[{"data":1,"prerenderedAt":50},["ShallowReactive",2],{"blog-solder-paste-ru":3},{"title":4,"description":5,"date":6,"lastUpdated":6,"category":7,"image":8,"readingTime":9,"wordCount":10,"timeRequired":11,"htmlContent":12,"faq":13,"tags":14,"slug":24,"sourceLocale":25,"jsonld":26},"Что такое паяльная паста? Состав, сплавы, хранение и применение в SMT","Инженерное руководство по паяльной пасте в SMT-производстве: химический состав, сплавы SAC305 и свинцовые припои, зернистость по IPC J-STD-005, трафаретная печать и правила хранения.","2025-10-10","technology","/assets/img/blogs/circuit-board.webp",9,1783,"PT9M","\u003Cp>Паяльная паста представляет собой однородную тиксотропную суспензию микроскопических сферических частиц металлического сплава, равномерно распределенных во флюсовом связующем веществе. В современном производстве электронных модулей по технологии поверхностного монтажа (SMT) паяльная паста выполняет две ключевые технологические задачи: за счет естественной клейкости она временно удерживает компоненты поверхностного монтажа (SMD) на контактных площадках печатной платы (PCB) в процессе высокоскоростной автоматической расстановки, а при последующей пайке оплавлением расплавляется, формируя надежные механические и электрические паяные соединения.\u003C/p>\n\u003Cp>Понимание \u003Cstrong>состава паяльной пасты\u003C/strong>, используемых сплавов, гранулометрических типов порошка и правил складского хранения критически важно для инженеров-разработчиков и технологов сборочного производства. По статистике электронной промышленности от 60% до 70% всех дефектов SMT-монтажа (перемычки припоя, надгробный камень/tombstoning, несмачивание, образование паразитных шариков припоя) вызваны нарушениями на этапе трафаретной печати паяльной пасты. Контроль реологии пасты и геометрии апертур трафарета гарантирует высокий уровень выхода годных изделий.\u003C/p>\n\u003Cdiv data-component=\"BlogQuickQuoteInline\">\u003C/div>\n\n\u003Ch2>Что такое паяльная паста?\u003C/h2>\n\u003Cp>\u003Cstrong>Паяльная паста\u003C/strong> — это технологический композиционный материал, разработанный специально для автоматизированного нанесения на контактные площадки печатных плат с медным или финишным покрытием (ENIG, OSP, иммерсионное олово) перед установкой компонентов. В отличие от паяльной проволоки или расплавленной ванны припоя в установках волновой пайки, паяльная паста проявляет свойства неньютоновской жидкости с выраженной тиксотропией.\u003C/p>\n\u003Cp>Стандартный состав промышленной паяльной пасты включает две основные фазы:\u003C/p>\n\u003Col>\n\u003Cli>\u003Cstrong>Порошок металлического сплава (88%–90% по массе, около 50% по объему)\u003C/strong>: Сферические микрочастицы сплава высокой степени очистки, полученные методом распыления в среде инертного газа. Металлургический состав определяет температуру плавления (солидус и ликвидус), механическую прочность паяного шва на сдвиг и теплопроводность.\u003C/li>\n\u003Cli>\u003Cstrong>Флюсовая связка (10%–12% по массе, около 50% по объему)\u003C/strong>: Многокомпонентная органическая система, содержащая:\u003Cul>\n\u003Cli>\u003Cstrong>Синтетические смолы или канифоль\u003C/strong>: Образуют основу пасты, защищают металлические частицы от атмосферного окисления и предотвращают расслаивание суспензии.\u003C/li>\n\u003Cli>\u003Cstrong>Активаторы (органические кислоты / галогениды)\u003C/strong>: При нагреве в зоне предварительного прогрева (130°C–170°C) вступают в химическую реакцию с оксидами на контактных площадках платы и выводах компонентов, восстанавливая чистый металл.