[{"data":1,"prerenderedAt":65},["ShallowReactive",2],{"blog-pcba-test-coverage-matrix-ru":3},{"title":4,"description":5,"date":6,"lastUpdated":6,"category":7,"image":8,"readingTime":9,"wordCount":10,"timeRequired":11,"htmlContent":12,"faq":13,"tags":30,"slug":34,"sourceLocale":35,"availableLocales":36,"jsonld":41},"Покрытие испытаниями сборки PCB: создание матрицы покрытия","Создайте матрицу покрытия испытаний PCBA с определенным перечнем отказов, доказательствами обнаружения и пересечениями методов, выявив условия без покрытия.","2026-10-26","testing",null,12,2228,"PT12M","\u003Cp>Матрица покрытия испытаний сборки PCB перечисляет \u003Cstrong>определенный набор условий отказа\u003C/strong>, отмечает, для каких из включенных испытаний есть подтверждение обнаружения каждого условия, и показывает пересечения и пробелы. Рассчитывайте покрытие, деля количество отдельных условий с подтвержденным обнаружением на общее количество условий в заданном наборе, а не складывая проценты разных испытаний.\u003C/p>\n\u003Cp>Матрица полезна только в контексте своей редакции. Результат для одной редакции платы, тестовой программы, оснастки и рабочих условий может быть неприменим после изменения конструкции или процесса. Успешное испытание также не гарантирует отсутствие дефектов сборки или надежность при эксплуатации.\u003C/p>\n\u003Cp>Если вы еще выбираете методы, начните с \u003Ca href=\"/ru/blog/boundary-scan-flying-probe-functional-test-selection/\">выбора между граничным сканированием, летающим пробником и функциональным тестом\u003C/a>. В \u003Ca href=\"/ru/blog/ict-testing/\">руководстве по ICT\u003C/a> подробнее описан один метод. Здесь рассматривается другой результат работы: межметодный артефакт, который фиксирует, \u003Cstrong>что покрывают выбранные испытания, какие данные подтверждают покрытие и что остается без покрытия\u003C/strong>.\u003C/p>\n\u003Ch2>Определите смысл слова «покрытие»\u003C/h2>\n\u003Cp>Процент покрытия без числителя, знаменателя и области применения трудно интерпретировать. Часто путают несколько полезных показателей:\u003C/p>\n\u003Ctable>\n\u003Cthead>\n\u003Ctr>\n\u003Cth>Показатель\u003C/th>\n\u003Cth>Что учитывает\u003C/th>\n\u003Cth>Чего он \u003Cstrong>не\u003C/strong> подтверждает\u003C/th>\n\u003C/tr>\n\u003C/thead>\n\u003Ctbody>\u003Ctr>\n\u003Ctd>Физический доступ к сетям\u003C/td>\n\u003Ctd>Сети с пригодным доступом пробника из определенного набора доступных сетей\u003C/td>\n\u003Ctd>Что для каждой доступной сети существует эффективное электрическое испытание\u003C/td>\n\u003C/tr>\n\u003Ctr>\n\u003Ctd>Включение компонентов\u003C/td>\n\u003Ctd>Компоненты, включенные в активные тесты, из охваченного набора компонентов\u003C/td>\n\u003Ctd>Что можно обнаружить каждый важный отказ каждого включенного компонента\u003C/td>\n\u003C/tr>\n\u003Ctr>\n\u003Ctd>Покрытие модели отказов\u003C/td>\n\u003Ctd>Отдельные моделируемые условия, обнаружение которых засчитывается, из заданного перечня отказов\u003C/td>\n\u003Ctd>Обнаружение условий вне этого перечня или вероятность отказа в эксплуатации\u003C/td>\n\u003C/tr>\n\u003Ctr>\n\u003Ctd>Покрытие контролем\u003C/td>\n\u003Ctd>Проверенные определенные признаки или условия из области контроля\u003C/td>\n\u003Ctd>Электрическую работу или качество скрытых соединений, если они специально не наблюдаемы и не