[{"data":1,"prerenderedAt":70},["ShallowReactive",2],{"blog-solder-paste-inspection-spi-ru":3},{"title":4,"description":5,"date":6,"lastUpdated":6,"category":7,"image":8,"readingTime":9,"wordCount":10,"timeRequired":11,"htmlContent":12,"faq":13,"tags":32,"slug":38,"sourceLocale":39,"availableLocales":40,"jsonld":46},"Что такое контроль нанесения паяльной пасты (SPI)? Измерения и допуск печати","Контроль паяльной пасты (SPI) проверяет отпечатки до установки компонентов. Установка допусков по типам контактных площадок и критерии отбраковки.","2026-10-15","assembly","/assets/img/blogs/2026/05/smt-stencil-design.webp",10,1834,"PT10M","\u003Cp>Контроль нанесения паяльной пасты (Solder Paste Inspection, SPI) проверяет отпечатки на печатной плате до установки компонентов. Измерения геометрии помогают определить положение отпечатка, сопоставить его с утвержденной программой и решить, можно ли продолжить процесс или требуется разобраться с печатью. Фактический охват и время проверки зависят от платы и программы контроля. Положительный результат SPI сам по себе не подтверждает качество паяных соединений, которые сформируются после оплавления.\u003C/p>\n\u003Cp>При освоении новых изделий (NPI) глубина контроля, допуски по типам контактных площадок и правила обращения с отбракованными платами должны согласовываться до запуска серии. \u003Ca href=\"/ru/blog/smt-stencil-design/\">Проектирование SMT-трафаретов\u003C/a> определяет теоретический объем апертур; установка SPI контролирует фактический результат печати. Последующий \u003Ca href=\"/ru/blog/aoi-automated-optical-inspection/\">автоматический оптический контроль (AOI)\u003C/a> оценивает точность установки компонентов и внешние дефекты пайки после оплавления.\u003C/p>\n\u003Ch2>Какие параметры измеряет установка SPI?\u003C/h2>\n\u003Cp>В технологии поверхностного монтажа (SMT) аббревиатура SPI обозначает контроль нанесения паяльной пасты (Solder Paste Inspection), в отличие от микропроцессорного интерфейса передачи данных Serial Peripheral Interface. Установка SPI в производственной линии располагается непосредственно за автоматом трафаретной печати перед установщиками компонентов. Такое расположение позволяет выявить дефекты печати на этапе, когда плата свободна от компонентов и может быть отмыта и повторно запечатана с минимальными затратами.\u003C/p>\n\u003Cp>Современные установки 3D SPI восстанавливают профиль отпечатка и могут рассчитывать высоту и объем. В зависимости от модели и программы также доступны площадь, смещение, форма, перемычки и копланарность. Например, \u003Ca href=\"https://www.goepel.com/en/inspection-solutions/spi/solder-paste-inspection/sinter-paste-inspection\">GÖPEL Vario Line\u003C/a> указывает эти параметры среди функций оборудования; фактический набор зависит от комплектации и заданных зон контроля (ROI). В \u003Ca href=\"https://kohyoung.com/en/technology/3d-measurement/\">описании Koh Young\u003C/a> приведены особенности измерения, которые следует сверять с конкретной моделью и задачей.\u003C/p>\n\u003Ctable>\n\u003Cthead>\n\u003Ctr>\n\u003Cth>Измеряемый параметр\u003C/th>\n\u003Cth>Технологический вопрос контроля\u003C/th>\n\u003Cth>Необходимая дополнительная проверка\u003C/th>\n\u003C/tr>\n\u003C/thead>\n\u003Ctbody>\u003Ctr>\n\u003Ctd>Объем (Volume)\u003C/td>\n\u003Ctd>Какое количество пасты находится внутри измеряемой зоны?\u003C/td>\n\u003Ctd>Номинальный объем по CAD, ревизия трафарета и отсутствие вытекания пасты за пределы площадки\u003C/td>\n\u003C/tr>\n\u003Ctr>\n\u003Ctd>Высота (Height)\u003C/td>\n\u003Ctd>На какую высоту выступает отпечаток над базовой плоскостью?