[{"data":1,"prerenderedAt":68},["ShallowReactive",2],{"blog-what-is-a-bom-ru":3},{"title":4,"description":5,"date":6,"lastUpdated":6,"category":7,"image":8,"readingTime":9,"wordCount":10,"timeRequired":11,"htmlContent":12,"faq":13,"tags":28,"slug":36,"sourceLocale":37,"availableLocales":38,"jsonld":44},"Что такое BOM (ведомость материалов) в производстве электроники? Формат BOM для PCBA, пример таблицы и правила комплектования","Подготовьте BOM PCBA для закупок и монтажа с полными MPN, ясными вариантами и данными, сверенными со схемой, centroid и чертежом. Сравните EBOM/MBOM, аналоги и ответственность за выпуск.","2026-10-15","manufacturing",null,11,2018,"PT11M","\u003Cp>BOM для PCBA связывает утверждённый выбор компонентов с закупками и сборкой. Если не хватает точных заказных данных, обозначения компонентов расходятся или вариант сборки не определён, могут остановиться расчёт цены и производство. До заказа сверяйте BOM со схемой, данными установки и чертежом сборки; здесь ошибки BOM не связываются с универсальным процентом инженерных запросов.\u003C/p>\n\u003Cp>Используйте пример, список расхождений и распределение ответственности, чтобы определить, что должно быть утверждено до закупки или установки компонентов поставщиком.\u003C/p>\n\u003Ch2>Что такое BOM в производстве и чем EBOM отличается от MBOM?\u003C/h2>\n\u003Cp>BOM — сокращение от \u003Cem>Bill of Materials\u003C/em>, ведомость материалов: структурированный перечень материалов, полупроводников, пассивных компонентов, узлов и механического крепежа для изготовления изделия. Для сборки печатной платы контролируемая BOM связывает утверждённые компоненты с закупкой и монтажом; сверяйте её с данными установки \u003Ccode>XYR\u003C/code> и применимыми чертежами.\u003C/p>\n\u003Cp>Аппаратные команды могут получить задержку, если передают раннюю Engineering BOM (EBOM) из ECAD, а фабрике нужна Manufacturing BOM (MBOM). В зависимости от изделия применяют одноуровневую BOM с компонентами одной PCBA или многоуровневую структуру, где платы, кабели и узлы собраны под главным изделием.\u003C/p>\n\u003Ctable>\n\u003Cthead>\n\u003Ctr>\n\u003Cth>Вид/структура BOM\u003C/th>\n\u003Cth>Основной владелец\u003C/th>\n\u003Cth>Содержимое\u003C/th>\n\u003Cth>Ограничение при отдельном использовании в производстве\u003C/th>\n\u003C/tr>\n\u003C/thead>\n\u003Ctbody>\u003Ctr>\n\u003Ctd>EBOM\u003C/td>\n\u003Ctd>Инженер аппаратуры/топологии\u003C/td>\n\u003Ctd>RefDes, электрические параметры, footprint, основные MPN из ECAD\u003C/td>\n\u003Ctd>Может не содержать код голой платы, утверждённые аналоги, суффикс упаковки и механические детали\u003C/td>\n\u003C/tr>\n\u003Ctr>\n\u003Ctd>MBOM\u003C/td>\n\u003Ctd>NPI/производство\u003C/td>\n\u003Ctd>EBOM плюс спецификация голой платы, расходники, ID прошивки и отметки DNI где применимо\u003C/td>\n\u003Ctd>Нужно синхронизировать с ревизией схемы через формальную ECO\u003C/td>\n\u003C/tr>\n\u003Ctr>\n\u003Ctd>Одноуровневая BOM\u003C/td>\n\u003Ctd>Закупки прототипа/PCBA\u003C/td>\n\u003Ctd>Плоская таблица компонентов одной сборки\u003C/td>\n\u003Ctd>Не показывает зависимости между платами, жгутами и конечным корпусом\u003C/td>\n\u003C/tr>\n\u003Ctr>\n\u003Ctd>Многоуровневая