проверены\u003C/td>\n\u003C/tr>\n\u003Ctr>\n\u003Ctd>Покрытие функциональных требований\u003C/td>\n\u003Ctd>Проверенные требования или рабочие состояния при заданных условиях из выбранного набора\u003C/td>\n\u003Ctd>Все возможные отказы или все реальные условия эксплуатации\u003C/td>\n\u003C/tr>\n\u003Ctr>\n\u003Ctd>Проверка надежности\u003C/td>\n\u003Ctd>Данные о работе при заданных воздействиях, длительности и условиях\u003C/td>\n\u003Ctd>Прямую замену покрытию производственных дефектов\u003C/td>\n\u003C/tr>\n\u003C/tbody>\u003C/table>\n\u003Cp>Например, контрольная точка может обеспечивать физический доступ к сети, но топология схемы, параллельные пути, контакт пробника, пределы теста или отключенные процедуры все равно могут мешать полезному измерению. В \u003Ca href=\"/ru/blog/pcb-test-points/\">руководстве по контрольным точкам PCB\u003C/a> обсуждается планирование доступа; матрица должна идти дальше и связывать доступ с конкретным обнаруживаемым условием.\u003C/p>\n\u003Cp>Аналогично, программа AOI может проверить наличие и полярность компонента, не подтверждая его электрическую работоспособность. IPC-A-610, \u003Cem>Acceptability of Electronic Assemblies\u003C/em>, — пример документа по приемке сборки; для проекта все равно нужно согласовать применимую редакцию и критерии. Критерий приемки при осмотре сам по себе не является количественно заданным перечнем отказов для сравнения методов.\u003C/p>\n\u003Ch2>Выбирайте методы для наблюдаемых условий\u003C/h2>\n\u003Cp>У каждого метода своя точка наблюдения. Следующая таблица — средство планирования, а не обещание, что конкретная система или процедура обнаружит конкретный дефект.\u003C/p>\n\u003Ctable>\n\u003Cthead>\n\u003Ctr>\n\u003Cth>Метод\u003C/th>\n\u003Cth>Возможный вклад\u003C/th>\n\u003Cth>Важная оговорка\u003C/th>\n\u003C/tr>\n\u003C/thead>\n\u003Ctbody>\u003Ctr>\n\u003Ctd>\u003Cstrong>SPI\u003C/strong>\u003C/td>\n\u003Ctd>Контролирует заданные признаки печати паяльной пасты до установки и оплавления\u003C/td>\n\u003Ctd>Измерения пасты не являются прямым доказательством качества готового соединения. Для зачета обнаружения нужны применимая процедура и данные.\u003C/td>\n\u003C/tr>\n\u003Ctr>\n\u003Ctd>\u003Cstrong>AOI\u003C/strong>\u003C/td>\n\u003Ctd>Проверяет видимые признаки, например наличие, ориентацию и некоторые состояния паяных соединений\u003C/td>\n\u003Ctd>Важны видимость, освещение, программа, геометрия компонента и критерии приемки. Скрытые признаки могут быть ненаблюдаемы.\u003C/td>\n\u003C/tr>\n\u003Ctr>\n\u003Ctd>\u003Cstrong>Рентгеновский контроль\u003C/strong>\u003C/td>\n\u003Ctd>Исследует невидимые оптически признаки, в том числе некоторые паяные структуры под корпусами\u003C/td>\n\u003Ctd>Обнаружение зависит от дефекта, геометрии, оборудования и процедуры контроля. Снимок автоматически не является электрическим тестом или проверкой надежности.\u003C/td>\n\u003C/tr>\n\u003Ctr>\n\u003Ctd>\u003Cstrong>ICT\u003C/strong>\u003C/td>\n\u003Ctd>Может проверять доступные сети, короткие замыкания и некоторые характеристики компонентов с помощью заданных оснастки и программы\u003C/td>\n\u003Ctd>Доступ пробников, топология схемы, изоляция, пределы и активные тесты ограничивают покрытие.