\u003C/li>\n\u003Cli>\u003Cstrong>Тиксотропные агенты и модификаторы реологии\u003C/strong>: Обеспечивают снижение вязкости пасты под воздействием сдвигающего усилия ракеля и быстрое восстановление формы (предотвращение растекания) после отделения трафарета.\u003C/li>\n\u003Cli>\u003Cstrong>Высококипящие растворители\u003C/strong>: Задают базовую кинематическую вязкость и испаряются при нагреве в печи.\u003C/li>\n\u003C/ul>\n\u003C/li>\n\u003C/ol>\n\u003Cp>Под действием сдвигового напряжения, создаваемого металлическим ракелем принтера, вязкость паяльной пасты мгновенно падает, позволяя ей свободно заполнять миниатюрные апертуры трафарета. В момент отделения трафарета от платы механическое воздействие прекращается, и вязкость пасты мгновенно возрастает. Это тиксотропное восстановление предотвращает расплывание отпечатка и гарантирует четкие геометрические границы доз пасты без образования перемычек.\u003C/p>\n\u003Ch2>Металлические сплавы и химический состав паяльных паст\u003C/h2>\n\u003Cp>Состав припойного сплава определяет температурный профиль \u003Ca href=\"/ru/blog/reflow-soldering/\">печи оплавления\u003C/a>, соответствие экологическим нормам и долговременную надежность электронного узла.\u003C/p>\n\u003Ctable>\n\u003Cthead>\n\u003Ctr>\n\u003Cth align=\"left\">Марка сплава\u003C/th>\n\u003Cth align=\"left\">Номинальный состав\u003C/th>\n\u003Cth align=\"left\">Температура солидус (°C)\u003C/th>\n\u003Cth align=\"left\">Температура ликвидус (°C)\u003C/th>\n\u003Cth align=\"left\">Стандарты и типовые области применения\u003C/th>\n\u003C/tr>\n\u003C/thead>\n\u003Ctbody>\u003Ctr>\n\u003Ctd align=\"left\">\u003Cstrong>SAC305\u003C/strong>\u003C/td>\n\u003Ctd align=\"left\">Sn 96.5% / Ag 3.0% / Cu 0.5%\u003C/td>\n\u003Ctd align=\"left\">217\u003C/td>\n\u003Ctd align=\"left\">220\u003C/td>\n\u003Ctd align=\"left\">Общемировой бессвинцовый стандарт для промышленной, потребительской и автомобильной электроники (RoHS/REACH).\u003C/td>\n\u003C/tr>\n\u003Ctr>\n\u003Ctd align=\"left\">\u003Cstrong>SAC0307\u003C/strong>\u003C/td>\n\u003Ctd align=\"left\">Sn 99.0% / Ag 0.3% / Cu 0.7%\u003C/td>\n\u003Ctd align=\"left\">217\u003C/td>\n\u003Ctd align=\"left\">227\u003C/td>\n\u003Ctd align=\"left\">Бессвинцовый сплав с пониженным содержанием серебра, высокой вибростойкостью и низкой стоимостью для бытовой техники.\u003C/td>\n\u003C/tr>\n\u003Ctr>\n\u003Ctd align=\"left\">\u003Cstrong>Sn63Pb37 (ПОС-63)\u003C/strong>\u003C/td>\n\u003Ctd align=\"left\">Sn 63.0% / Pb 37.0%\u003C/td>\n\u003Ctd align=\"left\">183\u003C/td>\n\u003Ctd align=\"left\">183\u003C/td>\n\u003Ctd align=\"left\">Истинный оловянно-свинцовый эвтектический сплав с нулевым интервалом кристаллизации. Применяется в спецтехнике, авиации и космосе по исключениям RoHS.\u003C/td>\n\u003C/tr>\n\u003Ctr>\n\u003Ctd align=\"left\">\u003Cstrong>Sn62Pb36Ag2 (ПОССу)\u003C/strong>\u003C/td>\n\u003Ctd align=\"left\">Sn 62.0% / Pb 36.0% / Ag 2.0%\u003C/td>\n\u003Ctd align=\"left\">179\u003C/td>\n\u003Ctd align=\"left\">189\u003C/td>\n\u003Ctd align=\"left\">Оловянно-свинцовый сплав с серебром для предотвращения выщелачивания серебра с толстопленочных серебряно-палладиевых контактов.\u003C/td>\n\u003C/tr>\n\u003Ctr>\n\u003Ctd align=\"left\">\u003Cstrong>Sn42Bi58\u003C/strong>\u003C/td>\n\u003Ctd align=\"left\">Sn 42.0% / Bi 58.0%\u003C/td>\n\u003Ctd align=\"left\">138\u003C/td>\n\u003Ctd align=\"left\">138\u003C/td>\n\u003Ctd align=\"left\">Низкотемпературный эвтектический висмутовый сплав для монтажа термочувствительных датчиков, оптоэлектроники и гибко-жестких плат.