[{"data":1,"prerenderedAt":66},["ShallowReactive",2],{"blog-smd-vs-nsmd-pads-ru":3},{"title":4,"description":5,"date":6,"lastUpdated":6,"category":7,"image":8,"readingTime":9,"wordCount":10,"timeRequired":11,"htmlContent":12,"faq":13,"tags":29,"slug":35,"sourceLocale":36,"availableLocales":37,"jsonld":42},"Контактные площадки SMD и NSMD: как выбрать тип и проверить маску","Выбирайте площадки SMD или NSMD по посадочному месту компонента, затем проверяйте совмещение маски, зазоры между медными элементами, конструкцию трафарета и требования к сборке.","2026-11-05","design",null,12,2267,"PT12M","\u003Cp>Выберите тип контактных площадок печатной платы, указанный для \u003Cstrong>фактического корпуса компонента\u003C/strong>, а затем проверьте, можно ли совместно изготовить медные элементы, маску и трафарет с заданными размерами. Площадка SMD определяется окном в паяльной маске, которое меньше медной площадки; площадка NSMD определяется медью, а окно в маске вокруг неё больше. Многие поставщики BGA рекомендуют NSMD, но для других корпусов предписывают SMD или намеренное сочетание типов. Сам по себе шаг выводов не определяет выбор.\u003C/p>\n\u003Cp>В \u003Ca href=\"/ru/blog/ipc-7351-land-pattern-standard/\">статье о стандарте посадочных мест IPC-7351\u003C/a> рассматриваются стандарты посадочных мест и выбор уровня плотности; здесь основное внимание уделяется расчёту допусков между площадкой и маской и передаче данных между проектированием, изготовлением и сборкой. Проверка расширения окон паяльной маски и перемычек по всей плате — отдельная задача, не заменяющая выбор типа для каждой площадки.\u003C/p>\n\u003Ch2>1. Чем отличаются SMD и NSMD?\u003C/h2>\n\u003Cp>Для круглой площадки обозначим диаметр готовой медной площадки как \u003Cstrong>D\u003C/strong>, а диаметр окна в маске — как \u003Cstrong>M\u003C/strong>. Для SMD значение M меньше D: маска перекрывает периметр площадки, а окно определяет номинальную открытую область её верхней поверхности. Для NSMD значение M больше D: границу площадки определяет край меди, а между медью и маской остаётся кольцевой зазор.\u003C/p>\n\u003Ctable>\n\u003Cthead>\n\u003Ctr>\n\u003Cth>Вопрос проектирования\u003C/th>\n\u003Cth>SMD: определяется маской\u003C/th>\n\u003Cth>NSMD: определяется медью\u003C/th>\n\u003C/tr>\n\u003C/thead>\n\u003Ctbody>\u003Ctr>\n\u003Ctd>Что определяет границу открытой верхней поверхности?\u003C/td>\n\u003Ctd>Окно в маске\u003C/td>\n\u003Ctd>Край медной площадки\u003C/td>\n\u003C/tr>\n\u003Ctr>\n\u003Ctd>Что происходит на краю площадки?\u003C/td>\n\u003Ctd>Маска перекрывает медь\u003C/td>\n\u003Ctd>Зазор открывает периметр; припой может смачивать боковую поверхность\u003C/td>\n\u003C/tr>\n\u003Ctr>\n\u003Ctd>Основная проверка геометрии\u003C/td>\n\u003Ctd>Минимальное перекрытие с учётом смещения совмещения и отклонений размеров\u003C/td>\n\u003Ctd>Минимальный зазор с учётом смещения совмещения и отклонений размеров\u003C/td>\n\u003C/tr>\n\u003Ctr>\n\u003Ctd>Влияние на трассировку\u003C/td>\n\u003Ctd>При заданном окне больший размер медной площадки может уменьшить зазор\u003C/td>\n\u003Ctd>При сопоставимом диаметре открытой области меньшая медная площадка может оставить больше места для трассировки\u003C/td>\n\u003C/tr>\n\u003Ctr>\n\u003Ctd>Вопрос при сборке\u003C/td>\n\u003Ctd>Положение окна смещается при отклонении совмещения маски; геометрия паяного соединения меняется у края маски\u003C/td>\n\u003Ctd>Окно может открыть соседний проводник или переходное отверстие; край площадки должен оставаться свободным\u003C/td>\n\u003C/tr>\n\u003C/tbody>\u003C/table>\n\u003Cp>Здесь SMD означает \u003Cstrong>solder-mask-defined\u003C/strong> — площадку, определяемую паяльной маской, а не компонент поверхностного монтажа. Тип площадки на печатной плате также не обязательно должен совпадать с типом площадки на подложке корпуса. Используйте посадочное место для стороны печатной платы из документации компонента, а не копируйте размер со стороны корпуса.