[{"data":1,"prerenderedAt":51},["ShallowReactive",2],{"blog-what-is-bga-ru":3},{"title":4,"description":5,"date":6,"lastUpdated":6,"category":7,"image":8,"readingTime":9,"wordCount":10,"timeRequired":11,"htmlContent":12,"faq":13,"tags":14,"slug":25,"sourceLocale":26,"jsonld":27},"Что такое BGA (Ball Grid Array)? Типы корпусов, шарики припоя и проектирование печатных плат","Инженерное руководство по корпусам BGA (Ball Grid Array): типы PBGA и FCBGA, сравнение BGA vs LGA vs PGA, топология контактных площадок NSMD, рентген-контроль и демонтаж.","2025-10-10","technology","/assets/img/blogs/circuit-board.webp",9,1634,"PT9M","\u003Cp>Корпус BGA (Ball Grid Array — матрица шариковых выводов) представляет собой высокоплотную конструкцию полупроводникового корпуса для поверхностного монтажа (SMD), в которой электрические выводы выполнены в виде двумерного массива сферических шариков припоя на нижней поверхности компонента вместо периферийных металлических ножек. За счет задействования всей нижней площади подложки технология BGA преодолевает физические барьеры корпусов с краевыми выводами, таких как QFP (Quad Flat Package).\u003C/p>\n\u003Cp>В высокопроизводительных микропроцессорах, программируемых матрицах FPGA, чипах памяти и автомобильных блоках управления \u003Cstrong>корпуса BGA\u003C/strong> обеспечивают определяющие электрические и тепловые преимущества. Сверхкороткие пути прохождения тока снижают паразитную индуктивность выводов до величин менее 1 нГн (по сравнению с 5–10 нГн у корпусов с внешними ножками), защищая целостность сигналов на скоростях в несколько гигабит в секунду. В то же время внутренние теплоотводящие шарики отводят тепло напрямую во внутренние слои земли печатной платы. В данном руководстве рассмотрено, \u003Cstrong>что такое BGA\u003C/strong>, проведено сравнение \u003Cstrong>BGA vs LGA vs PGA\u003C/strong>, изложены правила проектирования площадок NSMD и SMD, а также регламенты пайки, рентгеноскопии (AXI) и демонтажа.\u003C/p>\n\u003Cdiv data-component=\"BlogQuickQuoteInline\">\u003C/div>\n\n\u003Ch2>Что такое BGA (Ball Grid Array)?\u003C/h2>\n\u003Cp>Корпус \u003Cstrong>BGA (Ball Grid Array)\u003C/strong> был разработан для устранения конструктивных ограничений при монтаже сложных интегральных схем (SoC, микропроцессоры, контроллеры памяти), требующих сотен или тысяч электрических связей.\u003C/p>\n\u003Cp>В традиционных корпусах с периферийными выводами (например, QFP) наращивание числа выводов приводило к сжатию шага ножек до 0.4 мм или 0.3 мм. При таких микроскопических размерах внешние выводы легко деформируются при малейшем механическом воздействии и вызывают замыкания припоем в процессе трафаретной печати.\u003C/p>\n\u003Cp>Архитектура BGA преодолевает эти ограничения благодаря распределению контактов по нижней плоскости компонента:\u003C/p>\n\u003Cul>\n\u003Cli>\u003Cstrong>Высокая плотность выводов\u003C/strong>: На площади 35 мм × 35 мм с шагом 1.0 мм свободно размещаются свыше 1000 шариковых выводов, в то время как периферийный корпус QFP аналогичного размера вмещает лишь около 300 ножек.\u003C/li>\n\u003Cli>\u003Cstrong>Минимальная паразитная индуктивность\u003C/strong>: Высота шарикового соединения после оплавления составляет всего 0.3–0.6 мм. Этот короткий путь тока снижает помехи типа «дребезг земли» (ground bounce), подавляет электромагнитное излучение (ЭМС) и сохраняет крутые фронты быстродействующих дифференциальных сигналов.