专业PCB制造与组装工厂

Hileap PCB - 领先的电子制造工厂,拥有先进技术、严格质量控制和全球交付能力

15+
制造年限
99.5%
质量通过率
48H
快速打样
100+
服务国家
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全面的电子制造服务

从设计到交付的端到端解决方案,采用行业领先的技术和专业知识

PCB制造

PCB制造

先进的PCB制造,从单层到64层板,采用尖端技术和材料

  • 单层到64层能力
  • HDI、柔性、刚柔结合技术
  • 高频和射频材料
  • 厚铜和热管理
  • 快速原型和批量生产
PCB组装

PCB组装

专业组装服务,配备最先进的SMT生产线和全面的测试能力

  • SMT和通孔组装
  • BGA、微BGA和细间距元件
  • 自动光学检测(AOI)
  • X射线检测和测试
  • 交钥匙和代工组装
整机组装与系统集成

整机组装与系统集成

从元器件到成品的完整产品组装和系统集成服务

  • 机械组装和集成
  • 电缆和线束组装
  • 最终系统测试和验证
  • 定制包装和标签
  • 全球物流和履约

为什么选择HilPCB

拥有认证质量体系和专业团队的先进制造设施

🏭

现代化工厂设施

20,000平方米最先进的制造设施,配备10+条先进SMT生产线和洁净室环境,确保精密组装

🏆

ISO认证质量

ISO 9001、TS 16949、UL认证、RoHS和REACH合规的制造工艺,确保一致的质量和可靠性

超快交付

样品48-72小时,小批量生产5-7天,全球快递配送,实时跟踪

💰

竞争性价格

工厂直接定价,无中间商加价,提供批量折扣,通过DFM分析优化成本

🔬

先进测试系统

AOI、X射线、ICT、FCT测试,飞针测试,100%电气测试,确保零缺陷制造

🌍

全球服务网络

24/7客户支持,多语言工程团队,覆盖100+国家的全球配送网络

👨‍💻

专家工程团队

50+名拥有15+年经验的资深工程师,免费DFM分析、设计优化和技术咨询

🔒

安全供应链

授权元器件采购,防伪保护,供应链管理和库存优化服务

制造能力

行业领先的规格和先进的制造技术

64
最大层数
先进的多层HDI能力
2/2mil
最小线宽/间距
超精细线路制造精度
3mil
最小过孔尺寸
先进的激光钻孔技术
8.0mm
最大板厚
厚铜和多层能力
571.5×1200
最大拼板尺寸(mm)
大幅面制造
±5%
阻抗控制
精密高速信号完整性
008004
最小元件尺寸
超精细间距组装
20:1
最大纵横比
先进的深孔钻孔

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工程支持

engineer@hilpcb.com

技术咨询和DFM

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工厂地址

Ping An Technology Silicon Valley, No. 76,

Chuangyue Road, Ningxi Street, Zengcheng District,Guangzhou

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