\u003C/td>\n\u003C/tr>\n\u003Ctr>\n\u003Ctd align=\"left\">\u003Cstrong>Sn95Sb5\u003C/strong>\u003C/td>\n\u003Ctd align=\"left\">Sn 95.0% / Sb 5.0%\u003C/td>\n\u003Ctd align=\"left\">235\u003C/td>\n\u003Ctd align=\"left\">240\u003C/td>\n\u003Ctd align=\"left\">Высокотемпературный сплав для ступенчатой пайки силовых полупроводниковых модулей и автомобильных блоков под капотом.\u003C/td>\n\u003C/tr>\n\u003C/tbody>\u003C/table>\n\u003Cp>В современном производстве базовой электроники \u003Cstrong>паяльная паста SAC305\u003C/strong> является общепринятым эталоном. Содержание 3.0% серебра образует микрокристаллы интерметаллидов Ag3Sn в оловянной матрице, обеспечивая высокое сопротивление термоциклической усталости.\u003C/p>\n\u003Ch2>Размеры частиц и типы порошка по стандарту IPC J-STD-005\u003C/h2>\n\u003Cp>Стандарт IPC J-STD-005 классифицирует паяльные пасты по гранулометрическому составу порошка (от Type 3 до Type 6). Выбор конкретного типа определяется минимальным шагом выводов компонентов на плате (например, QFP 0.5 мм или BGA 0.4 мм) и геометрией апертур трафарета.\u003C/p>\n\u003Ctable>\n\u003Cthead>\n\u003Ctr>\n\u003Cth align=\"left\">Тип порошка (Type)\u003C/th>\n\u003Cth align=\"left\">Диапазон диаметра частиц (мкм)\u003C/th>\n\u003Cth align=\"left\">Эквивалент сетки (Mesh)\u003C/th>\n\u003Cth align=\"left\">Минимальная ширина апертуры трафарета\u003C/th>\n\u003Cth align=\"left\">Типовое применение в SMT\u003C/th>\n\u003C/tr>\n\u003C/thead>\n\u003Ctbody>\u003Ctr>\n\u003Ctd align=\"left\">\u003Cstrong>Type 3\u003C/strong>\u003C/td>\n\u003Ctd align=\"left\">от 25 до 45\u003C/td>\n\u003Ctd align=\"left\">-325 / +500\u003C/td>\n\u003Ctd align=\"left\">250 мкм (10 mil)\u003C/td>\n\u003Ctd align=\"left\">Стандартный монтаж, пассивные компоненты 0805/0603, ИС с шагом $\\ge$ 0.8 мм. Низкое окисление, экономичность.\u003C/td>\n\u003C/tr>\n\u003Ctr>\n\u003Ctd align=\"left\">\u003Cstrong>Type 4\u003C/strong>\u003C/td>\n\u003Ctd align=\"left\">от 20 до 38\u003C/td>\n\u003Ctd align=\"left\">-400 / +635\u003C/td>\n\u003Ctd align=\"left\">180 мкм (7 mil)\u003C/td>\n\u003Ctd align=\"left\">Мелкошаговый монтаж, чип-компоненты 0402, QFN и BGA с шагом 0.5 мм. Базовый стандарт современных SMT-линий.\u003C/td>\n\u003C/tr>\n\u003Ctr>\n\u003Ctd align=\"left\">\u003Cstrong>Type 5\u003C/strong>\u003C/td>\n\u003Ctd align=\"left\">от 15 до 25\u003C/td>\n\u003Ctd align=\"left\">-500 / +200\u003C/td>\n\u003Ctd align=\"left\">120 мкм (5 mil)\u003C/td>\n\u003Ctd align=\"left\">Сверхмелкошаговый монтаж, миниатюрные компоненты 0201/01005, micro-BGA с шагом 0.4 мм, корпуса WLP.\u003C/td>\n\u003C/tr>\n\u003Ctr>\n\u003Ctd align=\"left\">\u003Cstrong>Type 6\u003C/strong>\u003C/td>\n\u003Ctd align=\"left\">от 5 до 15\u003C/td>\n\u003Ctd align=\"left\">-635\u003C/td>\n\u003Ctd align=\"left\">80 мкм (3 mil)\u003C/td>\n\u003Ctd align=\"left\">Полупроводниковые сборки высокой плотности, прямой монтаж кристаллов Flip-Chip с шагом менее 0.3 мм.\u003C/td>\n\u003C/tr>\n\u003C/tbody>\u003C/table>\n\u003Ch3>«Правило 5 шариков» и геометрические коэффициенты апертур\u003C/h3>\n\u003Cp>При проектировании трафарета под компоненты с малым шагом технологи строго соблюдают \u003Cstrong>«правило 5 шариков»\u003C/strong>: по наименьшей ширине апертуры трафарета должно свободно помещаться в ряд не менее 5 частиц припоя максимального диаметра выбранного типа.