какие испытательные процедуры выполняются и по каким числовым критериям принимается решение о годности. Готовую плату нельзя распилить для замера толщины внутренней меди, и нельзя чисто посадить ВЧ-коаксиальную TDR-иглу на вывод BGA, полный оштуриваний — \u003Cstrong>купоны это жертвенные контрольные структуры, изготовленные в той же панели, что и продукт\u003C/strong>.\u003C/p>\n\u003Cp>Чтобы данные купонов были пригодны для входного контроля (IQC), каждый купон должен разделять с продуктом стопку слоёв, аспектное отношение или геометрию проводника, а каждый отчёт — быть прослеживаемым до конкретной панели и партии. Настройка TDR и интерпретация импеданса описаны в нашем \u003Ca href=\"/ru/blog/impedance-testing/\">руководстве по тестированию импеданса PCB\u003C/a>.\u003C/p>\n\u003Cp>\u003Cimg src=\"/assets/blogs/pcb-test-coupons/coupon-purpose-map.svg\" alt=\"Карта назначения TDR-купонов импеданса, микрошлифов и термоциклических daisy-chain на производственной панели\">\u003C/p>\n\u003Ch2>1. Выбор структуры купона по цели верификации\u003C/h2>\n\u003Cp>Ни одна геометрия купона не проверяет одновременно электрический импеданс, металлургию отверстий и выносливость при термоциклах. До фиксации панели свяжите каждое требование проверки с его структурой и \u003Ca href=\"https://www.ipc.org/test-methods\">методом IPC-TM-650\u003C/a>:\u003C/p>\n\u003Ctable>\n\u003Cthead>\n\u003Ctr>\n\u003Cth>Цель проверки\u003C/th>\n\u003Cth>Купон на панели\u003C/th>\n\u003Cth>Основа метода\u003C/th>\n\u003Cth>Что измеряется\u003C/th>\n\u003Cth>Что «прошло» \u003Cstrong>не доказывает\u003C/strong>\u003C/th>\n\u003C/tr>\n\u003C/thead>\n\u003Ctbody>\u003Ctr>\n\u003Ctd>\u003Cstrong>Контроль импеданса (\u003Cspan class=\"math-inline\">Z\u003Csub>0\u003C/sub>\u003C/span> / \u003Cspan class=\"math-inline\">Z\u003Csub>diff\u003C/sub>\u003C/span>)\u003C/strong>\u003C/td>\n\u003Ctd>Одиночные и дифференциальные линии по слоям с запусками G-S под щупы\u003C/td>\n\u003Ctd>\u003Ca href=\"https://www.ipc.org/sites/default/files/test_methods_docs/2-5-5-7a.pdf\">IPC-TM-650 2.5.5.7A\u003C/a>; \u003Ca href=\"https://www.polarinstruments.com/support/cits/AP8525.pdf\">Polar AP8525\u003C/a>\u003C/td>\n\u003Ctd>Импеданс в однородном окне линии после травления, прессования и маски\u003C/td>\n\u003Ctd>Потери канала продукта (\u003Cspan class=\"math-inline\">S\u003Csub>21\u003C/sub>\u003C/span>), \u003Cspan class=\"math-inline\">D\u003Csub>f\u003C/sub>\u003C/span>, разрывы разъёма/перехода\u003C/td>\n\u003C/tr>\n\u003Ctr>\n\u003Ctd>\u003Cstrong>Металлургия PTH/микровия и целостность ламината\u003C/strong>\u003C/td>\n\u003Ctd>Купон микрошлифа (или жертвенная плата) с наименьшими отверстиями и стопками переходов\u003C/td>\n\u003Ctd>\u003Ca href=\"https://www.ipc.org/sites/default/files/test_methods_docs/2-1-01f.pdf\">IPC-TM-650 2.1.1F\u003C/a> (подготовка) + \u003Ca href=\"https://www.ipc.org/sites/default/files/test_methods_docs/2.6.8e.pdf\">2.6.8E\u003C/a> (термоудар)\u003C/td>\n\u003Ctd>Толщина меди ствола, покрытие