[{"data":1,"prerenderedAt":65},["ShallowReactive",2],{"blog-pcb-tombstoning-causes-prevention-ru":3},{"title":4,"description":5,"date":6,"lastUpdated":6,"category":7,"image":8,"readingTime":9,"wordCount":10,"timeRequired":11,"htmlContent":12,"faq":13,"tags":29,"slug":34,"sourceLocale":35,"availableLocales":36,"jsonld":41},"Томбстоунинг на PCB: причины, диагностика и профилактика в SMT-монтаже","Баланс моментов смачивания, тепловая масса контактных площадок, геометрия toe, объём пасты по 3D SPI и зона выдержки оплавления как средства предотвращения tombstoning чипов 0603/0402/0201/01005.","2026-10-27","technology","/assets/blogs/pcb-tombstoning-causes-prevention/02-tombstoning-mechanism.svg",9,1730,"PT9M","\u003Cp>Томбстоунинг — также называемый \u003Cstrong>эффектом Манхэттена\u003C/strong> или эффектом подъёмного моста — возникает при оплавлении в SMT: двухвыводный чип-компонент (резисторы/конденсаторы 0603, 0402, 0201, 01005) отрывается от одного пада и остаётся вертикально или наклонно на другом. Конечный дефект выглядит механическим, но истинный триггер — \u003Cstrong>временной дисбаланс моментов смачивания\u003C/strong> двух торцов компонента в момент фазового перехода припоя из твёрдого в жидкое.\u003C/p>\n\u003Cp>Пока не выяснено, вызван ли дисбаланс \u003Cstrong>дизайном падов в CAD\u003C/strong>, \u003Cstrong>печатью пасты (3D SPI)\u003C/strong>, \u003Cstrong>смещением установки\u003C/strong> или \u003Cstrong>локальной медной тепловой массой\u003C/strong>, слепое изменение общего профиля оплавления часто лишь перемещает дефект с одного семейства корпусов на другое. Контрольные точки печати и основы профиля описаны в наших руководствах \u003Ca href=\"/ru/blog/solder-paste-inspection-spi/\">контроль паяльной пасты (SPI)\u003C/a> и \u003Ca href=\"/ru/blog/reflow-profile-basics-pcb-manufacturing-quality/\">основы профиля оплавления\u003C/a>.\u003C/p>\n\u003Cp>\u003Cimg src=\"/assets/blogs/pcb-tombstoning-causes-prevention/02-tombstoning-mechanism.svg\" alt=\"Двухэтапный баланс сил при tombstoning: асимметричный момент смачивания во время оплавления\">\u003C/p>\n\u003Ch2>1. Физика томбстоунинга: момент смачивания против сил возврата\u003C/h2>\n\u003Cp>Когда чип-компонент входит в зону ликвидуса печи, расплавленный припой смачивает и медные пады, и металлизации торцов. Относительно точки опоры на первом смаченном паде (пад 1) на компонент действуют три силы:\u003C/p>\n\u003Col>\n\u003Cli>\u003Cstrong>Гравитационный восстанавливающий момент (\u003Cspan class=\"math-inline\">τ\u003Csub>g\u003C/sub>\u003C/span>):\u003C/strong> вес компонента (\u003Cspan class=\"math-inline\">F\u003Csub>g\u003C/sub> = m · g\u003C/span>), приложенный в центре масс (\u003Cspan class=\"math-inline\">L/2\u003C/span>), удерживает компонент горизонтально на обоих падах.\u003C/li>\n\u003Cli>\u003Cstrong>Удерживающий момент смачивания второй стороны (\u003Cspan class=\"math-inline\">τ\u003Csub>hold,2\u003C/sub>\u003C/span>):\u003C/strong> поверхностное натяжение расплава на паде 2 тянет торец 2 вниз — \u003Cstrong>но только если пад 2 уже перешёл ликвидус и смочил торец\u003C/strong>.