\u003C/td>\n\u003Ctd>Надежность фиксации платы, калибровка локального нуля и форма купола отпечатка\u003C/td>\n\u003C/tr>\n\u003Ctr>\n\u003Ctd>Площадь (Area)\u003C/td>\n\u003Ctd>Какая доля площади контактной площадки покрыта пастой?\u003C/td>\n\u003Ctd>Расплющенный тонкий слой может покрывать достаточную площадь при критически малом объеме\u003C/td>\n\u003C/tr>\n\u003Ctr>\n\u003Ctd>Смещение X/Y\u003C/td>\n\u003Ctd>На какое расстояние центр отпечатка смещен относительно центра площадки?\u003C/td>\n\u003Ctd>Точность совмещения по реперным знакам (Fiducials) и допуски на изготовление платы\u003C/td>\n\u003C/tr>\n\u003Ctr>\n\u003Ctd>Форма и перемычки\u003C/td>\n\u003Ctd>Удерживается ли паста в границах заданной топологии?\u003C/td>\n\u003Ctd>Соседние отпечатки нельзя признавать годными лишь на основании правильного суммарного объема\u003C/td>\n\u003C/tr>\n\u003C/tbody>\u003C/table>\n\u003Ch3>В чем различие между 2D и 3D контролем паяльной пасты?\u003C/h3>\n\u003Cp>Системы 2D-контроля анализируют двухмерное изображение в плоскости платы, но не способны измерять высоту по оси Z. Установки 3D SPI измеряют профиль высоты, обеспечивая прямой расчет физического объема дозы. Это критично для компонентов с малым шагом выводов, корпусов BGA и чип-компонентов 0201, у которых одинаковая площадь в плане может соответствовать существенно различающемуся объему пасты.\u003C/p>\n\u003Cp>В системах могут применяться фазовая триангуляция и проецируемые полосы. Проекция с нескольких направлений способна уменьшить влияние теней, но не устраняет их во всех геометриях; компенсация коробления также зависит от системы, программы и подтверждения на реальной плате.\u003C/p>\n\u003Cp>При выборе оборудования SPI для плат высокой плотности запрашивайте подтверждение повторяемости и воспроизводимости измерений (Gage R&R) на реальных типах финишных покрытий (OSP, ENIG, иммерсионное олово). Номинальное оптическое разрешение камеры само по себе не доказывает метрологической достоверности на границах допусков.\u003C/p>\n\u003Ch2>Почему увеличение толщины трафарета может ухудшить стабильность печати?\u003C/h2>\n\u003Cp>Увеличение толщины фольги трафарета повышает геометрический объем апертуры, но одновременно увеличивает площадь внутренних стенок, от которых паста должна отделиться при подъеме трафарета. Оба фактора необходимо учитывать при расчете технологического окна.\u003C/p>\n\u003Cp>Для прямоугольной апертуры с вертикальными стенками \u003Cstrong>соотношение площадей (Area Ratio, AR)\u003C/strong> рассчитывается как площадь основания апертуры, деленная на площадь ее боковых стенок:\u003C/p>\n\u003Cp>\u003Cstrong>Соотношение площадей = W × L / [2 × (W + L) × T]\u003C/strong>\u003C/p>\n\u003Cp>Здесь \u003Cspan class=\"math-inline\">W\u003C/span> и \u003Cspan class=\"math-inline\">L\u003C/span> — ширина и длина апертуры, а \u003Cspan class=\"math-inline\">T\u003C/span> — толщина фольги трафарета. Для квадратной апертуры выражение упрощается до W / (4 × T); для круглой апертуры диаметром D — до D / (4 × T). Indium приводит около 0,66 как традиционную рекомендацию для отделения пасты: ниже этого значения перенос может быть низким или нестабильным, однако свойства пасты и процесс влияют на результат. Это не универсальный порог приемки SPI. \u003Ca href=\"https://www.indium.com/blog/minimizing-graping/\">Indium: Minimizing Graping\u003C/a>.