CAN-Transceiver-Leiterplatte: Der Kern zur Gewährleistung der Sicherheit und Zuverlässigkeit von Automobilkommunikationsnetzwerken

technology19. Oktober 2025 14 Min. Lesezeit

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In der hochkomplexen elektronischen/elektrischen (E/E)-Architektur moderner Fahrzeuge benötigen unzählige elektronische Steuergeräte (ECUs) einen zuverlässigen Datenaustausch in Echtzeit, um Funktionen von der Antriebsstrangsteuerung bis hin zu fortschrittlichen Fahrerassistenzsystemen (ADAS) zu ermöglichen. Als Grundlage der physikalischen Schicht für all dies spielt die CAN-Transceiver-Leiterplatte eine unverzichtbare Rolle. Sie ist nicht nur eine Brücke, die die digitale Logikwelt mit physikalischen Bussignalen verbindet, sondern auch ein entscheidender Eckpfeiler, der die Stabilität, Sicherheit und Zuverlässigkeit des gesamten Fahrzeugkommunikationsnetzwerks gewährleistet. Jede Nachlässigkeit in diesem Bereich könnte zu Kommunikationsunterbrechungen, Funktionsausfällen oder sogar schwerwiegenden Sicherheitsvorfällen führen.

Als IATF 16949-zertifizierter professioneller Automobil-Leiterplattenhersteller versteht die Highleap PCB Factory (HILPCB) die extremen Sicherheits- und Qualitätsanforderungen der Automobilelektronik vollständig. Wir liefern nicht nur Leiterplatten; wir bieten Systemlösungen, die den funktionalen Sicherheitsstandards nach ISO 26262 entsprechen und streng nach AEC-Q-Zertifizierung getestet wurden. Aus der Perspektive von Sicherheitsexperten für Automobilelektronik wird dieser Artikel die zentralen Herausforderungen beleuchten, denen CAN-Transceiver-Leiterplatten bei Design, Fertigung und Prüfung gegenüberstehen, und gleichzeitig aufzeigen, wie die außergewöhnlichen Fertigungs- und Montagefähigkeiten von HILPCB Ihre Automobilprojekte schützen.

Kernfunktionen und Herausforderungen von CAN-Transceiver-Leiterplatten in der Automobilelektronik

Der CAN (Controller Area Network)-Transceiver dient als physikalische Schichtschnittstelle für das CAN-Kommunikationsprotokoll. Seine Kernfunktion besteht darin, TTL/CMOS-Logikpegel, die von ECU-Mikrocontrollern ausgegeben werden, in die vom CAN-Bus benötigten Differenzsignale (CAN_H und CAN_L) umzuwandeln und umgekehrt. Dieser Umwandlungsprozess muss in der schnellen, störungsreichen Automobilumgebung fehlerfrei ausgeführt werden. Folglich steht die CAN-Transceiver-Leiterplatte, die den Transceiver und seine Hilfsschaltungen trägt, vor mehreren Herausforderungen:

Raue Betriebsumgebung: Die Innentemperatur eines Fahrzeugs kann dramatisch von -40°C auf 125°C schwanken, begleitet von kontinuierlichen mechanischen Vibrationen und Stößen. Dies erfordert, dass die Leiterplatte eine außergewöhnliche Hitzebeständigkeit, Vibrationsfestigkeit und Langzeitverlässlichkeit aufweist, insbesondere in hochbelasteten EV-Leiterplatten-Anwendungen.
Komplexe elektromagnetische Interferenz (EMI): Motorzündung, Motorantriebe, Radios und andere Geräte erzeugen intensive elektromagnetische Strahlung, die eine Bedrohung für CAN-Bus-Signale darstellt. Leiterplatten-Designs müssen eine herausragende EMV (elektromagnetische Verträglichkeit)-Leistung aufweisen, um Störungen zu unterdrücken und zu verhindern, dass sie selbst zu Störquellen werden.
Strenge Anforderungen an die funktionale Sicherheit: In sicherheitskritischen Systemen wie ADAS, Bremsen und Lenkung könnte jede Unterbrechung der CAN-Kommunikation zu katastrophalen Folgen führen. Daher müssen Design und Herstellung von CAN-Transceiver-Leiterplatten streng den ISO 26262-Standards entsprechen, um sicherzustellen, dass das System im Falle eines Fehlers in einen sicheren Zustand übergeht.
Hohe Zuverlässigkeit und Langlebigkeit: Automobildesigns zielen typischerweise auf eine Lebensdauer von über 15 Jahren oder 300.000 Kilometern ab. Die Leiterplatte und ihre Lötstellen müssen Tausenden von thermischen Zyklen und kontinuierlicher mechanischer Belastung standhalten, ohne Delamination, Rissbildung oder Verbindungsfehler. Dies ist besonders kritisch für Platooning-Leiterplatten, die zukünftiges autonomes Fahren unterstützen.