\u003C/li>\n\u003Cli>\u003Cstrong>Подъёмный момент внешнего мениска (\u003Cspan class=\"math-inline\">τ\u003Csub>wet,1\u003C/sub>\u003C/span>):\u003C/strong> когда пад 1 плавится первым и припой поднимается по внешней грани торца 1, поверхностное натяжение (\u003Cspan class=\"math-inline\">γ\u003Csub>LV\u003C/sub>\u003C/span>) тянет наружу и вверх под краевым углом мениска (\u003Cspan class=\"math-inline\">θ\u003C/span>), создавая подъёмный момент порядка \u003Cspan class=\"math-inline\">γ\u003Csub>LV\u003C/sub> · \\cosθ · w · h\u003Csub>term\u003C/sub>\u003C/span>.\u003C/li>\n\u003C/ol>\n\u003Cp>Опрокидывание начинается, как только момент мениска первой расплавившейся стороны превосходит удерживающие моменты:\u003C/p>\n\u003Cdiv class=\"math-block\">τ\u003Csub>wet,1\u003C/sub> > τ\u003Csub>g\u003C/sub> + τ\u003Csub>hold,2\u003C/sub>\u003C/div>\n\n\u003Cp>Это уравнение объясняет два производственных факта (см. \u003Ca href=\"https://www.indium.com/blog/minimizing-tombstoning/\">анализ tombstoning Indium Corporation\u003C/a>):\u003C/p>\n\u003Cul>\n\u003Cli>\u003Cstrong>Почему 0201/01005 крайне чувствительны к tombstoning:\u003C/strong> при уменьшении компонента в \u003Cspan class=\"math-inline\">k\u003C/span> раз его масса (\u003Cspan class=\"math-inline\">m · g\u003C/span>) убывает с объёмом \u003Cspan class=\"math-inline\">k\u003Csup>3\u003C/sup>\u003C/span>, а поверхностное натяжение припоя — только с шириной торца \u003Cspan class=\"math-inline\">k\u003Csup>1\u003C/sup>\u003C/span>. У конденсатора 0201/01005 почти нет гравитационного восстанавливающего момента; сдвиг плавления всего в \u003Cspan class=\"math-inline\">0,5--1,5 s\u003C/span> (\u003Cspan class=\"math-inline\">τ\u003Csub>hold,2\u003C/sub> ≈ 0\u003C/span>) достаточен для подъёма.\u003C/li>\n\u003Cli>\u003Cstrong>Почему фото после оплавления не показывает, какая сторона расплавилась первой:\u003C/strong> нельзя выводить, что на поднятой стороне «не хватало пасты». Поднятая сторона — та, что \u003Cstrong>расплавилась позже (или потеряла контакт)\u003C/strong>, а опорный спаянный конец — тот, что \u003Cstrong>расплавился и смочил первым\u003C/strong>. Неравный объём пасты, смещение установки и разная тепловая масса меди дают одинаковую конечную позу.\u003C/li>\n\u003C/ul>\n\u003Ch2>2. Четыре технические причины дисбаланса смачивания\u003C/h2>\n\u003Ch3>A. Асимметричная тепловая масса двух падов (\u003Cspan class=\"math-inline\">Δ T\u003C/span>)\u003C/h3>\n\u003Cp>Если пад 1 соединён лишь с изолированной сигнальной дорожкой, а пад 2 входит напрямую в массивный земляной полигон, питание или неразвязанные по теплу переходные отверстия, пад 2 работает радиатором при нагреве. Пад 1 первым пересекает ликвидус сплава (SAC305, примерно \u003Cspan class=\"math-inline\">217--220°C\u003C/span>); пока внешний мениск поднимает компонент, пад 2 ещё содержит твёрдый брикет пасты без всякого удержания смачиванием. Аналогично чип, развёрнутый \u003Cstrong>вдоль конвейера\u003C/strong>, при входе в зону крутого нагрева получает один конец раньше другого (см. \u003Ca href=\"https://www.indium.com/blog/stages-of-a-reflow-profile-part-ii/\">анализ фаз оплавления Indium II\u003C/a>).