\u003C/li>\n\u003Cli>\u003Cstrong>Прямой теплоотвод\u003C/strong>: Большинство микросхем BGA имеют выделенный массив заземленных тепловых шариков непосредственно под кристаллом кремния, передающих тепло через переходные отверстия в полигоны земли печатной платы.\u003C/li>\n\u003C/ul>\n\u003Cp>Основная сложность применения корпусов BGA заключается в контроле качества: паяные соединения полностью скрыты под корпусом микросхемы, поэтому традиционный оптический контроль (AOI) не применим. Контроль требует обязательного использования систем автоматической рентгеновской инспекции (AXI), а замена дефектных компонентов возможна только на специализированных термовоздушных ремонтных станциях.\u003C/p>\n\u003Ch2>Основные типы корпусов BGA\u003C/h2>\n\u003Cp>В полупроводниковой промышленности сформировались следующие базовые семейства корпусов BGA:\u003C/p>\n\u003Ctable>\n\u003Cthead>\n\u003Ctr>\n\u003Cth align=\"left\">Тип корпуса BGA\u003C/th>\n\u003Cth align=\"left\">Материал подложки\u003C/th>\n\u003Cth align=\"left\">Способ разварки кристалла\u003C/th>\n\u003Cth align=\"left\">Шаг шариков (мм)\u003C/th>\n\u003Cth align=\"left\">Количество выводов\u003C/th>\n\u003Cth align=\"left\">Инженерные особенности и применение\u003C/th>\n\u003C/tr>\n\u003C/thead>\n\u003Ctbody>\u003Ctr>\n\u003Ctd align=\"left\">\u003Cstrong>PBGA (Plastic BGA)\u003C/strong>\u003C/td>\n\u003Ctd align=\"left\">Органический ламинат на основе бисмалеимид-триазина (BT)\u003C/td>\n\u003Ctd align=\"left\">Проволочный монтаж (Wire Bonding) на эпоксидную смолу\u003C/td>\n\u003Ctd align=\"left\">1.0–1.27\u003C/td>\n\u003Ctd align=\"left\">196–1000+\u003C/td>\n\u003Ctd align=\"left\">Низкая стоимость, идеальное согласование температурного расширения со стандартным стеклотекстолитом FR-4; стандарт для контроллеров и DSP.\u003C/td>\n\u003C/tr>\n\u003Ctr>\n\u003Ctd align=\"left\">\u003Cstrong>CBGA (Ceramic BGA)\u003C/strong>\u003C/td>\n\u003Ctd align=\"left\">Высокотемпературная керамика из оксида алюминия ($Al_2O_3$)\u003C/td>\n\u003Ctd align=\"left\">Высокотемпературные столбики или проволока\u003C/td>\n\u003Ctd align=\"left\">1.0–1.27\u003C/td>\n\u003Ctd align=\"left\">256–1600+\u003C/td>\n\u003Ctd align=\"left\">Герметичный корпус, высокая теплопроводность, надежность для авиакосмической отрасли; требует компенсации механических напряжений из-за разницы CTE с FR-4.\u003C/td>\n\u003C/tr>\n\u003Ctr>\n\u003Ctd align=\"left\">\u003Cstrong>TBGA (Tape BGA)\u003C/strong>\u003C/td>\n\u003Ctd align=\"left\">Гибкая полиимидная лента с медным рисунком\u003C/td>\n\u003Ctd align=\"left\">Монтаж перевернутого кристалла или TAB\u003C/td>\n\u003Ctd align=\"left\">1.0–1.27\u003C/td>\n\u003Ctd align=\"left\">200–600\u003C/td>\n\u003Ctd align=\"left\">Малая высота корпуса, монтаж кристалла полостью вниз (Cavity-Down) со встроенным медным радиатором.\u003C/td>\n\u003C/tr>\n\u003Ctr>\n\u003Ctd align=\"left\">\u003Cstrong>FBGA (Fine-Pitch BGA)\u003C/strong>\u003C/td>\n\u003Ctd align=\"left\">Тонкий ламинат BT\u003C/td>\n\u003Ctd align=\"left\">Проволочный монтаж или Flip-Chip\u003C/td>\n\u003Ctd align=\"left\">0.4–0.8\u003C/td>\n\u003Ctd align=\"left\">64–800\u003C/td>\n\u003Ctd align=\"left\">Малоразмерный корпус (CSP) с площадью менее 1.2× площади кристалла; базовый стандарт оперативной памяти DDR4/DDR5 и LPDDR.