\u003C/td>\n\u003C/tr>\n\u003Ctr>\n\u003Ctd>\u003Cstrong>Летающий пробник\u003C/strong>\u003C/td>\n\u003Ctd>Выполняет запрограммированные электрические измерения в доступных местах без специальной оснастки с контактами по всей плате\u003C/td>\n\u003Ctd>Досягаемость пробников, последовательность теста, влияние схемы и применимая процедура ограничивают измерения.\u003C/td>\n\u003C/tr>\n\u003Ctr>\n\u003Ctd>\u003Cstrong>Граничное сканирование\u003C/strong>\u003C/td>\n\u003Ctd>Может подавать воздействия на поддерживаемые соединения или наблюдать их через настроенную цепь сканирования\u003C/td>\n\u003Ctd>Нужны подходящие устройства, доступ к цепи, состояние платы, описания устройств и тестовые векторы; метод автоматически не проверяет каждое внутреннее соединение или цепь.\u003C/td>\n\u003C/tr>\n\u003Ctr>\n\u003Ctd>\u003Cstrong>Функциональное испытание (FCT)\u003C/strong>\u003C/td>\n\u003Ctd>Проверяет заданные функции платы при определенных входах, нагрузках и состояниях\u003C/td>\n\u003Ctd>Успешное выполнение функции подтверждает только фактически проверенные условия и пределы приемки.\u003C/td>\n\u003C/tr>\n\u003C/tbody>\u003C/table>\n\u003Cp>Граничное сканирование использует архитектуру тестового доступа для воздействия на поддерживаемые соединения или наблюдения за ними; пригодность конкретной платы для эффективного применения зависит от ее конструкции и процедуры. Подтвердите применимый стандарт и редакцию для проекта.\u003C/p>\n\u003Cp>Планирование конкретных методов рассмотрено в материалах об \u003Ca href=\"/ru/blog/solder-paste-inspection-spi/\">инспекции паяльной пасты\u003C/a>, \u003Ca href=\"/ru/blog/xray-pcb-inspection/\">рентгеновском контроле PCB\u003C/a> и \u003Ca href=\"/ru/blog/pcb-functional-testing/\">функциональном испытании PCB\u003C/a>. Ни для одного из этих методов нельзя использовать универсальный процент покрытия для другой сборки без определения перечня отказов и доказательств.\u003C/p>\n\u003Ch2>Составьте перечень отказов до подсчета\u003C/h2>\n\u003Cp>Перечень отказов — список условий, учитываемых расчетом покрытия. Каждая строка должна описывать одно отличимое условие с контекстом, достаточным для решения, может ли тест его обнаружить.\u003C/p>\n\u003Cp>Полезная строка содержит:\u003C/p>\n\u003Cul>\n\u003Cli>\u003Cstrong>Идентификатор и место отказа:\u003C/strong> позиционное обозначение компонента, сеть, соединение, цепь или функциональное требование.\u003C/li>\n\u003Cli>\u003Cstrong>Условие:\u003C/strong> например, обрыв указанного вывода резистора или отказ запуска при определенных входе и нагрузке.\u003C/li>\n\u003Cli>\u003Cstrong>Область и предположения:\u003C/strong> редакцию платы и BOM, рабочее состояние, доступ и то, предполагает ли модель один отказ.\u003C/li>\n\u003Cli>\u003Cstrong>Возможные методы:\u003C/strong> тесты, которые могут наблюдать условие.\u003C/li>\n\u003Cli>\u003Cstrong>Зачтенное обнаружение и доказательства:\u003C/strong> активное испытание и данные, подтверждающие связь.\u003C/li>\n\u003Cli>\u003Cstrong>Решение:\u003C/strong> покрыто, покрыто условно, не проверено или не покрыто, с ответственным за действие.\u003C/li>\n\u003C/ul>\n\u003Cp>Перечень может включать физические дефекты и заданные функциональные отказы, но явно укажите область. Избегайте расплывчатых строк вроде «плохая пайка» или «сбой питания»: за ними могут скрываться разные механизмы и условия наблюдения.