\u003C/p>\n\u003Ch2>2. Какой тип площадки выбрать?\u003C/h2>\n\u003Cp>Начните с точного обозначения компонента, чертежа корпуса и его редакции. Рассматривайте рекомендации по площадкам \u003Cstrong>печатной платы\u003C/strong>, окнам в маске и трафарету совместно. В техническом описании могут быть разные указания для силовой и сигнальной площадок либо указаны конкретные позиции, требующие иного исполнения. Если поставщик предоставляет рекомендуемое посадочное место, проверьте его соответствие фактически заказанному корпусу и предполагаемому процессу сборки.\u003C/p>\n\u003Ctable>\n\u003Cthead>\n\u003Ctr>\n\u003Cth>Ситуация\u003C/th>\n\u003Cth>Решение при проектировании\u003C/th>\n\u003Cth>Что необходимо получить до выпуска\u003C/th>\n\u003C/tr>\n\u003C/thead>\n\u003Ctbody>\u003Ctr>\n\u003Ctd>В руководстве по корпусу указан NSMD\u003C/td>\n\u003Ctd>Использовать указанные площадку и окно как исходные данные\u003C/td>\n\u003Ctd>Допуски изготовителя на совмещение, медь и окна в маске; проверка трафарета сборщиком\u003C/td>\n\u003C/tr>\n\u003Ctr>\n\u003Ctd>В руководстве по корпусу указан SMD\u003C/td>\n\u003Ctd>Сохранить заданные перекрытие и окно\u003C/td>\n\u003Ctd>Минимальное перекрытие с учётом технологических отклонений; план сборки и контроля\u003C/td>\n\u003C/tr>\n\u003Ctr>\n\u003Ctd>В руководстве указаны смешанные типы площадок\u003C/td>\n\u003Ctd>Следовать указаниям для конкретных позиций, а не общему правилу\u003C/td>\n\u003Ctd>Чертёж или библиотечные примечания по каждой площадке; согласование смешанного посадочного места сборщиком\u003C/td>\n\u003C/tr>\n\u003Ctr>\n\u003Ctd>Указаний по корпусу нет или они противоречат требованиям DFM\u003C/td>\n\u003Ctd>Не заменять один тип другим без согласования\u003C/td>\n\u003Ctd>Разъяснение поставщика компонента и письменное решение изготовителя платы и сборщика\u003C/td>\n\u003C/tr>\n\u003Ctr>\n\u003Ctd>При малом шаге перемычка маски очень узкая или отсутствует\u003C/td>\n\u003Ctd>Сначала рассчитать допустимые размеры окна и перемычки\u003C/td>\n\u003Ctd>Минимальная перемычка, допустимая изготовителем для выбранного процесса, и план сборщика по нанесению пасты и предотвращению перемычек припоя\u003C/td>\n\u003C/tr>\n\u003Ctr>\n\u003Ctd>Выбор определяется падениями, изгибом или термоциклированием\u003C/td>\n\u003Ctd>Рассматривать тип площадки как один из факторов системы паяного соединения\u003C/td>\n\u003Ctd>План квалификационных испытаний с репрезентативными платой, корпусом, процессом и нагрузками\u003C/td>\n\u003C/tr>\n\u003C/tbody>\u003C/table>\n\u003Cp>Например, AMD в UG1099 рекомендует NSMD для рассматриваемых в документе компонентов BGA, тогда как MPS в рекомендациях по поверхностному монтажу рекомендует SMD для своих силовых модулей BGA и описывает смешанную конфигурацию для некоторых модулей LGA. Это примеры \u003Cstrong>указаний для конкретных корпусов\u003C/strong>, а не сравнение производителей или универсальное правило проектирования. Замена типа только на основании общего порогового значения шага может нарушить предусмотренную поставщиком геометрию паяного соединения.\u003C/p>\n\u003Ch2>3. Какой зазор или перекрытие остаётся после учёта совмещения?