\u003C/td>\n\u003C/tr>\n\u003Ctr>\n\u003Ctd align=\"left\">\u003Cstrong>FCBGA (Flip-Chip BGA)\u003C/strong>\u003C/td>\n\u003Ctd align=\"left\">Органическая многослойная подложка высокой плотности\u003C/td>\n\u003Ctd align=\"left\">Микростолбики C4 (перевернутый кристалл Flip-Chip)\u003C/td>\n\u003Ctd align=\"left\">0.65–1.0\u003C/td>\n\u003Ctd align=\"left\">500–4000+\u003C/td>\n\u003Ctd align=\"left\">Кристалл припаян напрямую к подложке без соединительных золотых проводников; максимальная полоса пропускания для GPU, CPU и сетевых ASIC.\u003C/td>\n\u003C/tr>\n\u003C/tbody>\u003C/table>\n\u003Ch2>Сравнение архитектур: BGA vs LGA vs PGA\u003C/h2>\n\u003Cp>При выборе аппаратной платформы разработчики оценивают достоинства и компромиссы форматов BGA, LGA и PGA:\u003C/p>\n\u003Ctable>\n\u003Cthead>\n\u003Ctr>\n\u003Cth align=\"left\">Параметр сравнения\u003C/th>\n\u003Cth align=\"left\">BGA (Ball Grid Array)\u003C/th>\n\u003Cth align=\"left\">LGA (Land Grid Array)\u003C/th>\n\u003Cth align=\"left\">PGA (Pin Grid Array)\u003C/th>\n\u003C/tr>\n\u003C/thead>\n\u003Ctbody>\u003Ctr>\n\u003Ctd align=\"left\">\u003Cstrong>Контактный элемент\u003C/strong>\u003C/td>\n\u003Ctd align=\"left\">Припаянные шарики из сплава припоя на нижней стороне корпуса\u003C/td>\n\u003Ctd align=\"left\">Плоские позолоченные медные площадки (Lands) без шариков\u003C/td>\n\u003Ctd align=\"left\">Массив жестких металлических штырьковых выводов (Pins)\u003C/td>\n\u003C/tr>\n\u003Ctr>\n\u003Ctd align=\"left\">\u003Cstrong>Способ монтажа на плату\u003C/strong>\u003C/td>\n\u003Ctd align=\"left\">Неразъемная пайка в \u003Ca href=\"/ru/blog/reflow-soldering/\">конвекционной печи оплавления\u003C/a>\u003C/td>\n\u003Ctd align=\"left\">Установка в прижимной сокет с подпружиненными контактами; или пайка\u003C/td>\n\u003Ctd align=\"left\">Установка в панельку с нулевым усилием сочленения (ZIF); или выводной монтаж\u003C/td>\n\u003C/tr>\n\u003Ctr>\n\u003Ctd align=\"left\">\u003Cstrong>Монтажная высота\u003C/strong>\u003C/td>\n\u003Ctd align=\"left\">Минимальная (общая высота компонента 0.8–2.5 мм)\u003C/td>\n\u003Ctd align=\"left\">Малая (при пайке) до средней (с прижимным сокетом)\u003C/td>\n\u003Ctd align=\"left\">Большая (определяется длиной ножек и габаритами сокета ZIF)\u003C/td>\n\u003C/tr>\n\u003Ctr>\n\u003Ctd align=\"left\">\u003Cstrong>Ремонтопригодность\u003C/strong>\u003C/td>\n\u003Ctd align=\"left\">Требует специализированного ремонтного центра для демонтажа\u003C/td>\n\u003Ctd align=\"left\">Отличная; процессор заменяется без паяльного оборудования\u003C/td>\n\u003Ctd align=\"left\">Отличная; компонент извлекается поворотом рычага сокета\u003C/td>\n\u003C/tr>\n\u003Ctr>\n\u003Ctd align=\"left\">\u003Cstrong>Паразитная индуктивность\u003C/strong>\u003C/td>\n\u003Ctd align=\"left\">Минимальная ($< 0.5$ нГн на шарик)\u003C/td>\n\u003Ctd align=\"left\">Минимальная (при пайке) / малая (в сокете)\u003C/td>\n\u003Ctd align=\"left\">Умеренная или высокая (ножки вносят индуктивность 2–5 нГн)\u003C/td>\n\u003C/tr>\n\u003Ctr>\n\u003Ctd align=\"left\">\u003Cstrong>Области применения\u003C/strong>\u003C/td>\n\u003Ctd align=\"left\">Встроенные SoC, память, автомобильные блоки, смартфоны\u003C/td>\n\u003Ctd align=\"left\">Процессоры серверов и ПК (Intel LGA1700, AMD AM5), модули связи\u003C/td>\n\u003Ctd align=\"left\">Промышленные компьютеры, спецтехника высокой надежности\u003C/td>\n\u003C/tr>\n\u003C/tbody>\u003C/table>\n\u003Ch2>Шарики припоя и топология контактных площадок (NSMD vs SMD)\u003C/h2>\n\u003Cp>Усталостная прочность паяного соединения BGA зависит от геометрии контактных площадок на печатной плате.