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单/双层PCB

层数: 1-2层 | 厚度: 0.4-3.2mm | 最小线宽: 75微米 | 标准FR-4

低成本快速周转简单工艺

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FR4标准PCB

层数: 1-48层 | 厚度: 0.4-8.0mm | 最小线宽: 50微米 | TG 130-280°C

高质量多功能可靠

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多层PCB

层数: 4-64层 | 最小线宽: 25微米 | 过孔: 75微米 | 纵横比: 30:1

高密度设计复杂电路支持信号完整性

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厚铜PCB

铜厚: 2-20盎司 | 电流: 300A+ | 支持热过孔

大电流热管理功率电子

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柔性PCB

层数: 1-20层 | 最小线宽: 50微米 | PI/PET/LCP材料

柔性设计节省空间可靠连接

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高Tg PCB

Tg: 170-280°C | 工作温度: -55°C至+250°C

高温汽车级热稳定

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HDI PCB

最小激光孔: 75微米 | 叠层: 1+N+1到ELIC | 层数: 4-64层

微孔技术超高密度移动设备

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刚柔结合PCB

弯曲次数: >100万次 | 层数: 2-48层 | 弯曲半径: 0.05-25mm

动态弯曲节省空间系统集成

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高速PCB

阻抗: ±5% | 频率: DC-120GHz | 损耗: <0,001

信号完整性超低损耗服务器级

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IC基板PCB

线/间距: 50/50微米 | 过孔: 0.1微米 | 层数: 4-50层 | RDL技术

超细间距BGA封装倒装芯片

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高频PCB

频率: DC-120GHz | 损耗: <0,0005 | 材料: Rogers/Taconic/PTFE

射频优化超低损耗微波

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层数: 8-64层 | 尺寸: 571.5 x 1200mm | 压紧式连接器

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金属基PCB

导热: 1.0-12.0 W/m·K | 厚度: 0.8-12mm | Al/Cu/Fe基材

优异的热管理大功率应用LED照明支持

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Rogers射频/微波PCB

介电常数: 2.1-12.9 | 损耗: <0.0009 | 频率: 500MHz-120GHz

射频应用超低损耗毫米波

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陶瓷PCB

导热: 24-350 W/m·K | 温度: -55°C到+1200°C | Al₂O₃/AlN/BeO

超高热导率耐高温特殊应用

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特氟龙(PTFE)PCB

介电常数: 2.1-2.6 | 损耗角正切: <0.0007 | 频率: DC-120GHz

超低介电损耗出色的频率稳定性低吸湿性

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高导热PCB

导热: 2.0-20 W/m·K | 温度: -40°C到+150°C | 增强散热

高热导率卓越的散热性能热过孔技术

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