Die Highleap PCB Factory bietet einen umfassenden schlüsselfertigen PCBA‑Service (Printed Circuit Board Assembly), der jede Phase der Elektronikfertigung abdeckt. Von der Leiterplattenherstellung bis hin zur Endprüfung reduziert unser integriertes Werk Komplexität, verkürzt Lieferzeiten und steigert die Produktqualität.
Unser Leistungsspektrum unterstützt alles – vom frühen Prototyp bis zur Massenproduktion – und gewährleistet Flexibilität sowie Zuverlässigkeit bei jedem Auftrag.
Leiterplattenfertigung
Zuverlässige Elektronik beginnt mit hochwertigen PCBs. Highleap betreibt moderne In‑House‑Fertigungsanlagen für unterschiedlichste Board‑Typen:
- Materialien: Standard‑FR‑4, High‑TG für hohe Temperaturen, Rogers/PTFE für HF‑Schaltungen sowie Aluminium‑ oder Kupferkern für Leistungselektronik und LEDs.
- Lagen: Ein‑ und zweiseitige Leiterplatten bis zu 60‑lagige Multilayer mit Blind/Buried Vias.
- Oberflächen: HASL (bleihaltig/bleifrei), ENIG, OSP sowie Immersionssilber/-gold für High‑Speed‑Designs.
- Zusatzoptionen: Impedanzkontrolle, kundenspezifische Stack‑ups, Panelisierung, Bohrungen mit engen Toleranzen.
Bestückungsdienstleistungen
Unsere SMT‑ und THT‑Linien arbeiten in ESD‑geschützten Bereichen:
- Bauteile bis zu 0201/01005, Fine‑Pitch‑ICs, BGAs, QFNs, LGAs und CSPs.
- Mischbestückung und beidseitiges Reflow.
- Bleifreie, RoHS‑konforme Lötprozesse; Wellen‑ oder Selektivlöten für Durchsteckteile.
- Zusatzprozesse wie Kleberauftrag, Underfill, Verguss, Conformal Coating und Waschen.
Platziergeschwindigkeit über 250 000 Bauteile/h bei ±30 µm Genauigkeit garantiert Durchsatz und Präzision.
Komponentenbeschaffung und BOM‑Management
Highleap beschafft alle Bauteile ausschließlich über autorisierte Distributoren wie Digikey, Mouser, Arrow, Avnet und Future Electronics:
- BOM‑Risikoanalysen kennzeichnen EOL‑ oder Engpassbauteile frühzeitig und schlagen Alternativen vor.
- Lückenlose Rückverfolgbarkeit mit Anti‑Counterfeit‑Prüfungen, Los‑ und Datumscodes.
- Ingenieur‑Support zur Kosten‑ und Verfügbarkeitsoptimierung der Stückliste.
Qualitätskontrolle und Tests
Jede Baugruppe durchläuft ein mehrstufiges Qualitätsprogramm:
- 3D‑AOI nach Reflow und Wellenlöten.
- Röntgenprüfung verdeckter Lötstellen bei BGAs, LGAs usw.
- In‑Circuit‑Test (ICT) und kundenspezifische Funktionsprüfung (FCT).
- Optionale Burn‑in‑, Temperaturwechsel‑ und Belastungstests für kritische Anwendungen.
Prüfberichte werden archiviert und auf Wunsch bereitgestellt.
Skalierbare Produktion
- Prototypen ab fünf Stück, Auslieferung in 5–7 Werktagen.
- Pilotserien von 100–1 000 Stück.
- Serienfertigung über 100 000 Leiterplatten pro Monat mit JIT‑ oder Kanban‑Logistik.
Unser integrierter Prozess ermöglicht schnelle Skalierung, reibungslose Designänderungen und niedrige Gesamtkosten.
Ihr Komplettpartner
Highleap liefert mehr als nur Bestückung: erfahrene Ingenieure, robuste Lieferketten und strenge Qualitätskontrollen bringen Ihr Produkt zuverlässig von der Idee bis zur Markteinführung.
Senden Sie uns Ihre Gerber‑Daten und Stückliste für ein schnelles, detailliertes Angebot und machen Sie Highleap zu Ihrem vertrauenswürdigen PCBA‑Partner.
Häufige Fragen
Was gehört normalerweise zu einem One-Stop-PCBA-Service?
Ein echter One-Stop-PCBA-Service verbindet Leiterplattenfertigung, Bauteilbeschaffung, SMT- und THT-Bestückung, Prüfung sowie Versandsteuerung. Der Mehrwert liegt nicht nur in weniger Lieferanten, sondern in einer durchgängigen Kette, in der Engineering, Einkauf, Produktion und Qualität zusammenlaufen.
Kann dieselbe PCBA-Struktur Prototypen, Pilotserien und Massenproduktion unterstützen?
Ja, allerdings mit unterschiedlichen Schwerpunkten. Prototypen brauchen schnelle technische Rückkopplung, Pilotserien verlangen Stabilität und Zertifizierungsrhythmus, und die Serie lebt von Kapazität, Liefertreue und Prozesskonsistenz.
Wie kontrollieren starke PCBA-Anbieter Bauteilrisiken und Fälschungsgefahr?
Sie arbeiten möglichst über autorisierte Quellen oder direkt mit Herstellern und prüfen die BOM früh auf EOL-, Engpass- und Alternativteilrisiken. Entscheidend ist nicht nur, Teile zu beschaffen, sondern Teilenummer, Charge, Datumscode und Austauschlogik sauber beherrschbar zu halten.
Welche Testfähigkeiten sollten neben AOI in einem PCBA-Projekt beachtet werden?
AOI deckt sichtbare Montagefehler ab, beweist aber noch keine elektrische oder funktionale Reife. Je nach Produkt werden zusätzlich Röntgen, ICT, FCT, Burn-in, Temperaturwechsel oder mechanische Belastungstests wichtig, bevor eine Baugruppe wirklich serien- oder lieferfähig ist.