\u003C/p>\n\u003Ch3>Составы и размеры шариковых выводов\u003C/h3>\n\u003Cp>В коммерческих устройствах применяется бессвинцовый припой \u003Cstrong>SAC305\u003C/strong> (Sn 96.5% / Ag 3.0% / Cu 0.5%, плавление 217°C–220°C); в ответственной спецтехнике используется эвтектический оловянно-свинцовый припой \u003Cstrong>Sn63Pb37\u003C/strong> (183°C). Диаметр шариков уменьшается с шагом корпуса:\u003C/p>\n\u003Cul>\n\u003Cli>\u003Cstrong>Шаг 1.0 мм\u003C/strong>: диаметр шариков 0.50–0.60 мм\u003C/li>\n\u003Cli>\u003Cstrong>Шаг 0.8 мм\u003C/strong>: диаметр шариков 0.40–0.45 мм\u003C/li>\n\u003Cli>\u003Cstrong>Шаг 0.5 мм\u003C/strong>: диаметр шариков 0.25–0.30 мм\u003C/li>\n\u003Cli>\u003Cstrong>Шаг 0.4 мм\u003C/strong>: диаметр шариков 0.20–0.25 мм\u003C/li>\n\u003C/ul>\n\u003Ch3>Топология площадок по IPC-7351: NSMD против SMD\u003C/h3>\n\u003Col>\n\u003Cli>\u003Cstrong>NSMD (Non-Solder Mask Defined — площадки, не ограниченные маской)\u003C/strong>:\u003Cul>\n\u003Cli>Медная площадка меньше окна в паяльной маске (зазор 50–75 мкм вокруг меди).\u003C/li>\n\u003Cli>Расплавленный припой смачивает верхнюю плоскость и медные боковые стенки площадки.\u003C/li>\n\u003Cli>\u003Cstrong>Преимущества\u003C/strong>: Равномерное распределение механических напряжений, стойкость к термоциклам и высокая точность травления меди по сравнению с совмещением маски. \u003Cstrong>NSMD — рекомендуемый стандарт для большинства корпусов BGA.\u003C/strong>\u003C/li>\n\u003C/ul>\n\u003C/li>\n\u003Cli>\u003Cstrong>SMD (Solder Mask Defined — площадки, ограниченные маской)\u003C/strong>:\u003Cul>\n\u003Cli>Паяльная маска заходит на края медной площадки, формируя окно пайки.\u003C/li>\n\u003Cli>\u003Cstrong>Преимущества\u003C/strong>: Маска удерживает край меди на \u003Ca href=\"/ru/blog/pcb-materials-guide/\">подложке платы\u003C/a>, предотвращая отрыв площадки при механических ударах (часто применяется для угловых шариков корпуса).\u003C/li>\n\u003C/ul>\n\u003C/li>\n\u003C/ol>\n\u003Ch3>Трассировка проводников: Dog-Bone и VIPPO\u003C/h3>\n\u003Cul>\n\u003Cli>\u003Cstrong>Разводка «Dog-Bone» (косточка)\u003C/strong>: При шаге $\\ge$ 0.8 мм проводник отводится от площадки на 0.1–0.15 мм к соседнему переходному отверстию.\u003C/li>\n\u003Cli>\u003Cstrong>Отверстие в площадке (VIPPO / POFV)\u003C/strong>: При шаге $\\le$ 0.65 мм места для отвода нет. Микроотверстия сверлятся прямо в площадке BGA, заполняются эпоксидным компаундом и металлизируются медью заподлицо, устраняя паразитные индуктивности.\u003C/li>\n\u003C/ul>\n\u003Ch2>Технологический процесс монтажа BGA на SMT-линии\u003C/h2>\n\u003Col>\n\u003Cli>\u003Cstrong>Трафаретная печать паяльной пасты\u003C/strong>: \u003Ca href=\"/ru/blog/solder-paste/\">Паяльная паста\u003C/a> наносится через нержавеющий трафарет. При шаге $\\le 0.5\\text{ мм}$ требуется порошок Type 4 или Type 5. Установка 3D SPI контролирует объем пасты в пределах 80%–120%.