ISO 26262 Anforderungen an die funktionale Sicherheit für das Design von CAN-Transceiver-Leiterplatten

ISO 26262 ist der "Goldstandard" für funktionale Sicherheit in der Automobilindustrie. Für CAN-Transceiver-Leiterplatten bedeutet die Einhaltung, "Sicherheit" von Anfang an in das Design zu integrieren. Je nach Automotive Safety Integrity Level (ASIL) der angeschlossenen ECU variieren die Designanforderungen.

ASIL B/C/D Anwendungen: In diesen Anwendungen mit hohem Sicherheitsniveau müssen potenzielle Fehlermodi von CAN-Transceivern - wie Bus-Dominant-/Rezessiv-Klemmung oder Treiberkurzschlüsse - berücksichtigt werden. Leiterplatten-Designs müssen entsprechende Sicherheitsmechanismen integrieren, wie zum Beispiel:
Redundanzdesign: Einsatz von dualen CAN-Transceivern oder redundanten Kommunikationspfaden, um sicherzustellen, dass Backup-Pfade die Funktion übernehmen können, falls der primäre Pfad ausfällt.
Diagnose und Überwachung: Die Integration von Spannungsüberwachungs-, Temperaturerfassungs- und Busstatus-Erkennungsschaltungen auf der Leiterplatte ermöglicht es dem Steuergerät (ECU), die Transceiver-Gesundheit in Echtzeit zu diagnostizieren.
Fehlerisolation: Durch sorgfältiges Schaltungsdesign wird sichergestellt, dass ein einzelner Transceiver-Ausfall den normalen Betrieb des gesamten CAN-Netzwerks nicht beeinträchtigt.
Hardware-Zuverlässigkeitsmetriken: ISO 26262 erfordert eine quantitative Analyse zufälliger Hardwarefehler, einschließlich der Single Point Fault Metric (SPFM), Latent Fault Metric (LFM) und Probabilistic Metric for Hardware Failures (PMHF). HILPCB hilft Kunden, die Hardware-Ausfallraten durch die Bereitstellung hochwertiger, hochzuverlässiger Leiterplatten grundlegend zu reduzieren, wodurch es einfacher wird, diese strengen Metrikanforderungen zu erfüllen.

Vergleich der Anforderungen an den Automotive Safety Integrity Level (ASIL)

Der ISO 26262-Standard unterteilt Sicherheitsanforderungen in vier Stufen (A, B, C, D) basierend auf der Schwere potenzieller Gefahren, der Expositionswahrscheinlichkeit und der Kontrollierbarkeit. Höhere Stufen entsprechen strengeren Anforderungen.

Metrik	ASIL A	ASIL B	ASIL C	ASIL D
Ziele und Sicherheitsanforderungen	Informatorisch	Muss erfüllt werden	Muss erfüllt werden	Muss erfüllt werden
Metrik für Einzelfehler (SPFM)	-	≥ 90%	≥ 97%	≥ 99%
Metrik für latente Fehler (LFM)	-	≥ 60%	≥ 80%	≥ 90%

≥ 90% Probabilistische Metrik für Hardware-Ausfälle (PMHF) - < 100 FIT < 100 FIT < 10 FIT

* FIT: Ausfälle pro Zeiteinheit (Anzahl der Ausfälle pro Milliarde Stunden)

Beständigkeit gegenüber rauen Umgebungen: AEC-Q100/200 und Umweltprüfnormen

Die von der Automotive Electronics Council (AEC) etablierten AEC-Q-Serienstandards dienen als Eintrittsschwelle für Komponenten und Leiterplatten (PCBs) in den Automobilbereich. AEC-Q100 gilt für integrierte Schaltkreise (wie CAN-Transceiver-Chips), während AEC-Q200 passive Komponenten betrifft. Obwohl es keinen dedizierten AEC-Q-Standard für Leiterplatten gibt, verlangt die Industrie im Allgemeinen, dass die Leiterplattenfertigung und -materialien die darauf montierten Komponenten unterstützen müssen, um diese strengen Tests zu bestehen.