\u003C/h2>\n\u003Cp>Номинальный размер кольцевой области не равен её минимальному размеру после изготовления. Для концентрических круглых элементов номинальный радиальный зазор NSMD равен \u003Cspan class=\"math-inline\">(M-D)/2\u003C/span>; номинальное радиальное перекрытие SMD равно \u003Cspan class=\"math-inline\">(D-M)/2\u003C/span>. Смещение маски относительно меди уменьшает кольцевую область с одной стороны и увеличивает её с противоположной.\u003C/p>\n\u003Cp>Консервативный предварительный расчёт, в котором все допуски выражены через положительные предельные значения \u003Cstrong>диаметров\u003C/strong>, выглядит так:\u003C/p>\n\u003Cdiv class=\"math-block\">C\u003Csub>\\min\u003C/sub> = (M\u003Csub>\\min\u003C/sub>-D\u003Csub>\\max\u003C/sub>/ 2)-R\u003C/div>\n\n\u003Cdiv class=\"math-block\">O\u003Csub>\\min\u003C/sub> = (D\u003Csub>\\min\u003C/sub>-M\u003Csub>\\max\u003C/sub>/ 2)-R\u003C/div>\n\n\u003Cp>Здесь \u003Cspan class=\"math-inline\">R\u003C/span> — максимальное радиальное смещение маски относительно меди, \u003Cspan class=\"math-inline\">C\u003Csub>\\min\u003C/sub>\u003C/span> — наименьший зазор NSMD, а \u003Cspan class=\"math-inline\">O\u003Csub>\\min\u003C/sub>\u003C/span> — наименьшее перекрытие SMD. Используйте применимые производственные допуски для фактического материала маски, способа формирования изображения, производственной панели и чертежа. Учитывайте в расчёте любые другие заданные допуски; не учитывайте один и тот же допуск дважды. Эта упрощённая модель предполагает круглые элементы и ограниченное относительное смещение. Это предварочный расчёт, а не критерий приёмки.\u003C/p>\n\u003Ch3>Пример расчёта: одна условная площадка BGA типа NSMD\u003C/h3>\n\u003Cp>Предположим, проектом предусмотрены медная площадка диаметром 0.30 мм и окно в маске диаметром 0.40 мм. Примем \u003Cstrong>только для примера\u003C/strong> диаметр меди 0.29–0.31 мм, диаметр окна 0.39–0.41 мм и максимальное относительное смещение 0.03 мм. Номинальный зазор составляет \u003Cspan class=\"math-inline\">(0.40-0.30)/2 = 0.05\u003C/span> мм с каждой стороны. Минимум для наихудшего случая равен \u003Cspan class=\"math-inline\">(0.39-0.31)/2-0.03 = 0.01\u003C/span> мм. При таком сочетании допущений на узкой стороне остаётся всего 10 мкм.\u003C/p>\n\u003Cp>Этот результат не доказывает, что плату можно изготовить. Сравните его с требуемым изготовителем зазором и критериями контроля. Если зазор недостаточен, обсудите увеличение окна, другой процесс или иную конструкцию, одобренную поставщиком компонента. Увеличение окна уменьшает перемычку маски и может открыть соседний проводник, поэтому повторите эти проверки до утверждения изменения.\u003C/p>\n\u003Cp>Для соответствующей проверки SMD представим медную площадку номинальным диаметром 0.40 мм и окно диаметром 0.30 мм с теми же предельными отклонениями диаметров ±0.01 мм и смещением 0.03 мм. Минимальное перекрытие составляет \u003Cspan class=\"math-inline\">(0.39-0.31)/2-0.03 = 0.01\u003C/span> мм. Это только арифметическое сравнение: эти две условные площадки не являются автоматически взаимозаменяемыми для реального корпуса. Получите данные о требуемом производителем минимальном перекрытии и технологических возможностях поставщика.\u003C/p>\n\u003Ch2>4. Хватит ли места для перемычки маски и трассировки от выводов?\u003C/h2>\n\u003Cp>Для одинаковых круглых окон в ряду номинальная ширина перемычки маски равна шагу между центрами за вычетом диаметра окна. При шаге 0.50 мм, медной площадке NSMD диаметром 0.25 мм и радиальном расширении окна маски на 0.05 мм диаметр окна составляет 0.35 мм, а номинальная ширина перемычки — \u003Cstrong>0.15 мм\u003C/strong>. Это результат проектного расчёта, а не гарантированная ширина готовой перемычки. Важны размер окна, совмещение, данные фотошаблона и технологические отклонения; изготовитель должен подтвердить допустимый минимум для выбранных маски и цвета.