BOM\u003C/td>\n\u003Ctd>Box-build/системная команда\u003C/td>\n\u003Ctd>Иерархия системы, PCBA, шасси, голой платы и компонентов\u003C/td>\n\u003Ctd>Слишком сложна для отдельной PCBA-котировки, если стадии не разделены\u003C/td>\n\u003C/tr>\n\u003C/tbody>\u003C/table>\n\u003Cp>До отправки файлов на расчёт синхронизируйте EBOM и MBOM: каждую намеренно незаполняемую позицию обозначьте в выпущенном варианте как \u003Ccode>DNI\u003C/code> (Do Not Install) или согласованным эквивалентом; для механических деталей задайте монтаж. При необходимости захвата схемы или проверки footprint команда \u003Ca href=\"/ru/services/pcb-design/\">проектирования PCB\u003C/a> может согласовать библиотеку и структуру BOM до изготовления.\u003C/p>\n\u003Ch2>Пример BOM: как выглядит готовая к производству PCBA ведомость\u003C/h2>\n\u003Cp>Редактируемая BOM должна однозначно идентифицировать детали для закупки и монтажа. Пример из шести строк ниже условный; это не выпущенный проект и не список разрешённых замен. Каталожные коды показывают формат, а требования проекта, совместимость корпуса, обработка и аналоги всё равно подлежат инженерному утверждению.\u003C/p>\n\u003Ctable>\n\u003Cthead>\n\u003Ctr>\n\u003Cth>Поз.\u003C/th>\n\u003Cth align=\"right\">Установить, шт./плату\u003C/th>\n\u003Cth>RefDes\u003C/th>\n\u003Cth>Условное требование\u003C/th>\n\u003Cth>Корпус/чертёж\u003C/th>\n\u003Cth>Производитель/владелец\u003C/th>\n\u003Cth>Идентификатор\u003C/th>\n\u003Cth>Аналог\u003C/th>\n\u003Cth>Монтаж/снабжение\u003C/th>\n\u003Cth>Примечание\u003C/th>\n\u003C/tr>\n\u003C/thead>\n\u003Ctbody>\u003Ctr>\n\u003Ctd>1\u003C/td>\n\u003Ctd align=\"right\">1\u003C/td>\n\u003Ctd>\u003Ccode>U1\u003C/code>\u003C/td>\n\u003Ctd>MCU для примера\u003C/td>\n\u003Ctd>LQFP-100; сверить чертёж\u003C/td>\n\u003Ctd>STMicroelectronics\u003C/td>\n\u003Ctd>\u003Ccode>STM32F407VET6TR\u003C/code>\u003C/td>\n\u003Ctd>Не утверждён\u003C/td>\n\u003Ctd>SMT/под ключ\u003C/td>\n\u003Ctd>Проверить выводы, питание, прошивку и обработку детали\u003C/td>\n\u003C/tr>\n\u003Ctr>\n\u003Ctd>2\u003C/td>\n\u003Ctd align=\"right\">14\u003C/td>\n\u003Ctd>\u003Ccode>C1–C14\u003C/code>\u003C/td>\n\u003Ctd>Пример: 0,1 µF, 25 V, X7R, ±10%\u003C/td>\n\u003Ctd>0402 imperial/1005 metric\u003C/td>\n\u003Ctd>Кандидат Murata\u003C/td>\n\u003Ctd>\u003Ccode>GRM155R71E104KA88D\u003C/code>\u003C/td>\n\u003Ctd>Не утверждён\u003C/td>\n\u003Ctd>SMT/под ключ\u003C/td>\n\u003Ctd>Проверить код заказа и ёмкость при рабочем смещении/температуре\u003C/td>\n\u003C/tr>\n\u003Ctr>\n\u003Ctd>3\u003C/td>\n\u003Ctd align=\"right\">6\u003C/td>\n\u003Ctd>\u003Ccode>R1–R6\u003C/code>\u003C/td>\n\u003Ctd>Пример: 10 кΩ, ±1%\u003C/td>\n\u003Ctd>0402 imperial/1005 metric\u003C/td>\n\u003Ctd>YAGEO\u003C/td>\n\u003Ctd>\u003Ccode>RC0402FR-0710KL\u003C/code>\u003C/td>\n\u003Ctd>Не утверждён\u003C/td>\n\u003Ctd>SMT/под ключ\u003C/td>\n\u003Ctd>Проверить мощность, напряжение, температуру и выводы\u003C/td>\n\u003C/tr>\n\u003Ctr>\n\u003Ctd>4\u003C/td>\n\u003Ctd align=\"right\">0 в MP; 1 в EVT\u003C/td>\n\u003Ctd>\u003Ccode>J2\u003C/code>\u003C/td>\n\u003Ctd>Отладочный разъём на 10 контактов\u003C/td>\n\u003Ctd>1 × 10, шаг 2,54 