Fortschrittliche Fertigungskapazitäten für starre Leiterplatten, flexible Leiterplatten, HDI-Leiterplatten, Hochfrequenz-Leiterplatten, starr-flexible Leiterplatten und Metallkern-Leiterplatten mit branchenführender Präzision. Umfassende Materialunterstützung inklusive FR4, Rogers, Polyimid und Aluminiumsubstraten.
FertigungskapazitätenErhalten Sie sofortige Preise für Ihr PCB-Projekt
Diese Seite behandelt die Fertigung nackter Leiterplatten: Material, Lagenaufbau, Impedanz, Fertigungstoleranzen, elektrische Prüfung und Freigabeunterlagen. Die Bestückung umfasst zusätzlich Beschaffung, Platzierung, Löten, Inspektion und Baugruppentest.
Starten Sie hier für starre, flexible, starr-flexible, HDI-, Hochfrequenz-, Multilayer- und Metallkern-Leiterplatten. Senden Sie Gerber oder ODB++, Stackup-Vorgaben, Material, Menge und elektrische Prüfanforderungen.
PCB-PrototypenfertigungFür SMT, THT oder Mischtechnik nutzen Sie die Bestückungsseite. Benötigt werden BOM, Bestückungsdaten, Zeichnung, Revision, Testabsicht und die Verantwortung für die Beschaffung.
PCB-BestückungsserviceAls Hersteller kundenspezifischer Leiterplatten unterstützen wir gängige Starr-, Flex-, HDI-, HF-, Starrflex- und Metallkern-Aufbauten vom Prototyp bis zur Serie. Die integrierte PCB-Fertigung und -Bestückung wird im Engineering-Review bestätigt.
Hersteller kundenspezifischer starrer Leiterplatten für einlagige bis 64-lagige Multilayer-Konfigurationen – mit Unterstützung für High-Speed-FR4, Rogers-Materialien und schnelle Leiterplattenfertigung.
Fortschrittliche Fertigung flexibler Leiterplatten mit Polyimid und Spezialmaterialien mit überlegener Biegezuverlässigkeit für dynamische Anwendungen.
Hochdicht bestückte Leiterplatten mit fortschrittlicher Mikro-Via-Technologie für komplexe, miniaturisierte Elektronikgeräte mit hoher Bauteildichte.
Spezielle Hochfrequenz-Leiterplatten mit Premium-Materialien und präziser Impedanzkontrolle für optimale Signalintegrität in drahtlosen Anwendungen.
Integrierte starre und flexible Leiterplatten, die die Vorteile beider Technologien für Anwendungen kombinieren, die Zuverlässigkeit in dynamischen Umgebungen erfordern.
Wärmemanagement-Leiterplatten mit Aluminium- oder Kupferkern für effiziente Wärmeableitung in Hochleistungsanwendungen wie LED-Beleuchtung und Stromwandlern.
Unsere Anlage betreibt zwei spezialisierte Fertigungsprozesse, die für außergewöhnliche Präzision ausgelegt sind. Der Positivprozess erreicht branchenführende 2/2mil-Fähigkeiten, während unser Negativprozess eine zuverlässige 3/3mil-Präzision bietet.
Fortgeschrittene alkalische Ätzung mit Fotolacktentierungstechnologie für branchenführende Präzision bei hochverdichteten Verbindungstechnologien.
Bewährte Säureätzung mit fortschrittlicher Trockenfilm-Methodik für zuverlässige Präzision bei Standardanwendungen und Leistungselektronik.
Unsere fortschrittlichen Fertigungskapazitäten gewährleisten optimale Lösungen für jede Anwendung.
| Merkmal | Industriestandard | Fortgeschrittene Fertigung | Unsere Kapazität |
|---|---|---|---|
| Min. Leiterbahnbreite/-abstand | 3/3mil (75/75μm) | 2/2mil (50/50μm) | 2/2mil (50/50μm) |
| Max. Lagen | Defined by stackup and fabrication drawing | Advanced review envelope: 60+ layers | Up to 64 layers (stackup confirmed during RFQ review) |
| Platinendickenbereich (mm) | Defined by pressed construction and drawing | Advanced review envelope: 0.2-10.0 mm | Confirmed by HilPCB material and stackup review |
| Min. Bohrungsdurchmesser (mm) | Drill window confirmed from thickness and aspect ratio | Microvia, blind/buried via and backdrill reviewed by structure | Confirmed by HilPCB drill-file review |
| Kupfergewicht (oz) | Defined by current, temperature rise and finished copper | Low-profile or heavy copper reviewed against loss and thermal design | Up to 20oz (finished copper and construction confirmed during RFQ review) |
| Impedanzkontrolle | Target and tolerance supplied with the RFQ | Advanced review envelope: ±5% impedance coupon | Confirmed by HilPCB impedance table, coupon and test method |
| Standardlieferzeit (Tage) | Confirmed at quotation | Material, process, quantity and test scope affect schedule | 24-hour expedite for eligible builds, confirmed at quotation |
Unsere Fertigungsexzellenz wird durch umfassende Qualitätszertifizierungen und strenge Testprotokolle verifiziert, die eine zuverlässige Konsistenz für kritische Anwendungen gewährleisten.
International quality management system certification ensuring continuous improvement and consistent manufacturing excellence.
Medical device quality management certification covering healthcare and life sciences electronics production.
Automotive industry quality management standard for safety-critical and high-reliability electronics manufacturing.
Aerospace and defense quality management certification for mission-critical aviation and space applications.
Highest reliability acceptance standard for electronic assemblies in space, military, and medical devices.
Restriction of Hazardous Substances compliance ensuring environmentally safe electronic products.
Underwriters Laboratories safety certification with full material traceability and registered E-file.
European Union REACH regulation compliance guaranteeing responsible chemical usage and environmental protection.
Rigid PCB qualification and performance specification for high-reliability applications.
Requirements for soldered electrical and electronic assemblies with the highest workmanship standards.
Erleben Sie Präzision und Zuverlässigkeit, die von Branchenführern geschätzt wird. Unser Ingenieursteam bietet umfassende Analysen zur Fertigungsfähigkeit und Empfehlungen zur Prozessoptimierung.
