Завод Highleap PCB предлагает комплексные услуги по сборке печатных плат (PCBA), охватывающие все этапы процесса производства электроники. От изготовления голых плат до финального функционального тестирования — наша полностью интегрированная производственная база помогает снизить сложность, сократить сроки и повысить качество продукции.
Наши возможности поддерживают все этапы — от ранних прототипов до серийного производства, обеспечивая гибкость и надежность в основе каждого проекта.
Возможности производства печатных плат
Высококачественное изготовление печатных плат — это основа надежной электроники. Highleap располагает современными производственными линиями, способными изготавливать широкий спектр типов плат.
- Материалы: стандартный FR-4, высокотемпературные ламинаты с высоким Tg, Rogers и PTFE для RF-дизайнов, а также алюминиевые или медные основы для силовых и LED-продуктов.
- Количество слоев: одно- и двусторонние платы, а также многослойные до 60 слоев, с глухими/скрытыми переходами при необходимости.
- Покрытия: свинцовый или бессвинцовый HASL, ENIG для высокой надежности, OSP для совместимости с RoHS, иммерсионное серебро или золото для высокоскоростных схем.
- Дополнительные услуги: контроль импеданса, индивидуальные стеки, панелизация, сверление с жесткими допусками.
Услуги сборки печатных плат
Наши линии SMT и THT работают в условиях защиты от электростатического разряда (ESD) и поддерживают все распространенные типы корпусов:
- Компоненты размером до 0201 / 01005, а также микросхемы с мелким шагом, BGA, QFN, LGA и CSP.
- Сборка с использованием смешанных технологий и двусторонний оплавление.
- Бессвинцовая пайка, соответствующая RoHS, с волновой или селективной пайкой для сквозных компонентов.
- Вспомогательные процессы: нанесение клея, подливка, конформное покрытие, заливка компаундом и постсборочная очистка.
Типичная скорость установки превышает 250 000 компонентов в час с точностью ±30 мкм, что гарантирует как производительность, так и точность.
Закупка компонентов и управление BOM
В рамках нашего комплексного сервиса PCBA Highleap закупает компоненты исключительно у авторизованных дистрибьюторов — Digikey, Mouser, Arrow, Avnet, Future Electronics и напрямую у OEM-производителей.
- Анализ рисков BOM выявляет проблемы с окончанием срока жизни (EOL) или распределением на ранних этапах и предлагает замену.
- Каждая партия на 100 % отслеживается с проверкой на подлинность, контролем даты выпуска и отслеживанием партии.
- Наши инженеры оптимизируют ваш BOM для баланса стоимости, доступности и совместимости с автоматизированной сборкой.
Контроль качества и функциональное тестирование
Каждая сборка проходит строгую многоэтапную программу контроля качества:
- 3D автоматический оптический контроль (AOI) после процессов оплавления и волновой пайки.
- Рентгеновский контроль скрытых соединений на BGA, LGA и силовых модулях.
- Внутрисхемное тестирование (ICT) плюс функциональное тестирование схем (FCT) по требованиям заказчика.
- Дополнительные испытания на прогрев, температурные циклы и механические нагрузки для критически важных продуктов.
Все отчеты о проверке архивируются и предоставляются по запросу.
Масштабируемость и гибкое производство
- Прототипы от пяти единиц с доставкой всего за пять-семь рабочих дней.
- Пробные партии 100–1000 штук для валидации дизайна и сертификации.
- Массовое производство свыше 100 000 плат в месяц с логистикой JIT или Kanban.
Наш интегрированный рабочий процесс позволяет быстро масштабироваться, оперативно вносить изменения в дизайн и минимизировать совокупную стоимость владения.
Полноценный производственный партнер
Комплексная услуга PCBA от Highleap — это не просто сборочные линии: мы предлагаем профессиональную инженерную поддержку, надежное управление цепочкой поставок и строгий контроль качества — всё необходимое для уверенного вывода вашего продукта от концепции до рынка.
Отправьте нам файлы Gerber и BOM для быстрого детального расчета, и пусть Highleap PCB Factory станет вашим надежным партнером в производстве PCBA.