мм\u003C/td>\n\u003Ctd>Samtec\u003C/td>\n\u003Ctd>\u003Ccode>TSW-110-07-G-S\u003C/code>\u003C/td>\n\u003Ctd>Не утверждён\u003C/td>\n\u003Ctd>THT/вариантный\u003C/td>\n\u003Ctd>Не устанавливать в MP; ставить только в выпущенном варианте EVT\u003C/td>\n\u003C/tr>\n\u003Ctr>\n\u003Ctd>5\u003C/td>\n\u003Ctd align=\"right\">4\u003C/td>\n\u003Ctd>\u003Ccode>MP1–MP4\u003C/code>\u003C/td>\n\u003Ctd>Механические стойки\u003C/td>\n\u003Ctd>Чертёж заказчика \u003Ccode>MECH-STANDOFF-REV-A\u003C/code>\u003C/td>\n\u003Ctd>Заказчик\u003C/td>\n\u003Ctd>\u003Ccode>MECH-STANDOFF-REV-A\u003C/code>\u003C/td>\n\u003Ctd>По утверждённому чертежу\u003C/td>\n\u003Ctd>Механика/согласованный объём\u003C/td>\n\u003Ctd>Чертёж должен задать размеры, материал, покрытие и монтаж\u003C/td>\n\u003C/tr>\n\u003Ctr>\n\u003Ctd>6\u003C/td>\n\u003Ctd align=\"right\">1\u003C/td>\n\u003Ctd>\u003Ccode>PCB1\u003C/code>\u003C/td>\n\u003Ctd>Голая плата из примера\u003C/td>\n\u003Ctd>Чертёж \u003Ccode>DWG-CTRL-03.pdf\u003C/code>\u003C/td>\n\u003Ctd>Заказчик\u003C/td>\n\u003Ctd>\u003Ccode>PCB-CTRL-REV-C\u003C/code>\u003C/td>\n\u003Ctd>Изменение конструкции не утверждено\u003C/td>\n\u003Ctd>Голая плата/изготовление\u003C/td>\n\u003Ctd>Чертёж задаёт стек, покрытие, приёмку и ревизию\u003C/td>\n\u003C/tr>\n\u003C/tbody>\u003C/table>\n\u003Cp>\u003Ca href=\"https://www.st.com/en/microcontrollers-microprocessors/stm32f407ve.html\">Страница ST\u003C/a> указывает вариант заказа MCU и корпус LQFP-100; \u003Ca href=\"https://yageogroup.com/component-documentation/download/specsheet/RC0402FR-0710KL\">запись YAGEO\u003C/a> и \u003Ca href=\"https://www.samtec.com/products/tsw-110-07-g-s\">конфигурация Samtec\u003C/a> содержат данные конкретных деталей. Это не квалификация собранной платы. Перед заказом перепроверьте действующие сведения.\u003C/p>\n\u003Cp>Четыре проверки помогают использовать BOM:\u003C/p>\n\u003Col>\n\u003Cli>Раскройте обозначения RefDes или используйте согласованный формат импорта, чтобы диапазон не скрывал пропуски.\u003C/li>\n\u003Cli>Сверьте количества и RefDes для выбранного варианта. У DNP может оставаться designator при нулевом количестве установки.\u003C/li>\n\u003Cli>Утверждайте каждый аналог по электрическим параметрам, выводам, корпусу, тепловому режиму, процессу и ПО где применимо; общий footprint или номинал недостаточен.\u003C/li>\n\u003Cli>Явно укажите намеренные пропуски в варианте или формате DNP. \u003Ca href=\"/ru/tools/bom-viewer/\">Просмотрщик BOM\u003C/a> помогает проверить данные, но не подтверждает пригодность детали.\u003C/li>\n\u003C/ol>\n\u003Ch2>Какие суффиксы MPN и параметры пассивных компонентов задерживают SMT-монтаж?\u003C/h2>\n\u003Cp>Указывайте полный заказной номер изготовителя, а SKU дистрибьютора храните в отдельном поле. Базовый номер может быть допустимым вариантом заказа; важно выбрать корпус, категорию и упаковку для утверждённого проекта и процесса монтажа.\u003C/p>\n\u003Cul>\n\u003Cli>\u003Cstrong>Упаковка:\u003C/strong> катушка, отрезанная лента, трубка, лоток и россыпь требуют разной обработки. Согласуйте размеры carrier, leader/trailer и перемотку с монтажником; универсального leader длиной 30 см для всех питателей нет.