углов, связь с внутренней медью (desmear/smear), заливка смолой, расслоение после удара\u003C/td>\n\u003Ctd>100 %-ная проверка целостности всех отверстий поставляемой платы (нужен E-test IPC-9252)\u003C/td>\n\u003C/tr>\n\u003Ctr>\n\u003Ctd>\u003Cstrong>Выносливость межсоединений при термоциклах\u003C/strong>\u003C/td>\n\u003Ctd>Daisy-chain Kelvin 4 провода по целевым диапазонам переходов\u003C/td>\n\u003Ctd>\u003Ca href=\"https://www.ipc.org/sites/default/files/test_methods_docs/2-6_2-6-26a.pdf\">IPC-TM-650 2.6.26A\u003C/a> (циклы нагрева постоянным током / IST)\u003C/td>\n\u003Ctd>Дрейф сопротивления (\u003Cspan class=\"math-inline\">Δ R\u003C/span>) под повторным Z-расширением выше \u003Cspan class=\"math-inline\">T\u003Csub>g\u003C/sub>\u003C/span>\u003C/td>\n\u003Ctd>Годы полевой жизни без прикладной модели ускорения\u003C/td>\n\u003C/tr>\n\u003Ctr>\n\u003Ctd>\u003Cstrong>Чистота поверхности / паяемость / отслоение\u003C/strong>\u003C/td>\n\u003Ctd>Выделенные гребёнки (SIR), незаполненные пады, полосы отслоения\u003C/td>\n\u003Ctd>IPC-TM-650 2.3.25 (ROSE), 2.6.3.7 (SIR), J-STD-003\u003C/td>\n\u003Ctd>Ионный эквивалент, сопротивление изоляции под влажностью/смещением, начальное смачивание падов\u003C/td>\n\u003Ctd>Чистота платы после оплавления или ручной доработки у заказчика\u003C/td>\n\u003C/tr>\n\u003C/tbody>\u003C/table>\n\u003Cp>\u003Cem>(Скачиваемая матрица планирования: \u003Ca href=\"/assets/blogs/pcb-test-coupons/specimen-selection-and-quote.csv\">specimen-selection-and-quote.csv\u003C/a>.)\u003C/em>\u003C/p>\n\u003Cp>Отметим: \u003Ca href=\"https://www.ipc.org/sites/default/files/test_methods_docs/2-1-01f.pdf\">IPC-TM-650 2.1.1 ред. F\u003C/a> допускает микрошлифы \u003Cstrong>как из выделенных купонов, так и из продуктовой платы с целевыми элементами\u003C/strong> и может требовать нескольких плоскостей реза, когда в одной стопке есть разные семейства отверстий (сквозные, лазерные слепые, глухие).\u003C/p>\n\u003Ch2>2. Три технических момента, определяющих репрезентативность купона\u003C/h2>\n\u003Cp>Даже в рамке той же панели купон может давать обманчивый результат из-за локальной геометрии или настройки измерения:\u003C/p>\n\u003Ch3>A. Купон импеданса: состояние покрытия и окно оценки TDR\u003C/h3>\n\u003Cp>TDR-фронт подаётся в купон; начало осциллограммы содержит индуктивно-ёмкостные возмущения иглы и пускового пада, конец отражается от разомкнутого конца. Как показывает \u003Ca href=\"https://www.polarinstruments.com/support/cits/AP8525.pdf\">Polar AP8525\u003C/a>, процедура должна задавать стабильное \u003Cstrong>окно оценки\u003C/strong> (часто 20 %–80 % длины или временное окно в пс) — исключающее пусковые и концевые эффекты, но не маскирующее выборочно настоящие провалы импеданса по длине.\u003C/p>\n\u003Cp>Не менее важно \u003Cstrong>состояние поверхности\u003C/strong> (\u003Ca href=\"https://www.polarinstruments.com/support/cits/AP8502.html\">Polar AP8502\u003C/a>): если микрополосковые линии продукта покрыты маской LPI — обычно понижающей одиночный импеданс на \u003Cspan class=\"math-inline\">2--3 Ω\u003C/span> — дорожка купона должна нести ту же маску.