\u003C/p>\n\u003Cp>Кроме того, по стандарту IPC-7525 должны выполняться два расчетных соотношения:\u003C/p>\n\u003Col>\n\u003Cli>\u003Cstrong>Коэффициент сторон (Aspect Ratio)\u003C/strong>: Отношение ширины апертуры к толщине фольги трафарета должно быть больше 1.5:\n$$    ext{Aspect Ratio} =\nrac{W}{T} > 1.5$$\u003C/li>\n\u003Cli>\u003Cstrong>Коэффициент площади (Area Ratio)\u003C/strong>: Отношение площади дна апертуры к площади ее боковых стенок должно превышать 0.66:\n$$    ext{Area Ratio} =\nrac{W \times L}{2 \times (W + L) \times T} > 0.66$$\u003C/li>\n\u003C/ol>\n\u003Cp>Если при использовании порошка Type 3 коэффициент площади опускается ниже 0.66, паста при отделении трафарета застревает в отверстии. Переход на пасту Type 4 или Type 5 возвращает эффективность переноса пасты на уровень выше 85% от теоретического объема.\u003C/p>\n\u003Ch2>Процесс нанесения паяльной пасты на SMT-линии\u003C/h2>\n\u003Cp>Точное дозирование паяльной пасты на контактные площадки печатной платы — первостепенный этап поверхностного монтажа:\u003C/p>\n\u003Ch3>1. Автоматическая трафаретная печать\u003C/h3>\n\u003Cul>\n\u003Cli>\u003Cstrong>Оптическое совмещение и поддержка\u003C/strong>: CCD-камеры распознают реперные знаки (Fiducials) на плате, совмещая трафарет с точностью до нескольких микрон. Вакуумные опоры снизу надежно исключают прогиб платы под давлением ракелей.\u003C/li>\n\u003Cli>\u003Cstrong>Движение ракеля\u003C/strong>: Металлические ракели из нержавеющей стали под углом 60° перемещаются по поверхности со скоростью от 20 до 50 мм/с.\u003C/li>\n\u003Cli>\u003Cstrong>Контроль давления\u003C/strong>: Прижим ракеля (0.15–0.25 кг на сантиметр длины лезвия) формирует перед лезвием катящийся валик пасты диаметром 15–20 мм, создающий гидродинамическое давление для полного заполнения отверстий.\u003C/li>\n\u003Cli>\u003Cstrong>Контролируемое разделение\u003C/strong>: Трафарет опускается вертикально со сверхмалой скоростью (0.1–0.5 мм/с), обеспечивая ровные вертикальные стенки отпечатка без смазывания.\u003C/li>\n\u003C/ul>\n\u003Ch3>2. Высокоскоростное капельное дозирование (Jet Dispensing)\u003C/h3>\n\u003Cp>При сборке опытных прототипов без заказа трафарета, на платах с разноуровневыми полостями (Cavity) или при локальном нанесении дополнительного объема пасты применяются пьезоэлектрические струйные дозаторы.\u003C/p>\n\u003Ch3>3. Трехмерный оптический контроль пасты (3D SPI)\u003C/h3>\n\u003Cp>Сразу после печати каждая плата сканируется установкой 3D SPI с использованием лазерной триангуляции:\u003C/p>\n\u003Cul>\n\u003Cli>\u003Cstrong>Объем дозы\u003C/strong>: Допустимый коридор составляет 70%–140% от номинального объема апертуры.\u003C/li>\n\u003Cli>\u003Cstrong>Высота отпечатка\u003C/strong>: Контролируется соответствие толщине трафарета (80%–120%).\u003C/li>\n\u003Cli>\u003Cstrong>Смещение и перемычки\u003C/strong>: Система отбраковывает платы со смещением или замыканиями до установки дорогостоящих компонентов.\u003C/li>\n\u003C/ul>\n\u003Ch2>Хранение, срок годности и регламент обращения с паяльной пастой\u003C/h2>\n\u003Cp>Высокоактивный мелкодисперсный металлический порошок в контакте с кислым флюсом подвержен постепенной химической деградации, поэтому несоблюдение условий хранения приводит к расслоению, окислению и дефектам пайки.