\u003C/p>\n\u003Ch3>B. Геометрия падов и слишком длинный внешний toe\u003C/h3>\n\u003Cp>Когда пад далеко выходит за пределы корпуса компонента (слишком большой toe), мениск расплава тянет горизонтально дальше наружу и плечо момента растёт. Аналогично слишком узкий или широкий внутренний зазор по отношению к ширине торца (\u003Cspan class=\"math-inline\">T\u003C/span>), или комбинация \u003Cstrong>пада, заданного маской (SMD)\u003C/strong> с одной стороны и \u003Cstrong>пада без маски (NSMD)\u003C/strong> с другой, создаёт изначально асимметричную геометрию смачивания даже при идеальной печати и нагреве.\u003C/p>\n\u003Ch3>C. Объём пасты по 3D SPI и смещение печати\u003C/h3>\n\u003Cp>Частично забитая апертура трафарета с одной стороны или глобальное смещение печати X/Y вдоль оси компонента дают сразу два дисбаланса:\u003C/p>\n\u003Col>\n\u003Cli>Один брикет пасты выше или шире другого, с разной локальной тепловой массой и количеством флюса;\u003C/li>\n\u003Cli>Смещение толкает брикет 1 к внешнему toe пада (рост подъёмного момента), а брикет 2 — к внутреннему зазору (ослабленный контакт с торцом 2).\u003C/li>\n\u003C/ol>\n\u003Ch3>D. Смещение установки, допуски торцов и эффект азота (\u003Cspan class=\"math-inline\">N\u003Csub>2\u003C/sub>\u003C/span>)\u003C/h3>\n\u003Cp>Изношенная вакуумная насадка или плохо обученная система зрения кладут компонент под углом или со смещением к паду 1; торец 2 тогда едва касается своего брикета пасты. Ещё момент: оплавление в азоте улучшает смачиваемость, \u003Cstrong>но усугубляет tombstoning при уже существующем \u003Cspan class=\"math-inline\">Δ T\u003C/span>\u003C/strong> — меньшая окисленность позволяет припою на горячей стороне быстрее и сильнее подниматься, ставя компонент до того, как холодная сторона достигнет ликвидуса.\u003C/p>\n\u003Ch2>3. Пошаговая диагностика и реальный NPI-кейс\u003C/h2>\n\u003Cp>До паяльника и любых изменений профиля: сохранить плату, записать позиционное обозначение, положение в панели и ориентацию (\u003Cspan class=\"math-inline\">0°/90°/180°/270°\u003C/span>), строго классифицировать дефект (стоячий tombstone, плоский «billboard», разомкнутый стык — их не смешивать).\u003C/p>\n\u003Cp>Используйте нашу 8-шаговую диагностическую матрицу (\u003Ca href=\"/assets/blogs/pcb-tombstoning-causes-prevention/02-tombstoning-diagnostic.csv\">02-tombstoning-diagnostic.csv\u003C/a>) для сортировки по процессным данным:\u003C/p>\n\u003Ctable>\n\u003Cthead>\n\u003Ctr>\n\u003Cth>Шаг проверки\u003C/th>\n\u003Cth>Наблюдаемое\u003C/th>\n\u003Cth>Основная гипотеза\u003C/th>\n\u003Cth>Целенаправленная мера\u003C/th>\n\u003Cth>Обязательная обратная проверка\u003C/th>\n\u003C/tr>\n\u003C/thead>\n\u003Ctbody>\u003Ctr>\n\u003Ctd>\u003Cstrong>1. До