\u003C/p>\n\u003Ch3>B. Купон микрошлифа: наименьшее отверстие и точность плоскости A–A\u003C/h3>\n\u003Cp>Укрывная способность гальваники минимальна в \u003Cstrong>отверстиях с наибольшим аспектным отношением (меньше диаметр, больше глубина)\u003C/strong>. При отверстиях \u003Cspan class=\"math-inline\">0,15 mm\u003C/span> и \u003Cspan class=\"math-inline\">0,80 mm\u003C/span> на одной плате рез в \u003Cspan class=\"math-inline\">0,50 mm\u003C/span>-отверстиях не проверяет медь \u003Cspan class=\"math-inline\">0,15 mm\u003C/span>. По \u003Ca href=\"https://www.ipc.org/sites/default/files/test_methods_docs/2-1-01f.pdf\">IPC-TM-650 2.1.1F\u003C/a> плоскость шлифовки (\u003Ccode>A–A\u003C/code>) должна попадать в \u003Cspan class=\"math-inline\">± 10%\u003C/span> центра отверстия; шлифовка ниже или дальше искажает видимую толщину стенки и маскирует отслоения внутренней меди.\u003C/p>\n\u003Ch3>C. Термоциклический daisy-chain: ловить Z-расширение выше \u003Cspan class=\"math-inline\">T\u003Csub>g\u003C/sub>\u003C/span>\u003C/h3>\n\u003Cp>В \u003Ca href=\"https://www.ipc.org/sites/default/files/test_methods_docs/2-6_2-6-26a.pdf\">IPC-TM-650 2.6.26A\u003C/a> (циклы нагрева постоянным током / IST) постоянный ток разогревает цепь внутренних межсоединений в диапазоне монтажных/нагружающих температур, а 4-проводной мост Кельвина непрерывно следит за \u003Cspan class=\"math-inline\">Δ R\u003C/span>. Выше температуры стеклования (\u003Cspan class=\"math-inline\">T\u003Csub>g\u003C/sub>\u003C/span>) Z-расширение резко растёт (у высоко-Tg эпокси, например, с ~45 ppm/°C до более 200 ppm/°C выше \u003Cspan class=\"math-inline\">T\u003Csub>g\u003C/sub>\u003C/span>) и тянет вертикально стволы и интерфейсы микровий с целевыми падами. Раздел 5.1.2 различает \u003Cstrong>случайный\u003C/strong>, \u003Cstrong>селективный\u003C/strong> (рискованные зоны панели) и \u003Cstrong>сравнительный между партиями процесса\u003C/strong> отбор — сравнение двух ламинатов особенно требует одинаковой позиции и плотности меди купона.\u003C/p>\n\u003Ch2>3. Аудит отчёта на практике: разделить идентичность, значения и распоряжение\u003C/h2>\n\u003Cp>При аудите отчётов поставщика по купонам разделяйте \u003Cstrong>идентичность и ревизию образца\u003C/strong>, \u003Cstrong>измеренные значения против договорного окна\u003C/strong> и \u003Cstrong>распоряжение при несоответствии\u003C/strong>. Зелёная печать «PASS» на титуле не стирает строку за пределами или в неверной ревизии.