\u003C/p>\n\u003Cp>Строка описывает \u003Cstrong>моделируемое условие\u003C/strong>, не обязательно независимое физическое событие. Один физический дефект может вызвать несколько признаков, а несколько дефектов могут проявиться вместе. Если модель предполагает только один отказ за раз, запишите это; одновременные отказы могут маскировать друг друга или менять реакцию теста.\u003C/p>\n\u003Cp>При сравнении редакций или поставщиков сохраняйте одинаковые знаменатель и определения. Более высокий процент для более узкого перечня не обязательно означает лучшее покрытие.\u003C/p>\n\u003Ch2>Пример: считайте объединение, а не сумму процентов\u003C/h2>\n\u003Cp>Предположим, у гипотетической сборки есть следующие восемь условий отказа в области контроля. Для примера соответствие обнаружения AOI и ICT уже проверено для указанной редакции платы, активных программ и применимых условий. Это арифметический пример, не отчет о фактических лабораторных результатах.\u003C/p>\n\u003Ctable>\n\u003Cthead>\n\u003Ctr>\n\u003Cth>ID\u003C/th>\n\u003Cth>Определенное моделируемое условие\u003C/th>\n\u003Cth align=\"right\">Зачет AOI\u003C/th>\n\u003Cth align=\"right\">Зачет ICT\u003C/th>\n\u003C/tr>\n\u003C/thead>\n\u003Ctbody>\u003Ctr>\n\u003Ctd>F1\u003C/td>\n\u003Ctd>Видимая поляризованная деталь установлена в обратном направлении\u003C/td>\n\u003Ctd align=\"right\">Да\u003C/td>\n\u003Ctd align=\"right\">Нет\u003C/td>\n\u003C/tr>\n\u003Ctr>\n\u003Ctd>F2\u003C/td>\n\u003Ctd>Компонент C1 отсутствует\u003C/td>\n\u003Ctd align=\"right\">Да\u003C/td>\n\u003Ctd align=\"right\">Нет\u003C/td>\n\u003C/tr>\n\u003Ctr>\n\u003Ctd>F3\u003C/td>\n\u003Ctd>Указанный вывод резистора визуально разомкнут, а электрический обрыв обнаруживается процедурой ICT\u003C/td>\n\u003Ctd align=\"right\">Да\u003C/td>\n\u003Ctd align=\"right\">Да\u003C/td>\n\u003C/tr>\n\u003Ctr>\n\u003Ctd>F4\u003C/td>\n\u003Ctd>Резистор R2 отсутствует\u003C/td>\n\u003Ctd align=\"right\">Да\u003C/td>\n\u003Ctd align=\"right\">Да\u003C/td>\n\u003C/tr>\n\u003Ctr>\n\u003Ctd>F5\u003C/td>\n\u003Ctd>Две указанные сети замкнуты под корпусом, при этом для измерения ICT доступ есть в другом месте\u003C/td>\n\u003Ctd align=\"right\">Нет\u003C/td>\n\u003Ctd align=\"right\">Да\u003C/td>\n\u003C/tr>\n\u003Ctr>\n\u003Ctd>F6\u003C/td>\n\u003Ctd>R3 имеет указанное неверное сопротивление, обнаруживаемое измерением ICT несмотря на параллельные пути схемы\u003C/td>\n\u003Ctd align=\"right\">Нет\u003C/td>\n\u003Ctd align=\"right\">Да\u003C/td>\n\u003C/tr>\n\u003Ctr>\n\u003Ctd>F7\u003C/td>\n\u003Ctd>Указанное скрытое соединение BGA разомкнуто\u003C/td>\n\u003Ctd align=\"right\">Нет\u003C/td>\n\u003Ctd align=\"right\">Нет\u003C/td>\n\u003C/tr>\n\u003Ctr>\n\u003Ctd>F8\u003C/td>\n\u003Ctd>Источник питания не запускается при заданных входе и нагрузке\u003C/td>\n\u003Ctd align=\"right\">Нет\u003C/td>\n\u003Ctd align=\"right\">Нет\u003C/td>\n\u003C/tr>\n\u003C/tbody>\u003C/table>\n\u003Cp>«Нет» означает \u003Cstrong>обнаружение не засчитывается в этом примере\u003C/strong>. Это не утверждает, что метод не смог бы обнаружить условие на другой плате или с другой проверенной процедурой.\u003C/p>\n\u003Cp>Знаменатель — восемь отдельных моделируемых условий:\u003C/p>\n\u003Cul>\n\u003Cli>AOI обнаруживает F1, F2, F3 и F4: \u003Cstrong>4/8 = 50%\u003C/strong>.\u003C/li>\n\u003Cli>ICT обнаруживает F3, F4, F5 и F6: \u003Cstrong>4/8 = 50%\u003C/strong>.\u003C/li>\n\u003Cli>F3 и F4 обнаруживаются обоими методами: \u003Cstrong>2 условия\u003C/strong>.