Die Automobil-Leiterplatten von HILPCB werden unter Berücksichtigung dieser Anforderungen entwickelt und materialtechnisch ausgewählt:

Hochtemperaturbeständige Materialien: Wir bevorzugen Substrate mit hohen Glasübergangstemperaturen (Tg) (z.B. Tg170°C, Tg180°C), um sicherzustellen, dass PCBs in Hochtemperaturbereichen wie Motorräumen nicht erweichen oder sich verformen und so die strukturelle Stabilität erhalten bleibt. Für Anwendungen mit besonderen Anforderungen an die Hitzebeständigkeit bieten wir professionelle High-Tg PCB-Lösungen an.
CAF-Beständigkeit: Leitfähige Anodische Filamente (CAF) sind ein häufiger Ausfallmodus für PCBs in Umgebungen mit hohen Temperaturen und hoher Luftfeuchtigkeit. Durch die Auswahl von Substraten mit ausgezeichneter CAF-Beständigkeit, die Optimierung von Bohrvorgängen und die strikte Kontrolle der Harzfüllung innerhalb der Platine verhindern wir effektiv Mikrokurschlüsse, was besonders kritisch für hochbelastete EV Power Module PCBs ist.
Thermische Zykluszuverlässigkeit: Automotive-PCBs müssen Tausenden von Temperaturzyklen von -40°C bis 125°C standhalten. Wir verwenden Materialien mit niedrigen Wärmeausdehnungskoeffizienten (CTE) und optimieren Kupferbeschichtungsprozesse, um eine langfristige Zuverlässigkeit der Durchkontaktierungen zu gewährleisten und Risse durch thermische Belastung zu verhindern.

Elektromagnetische Verträglichkeit (EMV): Die Schlüsselbarriere für die CAN-Bus-Stabilität

EMV hat oberste Priorität beim Design von CAN-Transceiver-PCBs. Ein exzellentes EMV-Design gewährleistet eine stabile Kommunikation für CAN-Netzwerke in komplexen elektromagnetischen Umgebungen und vermeidet gleichzeitig Interferenzen mit anderen elektronischen Geräten im Fahrzeug (z.B. Radios). Das DFM-Prüfteam (Design for Manufacturability) von HILPCB arbeitet eng mit Kunden zusammen, um die EMV-Leistung bereits in der Phase des PCB-Layouts und der Leiterbahnführung zu optimieren:

Strenge Kontrolle von Differenzialpaaren: CAN_H- und CAN_L-Signalleitungen müssen eine strikt gleiche Länge, gleichen Abstand und parallele Führung beibehalten, um das Gleichtaktunterdrückungsverhältnis zu maximieren. Mithilfe fortschrittlicher EDA-Tools und Fertigungsprozesse gewährleisten wir eine Impedanzkontrollgenauigkeit von ±5 %.
Rationale Lagenaufbau und Erdung: Bei Multilayer-Platinendesigns empfehlen wir die Verwendung einer durchgehenden Massefläche, um den kürzesten Rückweg für Signale zu gewährleisten und effektiv vor externen Störungen abzuschirmen. Für komplexe Platinen wie 48V System PCBs, die sowohl Strom als auch Signale integrieren, ist eine rationale Lagenstrategie entscheidend.
Platzierung kritischer Komponenten: Das Layout von Transceivern, Gleichtaktdrosseln, Abschlusswiderständen und ESD-Schutzvorrichtungen hat einen entscheidenden Einfluss auf die EMV-Leistung. Wir empfehlen, diese Komponenten kompakt in der Nähe von Steckverbindern zu platzieren und kurze, dicke Erdungspfade sicherzustellen.

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Wichtige Umwelt- und Zuverlässigkeitstests für Leiterplatten in Automobilqualität

Um die Zuverlässigkeit über ihren gesamten Lebenszyklus hinweg zu gewährleisten, müssen Leiterplatten für Kraftfahrzeuge eine Reihe strenger Umwelttests bestehen, die extreme reale Bedingungen simulieren.

