Die Highleap PCB Factory bietet einen umfassenden schlüsselfertigen PCBA‑Service (Printed Circuit Board Assembly), der jede Phase der Elektronikfertigung abdeckt. Von der Leiterplattenherstellung bis hin zur Endprüfung reduziert unser integriertes Werk Komplexität, verkürzt Lieferzeiten und steigert die Produktqualität.

Unser Leistungsspektrum unterstützt alles – vom frühen Prototyp bis zur Massenproduktion – und gewährleistet Flexibilität sowie Zuverlässigkeit bei jedem Auftrag.

PCB‑ und Montageangebot anfordern ## Leiterplattenfertigung

Zuverlässige Elektronik beginnt mit hochwertigen PCBs. Highleap betreibt moderne In‑House‑Fertigungsanlagen für unterschiedlichste Board‑Typen:

• Materialien: Standard‑FR‑4, High‑TG für hohe Temperaturen, Rogers/PTFE für HF‑Schaltungen sowie Aluminium‑ oder Kupferkern für Leistungselektronik und LEDs.
• Lagen: Ein‑ und zweiseitige Leiterplatten bis zu 60‑lagige Multilayer mit Blind/Buried Vias.
• Oberflächen: HASL (bleihaltig/bleifrei), ENIG, OSP sowie Immersionssilber/-gold für High‑Speed‑Designs.
• Zusatzoptionen: Impedanzkontrolle, kundenspezifische Stack‑ups, Panelisierung, Bohrungen mit engen Toleranzen.

Bestückungsdienstleistungen

Unsere SMT‑ und THT‑Linien arbeiten in ESD‑geschützten Bereichen:

• Bauteile bis zu 0201/01005, Fine‑Pitch‑ICs, BGAs, QFNs, LGAs und CSPs.
• Mischbestückung und beidseitiges Reflow.
• Bleifreie, RoHS‑konforme Lötprozesse; Wellen‑ oder Selektivlöten für Durchsteckteile.
• Zusatzprozesse wie Kleberauftrag, Underfill, Verguss, Conformal Coating und Waschen.

Platziergeschwindigkeit über 250 000 Bauteile/h bei ±30 µm Genauigkeit garantiert Durchsatz und Präzision.

Komponentenbeschaffung und BOM‑Management

Highleap beschafft alle Bauteile ausschließlich über autorisierte Distributoren wie Digikey, Mouser, Arrow, Avnet und Future Electronics:

• BOM‑Risikoanalysen kennzeichnen EOL‑ oder Engpassbauteile frühzeitig und schlagen Alternativen vor.
• Lückenlose Rückverfolgbarkeit mit Anti‑Counterfeit‑Prüfungen, Los‑ und Datumscodes.
• Ingenieur‑Support zur Kosten‑ und Verfügbarkeitsoptimierung der Stückliste.

Qualitätskontrolle und Tests

Jede Baugruppe durchläuft ein mehrstufiges Qualitätsprogramm:

• 3D‑AOI nach Reflow und Wellenlöten.
• Röntgenprüfung verdeckter Lötstellen bei BGAs, LGAs usw.
• In‑Circuit‑Test (ICT) und kundenspezifische Funktionsprüfung (FCT).
• Optionale Burn‑in‑, Temperaturwechsel‑ und Belastungstests für kritische Anwendungen.

Prüfberichte werden archiviert und auf Wunsch bereitgestellt.

Skalierbare Produktion

• Prototypen ab fünf Stück, Auslieferung in 5–7 Werktagen.
• Pilotserien von 100–1 000 Stück.
• Serienfertigung über 100 000 Leiterplatten pro Monat mit JIT‑ oder Kanban‑Logistik.

Unser integrierter Prozess ermöglicht schnelle Skalierung, reibungslose Designänderungen und niedrige Gesamtkosten.

Ihr Komplettpartner

Highleap liefert mehr als nur Bestückung: erfahrene Ingenieure, robuste Lieferketten und strenge Qualitätskontrollen bringen Ihr Produkt zuverlässig von der Idee bis zur Markteinführung.

Senden Sie uns Ihre Gerber‑Daten und Stückliste für ein schnelles, detailliertes Angebot und machen Sie Highleap zu Ihrem vertrauenswürdigen PCBA‑Partner.