\u003C/li>\n\u003Cli>Объединение — F1–F6: \u003Cstrong>(4 + 4 − 2)/8 = 6/8 = 75%\u003C/strong>.\u003C/li>\n\u003Cli>F7 и F8 остаются без покрытия для этой комбинации AOI и ICT с зачетом обнаружения: \u003Cstrong>2/8\u003C/strong>.\u003C/li>\n\u003C/ul>\n\u003Cp>Сложение 50% и 50% дважды учтет общие условия. Перемножение процентов также не вычисляет объединение; предположения о независимости отказов или результатов тестов нет.\u003C/p>\n\u003Cp>В этом расчете каждое моделируемое условие имеет одинаковый вес. Показатель 75% \u003Cstrong>не\u003C/strong> является фактической статистической эффективностью теста, результатом проверки конструкции или вероятностью избежать отказа в эксплуатации. F7 и F8 также могут иметь разную тяжесть по сравнению с покрытыми условиями. Поэтому команда может отдать им приоритет, хотя в подсчете каждое составляет одну строку.\u003C/p>\n\u003Cp>Следующий шаг — исследовать подходящий метод наблюдения для каждого пробела. Например, оценить, может ли процедура рентгеновского контроля обнаружить \u003Cstrong>определенное\u003C/strong> условие F7 либо может ли процедура FCT проверить \u003Cstrong>определенное\u003C/strong> условие запуска F8. Не отмечайте строку «покрыта» только потому, что метод кажется подходящим; подтвердите обнаруживаемость для соответствующей сборки и процедуры.\u003C/p>\n\u003Ch2>Фиксируйте доказательства, условия и выборку\u003C/h2>\n\u003Cp>Практическая матрица отличает просто запланированный тест от теста, которому засчитывается обнаружение. Для каждой ячейки с зачетом сохраняйте ссылку на данные, подходящие для проекта, например:\u003C/p>\n\u003Cul>\n\u003Cli>Активный шаг теста, правило контроля или последовательность функций и их редакцию.\u003C/li>\n\u003Cli>Применимые редакции платы, BOM, оснастки, программного обеспечения и конфигурации.\u003C/li>\n\u003Cli>Представление дефекта или тестовое условие, использованное для проверки обнаруживаемости.\u003C/li>\n\u003Cli>Ожидаемые и наблюдаемые показания, пределы приемки и соответствующее поведение заведомо исправного изделия.\u003C/li>\n\u003Cli>Ограничения: видимость, доступ, параллельные пути, состояние питания или рабочая температура.\u003C/li>\n\u003Cli>Ответственного проверяющего и статус доказательств.\u003C/li>\n\u003C/ul>\n\u003Cp>Обоснованность соответствия зависит от репрезентативности данных. Список программы показывает, что тест существует, но не обязательно доказывает обнаружение моделируемого отказа. И наоборот, одна демонстрация может не доказать обнаружение во всех вариантах или условиях процесса. Запишите объем и достоверность данных, не подразумевая большего, чем они подтверждают.\u003C/p>\n\u003Cp>\u003Cstrong>Отключенные тесты не дают текущего зачета покрытия.\u003C/strong> Тест также может быть условным: например, ему нужны определенная оснастка, установленная опция, состояние прошивки или конфигурация цепи сканирования. Зафиксируйте предварительное условие и укажите, какой производственный маршрут его выполняет.\u003C/p>\n\u003Cp>Выборка меняет применимость покрытия. Если ICT проходят все изделия, а рентгеном проверяют только выбранные, соответствие рентгеновского контроля относится к проверенным изделиям или заданной выборке, но не автоматически ко всем платам партии. Запишите совокупность, правило выбора и фактический маршрут. Аналогично, SPI проводится до оплавления; выявление дефекта печати и его исправление следует прослеживать в процессе, а не считать доказательством прохождения готового соединения электрического теста.