оплавления (3D SPI)\u003C/strong>\u003C/td>\n\u003Ctd>Один пад стабильно \u003Cspan class=\"math-inline\"><75%\u003C/span> объёма, другой \u003Cspan class=\"math-inline\">>95%\u003C/span>\u003C/td>\n\u003Ctd>Запоздалое смачивание слабой стороны\u003C/td>\n\u003Ctd>Очистить нижнюю сторону трафарета; проверить стенки апертур; скорректировать отношение площадей (\u003Cspan class=\"math-inline\">≥ 0,66\u003C/span>)\u003C/td>\n\u003Ctd>Выпуклости toe/heel обоих торцов в норме и нет перемычек с соседями\u003C/td>\n\u003C/tr>\n\u003Ctr>\n\u003Ctd>\u003Cstrong>2. До оплавления (3D SPI)\u003C/strong>\u003C/td>\n\u003Ctd>Глобальное смещение X/Y вдоль оси компонента\u003C/td>\n\u003Ctd>Брикет сдвинут к внешнему toe пада A / внутреннему краю пада B\u003C/td>\n\u003Ctd>Перекалибровать реперные метки принтера, ход ракеля, опорные штифты\u003C/td>\n\u003Ctd>Проверить регистрацию по 4 углам панели на 5 оттисках\u003C/td>\n\u003C/tr>\n\u003Ctr>\n\u003Ctd>\u003Cstrong>3. После установки (AOI)\u003C/strong>\u003C/td>\n\u003Ctd>Компонент уже под углом или одна сторона в воздухе до печи\u003C/td>\n\u003Ctd>Износ вакуума насадки, неверная толщина корпуса, смещение зрения\u003C/td>\n\u003Ctd>Обновить библиотеку корпусов; проверить плоскостность насадок; центровать по брикетам\u003C/td>\n\u003Ctd>Перепроверить \u003Cspan class=\"math-inline\">C\u003Csub>pk\u003C/sub>\u003C/span> всех ориентаций 0201/0402\u003C/td>\n\u003C/tr>\n\u003Ctr>\n\u003Ctd>\u003Cstrong>4. Рампа/выдержка оплавления\u003C/strong>\u003C/td>\n\u003Ctd>Tombstone'ы концентрируются по направлению конвейера или у массивной меди/экранов\u003C/td>\n\u003Ctd>\u003Cspan class=\"math-inline\">Δ T\u003C/span> между падами при входе в ликвидус\u003C/td>\n\u003Ctd>Добавить/удлинить выдержку \u003Cspan class=\"math-inline\">150--180°C\u003C/span>, \u003Cspan class=\"math-inline\">60--90 s\u003C/span>, смягчить подъём к пику\u003C/td>\n\u003Ctd>Проверить, что выдержка не истощает флюс и не даёт шариков (grapeshot) на тонких стыках\u003C/td>\n\u003C/tr>\n\u003Ctr>\n\u003Ctd>\u003Cstrong>5. Обзор меди в CAD\u003C/strong>\u003C/td>\n\u003Ctd>Опорный пад на дорожке; поднятый пад напрямую в земляной полигон\u003C/td>\n\u003Ctd>Земляной полигон как радиатор задерживает ликвидус противоположной стороны\u003C/td>\n\u003Ctd>Следующая ревизия: термический разрыв «велосипедное колесо» на паде земли; текущая серия: инвертированные апертуры / home-plate\u003C/td>\n\u003Ctd>Проверить, что термальные лучи выдерживают постоянный ток и индуктивность обратного пути RF\u003C/td>\n\u003C/tr>\n\u003Ctr>\n\u003Ctd>\u003Cstrong>6. Геометрия падов\u003C/strong>\u003C/td>\n\u003Ctd>Toe 0402/0201 \u003Cspan class=\"math-inline\">>0,35 mm\u003C/span> или смесь SMD/NSMD\u003C/td>\n\u003Ctd>Слишком большой внешний мениск усиливает подъёмную силу\u003C/td>\n\u003Ctd>Завести внешний край апертуры на \u003Cspan class=\"math-inline\">10--15%\u003C/span> внутрь (исправить toe в CAD в следующей ревизии)\u003C/td>\n\u003Ctd>Смачивание торцов по-прежнему