\u003C/p>\n\u003Cp>Пример: заказ \u003Ccode>DEMO-100\u003C/code>, панель \u003Ccode>P01\u003C/code>, контракт \u003Cstrong>Рев. B\u003C/strong>, проектные требования одиночный \u003Cspan class=\"math-inline\">50 Ω ± 10%\u003C/span>, дифференциальный \u003Cspan class=\"math-inline\">100 Ω ± 5%\u003C/span>, локальная медь ствола \u003Cspan class=\"math-inline\">≥ 22 μm\u003C/span> по чертежу:\u003C/p>\n\u003Ctable>\n\u003Cthead>\n\u003Ctr>\n\u003Cth>Запись\u003C/th>\n\u003Cth>Заказ/Рев\u003C/th>\n\u003Cth>Панель/Купон\u003C/th>\n\u003Cth>Тест\u003C/th>\n\u003Cth>Договорное окно\u003C/th>\n\u003Cth>Значение в отчёте\u003C/th>\n\u003Cth>Инженерная ревизия и распоряжение\u003C/th>\n\u003C/tr>\n\u003C/thead>\n\u003Ctbody>\u003Ctr>\n\u003Ctd>\u003Cstrong>R01\u003C/strong>\u003C/td>\n\u003Ctd>DEMO-100 / \u003Cstrong>Рев. B\u003C/strong>\u003C/td>\n\u003Ctd>P01 / \u003Ccode>Z-L1-01\u003C/code>\u003C/td>\n\u003Ctd>TDR одиночный L1 (2.5.5.7A)\u003C/td>\n\u003Ctd>\u003Cspan class=\"math-inline\">50 Ω ± 10%\u003C/span> (\u003Cspan class=\"math-inline\">45,0--55,0\u003C/span>)\u003C/td>\n\u003Ctd>\u003Cstrong>52,0 Ω\u003C/strong>\u003C/td>\n\u003Ctd>\u003Cstrong>Принято\u003C/strong> — ревизия верна, в пределах \u003Cspan class=\"math-inline\">45,0--55,0 Ω\u003C/span>\u003C/td>\n\u003C/tr>\n\u003Ctr>\n\u003Ctd>\u003Cstrong>R02\u003C/strong>\u003C/td>\n\u003Ctd>DEMO-100 / \u003Cstrong>Рев. B\u003C/strong>\u003C/td>\n\u003Ctd>P01 / \u003Ccode>Z-L3-01\u003C/code>\u003C/td>\n\u003Ctd>TDR дифференциальный L3\u003C/td>\n\u003Ctd>\u003Cspan class=\"math-inline\">100 Ω ± 5%\u003C/span> (\u003Cspan class=\"math-inline\">95,0--105,0\u003C/span>)\u003C/td>\n\u003Ctd>\u003Cstrong>106,0 Ω\u003C/strong>\u003C/td>\n\u003Ctd>\u003Cstrong>Заморожено (вне допуска)\u003C/strong> — \u003Cspan class=\"math-inline\">+1,0 Ω\u003C/span> сверху; успех R01 не покрывает\u003C/td>\n\u003C/tr>\n\u003Ctr>\n\u003Ctd>\u003Cstrong>R03\u003C/strong>\u003C/td>\n\u003Ctd>DEMO-100 / \u003Cstrong>Рев. A\u003C/strong>\u003C/td>\n\u003Ctd>P01 / \u003Ccode>Z-L1-01\u003C/code>\u003C/td>\n\u003Ctd>TDR одиночный L1\u003C/td>\n\u003Ctd>\u003Cspan class=\"math-inline\">50 Ω ± 10%\u003C/span> (\u003Cspan class=\"math-inline\">45,0--55,0\u003C/span>)\u003C/td>\n\u003Ctd>\u003Cstrong>49,0 Ω\u003C/strong>\u003C/td>\n\u003Ctd>\u003Cstrong>Заморожено (несоответствие ревизии)\u003C/strong> — значение в окне, но программа/купон ссылается на устаревшую стопку \u003Cstrong>Рев. A\u003C/strong>\u003C/td>\n\u003C/tr>\n\u003Ctr>\n\u003Ctd>\u003Cstrong>R04\u003C/strong>\u003C/td>\n\u003Ctd>DEMO-100 / \u003Cstrong>Рев. B\u003C/strong>\u003C/td>\n\u003Ctd>P01 / \u003Ccode>M-PTH-01\u003C/code>\u003C/td>\n\u003Ctd>Микрошлиф PTH (\u003Ca href=\"https://www.ipc.org/sites/default/files/test_methods_docs/2-1-01f.pdf\">2.1.1F\u003C/a>)\u003C/td>\n\u003Ctd>По чертежу: локальная медь \u003Cspan class=\"math-inline\">≥ 22 μm\u003C/span>\u003C/td>\n\u003Ctd>\u003Cstrong>21 µm\u003C/strong>\u003C/td>\n\u003Ctd>\u003Cstrong>Заморожено (ниже чертежа)\u003C/strong> — удовлетворяет среднему Класса 2 (\u003Cspan class=\"math-inline\">20 μm\u003C/span>), но на \u003Cspan class=\"math-inline\">1 μm\u003C/span> ниже требования заказчика\u003C/td>\n\u003C/tr>\n\u003C/tbody>\u003C/table>\n\u003Cp>\u003Cem>(Скачиваемые данные: \u003Ca href=\"/assets/blogs/pcb-test-coupons/illustrative-report-results.csv\">illustrative-report-results.csv\u003C/a> и \u003Ca href=\"/assets/blogs/pcb-test-coupons/README.md\">инструкция\u003C/a>.)