\u003C/p>\n\u003Cp>Для объединенного покрытия отдельного изделия объединяйте только зачтенные методы, фактически примененные к нему при проверенных условиях. Отказы, ремонт и повторные испытания фиксируйте отдельно, чтобы было понятно окончательное решение.\u003C/p>\n\u003Ch2>Используйте матрицу для устранения пробелов\u003C/h2>\n\u003Cp>После заполнения исходной матрицы оцените непокрытые и условные строки с учетом риска. Решение не всегда состоит в добавлении испытания: можно изменить конструкцию для обеспечения доступа, уточнить процедуру, добавить контроль процесса, подтвердить существующий метод или принять задокументированный остаточный риск.\u003C/p>\n\u003Cp>Полезная запись о пробеле включает:\u003C/p>\n\u003Col>\n\u003Cli>Непокрытое условие и затронутые варианты.\u003C/li>\n\u003Cli>Возможное влияние и основу оценки риска.\u003C/li>\n\u003Cli>Предлагаемое действие по обнаружению, предотвращению или снижению риска.\u003C/li>\n\u003Cli>Ответственного за действие, срок решения и необходимые доказательства.\u003C/li>\n\u003Cli>Статус разрешения или отступления от требований, включая согласованные ограничения.\u003C/li>\n\u003C/ol>\n\u003Cp>Не маскируйте оценку риска равновесным процентом покрытия. Редко моделируемый, но серьезный отказ питания может требовать больше внимания, чем несколько легко обнаруживаемых косметических состояний.\u003C/p>\n\u003Cp>Повторно оценивайте затронутые строки после изменений компоновки платы, замены компонентов, процесса пасты, доступа для тестирования, оснастки, программы контроля, прошивки или пределов приемки. Объем повторной проверки зависит от изменения и согласованных мер контроля. Сохраняйте предыдущую редакцию матрицы, чтобы заявления о покрытии оставались связанными с изделиями и программами, к которым относились.\u003C/p>\n\u003Ch2>Укажите артефакт в пакете выпуска или RFQ\u003C/h2>\n\u003Cp>Матрица наиболее полезна, когда обязанности и результаты работ согласованы до выпуска в производство. Включите в запрос предложения или пакет планирования испытаний:\u003C/p>\n\u003Ctable>\n\u003Cthead>\n\u003Ctr>\n\u003Cth>Поле\u003C/th>\n\u003Cth>Что предоставить или согласовать\u003C/th>\n\u003C/tr>\n\u003C/thead>\n\u003Ctbody>\u003Ctr>\n\u003Ctd>Идентификация сборки\u003C/td>\n\u003Ctd>Редакция платы и BOM, утвержденные варианты и применимые альтернативы компонентов\u003C/td>\n\u003C/tr>\n\u003Ctr>\n\u003Ctd>Данные и доступ\u003C/td>\n\u003Ctd>Чертежи, список цепей, сведения о контрольных точках, доступные стороны, механические ограничения и документация интерфейсов\u003C/td>\n\u003C/tr>\n\u003Ctr>\n\u003Ctd>Область перечня отказов\u003C/td>\n\u003Ctd>Набор отказов, исключения, предположения об одном или нескольких отказах, функциональные требования или состояния в области проверки\u003C/td>\n\u003C/tr>\n\u003Ctr>\n\u003Ctd>Методы и маршрут\u003C/td>\n\u003Ctd>Предлагаемые шаги контроля и испытаний, последовательность, условия, выборка и изделия для каждого шага\u003C/td>\n\u003C/tr>\n\u003Ctr>\n\u003Ctd>Доказательства\u003C/td>\n\u003Ctd>Требуемая уверенность соответствия, метод проверки, ссылки на данные и учет непроверенных или отключенных тестов\u003C/td>\n\u003C/tr>\n\u003Ctr>\n\u003Ctd>Результаты\u003C/td>\n\u003Ctd>Формат