соответствует минимальной высоте по IPC-A-610 Класс 2/3\u003C/td>\n\u003C/tr>\n\u003C/tbody>\u003C/table>\n\u003Ch3>Реальный NPI-кейс: повторяющийся tombstoning \u003Ccode>R18\u003C/code>\u003C/h3>\n\u003Cp>В пилотной серии было 40 резисторов 0402 на плату; \u003Ccode>R18\u003C/code> дал 6 tombstone'ов на 50 панелей — всегда опрокидываясь вокруг вывода 1 (вывод 2 в воздухе). Остальные 39 деталей той же катушки — ноль дефектов. Первая реакция линии — добавить \u003Cspan class=\"math-inline\">+15°C\u003C/span> выдержки предварительного нагрева всей печи.\u003C/p>\n\u003Cp>Инженер NPI не тронул общий профиль и поднял четыре локальных записи по \u003Ccode>R18\u003C/code>:\u003C/p>\n\u003Ctable>\n\u003Cthead>\n\u003Ctr>\n\u003Cth>Факт по \u003Ccode>R18\u003C/code>\u003C/th>\n\u003Cth>Запись\u003C/th>\n\u003Cth>Вывод\u003C/th>\n\u003C/tr>\n\u003C/thead>\n\u003Ctbody>\u003Ctr>\n\u003Ctd>\u003Cstrong>Карта дефектов\u003C/strong>\u003C/td>\n\u003Ctd>Отказывает только \u003Ccode>R18\u003C/code>; 39 других 0402 из той же катушки без дефектов\u003C/td>\n\u003Ctd>Проблема партии компонентов и общего профиля исключена\u003C/td>\n\u003C/tr>\n\u003Ctr>\n\u003Ctd>\u003Cstrong>Обзор меди CAD\u003C/strong>\u003C/td>\n\u003Ctd>Вывод 1 на дорожке \u003Cspan class=\"math-inline\">0,15 mm\u003C/span>; вывод 2 через массивную перемычку \u003Cspan class=\"math-inline\">0,50 mm\u003C/span> напрямую в земляной полигон \u003Cspan class=\"math-inline\">2 oz\u003C/span>\u003C/td>\n\u003Ctd>Вывод 2 = радиатор; вывод 1 плавится первым\u003C/td>\n\u003C/tr>\n\u003Ctr>\n\u003Ctd>\u003Cstrong>Парные объёмы 3D SPI\u003C/strong>\u003C/td>\n\u003Ctd>Локальная правка апертуры сдвинула оттиск \u003Ccode>R18\u003C/code> на \u003Cspan class=\"math-inline\">+0,045 mm\u003C/span> к внешнему toe вывода 1\u003C/td>\n\u003Ctd>Усиленный брикет на внешнем toe увеличивает \u003Cspan class=\"math-inline\">τ\u003Csub>wet,1\u003C/sub>\u003C/span>; вывод 2 отстаёт термически\u003C/td>\n\u003C/tr>\n\u003Ctr>\n\u003Ctd>\u003Cstrong>AOI после установки\u003C/strong>\u003C/td>\n\u003Ctd>Центр компонента в пределах \u003Cspan class=\"math-inline\">± 0,015 mm\u003C/span> от центра тяжести корпуса\u003C/td>\n\u003Ctd>Смещение установки не причина\u003C/td>\n\u003C/tr>\n\u003C/tbody>\u003C/table>\n\u003Cp>\u003Cstrong>Контролируемая проверка и решение:\u003C/strong>\u003C/p>\n\u003Col>\n\u003Cli>\u003Cstrong>Процессная мера на той же серии:\u003C/strong> смещение печати исправлено, апертура \u003Ccode>R18\u003C/code> переведена на форму \u003Cstrong>инвертированную / home-plate\u003C/strong> — внешний край заведён внутрь на \u003Cspan class=\"math-inline\">0,05 mm\u003C/span> для снижения момента мениска на toe при сохранении 85 % площади во внутренней зоне.