\u003C/em>\u003C/p>\n\u003Ch3>Закрытие каждой заморозки без потери прослеживаемости\u003C/h3>\n\u003Col>\n\u003Cli>\u003Cstrong>Закрытие \u003Ccode>R02\u003C/code> (заморозка TDR дифф 106,0 Ω):\u003C/strong> Не сужайте тихо окно оценки, пока не получите меньше \u003Cspan class=\"math-inline\">105,0 Ω\u003C/span>. Сначала проверьте полярность щупов, эталон калибровки и пусковые отражения; затем сопоставьте микрошлиф L3 (\u003Ccode>M-PTH-01\u003C/code>) на предмет более толстого препрега после прессования или перетравления ширины L3. Если физика подтверждает \u003Cspan class=\"math-inline\">106,0 Ω\u003C/span>, ответственный за дизайн/SI решает между инженерным отступлением (MRB waiver) и отклонением панели; исходный \u003Ccode>R02\u003C/code> и форма распоряжения архивируются.\u003C/li>\n\u003Cli>\u003Cstrong>Закрытие \u003Ccode>R03\u003C/code> (Рев. A vs Рев. B):\u003C/strong> Независимо от того, загрузил ли оператор программу Рев. A или CAM разместил устаревший купон Рев. A в панель Рев. B, значение \u003Cspan class=\"math-inline\">49,0 Ω\u003C/span> в окне не засчитывается. Изолировать партию; CAM проверяет, вытравлена ли в панели геометрия Рев. B (исправить заголовок программы и перемерить) или Рев. A (партию отклонить).\u003C/li>\n\u003Cli>\u003Cstrong>Закрытие \u003Ccode>R04\u003C/code> (21 µm vs 22 µm по чертежу):\u003C/strong> Проверить погрешность оптического/SEM-измерения, просмотреть остальные пять точек измерения стенки в том же резе и резать резервные купоны в центре и углах \u003Ccode>P01\u003C/code>, чтобы отделить проблему ванны от локальной позиции края.\u003C/li>\n\u003C/ol>\n\u003Ch2>4. Драйверы затрат при закупках и компромиссы по использованию панели\u003C/h2>\n\u003Cp>Выделенные купоны и лабораторные отчёты влияют на расчёт четырьмя конкретными способами; сравнивайте их построчно между поставщиками:\u003C/p>\n\u003Cul>\n\u003Cli>\u003Cstrong>Занимаемая площадь рамки панели:\u003C/strong> Стандартные купоны импеданса и микрошлифа умещаются в обычные рамки \u003Cspan class=\"math-inline\">10--20 mm\u003C/span>. Длинные дифференциальные купоны insertion loss (\u003Cspan class=\"math-inline\">100--150 mm\u003C/span> SET2DIL / VNA) или большие IST-цепи расходуют площадь и уменьшают число плат на панели.\u003C/li>\n\u003Cli>\u003Cstrong>Частота выборки (партия vs панель):\u003C/strong> 100 % TDR + микрошлиф по каждой панели изолирует раскрытие пресса или дрейф гальванического стеллажа до конкретной панели; выборка по партии (1–2 панели на партию) снижает лабораторные затраты на стабильных повторных заказах.\u003C/li>\n\u003Cli>\u003Cstrong>Кондиционирование перед резом:\u003C/strong> Микрошлиф в состоянии поставки быстрее, чем термоудар 3×/6× в ванне припоя (\u003Ca href=\"https://www.ipc.org/sites/default/files/test_methods_docs/2.6.8e.pdf\">IPC-TM-650 2.6.8E\u003C/a>, \u003Cspan class=\"math-inline\">288°C/10 s\u003C/span>) или имитация оплавления конвекцией (\u003Ca href=\"https://www.ipc.org/TOC/IPC-9631.pdf\">IPC-9631\u003C/a> / 2.6.27) перед заливкой.