матрицы, числитель и знаменатель, пересечения, непокрытые строки, результаты и прослеживаемость\u003C/td>\n\u003C/tr>\n\u003Ctr>\n\u003Ctd>Изменения и решения\u003C/td>\n\u003Ctd>Контроль редакций, основания повторной проверки, правила ремонта и повторного теста, владельцы пробелов и полномочия на отступления\u003C/td>\n\u003C/tr>\n\u003Ctr>\n\u003Ctd>Приемка\u003C/td>\n\u003Ctd>Применимые критерии контроля, пределы теста, функциональные требования и ответственность за окончательное решение о выпуске\u003C/td>\n\u003C/tr>\n\u003C/tbody>\u003C/table>\n\u003Cp>У владельца конструкции обычно есть данные для определения замысла и функциональных требований. Разработчик испытаний должен связать и подтвердить исполняемые тесты. Производственная и качественная команды контролируют фактический маршрут, записи и решения. Закупки могут закрепить требуемые данные и передачу в коммерческом соглашении. Назначьте эти обязанности для проекта, не предполагая, что предложение поставщика включает все работы.\u003C/p>\n\u003Cp>При обсуждении сборки ознакомьтесь с \u003Ca href=\"/ru/products/smt-assembly/\">услугой SMT-монтажа\u003C/a>, затем передайте применимые редакции и требования к покрытию через \u003Ca href=\"/ru/quote/\">запрос предложения\u003C/a>. Используйте \u003Ca href=\"/ru/contact/\">контакты\u003C/a>, чтобы уточнить объем, доказательства и обязанности. Любые возможности испытаний и результаты работ должны быть подтверждены проектным соглашением.\u003C/p>\n\u003Cdiv data-component=\"BlogQuickQuoteInline\">\u003C/div>\n\u003C!-- faq:start -->\n\u003Ch2>Часто задаваемые вопросы\u003C/h2>\n\u003Ch3>Гарантирует ли 100% покрытия модели отказов качество?\u003C/h3>\n\u003Cp>Нет. Это означает, что для каждого условия в \u003Cstrong>определенном\u003C/strong> перечне засчитывается обнаружение при заданных предположениях. Неучтенные дефекты, ограниченные доказательства и условия вне области теста могут остаться.\u003C/p>\n\u003Ch3>Можно ли считать физический доступ контрольной точки покрытием отказа?\u003C/h3>\n\u003Cp>Сам по себе — нет. Доступ является предварительным условием некоторых электрических испытаний; эффективность обнаружения также зависит от схемы, процедуры, пределов и активной программы.\u003C/p>\n\u003Ch3>Как показывать отключенные тесты в матрице?\u003C/h3>\n\u003Cp>Оставьте их видимыми, но не учитывайте как текущее покрытие обнаружения. Запишите причину отключения и условия восстановления и проверки.\u003C/p>\n\u003Ch3>Можно ли складывать проценты контроля и электрических испытаний?\u003C/h3>\n\u003Cp>Не без учета пересечений и общего знаменателя. Считайте отдельные условия, покрываемые фактической комбинацией испытаний.\u003C/p>\n\u003Ch3>Кто утверждает непокрытый отказ?\u003C/h3>\n\u003Cp>Это полномочие должно быть назначено проектным соглашением. До решения соответствующие представители конструкции, качества, производства и закупок должны знать о пробеле и задокументированном остаточном риске.\u003C/p>\n\u003C!