\u003C/p>\n\u003Cp>Номинальный зазор между медными элементами тех же соседних площадок составляет \u003Cspan class=\"math-inline\">0.50-0.25=0.25\u003C/span> мм. Проводник шириной 0.10 мм, расположенный по центру, оставляет зазор до меди \u003Cspan class=\"math-inline\">(0.25-0.10)/2=0.075\u003C/span> мм с каждой стороны в упрощённом сечении между двумя площадками. Проверьте в DRC зазор между проводником и площадкой, параметры переходных отверстий и фактическую форму элементов; окно в маске также может открыть проводник. Успешная проверка DRC медных элементов не доказывает, что маска защищает этот проводник.\u003C/p>\n\u003Cp>Если отдельную перемычку маски изготовить невозможно, изготовитель платы и сборщик могут рассмотреть общее окно для ряда или массива площадок. Такое решение меняет открытую для припоя область и риск образования перемычек припоя. Проверьте требования поставщика компонента и до изменения данных фотошаблона поручите сборщику проверить апертуры трафарета, нанесение пасты и контроль. Нельзя считать отсутствие перемычки маски безвредным только потому, что зазор между медными элементами соответствует требованиям.\u003C/p>\n\u003Ch2>5. Всегда ли NSMD обеспечивает более прочное соединение?\u003C/h2>\n\u003Cp>Ни один тип площадки сам по себе не гарантирует заданный срок службы соединения. NSMD открывает периметр площадки, поэтому припой может смачивать как боковую, так и верхнюю поверхность меди. В конструкции SMD маска перекрывает край площадки, а увеличенная медная площадка, используемая в некоторых конструкциях, может способствовать её закреплению. Ни одно из этих наблюдений само по себе не позволяет предсказать характер отказа собранного изделия.\u003C/p>\n\u003Cp>Для понимания масштаба: идеальная круглая площадка диаметром 0.30 мм и толщиной 0.030 мм имеет площадь верхней поверхности около 0.0707 мм² и площадь цилиндрической боковой поверхности около 0.0283 мм², или 40% от площади верхней поверхности. Это \u003Cstrong>геометрическая площадь\u003C/strong>, а не измеренная площадь смачивания, прирост прочности соединения или прогноз усталостной долговечности. Реальная площадка соединена с проводником, имеет покрытие поверхности и трёхмерную галтель припоя; фактическое смачивание зависит от процесса.\u003C/p>\n\u003Cp>Отказ может произойти в припое, на границе раздела, в месте крепления меди или в материале основания под площадкой. Значение имеют размер и жёсткость корпуса, толщина платы, материал основания, сплав припоя, геометрия площадки, поддержка платы и тепловая или механическая нагрузка. Если надёжность критична, сравнивайте репрезентативные сборки с использованием условий испытаний и критериев приёмки для данного изделия. Фиксируйте как место отказа, так и результаты проверки на соответствие.\u003C/p>\n\u003Ch2>6. Что должен проверить сборщик?\u003C/h2>\n\u003Cp>\u003Cstrong>Трафарет и паста.\u003C/strong> Аппертура для нанесения пасты — отдельный элемент конструкции, отличный от окна в паяльной маске. Её размер и толщина трафарета определяют номинальное количество нанесённой пасты, тогда как выход пасты из апертуры зависит от её геометрии, свойств пасты и условий печати. Не следует считать, что апертура всегда должна совпадать с окном в маске. Исходными данными служат чертёж трафарета от поставщика компонента и анализ процесса сборщиком. \u003Ca href=\"/ru/blog/solder-paste-inspection-spi/\">Контроль нанесения паяльной пасты (SPI)\u003C/a> позволяет проверить нанесённую пасту, если он включён в план контроля.