\u003C/li>\n\u003Cli>\u003Cstrong>Хранение образцов и купонов:\u003C/strong> Определите, отправляются ли залитые блоки шлифов, резервные неразрезанные купоны и сырые данные (\u003Ccode>.csv\u003C/code>/осциллограммы TDR) с платами или архивируются заводом на согласованный срок.\u003C/li>\n\u003C/ul>\n\u003Ch2>5. Чек-лист заявки на расчёт для купонов и качественных выходных данных\u003C/h2>\n\u003Cp>При запросе \u003Ca href=\"/ru/blog/controlled-impedance-pcb-design-review/\">ревизии дизайна с контролируемым импедансом\u003C/a> или \u003Ca href=\"/ru/pcb-manufacturing/\">производства PCB\u003C/a> укажите в чертеже и примечаниях заказа:\u003C/p>\n\u003Col>\n\u003Cli>\u003Cstrong>Требуемые типы купонов:\u003C/strong> назовите купоны TDR (по каждому контролируемому слою: ширина/зазор дорожки, слой возврата, цель \u003Cspan class=\"math-inline\">Ω ± %\u003C/span>), купоны микрошлифа (наименьшие PTH, слепые/глухие, структуры VIPPO) и образцы термоциклов или чистоты.\u003C/li>\n\u003Cli>\u003Cstrong>Нумерация и прослеживаемость:\u003C/strong> требуйте, чтобы каждая плата разделяла со своим купоном \u003Cstrong>номер панели\u003C/strong> (\u003Ccode>Panel #01\u003C/code>…) — тогда отказ купона изолирует затронутые платы вместо блокировки всей партии.\u003C/li>\n\u003Cli>\u003Cstrong>Нормы и кондиционирование:\u003C/strong> укажите норму и ревизию (например, IPC-6012 Класс 2/3, TDR по IPC-TM-650 2.5.5.7A, термоудар 2.6.8E Условие A).\u003C/li>\n\u003Cli>\u003Cstrong>Выходные данные:\u003C/strong> аннотированные откалиброванные фото микрошлифов с измерениями меди/диэлектрика, осциллограммы TDR с окном оценки и таблицы соответствия/несоответствия.\u003C/li>\n\u003C/ol>\n\u003Cp>HILPCB выполняет внутреннюю TDR-проверку импеданса (\u003Cstrong>стандарт ±10 %, расширенно ±5 %\u003C/strong>), выборочные VNA-измерения до \u003Cstrong>40 GHz\u003C/strong>, анализ микрошлифов, термоудар и \u003Cstrong>IST-циклы межсоединений (200–500)\u003C/strong> в линейках \u003Ca href=\"/ru/products/multilayer-pcb/\">многослойных\u003C/a> и \u003Ca href=\"/ru/products/hdi-pcb/\">HDI\u003C/a> плат. \u003Ca href=\"/ru/quote/\">Запросите расчёт\u003C/a> с Gerber и данными стопки — план купонов и контрольные выходные данные фиксируются до панелизации.\u003C/p>\n\u003Cdiv data-component=\"BlogQuickQuoteInline\">\u003C/div>\n\n\u003C!-- faq:start -->\n\u003Ch2>Частые вопросы\u003C/h2>\n\u003Ch3>Доказывает ли принятый купон импеданса потери высокоскоростного канала?\u003C/h3>\n\u003Cp>Нет. Стандартный TDR-купон (\u003Ca href=\"https://www.ipc.org/sites/default/files/test_methods_docs/2-5-5-7a.pdf\">IPC-TM-650 2.5.5.7A\u003C/a>) проверяет волновое сопротивление (\u003Cspan class=\"math-inline\">Z\u003Csub>0\u003C/sub>\u003C/span>/\u003Cspan class=\"math-inline\">Z\u003Csub>diff\u003C/sub>\u003C/span>), определяемое прежде всего шириной дорожки, толщиной диэлектрика и действительной частью Dk; он не измеряет ни тангенс потерь \u003Cspan class=\"math-inline\">D\u003Csub>f\u003C/sub>\u003C/span>, ни потери на шероховатости меди ВЧ — для этого нужны широкополосные S-параметры VNA (\u003Cspan class=\"math-inline\">S\u003Csub>21\u003C/sub>\u003C/span>) или выделенные структуры фазы/дифференциальных потерь.