-- faq:end -->\n\u003Csection class=\"related-links\" aria-label=\"Связанные материалы\">\u003Ch3 id=\"related-links\">Связанные материалы\u003C/h3>\u003Cul>\u003Cli>\u003Ca href=\"/ru/blog/boundary-scan-flying-probe-functional-test-selection/\">Boundary Scan, Flying Probe и функциональное тестирование: выбор перед релизом PCBA\u003C/a>\u003C/li>\u003Cli>\u003Ca href=\"/ru/blog/ict-testing/\">Внутрисхемный тест (ICT) для PCBA: покрытие и проектирование оснастки\u003C/a>\u003C/li>\u003Cli>\u003Ca href=\"/ru/blog/pcb-test-points/\">Проектирование контрольных точек печатных плат: Правила зазоров, шаг щупов и экономика ICT vs Flying Probe\u003C/a>\u003C/li>\u003Cli>\u003Ca href=\"/ru/blog/solder-paste-inspection-spi/\">Что такое контроль нанесения паяльной пасты (SPI)? Измерения и допуск печати\u003C/a>\u003C/li>\u003Cli>\u003Ca href=\"/ru/blog/xray-pcb-inspection/\">Рентген-контроль PCB: дефекты пайки BGA, пустоты и пределы дозы\u003C/a>\u003C/li>\u003Cli>\u003Ca href=\"/ru/blog/pcb-functional-testing/\">Функциональное тестирование печатных плат: продвинутый контроль качества для сложных сборок\u003C/a>\u003C/li>\u003Cli>\u003Ca href=\"/ru/products/smt-assembly/\">услугой SMT-монтажа\u003C/a>\u003C/li>\u003C/ul>\u003C/section>",[14,18,21,24,27],{"question":15,"answer":16,"answerText":17},"Гарантирует ли 100% покрытия модели отказов качество?","Нет. Это означает, что для каждого условия в **определенном** перечне засчитывается обнаружение при заданных предположениях. Неучтенные дефекты, ограниченные доказательства и условия вне области теста могут остаться.","Нет. Это означает, что для каждого условия в определенном перечне засчитывается обнаружение при заданных предположениях. Неучтенные дефекты, ограниченные доказательства и условия вне области теста могут остаться.",{"question":19,"answer":20,"answerText":20},"Можно ли считать физический доступ контрольной точки покрытием отказа?","Сам по себе — нет. Доступ является предварительным условием некоторых электрических испытаний; эффективность обнаружения также зависит от схемы, процедуры, пределов и активной программы.",{"question":22,"answer":23,"answerText":23},"Как показывать отключенные тесты в матрице?","Оставьте их видимыми, но не учитывайте как текущее покрытие обнаружения. Запишите причину отключения и условия восстановления и проверки.",{"question":25,"answer":26,"answerText":26},"Можно ли складывать проценты контроля и электрических испытаний?","Не без учета пересечений и общего знаменателя. Считайте отдельные условия, покрываемые фактической комбинацией испытаний.",{"question":28,"answer":29,"answerText":29},"Кто утверждает непокрытый отказ?","Это полномочие должно быть назначено проектным соглашением. До решения соответствующие представители конструкции, качества, производства и закупок должны знать о пробеле и задокументированном остаточном риске.",[31,32,33],"покрытие испытаниями PCB","покрытие отказов","ICT","pcba-test-coverage-matrix","ru",[37,38,39,40,35],"en","de","cn","fr",{"blog":42,"breadcrumb":51},{"@context":43,"@type":44,"headline":4,"description":5,"url":45,"datePublished":6,"dateModified":6,"timeRequired":11,"keywords":46,"articleSection":7,"author":47,"publisher":50},"https://schema.org","BlogPosting","https://hilpcb.com/ru/blog/pcba-test-coverage-matrix/","покрытие испытаниями PCB, покрытие отказов, ICT",{"@type":48,"name":49},"Organization","HILPCB",{"@type":48,"name":49},{"@context":43,"@type":52,"itemListElement":53},"BreadcrumbList",[54,59,63],{"@type":55,"position":56,"name":57,"item":58},"ListItem",1,"Home","https://hilpcb.com/",{"@type":55,"position":60,"name":61,"item":62},2,"Blog","https://hilpcb.com/ru/blog/",{"@type":55,"position":64,"name":34,"item":45},3,1794062345843]