\u003C/p>\n\u003Cp>\u003Cstrong>Переходные отверстия.\u003C/strong> Открытое переходное отверстие, соединённое с площадкой, может оттягивать припой во время \u003Ca href=\"/ru/blog/reflow-soldering/\">пайки оплавлением\u003C/a>. Исполнение переходного отверстия в площадке зависит от корпуса, расположения отверстия, допустимого состояния поверхности и процесса сборки. Открытое тепловое переходное отверстие может быть допустимо в документированной конструкции поставщика; в другом месте может потребоваться заполнение и закрытие отверстия. Указывайте фактическую конструкцию переходного отверстия и требования к поверхности, не предполагая, что они определяются выбором SMD или NSMD.\u003C/p>\n\u003Cp>\u003Cstrong>Смешанные типы площадок.\u003C/strong> В инструкциях для некоторых компонентов намеренно применяются разные типы площадок в пределах одного корпуса. В других случаях смешение типов может изменить геометрию припоя и процесс нанесения пасты. Документируйте каждое намеренное исключение в посадочном месте и сборочном чертеже и запрашивайте явную технологическую проверку, не допуская незаметного изменения средствами CAM или общим правилом.\u003C/p>\n\u003Cp>\u003Cstrong>Контроль.\u003C/strong> Совмещение маски и открытые участки площадок можно проверить на голой плате; нанесённую пасту можно оценить до установки компонентов. AOI контролирует видимые элементы, а выборочный рентгеновский контроль позволяет исследовать скрытые соединения там, где это предусмотрено. Признаки дефектов отдельных соединений и ограничения контроля рассмотрены в статье \u003Ca href=\"/ru/blog/bga-soldering-defects/\">о дефектах пайки BGA\u003C/a>. Сам по себе рентгеновский контроль не определяет усталостную долговечность и не доказывает целостность каждой границы раздела. До изготовления согласуйте места контроля, объём выборки и критерии приёмки, а при необходимости исследуйте подозрительные соединения с помощью дополнительного анализа.\u003C/p>\n\u003Ch2>7. Контрольный список для выпуска в проектирование, изготовление и сборку\u003C/h2>\n\u003Ctable>\n\u003Cthead>\n\u003Ctr>\n\u003Cth>Ответственный\u003C/th>\n\u003Cth>Вопрос перед выпуском\u003C/th>\n\u003Cth>Результат или решение\u003C/th>\n\u003C/tr>\n\u003C/thead>\n\u003Ctbody>\u003Ctr>\n\u003Ctd>Проектировщик\u003C/td>\n\u003Ctd>Соответствует ли посадочное место точному корпусу и его редакции?\u003C/td>\n\u003Ctd>Слои меди, маски и пасты; чертёж компонента; документированные исключения\u003C/td>\n\u003C/tr>\n\u003Ctr>\n\u003Ctd>Проектировщик\u003C/td>\n\u003Ctd>Соответствуют ли требованиям перекрытие или зазор в наихудшем случае, перемычка маски и результаты DRC медных элементов?\u003C/td>\n\u003Ctd>Расчёт размеров и допусков; указанные локальные переопределения\u003C/td>\n\u003C/tr>\n\u003Ctr>\n\u003Ctd>Изготовитель платы\u003C/td>\n\u003Ctd>Можно ли совместно изготовить заданные элементы маски и меди?\u003C/td>\n\u003Ctd>Заключение DFM, ограничения процесса нанесения маски и любые предлагаемые изменения данных фотошаблона\u003C/td>\n\u003C/tr>\n\u003Ctr>\n\u003Ctd>Сборщик\u003C/td>\n\u003Ctd>Соответствуют ли трафарет, паста, исполнение переходных отверстий и поддержка платы данному корпусу?\u003C/td>\n\u003Ctd>Проверка трафарета и процесса; объём контроля первого изделия\u003C/td>\n\u003C/tr>\n\u003Ctr>\n\u003Ctd>Ответственный за качество / изделие\u003C/td>\n\u003Ctd>Какие воздействия должно выдерживать готовое изделие?\u003C/td>\n\u003Ctd>Применимые условия квалификационных испытаний, критерии приёмки и ответственный за управление изменениями\u003C/td>\n\u003C/tr>\n\u003Ctr>\n\u003Ctd>Закупки\u003C/td>\n\u003Ctd>Что включено в заказ?