\u003C/p>\n\u003Cul>\n\u003Cli>\u003Cstrong>Хранение в холодильнике (2°C–10°C)\u003C/strong>: Банки и картриджи должны храниться в закрытом виде в специализированных холодильниках. Низкая температура замедляет химические реакции во флюсе. Сертифицированный срок годности в запечатанной таре составляет \u003Cstrong>6 месяцев\u003C/strong> с даты выпуска. Замораживание ниже 0°C категорически запрещено.\u003C/li>\n\u003Cli>\u003Cstrong>Температурная стабилизация (от 2 до 4 часов)\u003C/strong>: Перед вскрытием емкость должна выдерживаться при температуре цеха (20°C–25°C, влажность 30%–60%) в течение 2–4 часов. \u003Cstrong>Принудительный нагрев в печах или теплой воде строго запрещен!\u003C/strong> Вскрытие холодной банки приводит к мгновенной конденсации атмосферной влаги на поверхности пасты; в печи оплавления при 100°C эта вода мгновенно закипает, вызывая разбрызгивание припоя и образование шариков.\u003C/li>\n\u003Cli>\u003Cstrong>Механическое перемешивание\u003C/strong>: После вскрытия пасту перемешивают шпателем в течение 1–2 минут или в центробежном миксере для восстановления тиксотропной текучести.\u003C/li>\n\u003Cli>\u003Cstrong>Время жизни на трафарете (4–8 часов)\u003C/strong>: На воздухе растворители постепенно испаряются. При остановке линии более чем на 60 минут выполняют технологические прогоны. Пасту, находившуюся на трафарете более 8 часов, запрещено сливать обратно в свежую банку — ее утилизируют.\u003C/li>\n\u003C/ul>\n\u003Ch2>Бессвинцовая и оловянно-свинцовая паяльная паста: технологические различия\u003C/h2>\n\u003Cp>Внедрение директивы RoHS изменило технологические параметры монтажа:\u003C/p>\n\u003Col>\n\u003Cli>\u003Cstrong>Температурный диапазон\u003C/strong>: Сплав Sn63Pb37 плавится при 183°C (пик в печи 210°C–225°C). Бессвинцовый SAC305 требует нагрева до 240°C–248°C. Это требует применения \u003Ca href=\"/ru/blog/pcb-materials-guide/\">базовых материалов печатных плат\u003C/a> с высокой температурой стеклования ($T_g \\ge 150^\\circ\text{C}$).\u003C/li>\n\u003Cli>\u003Cstrong>Поверхностное натяжение\u003C/strong>: Бессвинцовые сплавы обладают более высоким поверхностным натяжением и смачивают медленнее, что требует применения более термостойких флюсов.\u003C/li>\n\u003Cli>\u003Cstrong>Защита от перекрестного загрязнения\u003C/strong>: Линии для бессвинцового и свинцового монтажа строго разделяются. Попадание даже 0.5% свинца в бессвинцовое соединение SAC305 образует низкоплавкую фазу Sn-Pb-Bi (температура плавления 178°C), приводящую к охрупчиванию контакта при термоциклировании.\u003C/li>\n\u003C/ol>\n\u003Cp>Для обсуждения технологических требований к монтажу ваших плат и расчета заказа свяжитесь с нашими инженерами через разделы \u003Ca href=\"/ru/pcb-manufacturing/\">производство печатных плат\u003C/a> и \u003Ca href=\"/ru/products/pcb-assembly/\">контрактная сборка электроники\u003C/a>.\u003C/p>\n\u003Ch2>Часто задаваемые вопросы (FAQ)\u003C/h2>\n\u003Ch3>Из чего состоит паяльная паста?\u003C/h3>\n\u003Cp>Паяльная паста состоит из сферического порошка металлического припоя (88%–90% по массе) и химического флюсового связующего (10%–12% по массе). Металлическая основа обычно представляет собой сплав олова, серебра и меди (SAC305) или олова и свинца (Sn63Pb37). Флюс состоит из синтетических смол/канифоли, кислотных активаторов для удаления оксидов, тиксотропных загустителей и растворителей.\u003C/p>\n\u003Ch3>Какова функция паяльной пасты при сборке плат?\u003C/h3>\n\u003Cp>В технологии поверхностного монтажа (SMT) паста наносится на контактные площадки печатной платы для удержания устанавливаемых компонентов и последующего создания механических и электрических соединений в конвекционной печи оплавления.