陶瓷电路板非常适合高频、高压或高热环境。Highleap PCB工厂专注于定制陶瓷PCB的生产，采用氧化铝、氮化铝及其它工程陶瓷，实现强度、电气绝缘与卓越热导性能的结合。
从射频模块、电源放大器到高密度LED平台与航天级模块，我们为设计团队提供快速交付和高精度定制。
陶瓷PCB配置及材料搭配
为满足多样化设计需求，我们提供多种材料和布局选择：
| 材料类型 | 用途 | 备注 |
|---|---|---|
| 氧化铝(Al2O3) | LED、射频、控制 | 经济可靠 |
| 氮化铝(AlN) | 大功率、散热 | 热导率极高 |
| 氧化锆 | 传感平台 | 坚固且化学稳定 |
| 金属化 | AgPd, Au, Cu | 适用于直接/线键合 |
| 表面处理 | ENIG, OSP, Ag | 支持金线键合 |
我们还支持LTCC或厚膜混合技术实现多层陶瓷电路板，适用于特殊应用。
陶瓷电路板设计要点
陶瓷PCB设计和生产需特殊布局与工艺理解。不像FR4板，陶瓷PCB具备独特物理和热性能，直接影响可制造性与性能。Highleap协助工程团队根据陶瓷基板特性优化层叠与布线。
陶瓷板尺寸稳定，适合高频信号，但更脆，钻孔与组装需特殊处理。常规机械孔通常替换为激光成型结构。导电层多采用丝网印刷或银钯/金电镀以提升键合与导电性能。
此外，陶瓷基板能将元件热量直接传导至外壳或散热器，热效率极高，特别适合高功率LED系统、射频放大器及嵌入式控制模块。我们建议分割地平面、隔离热岛或银填充热过孔等策略优化散热。
对于从FR4迁移到陶瓷的设计师，我们提供布局约束、边缘留边、金属化兼容性与封装建议。完整PCB制造流程支持薄膜与厚膜陶瓷工艺，具备先进层压与金属化控制。
陶瓷PCB制造规则与FR4差异：
| 区域 | 陶瓷板 | 标准FR4 |
|---|---|---|
| 过孔 | 激光钻孔或冲孔 | 机械钻孔 |
| 导体 | 丝网印刷或电镀 | 铜箔蚀刻 |
| 公差 | 尺寸控制更严格 | 较宽松 |
| 装配 | 直接芯片贴装+银胶 | 焊膏+FR4焊盘 |
| 易碎性 | 脆性基板 | 玻纤基板 |
理解这些差异，有助于从FR4顺利转型至陶瓷PCB设计。
陶瓷电路板全流程制造与组装
Highleap支持完整陶瓷PCB流程：
- 文件检查与陶瓷参数布局适配
- 基板采购（可选AlN、Al2O3、BeO）
- 丝网印刷、烧结与金属化处理
- SMT与芯片贴装，使用导电膏或银胶
- AOI、X光检测与测试夹具设计
- 全球物流防护包装与灵活支付方式
结论
作为值得信赖的陶瓷电路板制造与组装合作伙伴，Highleap PCB工厂可支持您最严苛的项目。无论是射频模块、高压电源板还是高密度LED阵列，我们均能以速度与精度交付理想成果。
我们的服务专为重视交期、高品质、技术清晰及全球履约的专业客户打造，能全流程管控复杂层叠、敏感金属化与热敏封装。
从原型到量产，Highleap助您快速、可靠推进陶瓷PCB项目。我们与射频通信、激光驱动及航天模块开发团队合作，确保每批产品稳定可复现。