\u003C/li>\n\u003Cli>\u003Cstrong>Номер дистрибьютора и изготовителя:\u003C/strong> сохраняйте оба поля, если это полезно, с понятными названиями. Упаковка дистрибьютора не обязательно меняет компонент, но может менять приёмку и настройку.\u003C/li>\n\u003Cli>\u003Cstrong>Категория и температура:\u003C/strong> используйте таблицу заказа конкретного изготовителя. Категории commercial/industrial/automotive не означают один универсальный температурный диапазон; диапазон −40…+125 °C сам по себе не подтверждает AEC.\u003C/li>\n\u003Cli>\u003Cstrong>Пассивные параметры:\u003C/strong> задайте напряжение, допуск, диэлектрик и важные для применения ограничения. Ёмкость MLCC меняется от DC bias, температуры и старения; берите данные точного изделия, а не приписывайте каждому X5R фиксированное снижение на 60%. Проверьте эффективную ёмкость и условия устойчивости регулятора.\u003C/li>\n\u003C/ul>\n\u003Ch2>Как CAM и IQC сверяют BOM с centroid и Gerber?\u003C/h2>\n\u003Cp>До выдачи материалов на SMT-производство инженеры сверяют таблицу с медными слоями Gerber (\u003Ccode>GTL\u003C/code>/\u003Ccode>GBL\u003C/code>), пастой (\u003Ccode>GTP\u003C/code>/\u003Ccode>GBP\u003C/code>) и centroid-файлом установки (\u003Ccode>XYR\u003C/code>). В \u003Ca href=\"/ru/tools/gerber-viewer/\">просмотрщике Gerber\u003C/a> можно проверить совмещение медных площадок, шелкографии и корпусов.\u003C/p>\n\u003Ctable>\n\u003Cthead>\n\u003Ctr>\n\u003Cth>Признак ошибки\u003C/th>\n\u003Cth>Последствие без выявления\u003C/th>\n\u003Cth>Возможная причина в BOM/CAD\u003C/th>\n\u003Cth>Этап контроля\u003C/th>\n\u003Cth>Корректирующее действие\u003C/th>\n\u003C/tr>\n\u003C/thead>\n\u003Ctbody>\u003Ctr>\n\u003Ctd>Корпус MPN не соответствует footprint\u003C/td>\n\u003Ctd>Выводы свисают с площадок или не паяются; переделка платы\u003C/td>\n\u003Ctd>В BOM и топологии разные семейства/варианты; не совпадают корпус, шаг или назначение выводов\u003C/td>\n\u003Ctd>Предсерийная DFM/DFA-проверка\u003C/td>\n\u003Ctd>Сверить чертёж корпуса в datasheet с площадкой по \u003Ca href=\"/ru/blog/ipc-7351-land-pattern-standard/\">IPC-7351\u003C/a>\u003C/td>\n\u003C/tr>\n\u003Ctr>\n\u003Ctd>Смещение Pin-1 или угла 0°\u003C/td>\n\u003Ctd>Диоды, танталовые конденсаторы, QFN устанавливаются с поворотом на 90°/180°\u003C/td>\n\u003Ctd>CAD, упаковка и импорт поставщика используют разные начало координат, сторону или угол\u003C/td>\n\u003Ctd>CAM overlay и FAI\u003C/td>\n\u003Ctd>Дать чертёж сборки с Pin-1 и катодной меткой вне корпуса\u003C/td>\n\u003C/tr>\n\u003Ctr>\n\u003Ctd>Не указан MSL\u003C/td>\n\u003Ctd>Возможны расслоение или повреждение от влаги при оплавлении\u003C/td>\n\u003Ctd>Нет рейтинга, экспозиции или записей обработки влагочувствительного корпуса\u003C/td>\n\u003Ctd>Индикатор влажности при IQC\u003C/td>\n\u003Ctd>Записать MSL; оценить floor-life и применять утверждённую обработку/сушку J-STD-033 когда требуется\u003C/td>\n\u003C/tr>\n\u003Ctr>\n\u003Ctd>Неожиданный NRND/EOL\u003C/td>\n\u003Ctd>Остановка между EVT и PVT, переделка платы или риск неавторизованного канала\u003C/td>\n\u003Ctd>Не проверен жизненный цикл детали из старого символа CAD\u003C/td>\n\u003Ctd>Автоматическая проверка BOM