\u003C/p>\n\u003Cp>В таблице приведен расчет для квадратной апертуры размером \u003Cstrong>0,30 × 0,30 мм\u003C/strong> при изменении только толщины трафарета (в предположении вертикальных стенок):\u003C/p>\n\u003Ctable>\n\u003Cthead>\n\u003Ctr>\n\u003Cth>Толщина трафарета\u003C/th>\n\u003Cth>Теоретический объем апертуры (\u003Cspan class=\"math-inline\">W × L × T\u003C/span>)\u003C/th>\n\u003Cth>Соотношение площадей (Area Ratio)\u003C/th>\n\u003Cth>Инженерное решение до запуска\u003C/th>\n\u003C/tr>\n\u003C/thead>\n\u003Ctbody>\u003Ctr>\n\u003Ctd>0,100 мм (100 мкм)\u003C/td>\n\u003Ctd>\u003Cspan class=\"math-inline\">0,00900 мм\u003Csup>3\u003C/sup>\u003C/span>\u003C/td>\n\u003Ctd>0,75\u003C/td>\n\u003Ctd>Проверить, соответствует ли фактический отпечаток требованиям соединения; AR само по себе не означает приемку\u003C/td>\n\u003C/tr>\n\u003Ctr>\n\u003Ctd>0,125 мм (125 мкм)\u003C/td>\n\u003Ctd>\u003Cspan class=\"math-inline\">0,01125 мм\u003Csup>3\u003C/sup>\u003C/span>\u003C/td>\n\u003Ctd>0,60\u003C/td>\n\u003Ctd>Проверить перенос и разброс; больший теоретический объем отверстия не гарантирует больше пригодной пасты\u003C/td>\n\u003C/tr>\n\u003C/tbody>\u003C/table>\n\u003Cp>Фольга толщиной 0,125 мм дает на 25 % больший теоретический объем апертуры. Снижение эффективности переноса (объем отпечатка, деленный на объем апертуры) может свести этот выигрыш на нет. Перед выбором толщины сравните распределения SPI и результаты после оплавления. Для смешанных корпусов рассмотрите изменение апертур, подбор пасты или ступенчатый трафарет; уменьшение толщины по всей плате может оставить слишком мало припоя для крупных соединений.\u003C/p>\n\u003Ch2>Как задавать технологические допуски SPI для нового изделия?\u003C/h2>\n\u003Cp>В программе SPI необходимо явно определить, что означает «100 % объема»: например, площадь апертуры, умноженная на толщину фольги, либо согласованное эталонное значение. Отчеты в процентах разных поставщиков нельзя напрямую сравнивать, если знаменатель у них различается.\u003C/p>\n\u003Cp>Контактные площадки группируются по семействам: выводы BGA, периферийные площадки QFN, термопады, чип-компоненты и разъемы требуют индивидуальных допусков по объему. Для сегментированных термопадов фиксируется, контролируется ли каждый сегмент в отдельности или суммарный объем всей группы.\u003C/p>\n\u003Cp>Процедура освоения нового изделия (NPI) включает:\u003C/p>\n\u003Col>\n\u003Cli>\u003Cstrong>Сверку ревизий исходных данных\u003C/strong>: проверку соответствия слоев пасты в Gerber, чертежа трафарета, ревизии печатной платы и корпусов компонентов.\u003C/li>\n\u003Cli>\u003Cstrong>Метрологическую валидацию\u003C/strong>: проверку базирования платы, локального нулевого уровня и стабильности показаний до перенастройки параметров принтера.\u003C/li>\n\u003Cli>\u003Cstrong>Определение технологического окна\u003C/strong>: статистический анализ тестовых отпечатков и сопоставление критических объемов пасты с результатами пайки после печи оплавления.\u003C/li>\n\u003Cli>\u003Cstrong>Правило реагирования\u003C/strong>: разграничить предупреждающий тренд и отклонение, требующее остановки; определить, кто вправе принять решение по несоответствию, и сохранить исходный результат даже после корректировки.\u003C/li>\n\u003C/ol>\n\u003Cp>IPC-7527 рассматривает печать паяльной пасты, а IPC-A-610 — приемку собранных узлов. В отдельных случаях нужны уникальные критерии приемки; это отражено в \u003Ca href=\"https://www.ipc.org/TOC/IPC-7527.pdf\">открытом описании IPC-7527\u003C/a>. Укажите применимые редакции стандартов и требования заказчика: одного класса качества недостаточно для полной программы SPI.