\u003C/td>\n\u003Ctd>Согласованные количества, места контроля, отчёты и порядок согласования отклонений\u003C/td>\n\u003C/tr>\n\u003C/tbody>\u003C/table>\n\u003Cp>Передайте данные Gerber или ODB++ и данные сверления, BOM с обозначениями компонентов производителя, данные установки компонентов, сборочный чертёж, соответствующие рекомендации по посадочным местам компонентов и любые специальные требования к маске или переходным отверстиям. Отметьте критичные посадочные места и укажите, требуется ли согласование заказчика для предлагаемого изменения данных фотошаблона. Включите требуемые подтверждения надёжности и результаты контроля в запрос коммерческого предложения, не предполагая, что они предоставляются стандартно.\u003C/p>\n\u003Cp>Услуги HILPCB по \u003Ca href=\"/ru/products/smt-assembly/\">сборке SMT\u003C/a> включают проверку посадочных мест корпусов, зазоров паяльной маски, апертур трафарета и исполнения переходных отверстий в площадках. SPI, AOI и выборочный рентгеновский контроль подбираются в соответствии с согласованным объёмом контроля; фактический маршрут и предоставляемые результаты подтверждаются для представленного проекта. Укажите сведения о корпусе и посадочном месте в \u003Ca href=\"/ru/quote/\">запросе коммерческого предложения\u003C/a> или \u003Ca href=\"/ru/contact/\">свяжитесь с нашей командой\u003C/a>, чтобы обсудить необходимую проверку.\u003C/p>\n\u003Cdiv data-component=\"BlogQuickQuoteInline\">\u003C/div>\n\n\u003C!-- faq:start -->\n\u003Ch2>Часто задаваемые вопросы\u003C/h2>\n\u003Ch3>В чём разница между площадками SMD и NSMD?\u003C/h3>\n\u003Cp>У площадки SMD окно в маске меньше медной площадки, поэтому границу открытой верхней поверхности определяет маска. У NSMD окно больше площадки, поэтому её границу определяет край меди. SMD в данном контексте означает площадку, определяемую паяльной маской.\u003C/p>\n\u003Ch3>Всегда ли NSMD лучше для BGA?\u003C/h3>\n\u003Cp>Нет. Во многих руководствах по корпусам BGA рекомендуется NSMD, тогда как в других указан SMD. Следуйте посадочному месту для печатной платы, указанному производителем конкретного компонента, и согласуйте конструкцию с изготовителем платы и сборщиком.\u003C/p>\n\u003Ch3>Как рассчитать зазор маски для NSMD?\u003C/h3>\n\u003Cp>Для концентрических круглых элементов вычтите диаметр меди из диаметра окна и разделите результат на два. Для оценки наименьшего зазора используйте минимальный диаметр окна, максимальный диаметр меди и максимальное относительное смещение совмещения, затем сравните результат с технологическими требованиями изготовителя.\u003C/p>\n\u003Ch3>Можно ли сочетать площадки SMD и NSMD под одним компонентом?\u003C/h3>\n\u003Cp>Некоторые производители предписывают намеренное сочетание для определённых корпусов. В остальных случаях обратитесь к поставщику компонента и сборщику для проверки изменения: разные типы площадок могут влиять на геометрию припоя, нанесение пасты и образование перемычек. Документируйте все намеренные исключения.\u003C/p>\n\u003Ch3>Определяет ли тип площадки апертуру трафарета?\u003C/h3>\n\u003Cp>Нет. Медная площадка, окно в маске и апертура трафарета — отдельные элементы. Используйте рекомендации по сборке компонента и результаты проверки сборщиком, чтобы выбрать геометрию апертуры и толщину трафарета для предполагаемых пасты и процесса.\u003C/p>\n\u003C!