Prüfpunkt	Prüfnorm (Referenz)

Prüfzweck Betrieb bei hohen/niedrigen Temperaturen ISO 16750-4 Überprüfung der Funktionalität unter extremen Temperaturen Temperaturwechselprüfung JESD22-A104 Bewertung von Ermüdungsbrüchen, die durch thermische Fehlanpassung von Materialien verursacht werden Mechanische Vibration & Schock ISO 16750-3 Simulation von Vibrations- und Schockumgebungen während der Fahrt Feuchte-Wärme-Wechselprüfung IEC 60068-2-38 Bewertung der CAF-Beständigkeit in Umgebungen mit hohen Temperaturen/hoher Luftfeuchtigkeit Salzsprühnebeltest IEC 60068-2-11 Bewertung der Korrosionsbeständigkeit von Oberflächenbehandlung und Lötstopplack

HILPCBs Automobil-taugliche Fertigung: Null-Fehler-Engagement von Materialien bis zu Prozessen

Als professioneller Automobil-Leiterplattenhersteller versteht HILPCB, dass außergewöhnliche Designs erstklassige Fertigungskapazitäten erfordern, um realisiert zu werden. Unsere Automobil-taugliche Produktionslinie ist vollständig gemäß den Anforderungen des IATF 16949 Qualitätsmanagementsystems eingerichtet und wird entsprechend verwaltet, mit dem Ziel, das Produktionsziel "Null Fehler" zu erreichen.

Strenge Rohmaterialkontrolle: Wir wählen nur die besten globalen Substratlieferanten für Automobilanwendungen wie Shengyi, ITEQ und TUC aus. Alle eingehenden Materialien müssen einer strengen Prüfung und Zertifizierung unterzogen werden, um sicherzustellen, dass ihre Leistungsparameter (Tg, Td, CTE, CTI) den Automobilstandards vollständig entsprechen. Wir bieten Kunden mehrere Optionen, von Standard-FR4-Leiterplatten bis hin zu Spezialmaterialien für Hochfrequenz-/Hochgeschwindigkeitsanwendungen.
Präzise Prozesskontrolle: Wir verwenden fortschrittliche Geräte wie LDI-Laserdirektbelichtung, CCD-automatische Ausrichtungsstanzung und Plasma-Desmearing, um die Genauigkeit des Schaltungsmusters und die Qualität der Vias zu gewährleisten. Während der Produktion implementieren wir SPC (Statistische Prozesskontrolle) für Schlüsselparameter (z. B. Kupferdicke, Dielektrikumsdicke, Leiterbahnbreite), um Prozessstabilität und kontinuierliche Verbesserung zu gewährleisten.
100 % elektrische Prüfung & AOI: Jede ausgelieferte Automobil-Leiterplatte wird einer 100 % Flying-Probe- oder Testfixture-Elektroprüfung unterzogen, zusammen mit mehreren AOI-Prozessen (Automatisierte Optische Inspektion), um offene Schaltkreise, Kurzschlüsse oder Musterfehler zu eliminieren.

Rückverfolgbarkeit und Kontrolle des gesamten Prozesses unter dem IATF 16949 Qualitätssystem

IATF 16949 ist nicht nur eine Zertifizierung, sondern eine Qualitätskultur, die tief in der DNA von HILPCB verankert ist. Wir haben ein Qualitätsmanagementsystem etabliert, das den gesamten Produktlebenszyklus abdeckt und die Rückverfolgbarkeit und Konsistenz jeder CAN-Transceiver-Leiterplatte gewährleistet.

APQP & PPAP: Für jedes neue Automobilprojekt befolgen wir strikt den APQP-Prozess (Advanced Product Quality Planning) und arbeiten mit den Kunden zusammen, um Produktspezifikationen zu definieren, potenzielle Risiken (mittels FMEA) zu identifizieren und detaillierte Kontrollpläne zu entwickeln. Vor der Massenproduktion reichen wir ein vollständiges PPAP-Dokumentationspaket (Production Part Approval Process) ein, um zu demonstrieren, dass unser Produktionsprozess stabil und in der Lage ist, konsistent konforme Produkte zu liefern.
Umfassende Rückverfolgbarkeit: Wir haben ein robustes MES (Manufacturing Execution System) implementiert, das jeder Leiterplatte eine eindeutige QR-Code-Identität zuweist. Durch Scannen des QR-Codes können wir die Rohmaterialcharge, Produktionsanlagen, Bediener, Prozessparameter und alle Inspektionsdaten zurückverfolgen. Diese durchgängige Rückverfolgbarkeit ermöglicht eine schnelle Ursachenanalyse und präzise Identifizierung betroffener Chargen im Falle von Qualitätsproblemen - eine Kernanforderung für Tier-1-Lieferanten und OEMs. Ob es sich um eine komplexe Netzwerk-Switch-Leiterplatte oder eine kritische EV-Leiterplatte handelt, wir liefern vollständige Rückverfolgbarkeitsaufzeichnungen.

