Professionelle Leiterplatten-Fertigung & Bestückung

Highleap PCB - Führender Elektronik-Fertigungsbetrieb mit fortschrittlicher Technologie, strenger Qualitätskontrolle und weltweiter Lieferung

15+
Jahre Fertigung
99.5%
Qualitäts-Erfolgsrate
48H
Schneller Prototyp
100+
Belieferte Länder
PCB-Angebot erhalten

Umfassende Elektronik-Fertigungsdienstleistungen

End-to-End-Lösungen vom Design bis zur Lieferung mit branchenführender Technologie und Expertise

PCB-Fertigung

PCB-Fertigung

Fortschrittliche PCB-Fertigung von einlagigen bis zu 64-lagigen Platinen mit modernster Technologie und Materialien

  • 1-64 Lagen-Fähigkeit
  • HDI-, Flex-, Starr-Flex-Technologie
  • Hochfrequenz- und RF-Materialien
  • Dickkupfer und Wärmemanagement
  • Schnelle Prototypenerstellung und Volumenproduktion
PCB-Bestückung

PCB-Bestückung

Professionelle Bestückungsservices mit hochmodernen SMT-Linien und umfassenden Testmöglichkeiten

  • SMT- und Durchgangsloch-Bestückung
  • BGA-, Mikro-BGA- und feinpitchige Komponenten
  • Automatische optische Inspektion (AOI)
  • Röntgeninspektion und -prüfung
  • Schlüsselfertige und Lohnbestückung
Gehäusebau & Systemintegration

Gehäusebau & Systemintegration

Komplette Produktmontage und Systemintegration von Komponenten bis zu fertigen Produkten

  • Mechanische Montage und Integration
  • Kabel- und Kabelbaumbestückung
  • Abschließende Systemprüfung und -validierung
  • Kundenspezifische Verpackung und Etikettierung
  • Globale Logistik und Erfüllung

Warum Highleap PCB-Werk wählen

Moderne Fertigungsanlage mit zertifizierten Qualitätssystemen und professionellem Team

🏭

Moderne Werksanlage

20.000 qm hochmoderne Fertigungsanlage mit 10+ fortschrittlichen SMT-Linien und Reinraumumgebung für Präzisionsmontage

🏆

ISO-zertifizierte Qualität

ISO 9001, TS 16949, UL-gelistet, RoHS- und REACH-konforme Fertigungsprozesse für gleichbleibende Qualität und Zuverlässigkeit

Ultraschnelle Lieferung

48-72 Stunden für Prototypen, 5-7 Tage für Kleinserien, Express-Versand weltweit mit Echtzeit-Verfolgung

💰

Wettbewerbsfähige Preise

Direkte Werkspreise ohne Zwischenhändler-Aufschlag, Mengenrabatte verfügbar, Kostenoptimierung durch DFM-Analyse

🔬

Fortschrittliche Testsysteme

AOI, Röntgen, ICT, FCT-Tests, Flying-Probe-Tests, 100% elektrische Prüfung für fehlerfreie Fertigung

🌍

Globales Service-Netzwerk

24/7 Kundensupport, mehrsprachiges Ingenieursteam, weltweites Versandnetzwerk in 100+ Ländern

👨‍💻

Experten-Ingenieursteam

50+ Senior-Ingenieure mit 15+ Jahren Erfahrung, kostenlose DFM-Analyse, Design-Optimierung und technische Beratung

🔒

Sichere Lieferkette

Autorisierte Komponentenbeschaffung, Fälschungsschutz, Lieferkettenmanagement und Bestandsoptimierungsservices

Fertigungskapazitäten

Branchenführende Spezifikationen und fortschrittliche Fertigungstechnologie

64
Maximale Lagen
Fortschrittliche Multilayer-HDI-Fähigkeit
2/2mil
Min. Leiterbahnbreite/-abstand
Ultrafeine Leiterbahn-Fertigungspräzision
3mil
Min. Via-Größe
Fortschrittliche Laserbohrtechnologie
8.0mm
Max. Plattendicke
Dickkupfer- und Multilayer-Fähigkeit
571.5×1200
Max. Panelgröße (mm)
Großformat-Fertigung
±5%
Impedanzkontrolle
Präzise Hochgeschwindigkeits-Signalintegrität
008004
Min. Bauteilgröße
Ultrafeine Pitch-Montage
20:1
Max. Seitenverhältnis
Fortschrittliche Tiefbohrung

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Technische Beratung & DFM

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