при котировке\u003C/td>\n\u003Ctd>Проверить статус/наличие и влияние альтернативы до её утверждения\u003C/td>\n\u003C/tr>\n\u003Ctr>\n\u003Ctd>Неутверждённая замена материала\u003C/td>\n\u003Ctd>Возможны отклонения RF/термики или соответствия требованиям безопасности\u003C/td>\n\u003Ctd>Неавторизованная замена критичной детали\u003C/td>\n\u003Ctd>Проверка IQC и маркировки относительно AVL\u003C/td>\n\u003Ctd>Отметить критические позиции и требовать согласование замены\u003C/td>\n\u003C/tr>\n\u003C/tbody>\u003C/table>\n\u003Cp>Дополнительно сверяйте designator, вариант, полный MPN, корпус, полярность, номиналы, наличие и жизненный цикл. Расхождения могут относиться к корпусу, углу/стороне, MSL, EOL или неутверждённой замене; фиксируйте решение и согласовавших до закупки или установки.\u003C/p>\n\u003Ch2>Закупка BOM под ключ, давальческий комплект и технологический запас\u003C/h2>\n\u003Cp>Для сборки платы обычно выбирают полную поставку под ключ (EMS закупает детали и голые платы), давальческую поставку/комплект заказчика или гибридную модель (фабрика закупает стандартные пассивы, разъёмы и микросхемы, заказчик предоставляет собственные ASIC или прошитые модули).\u003C/p>\n\u003Cp>Для давальческих и гибридных заказов отделяйте количество установки от потребностей настройки, технологических потерь, контроля и запасных единиц. Согласуйте припуск по каждой позиции и зафиксируйте настройку, испытания и запас до отправки комплекта.\u003C/p>\n\u003Ctable>\n\u003Cthead>\n\u003Ctr>\n\u003Cth>Группа компонентов\u003C/th>\n\u003Cth>Данные обработки\u003C/th>\n\u003Cth>Решение по припуску\u003C/th>\n\u003Cth>Что записать до отправки\u003C/th>\n\u003C/tr>\n\u003C/thead>\n\u003Ctbody>\u003Ctr>\n\u003Ctd>Мелкие chip-пассивы\u003C/td>\n\u003Ctd>Carrier, настройка, доступные катушки\u003C/td>\n\u003Ctd>Количество по позиции согласовать с поставщиком\u003C/td>\n\u003Ctd>Чистая потребность, припуск настройки и право на остаток\u003C/td>\n\u003C/tr>\n\u003Ctr>\n\u003Ctd>Стандартные пассивы/дискреты\u003C/td>\n\u003Ctd>Питатель и совместимость упаковки\u003C/td>\n\u003Ctd>Фактическая партия и настройка\u003C/td>\n\u003Ctd>Утверждённый подсчёт и упаковка\u003C/td>\n\u003C/tr>\n\u003Ctr>\n\u003Ctd>Разъёмы/магнитные компоненты\u003C/td>\n\u003Ctd>Лоток/трубка/катушка, сопло и обработка\u003C/td>\n\u003Ctd>Риск повреждения, настройки и запаса для конкретной детали\u003C/td>\n\u003Ctd>Упаковка и решение по запасным\u003C/td>\n\u003C/tr>\n\u003Ctr>\n\u003Ctd>Стандартные IC\u003C/td>\n\u003Ctd>Обработка корпуса и влажность\u003C/td>\n\u003Ctd>Настройка/тест без произвольного брака\u003C/td>\n\u003Ctd>MPN, партия, количество и записи обработки\u003C/td>\n\u003C/tr>\n\u003Ctr>\n\u003Ctd>Дорогие/заказные детали\u003C/td>\n\u003Ctd>Установка, ремонт и разрушительные испытания\u003C/td>\n\u003Ctd>Явно согласовать запасные/жертвенные экземпляры\u003C/td>\n\u003Ctd>Владение, разрешённый ремонт и возврат остатка\u003C/td>\n\u003C/tr>\n\u003C/tbody>\u003C/table>\n\u003Cp>\u003Cstrong>Условный пример закупки:\u003C/strong> для 50 плат по 10 деталей нужно 500 установочных компонентов. Если заказчик и сборщик согласовали ещё 20 на настройку и 10 резервных, отгружают \u003Ccode>500 + 20 + 10 = 530\u003C/code>. Это не стандарт HILPCB и не рекомендуемый процент; перед отправкой подтвердите реальный комплект.