-- faq:end -->\n\u003Csection class=\"related-links\" aria-label=\"Связанные материалы\">\u003Ch3 id=\"related-links\">Связанные материалы\u003C/h3>\u003Cul>\u003Cli>\u003Ca href=\"/ru/blog/ipc-7351-land-pattern-standard/\">Стандарт контактных площадок IPC-7351: Уровни плотности, геометрия галтелей и правила DFM\u003C/a>\u003C/li>\u003Cli>\u003Ca href=\"/ru/blog/solder-paste-inspection-spi/\">Что такое контроль нанесения паяльной пасты (SPI)? Измерения и допуск печати\u003C/a>\u003C/li>\u003Cli>\u003Ca href=\"/ru/blog/reflow-soldering/\">Пайка оплавлением (Reflow Soldering): стадии процесса, температуры и сравнение с пайкой волной\u003C/a>\u003C/li>\u003Cli>\u003Ca href=\"/ru/blog/bga-soldering-defects/\">Дефекты пайки BGA: руководство и методы контроля качества\u003C/a>\u003C/li>\u003Cli>\u003Ca href=\"/ru/products/smt-assembly/\">сборке SMT\u003C/a>\u003C/li>\u003Cli>\u003Ca href=\"/ru/quote/\">запросе коммерческого предложения\u003C/a>\u003C/li>\u003Cli>\u003Ca href=\"/ru/contact/\">свяжитесь с нашей командой\u003C/a>\u003C/li>\u003C/ul>\u003C/section>",[14,17,20,23,26],{"question":15,"answer":16,"answerText":16},"В чём разница между площадками SMD и NSMD?","У площадки SMD окно в маске меньше медной площадки, поэтому границу открытой верхней поверхности определяет маска. У NSMD окно больше площадки, поэтому её границу определяет край меди. SMD в данном контексте означает площадку, определяемую паяльной маской.",{"question":18,"answer":19,"answerText":19},"Всегда ли NSMD лучше для BGA?","Нет. Во многих руководствах по корпусам BGA рекомендуется NSMD, тогда как в других указан SMD. Следуйте посадочному месту для печатной платы, указанному производителем конкретного компонента, и согласуйте конструкцию с изготовителем платы и сборщиком.",{"question":21,"answer":22,"answerText":22},"Как рассчитать зазор маски для NSMD?","Для концентрических круглых элементов вычтите диаметр меди из диаметра окна и разделите результат на два. Для оценки наименьшего зазора используйте минимальный диаметр окна, максимальный диаметр меди и максимальное относительное смещение совмещения, затем сравните результат с технологическими требованиями изготовителя.",{"question":24,"answer":25,"answerText":25},"Можно ли сочетать площадки SMD и NSMD под одним компонентом?","Некоторые производители предписывают намеренное сочетание для определённых корпусов. В остальных случаях обратитесь к поставщику компонента и сборщику для проверки изменения: разные типы площадок могут влиять на геометрию припоя, нанесение пасты и образование перемычек. Документируйте все намеренные исключения.",{"question":27,"answer":28,"answerText":28},"Определяет ли тип площадки апертуру трафарета?","Нет. Медная площадка, окно в маске и апертура трафарета — отдельные элементы. Используйте рекомендации по сборке компонента и результаты проверки сборщиком, чтобы выбрать геометрию апертуры и толщину трафарета для предполагаемых пасты и процесса.",[30,31,32,33,34],"площадки SMD","площадки NSMD","посадочное место BGA","совмещение паяльной маски","сборка печатных плат","smd-vs-nsmd-pads","ru",[38,39,40,41,36],"en","de","cn","fr",{"blog":43,"breadcrumb":52},{"@context":44,"@type":45,"headline":4,"description":5,"url":46,"datePublished":6,"dateModified":6,"timeRequired":11,"keywords":47,"articleSection":7,"author":48,"publisher":51},"https://schema.org","BlogPosting","https://hilpcb.com/ru/blog/smd-vs-nsmd-pads/","площадки SMD, площадки NSMD, посадочное место BGA, совмещение паяльной маски, сборка печатных плат",{"@type":49,"name":50},"Organization","HILPCB",{"@type":49,"name":50},{"@context":44,"@type":53,"itemListElement":54},"BreadcrumbList",[55,60,64],{"@type":56,"position":57,"name":58,"item":59},"ListItem",1,"Home","https://hilpcb.com/",{"@type":56,"position":61,"name":62,"item":63},2,"Blog","https://hilpcb.com/ru/blog/",{"@type":56,"position":65,"name":35,"item":46},3,1793867118623]