Professionelle PCB-Fertigungsservices
Fortschrittliche Fertigungskapazitäten für starre Leiterplatten, flexible Leiterplatten, HDI-Leiterplatten, Hochfrequenz-Leiterplatten, starr-flexible Leiterplatten und Metallkern-Leiterplatten mit branchenführender Präzision. Umfassende Materialunterstützung inklusive FR4, Rogers, Polyimid und Aluminiumsubstraten.
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Vollständige PCB-Fertigungslösungen
Unsere Fertigungsanlage ist auf die Herstellung umfassender PCB-Typen mit fortschrittlichen Materialfähigkeiten spezialisiert. Von Standardanwendungen bis zu speziellen Anforderungen liefern wir präzise Fertigung für verschiedene Substratmaterialien.
Starre Leiterplatte
Professionelle Herstellung starrer Leiterplatten von einlagig bis zu 64-lagigen Multilayer-Konfigurationen mit FR4- und Hochfrequenzmaterialien.
Hauptspezifikationen
- 1-64 Lagen möglich
- Dickenbereich 0,2-10mm
- FR4-, Rogers-, Keramikmaterialien
- Impedanzkontrolle ±5%
Flexible Leiterplatte
Fortschrittliche Fertigung flexibler Leiterplatten mit Polyimid und Spezialmaterialien mit überlegener Biegezuverlässigkeit für dynamische Anwendungen.
Hauptspezifikationen
- Polyimid- und PET-Substrate
- 1-16 flexible Lagen
- Dicke 0,1-1,0mm
- Dynamische Biegefähigkeit
HDI-Leiterplatte
Hochdicht bestückte Leiterplatten mit fortschrittlicher Mikro-Via-Technologie für komplexe, miniaturisierte Elektronikgeräte mit hoher Bauteildichte.
Hauptspezifikationen
- Mikro-Via- und vergrabene Via-Technologie
- 2/2mil Leiterbahnbreite/-abstand
- Sequentieller Laminierungsprozess
- Gestapelte und versetzte Vias
Hochfrequenz-Leiterplatte
Spezielle Hochfrequenz-Leiterplatten mit Premium-Materialien und präziser Impedanzkontrolle für optimale Signalintegrität in drahtlosen Anwendungen.
Hauptspezifikationen
- Rogers-, Taconic-, Arlon-Materialien
- Präzise Impedanzkontrolle ±5%
- Frequenzen bis zu 77GHz
- Hybride Materialstapel
Starr-Flex-Leiterplatte
Integrierte starre und flexible Leiterplatten, die die Vorteile beider Technologien für Anwendungen kombinieren, die Zuverlässigkeit in dynamischen Umgebungen erfordern.
Hauptspezifikationen
- Bis zu 20 Starr-Flex-Lagen
- Dynamische Flexzonen
- 3D-Verpackungsfähigkeit
- Reduzierter Steckverbinderbedarf
Metallkern-Leiterplatte
Wärmemanagement-Leiterplatten mit Aluminium- oder Kupferkern für effiziente Wärmeableitung in Hochleistungsanwendungen wie LED-Beleuchtung und Stromwandlern.
Hauptspezifikationen
- Aluminium- oder Kupferbasis-Material
- 1-4 Lagen Konfigurationen
- Wärmeleitfähigkeit bis zu 380W/m·K
- Dielektrische Dicke 50μm-10mil
Fortschrittliche Fertigungsprozesse
Unsere Anlage betreibt zwei spezialisierte Fertigungsprozesse, die für außergewöhnliche Präzision ausgelegt sind. Der Positivprozess erreicht branchenführende 2/2mil-Fähigkeiten, während unser Negativprozess eine zuverlässige 3/3mil-Präzision bietet.
Ultrafeine Leiterproduktion
Fortgeschrittene alkalische Ätzung mit Fotolacktentierungstechnologie für branchenführende Präzision bei hochverdichteten Verbindungstechnologien.
Standard-PCB-Fertigung
Bewährte Säureätzung mit fortschrittlicher Trockenfilm-Methodik für zuverlässige Präzision bei Standardanwendungen und Leistungselektronik.
Technische Exzellenz
Unsere fortschrittlichen Fertigungskapazitäten gewährleisten optimale Lösungen für jede Anwendung.
| Merkmal | Industriestandard | Fortgeschrittene Fertigung | Unsere Kapazität |
|---|---|---|---|
| Min. Leiterbahnbreite/-abstand | 3/3mil (75/75μm) | 2/2mil (50/50μm) | 2/2mil (50/50μm) |
| Max. Lagen | 4-40 layers | 1-30 layers | Up to 64 layers |
| Platinendickenbereich (mm) | 0.4-6.0mm | 0.6-8.0mm | 0.2-10.0mm |
| Min. Bohrungsdurchmesser (mm) | 0.1mm (4mil) | 0.15mm (6mil) | 0.075mm (3mil) |
| Kupfergewicht (oz) | 0.5-4oz | 1-6oz | Up to 20oz |
| Impedanzkontrolle | ±5% | ±10% | ±5% |
| Standardlieferzeit (Tage) | 5-8 days (expedite available) | 3-5 days (incl. 48-hour expedite) | 24-hour expedite available |
Qualitätsmanagement & Zertifizierungen
Unsere Fertigungsexzellenz wird durch umfassende Qualitätszertifizierungen und strenge Testprotokolle verifiziert, die eine zuverlässige Konsistenz für kritische Anwendungen gewährleisten.
ISO 9001:2015
International quality management system certification ensuring continuous improvement and consistent manufacturing excellence.
ISO 13485:2016
Medical device quality management certification covering healthcare and life sciences electronics production.
IATF 16949:2016
Automotive industry quality management standard for safety-critical and high-reliability electronics manufacturing.
AS9100D
Aerospace and defense quality management certification for mission-critical aviation and space applications.
IPC-A-610 Class 3
Highest reliability acceptance standard for electronic assemblies in space, military, and medical devices.
RoHS Compliance
Restriction of Hazardous Substances compliance ensuring environmentally safe electronic products.
UL Certification
Underwriters Laboratories safety certification with full material traceability and registered E-file.
REACH Compliance
European Union REACH regulation compliance guaranteeing responsible chemical usage and environmental protection.
IPC-6012 Class 3
Rigid PCB qualification and performance specification for high-reliability applications.
J-STD-001
Requirements for soldered electrical and electronic assemblies with the highest workmanship standards.
Partnerschaft mit Fertigungsexzellenz
Erleben Sie Präzision und Zuverlässigkeit, die von Branchenführern geschätzt wird. Unser Ingenieursteam bietet umfassende Analysen zur Fertigungsfähigkeit und Empfehlungen zur Prozessoptimierung.