\u003C/li>\n\u003Cli>\u003Cstrong>Высокоточная установка\u003C/strong>: Оптические камеры совмещают реперные знаки платы с центрами шариков BGA с точностью до $\\pm 25\\ \\mu\\text{m}$.\u003C/li>\n\u003Cli>\u003Cstrong>Пайка оплавлением и самоцентрирование\u003C/strong>: В печи оплавления поверхностное натяжение расплавленных шариков припоя центрирует корпус на контактных площадках, компенсируя смещения до 30% диаметра площадки. Пиковая температура для SAC305 составляет 240°C–248°C.\u003C/li>\n\u003C/ol>\n\u003Ch2>Контроль качества (AXI) и ремонтные операции (BGA Rework)\u003C/h2>\n\u003Cp>Поскольку паяные соединения скрыты под корпусом компонента, визуальный оптический контроль невозможен.\u003C/p>\n\u003Ch3>Автоматическая рентгеноскопия (AXI 2D/3D)\u003C/h3>\n\u003Cul>\n\u003Cli>\u003Cstrong>Перемычки припоя\u003C/strong>: Отображаются в виде темных мостиков между соседними выводами.\u003C/li>\n\u003Cli>\u003Cstrong>Анализ газовых раковин (пустот)\u003C/strong>: По стандарту IPC-7095 Class 2 суммарная площадь пустот в отдельном шарике не должна превышать \u003Cstrong>25%\u003C/strong> площади проекции шарика.\u003C/li>\n\u003Cli>\u003Cstrong>Дефект «голова на подушке» (Head-in-Pillow / HIP)\u003C/strong>: Возникает из-за деформации корпуса при прогреве; шарик и паста плавятся раздельно и не образуют монолитного соединения. Надежно выявляется методом трехмерной томографии 3D AXI.\u003C/li>\n\u003C/ul>\n\u003Ch3>Регламент демонтажа и ремонта BGA\u003C/h3>\n\u003Cp>Замена неисправного BGA выполняется на специализированных термовоздушных станциях:\u003C/p>\n\u003Col>\n\u003Cli>\u003Cstrong>Нижний подогрев платы\u003C/strong>: Инфракрасный нагреватель прогревает плату снизу до 120°C–150°C для предотвращения коробления текстолита.\u003C/li>\n\u003Cli>\u003Cstrong>Локальный нагрев сверху\u003C/strong>: Сопло направляет горячий воздух точно на корпус BGA, расплавляя шарики без перегрева соседних элементов.\u003C/li>\n\u003Cli>\u003Cstrong>Вакуумный съем\u003C/strong>: Вакуумный захват поднимает компонент после расплавления припоя.\u003C/li>\n\u003Cli>\u003Cstrong>Очистка контактных площадок\u003C/strong>: Остатки припоя удаляются медной оплеткой с бескислотным флюсом.\u003C/li>\n\u003Cli>\u003Cstrong>Реболлинг и повторная пайка\u003C/strong>: Новый или восстановленный компонент с накатанными шариками припоя устанавливается и припаивается по термопрофилю.\u003C/li>\n\u003C/ol>\n\u003Cp>Для заказа плат с компонентами BGA и проведения полного рентген-контроля воспользуйтесь нашими услугами по \u003Ca href=\"/ru/pcb-manufacturing/\">производству печатных плат\u003C/a> и \u003Ca href=\"/ru/products/pcb-assembly/\">контрактной сборке электроники\u003C/a>.\u003C/p>\n\u003Ch2>Часто задаваемые вопросы (FAQ)\u003C/h2>\n\u003Ch3>Что означает аббревиатура BGA в электронике?\u003C/h3>\n\u003Cp>BGA расшифровывается как Ball Grid Array (матрица шариковых выводов). Это тип корпуса микросхем для поверхностного монтажа, выводы которого выполнены в виде массива шариков припоя на нижней стороне подложки.\u003C/p>\n\u003Ch3>В чем разница между корпусами BGA и LGA?\u003C/h3>\n\u003Cp>Корпус BGA имеет несъемные шарики припоя, которые расплавляются и припаиваются к плате в печи. Корпус LGA (Land Grid Array) имеет плоские позолоченные площадки и обычно устанавливается в разъемный сокет с подпружиненными контактами, что позволяет производить замену без пайки.