\u003C/p>\n\u003Ch3>Порядок действий при срабатывании сигнализации SPI\u003C/h3>\n\u003Cp>Анализ дефекта строится на оценке его характера и локализации на плате:\u003C/p>\n\u003Ctable>\n\u003Cthead>\n\u003Ctr>\n\u003Cth>Характер дефекта\u003C/th>\n\u003Cth>Первоочередная проверка на установке SPI\u003C/th>\n\u003Cth>Проверка на принтере трафаретной печати\u003C/th>\n\u003Cth>Документируемое подтверждение перед допуском\u003C/th>\n\u003C/tr>\n\u003C/thead>\n\u003Ctbody>\u003Ctr>\n\u003Ctd>Повторяющийся недостаток пасты на одних и тех же малых апертурах\u003C/td>\n\u003Ctd>Соответствие номинальных размеров CAD и зоны контроля (ROI)\u003C/td>\n\u003Ctd>Засорение апертур, высыхание пасты или чрезмерная скорость отделения трафарета\u003C/td>\n\u003Ctd>График тренда объемов до и после очистки трафарета\u003C/td>\n\u003C/tr>\n\u003Ctr>\n\u003Ctd>Равномерное смещение отпечатков по всей плате\u003C/td>\n\u003Ctd>Распознавание реперных меток (Fiducials) и надежность прижима платы\u003C/td>\n\u003Ctd>Калибровка рабочего стола принтера и механические люфты каретки\u003C/td>\n\u003Ctd>Протокол юстировки смещения и результат контрольной печати\u003C/td>\n\u003C/tr>\n\u003Ctr>\n\u003Ctd>Перепад высоты отпечатков в разных зонах платы\u003C/td>\n\u003Ctd>Опорные плоскости и алгоритм компенсации деформации стеклотекстолита\u003C/td>\n\u003Ctd>Расстановка магнитных поддержек, коробление платы, параллельность ракеля\u003C/td>\n\u003Ctd>Карта высот после переустановки элементов поддержки\u003C/td>\n\u003C/tr>\n\u003Ctr>\n\u003Ctd>Перемычки припоя между соседними контактными площадками\u003C/td>\n\u003Ctd>Пороги оптического контраста и чувствительность детекции перемычек\u003C/td>\n\u003Ctd>Загрязнение нижней стороны трафарета, избыточное давление ракелей\u003C/td>\n\u003Ctd>Фотография дефекта, регистрация очистки и подтверждение разделения отпечатков\u003C/td>\n\u003C/tr>\n\u003Ctr>\n\u003Ctd>Асимметрия объемов пасты на выводах одного чип-компонента\u003C/td>\n\u003Ctd>Спаренная настройка площадок и симметрия граничных порогов\u003C/td>\n\u003Ctd>Неравномерный прижим ракеля или деформация стенок отверстия\u003C/td>\n\u003Ctd>Значения объемов на обоих выводах и контроль на эффект надгробия (tombstoning) после пайки\u003C/td>\n\u003C/tr>\n\u003C/tbody>\u003C/table>\n\u003Cp>Забракованную плату удерживают до монтажа компонентов. Очистка и повторная печать допустимы только по утвержденной процедуре, совместимой с платой, финишным покрытием, пастой и компонентами на обратной стороне. Процедура должна задавать удаление остатков, сушку, контроль и допустимое число повторов. Протирка сама по себе не разрешает вернуть плату в процесс.\u003C/p>\n\u003Cp>Обратная связь SPI с принтером может корректировать отдельные тенденции, если такую интеграцию поддерживает оборудование. Подтвердите, какие параметры разрешено менять автоматически, как регистрируются изменения и когда требуется вмешательство оператора. Не расширяйте допуск только ради отключения сигнала без оценки влияния на соединение.\u003C/p>\n\u003Ch2>Взаимосвязь между SPI, AOI, рентгеном и функциональным тестированием\u003C/h2>\n\u003Cp>Установка SPI контролирует нанесение паяльной пасты до монтажа компонентов. Она не подтверждает смачиваемость выводов при пайке, отсутствие внутренних замыканий под BGA и работоспособность электрической схемы.\u003C/p>\n\u003Cp>AOI после оплавления проверяет доступные для обзора элементы сборки. \u003Ca href=\"/ru/blog/xray-pcb-inspection/\">Рентгеновский контроль плат\u003C/a> применяют для отдельных вопросов по скрытым соединениям, включая распределение припоя под корпусом; охват зависит от метода и геометрии обзора. Для электрических и функциональных испытаний нужны отдельные тестовые точки, программы и критерии приемки. Эти проверки планируют совместно в рамках \u003Ca href=\"/ru/blog/smt-assembly-guide/\">процесса SMT-монтажа\u003C/a>.\u003C/p>\n\u003Cp>Оценивая затраты на SPI, сопоставьте программирование и контроль с реальными расходами на локализацию дефектов, очистку, повторную печать и последующий ремонт именно этой сборки. В запросе цены отдельно укажите разработку трафарета и настройку NPI, регулярный контроль и передачу записей. Общий процент улучшения выхода годных сам по себе не доказывает экономию для другой платы.