\u003C/p>\n\u003Ch3>Почему купон должен нести тот же номер панели, что и плата?\u003C/h3>\n\u003Cp>Давление ламинации, плотность тока гальваники и равномерность травления различаются от панели к панели внутри одной партии. Когда купон и поставляемая плата делят номер панели (\u003Ccode>P01\u003C/code>, \u003Ccode>P02\u003C/code>…), отказ TDR или шлифа на \u003Ccode>P02\u003C/code> точно изолирует эту панель — с проверкой соседних — вместо блокировки всей партии.\u003C/p>\n\u003Ch3>Может ли завод размещать купоны в рамке панели?\u003C/h3>\n\u003Cp>Да, это стандартная практика в рамке производственной панели (или малой клиентской): эти зоны проходят прессование, сверление, гальванику и травление идентично продукту, не занимая полезной площади. На больших панелях или заказах Класса 3 купоны часто ставят в двух диагональных позициях рамки, чтобы ловить градиенты гальваники и прессованной толщины центр-край.\u003C/p>\n\u003Ch3>Должны ли дорожки купона импеданса внешних слоёв нести маску?\u003C/h3>\n\u003Cp>Как у продуктовой платы: если внешние микрополосковые линии импеданса покрыты маской, дорожка купона должна нести ту же маску. Голый купон (микрополосок на воздухе) при замаскированном продукте покажет на \u003Cspan class=\"math-inline\">2--3 Ω\u003C/span> выше фактически поставленной дорожки.\u003C/p>\n\u003C!-- faq:end -->\n\u003Csection class=\"related-links\" aria-label=\"Связанные материалы\">\u003Ch3 id=\"related-links\">Связанные материалы\u003C/h3>\u003Cul>\u003Cli>\u003Ca href=\"/ru/blog/impedance-testing/\">Тестирование импеданса для целостности сигнала при производстве печатных плат\u003C/a>\u003C/li>\u003Cli>\u003Ca href=\"/assets/blogs/pcb-test-coupons/specimen-selection-and-quote.csv\">specimen-selection-and-quote.csv\u003C/a>\u003C/li>\u003Cli>\u003Ca href=\"/assets/blogs/pcb-test-coupons/illustrative-report-results.csv\">illustrative-report-results.csv\u003C/a>\u003C/li>\u003Cli>\u003Ca href=\"/assets/blogs/pcb-test-coupons/README.md\">инструкция\u003C/a>\u003C/li>\u003Cli>\u003Ca href=\"/ru/blog/controlled-impedance-pcb-design-review/\">Обзор проекта печатной платы с контролируемым импедансом перед запуском в производство\u003C/a>\u003C/li>\u003Cli>\u003Ca href=\"/ru/pcb-manufacturing/\">производства PCB\u003C/a>\u003C/li>\u003Cli>\u003Ca href=\"/ru/products/multilayer-pcb/\">многослойных\u003C/a>\u003C/li>\u003C/ul>\u003C/section>",[14,18,22,25],{"question":15,"answer":16,"answerText":17},"Доказывает ли принятый купон импеданса потери высокоскоростного канала?","Нет. Стандартный TDR-купон ([IPC-TM-650 2.5.5.7A](https://www.ipc.org/sites/default/files/test_methods_docs/2-5-5-7a.pdf)) проверяет волновое сопротивление ($Z_0$/$Z_{\\text{diff}}$), определяемое прежде всего шириной дорожки, толщиной диэлектрика и действительной частью Dk; он не измеряет