\u003C/p>\n\u003Ch3>Как проверяют паяные соединения BGA, если они скрыты под корпусом?\u003C/h3>\n\u003Cp>Контроль выполняется на установках автоматической рентгеноскопии (AXI). Рентгеновские лучи свободно проходят сквозь полимерный корпус и кремний, но поглощаются металлом припоя, позволяя визуализировать перемычки, смещения и пустоты по нормам IPC-7095.\u003C/p>\n\u003Ch3>Чем отличаются контактные площадки NSMD и SMD?\u003C/h3>\n\u003Cp>В топологии NSMD (площадка, не ограниченная маской) окно в маске шире медной площадки, припой смачивает и торец меди, обеспечивая высокую стойкость к термоциклам. В топологии SMD маска наплывает на медь, что увеличивает стойкость к отрыву при механических ударах.\u003C/p>\n\u003Ch3>Можно ли отремонтировать или заменить неисправную микросхему BGA?\u003C/h3>\n\u003Cp>Да, замена выполняется на специализированных ремонтных BGA-станциях. Станция прогревает плату снизу, локально подает горячий воздух через верхнее сопло, расплавляет соединения, снимает чип вакуумным пинцетом, очищает площадки и монтирует исправный компонент по выверенному термопрофилю.\u003C/p>\n\u003Cp>Ремонтные центры с оптической системой совмещения и профилированием термовоздушного нагрева позволяют выполнить качественный \u003Ca href=\"/ru/blog/pcb-repair/\">ремонт плат PCB\u003C/a> при замыканиях под BGA.\u003C/p>\n\n\u003Csection class=\"related-links\" aria-label=\"Related\">\u003Ch3>Related links\u003C/h3>\u003Cul>\u003Cli>\u003Ca href=\"/ru/blog/reflow-soldering/\">Пайка оплавлением (Reflow Soldering): стадии процесса, температуры и сравнение с пайкой волной\u003C/a>\u003C/li>\u003Cli>\u003Ca href=\"/ru/blog/pcb-materials-guide/\">Руководство по материалам печатных плат: FR4, High-Tg, Rogers, полиимид, алюминий и керамика\u003C/a>\u003C/li>\u003Cli>\u003Ca href=\"/ru/blog/solder-paste/\">Что такое паяльная паста? Состав, сплавы, хранение и применение в SMT\u003C/a>\u003C/li>\u003Cli>\u003Ca href=\"/ru/pcb-manufacturing/\">производству печатных плат\u003C/a>\u003C/li>\u003Cli>\u003Ca href=\"/ru/products/pcb-assembly/\">контрактной сборке электроники\u003C/a>\u003C/li>\u003Cli>\u003Ca href=\"/ru/blog/pcb-repair/\">Услуги по ремонту ПП: Профессиональный ремонт плат и замена компонентов\u003C/a>\u003C/li>\u003C/ul>\u003C/section>",[],[15,16,17,18,19,20,21,22,23,24],"корпус BGA","BGA","что такое BGA","ball grid array","типы BGA","BGA против LGA","BGA против PGA","шарики BGA","ремонт BGA","рентген BGA","what-is-bga","ru",{"blog":28,"breadcrumb":37},{"@context":29,"@type":30,"headline":4,"description":5,"image":8,"url":31,"datePublished":6,"dateModified":6,"timeRequired":11,"keywords":32,"articleSection":7,"author":33,"publisher":36},"https://schema.org","BlogPosting","https://hilpcb.com/ru/blog/what-is-bga/","корпус BGA, BGA, что такое BGA, ball grid array, типы BGA, BGA против LGA, BGA против PGA, шарики BGA, ремонт BGA, рентген BGA",{"@type":34,"name":35},"Organization","HILPCB",{"@type":34,"name":35},{"@context":29,"@type":38,"itemListElement":39},"BreadcrumbList",[40,45,49],{"@type":41,"position":42,"name":43,"item":44},"ListItem",1,"Home","https://hilpcb.com/",{"@type":41,"position":46,"name":47,"item":48},2,"Blog","https://hilpcb.com/ru/blog/",{"@type":41,"position":50,"name":25,"item":31},3,1791623202700]