\u003C/p>\n\u003Ch2>Состав документации для запроса КП (RFQ) и запуска серии\u003C/h2>\n\u003Cp>Предоставляйте слои паяльной пасты и маски с указанием ревизий, сборочные чертежи, \u003Ca href=\"/ru/blog/assembly-bom-best-practices-pcb-manufacturing-quality/\">спецификацию компонентов (BOM)\u003C/a> и координаты установки (Pick-and-Place). Указывайте критические компоненты (BGA, QFN, 0201) и теплоотводящие площадки.\u003C/p>\n\u003Cp>Перед утверждением установочной партии запрашивайте:\u003C/p>\n\u003Cul>\n\u003Cli>Карту охвата контролем (стороны платы, перечень площадок, сплошной или выборочный контроль).\u003C/li>\n\u003Cli>Утвержденную программу SPI с классификацией контактных площадок и порогами отбраковки.\u003C/li>\n\u003Cli>Статистические отчеты по критическим отпечаткам с привязкой к серийным номерам плат.\u003C/li>\n\u003Cli>Регламент изоляции, отмывки и повторной печати забракованных плат.\u003C/li>\n\u003Cli>Сводный отчет NPI, сопоставляющий результаты SPI с данными последующего оптического и рентгеновского контроля.\u003C/li>\n\u003C/ul>\n\u003Cp>Возможности \u003Ca href=\"/ru/products/smt-assembly/\">SMT-монтажа\u003C/a> HILPCB включают 3D SPI и 2D/3D AOI, а также выборочный рентгеновский контроль для согласованных рисков скрытых соединений. Маршрут контроля, охват и состав записей подтверждаются при расчете предложения. Передайте пакет сборочных данных и требования к контролю через \u003Ca href=\"/ru/quote/\">запрос цены\u003C/a>.\u003C/p>\n\u003Cdiv data-component=\"BlogQuickQuoteInline\">\u003C/div>\n\n\u003Ch2>Часто задаваемые вопросы (FAQ)\u003C/h2>\n\u003C!-- faq:start -->\n\n\u003Ch3>Для чего применяется контроль нанесения паяльной пасты (SPI)?\u003C/h3>\n\u003Cp>Установка SPI контролирует объем, высоту, площадь, смещение и форму паяльной пасты до установки компонентов, предотвращая попадание дефектных отпечатков в печь оплавления.\u003C/p>\n\u003Ch3>Контроль паяльной пасты и установка SPI — это одно и то же?\u003C/h3>\n\u003Cp>Испытания пасты могут означать входную проверку материала или анализ печати. SPI измеряет пасту, нанесенную на плату; он не заменяет спецификацию материала поставщика пасты и испытания сборки после оплавления.\u003C/p>\n\u003Ch3>Почему необходимо уточнять значение аббревиатуры SPI?\u003C/h3>\n\u003Cp>В электронике аббревиатура SPI обозначает как аппаратный интерфейс Serial Peripheral Interface, так и технологическую операцию Solder Paste Inspection. Смысл определяется контекстом задачи.\u003C/p>\n\u003Ch3>Гарантирует ли годный результат SPI отсутствие дефектов пайки BGA?\u003C/h3>\n\u003Cp>Нет. SPI измеряет пасту до установки BGA и оплавления. Проверка скрытых соединений и электрические испытания должны учитывать риски сборки, заданные планом качества.\u003C/p>\n\u003Ch3>Может ли установка SPI использовать одинаковые допуски для всех типов плат?\u003C/h3>\n\u003Cp>Нет. Различные толщины трафаретов, размеры контактных площадок, типы пасты и шаги выводов требуют индивидуальной настройки программы контроля под каждое изделие.\u003C/p>\n\u003Ch3>Можно ли отмыть и повторно запечатать плату, забракованную установкой SPI?\u003C/h3>\n\u003Cp>Возможно, если это разрешено утвержденным решением по несоответствию. Способ очистки, сушка, контроль и допустимые повторные операции должны подходить плате и материалам, включая уже установленные компоненты. Сохраните исходный результат отказа и последующие свидетельства выпуска.\u003C/p>\n\u003C!