\u003C/p>\n\u003Ch3>Как паяльная паста наносится на печатную плату?\u003C/h3>\n\u003Cp>В серийном производстве паста наносится через лазерный трафарет из нержавеющей стали на автоматическом принтере. Металлические ракели продавливают пасту через апертуры, формируя четкие дозы на контактных площадках. При макетировании и ремонте паста наносится струйными капельными дозаторами или ручными шприцами-дозаторами.\u003C/p>\n\u003Ch3>Что такое паяльная паста SAC305?\u003C/h3>\n\u003Cp>SAC305 — основной промышленный бессвинцовый сплав для пайки электроники, состоящий из 96.5% олова (Sn), 3.0% серебра (Ag) и 0.5% меди (Cu). Сплав имеет температуру плавления 217°C–220°C, полностью соответствует директивам RoHS и REACH и применяется в промышленных, потребительских и автомобильных устройствах.\u003C/p>\n\u003Ch3>Сколько хранится паяльная паста после вскрытия упаковки?\u003C/h3>\n\u003Cp>После нанесения на трафарет рабочее время жизни паяльной пасты (Stencil Life) составляет от 4 до 8 часов при условиях цеха. По истечении этого времени растворители испаряются, а вязкость изменяется, что приводит к дефектам пайки. В закрытой заводской таре в холодильнике при температуре 2°C–10°C паста хранится 6 месяцев со дня изготовления.\u003C/p>\n\u003Cp>Применение специализированных гелевых флюсов и оплетки для выпайки защищает контактные площадки от окисления при \u003Ca href=\"/ru/blog/pcb-repair/\">ремонте печатных плат\u003C/a>.\u003C/p>\n\n\u003Csection class=\"related-links\" aria-label=\"Related\">\u003Ch3>Related links\u003C/h3>\u003Cul>\u003Cli>\u003Ca href=\"/ru/blog/reflow-soldering/\">Пайка оплавлением (Reflow Soldering): стадии процесса, температуры и сравнение с пайкой волной\u003C/a>\u003C/li>\u003Cli>\u003Ca href=\"/ru/blog/pcb-materials-guide/\">Руководство по материалам печатных плат: FR4, High-Tg, Rogers, полиимид, алюминий и керамика\u003C/a>\u003C/li>\u003Cli>\u003Ca href=\"/ru/pcb-manufacturing/\">производство печатных плат\u003C/a>\u003C/li>\u003Cli>\u003Ca href=\"/ru/products/pcb-assembly/\">контрактная сборка электроники\u003C/a>\u003C/li>\u003Cli>\u003Ca href=\"/ru/blog/pcb-repair/\">Услуги по ремонту ПП: Профессиональный ремонт плат и замена компонентов\u003C/a>\u003C/li>\u003C/ul>\u003C/section>",[],[15,16,17,18,19,20,21,22,23],"паяльная паста","что такое паяльная паста","типы паяльной пасты","сплавы паяльной пасты","паяльная паста SAC305","срок годности паяльной пасты","бессвинцовая паяльная паста","хранение паяльной пасты","трафаретная печать","solder-paste","ru",{"blog":27,"breadcrumb":36},{"@context":28,"@type":29,"headline":4,"description":5,"image":8,"url":30,"datePublished":6,"dateModified":6,"timeRequired":11,"keywords":31,"articleSection":7,"author":32,"publisher":35},"https://schema.org","BlogPosting","https://hilpcb.com/ru/blog/solder-paste/","паяльная паста, что такое паяльная паста, типы паяльной пасты, сплавы паяльной пасты, паяльная паста SAC305, срок годности паяльной пасты, бессвинцовая паяльная паста, хранение паяльной пасты, трафаретная печать",{"@type":33,"name":34},"Organization","HILPCB",{"@type":33,"name":34},{"@context":28,"@type":37,"itemListElement":38},"BreadcrumbList",[39,44,48],{"@type":40,"position":41,"name":42,"item":43},"ListItem",1,"Home","https://hilpcb.com/",{"@type":40,"position":45,"name":46,"item":47},2,"Blog","https://hilpcb.com/ru/blog/",{"@type":40,"position":49,"name":24,"item":30},3,1791623202317]