ни тангенс потерь $D_f$, ни потери на шероховатости меди ВЧ — для этого нужны широкополосные S-параметры VNA ($S_{21}$) или выделенные структуры фазы/дифференциальных потерь.","Нет. Стандартный TDR-купон (IPC-TM-650 2.5.5.7A) проверяет волновое сопротивление ($Z_0$/$Z_{\\text{diff}}$), определяемое прежде всего шириной дорожки, толщиной диэлектрика и действительной частью Dk; он не измеряет ни тангенс потерь $D_f$, ни потери на шероховатости меди ВЧ — для этого нужны широкополосные S-параметры VNA ($S_{21}$) или выделенные структуры фазы/дифференциальных потерь.",{"question":19,"answer":20,"answerText":21},"Почему купон должен нести тот же номер панели, что и плата?","Давление ламинации, плотность тока гальваники и равномерность травления различаются от панели к панели внутри одной партии. Когда купон и поставляемая плата делят номер панели (`P01`, `P02`…), отказ TDR или шлифа на `P02` точно изолирует эту панель — с проверкой соседних — вместо блокировки всей партии.","Давление ламинации, плотность тока гальваники и равномерность травления различаются от панели к панели внутри одной партии. Когда купон и поставляемая плата делят номер панели (P01, P02…), отказ TDR или шлифа на P02 точно изолирует эту панель — с проверкой соседних — вместо блокировки всей партии.",{"question":23,"answer":24,"answerText":24},"Может ли завод размещать купоны в рамке панели?","Да, это стандартная практика в рамке производственной панели (или малой клиентской): эти зоны проходят прессование, сверление, гальванику и травление идентично продукту, не занимая полезной площади. На больших панелях или заказах Класса 3 купоны часто ставят в двух диагональных позициях рамки, чтобы ловить градиенты гальваники и прессованной толщины центр-край.",{"question":26,"answer":27,"answerText":27},"Должны ли дорожки купона импеданса внешних слоёв нести маску?","Как у продуктовой платы: если внешние микрополосковые линии импеданса покрыты маской, дорожка купона должна нести ту же маску. Голый купон (микрополосок на воздухе) при замаскированном продукте покажет на $2\\text{--}3\\ \\Omega$ выше фактически поставленной дорожки.",[29,30,31,32],"тестовые купоны pcb","TDR купон импеданса","микрошлиф pcb","IPC-TM-650","pcb-test-coupons","ru",[36,37,38,39,34],"en","de","cn","fr",{"blog":41,"breadcrumb":50},{"@context":42,"@type":43,"headline":4,"description":5,"image":8,"url":44,"datePublished":6,"dateModified":6,"timeRequired":11,"keywords":45,"articleSection":7,"author":46,"publisher":49},"https://schema.org","BlogPosting","https://hilpcb.com/ru/blog/pcb-test-coupons/","тестовые купоны pcb, TDR купон импеданса, микрошлиф pcb, IPC-TM-650",{"@type":47,"name":48},"Organization","HILPCB",{"@type":47,"name":48},{"@context":42,"@type":51,"itemListElement":52},"BreadcrumbList",[53,58,62],{"@type":54,"position":55,"name":56,"item":57},"ListItem",1,"Home","https://hilpcb.com/",{"@type":54,"position":59,"name":60,"item":61},2,"Blog","https://hilpcb.com/ru/blog/",{"@type":54,"position":63,"name":33,"item":44},3,1793497254878]