-- faq:end -->\n\u003Csection class=\"related-links\" aria-label=\"Related\">\u003Ch3>Related links\u003C/h3>\u003Cul>\u003Cli>\u003Ca href=\"/ru/blog/smt-stencil-design/\">Как проектировать SMT stencil: что сначала фиксировать в aperture, толщине и окне печати\u003C/a>\u003C/li>\u003Cli>\u003Ca href=\"/ru/blog/aoi-automated-optical-inspection/\">Что такое AOI (Автоматическая оптическая инспекция)? Принцип работы с печатными платами, сравнение 2D и 3D, обнаружение дефектов\u003C/a>\u003C/li>\u003Cli>\u003Ca href=\"/ru/blog/xray-pcb-inspection/\">Рентген-контроль PCB: дефекты пайки BGA, пустоты и пределы дозы\u003C/a>\u003C/li>\u003Cli>\u003Ca href=\"/ru/blog/smt-assembly-guide/\">Руководство по SMT-сборке: что проверять до трафарета, установки, оплавления и инспекции\u003C/a>\u003C/li>\u003Cli>\u003Ca href=\"/ru/blog/assembly-bom-best-practices-pcb-manufacturing-quality/\">assembly bom best practices: 20 частых проблем manufacturing, assembly и test\u003C/a>\u003C/li>\u003Cli>\u003Ca href=\"/ru/products/smt-assembly/\">SMT-монтажа\u003C/a>\u003C/li>\u003Cli>\u003Ca href=\"/ru/quote/\">запрос цены\u003C/a>\u003C/li>\u003C/ul>\u003C/section>",[14,17,20,23,26,29],{"question":15,"answer":16,"answerText":16},"Для чего применяется контроль нанесения паяльной пасты (SPI)?","Установка SPI контролирует объем, высоту, площадь, смещение и форму паяльной пасты до установки компонентов, предотвращая попадание дефектных отпечатков в печь оплавления.",{"question":18,"answer":19,"answerText":19},"Контроль паяльной пасты и установка SPI — это одно и то же?","Испытания пасты могут означать входную проверку материала или анализ печати. SPI измеряет пасту, нанесенную на плату; он не заменяет спецификацию материала поставщика пасты и испытания сборки после оплавления.",{"question":21,"answer":22,"answerText":22},"Почему необходимо уточнять значение аббревиатуры SPI?","В электронике аббревиатура SPI обозначает как аппаратный интерфейс Serial Peripheral Interface, так и технологическую операцию Solder Paste Inspection. Смысл определяется контекстом задачи.",{"question":24,"answer":25,"answerText":25},"Гарантирует ли годный результат SPI отсутствие дефектов пайки BGA?","Нет. SPI измеряет пасту до установки BGA и оплавления. Проверка скрытых соединений и электрические испытания должны учитывать риски сборки, заданные планом качества.",{"question":27,"answer":28,"answerText":28},"Может ли установка SPI использовать одинаковые допуски для всех типов плат?","Нет. Различные толщины трафаретов, размеры контактных площадок, типы пасты и шаги выводов требуют индивидуальной настройки программы контроля под каждое изделие.",{"question":30,"answer":31,"answerText":31},"Можно ли отмыть и повторно запечатать плату, забракованную установкой SPI?","Возможно, если это разрешено утвержденным решением по несоответствию. Способ очистки, сушка, контроль и допустимые повторные операции должны подходить плате и материалам, включая уже установленные компоненты. Сохраните исходный результат отказа и последующие свидетельства выпуска.",[33,34,35,36,37],"контроль паяльной пасты","SPI","3D SPI","SMT контроль","трафаретная печать","solder-paste-inspection-spi","ru",[41,42,43,44,45,39],"en","de","it","cn","fr",{"blog":47,"breadcrumb":56},{"@context":48,"@type":49,"headline":4,"description":5,"image":8,"url":50,"datePublished":6,"dateModified":6,"timeRequired":11,"keywords":51,"articleSection":7,"author":52,"publisher":55},"https://schema.org","BlogPosting","https://hilpcb.com/ru/blog/solder-paste-inspection-spi/","контроль паяльной пасты, SPI, 3D SPI, SMT контроль, трафаретная печать",{"@type":53,"name":54},"Organization","HILPCB",{"@type":53,"name":54},{"@context":48,"@type":57,"itemListElement":58},"BreadcrumbList",[59,64,68],{"@type":60,"position":61,"name":62,"item":63},"ListItem",1,"Home","https://hilpcb.com/",{"@type":60,"position":65,"name":66,"item":67},2,"Blog","https://hilpcb.com/ru/blog/",{"@type":60,"position":69,"name":38,"item":50},3,1792969983786]