\u003C/p>\n\u003Cp>Для turnkey и гибридной поставки согласуйте разрешённые источники, прослеживаемость партий и документы о материалах/соответствии для \u003Ca href=\"/ru/products/turnkey-assembly/\">сборки PCB под ключ\u003C/a> и \u003Ca href=\"/ru/products/smt-assembly/\">SMT-монтажа\u003C/a>. Сроки, AVL и комплектование подтверждаются в предложении.\u003C/p>\n\u003Ch2>Документы для RFQ и выпуска\u003C/h2>\n\u003Cp>\u003Cstrong>Приложите к запросу цены или пакету выпуска:\u003C/strong>\u003C/p>\n\u003Col>\n\u003Cli>Редактируемую BOM \u003Ccode>.xlsx\u003C/code>/\u003Ccode>.csv\u003C/code> с основными полями: позиция, количество, раскрытые RefDes, описание, корпус, изготовитель, полный MPN, альтернативы AVL, монтаж/снабжение и пометки DNI/MSL.\u003C/li>\n\u003Cli>Gerber (\u003Ccode>RS-274X\u003C/code>/\u003Ccode>Gerber X2\u003C/code>) или \u003Ccode>ODB++\u003C/code>/\u003Ccode>IPC-2581\u003C/code>, архив изготовления и файлы NC Drill.\u003C/li>\n\u003Cli>Файл координат \u003Ccode>XYR\u003C/code> CSV/ASCII с RefDes, слоем, X/Y и углом установки, согласованными с BOM.\u003C/li>\n\u003Cli>PDF чертёж сборки с габаритами компонентов, Pin-1/полярностью, особым моментом/клеем и позициями DNI.\u003C/li>\n\u003C/ol>\n\u003Cp>\u003Cstrong>Запросите у поставщика до утверждения:\u003C/strong>\u003C/p>\n\u003Col>\n\u003Cli>Автоматический отчёт проверки BOM с предупреждениями NRND/EOL, узкими местами сроков и несоответствиями MPN/footprint.\u003C/li>\n\u003Cli>Письменную форму запроса аналога с сопоставлением электрических параметров/корпуса до закупки.\u003C/li>\n\u003Cli>Журнал DFM/DFA-запросов с геометрией площадок и выводов, коэффициентами апертур трафарета и ориентацией Pin-1.\u003C/li>\n\u003Cli>FAI с измерениями LCR пассивов, подходящими изображениями AOI/X-ray и прослеживаемостью партий на согласованном этапе.\u003C/li>\n\u003C/ol>\n\u003Cp>\u003Cstrong>Ответственные:\u003C/strong> проектировщик синхронизирует EBOM со схемной netlist, задаёт напряжение/допуск/диэлектрик пассивов и отмечает DNI; качество проверяет совместимость footprint с IPC-7351, правила MSL для корпуса и нужные документы, затем утверждает FAI; закупки утверждают аналоги AVL, согласуют запас и сроки.\u003C/p>\n\u003Cp>\u003Cstrong>Контрольные этапы:\u003C/strong> EVT — сверка RefDes/netlist/BOM и FAI согласованного первого образца до подачи питания; DVT — проверка альтернатив AVL, MSL, X-ray и функциональный тест; PVT — проверка упаковки, настройки питателей и программы установки, закрепление MBOM через ECO; MP — CoC/IQC по партиям, SPI, AOI 3D и согласованный контроль выхода годных.\u003C/p>\n\u003Cp>Когда таблица BOM, centroid и Gerber готовы к предсерийному контролю, ознакомьтесь с процессом \u003Ca href=\"/ru/products/turnkey-assembly/\">сборки PCB под ключ\u003C/a> или \u003Ca href=\"/ru/quote/\">запросите цену\u003C/a>.\u003C/p>\n\u003Cdiv data-component=\"BlogQuickQuoteInline\">\u003C/div>\n\n\u003C!-- faq:start -->\n\u003Ch3>Что такое BOM и как расшифровывается эта аббревиатура в электронике?