\u003C/li>\n\u003Cli>\u003Cstrong>Обратная проверка:\u003C/strong> после коррекции смещения и формы апертуры следующая серия из 50 плат показала ноль tombstone'ов на \u003Ccode>R18\u003C/code> при выпуклостях, соответствующих IPC-A-610; версия трафарета заморожена. Если бы \u003Ccode>R18\u003C/code> продолжал вставать при выровненных брикетах, следующим шагом была бы короткая выдержка против \u003Cspan class=\"math-inline\">Δ T\u003C/span> полигона \u003Cspan class=\"math-inline\">2 oz\u003C/span> — плюс ECR на добавление термальных лучей к выводу 2 \u003Ccode>R18\u003C/code> в следующей ревизии PCB.\u003C/li>\n\u003C/ol>\n\u003Ch2>4. Чек-лист NPI и закупок для плат с большим числом чипов\u003C/h2>\n\u003Cp>Перед оценкой стоимости или переводом в серию платы с 0402/0201/01005:\u003C/p>\n\u003Cul>\n\u003Cli>\u003Cstrong>DFM-ревизия падов и трафарета:\u003C/strong> попросить NPI-команду сборщика проверить пады чипов по IPC-7351 и даташитам; отметить асимметричную медь, близость via-in-pad и смеси SMD/NSMD.\u003C/li>\n\u003Cli>\u003Cstrong>Парные правила 3D SPI:\u003C/strong> помимо порогов объёма/высоты по падам настроить \u003Cstrong>сигналы по разности объёма и смещению X/Y внутри пары\u003C/strong> для 0201/0402.\u003C/li>\n\u003Cli>\u003Cstrong>Контролируемая проверка и прослеживаемость:\u003C/strong> фиксировать tombstone-платы по обозначению и партии до ремонта, чтобы сохранить данные FPY и доказательства CAPA.\u003C/li>\n\u003Cli>\u003Cstrong>Скачиваемая диагностическая таблица:\u003C/strong> использовать \u003Ca href=\"/assets/blogs/pcb-tombstoning-causes-prevention/02-tombstoning-diagnostic.csv\">02-tombstoning-diagnostic.csv\u003C/a> для оформления анализов отказов и подписи корректирующих действий.\u003C/li>\n\u003C/ul>\n\u003Cp>\u003Ca href=\"/ru/products/smt-assembly/\">SMT-монтаж\u003C/a> HILPCB осваивает \u003Cstrong>0201 в стандарте\u003C/strong>, \u003Cstrong>01005/008004 после ревизии\u003C/strong>, платформы точной установки (\u003Cstrong>±25 µm стандарт / ±8 µm расширенно, на базе 3σ\u003C/strong>), \u003Cstrong>100 % линейный 3D SPI\u003C/strong>, многозонные профили оплавления с принудительным воздухом и \u003Cstrong>AOI 2D/3D\u003C/strong>. \u003Ca href=\"/ru/quote/\">Запросите расчёт\u003C/a> с Gerber, BOM и CPL — наши процессные инженеры проверят дизайн падов чипов и трафарета до первой серии.\u003C/p>\n\u003Cdiv data-component=\"BlogQuickQuoteInline\">\u003C/div>\n\n\u003C!-- faq:start -->\n\u003Ch2>Частые вопросы\u003C/h2>\n\u003Ch3>Какая сторона компонента плавится первой при tombstone?\u003C/h3>\n\u003Cp>\u003Cstrong>Оставшаяся спаянной опорная сторона расплавилась и смочилась первой.\u003C/strong> Когда расплав поднимается по внешней грани торца, поверхностное натяжение ставит компонент — потому что поднятая сторона ещё не достигла ликвидуса, имела недостаточный контакт с флюсом/пастой или потеряла контакт из-за смещения установки.\u003C/p>\n\u003Ch3>Почему оплавление в азоте иногда усиливает tombstoning?\u003C/h3>\n\u003Cp>Азот снижает поверхностное окисление падов и торцов; краевой угол (\u003Cspan class=\"math-inline\">θ\u003C/span>) уменьшается, и \u003Cstrong>сила и скорость смачивания растут\u003C/strong>. Если между концами уже есть тепловой разрыв \u003Cspan class=\"math-inline\">Δ T\u003C/span>, азот позволяет горячей стороне смачиваться агрессивнее и ставить компонент до того, как холодная сторона достигнет ликвидуса — чистый подъёмный момент увеличивается.