HILPCB Qualifikationen und Zertifizierungen für die Automobilfertigung

Unser Engagement wird durch branchenführende Zertifizierungen und breite Kundenanerkennung untermauert, wodurch die zuverlässigsten Leiterplattenprodukte für Ihre Automobilprojekte gewährleistet werden.

Zertifizierung/Qualifikation	Standard	Kernwert
IATF 16949:2016	Qualitätsmanagementsystem für die Automobilindustrie	Null-Fehler-Orientierung, Risikokontrolle im gesamten Prozess
ISO 9001:2015	Qualitätsmanagementsystem	Standardisierte Grundlage der Qualitätssicherung
UL-Zertifizierung (E-File)	Sicherheits- und Entflammbarkeitsstandards	Autoritativer Nachweis der Produktsicherheitskonformität

VDA 6.3 Prozessaudit Standard des Verbandes der Automobilindustrie Erfüllung strenger Anforderungen führender deutscher und europäischer OEMs

Jenseits von Leiterplatten: HILPCBs Automotive-Grade PCBA-Bestückungsdienstleistungen

Als führender Automotive-Grade Leiterplattenhersteller verstehen wir voll und ganz, dass Kundenbedürfnisse oft über bloße Leiterplatten hinausgehen. Daher bietet HILPCB umfassende Automotive-ECU-Bestückungsdienstleistungen an, die unsere Fertigungsvorteile auf die PCBA-Ebene ausweiten, um Kunden einen größeren Mehrwert und Komfort zu bieten.

Unsere PCBA-Dienstleistungen halten sich strikt an die Standards der Automobilindustrie:

Automotive-Grade Komponentenbeschaffung: Wir verfügen über ein globales Lieferkettennetzwerk, das Komponenten beschaffen kann, die den AEC-Q100/200-Standards entsprechen, und vollständige Rückverfolgbarkeitsdokumentation bereitstellt.
Hochzuverlässige Lötprozesse: Unsere SMT-Fertigungslinien sind mit erstklassigen Bestückungsautomaten und Reflow-Öfen ausgestattet, die komplexe Gehäuse wie BGA und QFN verarbeiten können. Wir verwenden hochzuverlässiges bleifreies SAC305-Lot und führen Röntgeninspektionen durch, um die Qualität der BGA-Lötstellen zu gewährleisten.

Umfassende Testmöglichkeiten: Nach der Montage führen wir ICT (In-Circuit Testing), FCT (Functional Testing) und Alterungstests gemäß den Kundenanforderungen durch, um eine 100%ige funktionale Übereinstimmung mit den Designspezifikationen zu gewährleisten.
Schutzlackierung (Conformal Coating): Um Automobilumgebungen mit Feuchtigkeit, Salznebel und chemischer Exposition standzuhalten, bieten wir automatisierte Schutzlackierungsdienste an. Dies fügt den PCBAs eine zusätzliche Schutzschicht hinzu, die die Zuverlässigkeit unter rauen Bedingungen erheblich verbessert - besonders kritisch für Module wie EV Power Module PCB und 48V System PCB, die komplexen Umgebungen ausgesetzt sind. Die Wahl des Turnkey Assembly-Services von HILPCB bedeutet, dass Sie von einer nahtlosen Integration von der Leiterplattenfertigung über die Komponentenbeschaffung, SMT-Bestückung, Prüfung bis zur Endmontage profitieren, wodurch die Markteinführungszeit erheblich verkürzt und gleichzeitig eine gleichbleibende Qualität über die gesamte Lieferkette hinweg gewährleistet wird.