\u003C/h3>\n\u003Cp>BOM означает \u003Cem>Bill of Materials\u003C/em> — ведомость материалов. В электронике это структурированный список компонентов для изготовления PCBA, включая точное количество, RefDes, footprint, изготовителя, полные заказные MPN и утверждённые аналоги.\u003C/p>\n\u003Ch3>Почему BOM PCBA лучше отправлять в Excel или CSV, а не PDF?\u003C/h3>\n\u003Cp>Редактируемая BOM упрощает импорт в закупки и сверку с данными установки; centroid и чертёж дают дополнительные данные для программирования. При извлечении таблиц из PDF могут теряться символы, суффиксы MPN и объединённые ячейки RefDes, что требует ручного восстановления.\u003C/p>\n\u003Ch3>Что означают DNI, DNP и NM в BOM платы?\u003C/h3>\n\u003Cp>\u003Ccode>DNI\u003C/code> (Do Not Install), \u003Ccode>DNP\u003C/code> (Do Not Populate) и \u003Ccode>NM\u003C/code> (Not Mounted) обозначают намеренную незаполняемую позицию в утверждённом варианте. Используйте согласованное обозначение и явно сохраняйте пропуск — например, оставьте строку с флагом DNI или нулевым количеством и примечанием DNI.\u003C/p>\n\u003Ch3>Как включить голые PCB, кабели и крепёж в структуру BOM?\u003C/h3>\n\u003Cp>В полной MBOM или многоуровневой BOM укажите голую плату отдельной позицией с номером/редакцией производственного чертежа, а крепёж, радиаторы и кабельные узлы — отдельными строками. Обозначьте тип монтажа, чтобы отделить механические позиции от списка компонентов для питателей SMT.\u003C/p>\n\u003C!-- faq:end -->\n\n\u003Cscript type=\"application/ld+json\">\n{\n  \"@context\": \"https://schema.org\",\n  \"@type\": \"TechArticle\",\n  \"headline\": \"Что такое BOM (ведомость материалов) в производстве электроники? Формат BOM для PCBA, пример таблицы и правила комплектования\",\n  \"description\": \"Подготовьте BOM PCBA для закупок и монтажа с полными MPN, ясными вариантами и данными, сверенными со схемой, centroid и чертежом. Сравните EBOM/MBOM, аналоги и ответственность за выпуск.\",\n  \"datePublished\": \"2026-10-15\",\n  \"author\": {\n    \"@type\": \"Organization\",\n    \"name\": \"HilPCB\"\n  },\n  \"publisher\": {\n    \"@type\": \"Organization\",\n    \"name\": \"HilPCB\"\n  },\n  \"about\": {\n    \"@type\": \"Thing\",\n    \"name\": \"Ведомость материалов (BOM)\"\n  },\n  \"keywords\": [\"что такое BOM\", \"ведомость материалов электроника\", \"пример BOM PCBA\", \"BOM спецификация PCB\", \"разница EBOM и MBOM\", \"комплектация SMT компонентов\", \"структура BOM\"]\n}\n\u003C/script>\n\u003Csection class=\"related-links\" aria-label=\"Related\">\u003Ch3>Related links\u003C/h3>\u003Cul>\u003Cli>\u003Ca href=\"/ru/services/pcb-design/\">проектирования PCB\u003C/a>\u003C/li>\u003Cli>\u003Ca href=\"/ru/tools/bom-viewer/\">Просмотрщик BOM\u003C/a>\u003C/li>\u003Cli>\u003Ca href=\"/ru/tools/gerber-viewer/\">просмотрщике Gerber\u003C/a>\u003C/li>\u003Cli>\u003Ca href=\"/ru/blog/ipc-7351-land-pattern-standard/\">Стандарт контактных площадок IPC-7351: Уровни плотности, геометрия галтелей и правила DFM\u003C/a>\u003C/li>\u003Cli>\u003Ca href=\"/ru/products/turnkey-assembly/\">сборки PCB под ключ\u003C/a>\u003C/li>\u003Cli>\u003Ca href=\"/ru/products/smt-assembly/\">SMT-монтажа\u003C/a>\u003C/li>\u003Cli>\u003Ca