\u003C/p>\n\u003Ch3>Почему помогают апертуры трафарета «home-plate» или заведённые внутрь?\u003C/h3>\n\u003Cp>Подъёмный момент в основном создаётся мениском на \u003Cstrong>внешнем крае (toe)\u003C/strong> пада, тянущим наружу. Апертура home-plate или заведённый внутрь на \u003Cspan class=\"math-inline\">0,03--0,06 mm\u003C/span> внешний край смещают пасту к внутреннему зазору и под корпус — увеличивая удерживающую силу вниз (\u003Cspan class=\"math-inline\">τ\u003Csub>hold\u003C/sub>\u003C/span>) и уменьшая внешний момент (\u003Cspan class=\"math-inline\">τ\u003Csub>wet\u003C/sub>\u003C/span>).\u003C/p>\n\u003Ch3>Всегда ли падам земли нужны термальные лучи?\u003C/h3>\n\u003Cp>Для 0603/0402/0201/01005, одна сторона которых идёт в сигнальную дорожку, а другая — в массивный полигон, термальные лучи (или симметричный подвод меди) не дают полигону работать радиатором при оплавлении. Но для RF-развязочных конденсаторов или сильноточных измерительных резисторов, требующих прямой связи с полигоном ради индуктивности, лучше симметризовать подвод меди или компенсировать выдержкой перед ликвидусом и выделенными апертурами.\u003C/p>\n\u003C!-- faq:end -->\n\u003Csection class=\"related-links\" aria-label=\"Связанные материалы\">\u003Ch3 id=\"related-links\">Связанные материалы\u003C/h3>\u003Cul>\u003Cli>\u003Ca href=\"/ru/blog/solder-paste-inspection-spi/\">Что такое контроль нанесения паяльной пасты (SPI)? Измерения и допуск печати\u003C/a>\u003C/li>\u003Cli>\u003Ca href=\"/ru/blog/reflow-profile-basics-pcb-manufacturing-quality/\">Reflow Profile Basics: process-driven практическое руководство по PCB manufacturing и тестированию\u003C/a>\u003C/li>\u003Cli>\u003Ca href=\"/assets/blogs/pcb-tombstoning-causes-prevention/02-tombstoning-diagnostic.csv\">02-tombstoning-diagnostic.csv\u003C/a>\u003C/li>\u003Cli>\u003Ca href=\"/ru/products/smt-assembly/\">SMT-монтаж\u003C/a>\u003C/li>\u003Cli>\u003Ca href=\"/ru/quote/\">Запросите расчёт\u003C/a>\u003C/li>\u003C/ul>\u003C/section>",[14,18,22,26],{"question":15,"answer":16,"answerText":17},"Какая сторона компонента плавится первой при tombstone?","**Оставшаяся спаянной опорная сторона расплавилась и смочилась первой.** Когда расплав поднимается по внешней грани торца, поверхностное натяжение ставит компонент — потому что поднятая сторона ещё не достигла ликвидуса, имела недостаточный контакт с флюсом/пастой или потеряла контакт из-за смещения установки.","Оставшаяся спаянной опорная сторона расплавилась и смочилась первой. Когда расплав поднимается по внешней грани торца, поверхностное натяжение ставит компонент — потому что поднятая сторона ещё не достигла ликвидуса, имела недостаточный контакт с флюсом/пастой или потеряла контакт из-за смещения установки.",{"question":19,"answer":20,"answerText":21},"Почему оплавление в азоте иногда усиливает