Keramik-Leiterplatten sind ideal für Hochfrequenz-, Hochspannungs- oder wärmeintensive Umgebungen. Highleap PCB Factory ist spezialisiert auf die Fertigung individueller Keramik-PCBs aus Aluminiumoxid, Aluminium-Nitrid und weiteren technischen Keramiken, die Festigkeit, Isolation und herausragende Wärmeleitfähigkeit vereinen.
Von RF-Modulen und Leistungsverstärkern bis zu hochdichten LED-Plattformen und Aerospace-Modulen unterstützen wir Entwicklungsteams mit schnellen Lieferzeiten und präziser Fertigung.
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Keramik-PCB-Konfigurationen und Materialkombinationen
Für vielfältige Designanforderungen bieten wir zahlreiche Material- und Layoutoptionen:
| Materialtyp | Einsatzbereich | Hinweise |
|---|---|---|
| Aluminiumoxid (Al2O3) | LED, RF, Steuerung | Kostengünstig, verlässlich |
| Aluminium-Nitrid (AlN) | Hochleistung, Wärme | Überlegene Leitfähigkeit |
| Zirkonoxid | Sensorplattformen | Robust und chemisch stabil |
| Metallisierung | AgPd, Au, Cu | Für Direkt- und Drahtbonden |
| Oberflächenfinish | ENIG, OSP, Ag | Kompatibel mit Goldbonden |
Wir fertigen auch mehrlagige Keramik-Leiterplatten mit LTCC- oder Dickschicht-Hybridtechnik für Spezialanwendungen.
Designaspekte bei Keramik-Leiterplatten
Das Arbeiten mit Keramik-PCB-Technologie erfordert spezielles Layout- und Fertigungswissen. Im Gegensatz zu FR4-Platinen haben Keramik-PCBs besondere physikalische und thermische Eigenschaften, die Produktion und Leistung beeinflussen. Highleap hilft Ingenieurteams, ihre Layer-Stacks und Routings an die Eigenschaften von Keramiksubstraten anzupassen.
Keramik-PCBs sind dimensionsstabil und unterstützen Hochfrequenzsignale, sind jedoch spröder und müssen beim Bohren und Bestücken anders behandelt werden. Standardmechanische Vias werden oft durch Laserstrukturen ersetzt. Leiterbahnen werden meist siebgedruckt oder mit Silber-Palladium/Gold plattiert.
Keramiksubstrate ermöglichen zudem eine direkte Wärmeübertragung von Bauteilen zu Gehäusen oder Kühlkörpern. Diese thermische Effizienz ist optimal für Hochleistungs-LED-Systeme, RF-Verstärker und Embedded-Steuermodule. Unsere Ingenieure empfehlen oft geteilte Masseflächen, isolierte Wärmeinseln oder silbergefüllte Thermovias zur Optimierung der Wärmeverteilung.
Für Designer, die von FR4 auf Keramik wechseln, bieten wir Beratung zu Layout, Randabständen, Metallisierungskompatibilität und Verpackung. Unser gesamter PCB-Fertigungsprozess ist auf Dünn- und Dickschicht-Keramiktechnik mit moderner Laminierung und Metallisierung ausgelegt.
Keramik-PCB-Fertigung vs. FR4:
| Bereich | Keramik-PCB | Standard FR4 |
|---|---|---|
| Vias | Lasergebohrt oder gestanzt | Mechanisch gebohrt |
| Leiterbahnen | Siebdruck oder Plattierung | Geätzte Kupferfolien |
| Toleranzen | Strengere Maßkontrolle | Nachgiebiger |
| Montage | Direktes Die-Attach/Silber-Epoxy | Lötpaste auf FR4-Pads |
| Sprödigkeit | Sprödes Substrat | Glasfaserbasis |
Das Verständnis dieser Unterschiede hilft, den Übergang von FR4 zu Keramik-PCBs erfolgreich zu gestalten.
Vollservice Keramik-Leiterplattenfertigung und Assemblierung
Highleap bietet den kompletten Keramik-PCB-Prozess:
- Datei-Check und Layoutanpassung für keramische Anforderungen
- Substratbeschaffung (AlN, Al2O3, BeO auf Anfrage)
- Siebdruck, Sintern und Metallisierung
- SMT und Die-Attach mit leitfähigen Pasten oder Epoxy
- AOI, Röntgenprüfung und Testfixtur-Design
- Globale Logistik mit Schutzverpackung und flexiblen Zahlungsoptionen
Nutzen Sie unseren Gerber Viewer oder 3D Viewer zur Designprüfung vor Auftrag.
Fazit
Als zuverlässiger Keramik-Leiterplattenhersteller und Assemblierungspartner ist Highleap PCB Factory bereit für Ihre anspruchsvollsten Projekte. Ob RF-Module, Hochspannungsplatinen oder dichte LED-Arrays – wir liefern mit Geschwindigkeit, Präzision und modernsten Materialien.
Unsere Services richten sich an Profis, die schnelle Lieferung, stabile Qualität, technische Klarheit und weltweite Erfüllung schätzen. Wir fertigen komplexe Layer-Stacks, empfindliche Metallisierungen und thermisch anspruchsvolle Baugruppen komplett im eigenen Haus.
Vom Prototyp bis zur Serie begleiten wir Sie schnell und sicher mit Keramik-PCB-Lösungen. Wir arbeiten mit Entwicklern aus RF-Kommunikation, Laseransteuerungen und Aerospace-Modulen für wiederholbare, stabile Ergebnisse bei jedem Auftrag.