href=\"/ru/quote/\">запросите цену\u003C/a>\u003C/li>\u003C/ul>\u003C/section>",[14,18,21,25],{"question":15,"answer":16,"answerText":17},"Что такое BOM и как расшифровывается эта аббревиатура в электронике?","BOM означает *Bill of Materials* — ведомость материалов. В электронике это структурированный список компонентов для изготовления PCBA, включая точное количество, RefDes, footprint, изготовителя, полные заказные MPN и утверждённые аналоги.","BOM означает Bill of Materials — ведомость материалов. В электронике это структурированный список компонентов для изготовления PCBA, включая точное количество, RefDes, footprint, изготовителя, полные заказные MPN и утверждённые аналоги.",{"question":19,"answer":20,"answerText":20},"Почему BOM PCBA лучше отправлять в Excel или CSV, а не PDF?","Редактируемая BOM упрощает импорт в закупки и сверку с данными установки; centroid и чертёж дают дополнительные данные для программирования. При извлечении таблиц из PDF могут теряться символы, суффиксы MPN и объединённые ячейки RefDes, что требует ручного восстановления.",{"question":22,"answer":23,"answerText":24},"Что означают DNI, DNP и NM в BOM платы?","`DNI` (Do Not Install), `DNP` (Do Not Populate) и `NM` (Not Mounted) обозначают намеренную незаполняемую позицию в утверждённом варианте. Используйте согласованное обозначение и явно сохраняйте пропуск — например, оставьте строку с флагом DNI или нулевым количеством и примечанием DNI.","DNI (Do Not Install), DNP (Do Not Populate) и NM (Not Mounted) обозначают намеренную незаполняемую позицию в утверждённом варианте. Используйте согласованное обозначение и явно сохраняйте пропуск — например, оставьте строку с флагом DNI или нулевым количеством и примечанием DNI.",{"question":26,"answer":27,"answerText":27},"Как включить голые PCB, кабели и крепёж в структуру BOM?","В полной MBOM или многоуровневой BOM укажите голую плату отдельной позицией с номером/редакцией производственного чертежа, а крепёж, радиаторы и кабельные узлы — отдельными строками. Обозначьте тип монтажа, чтобы отделить механические позиции от списка компонентов для питателей SMT.",[29,30,31,32,33,34,35],"что такое BOM","ведомость материалов электроника","пример BOM PCBA","BOM спецификация PCB","разница EBOM и MBOM","комплектация SMT компонентов","структура BOM","what-is-a-bom","ru",[39,40,41,42,43,37],"en","de","it","cn","fr",{"blog":45,"breadcrumb":54},{"@context":46,"@type":47,"headline":4,"description":5,"url":48,"datePublished":6,"dateModified":6,"timeRequired":11,"keywords":49,"articleSection":7,"author":50,"publisher":53},"https://schema.org","BlogPosting","https://hilpcb.com/ru/blog/what-is-a-bom/","что такое BOM, ведомость материалов электроника, пример BOM PCBA, BOM спецификация PCB, разница EBOM и MBOM, комплектация SMT компонентов, структура BOM",{"@type":51,"name":52},"Organization","HILPCB",{"@type":51,"name":52},{"@context":46,"@type":55,"itemListElement":56},"BreadcrumbList",[57,62,66],{"@type":58,"position":59,"name":60,"item":61},"ListItem",1,"Home","https://hilpcb.com/",{"@type":58,"position":63,"name":64,"item":65},2,"Blog","https://hilpcb.com/ru/blog/",{"@type":58,"position":67,"name":36,"item":48},3,1792969983858]