tombstoning?","Азот снижает поверхностное окисление падов и торцов; краевой угол ($\\theta$) уменьшается, и **сила и скорость смачивания растут**. Если между концами уже есть тепловой разрыв $\\Delta T$, азот позволяет горячей стороне смачиваться агрессивнее и ставить компонент до того, как холодная сторона достигнет ликвидуса — чистый подъёмный момент увеличивается.","Азот снижает поверхностное окисление падов и торцов; краевой угол ($\\theta$) уменьшается, и сила и скорость смачивания растут. Если между концами уже есть тепловой разрыв $\\Delta T$, азот позволяет горячей стороне смачиваться агрессивнее и ставить компонент до того, как холодная сторона достигнет ликвидуса — чистый подъёмный момент увеличивается.",{"question":23,"answer":24,"answerText":25},"Почему помогают апертуры трафарета «home-plate» или заведённые внутрь?","Подъёмный момент в основном создаётся мениском на **внешнем крае (toe)** пада, тянущим наружу. Апертура home-plate или заведённый внутрь на $0{,}03\\text{--}0{,}06\\text{ mm}$ внешний край смещают пасту к внутреннему зазору и под корпус — увеличивая удерживающую силу вниз ($\\tau_{\\text{hold}}$) и уменьшая внешний момент ($\\tau_{\\text{wet}}$).","Подъёмный момент в основном создаётся мениском на внешнем крае (toe) пада, тянущим наружу. Апертура home-plate или заведённый внутрь на $0{,}03\\text{--}0{,}06\\text{ mm}$ внешний край смещают пасту к внутреннему зазору и под корпус — увеличивая удерживающую силу вниз ($\\tau_{\\text{hold}}$) и уменьшая внешний момент ($\\tau_{\\text{wet}}$).",{"question":27,"answer":28,"answerText":28},"Всегда ли падам земли нужны термальные лучи?","Для 0603/0402/0201/01005, одна сторона которых идёт в сигнальную дорожку, а другая — в массивный полигон, термальные лучи (или симметричный подвод меди) не дают полигону работать радиатором при оплавлении. Но для RF-развязочных конденсаторов или сильноточных измерительных резисторов, требующих прямой связи с полигоном ради индуктивности, лучше симметризовать подвод меди или компенсировать выдержкой перед ликвидусом и выделенными апертурами.",[30,31,32,33],"tombstoning pcb","SMT troubleshooting","chip components","reflow soldering","pcb-tombstoning-causes-prevention","ru",[37,38,39,40,35],"en","de","cn","fr",{"blog":42,"breadcrumb":51},{"@context":43,"@type":44,"headline":4,"description":5,"image":8,"url":45,"datePublished":6,"dateModified":6,"timeRequired":11,"keywords":46,"articleSection":7,"author":47,"publisher":50},"https://schema.org","BlogPosting","https://hilpcb.com/ru/blog/pcb-tombstoning-causes-prevention/","tombstoning pcb, SMT troubleshooting, chip components, reflow soldering",{"@type":48,"name":49},"Organization","HILPCB",{"@type":48,"name":49},{"@context":43,"@type":52,"itemListElement":53},"BreadcrumbList",[54,59,63],{"@type":55,"position":56,"name":57,"item":58},"ListItem",1,"Home","https://hilpcb.com/",{"@type":55,"position":60,"name":61,"item":62},2,"Blog","https://hilpcb.com/ru/blog/",{"@type":55,"position":64,"name":34,"item":45},3,1793497254997]