高性能照明产品的基础，就是LED PCB——具备优异热管理与电气稳定性的电路板，让LED稳定可靠地工作。Highleap PCB工厂专注LED PCB定制制造、铝基板生产及完整LED PCB组装，并可集成灯具外壳设计。从家用灯具到工业防护大功率投光灯，我们的一站式服务保障质量一致、产能可扩展。
1. LED PCB基础：材料、基板类型与应用场景
LED电路板是为LED高效供电与散热设计的印制板。与传统FR4 PCB不同，金属基LED PCB采用高导热基材（多为铝），将芯片热量迅速传导至外壳或灯体。
我们可生产的LED PCB类型：
- 铝基LED PCB——适用于通用照明及消费类产品
- 铜基LED PCB——用于高功率或汽车系统
- 混合LED PCB——FR4逻辑层+MCPCB电源层
- 柔性LED PCB——适用于曲面或动态造型
典型应用：
- 智能家居LED灯板
- 太阳能投光灯及户外照明
- 汽车尾灯与日行灯
- 工业高棚灯
- 商业标识及室内LED灯条
我们支持LED PCB样板、小批量及大批量生产，服务全球客户。
2. 热设计、布局与工艺最佳实践
LED PCB设计不仅需考虑电路功能，还要兼顾热、机械和光学性能。无论是10块还是1万块，以下设计准则都适用：
- 元件间距：LED阵列需留热缓冲区，避免灯珠间互遮。
- 铜线尺寸：电源线应加宽并灌铜，高电流LED串需低阻路径。
- 热过孔：LED及稳压器下方应布置垂直热通道，将热量引至铝基板。
- 反射涂层：白色ENIG或OSP可提升光通量达20%。
- 拼板策略：大批量生产建议V槽或断点设计，提升组装良率。
想验证您的布局？欢迎使用我们的Gerber查看器检查走线、铜皮分布和钻孔。还可通过3D查看器预览灯具外壳匹配情况。
3. LED PCB组装、品质管控与灯具集成
Highleap的LED PCB组装流程专为自动化高精度及批量一致性而打造：
- SMT贴装LED，精准控制锡膏量并优化回流焊温度曲线
- 波峰焊，适用于混合工艺带插脚驱动的电路板
- 功能测试，确保电流承载与发光均匀性
- X光及AOI检测，适用于BGA和细间距组装
- 色温分档筛选，保证批量一致的色温与亮度
我们还可实现LED模块全流程集成，提供：
- CNC加工铝外壳，支持IP65及以上防护等级
- 优化热设计的安装框架与支架
- 光学透镜、扩散板及完整样机开发
工艺团队确保您的LED灯具外壳与PCB结构、散热方案高度匹配并适合量产。
4. 工业与商用LED PCB大批量制造
无论是道路照明还是室内灯条，LED PCB量产依赖于严密的工艺流程与稳定的材料品质：
- 基材：铝基板厚度1.0~3.2mm，铜厚最高3 oz
- 表面处理：ENIG、白色HASL、OSP，增强反射率与防腐蚀
- 拼板尺寸：最大可达600mm宽，满足大面积灯板需求
- 拼板设计：精准V槽、断板路径及多拼布局
- 光学测试：亮度一致性、显色指数检测及热循环测试
我们为照明、汽车、标识、能源等行业OEM客户提供全流程LED PCB生产服务，从样板到大批量。
5. 工程师为什么选择Highleap做LED PCB项目
立即获取专属LED PCB报价
Highleap可提供LED PCB制造、金属基板生产及LED电路板组装，同时支持灯具外壳集成，满足照明产品全链路需求。我们为以下场景提供服务：
- 大型照明项目批量交付
- OEM元件供应
- ODM整灯研发
欢迎立即联系Highleap PCB工厂，获取LED PCB项目报价或免费DFM评审服务。