Zukunftsorientierte Automobilnetzwerke: Die Entwicklung von CAN-FD- und Automotive-Ethernet-Leiterplatten

Mit dem Fortschritt der Automobilintelligenz und -konnektivität ist die Bandbreite traditioneller CAN-Busse allmählich zu einem Engpass geworden. CAN-FD (CAN with Flexible Data-Rate) und Automotive Ethernet entwickeln sich zu den wichtigsten Technologien für Automobilnetzwerke der nächsten Generation. Diese neuen Technologien stellen höhere Anforderungen an Leiterplatten:

Verbesserte Signalintegrität: Erhöhte Datenraten machen Signale empfindlicher gegenüber Impedanzdiskontinuitäten, Reflexionen und Übersprechen. Leiterplattendesigns müssen strenge Impedanzkontrolle und Signalintegritätssimulationen einhalten.
Verlustarme Materialien: Für Hochfrequenzanwendungen wie Automotive Ethernet sind Materialien mit mittleren bis geringen Verlusten erforderlich, um die Signaldämpfung während der Übertragung zu minimieren.

HILPCB bleibt an der Spitze der technologischen Trends. Wir sind nicht nur Experten für CAN-Transceiver-Leiterplatten, sondern auch in der Lage, hochkomplexe und zuverlässige High-Speed-Leiterplatten herzustellen. Ob es sich um Platooning-Leiterplatten für die autonome Flottenkommunikation oder Netzwerk-Switch-Leiterplatten handelt, die als Kern von Domänencontrollern dienen, wir bieten fortschrittliche Leiterplattenlösungen, die zukünftige technologische Anforderungen erfüllen.

HILPCB Automotive-Grade PCBA Bestückungsfähigkeitsmatrix

Wir bieten durchgängige Bestückungsdienstleistungen für Automobilelektronik vom Prototyping bis zur Massenproduktion, wobei wir uns strikt an die IATF 16949-Standards halten, um höchste Lieferqualität zu gewährleisten.

Serviceleistung	Leistungsdetails	Kundennutzen
Komponentenbeschaffung	AEC-Q100/200 zertifizierte Komponenten, globale autorisierte Kanäle	Sicherstellung der Authentizität und Rückverfolgbarkeit der Komponenten
SMT-Bestückung	01005 Komponenten, 0,35 mm Pitch BGA, SPI+AOI Vollinspektion	Hochpräzise und äußerst zuverlässige Lötqualität
Lötprozess	Bleifrei (SAC305), selektives Wellenlöten, Stickstoff-Reflow-Löten	Erfüllung vielfältiger Produktanforderungen und Verbesserung der Lötzuverlässigkeit
Testdienstleistungen	IKT, FKT, Alterungstest, Röntgen, Programmierung	Sicherstellung der 100%igen Funktionsintegrität der gelieferten Produkte
Mehrwertdienste	Schutzlackierung, Programmierung, Gehäusemontage	Bereitstellung kompletter Lösungen zur Vereinfachung der Lieferketten der Kunden

Fazit: Wählen Sie einen professionellen Partner, um die Sicherheit Ihrer Automobilelektronik zu gewährleisten

Zusammenfassend lässt sich sagen, dass die CAN-Transceiver-Leiterplatte zwar klein sein mag, aber die wichtige Verantwortung trägt, die Sicherheit und Zuverlässigkeit automobiler Kommunikationsnetzwerke zu gewährleisten. Ihr Design und ihre Herstellung stellen einen umfassenden Test der funktionalen Sicherheit, Umweltanpassungsfähigkeit, elektromagnetischen Verträglichkeit und Langzeitverlässigkeit dar. Ein Kompromiss in einem einzigen Aspekt könnte potenziell Sicherheitsrisiken für das gesamte Fahrzeugsystem mit sich bringen.

Die Wahl von HILPCB als Ihr Partner für die Herstellung und Bestückung von Leiterplatten in Automobilqualität bedeutet die Wahl eines Experten mit tiefem Verständnis und strikter Einhaltung der höchsten Industriestandards (ISO 26262, IATF 16949, AEC-Q). Durch den Einsatz fortschrittlicher Fertigungsprozesse, umfassender Qualitätskontrollsysteme und One-Stop-Service-Fähigkeiten sind wir bestrebt, globalen Automobilkunden die zuverlässigsten und sichersten Leiterplatten- und PCBA-Produkte zu liefern. Lassen Sie uns zusammenarbeiten, um eine sicherere und intelligentere Zukunft der Mobilität zu gestalten.